CN206559778U - 金属壳体结构 - Google Patents

Abstract

一种金属壳体结构，包括一金属壳体，为长宽不相等的矩形及至少二个狭缝，且该狭缝的其中一端连接至该金属壳体的边缘，该狭缝的另一端未连接至该金属壳体的边缘，该狭缝内是填充一绝缘材料，本实用新型的有益效果是，一种具有狭缝的金属壳体结构，可应用于手机或平板计算机等行动电子装置，且金属壳体结构具有狭缝供行动电子装置的天线得以收发讯号，不会受到金属壳体的屏蔽干扰。且狭缝的位置设计可产生更大的磁场回路，可提高天线的通讯范围。

Description

金属壳体结构

技术领域

本实用新型是一种金属壳体结构，特别是具有狭缝，且为一体式的金属壳体结构。

背景技术

近场通讯(Near Field Communication，简称NFC)或RFID(Radio FrequencyIdentification)，是现代广泛运用在各种电子装置的通讯装置，是一种短距离高频率的无线电技术。具体而言，NFC或RFID装置能够让电子装置在短距离下进行数据传输，现在多用于卡片感应、第三方支付的技术上或部分的影音设备上。

而市场上的各类型的装置，外观设计也具有多种风格，其中金属外壳因其外型美观，整体质感较佳，结构也相对坚固，成为现在市场上主流的设计。然而，尽管金属外壳有多种优点，却会对无线讯号产生屏蔽。

目前解决此问题常用的手段便是在金属外壳上设计一道狭缝，且天线是与该狭缝重迭设计，让天线可通过狭缝收发无线讯号。然而，狭缝的形状与排列方式，会对天线的讯号收发造成影响。

因此，如何优化狭缝之设计，便是本领域技术人员值得去思量的。

发明内容

本实用新型的有益效果是一种具有狭缝的金属壳体结构，可应用于手机或平板计算机等行动电子装置，且金属壳体结构具有狭缝供行动电子装置的天线得以收发讯号，不会受到金属壳体的屏蔽干扰。且狭缝的位置设计可产生更大的磁场回路，可提高天线的通讯范围。

基于上述目的与其他目的，本实用新型提供一种一种金属壳体结构，包括一金属壳体，为长宽不相等的矩形及至少二个狭缝，且该狭缝的其中一端连接至该金属壳体的边缘，该狭缝的另一端未连接至该金属壳体的边缘，该狭缝内是填充一绝缘材料。

在上述的金属壳体结构，其中该金属壳体为一体成形。

在上述的金属壳体结构，其中该狭缝为互相交叉。

在上述的金属壳体结构，其中该狭缝的水平长度小于该金属壳体窄边的长度。

在上述的金属壳体结构，其中该狭缝的水平长度大于该金属壳体窄边的长度的50％。

在上述的金属壳体结构，其中该狭缝的宽度小于3mm。

在上述的金属壳体结构，其中还包括一涂料层，该涂料层覆盖了该金属壳体与狭缝。

为让本实用新型的上述目的、特征和优点更能明显易懂，下文将以实施例并配合所附图式，作详细说明如下。需注意的是，所附图式中的各组件仅是示意，并未按照各组件的实际比例进行绘示。

附图说明

图1所示为金属壳体结构的示意图。

图2所示为金属壳体结构的俯视图。

图3所示为无线通信模块的设置示意图。

图4所示为无线通信模块周边的电流示意图。

具体实施方式

请参阅图1，图1所示为金属壳体结构10与天线装置200的示意图。本实用新型的金属壳体结构10，可适用于手持行动装置，如智能型手机。且金属壳体结构10上具有狭缝110，让无线通信模块200不受到金属外壳的影响，可正常收发无讯线号，特别是RFID或NFC讯号。

金属壳体结构10包括一金属壳体100与一狭缝110，在本实施例中，金属壳体结构100为一长宽不相等的矩形，例如智能型手机的背板，在某些实施例中，其四个角可为圆弧状，可根据不同款式的智能型手机改变金属壳体100的形状。

而狭缝110设置于金属壳体100上，且狭缝110是与金属壳体100的窄边平行而设置，狭缝110的水平长度L是小于金属壳体窄边的长度。在较佳实施例中，狭缝110的水平长度L是大于金属壳体窄边长度的50％，在最佳的情况下，狭缝110的水平长度L应达到金属壳体窄边长度的80％以上。此外，在较佳实施例中，狭缝110的宽度W为一固定值，也就是说，在狭缝110的全程长度中，宽度W均保持一致，且宽度W是在3mm以下，在最佳状况下，狭缝110的宽度应保持在0.5mm以下。

请参阅图2，图2所示为金属壳体100的俯视图。狭缝110的一端是连接至金属壳体100的边缘，而另一端则未连接至金属壳体100的边缘，换言之，狭缝110的设置并未将金属壳体100分割，金属壳体100仍是一体成形的结构，并且可透过加工的方式在金属壳体100上设置狭缝110。

在本实施例中，于金属壳体100上设置狭缝110的方式为交叉型，且各狭缝110之间并没有相连，且各狭缝110之间保持的宽度均一致。在其他实施例中，于金属壳体100上设置狭缝110的方式也可为S型、多条型、单边多条型、叉子型及单条型。

在某些实施例中，狭缝110中可填充结缘材料，使其金属壳体100的表面保持平整，结缘材料例如为环氧树酯。此外，金属壳体100表面还可涂上漆料，将狭缝110隐藏，使金属壳体100外观呈现一体而完整。

无线通信模块200是设置于金属壳体100下方，是覆盖在金属壳体100下。在较佳实施例中，无线通信模块200是设置在狭缝110下方，使无线通信模块200能够经由狭缝110中露出，并可经由狭缝110的空间传输无线讯号。

请参阅图3，图3所示为无线通信模块的设置示意图。无线通信模块200还包括一天线210，天线210是围绕无线通信模块200周边而设置，故天线210会具有一内径I。而狭缝110因其交叉的特征，会反复经过无线通信模块200上方，在较佳实施例中，经过无线通信模块200上方的狭缝110都会位在天线210的内径I范围内。

请参阅图4，图4所示为无线通信模块200周边的电流示意图。当无线通信模块200收发讯息时，天线210会有电流流过。此时，相对于无线通信模块200的狭缝110边缘会感应出一个反方向的感应电流300，感应电流会沿着金属壳体100外缘移动，因此会在金属壳体100的外圈产生与天线210电流方向相同的感应电流300。而狭缝110周边的感应电流300会因为有多个狭缝110，使感应电流300相互抵销。故透过狭缝110对感应电流300的影响，可使天线210获得讯号增益的效果，有效提高天线210的通讯距离。且狭缝的数量越多，靠近天线处的感应电流路径变长，有助于降低金属背板对天线讯号之屏蔽作用，但太多狭缝将造成金属背板整体强度减弱，因此狭缝数量较佳为3个。

此外，磁通101通过狭缝110后不会穿过金属壳体100，而会从金属壳体100的外侧边缘绕回形成回路。也就是说，金属壳体100的面积大于天线210，可经由磁通101产生更大的磁场回路，可有效增强天线210的通讯距离。

本实用新型提供一种金属壳体结构，可应用于手机或平板计算机等行动电子装置，且金属壳体结构具有狭缝供行动电子装置的天线得以收发讯号，不会受到金属壳体的屏蔽干扰。且狭缝的位置设计可产生更大的磁场回路，可提高天线的通讯范围。此外，金属壳体结构上有至少二条的狭缝，并透过交叉的狭缝路径，使天线上方具有多道狭缝，因此金属壳体不须分割，可为一体式的壳体，可降低零件复杂度与组装流程。

上述实施例仅是为了方便说明而举例，虽遭所属技术领域的技术人员任意进行修改，均不会脱离如权利要求书中所欲保护的范围。

Claims (7)

1.一种金属壳体结构，包括：

一金属壳体，为长宽不相等的矩形；及

至少二个狭缝，设置于该金属壳体上，且该狭缝的其中一端连接至该金属壳体的边缘，该狭缝的另一端未连接至该金属壳体的边缘；

其特征在于，该狭缝内是填充一绝缘材料。

2.如权利要求1所述的金属壳体结构，其特征在于该金属壳体为一体成形。

3.如权利要求1所述的金属壳体结构，其特征在于该狭缝为互相交叉。

4.如权利要求1所述的金属壳体结构，其特征在于该狭缝的水平长度小于该金属壳体窄边的长度。

5.如权利要求1所述的金属壳体结构，其特征在于该狭缝的水平长度大于该金属壳体窄边的长度的50％。

6.如权利要求1所述的金属壳体结构，其特征在于该狭缝的宽度小于3mm。

7.如权利要求1所述的金属壳体结构，其特征在于还包括一涂料层，该涂料层覆盖了该金属壳体与狭缝。