CN110154619A - 电子装置的制造方法 - Google Patents

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陈瑩珊
陈逸芳
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Abstract

本发明公开一种电子装置的制造方法，包括：形成一第一壳件及一第二壳件。组接该第一壳件与该第二壳件以将一电子元件模块容设于该第一壳件及该第二壳件所形成的一壳体内，该壳体的相端两端各具有一第一穿孔和一第二穿孔，该第一穿孔与该第二穿孔于一延伸方向上对齐，该壳体的一外表面在该第一壳件及第二壳件的相接处具有一结合缝。形成一漆层于该壳体的该外表面以遮蔽该结合缝。以该延伸方向垂直于一水转印膜的方式将该壳体朝该水转印膜移动，以将该水转印膜连接于该漆层。本发明除了维持电子装置的既有功能外，还使得电子装置具有近似自然物质的色泽与纹路。

Description

电子装置的制造方法
技术领域
本发明涉及一种电子装置的制造方法，特别是一种可修饰电子装置的外观的制造方法。
背景技术
目前市面上的电子装置的制造方式都是将二壳件相组接以容置电子元件于二壳件所形成的壳体内。由于壳体是可拆卸结构，所以两个壳件的结合处会形成明显的结合缝而导致电子装置的外观无法给予使用者一体构形的观感。
目前穿戴装置的设计趋势，越来越多采用传统饰品形态或真实自然材质(如木头/玉石等)的方法装饰其外观，但碍于电子装置的壳体为可拆卸结构以及组装上的限制，依然无法达到「无缝」与「自然拟真」的需求。
有鉴于此，目前确实有需要一种改良的电子装置的制造方法，至少可改善以上缺点。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子装置的制造方法，除了维持电子装置的既有功能外，还使得电子装置具有近似自然物质的色泽与纹路。
为了实现上述目的，依据本发明的一实施例提供一种电子装置的制造方法，包括：形成一第一壳件及一第二壳件；组接该第一壳件与该第二壳件以将一电子元件模块容设于该第一壳件及该第二壳件所形成的一壳体内，该壳体的相对两端各具有一第一穿孔和一第二穿孔，该第一穿孔与该第二穿孔于一延伸方向上对齐，该壳体的一外表面在该第一壳件及第二壳件的相接处具有一结合缝；形成一漆层于该壳体的该外表面以遮蔽该结合缝；以该延伸方向垂直于一水转印膜的方式将该壳体朝该水转印膜移动，以将该水转印膜连接于该漆层。
其中，形成该第一壳件及该第二壳件包含：以一透明塑料射出形成该第一壳件与该第二壳件。
其中，形成该第一壳件及该第二壳件更包含：于射出形成该第一壳件与该第二壳件之前，于该透明塑料中加入散光剂。
其中，组接该第一壳件与该第二壳件包含：以黏着剂黏合该第一壳件与该第二壳件。
其中，更包括在形成该壳体之后以及形成该漆层于该壳体的该外表面之前，研磨该壳体的该外表面。
其中，形成该漆层包含：依序喷涂一遮光漆以及一外漆于该壳体的该外表面。
其中，更包括在形成该漆层于该壳体之后以及将该壳体朝该水转印膜移动之前，喷涂一修饰漆于该第一穿孔的周围以及该第二穿孔的周围，该修饰漆的颜色深于该外漆。
其中，形成该漆层包含：喷涂一外漆于该壳体的该外表面。
其中，更包括在形成该漆层于该壳体之后以及将该壳体朝该水转印膜移动之前，喷涂一修饰漆于该第一穿孔的周围以及该第二穿孔的周围，该修饰漆的颜色深于该外漆。
其中，更包括在形成该漆层于该壳体之后以及将该壳体朝该水转印膜移动之前，去除该漆层的一部分以显露该壳体的一区域。
其中，该电子元件模块设有一光源，且将该电子元件模块容设于该第一壳件及该第二壳件所形成的该壳体内包含：设置该光源朝向该壳体的该区域。
其中，去除该漆层的该部分包含：通过激光雕刻去除该漆层的该部分。
其中，该电子元件模块设有一通道，该通道的一端与该第一穿孔对位，该通道的另一端与该第二穿孔对位。
其中，更包括在将该水转印膜连接于该漆层之后，形成一保护层于该水转印膜。
其中，更包括在将该水转印膜连接于该漆层之后，干燥化该水转印膜。
通过本发明所提供的电子装置的制造方法，除了可维持电子装置的既有功能外，通过形成漆层于壳体以遮蔽两壳件的相接处的结合缝以及通过水转印使水转印膜连接漆层，可使得电子装置的外观达成仿真自然物质外观的效果。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，以上的关于本发明内容的说明及以下的实施方式的说明用以示范与解释本发明的精神与原理，并且提供本发明的权利要求更进一步的解释，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为本发明的电子装置的制造方法的第一实施例的流程图。
图2(a)为图1中组接第一壳件与第二壳件以将电子元件模块容设壳体内的示意图。
图2(b)为图1中研磨与形成漆层于壳体的外表面示意图。
图2(c)为图1中通过激光雕刻去除漆层的一部分以显露壳体的一区域的示意图。
图2(d)为图1中喷涂修饰漆于壳体的示意图。
图2(e)为图1中壳体进行水转印的示意图。
图2(f)为图1中水转印膜连接于漆层的示意图。
图3(a)至图3(d)分别绘示壳体进行水转印的步骤示意图。
图4本发明的电子装置的制造方法的第二实施例的流程图。
图5本发明的电子装置的制造方法的第三实施例的流程图。
图6本发明的电子装置的制造方法的第四实施例的流程图。
图7本发明的电子装置的制造方法的第五实施例的流程图。
图8本发明的电子装置的制造方法的第六实施例的流程图。
其中，附图标记：
100壳体
102第一壳件
1022第一凹槽
1024第二凹槽
104第二壳件
1042第三凹槽
1044第四凹槽
106电子元件模块
1062通道
1064光源
108第一穿孔
110第二穿孔
112漆层
114第一区域
116第二区域
118第三区域
120装饰漆
122水转印膜
124治具
Y延伸方向
具体实施方式
以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域技术人员了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所公开的内容、权利要求及图式，任何本领域技术人员可轻易地理解本发明相关的目的及优点。以下的实施例进一步详细说明本发明的观点，但非以任何观点限制本发明的范畴。
请参照图1。图1为本发明的电子装置的制造方法的第一实施例的流程图。如图1所示，在步骤S101中，以透明塑料射出形成第一壳件及第二壳件。在步骤S102中，通过黏着剂黏合第一壳件与第二壳件以将电子元件模块容设于第一壳件及第二壳件所形成的壳体内，壳体的相对两端各具有第一穿孔与第二穿孔，第一穿孔与第二穿孔于一延伸方向上对齐，壳体的外表面在第一壳件及第二壳件的相接处具有结合缝。在步骤S103中，研磨壳体的外表面。在步骤S104中，依序喷涂遮光漆与外漆以于壳体的外表面形成漆层以遮蔽结合缝。在步骤S105中，通过激光雕刻去除漆层的一部份以显露壳体的一区域，以供电子元件模块所发出的光线由所述区域透射出壳体。在步骤S106中，喷涂修饰漆于第一穿孔的周围以及第二穿孔的周围，且修饰漆的颜色深于外漆。在本实施例中，遮光漆使用黑漆，外漆使用近似实木颜色的木色漆(例如近似崖柏木或紫檀木颜色的木漆)，而修饰漆则使用颜色更深于外漆的木色漆。在步骤S107中，以该延伸方向垂直于一水转印膜的方式将壳体朝水转印膜移动，以将水转印膜连接于漆层。
共同参照图1，图2(a)为图1中组接第一壳件与第二壳件以将电子元件模块容设壳体内的示意图。如图2(a)所示，第一壳件102的左右两端各设有第一凹槽1022与第二凹槽1024，而第二壳件104的两端各设有第三凹槽1042与第四凹槽1044。第一凹槽1022的位置对应于第三凹槽1042，第二凹槽1024的位置对应于第四凹槽1044。电子元件模块106设于第一壳件102与第二壳件104之间，电子元件模块106设有通道1062以及光源1064，而光源1064例如为发光二极管。
共同参照图1与图2(a)，图2(b)为图1中研磨与形成漆层于壳体的外表面示意图。如图2(b)所示，黏合第一壳件102与第二壳件104以形成壳体100后，第一壳件102的第一凹槽1022会与第二壳件104的第三凹槽1042相连接以于壳体100左端形成一第一穿孔108，而第一壳件102的第二凹槽1024会与第二壳件104的第四凹槽1044相连接以于壳体100右端形成一第二穿孔110，而第一穿孔108与第二穿孔110于一延伸方向上对齐。电子元件模块106的通道1062可为直线形通道或弯曲形通道，只需通道1062的左右两端分别与第一穿孔108与第二穿孔110对位。如图2(b)所示，当壳体100的外表面进行研磨与喷涂漆层112后，第一壳件102与第二壳件104的相接处的结合缝完全被遮蔽消失。
共同参照图1与图2(b)，图2(c)为图1中通过激光雕刻去除漆层的一部分以显露壳体的一区域的示意图。如图2(c)所示，漆层112中被去除的部分可显露壳体100的第一区域114，且电子元件模块106的光源1064朝向壳体100的第一区域114。当光源1064被致能时，光源1064发出的光可穿透第一区域114，以表示电子元件模块106的运作状况。
共同参照图1，图2(d)为图1中喷涂修饰漆于壳体的示意图。如图2(d)所示，第一穿孔108周围的第二区域116以及第二穿孔110周围的第三区域118被喷涂颜色深于漆层112的装饰漆120，可达到模拟实木色泽及自然层次的效果。
共同参照图1，图2(e)为图1中壳体进行水转印的示意图。如图2(e)，壳体100的第一穿孔108与第二穿孔110于一延伸方向Y上对齐，且该延伸方向垂直于水转印膜122。当壳体100可朝向水转印膜122移动，以便使水转印膜122连接于漆层112。
共同参照图1，图2(f)为图1中水转印膜连接于漆层的示意图。如图2(f)所示，水转印膜122具有与实木材料近似的纹路，水转印膜122连接于漆层112后，使得壳体100的漆层112上形成与实木材料近似的纹路。
图3(a)至图3(d)分别绘示壳体进行水转印的步骤示意图。如图3(a)所示，首先，经由壳体100的第一穿孔108或第二穿孔110将壳体100固定于一治具124上，且使第一穿孔108与第二穿孔110的延伸方向Y垂直于位于水表面上的水转印膜122。如图3(b)所示，治具124带动壳体100朝向水转印膜122向下移动，使壳体100接触于水转印膜122。如图3(c)所示，壳体100完全地进入水面之下，使水转印膜122包覆且连接于壳体100。如图3(d)所示，最后，通过治具124带动壳体100向上移动，使包覆有水转印膜122的壳体100完全离开水面。
图4为本发明的电子装置的制造方法的第二实施例的流程图。如图4所示，第二实施例与第一实施例的差异在于：形成第一壳件102及第二壳件104更包含：于射出形成第一壳件102与第二壳件104之前，于透明塑料中加入散光剂，以添加有散光剂的透明塑料射出形成第一壳件102及第二壳件104，使得从壳体100透出的光线更为均匀。
图5为本发明的电子装置的制造方法的第三实施例的流程图。如图5所示，第三实施例与第一实施例的差异在于：省略研磨壳体100的外表面的步骤。
图6为本发明的电子装置的制造方法的第四实施例的流程图。如图6所示，第四实施例与第一实施例的差异在于：射出形成第一壳件102及第二壳件104所使用的材料没有限制，以及省略去除局部的漆层112的步骤。当电子元件模块106未设置光源1064时，壳体100未必需要具有可透光性，因此射出形成所使用的材料不一定要为透明材料，相对地也不需去除局部的漆层112。
图7为本发明的电子装置的制造方法的第五实施例的流程图。如图7所示，第五实施例与第一实施例的差异在于：更包括在将水转印膜122连接于漆层112之后，喷涂紫外线固化漆以形成透明的保护层于水转印膜112，借以模拟自然材质的表面光泽感。
图8为本发明的电子装置的制造方法的第六实施例的流程图。如图8所示，第六实施例与第一实施例的差异在于：更包括在将水转印膜122连接于漆层112之后，喷涂紫外线固化漆以形成透明的保护层于水转印膜以及通过紫外线灯干燥化水转印膜与紫外线固化漆。
在其它的实施例中，形成第一壳件102与第二壳件104时，第一壳件102与第二壳件104就已经分别具有第一穿孔108与第二穿孔110，而非组接后才形成第一穿孔108和第二穿孔110。
在其它实施例中，亦可省略喷涂遮光漆的步骤，使得形成于壳体100的外表面的漆层112仅包含外漆。
在其它实施例中，外漆与装饰漆可使用近似玉石的颜色的漆，或者使用近似其它自然物质的颜色的漆。相对地，可使用具有近似玉石纹路或其它自然物质纹路的水转印膜122。
通过本发明所提供的电子装置的制造方法所形成的壳体的形状没有限制，例如为球形或多边形。
综上所述，本发明所提供的电子装置的制造方法，除了维持电子装置既有功能外，通过喷涂近似自然物质颜色的外漆于壳体，可遮蔽两壳件的相接处的结合缝。借由喷涂颜色较深的装饰漆于两穿孔周围，可模拟自然物质色泽及渐层效果。通过水转印加工使漆层表面呈现近似自然材料的纹路，使得电子装置的外观达成仿真自然物质的效果。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (15)

1.一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括：
形成一第一壳件及一第二壳件；
组接该第一壳件与该第二壳件以将一电子元件模块容设于该第一壳件及该第二壳件所形成的一壳体内，该壳体的相对两端各具有一第一穿孔和一第二穿孔，该第一穿孔与该第二穿孔于一延伸方向上对齐，该壳体的一外表面在该第一壳件及该第二壳件的相接处具有一结合缝；
形成一漆层于该壳体的该外表面以遮蔽该结合缝；以及
以该延伸方向垂直于一水转印膜的方式将该壳体朝该水转印膜移动，以将该水转印膜连接于该漆层。
2.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，形成该第一壳件及该第二壳件包含：以一透明塑料射出形成该第一壳件与该第二壳件。
3.根据权利要求2所述的电子装置的制造方法，其特征在于，形成该第一壳件及该第二壳件更包含：于射出形成该第一壳件与该第二壳件之前，于该透明塑料中加入散光剂。
4.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，组接该第一壳件与该第二壳件包含：以黏着剂黏合该第一壳件与该第二壳件。
5.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，更包括在形成该壳体之后以及形成该漆层于该壳体的该外表面之前，研磨该壳体的该外表面。
6.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，形成该漆层包含：依序喷涂一遮光漆以及一外漆于该壳体的该外表面。
7.根据权利要求6所述的电子装置的制造方法，其特征在于，更包括在形成该漆层于该壳体之后以及将该壳体朝该水转印膜移动之前，喷涂一修饰漆于该第一穿孔的周围以及该第二穿孔的周围，该修饰漆的颜色深于该外漆。
8.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，形成该漆层包含：喷涂一外漆于该壳体的该外表面。
9.根据权利要求8所述的电子装置的制造方法，其特征在于，更包括在形成该漆层于该壳体之后以及将该壳体朝该水转印膜移动之前，喷涂一修饰漆于该第一穿孔的周围以及该第二穿孔的周围，该修饰漆的颜色深于该外漆。
10.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，更包括在形成该漆层于该壳体之后以及将该壳体朝该水转印膜移动之前，去除该漆层的一部分以显露该壳体的一区域。
11.根据权利要求10所述的电子装置的制造方法，其特征在于，该电子元件模块设有一光源，且将该电子元件模块容设于该第一壳件及该第二壳件所形成的该壳体内包含：设置该光源朝向该壳体的该区域。
12.根据权利要求10所述的电子装置的制造方法，其特征在于，去除该漆层的该部分包含：通过激光雕刻去除该漆层的该部分。
13.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，该电子元件模块设有一通道，该通道的一端与该第一穿孔对位，该通道的另一端与该第二穿孔对位。
14.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，更包括在将该水转印膜连接于该漆层之后，形成一保护层于该水转印膜。
15.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，更包括在将该水转印膜连接于该漆层之后，干燥化该水转印膜。
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