CN110167253A - 柔性电路基板 - Google Patents

Abstract

降低柔性电路基板的、覆盖层与端子部的边界的应力,并降低端子部的断线的可能性。提供一种柔性电路基板,所述柔性电路基板具备:覆盖层,在其内部包含导体图案；端子部,其包含从该覆盖层露出的所述导体图案；补强板,其在任意面上,粘接于整个所述端子部与所述覆盖层的一部分；弯曲板,其具有把手部、和比该把手部靠所述端子部侧的粘接部,并在所述面上且仅在所述粘接部上,与所述覆盖层粘接,以从所述端子部向所述覆盖层的方向与所述补强板分离。

Description

柔性电路基板

技术领域

本发明是关于柔性电路基板,尤其是关于具备端子部的柔性电路。

背景技术

专利文献1中公开有如下技术:在基膜的背面形成了补强板的端子部,该基膜形成了导体图案,在具备该端子部的柔性基板中,降低补强板的刚性而设为容易弯曲变形,防止导体图案的断线。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本国公开特许公报“特开6-152077号公报”

发明内容

本发明所要解决的技术问题

作为应用,可以想到构成补强板使上述的补强板具有作为把手部的功能,通过握住补强板而拿取端子部,使得能容易地进行端子的拆装的拿取。在此,专利文献1没有考虑到握住补强板、和使补强板向远离基膜远离的方向弯曲的的情况下所产生的应力。

例如,可以考虑将一张补强板粘接于在内部包含导体图案的覆盖层、和导体图案从覆盖层露出的端子部的上面,并将补强板的一部分作为把手部使用。这种情况下,由握住把手部时的补强板的弯曲而在端子部与覆盖层的边界产生应力,导体图案有可能断线。

解决问题的方案

为了解决上述问题,本发明的一个方案所涉及的柔性电路基板具备:覆盖层,在其内部包含导体图案；端子部,其包含从该覆盖层露出的所述导体图案；补强板,其在任意面上,粘接于整个所述端子部与所述覆盖层的一部分；弯曲板,其具有把手部、和比该把手部靠所述端子部侧的粘接部,并在所述面上且仅在所述粘接部上,与所述覆盖层粘接,以从所述端子部向所述覆盖层的方向与所述补强板分离。

发明效果

根据本发明的一个方案,弯曲板弯曲,与此对应地覆盖层弯曲的情况下,可以实现降低覆盖层与端子部的边界的应力的柔性电路基板。

附图说明

图1是示出本发明的第一实施方式所涉及的柔性电路基板的上面、侧剖面、以及下面的概略图。

图2是示出比较方式所涉及的柔性电路基板的上面、侧剖面、以及下面的概略图。

图3是用于说明根据本发明的第一实施方式所涉及的柔性电路基板的效果的图。

图4是本发明的第二实施方式所涉及的柔性电路基板的俯视概略图。

图5是本发明的第三实施方式所涉及的柔性电路基板的俯视概略图。

图6是本发明的第四实施方式所涉及的柔性电路基板的俯视概略图。

具体实施例

〔第一实施方式〕

在本说明书中,将端子部的导体图案露出的面设为柔性电路基板的下面,将相对于该下面的背面、即补强板以及弯曲板粘接的面设为柔性电路基板的上面进行说明。

图1是用于说明本发明第一实施方式所涉及的柔性电路基板2的概略图。图1的(a)是柔性电路基板2的俯视图。图1的(b)是图1的(a)的从A-A线箭头观察的剖面图。图1的(c)是柔性电路基板2的仰视图。在图1的(a)～(c)中,对齐每个柔性电路基板2的端子侧的前端的位置而进行图示。因此,在图1的(a)～(c)中,对齐柔性电路基板2的长边方向的位置关系而示出柔性电路基板2。

本实施方式所涉及的柔性电路基板2如图1的(c)所示,具备覆盖层4与端子部6。覆盖层4通过在内部具备柔性电路基板2的导体图案,具备保护导体图案的功能。覆盖层4包含柔软的材料,通过被施加外力而容易地弯曲。端子部6包含从覆盖层4露出的导体图案的端部。在本实施方式中,端子部6也可以是柔性电路基板2的插入端子,通过向其它外部设备的端子插入端子部6,完成向柔性电路基板2的外部设备的安装。

在柔性电路基板2的任意面、本实施方式中在图1的(a)所示的上面侧上,柔性电路基板2还包括补强板8与弯曲板10。补强板8与弯曲板10粘接于柔性电路基板2的、覆盖层4与端子部6的上面。

补强板8通过补强板8的下面的整个面粘接于柔性电路基板2的端子部6侧的端部而形成。补强板8也可以在端子部6插入安装至其它外部设备时,在侧面具备嵌合于外部设备的端子的钩12。在俯视下,补强板8粘接于与整个端子部6和覆盖层4的一部分重叠的位置。即,补强板8整个面粘接于包含覆盖层4与端子部6的边界14的、整个端子部6和覆盖层4的一部分。补强板8补强覆盖层4与端子部6的构造强度。因此,补强板8优选包含具有某一定刚性的材料。

弯曲板10在从端子部6向覆盖层4的方向,与补强板8存在间隙16而分离。间隙16规定成补强板8的覆盖层4侧的端部8e、和弯曲板10的端子部6侧的端部10e之间的空间。在本实施方式中,在俯视下端部8e与端部10e具有直线形状,因此间隙16具有矩形状。间隙16的宽度、即端部8e与端部10e之间的长度由长度R规定。

弯曲板10具有粘接部18和把手部20。粘接部18将下面的整个面粘接于覆盖层4的上面的一部分。粘接部18粘接在比把手部20靠端子部6侧。把手部20不粘接于覆盖层4,因此弯曲板10仅在粘接部18上与覆盖层4粘接。若对把手部20施加朝向从覆盖层4远离铅垂方向的方向、即在图1中从覆盖层4向上方远离的方向的外力,则弯曲板10在把手部20处远离覆盖层4,并向上方弯曲。

图1的弯曲板10中的虚线示出粘接部18与把手部20的边界。即,在较弯曲板10中的虚线靠端子部6侧,弯曲板10与覆盖层4粘接。此外,在较弯曲板10中的虚线靠覆盖层4侧,弯曲板10不与覆盖层4粘接,而能在远离覆盖层4的方向上弯曲。

弯曲板10也可以包含与补强板8相同的材料。然而,弯曲板10优选为通过对把手部20施加的外力而弯曲,且当该外力被除去时,大致恢复至原本的形状。由此,弯曲板10优选包含具有某一定刚性和弹性的材料。

参照比较方式所涉及的柔性电路基板,说明本实施方式所涉及的柔性电路基板2起到的效果。图2是示出比较方式所涉及的柔性电路基板56的图。图2的(a)～(c)中的位置关系对应于图1的(a)～(c)的每一个。另外,图2的(b)是图2的(a)的从B-B线箭头观察的剖面图。

比较方式所涉及的柔性电路基板56与本实施方式所涉及的柔性电路基板2相比,在不具备补强板8的方面上构成不同。与此同时,在柔性电路基板56中,弯曲板10的粘接部18整面粘接于包含覆盖层4与端子部6的边界14的、整个端子部6与覆盖层4的一部分。此外,粘接部18具有钩12。除上述方面以外,柔性电路基板56也可以是与柔性电路基板2相同的构成。

图3是用于说明本发明第一实施方式所涉及的柔性电路基板2的效果的图。图3的(a)以及(b)中示出着,对于柔性电路基板56以及柔性电路基板2的每一个,通过电路基板的使用者的手指F握住把手部20,且弯曲板10被弯曲的状态。图3的(a)以及(b)中示出着,分别从侧面方向看到柔性电路基板56以及柔性电路基板2的状态。

在比较方式所涉及的柔性电路基板56中,粘接于覆盖层4以及端子部6的粘接部18、和通过手指F握住的把手部20被形成于一张弯曲板10。因此,如图3的(a)所示,有时在弯曲板10被弯曲时,粘接于粘接部18的覆盖层4也发生弯曲,且由该弯曲引起的应力传递至覆盖层4与端子部6的边界14。一般地,边界14中的导体图案与覆盖层4内部的导体图案、以及端子部6中露出的导体图案相比,构造强度降低。因此,由覆盖层4的弯曲引起的应力传递到边界14的情况下,在边界14有可能发生导体图案的断线。

与此相对地,本实施方式所涉及的柔性电路基板2中,单独地形成粘接到覆盖层4以及端子部6的补强板8、和具有被手指F握住的把手部20的弯曲板10。另外,补强板8和弯曲板10隔开间隙16地配置。因此,如图3的(b)所示,即使弯曲板10被弯曲,随着弯曲板10的弯曲而发生的覆盖层4的弯曲，在间隙16中受到缓和,且在比间隙16靠端子侧的覆盖层4以及端子部6中,应力传递变得困难。

由此,本实施方式所涉及的柔性电路基板2中,可以降低弯曲板10的弯曲发生时,覆盖层4与端子部6的边界14中发生应力的可能性。因此,柔性电路基板2可以降低边界14中的导体图案的断线的可能性。

在上述中虽说明了被手指F握住把手部20的情况,但不限于此,把手部20也可以通过用于端子部6插入安装于外部设备的机械手等的治具来握住。此外,随着上述的弯曲板10的弯曲的、向覆盖层4与端子部6的应力的降低的效果不仅在握住把手部20,弯曲板10弯曲的情况下,在对覆盖层4直接施加外力的情况下也起作用。并且,上述的间隙的长度R例如,也可以是0.1mm以上。

〔实施方式2〕

图4是用于说明本发明第二实施方式所涉及的柔性电路基板22的、柔性电路基板22的俯视概略图。本实施方式所涉及的柔性电路基板22与柔性电路基板2相比,仅在具备补强板24以替代补强板8,且具备弯曲板26以替代弯曲板10的方面上构成不同。

如图4所示,补强板24与补强板8相比,仅在覆盖层4侧的端部24e的形状与端部8e不同,且在俯视下具有波纹形状的方面上不同。弯曲板26与弯曲板10相比,仅不同于在具有粘接部28的方面上,所述粘接部28具有在俯视下具有波纹形状的、端子部6侧的端部26e。除了上述不同点以外,补强板24以及弯曲板26分别具有与补强板8以及弯曲板10相同的构成。

在端部24e与端部26e之间的空间中,规定间隙30。在此,由于端部24e与端部26e在俯视下为波纹形状,因此如图4所示,间隙30的覆盖层4侧以及端子部6侧的两端部在俯视下具有波纹形状。

并且,在本实施方式中,如图4所示,端部24e具有将端部26e向端子部6的方向平行移动的形状。即,端部24e与端部26e的形状一致。由此,端部24e与端部26e的距离在任何位置上,也没有细微变化,因此,在本实施方式中,间隙30的宽度也在任何位置上,没有细微变化。

本实施方式所涉及的柔性电路基板22中,间隙30的覆盖层4侧以及端子部6侧的两端部在俯视下具有波纹形状。因此,弯曲板26弯曲了的情况下,由覆盖层4的弯曲而端部24e与端部26e中产生的应力被分散。因此,柔性电路基板22与柔性电路基板2相比,可以进一步提高通过间隙30缓和由覆盖层4的弯曲而产生的应力的效果。

并且,如图4所示,端部24e与端部26e的形状一致,因此间隙30的覆盖层4侧以及端子部6侧的两端部在俯视下形状一致。由此,间隙30的宽度在任何位置也没有微小变化,所以在覆盖层4的弯曲的缓和之时,可以降低应力在间隙30的任何位置集中。上述的、间隙的两端为相同形状的构成也可以适用于在上一个实施方式中的间隙16。

<实施方式三>

图5是用于说明本发明第三实施方式所涉及的柔性电路基板32的、柔性电路基板32的俯视概略图。本实施方式所涉及的柔性电路基板32与柔性电路基板2相比,仅在具备与覆盖层4的上面粘接的、多个辅助板34、36、以及38的方面上构成不同。

辅助板34、36、以及38在补强板8与弯曲板10之间,从端子部6侧依次粘接。辅助板34、36、以及38彼此分离,且辅助板34与补强板8分离、辅助板38也与弯曲板10分离。因此,在补强板8、辅助板34、36、38、以及弯曲板10之间的每一个中,规定多个间隙40、42、44、以及46。在间隙40、42、44、以及46的每一个中,如图5所示覆盖层4侧以及端子部6侧的两端部,在俯视下可以为直线形状或者也可以为波纹形状。并且,辅助板34、36、以及38也可以包含于补强板8或者弯曲板10相同的材料。

本实施方式所涉及的柔性电路基板32具有在补强板8与弯曲板10之间,彼此分离的辅助板34、36、以及38。因此,柔性电路基板32与柔性电路基板2相比,可以补强覆盖层4与端子部6的构造,且增加在补强板8与弯曲板10之间所形成的间隙。

即,柔性电路基板32通过多个间隙40、42、44、以及46的每一个,可以缓和由覆盖层4的弯曲而产生的应力。由此,柔性电路基板32与柔性电路基板2相比,能进一步提高缓和因覆盖层4的弯曲导致产生的应力的效果。在本实施方式中,例如,在弯曲板10中,即使在发生了更大的弯曲的情况下,也可以得到缓和由覆盖层4的弯曲而产生的应力,且降低导体图案的断线的效果。

并且,在本实施方式中示出了柔性电路基板32为具备了多个辅助板的构成,但不限于此,辅助板也可以为单个。在这种情况下,可以实现具有补强板8与辅助板之间、以及、辅助板与弯曲板10之间的、两个间隙的柔性电路基板32。

<实施方式四>

图6是用于说明本发明第四实施方式所涉及的柔性电路基板48的、柔性电路基板48的俯视概略图。本实施方式所涉及的柔性电路基板48与柔性电路基板2相比,仅在具备弯曲板50以替代弯曲板10的方面上构成不同。此外,弯曲板50与弯曲板10相比,仅在具有把手部52以替代把手部20的方面上构成不同。

如图6所示,把手部52具备在俯视下从覆盖层4突出的凸部54。当握住把手部52的凸部54,并在远离覆盖层4的方向上施加外力时,把手部52进而弯曲板50弯曲。

本实施方式所涉及的柔性电路基板48中,通过对在俯视下从覆盖层4突出的凸部54施加外力,可以使弯曲板50弯曲。因此,对凸部54施加外力,且使弯曲板50弯曲的情况下,能降低由该外力产生的、向覆盖层4以及端子部6传递的应力。由此,柔性电路基板48与柔性电路基板2相比,能进一步提高缓和因覆盖层4的弯曲导致产生的应力的效果。此外,凸部54由于不与覆盖层4重叠,因此在弯曲板50不弯曲的状态下,握住凸部54时,覆盖层4不成为妨碍,而握住把手部52变得容易。

[总结]

本发明的第一个方案所涉及的柔性电路基板包括:覆盖层,在其内部包含导体图案；端子部,其包含从该覆盖层露出的所述导体图案；补强板,其在任意面上,粘接于整个所述端子部与所述覆盖层的一部分；弯曲板,其具有把手部、和比该把手部靠所述端子部侧的粘接部,并在所述面上且仅在所述粘接部上,与所述覆盖层粘接,以从所述端子部向所述覆盖层的方向与所述补强板分离。

根据上述的构成,可以提供一种在覆盖层弯曲的外力对柔性电路基板施加的情况下,覆盖层的弯曲在补强板与弯曲板之间被缓和,且降低在覆盖层与端子部之间传递的应力的柔性电路基板。

本发明的第二个方案所涉及的柔性电路基板也可以是在上述第一个方案中,所述弯曲板由相对于所述把手部的、从所述面上远离铅垂方向的力弯曲。

根据上述的构成,通过使用者的手指或者治具握住把手部,可以进行端子部的拿取。

本发明的第三个方案所涉及的柔性电路基板也可以是在上述第一个至第二个方案中,在俯视下所述补强板的所述覆盖层侧的端部、和所述弯曲板的所述端子部侧的端部为相同形状。

根据上述的构成,间隙的宽度在任何位置也没有微小变化,因此在覆盖层的弯曲的缓和之时,可以降低应力在间隙的任何位置集中。

本发明的第四个方案所涉及的柔性电路基板也可以是在上述第一个至第三个方案中,在俯视下所述补强板的所述覆盖层侧的端部、和所述弯曲板的所述端子部侧的端部具有波纹形状。

根据上述的构成,在间隙的端部的任何位置上,可以降低应力集中的可能性。

本发明的第五个方案所涉及的柔性电路基板也可以是在上述第一个至第四个方案中,还包括:辅助板,其在所述面上,在所述补强板与所述弯曲板之间,与所述覆盖层粘接,且与所述补强板以及所述弯曲板分离。

根据上述的构成,可以形成多个间隙,且可以进一步提高由上述的间隙引起的应力的缓和的效果。

本发明的第六个方案所涉及的柔性电路基板也可以是在上述第五个方案中,所述辅助板具备多个。

根据上述的构成,可以使间隙的个数进一步增加,且可以进一步提高由上述的间隙引起的应力的缓和的效果。

本发明的第七个方案所涉及的柔性电路基板也可以是在上述第一个至第个六方案中,在俯视下所述把手部具有从所述覆盖层突出的凸部。

根据上述的构成,通过握住凸部使弯曲板弯曲,可以进一步降低发生在覆盖层与端子部的应力。此外,通过握住凸部,在握住弯曲板之时,覆盖层不会成为妨碍,因此可以容易地握住弯曲板。

本发明不限于上述各实施方式,能在权利要求所示的范围中进行各种变更,将不同的实施方式中分别公开的技术手段适当组合得到的实施方式也包含于本发明的技术范围。而且,能够通过组合各实施方式分别公开的技术方法来形成新的技术特征。

附图标记说明

2、22、32、48柔性电路基板

4 覆盖层

6 显示装置

8、24 补强板

10、26、50 弯曲板

18、28 粘接部

20、52 把手部

34、36、38 辅助板

54 显示装置

Claims (7)

1.一种柔性电路基板,其特征在于,包括:

覆盖层,在其内部包含导体图案；

端子部,其包含从该覆盖层露出的所述导体图案；

补强板,其在任意面上,粘接于整个所述端子部与所述覆盖层的一部分；

弯曲板,其具有把手部、和比该把手部靠所述端子部侧的粘接部,并在所述面上且仅在所述粘接部上,与所述覆盖层粘接,以从所述端子部向所述覆盖层的方向与所述补强板分离。

2.如权利要求1所述的柔性电路基板,其特征在于,

所述弯曲板由相对于所述把手部的、从所述面上远离铅垂方向的力弯曲。

3.如权利要求1或2所述的柔性电路基板,其特征在于,

在俯视下，所述补强板的所述覆盖层侧的端部、和所述弯曲板的所述端子部侧的端部为相同形状。

4.如权利要求1至3中的任一项所述的柔性电路基板,其特征在于,

在俯视下，所述补强板的所述覆盖层侧的端部、和所述弯曲板的所述端子部侧的端部具有波纹形状。

5.如权利要求1至4中的任一项所述的柔性电路基板,其特征在于,还包括:

辅助板,其在所述面上,在所述补强板与所述弯曲板之间与所述覆盖层粘接,且与所述补强板以及所述弯曲板分离。

6.如权利要求5所述的柔性电路基板,其特征在于,所述辅助板具备多个。

7.如权利要求1至6中的任一项所述的柔性电路基板,其特征在于,

在俯视下所述把手部具有从所述覆盖层突出的凸部。