JP2014032124A - 放射線撮像装置及び放射線撮像システム - Google Patents
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Abstract
【課題】撮像基板間の画像情報欠損の防止を実現できるようにする。
【解決手段】入射した放射線500及び501を光に変換する蛍光体層40と、蛍光体層40の放射線500及び501が入射する第1面の側に配置され、前記第1面の側に蛍光体層40で変換された光を電気信号に変換する光電変換素子を備える画素が複数設けられた第1の画素領域31を有する第1の撮像基板30と、蛍光体層40の前記第1面の裏面である第2面の側に配置され、前記第2面の側に蛍光体層40で変換された光を電気信号に変換する光電変換素子を備える画素が複数設けられた第2の画素領域21を有する第2の撮像基板20とを備え、第2の画素領域21を、少なくとも、第1の画素領域31が形成されていない画素非形成領域に対向する位置に形成する。
【選択図】図2
【解決手段】入射した放射線500及び501を光に変換する蛍光体層40と、蛍光体層40の放射線500及び501が入射する第1面の側に配置され、前記第1面の側に蛍光体層40で変換された光を電気信号に変換する光電変換素子を備える画素が複数設けられた第1の画素領域31を有する第1の撮像基板30と、蛍光体層40の前記第1面の裏面である第2面の側に配置され、前記第2面の側に蛍光体層40で変換された光を電気信号に変換する光電変換素子を備える画素が複数設けられた第2の画素領域21を有する第2の撮像基板20とを備え、第2の画素領域21を、少なくとも、第1の画素領域31が形成されていない画素非形成領域に対向する位置に形成する。
【選択図】図2
Description
本発明は、放射線を用いて被検体を撮像する放射線撮像装置及び放射線撮像システムに関するものである。特に、本発明は、医療の分野に用いて好適なものである。
近年、医療の様々な分野においてディジタル化が進んでおり、X線診断の分野においては最大で40cm×40cm程度の大面積の放射線撮像装置も開発されている。代表的な放射線撮像装置では、入射した放射線をシンチレータ(蛍光体層)で可視光に変換し、撮像基板に形成された画素領域の各画素に備わる光電変換素子などの変換素子により可視光を電気信号に変換し、画像データを取得する。
しかしながら、放射線撮像装置が大面積になるほど、撮像基板の製造歩留まりが低下する。この解決策として、例えば、下記の特許文献1や特許文献2に開示されているように、複数の撮像基板を並べて大面積化する技術が知られている。
しかしながら、撮像基板の端部と、この撮像基板上に形成される画素領域の端部との間の隙間をなくすことは、製造上困難である。このため、例えば、2枚の撮像基板を横に並べて使用する場合、これらの撮像基板における画素領域同士の境界部分(継ぎ目)には、放射線像が撮像されない領域(未撮像領域)が生じてしまう。
このような場合に、例えば、未撮像領域の画像を出力前にその領域の近隣領域における画像情報をもとに作成して補完し、全体画像として表示させる手段も考えられる。しかしながら、高解像度の画像(例えば、画素の配列が100μm以下)を得る場合には、未撮像領域が複数配列に及んでしまい、画像品位が著しく低下してしまう。
従来の放射線撮像装置のように、複数の撮像基板を横に並べて大面積化する場合、撮像基板の切断精度及び貼り合わせ精度を考慮する必要があるため、隣接する撮像基板間に隙間が存在する。この隙間には、変換素子が存在しないため、撮像基板間の画像情報を認識できない場合がある。即ち、撮像基板間の画像情報が欠損する場合がある。
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、撮像基板間の画像情報欠損の防止を実現する放射線撮像装置及び放射線撮像システムを提供することを目的とする。
本発明の放射線撮像装置は、入射した放射線を光に変換する蛍光体層と、前記蛍光体層の前記放射線が入射する第1面の側に配置され、前記第1面の側に前記光を電気信号に変換する光電変換素子を備える画素が複数設けられた第1の画素領域を有する第1の撮像基板と、前記蛍光体層の前記第1面の裏面である第2面の側に配置され、前記第2面の側に前記光を電気信号に変換する光電変換素子を備える画素が複数設けられた第2の画素領域を有する第2の撮像基板とを備え、前記第2の撮像基板は、前記第2の画素領域が前記第1の撮像基板の前記第1の画素領域が形成されていない画素非形成領域に対向するように、配置されている。
本発明の放射線撮像システムは、前記放射線撮像装置と、前記放射線を発生させるための放射線発生手段と、前記第1の画素領域および前記第2の画素領域からの電気信号を処理する信号処理手段と、前記信号処理手段による処理により得られた画像データを記録するための記録手段と、前記画像データに基づく画像を表示するための表示手段と、前記画像データを伝送するための伝送手段とを備える。
本発明の放射線撮像システムは、前記放射線撮像装置と、前記放射線を発生させるための放射線発生手段と、前記第1の画素領域および前記第2の画素領域からの電気信号を処理する信号処理手段と、前記信号処理手段による処理により得られた画像データを記録するための記録手段と、前記画像データに基づく画像を表示するための表示手段と、前記画像データを伝送するための伝送手段とを備える。
本発明によれば、撮像基板間の画像情報欠損を防止することが可能となる。
以下に、図面を参照しながら、本発明に係る放射線撮像装置及び放射線撮像システムの実施形態について説明する。なお、以下に説明する本発明の実施形態において、光は、可視光、赤外線を含み、放射線は、X線、α線、β線、γ線を含むものとする。
(第1の実施形態)
以下、本発明の第1の実施形態に係る放射線撮像装置について、図面を用いて説明する。
以下、本発明の第1の実施形態に係る放射線撮像装置について、図面を用いて説明する。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る放射線撮像装置100−1の概略斜視図である。
また、図2は、本発明の第1の実施形態に係る放射線撮像装置100−1の断面図である。図2において、図1に示す構成と同様の構成については、同じ符号を付している。
また、図3は、本発明の第1の実施形態に係る放射線撮像装置100−1の平面図である。図3において、図2に示す構成と同様の構成については、同じ符号を付している。
また、図2は、本発明の第1の実施形態に係る放射線撮像装置100−1の断面図である。図2において、図1に示す構成と同様の構成については、同じ符号を付している。
また、図3は、本発明の第1の実施形態に係る放射線撮像装置100−1の平面図である。図3において、図2に示す構成と同様の構成については、同じ符号を付している。
まず、図1を用いて、放射線撮像装置100−1の動作原理を説明する。
被検体(不図示)に向けて曝射された放射線500及び501は、被検体により減衰を受けて被検体を透過する。被検体を透過した放射線500は蛍光体層40に入射し、被検体を透過した放射線501は第1の撮像基板30を透過した後に蛍光体層40に入射する。放射線500及び501は蛍光体層40に入射し光に変換され、この光が蛍光体層40の面側に画素領域が形成された第1の撮像基板30及び基台10の上方に形成された第2の撮像基板20に入射する。第1の撮像基板30及び第2の撮像基板20に入射した光は、各撮像基板内に形成された画像領域の各画素に備わる変換素子(光電変換素子)により電気信号である電荷に変換される。この電荷は、各画素に備わる転送素子により周辺回路(不図示)を介して外部に読み出され、その後の処理により画像データとなる。また、以上の処理を繰り返すことにより、動画像を得ることも可能となる。
被検体(不図示)に向けて曝射された放射線500及び501は、被検体により減衰を受けて被検体を透過する。被検体を透過した放射線500は蛍光体層40に入射し、被検体を透過した放射線501は第1の撮像基板30を透過した後に蛍光体層40に入射する。放射線500及び501は蛍光体層40に入射し光に変換され、この光が蛍光体層40の面側に画素領域が形成された第1の撮像基板30及び基台10の上方に形成された第2の撮像基板20に入射する。第1の撮像基板30及び第2の撮像基板20に入射した光は、各撮像基板内に形成された画像領域の各画素に備わる変換素子(光電変換素子)により電気信号である電荷に変換される。この電荷は、各画素に備わる転送素子により周辺回路(不図示)を介して外部に読み出され、その後の処理により画像データとなる。また、以上の処理を繰り返すことにより、動画像を得ることも可能となる。
次に、図2及び図3を用いて、放射線撮像装置100−1の構成を説明する。
本実施形態に係る放射線撮像装置100−1は、図2に示すように、放射線500及び501の入射側から、第1の撮像基板30及び光学調整部材80、蛍光体接着層50、蛍光体層40、蛍光体接着層50、第2の撮像基板20及び光学調整部材70、基台接着層60、基台10の順に構成されている。なお、放射線撮像装置100−1を製造する際には、図2の下から上に向かう順序で、即ち、基台10から第1の撮像基板30及び光学調整部材80に向かう順序で作製される。
本実施形態に係る放射線撮像装置100−1は、図2に示すように、放射線500及び501の入射側から、第1の撮像基板30及び光学調整部材80、蛍光体接着層50、蛍光体層40、蛍光体接着層50、第2の撮像基板20及び光学調整部材70、基台接着層60、基台10の順に構成されている。なお、放射線撮像装置100−1を製造する際には、図2の下から上に向かう順序で、即ち、基台10から第1の撮像基板30及び光学調整部材80に向かう順序で作製される。
蛍光体層40は、入射した放射線500及び501を光に変換するものである。ここで、蛍光体層40の放射線500及び501が入射する面を「第1面」とし、蛍光体層40の第1面の裏面を「第2面」とする。
第1の撮像基板30は、第1のセンサチップであり、放射線500及び501を透過する材料で形成されており、蛍光体層40の第1面の側に配置されている。また、第1の撮像基板30には、蛍光体層40の第1面の側に(蛍光体層40と対向する面に)、蛍光体層40から出力された光を電気信号である電荷に変換する光電変換素子を備える画素が複数設けられた第1の画素領域31が形成されている。
第2の撮像基板20は、第2のセンサチップであり、蛍光体層40の第2面の側に配置されている。また、第2の撮像基板20には、蛍光体層40の第2面の側に(蛍光体層40と対向する面に)、蛍光体層40から出力された光を電気信号である電荷に変換する光電変換素子を備える画素が複数設けられた第2の画素領域21が形成されている。この第2の画素領域21は、図2及び図3に示すように、少なくとも、第1の画素領域31が形成されていない画素非形成領域に対向する位置に形成されている。
蛍光体接着層50は、蛍光体層40の周囲(全面)を覆うように形成されており、蛍光体層40の保護、及び、蛍光体層40と第1の撮像基板30及び第2の撮像基板20との配置を固定する機能を有している。この蛍光体接着層50は、蛍光体層40が発する光を透過する透明な粘着材又は接着材などからなるものである。例えばこの蛍光体接着層50に第1の撮像基板30及び第2の撮像基板20を貼り合わせることにより、この蛍光体接着層50を介して蛍光体層40と第1の撮像基板30及び第2の撮像基板20とが一体構造となっている。
本実施形態においては、第1の画素領域31及び第2の画素領域21には、光電変換素子を備える画素がマトリクス状に配置されている。光電変換素子には、結晶シリコンを用いたCMOSセンサ、非晶質シリコンを用いたPIN型センサやMIS型センサを用いることができる。
図2に示すように、第1の画素領域31及び第2の画素領域21は、それぞれ、蛍光体層40に対向する第1の撮像基板30の面及び第2の撮像基板20の面に形成されている。即ち、第1の撮像基板30の第1の画素領域31が形成されている面と蛍光体層40の第1面とが対向し、第2の撮像基板20の第2の画素領域21が形成されている面と蛍光体層40の第2面とが対向するように構成配置されている。
第1の撮像基板30の厚みは、第2の撮像基板20の厚み以下であることが望ましい。本実施形態では、第1の撮像基板30は、放射線の透過を妨げないように100μm程度の厚みのものを用いており、第2の撮像基板20は、500μm程度の厚みのものを用いている。一般的に、撮像基板の厚みが厚いと放射線の透過を妨げ、蛍光体層40の発光が小さくなり画素への光が減ってしまう。一般的に、撮像基板の厚みは500μm程度の厚みを持つが、第1の撮像基板30の厚みは、放射線の減衰を抑えるべく、300μm以下にすることが好適である。
第1の撮像基板30及び第2の撮像基板20の端部には、画素が形成されていない画素非形成領域(撮像基板の外形端〜画素領域の間)がある。本実施形態では、第2の撮像基板20の画素非形成領域には、第1の撮像基板30の第1の画素領域31が蛍光体層40を介して対向するように配置されている。また、第1の撮像基板30の画素非形成領域には、第2の撮像基板20の第2の画素領域21が蛍光体層40を介して対向するように配置されている。また、本実施形態では、第1の画素領域31及び第2の画素領域21が、対向し重なるような構成(放射線の入射方向に関して重なるような構成)となっている。このように構成することにより、第1の撮像基板30及び第2の撮像基板20の配置精度を緩和することができる。
撮像基板間の画像が重なる部分においては、当該放射線撮像装置の完成後に基本チャートを撮像した画像信号を読み取り、基本画像データをもとに読み取った画像の撮像基板間での重複部分を検出し、検出した情報から繋ぎ合わせ部分の座標データを収集しておく。その後は、信号処理手段に送られた画像信号を繋ぎ合わせ部分の座標データをもとに1枚の画像に処理され、1枚の放射線画像を得る。
光学調整部材80は、複数構成された第1の撮像基板30間等の撮像基板非形成領域に設けられ、蛍光体層40からの光を反射する光反射材もしくは当該光を吸収する光吸収材からなるものである。この光学調整部材80は、蛍光体層40で発光し、第1の撮像基板30の第1の画素領域31に形成された画素等で受光できなかった光を反射もしくは吸収し、放射線撮像装置100−1の感度や解像度の特性を調整する機能を有する。例えば、光学調整部材80として、ALシート等の光反射性を有する光反射材を用いることにより、第1の撮像基板30の第1の画素領域31に形成された画素等に光を戻して第1の撮像基板30等の光出力を高める高感度の画像を得ることができる。また、例えば、光学調整部材80として、黒色の樹脂シート等の光吸収性を有する光吸収材を用いることにより、散乱性の光を吸収し排除でき、第1の撮像基板30の第1の画素領域31に形成された画素等への迷光の入射のない高解像度の画像を得ることができる。
光学調整部材70は、複数構成された第2の撮像基板20間の撮像基板非形成領域に設けられ、蛍光体層40からの光を反射する光反射材もしくは当該光を吸収する光吸収材からなるものである。この光学調整部材70も、上述した光学調整部材80と同様の機能等を有する。
即ち、本実施形態に係る放射線撮像装置100−1では、第1の撮像基板30及び第2の撮像基板20のうちの一方の撮像基板に対して他方の撮像基板が対向して形成されていない撮像基板非形成領域に、光学調整部材70及び80が設けられている。
また、本実施形態では、高解像度とすべく、第1の画素領域31及び第2の画素領域21の画素の配置ピッチを100μm以下とする。例えば、乳房診断においては、より小さな病巣の診断を要するため、高精細の診断画像が望まれている。そのため、一般的に画素サイズが100μm以下であり、より好適には50μmが望まれる。
一般に、撮像基板の外形周囲には、画素に備わる光電変換素子や転送素子を形成するプロセスマージンや、撮像基板を所望のサイズに切り出す際の位置精度やチップングにより、数十μm〜数百μmの領域を要する。また、撮像基板を並べ配置する際にも撮像基板間は、最低数十μmの隙間を設けるよう配置される。このように、同一平面に撮像基板を配置する場合、撮像基板の画素間には100μm近くの画素が形成できない領域が発生してしまう。
このように、撮像基板に形成される画素のサイズを小さくできても、撮像基板間の隙間や撮像基板の画素の間隔を小さくすることには限界があるため、本実施形態に係る放射線撮像装置100−1では、蛍光体層40を挟んで対向するように第1の撮像基板30及び第2の撮像基板20を配置し、同一平面に設ける撮像基板同士が近接することなく配置させている。このため、本実施形態では、撮像基板の端のみならず端部の画素同士を撮像基板に形成された画素ピッチで配置させることができる。更には、撮像基板を重ねることも可能であり、高精度の位置合わせを必要とせず安価な装置で低コストの放射線撮像装置の製作が可能である。
基台10は、図2に示すように、第2の撮像基板20の蛍光体層40が形成されている側と反対側に設けられている。
基台接着層60は、第2の撮像基板20と基台10との間に介在し、第2の撮像基板20と基台10とを固定するための接着層である。本実施形態では、基台接着層60の材料として、数十μm〜数百μm厚のスポンジ状の発泡シートの両面に数μm〜数十μmの粘着材が形成されたダンパーシートを用いている。この基台接着層60により、基台10に対して貼り合せた第2の撮像基板20の第2の画素領域21が形成された面の高さ(第2の撮像基板20の厚み)が不均一であったとしても、その後、第2の撮像基板20上に蛍光体層40を貼り合わせた時に、高さの高い(厚みの厚い)第2の撮像基板20下の基台接着層60は弾性圧縮し、高さの低い(厚みの薄い)第2の撮像基板20の表面を押圧させることができる。即ち、基台接着層60は、複数設けられた第2の撮像基板20の蛍光体層40が形成されている側の面を略平坦にする機能を有する。この基台接着層60により、第2の撮像基板20と蛍光体層40は、蛍光体接着層50を介して全面を密着させることができ、均一な解像度の放射線撮像装置100−1が得られる。なお、基台接着層60としては、硬化後も弾性を持つ接着材、例えばシリコン樹脂などを用いることもできる。
本実施形態によれば、前記第2の画素領域を、少なくとも、前記第1の画素領域が形成されていない画素非形成領域に対向する位置に形成するようにしたので、画像情報欠損の防止を実現することができる。
(第2の実施形態)
以下、本発明の第2の実施形態に係る放射線撮像装置について、図面を用いて説明する。
以下、本発明の第2の実施形態に係る放射線撮像装置について、図面を用いて説明する。
図4は、本発明の第2の実施形態に係る放射線撮像装置100−2の断面図である。図4において、図2に示す第1の実施形態に係る放射線撮像装置100−1と同様の構成については、同じ符号を付しており、その説明は省略する。
また、図5は、本発明の第2の実施形態に係る放射線撮像装置100−2の平面図である。図5において、図4に示す構成と同様の構成については、同じ符号を付している。
また、図5は、本発明の第2の実施形態に係る放射線撮像装置100−2の平面図である。図5において、図4に示す構成と同様の構成については、同じ符号を付している。
なお、本実施形態に係る放射線撮像装置100−2の動作原理は、第1の実施形態に係る放射線撮像装置100−1の動作原理と同様であるため、その説明は省略する。
第1の撮像基板32は、放射線500及び501を透過する材料で形成されており、蛍光体層40の第1面の側に配置されている。また、第1の撮像基板32には、蛍光体層40の第1面の側に(蛍光体層40と対向する面に)、蛍光体層40から出力された光を電気信号である電荷に変換する光電変換素子を備える画素が複数設けられた第1の画素領域33が形成されている。第1の撮像基板32及び第1の画素領域33の機能等は、それぞれ、第1の実施形態における第1の撮像基板30及び第1の画素領域31の機能等と同様である。なお、本実施形態に係る放射線撮像装置100−2では、第1の撮像基板32間に、光学調整部材80は設けられていない。
第2の撮像基板22は、蛍光体層40の第2面の側に配置されている。また、第2の撮像基板22には、蛍光体層40の第2面の側に(蛍光体層40と対向する面に)、蛍光体層40から出力された光を電気信号である電荷に変換する光電変換素子を備える画素が複数設けられた第2の画素領域23が形成されている。第2の撮像基板22及び第2の画素領域23の機能等は、それぞれ、第1の実施形態における第2の撮像基板20及び第1の画素領域21の機能等と同様である。また、第2の画素領域23は、第1の実施形態と同様、図4及び図5に示すように、少なくとも、第1の画素領域33が形成されていない画素非形成領域に対向する位置に形成されている。
本実施形態に係る放射線撮像装置100−2では、第1の撮像基板32が、放射線500及び501が入射する方向に関して、第2の撮像基板22よりも基台10の端部領域に配置されている。これにより、第1の撮像基板32を、例えば、乳房の画像診断時における関心領域に位置できるようしている。
また、第1の撮像基板32は、第1の画素領域33が蛍光体層40の第1面(即ち、放射線入射面)側に位置している。そのため、蛍光体層40で放射線500及び501が光に変換される発光中心(放射線入射面(第1面))近くで受光することができ、発光した光を効率的に受光でき、且つ、散乱光の少ない光を受光することができる。これにより、高出力、高解像度で鮮鋭度の高い画像を得ることができる。
乳房診断における乳がんの病巣は、胸部側に多く発症するため、胸部側に関心領域があるといえる。本実施形態に係る放射線撮像装置100−2では、基台10の端部領域に第1の撮像基板32を配置することにより、被検者の胸部側に第1の撮像基板32を配置させることができ、特に関心領域の画像を高品位で得られるようにしている。
また、本実施形態の同一平面に配置される第1の撮像基板32は、できる限り近接させて配置させ、第1の撮像基板32間にできた第1の画素領域33が存在しない領域下に第2の撮像基板22の第2の画素領域23を配置している。即ち、第1の撮像基板32と第2の撮像基板22とは大きさが異なる。このような構成とすることにより、画像のほとんどの領域で、高出力、高解像度で鮮鋭度の高い画像信号が得られ、高品位の画像を得ることができる。
なお、第2の撮像基板22の第2の画素領域23は、少なくとも、第1の撮像基板32の第1の画素領域33が形成されていない領域の大きさ以上であればよい。また、第1の撮像基板30間のバラツキや第2の撮像基板22を配置する位置精度に応じて、第2の撮像基板22の第2の画素領域23を大きくとり、部分的に第1の撮像基板32と第2の撮像基板22との各画素領域とが重なるように配置してもよい。
(第3の実施形態)
以下、本発明の第3の実施形態に係る放射線撮像装置について、図面を用いて説明する。
以下、本発明の第3の実施形態に係る放射線撮像装置について、図面を用いて説明する。
図6は、本発明の第3の実施形態に係る放射線撮像装置100−3の断面図である。図6において、図2に示す第1の実施形態に係る放射線撮像装置100−1及び図4に示す第2の実施形態に係る放射線撮像装置100−2と同様の構成については、同じ符号を付しており、その説明は省略する。
また、図7は、本発明の第3の実施形態に係る放射線撮像装置100−3の平面図である。図7において、図6に示す構成と同様の構成については、同じ符号を付している。
また、図7は、本発明の第3の実施形態に係る放射線撮像装置100−3の平面図である。図7において、図6に示す構成と同様の構成については、同じ符号を付している。
なお、本実施形態に係る放射線撮像装置100−3の動作原理は、第1の実施形態に係る放射線撮像装置100−1の動作原理と同様であるため、その説明は省略する。
蛍光体層41は、入射した放射線500及び501を光に変換するものである。ここで、蛍光体層41の放射線500及び501が入射する面を「第1面」とし、蛍光体層41の第1面の裏面を「第2面」とする。
第1の撮像基板34は、放射線500及び501を透過する材料で形成されており、蛍光体層41の第1面の側に配置されている。また、第1の撮像基板34には、蛍光体層41の第1面の側に(蛍光体層41と対向する面に)、蛍光体層41から出力された光を電気信号である電荷に変換する光電変換素子を備える画素が複数設けられた第1の画素領域35が形成されている。第1の撮像基板34及び第1の画素領域35の機能等は、それぞれ、第1の実施形態における第1の撮像基板30及び第1の画素領域31の機能等と同様である。
第2の撮像基板24は、蛍光体層41の第2面の側に配置されている。また、第2の撮像基板24には、蛍光体層41の第2面の側に(蛍光体層41と対向する面に)、蛍光体層41から出力された光を電気信号である電荷に変換する光電変換素子を備える画素が複数設けられた第2の画素領域25が形成されている。第2の撮像基板24及び第2の画素領域25の機能等は、それぞれ、第1の実施形態における第2の撮像基板20及び第1の画素領域21の機能等と同様である。また、第2の画素領域25は、第1の実施形態と同様、図6及び図7に示すように、少なくとも、第1の画素領域35が形成されていない画素非形成領域に対向する位置に形成されている。
本実施形態に係る放射線撮像装置100−3では、図7に示すように、第1の撮像基板34の第1の画素領域35が形成されていない画素非形成領域に、第1の撮像基板34の配置位置(貼り合わせ位置)を調整(アライメント)するためのマーク110が形成されている。同様に、図7に示すように、第2の撮像基板24の第2の画素領域25が形成されていない画素非形成領域に、第2の撮像基板24の配置位置(貼り合わせ位置)を調整(アライメント)するためのマーク111が形成されている。これらのマーク110及び111は、各撮像基板の最上層(即ち、画素領域の形成面)に、メタル(例えばAL)のパターンにより形成されている。
蛍光体層41は、第2の撮像基板24上に貼り合わせられるが、この時、第2の撮像基板24上のマーク111を覆わない位置に配置している。その後、第2の撮像基板24のマーク111をもとに、第1の撮像基板34を自身に形成されたマーク110とでアライメントし、蛍光体層41上に貼り合わせ配置させている。
本実施形態に係る放射線撮像装置100−3では、各撮像基板に高精度のマークが形成でき、第2の撮像基板24のマーク111が隠れることなく観察しながら、第1の撮像基板34を貼り合せできることが可能である。これにより、第1の撮像基板34と第2の撮像基板24を高精度で配置することができる。また、各マークを画素非形成領域に形成しているため、各マークにより各画素領域の画素をつぶすこともなく、更に、各マークのサイズを大きくすることができる。なお、本実施形態では、線幅100μm、長さ300μmのラインで十字を描いたマークを各撮像基板に形成している。
これにより、高精度の大きなマークでマーク認識ができるので、装置のマーク認識カメラの視野が広く取れ、カメラ視野に入れるための位置決め機構や高精度の搬送機構など装置の高精度機構が必要なく、汎用の安価な装置で高精度の撮像基板の配置が可能である。
(第4の実施形態)
以下、本発明の第4の実施形態に係る放射線撮像装置について、図面を用いて説明する。
以下、本発明の第4の実施形態に係る放射線撮像装置について、図面を用いて説明する。
図8は、本発明の第4の実施形態に係る放射線撮像装置100−4の断面図である。図8において、図2、図4及び図6に示す第1〜第3の実施形態に係る放射線撮像装置100−1〜100−3と同様の構成については、同じ符号を付しており、その説明は省略する。
また、図9は、本発明の第4の実施形態に係る放射線撮像装置100−4の平面図である。図9において、図8に示す構成と同様の構成については、同じ符号を付している。
また、図9は、本発明の第4の実施形態に係る放射線撮像装置100−4の平面図である。図9において、図8に示す構成と同様の構成については、同じ符号を付している。
なお、本実施形態に係る放射線撮像装置100−4の動作原理は、第1の実施形態に係る放射線撮像装置100−1の動作原理と同様であるため、その説明は省略する。
第1の撮像基板36は、放射線501等を透過する材料で形成されており、蛍光体層41の第1面の側に配置されている。また、第1の撮像基板36には、蛍光体層41の第1面の側に(蛍光体層41と対向する面に)、蛍光体層41から出力された光を電気信号である電荷に変換する光電変換素子を備える画素が複数設けられた第1の画素領域37が形成されている。第1の撮像基板36及び第1の画素領域37の機能等は、それぞれ、第1の実施形態における第1の撮像基板30及び第1の画素領域31の機能等と同様である。なお、本実施形態に係る放射線撮像装置100−4では、第1の撮像基板36間に、光学調整部材80は設けられていない。
第2の撮像基板26は、蛍光体層41の第2面の側に配置されている。また、第2の撮像基板26には、蛍光体層41の第2面の側に(蛍光体層41と対向する面に)、蛍光体層41から出力された光を電気信号である電荷に変換する光電変換素子を備える画素が複数設けられた第2の画素領域27が形成されている。第2の撮像基板26及び第2の画素領域27の機能等は、それぞれ、第1の実施形態における第2の撮像基板20及び第1の画素領域21の機能等と同様である。なお、本実施形態に係る放射線撮像装置100−4では、第2の撮像基板26間に、光学調整部材70は設けられていない。また、第2の画素領域27は、第1の実施形態と同様、図8及び図9に示すように、少なくとも、第1の画素領域37が形成されていない画素非形成領域に対向する位置に形成されている。
本実施形態に係る放射線撮像装置100−4では、同一平面に配置される第1の撮像基板36を近接配置させ、また、同様に、同一平面に配置される第2の撮像基板26を近接配置している。これにより、第1の撮像基板36の第1の画素領域37と第2の撮像基板26の第2の画素領域27のほとんどの領域が、放射線501の入射方向に関して、重なるように配置されている。
本実施形態では、同一位置の画像情報を第1の撮像基板36と第2の撮像基板26で得られ、両方の撮像基板から読み取った画像信号を加算処理することにより、高解像度で高感度の画像を得ることができる。
第1の撮像基板36及び第2の撮像基板26には、それぞれ、第3の実施形態で説明したマーク110及び111が形成されており、同一平面での撮像基板の貼り合せ位置及び第1の撮像基板36と第2の撮像基板26との位置を高精度に配置することができる。これにより、高画質、高品位の画像が得られる放射線撮像装置を製作できる。
(第5の実施形態)
以下、本発明の第5の実施形態について、図面を用いて説明する。
第5の実施形態は、上述した第1〜第4の実施形態に係る放射線撮像装置100を、X線撮像システム(放射線撮像システム)に適用した形態である。
以下、本発明の第5の実施形態について、図面を用いて説明する。
第5の実施形態は、上述した第1〜第4の実施形態に係る放射線撮像装置100を、X線撮像システム(放射線撮像システム)に適用した形態である。
図10は、本発明の第5の実施形態に係るX線撮像システム(放射線撮像システム)600の概略図である。
X線撮像システム600は、図10に示すように、放射線撮像装置100、X線チューブ610、イメージプロセッサ640、ディスプレイ650及び651、通信回線660、フィルムプロセッサ670、及び、フィルム671等で構成されている。
図10に示すように、放射線発生手段であるX線チューブ610で発生したX線611は患者等の被検者620の胸部621を透過し、放射線撮像装置100に入射する。この入射したX線には、被検者620の体内部の情報が含まれている。放射線撮像装置100では、X線の入射に対応して蛍光体層が発光し、これを各画素に備わる光電変換素子で光電変換して、電気信号(画像信号)を得る。この電気信号はディジタルに変換され、信号処理手段であるイメージプロセッサ640により画像処理されて画像データとなる。そして、コントロールルーム(制御室)の表示手段であるディスプレイ650に、当該画像データに基づく画像が表示されて、被検者620の体内部の観察ができるようになっている。また、イメージプロセッサ640の画像処理により得られた画像データは、イメージプロセッサ640から、伝送手段である通信回線660を介して遠隔地へ伝送できる。
例えば、別の場所のドクタールームなどに当該画像データが伝送されて、表示手段であるディスプレイ651に当該画像データに基づく画像が表示され、もしくは、光ディスク等の記録手段に保存され、遠隔地の医師が診断することも可能である。また、記録手段であるフィルムプロセッサ670により記録媒体であるフィルム671に当該画像を記録することもできる。
例えば、別の場所のドクタールームなどに当該画像データが伝送されて、表示手段であるディスプレイ651に当該画像データに基づく画像が表示され、もしくは、光ディスク等の記録手段に保存され、遠隔地の医師が診断することも可能である。また、記録手段であるフィルムプロセッサ670により記録媒体であるフィルム671に当該画像を記録することもできる。
なお、上述した本発明の各実施形態は、いずれも本発明を実施するにあたっての具体化の例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。即ち、本発明はその技術思想、又はその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。
10 基台、20 第2の撮像基板、21 第2の画素領域、30 第1の撮像基板、31 第1の画素領域、40 蛍光体層、50 蛍光体接着層、60 基台接着層、70 光学調整部材、80 光学調整部材、500 放射線、501 放射線
Claims (11)
- 入射した放射線を光に変換する蛍光体層と、
前記蛍光体層の前記放射線が入射する第1面の側に配置され、前記第1面の側に前記光を電気信号に変換する光電変換素子を備える画素が複数設けられた第1の画素領域を有する第1の撮像基板と、
前記蛍光体層の前記第1面の裏面である第2面の側に配置され、前記第2面の側に前記光を電気信号に変換する光電変換素子を備える画素が複数設けられた第2の画素領域を有する第2の撮像基板と
を備え、
前記第2の撮像基板は、前記第2の画素領域が前記第1の撮像基板の前記第1の画素領域が形成されていない画素非形成領域に対向するように、配置されていることを特徴とする放射線撮像装置。 - 前記第1の撮像基板および前記第2の撮像基板のうちの少なくとも一方は、複数の撮像基板からなることを特徴とする請求項1に記載の放射線撮像装置。
- 前記第1の撮像基板の厚みは、前記第2の撮像基板の厚み以下であることを特徴とする請求項1または2に記載の放射線撮像装置。
- 前記第1の撮像基板の厚みは、300μm以下であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の放射線撮像装置。
- 前記第1の撮像基板および前記第2の撮像基板のうちの一方の撮像基板に対して他方の撮像基板が対向して形成されていない撮像基板非形成領域に設けられた、光反射材または光吸収材からなる光学調整部材を更に備えることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の放射線撮像装置。
- 前記蛍光体層の全面を覆う透明な蛍光体接着層を更に備え、
前記蛍光体接着層を介して前記蛍光体層と前記第1の撮像基板および前記第2の撮像基板とが一体構造となっていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の放射線撮像装置。 - 前記第1の画素領域および前記第2の画素領域は、前記画素の配置ピッチが100μm以下であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の放射線撮像装置。
- 前記第2の撮像基板は、複数の撮像基板からなり、
前記第2の撮像基板の前記蛍光体層が形成されている側と反対側に設けられた基台と、
前記第2の撮像基板と前記基台との間に介在し、前記第2の撮像基板を構成する前記複数の撮像基板の前記蛍光体層が形成されている側の面を略平坦にしてなる基台接着層と
を更に備えることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の放射線撮像装置。 - 前記第1の撮像基板は、前記放射線が入射する方向に関して、前記第2の撮像基板よりも前記基台の端部領域に配置されていることを特徴とする請求項8に記載の放射線撮像装置。
- 前記第1の撮像基板の前記第1の画素領域が形成されていない画素非形成領域および前記第2の撮像基板の前記第2の画素領域が形成されていない画素非形成領域に、それぞれ、前記第1の撮像基板および前記第2の撮像基板の配置位置を調整するためのマークが形成されていることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の放射線撮像装置。
- 請求項1乃至10のいずれか1項に記載の放射線撮像装置と、
前記放射線を発生させるための放射線発生手段と、
前記第1の画素領域および前記第2の画素領域からの電気信号を処理する信号処理手段と、
前記信号処理手段による処理により得られた画像データを記録するための記録手段と、
前記画像データに基づく画像を表示するための表示手段と、
前記画像データを伝送するための伝送手段と
を備えることを特徴とする放射線撮像システム。
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