CN110178054B - 放射线成像装置、其制造方法以及成像系统 - Google Patents

放射线成像装置、其制造方法以及成像系统 Download PDF

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Abstract

一种放射线成像装置，设置有：第一面板，其中多个放射线检测元件排列在第一基板上；第二面板，其中多个放射线检测元件排列在第二基板上；以及片状粘合部件，该片状粘合部件粘合第一面板的第二面板侧表面和第二面板的第一面板侧表面，使得第一面板和第二面板在第一面板的上表面的平面图中重叠；其中粘合部分被配置为维持第一面板和第二面板的粘合，同时容许第一面板和第二面板在平行于第一面板的上表面的平面方向上的相对位置的改变。

Description

放射线成像装置、其制造方法以及成像系统
技术领域
本发明涉及放射线成像装置、其制造方法以及成像系统。
背景技术
存在使得能够进行获取关于相同被摄体的两组图像数据并基于它们之间的差异形成一个放射线图像的处理的放射线成像装置。具体而言，在彼此不同的放射线量下获取两组图像数据，并且使用预定系数获得其差异，从而观察期望的对象部位，或者能够通过改变系数来改变观察的对象(例如，从器官到骨头)。这种处理被称为能量减影(energysubtraction)等。
PTL 1描述了放射线成像装置的结构，其中两个传感器面板彼此平行地部署。根据PTL 1，通过这种结构能够一次获取两组图像数据。
引用清单
专利文献
PTL 1：日本专利公开No.2010-101805
发明内容
技术问题
现在，在部署构件在上面提到的两个传感器面板之间以彼此链接的情况下，在处理放射线成像装置时，存在由于振动、冲击等而损坏传感器面板中的一个或两个的可能性。具体而言，例如，存在由于上面提到的振动、冲击等而在两个传感器面板之间在平面方向上发生位置偏离的可能性。因此，存在传感器面板中的一个或两个和链接部分之间发生分离(detachment)的情况，因此，存在磨痕(abrasion mark)形成在传感器面板的表面上的情况。这些会导致放射线成像装置的可靠性降低和放射线图像质量降低。
要注意的是，PTL 1描述了在两个传感器面板之间部署用于吸收放射线的部分的滤波器，但是没有考虑由于上面提到的振动、冲击等而在两个传感器面板之间发生的位置偏离。
本发明提供一种技术，该技术有利于提高具有两个传感器面板的放射线成像装置的可靠性，以及提高放射线图像的质量。
对问题的解决方案
本发明的一方面涉及一种放射线成像装置，该放射线成像装置包括：第一面板，其中多个放射线检测元件排列在第一基板上；第二面板，其中多个放射线检测元件排列在第二基板上；以及片状粘合部分，被配置为将第一面板的第二面板侧表面和第二面板的第一面板侧表面彼此粘合，使得第一面板和第二面板在关于第一基板的上表面的平面图中彼此重叠。粘合部分被配置为维持第一面板和第二面板的粘合，同时容许其在平行于第一基板的上表面的平面方向上的相对位置的改变。
附图说明
图1是用于描述成像系统的配置示例的图。
图2是用于描述放射线成像装置的配置示例的图。
图3A是用于描述单个传感器面板的配置示例的图。
图3B是用于描述单个传感器面板的配置示例的图。
图4A是用于描述粘合部分的配置示例的图。
图4B是用于描述粘合部分的配置示例的图。
图5A是用于描述粘合部分的配置示例的图。
图5B是用于描述粘合部分的配置示例的图。
图5C是用于描述粘合部分的配置示例的图。
图5D是用于描述粘合部分的配置示例的图。
图6A是用于描述两个传感器面板彼此结合(bond)的结构的若干示例的图。
图6B是用于描述两个传感器面板彼此结合的结构的若干示例的图。
图6C是用于描述两个传感器面板彼此结合的结构的若干示例的图。
具体实施方式
下面将参考附图描述本发明的优选实施例。要注意的是，附图是被编译以描述结构和配置的示意图，并且不一定反映所示构件的实际尺寸。附图中相似的构件和相似的部件用相似的附图标记表示，并且下面将省略重复内容的描述。
图1例示了成像系统1的配置，其中放射线检查装置等是代表性的。成像系统1包括放射线成像装置10、处理器20和放射线源30。稍后将详细描述的放射线成像装置10检测已经从放射线源30发射并通过诸如患者等被摄体40的放射线，并生成图像数据。虽然在本实施例中使用X射线用于放射线，但是可以使用α射线、β射线等。
处理器20对构成从放射线成像装置10获得的图像数据的一组信号执行预定的计算处理。处理器20连接到显示器21和输入端子22。诸如医生等的用户能够使用显示器21和输入端子22向处理器20输入拍摄所需的信息，诸如待检查的部位、放射线的照射时间、放射线的强度等。处理器20还基于来自放射线成像装置10的图像数据在显示器21上显示放射线图像。用户可以基于这个放射线图像执行诊断。
本实施例中的处理器20是包括加载预定程序的存储器以及执行该程序的CPU(中央处理单元)的个人计算机，但是在另一个实施例中可以是具有专用集成电路(例如，ASIC)的计算设备。换句话说，通过硬件和/或软件实现处理器20的功能就足够了。显示器21在本实施例中是液晶显示器，但是可以使用另一种已知的图像显示设备来代替其或作为其补充。输入端子22在本实施例中是个人计算机的键盘，但是可以使用另一种已知的输入设备来代替其或作为其补充。
图2例示了放射线成像装置10的配置。放射线成像装置10具有两个传感器面板110与传感器面板120，以及部署在它们之间的粘合部分130。在图中，上侧是放射线源30侧(放射线发射侧)。在本实施例中，传感器面板110部署在传感器面板120上方，但是位置可以颠倒。
传感器面板110具有基板111和在基板111上形成的传感器阵列112。本实施例中的传感器面板110是通过间接转换(将放射线转换成光并且将光转换成电信号以检测放射线的方法)执行放射线成像的面板。因此，传感器面板110还具有荧光体(scintillator)，该荧光体在基板111上排列成覆盖传感器阵列112，这将稍后详细描述。要注意的是，虽然下面将参考间接转换布置的配置来描述实施例，但是其内容也适用于直接转换布置(将放射线直接转换成电信号的方法)的配置。
在本实施例中，玻璃基板用于基板111，但是由另一种已知的绝缘材料构成的基板可以用作另一个实施例。传感器阵列112包括排列在基板111上的多个放射线检测元件，以形成多行和多列。在本实施例中使用由非晶硅构成的PIN传感器用于放射线检测元件，但是可以使用用于检测放射线的其它传感器(光电转换器)，诸如MIS传感器等。
每个放射线检测元件连接到作为用于根据放射线读出信号的开关设备的薄膜晶体管，这些构成单个像素，但是这里将省略其详细描述。从这个角度来看，传感器阵列可以被称为像素阵列。
传感器面板120具有与传感器面板110相同的配置，并且包括与基板111对应的基板121，以及与传感器阵列112对应的传感器阵列122。
粘合部分130介于传感器面板110和传感器面板120之间，并将它们彼此粘合。粘合部分130具有放射线吸收性和弹性，这将稍后详细描述。可替代地，粘合部分130可以具有放射线吸收性和粘弹性(viscoelasticity)。粘合部分130是片状构件，其将传感器面板110朝着传感器面板120侧的表面和传感器面板120朝着传感器面板110侧的表面彼此粘合(面粘合)。
放射线成像装置10还具有驱动单元141、读取单元142、布线部分143和144、驱动单元151、读取单元152，以及布线部分153和154。驱动单元141经由布线部分143连接到传感器面板110，并且可以驱动或控制传感器阵列112。根据本实施例的驱动单元141被配置为包括垂直扫描电路、解码器等。读取单元142经由布线部分144连接到传感器面板110，并且可以从传感器阵列112读取图像数据。根据本实施例的读取单元142被配置为包括信号放大器、采样电路、水平扫描电路、模数转换器等。
与传感器面板120对应的驱动单元151、读取单元152以及布线部分153和154也分别与驱动单元141、读取单元142以及布线部分143和144相同。即，驱动单元151、读取单元152以及布线部分153和154的功能和操作与驱动单元141、读取单元142以及布线部分143和144的功能和操作对应。
要注意的是，本实施例中的布线部分143和153是COF(薄膜上芯片)，并且可以分别具有驱动单元141和151的部分功能。以相同的方式，布线部分144和154是COF，并且可以分别具有读取单元142和152的部分功能。
已经从放射线源30生成并且已经穿过被摄体40的放射线X1进入传感器面板110，并且由传感器阵列112检测，如图中所示。基于由传感器阵列112检测到的放射线X1，由驱动单元141和读取单元142从传感器面板110读出图像数据。此后，已经穿过传感器面板110的放射线X2穿过粘合部分130，此时部分能量被粘合部分130吸收。另外，在此之后，已经穿过粘合部分130的放射线X3进入传感器面板120，并由传感器阵列122检测。基于由传感器阵列122检测到的放射线X3，由驱动单元151和读取单元152从传感器面板120读出图像数据。
尽管将在本说明书中省略描述，但用于从传感器面板110(或120)读取图像数据的驱动单元141(或151)的驱动序列和读取单元142(或152)的读取序列遵循已知的布置就足够了。例如，驱动单元141以行的增量驱动传感器阵列112以输出信号，并且读取单元142逐行从传感器阵列112读取信号并生成图像数据。
根据上述配置，能够从传感器面板110与传感器面板120从单次放射线拍摄一次获得两组图像数据。此时，进入传感器面板120的放射线量(强度)小于进入传感器面板110的放射线量，因为部分放射线能量在粘合部分130处被吸收。因此，虽然从传感器面板110获得的图像数据和从传感器面板120获得的图像数据都示出关于相同被摄体的图像信息，但是它们之间的数据值(信号值)存在差异。然后可以使用这两组图像数据执行能量减影处理。具体而言，可以通过使用预定系数对这两组图像数据进行计算处理来观察作为检查对象的部位，并且可以通过改变这个系数将观察对象改变为不同的部位。
图3A在平面图(关于基板111的上表面的平面图。以下简称为“平面图”)中例示了传感器面板110的布局。图3B例示了沿着截面线A-A截取的横截面结构。这里将描述传感器面板110，但是对于传感器面板120也是如此。
传感器面板110还具有荧光体113和保护膜114，荧光体113被部署成覆盖基板111上的传感器阵列112，保护膜114用于防止荧光体113的潮解(deliquescence)。在本实施例中，使用铊掺杂的碘化铯用于荧光体113，但是可以使用在放射线下发光的另一种已知的荧光体。具有防湿特性和光反射特性的材料用于保护膜114，诸如例如铝等。
布线部分143包括柔性膜1431和安装在上面的芯片1432，并且具有驱动传感器阵列112的部分功能，如上所述。虽然为了描述在此例示了布线部分143处于平行于传感器面板110延伸的状态，但是布线部分143可以在与传感器面板110和驱动单元141一起容纳在放射线成像装置10的壳体中时弯曲。对于其它布线部分144、153和154也是如此。
图4A例示了传感器面板110与传感器面板120通过粘合部分130的粘合形式。要注意的是，这里从例示中省略了驱动单元141等，以便于观看附图。传感器面板110与传感器面板120通过粘合部分130彼此粘合，从而在本实施例中都具有正面侧照射配置。具体而言，基板111和荧光体123位于荧光体113和基板121之间，粘合部分130粘合基板111的下表面和保护膜124的上表面。
现在，用户一般将放射线成像装置10装载到货车等上并运输到检查室，或者在放射线成像装置10是便携式的情况下携带放射线成像装置10以运输。因此，存在以下可能性：此时放射线成像装置10将受到振动或冲击等，并且传感器面板110和/或传感器面板120可能从粘合部分130上剥离，并且位置偏离等将发生在传感器面板110与传感器面板120之间。
因此，粘合部分130被配置为维持传感器面板110与传感器面板120的粘合，同时容许传感器面板110与传感器面板120在平面方向上的相对位置的改变，如图4B中所示。这里，传感器面板110(或120)的平面方向是与基板111(或121)的上表面平行的方向。该图例示了传感器面板110与传感器面板120分别在箭头所指示的方向上相对彼此偏移平面方向上的距离LSHIFT的状态。根据该配置，能够在抑制粘合部分130的剥离和其位置偏离等的同时维持传感器面板110与传感器面板120之间的粘合，从而能够提高放射线成像装置10的可靠性并且能够提高放射线图像的质量。
下面是参考图5A至图5D对粘合部分130的若干配置示例(为了区别，分别称为粘合部分130A至130D)的描述。
图5A例示了粘合部分130A的配置。粘合部分130A具有位于传感器面板110侧或其边界附近的部分131、位于传感器面板120侧或其边界附近的部分132，以及位于部分131和部分132之间的部分133。部分131和132被配置为具有比部分133的弹性模量小的弹性模量，并且部分131和132在被施加力时比部分133更容易变形。另一方面，部分133被配置为使得其放射线吸收率大于部分131和132的放射线吸收率，并且与部分131和132相比，放射线在部分133处更容易衰减。即，部分131被配置为维持部分131和传感器面板110之间的粘合，同时容许传感器面板110在平面方向上的位置偏离。而且，部分132被配置为维持部分132和传感器面板120之间的粘合，同时容许传感器面板120在平面方向上的位置偏离。部分133被配置为优先吸收放射线X2的部分和在平面方向上变形。例如，丙烯酸树脂、聚氨酯树脂和/或硅树脂用于部分131和132，并且Au、Ag、Cu、Zn、Pb、Mg、Ti、W、Fe、Ni、Al和/或Mo的金属用于部分133。
要注意的是，部分131和132在形成之后在常温下具有弹性就足够了。这里使用的常温是指通常使用装置10的温度，并且一般是指检查室的室温(至少高于或等于0℃，并且低于或等于40℃。通常大约25℃)。部分131和132还可以具有粘合力，以实现固定到相应的传感器面板110与传感器面板120。
图5B例示了粘合部分130B的配置。这个示例与图5A中的粘合部分130A的不同之处在于，部分133的侧面进一步被部分134覆盖。将与部分131和132相同的材料用于部分134就足够了，并且部分134可以被配置为具有比部分133更大的弹性。
图5C例示了粘合部分130C的配置。粘合部分130C具有：具有弹性的构件135和具有放射线吸收性的多个金属颗粒136。多个金属颗粒136包含在构件135内。丙烯酸树脂、聚氨酯树脂和/或硅树脂用于构件135，以及Au、Ag、Cu、Zn、Pb、Mg、Ti、W、Fe、Ni、Al和/或Mo的金属用于金属颗粒136。金属颗粒136可以是粉末形式或球形，并且在是球形的情况下，直径(晶粒大小)可以是例如大约0.01μm至1μm。
当构件135中多个金属颗粒136的分布密度小时，放射线吸收率变小，并且弹性模量变小(容易变形)。而且，当这个分布密度大时，放射线吸收率变大，并且弹性模量变大(不易变形)。因此，多个金属颗粒136优选地在例如大于或等于30％但小于或等于70％的分布密度范围内分布在构件135内。
作为另一个示例，可以进行这样的布置，其中金属颗粒136的分布密度在靠近传感器面板110或120的部分处较小，并且分布密度在远离传感器面板110或120的部分处较大。与此相结合或者代替其，可以进行这样的布置，其中金属颗粒136的晶粒尺寸在靠近传感器面板110或120的部分处较小，并且金属颗粒136的晶粒尺寸在远离传感器面板110或120的部分处较大。
图5D例示了粘合部分130D的配置。粘合部分130D从传感器面板110侧朝着传感器面板120侧依次具有区域R1、R2、R3、R4和R5。这里，区域R1、R2、R3、R4和R5的弹性模量分别为ER1、ER2、ER3、ER4和ER5，并且区域R1、R2、R3、R4和R5的放射线吸收率分别是AR1、AR2、AR3、AR4和AR5。此时，ER1<ER2<ER3和ER5<ER4<ER3成立，并且AR1<AR2<AR3和AR5<AR4<AR3成立。这些区域R1至R5也可以通过参考图5C例示的配置来实现。
虽然在图5D的示例中已经例示了五个区域R1至R5，但是区域的数量不限于这个示例，并且可替代地，粘合部分130D可以被配置为具有逐渐(缓和地而不是阶梯式地)改变的弹性和放射线吸收性。
作为又一个示例，粘合部分130的弹性可以在传感器面板110的平面方向上改变。例如，粘合部分130可以被配置为在传感器面板110的平面方向上具有其中间部分和周边部分，其中，中间部分的弹性模量小于周边部分的弹性模量。在这种情况下，周边部分可以被规定为是在平面图中在保护膜114的外边缘的外侧上的部分。
由于图5A至图5D中例示的配置，粘合部分130具有关于传感器面板110与传感器面板120在平面方向上的相对位置改变的容差，但是当这个容差量被设定成不必要地高时，会发生以下问题。也就是说，在拍摄(shoot)时，存在传感器面板110与传感器面板120之间的相对位置会由于来自被摄体40改变位置等的轻微振动而改变的可能性。通常(在基本上没有振动的状态下)，传感器面板110上的多个放射线检测元件各自一般直接位于传感器面板120的多个放射线检测元件上方。因此，构成来自传感器面板110的图像数据的多个信号与构成来自传感器面板120的图像数据的多个信号中的每一个对应，因此能够对这两组图像数据适当地执行能量减影处理。但是，如果传感器面板110与传感器面板120的相对位置由于上述轻微振动而改变，那么这些相关性不再成立，并且不能适当地执行能量减影处理。
因此，优选地针对关于传感器面板110与传感器面板120在平面方向上的相对位置的改变的容差量设定预定的上限值。例如，这个上限值优选地被设定为小于传感器阵列112(或122)中多个放射线检测元件的阵列的间距。可以考虑例如在将放射线成像装置10装载到货车等上或携带以运输时发生的振动来设定这个上限值。例如，在多个放射线检测元件的阵列的间距为P的情况下，LSHIFT<P的关系优选地关于参考图4B例示的距离LSHIFT成立。对于粘合部分130的厚度也是如此。
为了实现这一点，例如，粘合部分130优选地在高于或等于0℃且低于或等于40℃的温度条件下具有大于或等于1MPa但小于或等于40MPa的弹性模量(测试方法；ISO527-1(JIS K7161))。
在放射线成像装置10的制造过程中，粘合部分130通过以预定比率混合具有弹性的材料和具有放射线吸收性的材料而获得。例如，可以将这种混合材料涂覆在传感器面板110上，然后将传感器面板120粘合到传感器面板110。这种涂覆可以通过诸如旋涂、层压等已知方法来执行。在另一个示例中，可以制备具有彼此不同的弹性模量和放射线吸收率的两种或更多种材料，并且与粘合部分130的部分对应的那些材料被涂覆以便形成粘合部分130。这些材料均可通过改变具有弹性的材料和具有放射线吸收性的材料的混合比率来获得。在这种情况下，上述混合比率根据形成的粘合部分130的部分而改变，因此可以使用两次或更多次喷涂并改变喷涂量来进行涂覆。
图6A至图6C以与图4A中相同的方式例示了传感器面板110与传感器面板120通过粘合部分130的粘合的其它形式。
在图6A的示例中，传感器面板110与传感器面板120通过粘合部分130彼此粘合，使得传感器面板110具有正面侧照射配置，并且传感器面板120具有背面侧照射配置。具体而言，基板111和基板121位于荧光体113和荧光体123之间，并且粘合部分130将基板111的下表面和基板121的下表面彼此粘合。
在图6B的示例中，传感器面板110与传感器面板120通过粘合部分130彼此粘合，使得两者都具有背面侧照射配置。具体而言，荧光体113和基板121位于基板111和荧光体123之间，并且粘合部分130将保护膜114的上表面和基板121的下表面彼此粘合。
在图6C的示例中，传感器面板110与传感器面板120通过粘合部分130彼此粘合，使得传感器面板110具有背面侧照射配置，并且传感器面板120具有正面侧照射配置。具体而言，荧光体113和荧光体123位于基板111和121之间，并且粘合部分130将保护膜114的上表面和保护膜124的上表面彼此粘合。
虽然在这里省略了例示，但是缓冲材料可以部署在放射线成像装置10的壳体的上部(被摄体40侧的板构件)和传感器面板110之间，以减轻来自被定位或躺下的被摄体40的冲击。在这种情况下，粘合部分130可以被配置为具有比缓冲材料的弹性模量更大的弹性模量，并且具有比缓冲材料的放射线吸收率更大的放射线吸收率。
虽然已经例示了几种优选形式，但是本发明不限于这些示例，并且可以在不脱离本发明的实质的情况下进行部分改变。本说明书中使用的各种术语仅用于描述本发明，并且不言而喻，本发明不限于这些术语的严格含义，并且可以包括等同物。
本发明不限于上述实施例，并且可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下进行各种改变和修改。因此，附上权利要求以公开阐述本发明的范围。
本申请要求基于2017年1月16日提交的日本专利申请No.2017-005269的优先权，其通过引用整体并入本文。

Claims (17)

1.一种放射线成像装置，包括：
第一面板，其中多个放射线检测元件排列在第一基板上；
第二面板，其中多个放射线检测元件排列在第二基板上；以及
片状粘合部分，被配置为将第一面板的第二面板侧表面和第二面板的第一面板侧表面彼此粘合，使得第一面板和第二面板在关于第一基板的上表面的平面图中彼此重叠，
其中粘合部分被配置为维持第一面板和第二面板的粘合，同时容许第一面板和第二面板在平行于第一基板的上表面的平面方向上的相对位置的改变，
其中粘合部分包括
第一面板侧的第一部分，
第二面板侧的第二部分，以及
第一部分和第二部分之间的第三部分，
并且其中第三部分的放射线吸收率大于第一部分的放射线吸收率，并且第三部分的放射线吸收率大于第二部分的放射线吸收率，以及
其中第一部分的弹性模量小于第三部分的弹性模量，并且第二部分的弹性模量小于第三部分的弹性模量。
2.根据权利要求1所述的放射线成像装置，
其中第一部分和第二部分具有粘合力。
3.根据权利要求1所述的放射线成像装置，
其中粘合部分还包括第四部分，该第四部分在覆盖第三部分的侧表面的同时连接第一部分和第二部分，并且第四部分的弹性模量小于第三部分的弹性模量。
4.根据权利要求1所述的放射线成像装置，
其中第一部分和第二部分包括丙烯酸树脂、聚氨酯树脂和/或硅树脂，
并且其中第三部分包括Au、Ag、Cu、Zn、Pb、Mg、Ti、W、Fe、Ni、Al和/或Mo的金属。
5.根据权利要求1所述的放射线成像装置，
其中粘合部分包括
具有弹性的第一构件，以及
包含在第一构件内并具有放射线吸收性的第二构件，
其中，第二构件在第一部分和第二部分处的分布密度比第二构件在第三部分处的分布密度小。
6.根据权利要求5所述的放射线成像装置，
其中第二构件包括金属颗粒，并且多个金属颗粒包含在第一构件内。
7.根据权利要求6所述的放射线成像装置，
其中第一构件中的所述多个金属颗粒的分布密度为大于或等于30％但小于或等于70％。
8.根据权利要求5所述的放射线成像装置，
其中第一构件包括丙烯酸树脂、聚氨酯树脂和/或硅树脂，
并且其中第二构件包括Au、Ag、Cu、Zn、Pb、Mg、Ti、W、Fe、Ni、Al和/或Mo的金属。
9.根据权利要求1所述的放射线成像装置，
其中粘合部分在高于或等于0℃且低于或等于40℃的温度条件下具有大于或等于1MPa但小于或等于40MPa的弹性模量。
10.根据权利要求1所述的放射线成像装置，
其中第一面板还具有部署在第一基板上的第一荧光体，其覆盖所述多个放射线检测元件，
其中第二面板还具有部署在第二基板上的第二荧光体，其覆盖所述多个放射线检测元件，
其中第一面板部署在第二面板上方，
并且其中粘合部分粘合第一面板和第二面板，满足以下之一：
第一基板和第二荧光体介于第一荧光体和第二基板之间，
第一基板和第二基板介于第一荧光体和第二荧光体之间，
第一荧光体和第二基板介于第一基板和第二荧光体之间，以及
第一荧光体和第二荧光体部署在第一基板和第二基板之间。
11.一种放射线成像装置，包括：
第一面板，其中多个放射线检测元件排列在第一基板上；
第二面板，其中多个放射线检测元件排列在第二基板上；以及
片状粘合部分，被配置为将第一面板的第二面板侧表面和第二面板的第一面板侧表面彼此粘合，使得第一面板和第二面板在关于第一基板的上表面的平面图中彼此重叠，
其中粘合部分被配置为维持第一面板和第二面板的粘合，同时容许第一面板和第二面板在平行于第一基板的上表面的平面方向上的相对位置的改变，
其中粘合部分包括
具有弹性的第一构件，以及
包含在第一构件内并具有放射线吸收性的第二构件，
其中第二构件包括金属颗粒，并且多个金属颗粒包含在第一构件内。
12.根据权利要求11所述的放射线成像装置，
其中第一构件中的所述多个金属颗粒的分布密度为大于或等于30％但小于或等于70％。
13.根据权利要求11所述的放射线成像装置，
其中第一构件包括丙烯酸树脂、聚氨酯树脂和/或硅树脂，
并且其中第二构件包括Au、Ag、Cu、Zn、Pb、Mg、Ti、W、Fe、Ni、Al和/或Mo的金属。
14.一种成像系统，包括：
根据权利要求1所述的放射线成像装置；以及
处理器，被配置为处理来自放射线成像装置的信号。
15.一种放射线成像装置的制造方法，该方法包括：
制备第一面板和第二面板中的每个的处理，在第一面板中多个放射线检测元件排列在第一基板上，在第二面板中多个放射线检测元件排列在第二基板上；以及
将第一面板的第二面板侧表面和第二面板的第一面板侧表面通过片状粘合部分彼此粘合、使得第一面板和第二面板在关于第一基板的上表面的平面图中彼此重叠的处理，
其中粘合部分被配置为容许第一面板与第二面板在平行于第一基板的上表面的平面方向上的相对位置的改变，
其中粘合部分包括
第一面板侧的第一部分，
第二面板侧的第二部分，以及
第一部分和第二部分之间的第三部分，
并且其中第三部分的放射线吸收率大于第一部分的放射线吸收率，并且第三部分的放射线吸收率大于第二部分的放射线吸收率，
其中第一部分的弹性模量小于第三部分的弹性模量，并且第二部分的弹性模量小于第三部分的弹性模量。
16.根据权利要求15所述的放射线成像装置的制造方法，
其中，在粘合处理中，用其中已经混合了具有弹性的第一材料和具有放射线吸收性的第二材料的构件多次涂覆第一面板，然后将第二面板粘合到第一面板，
其中形成第一部分时的第一材料与第二材料的混合比率不同于形成第三部分时的第一材料与第二材料的混合比率，以及形成第二部分时的第一材料与第二材料的混合比率不同于形成第三部分时的第一材料与第二材料的混合比率。
17.根据权利要求15所述的放射线成像装置的制造方法，
其中，在粘合处理中，第一面板用具有弹性的第一材料通过喷涂来涂覆，同时用具有放射线吸收性的第二材料通过喷涂来涂覆，然后将第二面板粘合到第一面板。
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