TWI702155B - 電子裝置的殼體的製造方法 - Google Patents

Abstract

一種電子裝置的殼體的製造方法，包括：形成一第一殼件及一第二殼件。組接該第一殼件與該第二殼件以將一電子元件模組容設於該第一殼件及該第二殼件所形成的該殼體內，該殼體的相對兩端各具有一第一穿孔和一第二穿孔，該第一穿孔與該第二穿孔於一延伸方向上對齊，該殼體的一外表面在該第一殼件及第二殼件的相接處具有一結合縫。形成一漆層於該殼體的該外表面以遮蔽該結合縫。以該延伸方向垂直於一水轉印膜的方式將該殼體朝該水轉印膜移動，以將該水轉印膜連接於該漆層。

Description

電子裝置的殼體的製造方法

本發明係關於一種電子裝置的殼體的製造方法，特別是一種可修飾電子裝置的外觀的製造方法。

目前市面上的電子裝置的殼體的製造方式都是將二殼件相組接以容置電子元件於二殼件所形成的殼體內。由於殼體是可拆卸結構，所以兩個殼件的結合處會形成明顯的結合縫而導致電子裝置的外觀無法給予使用者一體構形的觀感。

目前穿戴裝置的設計趨勢，越來越多採用傳統飾品形態或真實自然材質(如木頭/玉石等)的方法裝飾其外觀，但礙於電子裝置的殼體為可拆卸結構以及組裝上的限制，依然無法達到「無縫」與「自然擬真」的需求。

有鑑於此，目前確實有需要一種改良的電子裝置的殼體的製造方法，至少可改善以上缺點。

本發明在於提供一種電子裝置的殼體的製造方法，除了維持電子裝置的既有功能外，還使得電子裝置具有近似自然物質的色澤與紋路。

依據本發明的一實施例揭露一種電子裝置的殼體的製造方法，包括：形成一第一殼件及一第二殼件；組接該第一殼件與該第二殼件以將一電子元件模組容設於該第一殼件及該第二殼件所形成的該殼體內，該殼體的相對兩端各具有一第一穿孔和一第二穿孔，該第一穿孔與該第二穿孔於一延伸方向上對齊，該球形殼體的一外表面在該第一殼件及第二殼 件的相接處具有一結合縫；形成一漆層於該球形殼體的該外表面以遮蔽該結合縫；以該延伸方向垂直於一水轉印膜的方式將該球形殼體朝該水轉印膜移動，以將該水轉印膜連接於該漆層。

透過本發明所提供的電子裝置的殼體的製造方法，除了可維持電子裝置的既有功能外，透過形成漆層於於殼體以遮蔽兩殼件的相接處的結合縫以及透過水轉印使水轉印膜連接漆層，可使得電子裝置的外觀達成模擬自然物質外觀的效果。

以上之關於本揭露內容之說明及以下之實施方式之說明係用以示範與解釋本發明之精神與原理，並且提供本發明之專利申請範圍更進一步之解釋。

100:殼體

102:第一殼件

1022:第一凹槽

1024:第二凹槽

104:第二殼件

1042:第三凹槽

1044:第四凹槽

106:電子元件模組

1062:通道

1064:光源

108:第一穿孔

110:第二穿孔

112:漆層

114:第一區域

116:第二區域

118:第三區域

120:裝飾漆

122:水轉印膜

124:治具

Y:延伸方向

圖1為本發明的電子裝置的殼體的製造方法的第一實施例的流程圖。

圖2(a)為圖1中組接第一殼件與第二殼件以將電子元件模組容設殼體內的示意圖。

圖2(b)為圖1中研磨與形成漆層於殼體的外表面示意圖。

圖2(c)為圖1中透過雷射雕刻去除漆層的一部分以顯露殼體的一區域的示意圖。

圖2(d)為圖1中噴塗修飾漆於殼體的示意圖。

圖2(e)為圖1中殼體進行水轉印的示意圖。

圖2(f)為圖1中水轉印膜連接於漆層的示意圖。

圖3(a)至圖3(d)分別繪示殼體進行水轉印的步驟示意圖。

圖4本發明的電子裝置的殼體的製造方法的第二實施例的流程圖。

圖5本發明的電子裝置的殼體的製造方法的第三實施例的流程圖。

圖6本發明的電子裝置的殼體的製造方法的第四實施例的流程圖。

圖7本發明的電子裝置的殼體的製造方法的第五實施例的流程圖。

圖8本發明的電子裝置的殼體的製造方法的第六實施例的流程圖。

以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者了解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。以下之實施例係進一步詳細說明本發明之觀點，但非以任何觀點限制本發明之範疇。

請參照圖1。圖1為本發明的電子裝置的殼體的製造方法的第一實施例的流程圖。如圖1所示，在步驟S101中，以透明塑膠射出形成第一殼件及第二殼件。在步驟S102中，透過黏著劑黏合第一殼件與第二殼件以將電子元件模組容設於第一殼件及第二殼件所形成的殼體內，殼體的相對兩端各具有第一穿孔與第一穿孔，第一穿孔與第二穿孔於一延伸方向上對齊，殼體的外表面在第一殼件及第二殼件的相接處具有結合縫。在步驟S103中，研磨殼體的外表面。在步驟S104中，依序噴塗遮光漆與外漆以於殼體的外表面形成漆層以遮蔽結合縫。在步驟S105中，透過雷射雕刻去除漆層的一部份以顯露殼體的一區域，以供電子元件模組所發出的光線由所述區域透射出殼體。在步驟S106中，噴塗修飾漆於第一穿孔的周圍以及第二穿孔的周圍，且修飾漆的顏色深於外漆。在本實施例中，遮光漆使用黑漆，外漆使用近似實木顏色的木色漆(例如近似崖柏木或紫檀木顏色的木漆)，而修飾漆則使用顏色更深於外漆的木色漆。在步驟S107中，以該延伸方向垂直於一水轉印膜的方式將殼體朝水轉印膜移動，以將水轉印膜連接於漆層。

共同參照圖1，圖2(a)為圖1中組接第一殼件與第二殼件以將電子元件模組容設殼體內的示意圖。如圖2(a)所示，第一殼件102的左右兩端各設有第一凹槽1022與第二凹槽1024，而第二殼件104的兩端各 設有第三凹槽1042與第四凹槽1044。第一凹槽1022的位置對應於第三凹槽1042，第二凹槽1024的位置對應於第四凹槽1044。電子元件模組106設於第一殼件102與第二殼件104之間，電子元件模組106設有通道1062以及光源1064，而光源1064例如為發光二極體。

共同參照圖1與圖2(a)，圖2(b)為圖1中研磨與形成漆層於殼體的外表面示意圖。如圖2(b)所示，黏合第一殼件102與第二殼件104以形成殼體100後，第一殼件102的第一凹槽1022會與第二殼件104的第三凹槽1042相連接以於殼體100左端形成一第一穿孔108，而第一殼件102的第二凹槽1024會與第二殼件104的第四凹槽1044相連接以於殼體100右端形成一第二穿孔110，而第一穿孔108與第二穿孔110於一延伸方向上對齊。電子元件模組106的通道1062可為直線形通道或彎曲形通道，只需通道1062的左右兩端分別與第一穿孔108與第二穿孔110對位。如圖2(b)所示，當殼體100的外表面進行研磨與噴塗漆層112後，第一殼件102與第二殼件104的相接處的結合縫完全被遮蔽消失。

共同參照圖1與圖2(b)，圖2(c)為圖1中透過雷射雕刻去除漆層的一部分以顯露殼體的一區域的示意圖。如圖2(c)所示，漆層112中被去除的部份可顯露殼體100的第一區域114，且電子元件模組106的光源1064朝向殼體100的第一區域114。當光源1064被致能時，光源1064發出的光可穿透第一區域114，以表示電子元件模組106的運作狀況。

共同參照圖1，圖2(d)為圖1中噴塗修飾漆於殼體的示意圖。如圖2(d)所示，第一穿孔108周圍的第二區域116以及第二穿孔110周圍的第三區域118被噴塗顏色深於漆層112的裝飾漆120，可達到模擬實木色澤及自然層次的效果。

共同參照圖1，圖2(e)為圖1中殼體進行水轉印的示意圖。如圖2(e)，殼體100的第一穿孔108與第二穿孔110於一延伸方向Y上對齊，且該延伸方向垂直於水轉印膜122。當殼體100可朝向水轉印膜122 移動，以便使水轉印膜122連接於漆層112。

共同參照圖1，圖2(f)為圖1中水轉印膜連接於漆層的示意圖。如圖2(f)所示，水轉印膜122具有與實木材料近似的紋路，水轉印膜122連接於漆層112後，使得殼體100的漆層112上形成與實木材料近似的紋路。

圖3(a)至圖3(d)分別繪示殼體進行水轉印的步驟示意圖。如圖3(a)所示，首先，經由殼體100的第一穿孔108或第二穿孔110將殼體100固定於一治具124上，且使第一穿孔108與第二穿孔108的延伸方向Y垂直於位於水表面上的水轉印膜122。如圖3(b)所示，治具124帶動殼體100朝向水轉印膜122向下移動，使殼體100接觸於水轉印膜122。如圖3(c)所示，殼體100完全地進入水面之下，使水轉印膜122包覆且連接於殼體100。如圖3(d)所示，最後，透過治具124帶動殼體100向上移動，使包覆有水轉印膜122的殼體100完全離開水面。

圖4為本發明的電子裝置的殼體的製造方法的第二實施例的流程圖。如圖4所示，第二實施例與第一實施例的差異在於：形成第一殼件102及第二殼件104更包含：於射出形成第一殼件102與第二殼件104之前，於透明塑膠中加入散光劑，以添加有散光劑的透明塑膠射出形成第一殼件102及第二殼件104，使得從殼體100透出的光線更為均勻。

圖5為本發明的電子裝置的殼體的製造方法的第三實施例的流程圖。如圖5所示，第三實施例與第一實施例的差異在於：省略研磨殼體100的外表面的步驟。

圖6為本發明的電子裝置的殼體的製造方法的第四實施例的流程圖。如圖6所示，第四實施例與第一實施例的差異在於：射出形成第一殼件102及第二殼件104所使用的材料沒有限制，以及省略去除局部的漆層112的步驟。當電子元件模組106未設置光源1064時，殼體100未必需要具有可透光性，因此射出形成所使用的材料不一定要為透明材 料，相對地也不需去除局部的漆層112。

圖7為本發明的電子裝置的殼體的製造方法的第五實施例的流程圖。如圖7所示，第五實施例與第一實施例的差異在於：更包括在將水轉印膜122連接於漆層112之後，噴塗紫外線固化漆以形成透明的保護層於水轉印膜112，藉以模擬自然材質的表面光澤感。

圖8為本發明的電子裝置的殼體的製造方法的第六實施例的流程圖。如圖8所示，第六實施例與第一實施例的差異在於：更包括在將水轉印膜122連接於漆層112之後，噴塗紫外線固化漆以形成透明的保護層於水轉印膜以及透過紫外線燈乾燥化水轉印膜與紫外線固化漆。

在其他的實施例中，形成第一殼件102與第二殼件104時，第一殼件102與第二殼件104就已經分別具有第一穿孔108與第二穿孔110，而非組接後才形成第一穿孔108和第二穿孔110。

在其他實施例中，亦可省略噴塗遮光漆的步驟，使得形成於殼體100的外表面的漆層112僅包含外漆。

在其他實施例中，外漆與裝飾漆可使用近似玉石的顏色的漆，或者使用近似其他自然物質的顏色的漆。相對地，可使用具有近似玉石紋路或其他自然物質紋路的水轉印膜122。

透過本發明所提供的電子裝置的殼體的製造方法所形成的殼體的形狀沒有限制，例如為球形或多邊形。

綜上所述，本發明所提供的電子裝置的殼體的製造方法，除了維持電子裝置既有功能外，透過噴塗近似自然物質顏色的外漆於殼體，可遮蔽兩殼件的相接處的結合縫。藉由噴塗顏色較深的裝飾漆於兩穿孔周圍，可模擬自然物質色澤及漸層效果。透過水轉印加工使漆層表面呈現近似自然材料的紋路，使得電子裝置的外觀達成模擬自然物質的效果。

雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。在不脫離本發明之精神和範圍內，所為之更動與潤飾，均屬本發明 之專利保護範圍。關於本發明所界定之保護範圍請參考所附之申請專利範圍。

代表圖為流程圖，無標號

Claims (15)

1. 一種電子裝置的殼體的製造方法，包括：形成一第一殼件及一第二殼件；組接該第一殼件與該第二殼件以將一電子元件模組容設於該第一殼件及該第二殼件所形成的該殼體內，該殼體的相對兩端各具有一第一穿孔和一第二穿孔，該第一穿孔與該第二穿孔於一延伸方向上對齊，該殼體的一外表面在該第一殼件及第二殼件的相接處具有一結合縫；形成一漆層於該殼體的該外表面以遮蔽該結合縫；以該延伸方向垂直於一水轉印膜的方式將該殼體朝該水轉印膜移動；以及以該水轉印膜包覆且連接於該殼體的該漆層之上以遮蔽該結合縫。
2. 如請求項1所述之電子裝置的殼體的製造方法，其中形成該第一殼件及該第二殼件係包含：以一透明塑膠射出形成該第一殼件與該第二殼件。
3. 如請求項2所述之電子裝置的殼體的製造方法，其中形成該第一殼件及該第二殼件更包含：於射出形成該第一殼件與該第二殼件之前，於該透明塑膠中加入散光劑。
4. 如請求項1所述之電子裝置的殼體的製造方法，其中組接該第一殼件與該第二殼件係包含：以黏著劑黏合該第一殼件與該第二殼件。
5. 如請求項1所述之電子裝置的殼體的製造方法，更包括在形成該殼體之後以及形成該漆層於該殼體的該外表面之前，研磨該殼體的該外表面。
6. 如請求項1所述之電子裝置的殼體的製造方法，其中形成該漆層係包含：依序噴塗一遮光漆以及一外漆於該殼體的該外表面。
7. 如請求項6所述之電子裝置的殼體的製造方法，更包括在形成該漆層於該殼體之後以及將該殼體朝該水轉印膜移動之前，噴塗一修飾漆於該第一穿孔的周圍以及該第二穿孔的周圍，該修飾漆的顏色深於該外漆。
8. 如請求項1所述之電子裝置的殼體的製造方法，其中形成該漆層係包含：噴塗一外漆於該殼體的該外表面。
9. 如請求項8所述之電子裝置的殼體的製造方法，更包括在形成該漆層於該殼體之後以及將該殼體朝該水轉印膜移動之前，噴塗一修飾漆於該第一穿孔的周圍以及該第二穿孔的周圍，該修飾漆的顏色深於該外漆。
10. 如請求項1所述之電子裝置的殼體的製造方法，更包括在形成該漆層於該殼體之後以及將該殼體朝該水轉印膜移動之前，去除該漆層的一部份以顯露該殼體的一區域。
11. 如請求項10所述之電子裝置的殼體的製造方法，其中該電子元件模組設有一光源，且將該電子元件模組容設於該第一殼件及該第二殼件所形成的該殼體內係包含：設置該光源朝向該殼體的該區域。
12. 如請求項10所述之電子裝置的殼體的製造方法，其中去除該漆層的該部份係包含：透過雷射雕刻去除該漆層的該部份。
13. 如請求項1所述之電子裝置的殼體的製造方法，其中該電子元件模組設有一通道，該通道的一端與該第一穿孔對位，該通道的另一端與該第二穿孔對位。
14. 如請求項1所述之電子裝置的殼體的製造方法，更包括在將該水轉印膜連接於該漆層之後，形成一保護層於該水轉印膜。
15. 如請求項1所述之電子裝置的殼體的製造方法，更包括在將該水轉印膜連接於該漆層之後，乾燥化該水轉印膜。

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