CN107728846A - 一种触摸屏组件、电子设备及触摸屏组件的组装方法 - Google Patents

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Abstract

本方案提供的一种触摸屏组件及电子设备，采用金属环的筒状容腔容纳芯片，保护盖板上表面的内嵌台阶与上裙边贴合，下裙边向内设置支撑芯片，芯片的重量全部依靠保护盖板的支撑，从而不再需要补强钢板提供支撑力，相对于传统指纹模组结构，在一定程度上减小了指纹识别模组的整体厚度。本方案还提供一种触摸屏组件的组装方法，应用上述触摸屏组件，该组装方法操作简单快捷。另外，本方案还提供一种电子设备，同时还具有与指纹识别模组相同的有益效果，本方案的指纹识别模组的整体厚度变薄，便于给电子设备留出更多空间，实现其他功能。

Description

一种触摸屏组件、电子设备及触摸屏组件的组装方法
技术领域
本发明属于触摸屏组件技术领域，特别涉及一种触摸屏组件、电子设备及触摸屏组件的组装方法。
背景技术
随着生物识别技术的快速发展，指纹识别模组已成为大多数中高端智能手机的标配，目前大部分采用的是正面指纹识别方案。正面指纹识别模组装配时由于指纹识别模组整体的厚度过厚，致使指纹识别模组与显示屏上的驱动芯片发生干涉，所以手机屏幕只能倒装避免指纹模组与驱动芯片的干涉。但随着手机双摄像的兴起，屏幕倒装时驱动芯片又与摄像头模组干涉，所以有必要回归正装。
传统指纹识别模组的结构如图1所示，传统金属环1’为直通式，其裙边是向外的，传统金属环1’在搭载时是固定在补强钢板5上的，这样整体的指纹识别模组厚度便是金属环的高度加上柔性线路板6及补强钢板5的厚度，致使指纹识别模组整体较厚。为了满足正装时驱动芯片7上方的安全距离，所以安全起见，有必要进一步减小指纹识别模组的厚度。
另外，传统的指纹识别模组在组装时，由于指纹识别模组与手机正面保护盖板2之间存在外间隙，以及指纹识别模组的传统金属环1’与芯片3/盖板4之间也存在内间隙，所以致使手机在指纹模组的位置的防水防尘性能不是很好。
因此，如何提供一种触摸屏组件及其组装方法，减小指纹识别模组的整体厚度。
发明内容
本发明提供了一种触摸屏组件、电子设备，减小了指纹识别模组的整体厚度。本发明还提供了一种触摸屏组件的组装方法，应用本方案的触摸屏组件，在减少指纹识别模组的整体厚度同时，操作简单快捷。
为解决上述技术问题，本发明提供一种触摸屏组件，包括保护盖板、和与所述保护盖板相配合的指纹识别模组，所述指纹识别模组包括金属环和芯片，所述金属环包括用于容纳所述芯片的筒状容腔、向外设置在所述筒状容腔上端部且用于勾挂在所述保护盖板上的上裙边、以及向内设置在所述筒状容腔下端部且用于支撑所述芯片的下裙边，所述保护盖板设置有与所述上裙边贴合的内嵌台阶。
优选地，在上述触摸屏组件中，所述上裙边与所述保护盖板连接处采用防水防尘胶连接。
优选地，在上述触摸屏组件中，所述下裙边与所述芯片连接处采用防水防尘胶连接。
优选地，在上述触摸屏组件中，所述芯片底部设置有柔性线路板。
优选地，在上述触摸屏组件中，所述柔性线路板位于所述金属环的筒状容腔内。
优选地，在上述触摸屏组件中，所述芯片与所述柔性线路板通过金线焊接邦定。
本方案还提供一种触摸屏组件的组装方法，应用上述触摸屏组件，所述组装方法包括：所述保护盖板与所述芯片搭接；所述柔性线路板贴合于所述芯片的底部，采用所述金线焊接邦定所述芯片和所述柔性线路板；所述芯片和所述柔性线路板共同放置于所述金属环的筒状容腔内。
优选地，在上述组装方法中，采用所述金线焊接邦定所述芯片和所述柔性线路板后，还包括在所述金线上点保护胶，用于固定保护所述金线。
优选地，在上述组装方法中，所述芯片和所述柔性线路板的连接处设置有焊接点，所述金线在所述焊接点处焊接邦定。
本方案还提供一种电子设备，包括上述触摸屏组件。
本方案提供的一种触摸屏组件及电子设备，采用金属环的筒状容腔容纳芯片，保护盖板上表面的内嵌台阶与上裙边贴合，下裙边向内设置支撑芯片，芯片的重量全部依靠保护盖板的支撑，从而不再需要补强钢板提供支撑力，相对于传统指纹模组结构，在一定程度上减小了指纹识别模组的整体厚度。
本方案还提供一种触摸屏组件的组装方法，应用上述触摸屏组件，组装方法包括：保护盖板与芯片搭接；柔性线路板贴合于芯片的底部，采用金线焊接邦定芯片和柔性线路板；芯片和柔性线路板共同放置于金属环的筒状容腔内。本方案的指纹识别模组结构简单，组装方法简单快捷。
本方案还提供一种电子设备，包括上述触摸屏组件。同时还具有与触摸屏组件相同的有益效果，本方案的触摸屏组件指纹识别模组的整体厚度变薄，便于给电子设备留出更多空间，实现其他功能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为传统指纹识别模组结构及其与显示屏的位置关系；
图2为指纹识别模组在手机屏幕的位置示意图；(图中X-X方向表示沿水平方向剖解指纹识别模组，Y-Y方向表示沿垂直方向剖解指纹识别模组。)
图3为本方案的指纹识别模组沿X-X方向的剖面示意图；
图4为本方案的指纹识别模组沿Y-Y方向剖面示意图；
图5为本方案的芯片和柔性线路板邦定状态下的结构示意图。
上图1-5中：
传统金属环1’、金属环1、保护盖板2、芯片3、盖板4、补强钢板5、柔性线路板6、驱动芯片7、下片玻璃8、上片玻璃9、上偏光片10、光学胶11、金线12、保护胶121、焊接点13、防水防尘胶14。
具体实施方式
本发明提供了一种触摸屏组件、电子设备，减小了指纹识别模组的整体厚度。本发明还提供了一种触摸屏组件的组装方法，应用本方案的触摸屏组件，在减少指纹识别模组的整体厚度同时，操作简单快捷。
为了使本领域的技术人员更好地理解本发明提供的技术方案，下面将结合附图和具体实施例对本发明作进一步的详细说明。
请参考图2-图5，本发明所提供的一种触摸屏组件，包括保护盖板2和与保护盖板2相配合的指纹识别模组，指纹识别模组包括金属环1和芯片3，其中，金属环1包括用于容纳芯片3的筒状容腔、向外设置在筒状容腔上端部且用于勾挂在保护盖板2上的上裙边、以及向内设置在筒状容腔下端部且用于支撑芯片3的下裙边，保护盖板2设置有与上裙边贴合的内嵌台阶。
本方案提供的触摸屏组件，采用金属环1的筒状容腔容纳芯片3，保护盖板2上表面的内嵌台阶与上裙边贴合，下裙边向内设置支撑芯片，芯片的重量全部依靠保护盖板2的支撑，从而不再需要补强钢板5提供支撑力，相对于传统指纹模组结构，在一定程度上减小了指纹识别模组的整体厚度。
优选地，金属环1的上裙边与保护盖板2连接处采用防水防尘胶14连接。金属环1的下裙边与芯片3连接处采用防水防尘胶14连接。如图3所示，金属环1与保护盖板2之间的缝隙点入防水防尘胶14，能够有效提高触摸屏组件及电子设备的防水防尘性能。
优选地，指纹识别模组还包括设置在芯片3底部的柔性线路板6。当然，指纹识别模组还包括盖板4，盖板4设置在芯片3的顶部，用于对芯片3起到保护作用。具体，可通过结构胶将柔性线路板6贴合在芯片3上。当柔性线路板6设置在芯片3的底部，并且位于金属环1的筒状容腔内，指纹识别模组的整体厚度即为金属环1的高度。因此本方案的指纹识别模组相对于传统指纹模组结构减薄的厚度，相当于柔性线路板6加上补强钢板5以及连接柔性线路板6和补强钢板5之间的导电胶的厚度之和，在一定程度上减薄了指纹模组的整体厚度，便于留出更多空间实现其他功能。
如图4和图5所示，芯片3与柔性线路板6，通过金线12焊接邦定，最终实现芯片与柔性线路板的电气连接。本方案采用金线焊接邦定芯片和柔性线路板，还可以直观观察邦定效果。另外，芯片3和柔性线路板6的连接处还可以设置焊接点13，金线12在焊接点13处焊接邦定。
本方案还提供一种触摸屏组件的组装方法，应用上述触摸屏组件，组装方法包括：保护盖板2与芯片3搭接；柔性线路板6贴合于芯片3的底部，采用金线12焊接邦定芯片3和柔性线路板6；芯片3和柔性线路板6共同放置于金属环1的筒状容腔内。
优选地，在采用金线12焊接邦定芯片3和柔性线路板6后，还包括在金线12上点保护胶121，用于固定保护金线12。
在一种具体实施方式中，本方案的触摸屏组件组装方法的工艺流程为：手机保护盖板2与金属环1搭接，芯片3贴合盖板4，将柔性线路板6贴合在芯片3底部，金线12焊接邦定芯片3和柔性线路板6，点金线保护胶121用于密封固定保护金线12，贴合了盖板4和柔性线路板6的芯片3搭载到金属环1上。
本方案提供的一种触摸屏组件的组装方法，应用上述触摸屏组件，本结构触摸屏组件的金属环设有上裙边与保护盖板的内嵌台阶贴合，又设有下裙边用于支撑芯片，相对于传统指纹模组结构，在一定程度上减小了指纹识别模组的整体厚度，且本方案的指纹识别模组结构简单，组装方法简单快捷。
本方案还提供一种电子设备，包括上述触摸屏组件。同时，该电子设备还具有与触摸屏组件相同的有益效果，相对于传统指纹识别模组，本方案的指纹识别模组的整体厚度变薄，便于留出更多空间实现其他功能。本方案提供的一种电子设备可以为手机、平板、电脑等一切可应用触摸屏组件的移动终端上。
本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种触摸屏组件，包括保护盖板(2)和指纹识别模组，所述指纹识别模组包括金属环(1)和芯片(3)，其特征在于，所述金属环(1)包括用于容纳所述芯片(3)的筒状容腔、向外设置在所述筒状容腔上端部且用于勾挂在所述保护盖板(2)上的上裙边、以及向内设置在所述筒状容腔下端部且用于支撑所述芯片(3)的下裙边，所述保护盖板(2)设置有与所述上裙边贴合的内嵌台阶。
2.根据权利要求1所述的触摸屏组件，其特征在于，所述上裙边与所述保护盖板(2)连接处采用防水防尘胶(14)连接。
3.根据权利要求1所述的触摸屏组件，其特征在于，所述下裙边与所述芯片(3)连接处采用防水防尘胶(14)连接。
4.根据权利要求1所述的触摸屏组件，其特征在于，所述指纹识别模组还包括设置在所述芯片(3)底部的柔性线路板(6)。
5.根据权利要求4所述的触摸屏组件，其特征在于，所述柔性线路板(6)位于所述金属环(1)的筒状容腔内。
6.根据权利要求4所述的触摸屏组件，其特征在于，所述芯片(3)与所述柔性线路板(6)通过金线(12)焊接邦定。
7.一种触摸屏组件的组装方法，其特征在于，应用上述权利要求6所述的触摸屏组件，所述组装方法包括：所述保护盖板(2)与所述芯片(3)搭接；所述柔性线路板(6)贴合于所述芯片(3)的底部，采用所述金线(12)焊接邦定所述芯片(3)和所述柔性线路板(6)；所述芯片(3)和所述柔性线路板(6)共同放置于所述金属环(1)的筒状容腔内。
8.根据权利要求7所述的组装方法，其特征在于，采用所述金线(12)焊接邦定所述芯片(3)和所述柔性线路板(6)后，还包括在所述金线(12)上点保护胶(121)，用于固定保护所述金线(12)。
9.根据权利要求7所述的组装方法，其特征在于，所述芯片(3)和所述柔性线路板(6)的连接处设置有焊接点(13)，所述金线(12)在所述焊接点(13)处焊接邦定。
10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-6任意一项所述的触摸屏组件。
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Application publication date: 20180223