树脂成形物及树脂成形物的制造方法
技术领域
本发明涉及树脂成形物及树脂成形物的制造方法。
背景技术
以往为了给予患者药剂、营养等或实施各种处置而会使用导管。导管中有一种具有多个管且该管的分支部被粘合材料等树脂封闭的导管。
例如,专利文献1中公开了:在制造球囊导管时,将插入有金属芯的内侧管与外侧管配置于模具内,注入熔融树脂形成管路的分支部的技术。
通过这样地在模具内配置嵌件构件并填充树脂,而将嵌件构件与填充的树脂一体化的成形方法被称为嵌件成型(insert molding),但如此的嵌件成型也被用于电子零部件的领域中。
例如,专利文献2中公开了将搭载电子零部件的电路基板设置于模具内并将外壳予以模具成形的技术。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利特开2016-10484号公报
专利文献2:日本专利特开2015-126612号公报
发明内容
发明所要解决的课题
若如专利文献1地对导管等所使用的柔软的管进行射出成形,则有因为射出压力导致管毁坏的担忧。因此,必须在树脂成形前于管内插入金属芯,存在不能容易地进行树脂成形的问题。
此外,在如专利文献2地对搭载了电子零部件的电路基板进行树脂成形时,因为电解电容器、共振器等电子零部件无法承受射出成形时的压力,而必须使该搭载部分露出于未填充树脂的非模槽空间,存在不能容易地进行树脂成形的问题。
本发明以上述情况为鉴而完成,其目的在于提供在使用耐压力低的嵌件构件制造树脂成形物时,可容易进行成形的同时可抑制嵌件构件的变形的技术。
解决课题的手段
本发明的树脂成形物的制造方法,其要旨包括以下工序:在模具的模槽配置嵌件构件的工序;在所述模槽内注入熔融树脂的工序;在所述熔融树脂到达所述模槽内的溢出部后,在所述熔融树脂注满所述溢出部前结束所述注入的工序;及将所述溢出部的树脂分离的工序。通过为该构成,在使用耐压力低的嵌件构件制造树脂成形物时,可容易地进行成形,同时可抑制嵌件构件的变形。
本发明的构成如下所述。
[1]一种树脂成形物的制造方法,其特征在于包括以下工序:
在模具的模槽配置嵌件构件的工序;
在所述模槽内注入熔融树脂的工序;
在所述熔融树脂到达所述模槽内的溢出部后,在所述熔融树脂注满所述溢出部前结束所述注入的工序;
及将所述溢出部的树脂分离的工序。
[2]根据上述[1]记载的树脂成形物的制造方法,其中,所述嵌件构件是1个或2个以上的管体。
[3]根据上述[2]记载的树脂成形物的制造方法,其中,在通过加压器给予所述管体的每lcm长度100gf的压缩负荷下所述管体的压缩方向的高度,为所述压缩负荷前的所述压缩方向的高度的7/10以下。
[4]根据上述[1]记载的树脂成形物的制造方法,其中,该嵌件构件为具有中空部的电子零部件。
[5]根据上述[1]~[4]中任一项记载的树脂成形物的制造方法,其中,成形温度为100℃以上、250℃以下。
[6]根据上述[1]~[5]中任一项记载的树脂成形物的制造方法,其中,所述注入的压力为0.1MPa以上、50MPa以下。
[7]根据上述[1]~[6]中任一项记载的树脂成形物的制造方法,其中,在所述注入后给予所述嵌件构件的压力为5MPa以下。
[8]根据上述[1]~[7]中任一项记载的树脂成形物的制造方法,其中,在200℃的所述树脂的熔融粘度为5dPa·s以上、5000dPa·s以下。
[9]根据上述[1]~[8]中任一项记载的树脂成形物的制造方法,其中,所述树脂为选自由聚酯系热熔树脂、聚苯乙烯系热熔树脂、聚烯烃系热熔树脂、聚氨酯系热熔树脂、聚酰胺系热熔树脂及反应型热熔树脂构成的群组中的1种以上的热熔树脂。
[10]根据上述[1]~[8]中任一项记载的树脂成形物的制造方法,其中,所述树脂为选自由酚醛树脂、不饱和聚酯系树脂、苯二甲酸二烯丙酯系树脂及聚酰亚胺系树脂构成的群组中的1种以上的热固化性树脂。
[11]根据上述[2]、[3]、[5]~[10]中任一项记载的树脂成形物的制造方法,其中,所述管体中不插入金属芯。
[12]一种树脂成形物,是具有1个或2个以上的管体、且具有所述管体的至少一部分被树脂封闭的封闭部的树脂成形物,其特征在于,
通过加压器给予所述管体的每lcm长度100gf的压缩负荷下,所述管体的压缩方向的高度为所述压缩负荷前的所述压缩方向的高度的7/10以下。
[13]根据[12]记载的树脂成形物,其中,所述封闭部内的所述管体的短径相对于长径之比为0.9以上。
[14]根据[12]或[13]记载的树脂成形物,其中,所述管体的轴方向上的距离所述封闭部的一端部lcm的位置处的所述封闭部内的所述管体的短径相对于长径之比,与距离所述一端部lcm的位置处的未被所述树脂封闭的露出部的所述管体的短径相对于长径之比相同或更小。
[15]根据上述[12]~[14]中任一项记载的树脂成形物,其中,所述封闭部内的所述管体的最小壁厚为0.05mm以上、0.5mm以下。
[16]根据上述[12]~[15]中任一项记载的树脂成形物,其中,所述管体具有分支部,且所述分支部被所述树脂封闭。
[17]根据上述[12]~[16]中任一项记载的树脂成形物,其中,所述树脂成形物是射出成形物。
发明效果
根据本发明,通过上述构成,在使用耐压力低的嵌件构件制造树脂成形物时,可容易地进行成形,同时可抑制嵌件构件的变形。
附图说明
[图1]图1(a)显示配置了嵌件构件的下模的俯视图。
图1(b)显示配置了嵌件构件的模具的截面图。图1(c)显示注入熔融树脂后的下模的俯视图。图1(d)显示注入熔融树脂后的模具的截面图。
[图2]图2(a)、(b)显示配置了嵌件构件的下模的俯视图。
[图3]图3(a)、(b)显示本发明的树脂成形物的俯视图。
[图4]图4(a)显示图3(a)的露出部的管体的截面图。图4(b)显示图3(a)的封闭部内的管体的截面图。
符号说明
1 嵌件构件
2a~2c 管体
5 树脂成形物
6 封闭部
7 露出部
10 模具
10a 下模
10b 上模
11 浇口
12 浇道
13 闸口
14 模槽
15a、15b 溢出部
16a、16b 凹部
具体实施方式
本发明者为了提供在使用耐压力低的嵌件构件制造树脂成形物时,可容易地进行成形且可抑制嵌件构件的变形的技术,专心进行研究。结果发现,若在树脂成形物的制造方法中包括:在模具的模槽配置嵌件构件的工序:在上述模槽内注入熔融树脂的工序;上述熔融树脂到达上述模槽内的溢出部后,在上述熔融树脂注满上述溢出部前结束上述注入的工序;及将上述溢出部的树脂予以分离的工序,则可达成期望的目的,而完成了本发明。
以下,对本发明所涉及的树脂成形物的制造方法边参照图示边进行说明,但本发明的制造方法的特征在于上述工序,除此以外的工序只要是通常使用的,就没有特别限定的含意。
图1(a)显示配置了嵌件构件的下模的俯视图。图1(b)显示配置嵌件构件的模具在图1(a)的A-A所示位置的截面图。图1(c)显示注入熔融树脂后的下模的俯视图。图1(d)显示注入熔融树脂后的模具在图1(c)的B-B所示位置的截面图。
本发明的树脂成形物的制造方法中,可使用图1所示的模具10。首先,如同图1(a)所示,在下模10a的凹部16a配置嵌件构件1。然后,如同图1(b)所示,使下模10a与上模10b的内面抵接并固定,成为在通过下模10a的凹部16a与上模10b的凹部16b形成的模槽14内配置了嵌件构件1的状态。然后,将熔融树脂经由浇口11、浇道12、闸口13注入至模槽14内。之后,在熔融树脂到达模槽14内的溢出部15a、15b后,在熔融树脂未注满溢出部15a、15b的前结束熔融树脂的注入。然后,通过将溢出部15a、15b的树脂分离,获得如图3(a)所示的树脂成形物5。
本发明的树脂成形物的制造方法最大的特征为,在熔融树脂到达溢出部15a、15b后,在熔融树脂未注满溢出部15a、15b前结束注入。以如此简单的控制,通过将树脂泄漏至溢出部,可降低嵌件构件1所承受的压力,可抑制嵌件构件1的变形。
模具10内,溢出部15a、15b优选位于熔融树脂的流动末端。由此可易于抑制嵌件构件1的变形。
如图1(b)、(d)所示,与主体部分的模槽14a接触的溢出部15a、15b的入口部分的厚度H,优选比嵌件构件1的厚度更薄。由此可容易将熔融树脂注入至配置了嵌件构件1的主体部分的模槽14a内。厚度H更优选为嵌件构件1的厚度的1/2以下,进一步优选为1/3以下,更进一步优选为1/4以下。另一方面,通过使厚度H为嵌件构件1的厚度的1/20以上,可更容易抑制嵌件构件1的变形。厚度H优选为嵌件构件1的厚度的1/20以上,更优选为1/10以上,进一步优选为1/6以上。
厚度H优选为模具10内的模槽的最小厚度。由此可容易将溢出部15a、15b的树脂分离,此外,也更容易使溢出部15a、15b位于熔融树脂的流动末端。
溢出部15a、15b的形状没有特别的限定,可列举多角柱状、圆柱状、截头多角锥状、球状及这些组合的形状。为组合的形状时,溢出部15a、15b的形状例如可为从入口部分朝向与主体部分的模槽14a相反侧扩大的形状。
图1(a)中,从嵌件构件1处观察,于闸口13侧设有溢出部15b,于与闸口13的相对侧设有溢出部15a,但溢出部15a、15b的位置并不限定于此。例如可如同图2(a)所示,从嵌件构件1处观察,于闸口13侧设置溢出部15a、15b,也可如图2(b)所示,从嵌件构件1处观察,在与闸口13相对侧设置溢出部15a、15b。
溢出部并不限于2处,可仅设置1处,也可设置3处以上。即溢出部可设置1处或2处以上。
以下针对各工序进行详细说明。
溶融树脂的注入可使用射出成形机或热熔成形机等。作为射出成形机,可举例如日精树脂工业公司制的射出成形机THX5S1VN。作为热熔成形机,可举例如NordsonCorporation制的热熔成形机JWS extruder、CANON ELECTRONICS INC.制的小型电动射出成形机LS-300、Nordson Corporation制的热熔涂布器MX-3106等。
成形温度(喷嘴温度)因树脂的种类等而不相同,虽然没有特别的限定,但为热熔树脂时,优选为100℃以上、250℃以下。通过使成形温度为100℃以上,树脂的温度容易成为熔解温度(若树脂为结晶性,则为熔点,若树脂为非结晶性,则为玻璃化转变温度)以上,树脂的流动性提升,变得容易将熔融树脂注入至模具10内。成形温度更优选为120℃以上,进一步优选为140℃以上,更进一步优选为160℃以上。另一方面,通过使成形温度为250℃以下,容易抑制嵌件构件的热老化,且容易抑制树脂成分的分解或变色。成形温度更优选为220℃以下,进一步优选为210℃,更进一步优选为200℃以下。
为热固化性树脂时,成形温度(喷嘴温度)优选为40℃以上,120℃以下。通过使成形温度为40℃以上,树脂的流动性得到改善,变得容易将熔融树脂注入至模具10内。成形温度更优选为50℃以上,进一步优选为55℃以上,更进一步优选为60℃以上。另一方面,通过使成形温度成为120℃以下,因为树脂变得不易固化,故变得容易将熔融树脂注入至模具10内。成形温度更优选为100℃以下,进一步优选为90℃以下,更进一步优选为80℃以下。
模具温度因树脂的种类等而不同,虽然没有特别的限定,但为热熔树脂时,优选为20℃以上,120℃以下。通过使模具温度为20℃以上,变得容易将熔融树脂注入至模具10内。模具温度更优选为30℃以上,进一步优选为40℃以上。另一方面,通过使模具温度为120℃以下,能够更容易抑制在树脂成形物5的表面产生的凹陷等情况。模具温度更优选为100℃以下,进一步优选为80℃以下。
为热固化性树脂时,模具温度优选为80℃以上、250℃以下。通过使模具温度为80℃以上,使熔融树脂容易于模具10内固化。模具温度更优选为100℃以上,进一步优选为120℃以上。另一方面,通过使模具温度为250℃以下,容易抑制嵌件构件的热老化,且容易抑制树脂成分的分解或变色。模具温度更优选为200℃以下,进一步优选为180℃以下。
熔融树脂的注入压力优选为0.1MPa以上、50MPa以下。通过使注入压力为50MPa以下,可容易抑制嵌件构件1的变形,且可容易抑制从分模的树脂泄漏所致的毛边的产生。注入压力更优选为40MPa以下,进一步优选为30MPa以下,更进一步优选为20MPa以下。另一方面,通过使注入压力为0.1MPa以上,可容易抑制在树脂成形物5的表面产生的凹陷或折皱的情况。更优选为0.5MPa以上,进一步优选为2MPa以上,更进一步优选为5MPa以上。
熔融树脂的注入速度优选为1mm/秒以上、50mm/秒以下。通过使注入速度为50mm/秒以下,可容易抑制嵌件构件1的变形,且可容易抑制毛边的产生。注入速度更优选为40mm/秒以下,进一步优选为30mm/秒以下,更进一步优选为20mm/秒以下。另一方面,通过使注入速度为1mm/秒以上,可容易抑制在树脂成形物5的表面产生凹陷或折皱的情况。注入速度更优选为5mm/秒以上,进一步优选为10mm/秒以上。
熔融树脂的注入时间优选为1秒以上、10秒以下。通过使注入时间为1秒以上,可容易抑制嵌件构件1的变形,且可容易抑制毛边的产生。注入时间更优选为2秒以上,进一步优选为4秒以上。另一方面,通过使注入时间为10秒以下,可容易抑制在树脂成形物5的表面产生的凹陷或折皱的情况。注入时间更优选为8秒以下,进一步优选为6秒以下。
在溶融树脂的注入结束后,嵌件构件1所承受的压力优选为5MPa以下。通过使该压力为5MPa以下,可容易抑制嵌件构件1的变形。更优选为2MPa以下,进一步优选为1.5MPa以下,更进一步优选为1.0MPa以下,尤其优选为0.5MPa以下,最好优选为0MPa。
熔融树脂注入后的保压时间因模具或树脂种类等而不相同,虽然没有特别的限定,但优选为1秒以上、20秒以下,更优选为4秒以上、15秒以下,进一步优选为6秒以上、10秒以下。
在模具10内的熔融树脂的冷却时间或加热时间因树脂种类等而不相同,没有特别的限定,但优选为1秒以上、120秒以下,更优选为5秒以上、80秒以下,进一步优选为10秒以上、50秒以下。
溢出部15a、15b的树脂的分离方法没有特别的限定,但可在从模具10取出树脂成形物5时使其自然掉落而分离,也可在取出后使用压切式或旋转裁切式的切割机或气动钳来切割。若在将溢出部15a、15b的树脂取出时使其可自然掉落,则提升作业性,因而理想。
注入的树脂在200℃的熔融粘度优选为5dPa·s以上、5000dPa·s以下。若熔融粘度过高,则即使熔融树脂的注入速度为低速,仍有嵌件构件1变形的情况,通过使熔融粘度为5000dPa·s以下,可容易抑制嵌件构件1的变形。更优选为2000dPa·s以下,进一步优选为1000dPa·s以下,更进一步优选为500dPa·s以下。另一方面,通过使熔融粘度为5dPa·s以上,可容易抑制从喷嘴等的树脂泄漏所伴随的所谓的漏料。熔融粘度更优选为20dPa·s以上,进一步优选为50dPa·s以上,更进一步优选为100dPa·s以上。
注入的树脂在200℃的熔融粘度可通过下述方法来求得。例如,使用岛津制作所公司制的流量测试仪(CFT-500C型),设定为200℃的加热体中央的缸筒中填充干燥至水分率0.1%以下的树脂试样,填充1分钟后,通过柱塞向试样施加负荷(10kgf),从缸筒底部的模头(孔径:1.0mm,厚度:10mm)挤出熔融的试样,记录柱塞的降下距离与降下时间,算出熔融粘度即可。
使用管体作为嵌件构件时,优选为管体内不插入金属芯。若在管体的内腔插入金属芯,有时有管体内腔受损的情况,通过不插入金属芯,可避免如此的管体内腔的损伤。金属芯是上述成形温度下不会熔融或变形的金属棒。金属芯的材料可举例如不锈钢、铁等。
作为注入的树脂,例如优选为热熔树脂、或热固化性树脂。其中更优选为热熔树脂。
热熔树脂是树脂温度上升即会熔融而树脂温度降低即会固化的树脂,即所谓的热塑性树脂。作为热熔树脂,可列举选自由聚酯系热熔树脂、聚苯乙烯系热熔树脂、聚烯烃系热熔树脂、聚氨酯系热熔树脂、聚酰胺系热熔树脂、及反应型热熔树脂构成的群组中的1种以上。其中优选为选自由聚酯系热熔树脂、聚苯乙烯系热熔树脂、聚烯烃系热熔树脂、聚氨酯系热熔树脂、及聚酰胺系热熔树脂构成的群组中的1种以上,更优选为聚酯系热熔树脂。
聚酯系热熔树脂是使羧酸成分与羟基成分反应所形成的。羧酸成分可举例如选自由对苯二甲酸、间苯二甲酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、1,4-环己烷二羧酸、1,3-环己烷二羧酸、1,2-环己烷二羧酸、4-甲基-1,2-环己烷二羧酸、二聚酸、氢化二聚酸及萘二羧酸构成的群组中的至少1种。羟基成分可列举选自于由乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、二丙二醇、二乙二醇、新戊二醇、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇、三环癸院二甲醇、新戊二醇羟基三甲基乙酸酯、1,9-壬二醇、2-甲基辛烷二醇、1,10-十二烷二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、聚四亚甲基二醇、聚甲醛、及环乙烷二甲醇构成的群组中的至少1种。作为市售商品,可举例如东洋纺公司制的vyloshot(注册商标)GM-955等。
苯乙烯系热熔树脂可举例如选自由聚苯乙烯;橡胶改性聚苯乙烯;苯乙烯-丙烯腈共聚物;苯乙烯-橡胶质聚合物的共聚物;苯乙烯-橡胶质聚合物-丙烯腈共聚物;为苯乙烯与马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺等马来酰亚胺系单体的共聚物的苯乙烯-马来酰亚胺系共聚物;及为苯乙烯与丙烯酰胺等丙烯酰胺系单体的共聚物的苯乙烯-丙烯酰胺系共聚物构成的群组中的至少1种。此外,也可将原料苯乙烯的一部分取代为α-甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、对叔丁基苯乙烯、邻乙基苯乙烯、邻对二氯苯乙烯等。
所谓聚烯烃系热熔树脂是乙烯、丙烯、丁烯等烯烃类的均聚物或共聚物;这些烯烃类与可共聚的单体成分的共聚物;或它们的马来酸酐改性物。作为聚烯烃系树脂,可列举选自由聚乙烯、聚丙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-α-烯烃共聚物、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丁烯共聚物、及丙烯-丁烯共聚物构成的群组中的至少1种。
聚氨酯系热熔树脂是使羟基成分(预聚物)与异氰酸酯化合物(固化剂)反应所形成的树脂。羟基成分可举例如选自由聚酯多元醇、聚己内酯多元醇、聚醚多元醇、聚亚烷基多元醇、及聚碳酸酯多元醇构成的群组中的至少1种。异氰酸酯化合物可举例如选自由三亚甲基二异氰酸酯(TDI)、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、异佛酮二异氰酸酯(IPDI)、及苯二亚甲基二异氰酸酯(XDI)构成的群组中的至少1种二异氰酸酯等。
聚酰胺系热熔树脂是分子中具有酰胺键的高分子。作为聚酰胺系树脂,可举例如选自由尼龙6,6、尼龙6,9、尼龙6,10、尼龙6,12、尼龙6、尼龙12、尼龙11及尼龙4,6构成的群组中的至少1种。
作为反应型热熔树脂,可列举湿固化型氨酯系热熔树脂、紫外线固化型热熔树脂等。
热固化性树脂只要是可使用于射出成形或热熔成形的物质就没有特别的限定,可列举选自由酚醛树脂、不饱和聚酯系树脂、苯二甲酸二烯丙酯系树脂、及聚酰亚胺系树脂构成的群组中的1种以上。
酚醛树脂可使用将苯酚残基作为结构单元的各种树脂,可举例如将苯酚、甲酚、二甲苯酚、对烷基苯酚、氯酚、双酚A、苯酚磺酸、间苯二酚、各种改性苯酚等具有酚性羟基的苯酚类与福尔马林、糠醛等醛类反应所形成的树脂。
不饱和聚酯系树脂是使酸成分与醇成分反应所形成的。作为酸成分,可举例如马来酸、富马酸、衣康酸等不饱和多元酸或其酸酐、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸等芳香族羧酸或其酸酐等。作为醇成分,可举例如乙二醇、二乙二醇、丙二醇等亚烷基二醇、双酚A、双酚A-C2-4烷基氧化物等芳香族二醇。
苯二甲酸二烯丙酯系树脂可举例如从邻苯二甲酸二烯丙酯、间苯二甲酸二烯丙酯、对苯二甲酸二烯丙酯、邻苯二甲酸二烯丙酯等苯二甲酸二烯丙酯单体获得的树脂等。
聚酰亚胺系树脂是于分子主链中具有酰亚胺键的树脂,可举例如选自由芳香族二胺或芳香族二异氰酸酯与芳香族四羧酸的缩聚物、为芳香族二胺或芳香族二异氰酸酯与双马来酰亚胺的加成聚合物的双马来酰亚胺树脂、为氨基苯甲酸酰肼与双马来酰亚胺的加成聚合物的聚氨基双马来酰亚胺树脂、及由二氰酸酯化合物与双马来酰亚胺树脂构成的双马来酰亚胺三嗪树脂构成的群组中的至少1种。
本发明中,在不损害树脂成形物的特性的范围,可添加已有的各种添加剂。作为添加剂,可列举二氧化硅、滑石等填充剂;氧化锑、氢氧化铝、氢氧化镁等阻燃剂;苯二甲酸酯、己二酸酯等增塑剂;聚乙烯蜡、硅油等脱模剂;碳二亚胺等水解抑制剂等。这些添加剂可仅单独使用一种,也可组合两种以上使用。在注入的树脂100质量份中,添加剂的含量优选约为0.1质量份以上、50质量份以下。更优选为1质量份以上、30质量份以下,进一步优选为5质量份以上、20质量份以下。
本发明中,嵌件构件只要是可与注入至模具内的树脂一体化形成树脂成形物者即可。根据本发明,因为可抑制树脂成形中的嵌件构件的变形,故可使用耐压性低的嵌件构件。耐压性低的嵌件构件可举例如具有中空部的嵌件构件。作为具有中空部的嵌件构件,可举例如具有中空部的电子零部件或管体等。
作为具有中空部的电子零件,可举例如电容器、继电器、共振器、振动器等。可对这些电子零部件直接进行树脂成形,也可在电子电路基板配置电子零部件后进行树脂成形。
管体优选为,通过加压器给予管体每lcm长100gf的压缩负荷下,管体的压缩方向的高度为压缩负荷前的压缩方向的高度的7/10以下。此外,加压器给予的压缩是指对管体的直径方向施加表面压力进行压缩。在压缩负荷下的压缩方向的高度,若为压缩负荷前的压缩方向的高度的7/10以下,则管体的柔软性提升,可适合用于要求柔软性的导管等。为此,在压缩负荷下的压缩方向的高度,优选为压缩负荷前的压缩方向的高度的7/10以下,更优选为6/10以下,进一步优选为5/10以下,更进一步优选为4/10以下。另一方面,在压缩负荷下的压缩方向的高度若为压缩负荷前的压缩方向的高度的1/50以上,则容易确保管体的强度。因此,压缩负荷下的压缩方向的高度优选为压缩负荷前的压缩方向的高度的1/50以上,更优选为1/40以上,进一步优选为1/30以上,更进一步优选为1/20以上,尤其优选为1/10以上。
管体的原材料没有特别的限定,可举例如聚酯、聚乙烯、氯乙烯、氨酯、硅橡胶等。
然后,对通过本发明的制造方法获得的树脂成形物的实施方式,边参照附图边进行说明。
图3(a)、(b)显示本发明的树脂成形物的俯视图。
如图3(a)所示,树脂成形物5具有管体2a、2b,具有管体2a、2b的至少一部分被树脂封闭的封闭部6。
管体2a、2b的、在加压器给予管体每lcm长度100gf的压缩负荷下的压缩方向的高度如上所述。
树脂成形物5的管体的数目并没有特别的限定,可如图3(b)所示仅含有1个管体2c。树脂成形物5可含有1个或2个以上的管体。
图4(a)显示图3(a)的露出部的管体2a的C-C截面图。图4(b)显示图3(a)的封闭部内的管体2a的D-D截面图。图4(a)、(b)的虚线显示各截面的管体的外接长方形。
如图4(b)所示,封闭部6内的管体2a的短径S2相对于长径L2的比优选为0.9以上。通过使短径S2相对于长径L2的比为0.9以上,可提升管体2a的送液性或送气性。因此,短径S2相对于长径L2的比优选为0.9以上,更优选为0.95以上,进一步优选为0.98以上,最好优选为1.0。
在管体2a的轴方向上,位于距离封闭部6的一端部E为lcm的位置处的封闭部6内的管体2a的短径S2相对于长径L2之比(D-D截面的长短径比),优选为与位于距离一端部lcm的位置处的未被树脂封闭的露出部7的管体2a的短径S1相对于长径L1之比(C-C截面的长短径比)相同或更小。具体而言,通过使D-D截面的长短径比相比于C-C截面的长短径比为0.9以上,可降低在封闭部6与露出部7的管路阻力之差,可提升送液性或送气性。D-D截面的长短径比相比于C-C截面的长短径比优选为0.9以上,更优选为0.95以上,进一步优选为0.98以上,最好优选为1.0。
露出部7的管体2a的长径L1优选为0.5mm以上、10mm以下。通过使长径L1为0.5mm以上,可容易提升送液性或送气性。长径L1更优选为1mm以上,进一步优选为2mm以上。另一方面,通过使长径L1为10mm以下可容易插入至体内等。长径L1更优选为7mm以下,进一步优选为5mm以下。
此外,管体2b的优选的长径与短径的比率、及优选的长径的长度与管体2a相同。
封闭部6内的管体2a、2b的最小壁厚优选为0.05mm以上,0.5mm以下。通过使最小壁厚为0.05mm以上,可改善管体2a、2b的强度。最小壁厚优选为0.07mm以上,更优选为0.15mm以上。另一方面,通过使封闭部6内的管体2a、2b的最小壁厚为0.5mm以下,可提升送液性或送气性。最小壁厚优选为0.5mm以下,更优选为0.4mm以下,进一步优选为0.3mm以下。
封闭部6的树脂的壁厚优选为0.5mm以上,20mm以下。通过使封闭部6的树脂的壁厚为0.5mm以上,可改善封闭部6的强度,且可抑制液体或气体的泄漏。封闭部6的树脂的壁厚优选为0.5mm以上,更优选为1mm以上,进一步优选为2mm以上。另一方面,通过使封闭部6的树脂的壁厚为20mm以下,可将树脂成形物5轻量化。封闭部6的树脂的壁厚优选为20mm以下,更优选为10mm以下,进一步优选为5mm以下。
管体2a、2b的内腔的数目并不限定于各1个,也可为各2个以上。
管体2a、2b优选具有分支部,分支部优选被树脂封闭。通过具有分支部可增加树脂成形物5的用途,此外通过将分支部以树脂封闭,可抑制液体或气体从分支部泄漏。
封闭部6的形状没有特别的限定,可列举多角柱形、圆柱形或在这些中设置凸部或凹部的形状等。凸部或凹部可设置1个或2个以上。此外,封闭部6的凸部也可设置用以使树脂成形物5容易安装在器具或病人的衣服等的贯通孔。
树脂成形物5例如可用来作为导管。作为导管,可举例如中央静脉导管、血管造影用导管、球囊导管、心脏导管、血管造影用导管等。
树脂成形物5优选为通过射出成形获得的射出成形物。通过射出成形,因为可大量生产而使树脂成形物5变得廉价,所以理想。
本发明基于2016年12月28日提出申请的日本专利申请第2016-256476号主张优先权的利益。本申请中,为参考而援引2016年12月28日提出申请的日本专利申请第2016-256476号的说明书的全部内容。