CN110181755A - 一种3d效果手机后盖仿玻璃的制作方法 - Google Patents
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Abstract
3D效果手机后盖仿玻璃的制作方法，包括在第一PC基材的一侧面制作纹理；提供一面为PC材料，另一面为其他塑料材料的第一PC复合基材；将第一PC基材放置于注塑模具的一侧，且使第一PC基材上无纹理的一侧面与注塑模具接触；将第一PC复合基材放置于注塑模具的另一侧，并使第一PC复合基材的PC材料所在的一侧面与注塑模具的另一侧接触；提供第一PC注塑颗粒，将第一PC注塑颗粒融化后注入到注塑模具中，形成第二PC基材，使第二PC基材一侧面与第一PC基材注塑融在一起，第二PC基材的另一侧面与第一PC复合基材的PC材料面注塑融在一起。通过本发明能够解决贴合方式的离层问题，所制作的后盖表面效果与玻璃质感几乎一样，并具有耐刮磨、硬度高、成本低等优点。
Description
技术领域
本发明涉及一种手机后盖的制作方法，尤其是一种3D效果手机后盖仿玻璃的制作方法。
背景技术
现有制作具有UV纹理的手机后盖方式主要有以下两种。
一种方案是玻璃手机后盖，先在PC或PET片材上制作UV纹理，然后将制作好UV纹理的PC或PET片材与3D热弯的玻璃片材进行贴合。这种方式制作的手机后盖优点是后盖纹理色彩丰富多彩，在玻璃外观的衬托下更显得高端大气，而且玻璃硬度能够达到3H以上的要求，其缺点是玻璃片材与PC或PET片材属于不同的材料，二者在贴合时，由于融合问题容易出现离层现象，导致产品良品率较低(30％～60％)，而且玻璃片材成本较高，单个手机后盖成本需要近100-200人民币。
另外一种方案是仿玻璃手机后盖，先在PC+PMMA复合片材上制作UV纹理，然后与PET膜结合后经过高温高压冲切成型，这种方式的优点是解决了玻璃片材与PC或PET片材贴合难的问题，而且采用成本较低的PET片材，成本较低；但是其缺点是：产品外观容易出现瑕疵，且在成型、电镀、油墨印刷中容易出现电镀不均、油墨泡、麻点、凹坑等问题，产品良率低，一般良率只有40-60％，产能不能够充分满足终端需求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：制作仿玻璃3D效果的手机后盖。为了达到上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种3D效果手机后盖仿玻璃的制作方法，包括以下步骤：
1)提供第一PC基材，在所述第一PC基材的一侧面制作纹理；
2)提供第一PC复合基材，所述第一PC复合基材的一面为PC材料，另一面为其他塑料材料；
3)将所述第一PC基材放置于注塑模具的一侧，且使所述第一PC基材上无纹理的一侧面与所述注塑模具接触；
4)将所述第一PC复合基材放置于所述注塑模具的另一侧，并使所述第一PC复合基材的PC材料所在的一侧面与所述注塑模具的另一侧接触；
5)提供第一PC注塑颗粒，将所述第一PC注塑颗粒融化后注入到所述注塑模具中，形成第二PC基材，使所述第二PC基材一侧面与所述第一PC基材注塑融在一起，所述第二PC基材的另一侧面与所述第一PC复合基材的PC材料面注塑融在一起。
优选地，所述其他塑料材料为PMMA材料。
优选地，所述步骤1)中制作纹理为通过转印的方式制作，所述纹理为UV纹理。
优选地，所述步骤5)中形成的第二PC基材带有手机后盖弧度。
优选地，还包括以下步骤，6)在所述第一PC基材具有纹理的一面进行电镀喷涂。
优选地，还包括以下步骤，在所述第一PC复合基材的非PC材料面进行淋涂。
优选地，通过所述淋涂，使手机后盖硬度提升至3H-4H。
优选地，所述第一PC基材和所述第一PC复合基材均为透明材料。
优选地，所述第一PC基材厚度约为0.01mm，和/或所述第一PC复合基材厚度为0.1mm-0.175mm，和/或所述第二PC基材的厚度约为0.6mm。
优选地，所述第一PC复合基材厚度约为0.125mm。
本发明的有益效果包括但不限于：
1)将印刷了纹理(例如光学纹理)的第一PC基材的背面与PC注塑颗粒的结合，把纹理(例如光学纹理)用注塑的方式转印到注塑产品上，不用贴合，一体成型，让注塑产品具有精密、时尚、炫酷的纹理(例如光学纹理)，表面效果与玻璃质感几乎一样，极具美感，避免了塑胶质感低端，附加值不高的缺陷；
2)由于创新地把第一PC基材、第二PC复合基材的PC材料面通过同样是PC材质的PC注塑颗粒形成一体，让相同材质面通过高温注塑熔融一体，不但保证了片层之间结合的紧密性，不存在玻璃手机后盖与PC或PET片材存在的离层问题，而且相对于其他仿玻璃手机后盖工艺，提高了至少两个等级的硬度，能够达到HB或F，再经过淋涂后，产品表面达到3H-4H硬度，而普通注塑产品的硬度仅为2B或B；
3)将第二PC复合基材的PC材料面与PC注塑颗粒同时结合，利用非PC(例如PMMA)材料面向外，提升了产品的硬度等级，避免了目前注塑产品硬度低、不耐磨耐刮的缺陷；
4)本发明的制作方法不仅产品效果可以媲美玻璃手机后盖(包括硬度和外观)，而且成本可以相对于玻璃手机后盖降低70％，相对于现有复合板材仿玻璃手机后盖的良品率可以提升达到80—85％以上。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
一种3D效果手机后盖仿玻璃的制作方法，包括以下步骤：
1)提供第一PC基材，在所述第一PC基材的一侧面制作纹理；
2)提供第一PC复合基材，所述第一PC复合基材的一面为PC材料，另一面为其他塑料材料；
3)将所述第一PC基材放置于注塑模具的一侧，且使所述第一PC基材上无纹理的一侧面与所述注塑模具接触；
4)将所述第一PC复合基材放置于所述注塑模具的另一侧，并使所述第一PC复合基材的PC材料所在的一侧面与所述注塑模具的另一侧接触；
5)提供第一PC注塑颗粒，将所述第一PC注塑颗粒融化后注入到所述注塑模具中，形成第二PC基材，使所述第二PC基材一侧面与所述第一PC基材注塑融在一起，所述第二PC基材的另一侧面与所述第一PC复合基材的PC材料面注塑融在一起。
优选地，所述其他塑料材料为PMMA材料。
优选地，所述步骤1)中制作纹理为通过转印的方式制作，所述纹理为UV纹理。
优选地，所述步骤5)中形成的第二PC基材带有手机后盖弧度。
优选地，还包括以下步骤，6)在所述第一PC基材具有纹理的一面进行电镀喷涂。
优选地，还包括以下步骤，在所述第一PC复合基材的非PC材料面进行淋涂。
优选地，通过所述淋涂，使手机后盖硬度提升至3H-4H。
优选地，所述第一PC基材和所述第一PC复合基材均为透明材料。
优选地，所述第一PC基材厚度约为0.01mm，和/或所述第一PC复合基材厚度为0.1mm-0.175mm，和/或所述第二PC基材的厚度约为0.6mm。
优选地，所述第一PC复合基材厚度约为0.125mm。
本发明将印刷了纹理(例如光学纹理)的第一PC基材的背面与PC注塑颗粒的结合，把纹理(例如光学纹理)用注塑的方式转印到注塑产品上，不用贴合，一体成型，让注塑产品具有精密、时尚、炫酷的纹理(例如光学纹理)，表面效果与玻璃质感几乎一样，极具美感，避免了塑胶质感低端，附加值不高的缺陷；
本发明由于创新地把第一PC基材、第二PC复合基材的PC材料面通过同样是PC材质的PC注塑颗粒形成一体，让相同材质面通过高温注塑熔融一体，不但保证了片层之间结合的紧密性，不存在玻璃手机后盖与PC或PET片材存在的离层问题，而且相对于其他仿玻璃手机后盖工艺，提高了至少两个等级的硬度，能够达到HB或F，再经过淋涂后，产品表面达到3H-4H硬度，而普通注塑产品的硬度仅为2B或B；
本发明将第二PC复合基材的PC材料面与PC注塑颗粒同时结合，利用非PC(例如PMMA)材料面向外，提升了产品的硬度等级，避免了目前注塑产品硬度低、不耐磨耐刮的缺陷；
本发明的制作方法不仅产品效果可以媲美玻璃手机后盖(包括硬度和外观)，而且成本可以相对于玻璃手机后盖降低70％，相对于现有复合板材仿玻璃手机后盖的良品率可以提升达到80—85％以上。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制。尽管上文中已经用一般性说明及具体实施例对本发明作了详尽的描述，但在本发明基础上，可以对之作一些修改或改进，或者对其中部分技术特征进行等同替换，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本发明精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本发明要求保护的范围。
Claims (10)
1.一种3D效果手机后盖仿玻璃的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
1)提供第一PC基材，在所述第一PC基材的一侧面制作纹理；
2)提供第一PC复合基材，所述第一PC复合基材的一面为PC材料，另一面为其他塑料材料；
3)将所述第一PC基材放置于注塑模具的一侧，且使所述第一PC基材上无纹理的一侧面与所述注塑模具接触；
4)将所述第一PC复合基材放置于所述注塑模具的另一侧，并使所述第一PC复合基材的PC材料所在的一侧面与所述注塑模具的另一侧接触；
5)提供第一PC注塑颗粒，将所述第一PC注塑颗粒融化后注入到所述注塑模具中，形成第二PC基材，使所述第二PC基材一侧面与所述第一PC基材注塑融在一起，所述第二PC基材的另一侧面与所述第一PC复合基材的PC材料面注塑融在一起。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述其他塑料材料为PMMA材料。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤1)中制作纹理为通过转印的方式制作，所述纹理为UV纹理。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤5)中形成的第二PC基材带有手机后盖弧度。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括以下步骤，6)在所述第一PC基材具有纹理的一面进行电镀喷涂。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括以下步骤，在所述第一PC复合基材的非PC材料面进行淋涂。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，通过所述淋涂，使手机后盖硬度提升至3H-4H。
8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一PC基材和所述第一PC复合基材均为透明材料。
9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一PC基材厚度约为0.01mm，和/或所述第一PC复合基材厚度为0.1mm-0.175mm，和/或所述第二PC基材的厚度约为0.6mm。
10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述第一PC复合基材厚度约为0.125mm。
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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