CN110108728A - 放射线检查装置及放射线检查方法 - Google Patents

放射线检查装置及放射线检查方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110108728A
CN110108728A CN201811214223.2A CN201811214223A CN110108728A CN 110108728 A CN110108728 A CN 110108728A CN 201811214223 A CN201811214223 A CN 201811214223A CN 110108728 A CN110108728 A CN 110108728A
Authority
CN
China
Prior art keywords
subject
radiation
mobile
detector
microscope carrier
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201811214223.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110108728B (zh
Inventor
富泽雅美
渡邉洋贵
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba IT and Control Systems Corp
Original Assignee
Toshiba IT and Control Systems Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba IT and Control Systems Corp filed Critical Toshiba IT and Control Systems Corp
Publication of CN110108728A publication Critical patent/CN110108728A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110108728B publication Critical patent/CN110108728B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/02Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
    • G01N23/04Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material
    • G01N23/043Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material using fluoroscopic examination, with visual observation or video transmission of fluoroscopic images
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/02Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
    • G01N23/04Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01TMEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
    • G01T1/00Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
    • G01T1/16Measuring radiation intensity

Abstract

本发明提供一种放射线检查装置及放射线检查方法,不管空孔或异物的存在位置如何均可提高空孔或异物的检测精度。放射线检查装置包括:放射线源(2),照射放射线;载台(4),位于放射线源(2)的照射范围且能够载置被检体(1);检测器(3),隔着载台(4)而位于与放射线源(2)的相反侧并检测透射被检体(1)的放射线;处理装置(6),将由检测器(3)获得的被检体(1)的二维的透视信息进行图像化;及显示装置(7),显示利用处理装置(6)而获得的图像。而且,处理装置(6)具有算出被检体(1)的位置不同的两个透射数据的比值并生成二维的比值图像的运算部(62),显示装置(7)显示运算部(62)所生成的比值图像。

Description

放射线检查装置及放射线检查方法
技术领域
本发明的实施方式涉及一种对透射被检体的放射线进行检测而形成被检体的图像的放射线检查装置及放射线检查方法。
背景技术
已知有如下的放射线检查装置:对被检体照射X射线所代表的放射线,检测通过透射被检体而减弱的放射线的二维分布并加以图像化,由此进行被检体的非破坏检查。例如,利用所述放射线检查装置,可发现存在于被检体内部的也被称作空隙的空孔或被检体的表面或内部的异物。
但是,空孔或异物一般而言非常小,与其周围的对比度低。因此,仅通过看一眼透视图像便检测出空孔或异物是不容易的。因此,为了提高所述检测精度,已知有使用差分图像的方法。
差分图像是通过在稍微错开同一被检体的位置而拍摄的两片透视图像间取得像素值的差分而获得的图像。显示成为空孔或异物的背景的被检体的像素值在两片透视图像间是大致相同的。从而,关于差分图像,成为背景的被检体相抵消,空孔或异物成为显眼的图像。通过参照所述差分图像,空孔或异物的检测精度得到提高。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利第3545073号公报
发明内容
[发明所要解决的课题]
但是,在使用差分图像的方法中可知,即便为相同的空孔或异物,根据存在于被检体的哪个部位而检测精度会改变。其理由是因为:若被检体的厚度、即放射线的透射距离不同,则成为背景的被检体的透射距离会改变,从而厚度薄的部分的放射线透射强度与厚度厚的部分的放射线透射强度会改变,且因为所述影响也反映到差分图像中。特别是若在被检体的厚的部分存在空孔或异物,则所述部分的放射线透射强度较相同的空孔或异物存在于被检体的薄的部分的情况而更低,从而差分图像上所显现的对比度也低,检测精度存在偏差。
本实施方式为了解决所述课题,其目的在于提供一种不管空孔或异物的存在位置如何均可提高空孔或异物的检测精度的放射线检查装置及放射线检查方法。
[解决课题的技术手段]
为了达成所述目的,本实施方式的放射线检查装置包括:放射线源,照射放射线;载台,位于所述放射线源的照射范围,且能够载置被检体;检测器,隔着所述载台而位于与所述放射线源的相反侧,并检测透射所述被检体的放射线;处理装置,将由所述检测器获得的所述被检体的二维的透视信息进行图像化;以及显示装置,显示利用所述处理装置而获得的图像;所述处理装置具有运算部,所述运算部算出所述被检体的位置不同的两个所述透视信息的比值并生成二维的比值图像,所述显示装置显示所述运算部所生成的所述比值图像。
本实施方式的放射线检查方法是使用具有放射线源、检测器及显示装置的放射线检查装置的放射线检测方法,所述放射线检查方法包括:第1获取步骤,利用所述检测器检测由所述放射线源照射并透射所述被检体的放射线,从而获取第1透视信息;移动步骤,在所述第1获取步骤后使所述被检体移动;第2获取步骤,在所述移动步骤后,利用所述检测器检测由所述放射线源照射并透射在所述移动步骤中移动后的所述被检体的放射线,从而获取第2透视信息;运算步骤,算出所述第1透视信息与所述第2透视信息的比值,并生成二维的比值图像;以及显示步骤,使所述比值图像显示于所述显示装置。
另外,本实施方式的放射线检查方法是使用具有放射线源及平板探测器的放射线检查装置的放射线检测方法,所述平板探测器包括对各像素的感度偏差进行修正的增益修正值设定模式,所述放射线检查方法包括:启动步骤,启动所述增益修正值设定模式;增益修正获取步骤,利用所述平板探测器检测由所述放射线源照射并透射被检体的放射线,从而获取增益修正值;移动步骤,使所述被检体移动;以及透视图像获取步骤,利用所述平板探测器检测透射在所述移动步骤中移动后的所述被检体的放射线,从而获取透视图像。
附图说明
图1是表示第1实施方式的放射线检查装置的构成的一例的图。
图2是表示第1实施方式的放射线检查装置的动作的一例的流程图。
图3是表示相对于放射线的透射方向而厚度不同的被检体的图,且表示在内部存在空孔的被检体。
图4是表示相对于放射线的透射方向而厚度不同的被检体的图,且表示在表面存在异物的被检体。
图5是表示相对于放射线的透射方向而厚度不同的被检体的图,且表示在内部存在异物的被检体。
图6是表示第2实施方式的放射线检查装置的构成的一例的图。
图7是用以对增益修正进行说明的图。
图8是平板探测器的功能框图。
图9是用以对将被检体置于载台上的状态下的增益修正进行说明的图。
图10是表示第2实施方式的放射线检查装置的动作的一例的流程图。
[符号的说明]
1:被检体
2:放射线源
3:检测器
3a:X射线检测部
4:载台
5:移动机构
6:处理装置
7:显示装置
8:平板探测器
21:焦点
22:放射线束
61、82:存储部
62、83:运算部
63:拍摄控制部
81:增益修正获取部
F:异物
S1~S7、S21~S30:步骤
t1:背景部分I的透射距离
t2:背景部分II的透射距离
tF:异物F的透射距离
tV:空孔V的透射距离
V:空孔
具体实施方式
(第1实施方式)
以下,参照附图并对第1实施方式的放射线检查装置进行详细说明。
(构成)
图1是表示本实施方式的放射线检查装置的构成的一例的图。放射线检查装置是对被检体1照射放射线,检测透射被检体1的放射线,并根据检测结果来形成被检体1内的透视图像。所述放射线检查装置具有放射线源2、检测器3、载台4、移动机构5、处理装置6以及显示装置7。
放射线源2朝向被检体1照射放射线束22。放射线例如为X射线。放射线束22为以焦点21为顶点呈角锥形状放大的放射线的束,以圆锥形状扩展的放射线是由准直器收缩后的结果。所述放射线源2例如为X射线管。具代表性的X射线管是在真空内使灯丝与钨等靶材对向。灯丝照射电子,所述电子通过灯丝与靶材间的管电压而得到加速,并朝向靶材前进,接触到靶材而照射X射线。所述电子的流动为管电流,管电流与所述电子的流动为相反方向。
检测器3是与放射线源2的焦点21对向地配置。所述检测器3例如包括影像增强器(image intensifier,I.I.)与照相机、或平板探测器(flat panel detector,FPD)。I.I.以二维状扩展由放射线激发时发光的由碘化铯等形成的闪烁体面,将入射的放射线的二维分布转换为荧光像,并使荧光像的亮度倍增。照相机是将电荷耦合器件(charge-coupleddevice,CCD)或互补金属氧化物半导体(complementary metal oxide semiconductor,CMOS)等摄像元件并排设置,并拍摄荧光像。FPD沿着闪烁体面例如具有光电二极管与薄膜晶体管(thin film transistor,TFT)开关。光电二极管将荧光像转换为电荷并加以蓄积,TFT开关被赋予接通(ON)信号时,输出蓄积于光电二极管的电荷。
即,检测器3检测与放射线的透射路径相应地减弱的放射线强度的二维分布,并输出与所述放射线强度成比例的透射数据。而且,透射数据为放射线强度、表示放射线强度的电荷量、或表示放射线强度的亮度值,例如数字化为256阶度等。
载台4为被检体1的载置台。载台4介隔存在于放射线源2与检测器3之间,使载置面朝向放射线源2,所述载置面与放射线束的光轴正交而扩展。所述载台4利用移动机构5而位置相对于放射线源2及检测器3可变。
移动机构5使载台4进行直线移动及升降。直线移动方向为X轴方向及Y轴方向。X轴方向为沿着载台4所扩展的平面的一方向。Y轴方向为沿着载台4所扩展的平面并与X轴方向正交的方向。升降方向为Z轴方向。Z轴方向为与载台4正交的方向,换言之为与放射线源2接触分离的方向。
处理装置6控制放射线源2、检测器3及移动机构5,对被检体1进行拍摄,且生成被检体1内的图像。所述处理装置6为所谓的计算机及利用信号线而与所述计算机连接的驱动电路,计算机部分是由中央处理器(central processing unit,CPU)、硬盘驱动器(harddisk drive,HDD)或固态驱动器(solid state drive,SSD)等存储器(storage)、随机存取存储器(random access memory,RAM)来构成。存储器存储程序,并在RAM中程序被展开,且在RAM中暂时存储数据,CPU对程序进行处理,驱动电路例如为马达驱动器,依据CPU的处理结果来对各部供给电力。
所述处理装置6生成比值图像作为被检体1内的图像。比值图像是计算通过同一被检体1错开位置进行拍摄所获得的两个透射数据的比值而生成的图像,以浓淡将所述两个透射数据的比值的值显示于二维面上。由于即便空孔或异物相同,被检体1的位置也不同,故在比值图像上显现一对的像作为空孔或异物的像。所述处理装置6具有存储部61、运算部62及拍摄控制部63。
拍摄控制部63包含驱动电路而构成,控制移动机构5而使被检体1的位置错开,同时在其移动前后照射放射线束而获得两个透射数据。存储部61包含存储器而构成,至少存储在错开位置之前而获得的被检体1的透射数据。
运算部62包含CPU而构成,算出被检体1的位置不同的两个透射数据的比值并生成二维的比值图像。所述运算部62例如在同一坐标的像素中求出由存储部61所存储的被检体1的亮度值、与使所述被检体1稍微移动的位置不同的被检体1的亮度值的比值。而且,运算部62于在检测器3的载置面扩展的各像素中求出所述比值,并生成包含二维的亮度值的比值的比值图像。
显示装置7是液晶显示器或有机电致发光(electroluminescence,EL)显示器等监视器。所述显示装置7将运算部62中求出的比值图像显示于画面上。
(动作)
将如此的放射线检查装置的动作示于图2的流程图中。首先,将被检体1载置于载台4(步骤S1)。然后,利用放射线来对载台4上的被检体1进行拍摄(步骤S2)。即,利用放射线源2来对被检体1照射放射线束22,并利用检测器3检测透射被检体1的放射线。此时,此处检测器3将所入射的放射线强度转换为与所述强度成比例的电荷量,进而与所述电荷量相应地设为离散的像素值。检测器3将像素值的二维分布作为透射数据而输出至处理装置6中。然后,处理装置6将所输入的透射数据存储于存储部61(步骤S3)。
其次,通过利用移动机构5使载台4移动来使被检体1稍微移动(步骤S4)。此处,“稍微移动”的距离例如为空孔V或异物F(参照图3及图4)的大小程度的距离,优选为小于空孔V或异物F的大小的距离,且将与移动距离具有同一幅度的大小的像显示于显示装置7时观察者可明确地掌握所述像的程度。例如若欲检测的异物F的大小设为100μm,则为小于100μm的距离。
在以所述方式使被检体1稍微移动后,利用放射线来对载台4上的被检体1进行拍摄(步骤S5)。即,利用放射线源2来对被检体1照射放射线束22,并利用检测器3检测透射被检体1的放射线。检测器3将透射数据输出至处理装置6中。
而且,运算部62在同一坐标的像素彼此中计算由存储部61所存储的透射数据、与通过步骤S5并由检测器3获得的透射数据的比值,并生成比值图像(步骤S6)。运算部62将生成的比值图像输出至显示装置7,并将所述比值图像显示于画面上(步骤S7)。
由此,不管空孔V、异物F的存在位置如何均可获得空孔V、异物F所固有的对比度的比值图像,因此可提高检测空孔V、异物F的精度。使用图3及图4来对提高所述空孔、异物的检测精度的原理进行说明。
(作用)
图3及图4是表示相对于放射线的透射方向而厚度不同的被检体1的图,图3的被检体1在内部存在空孔V,图4的被检体1在表面存在异物F。若将透射被检体1并入射至检测器3的任意的像素的放射线强度设为IA,并将被检体1不存在时入射至所述像素的放射线强度设为I0,则放射线强度IA如式(1)所示。
μA为被检体1的线减弱系数,tA为放射线透射被检体1的透射距离、即被检体1的厚度。
如图3所示,仅透射被检体1的厚度薄的背景部分I的放射线强度I1可如式(2)所示,透射背景部分I与空孔V的放射线强度I1+V可如式(3)所示。
t1为背景部分I的透射距离,tV为空孔V的透射距离。
从而,根据式(2)及式(3),放射线强度的比值I1+V/I1成为如式(4)所示。
另一方面,仅透射被检体1的厚度厚的背景部分II的放射线强度I2可如式(5)所示,透射背景部分II与空孔V的放射线强度I2+V可如式(6)所示。
t2为背景部分II的透射距离,tV为空孔V的透射距离。
从而,根据式(5)及式(6),放射线强度的比值I2+V/I2成为如式(7)所示。
根据所述式(4)及式(7)可以明确知道,放射线强度的比值I1+V/I1及I2+V/I2相等。亦即,透射背景部分与空孔V的放射线强度相对于仅透射被检体1的背景部分的放射线强度的比值并不受成为背景的被检体1的厚度的影响,而成为由被检体1的线减弱系数μA与空孔V的透射距离tV所决定的固有值。因此,通过计算透射空孔V时的放射线强度与未透射空孔V时的放射线强度的比值并生成反映所述比值的图像,可检测空孔V的存在有无。
另外,如图4所示,在被检体1的表面存在异物F的情况也同样地,厚度不同的放射线强度的比值I1+F/I1及I2+F/I2相等。即,透射被检体1的厚度薄的背景部分I与异物F的放射线强度I1+F可如式(8)所示,透射被检体1的厚度厚的背景部分II与异物F的放射线强度I2+F可如式(9)所示。
μF为异物F的线减弱系数,tF为异物F的透射距离、即异物F的厚度。
从而,根据式(2)、式(5)、式(8)、及式(9),各背景部分I、背景部分II中的放射线强度的比值成为式(10)所示。
根据式(10)可以明确知道,透射背景部分与异物F的放射线强度相对于仅透射被检体1的背景部分的放射线强度的比值并不依存于成为背景的被检体1的厚度,而成为由异物F的线减弱系数μF与异物F的透射距离tF所决定的固有值。因此,通过计算透射异物F时的放射线强度与未透射异物F时的放射线强度的比值并生成反映所述比值的图像,可检测异物F的存在有无。
另外,如图5所示,在被检体1的内部存在异物F的情况也同样地,厚度不同的放射线强度的比值I1+F/I1及I2+F/I2相等。即,透射被检体1的厚度薄的背景部分I与异物F的放射线强度I1+F可如式(11)所示,透射被检体1的厚度厚的背景部分II与异物F的放射线强度I2+F可如式(12)所示。
μA为被检体1的线减弱系数,t1为放射线透射被检体1的背景部分I的透射距离、即被检体1的背景部分I的厚度。t2为放射线透射被检体1的背景部分II的透射距离、即被检体1的背景部分II的厚度。μF为异物F的线减弱系数,tF为异物F的透射距离、即异物F的厚度
从而,根据式(2)、式(5)、式(11)、及式(12),各背景部分I、背景部分II中的放射线强度的比值成为如式(13)所示。
根据式(13)可以明确知道,透射背景部分与异物F的放射线强度相对于仅透射被检体1的背景部分的放射线强度的比值并不依存于成为背景的被检体1的厚度,而成为由被检体的线减弱系数μA、异物F的线减弱系数μF与异物F的透射距离tF所决定的固有值。因此,通过计算透射异物F时的放射线强度与未透射异物F时的放射线强度的比值并生成反映所述比值的图像,可检测异物F的存在有无。
即,所述放射线检查装置中,使载台4稍微移动,并计算移动前后的透射数据的比值,由此计算透射空孔V或异物F时的放射线强度与未透射空孔V或异物F时的放射线强度的比值。
而且,稍微地使载台4移动例如是因为避免成为仅透射被检体1的背景部分II的放射线强度、与透射背景部分I和空孔V或异物F的放射线强度的比值。然而,理想的是在图像上能够掌握像素区域的程度的移动,在所述像素区域中计算出透射空孔V或异物F时的放射线强度与未透射空孔V或异物F时的放射线强度的比值。作为微小的移动量,具体而言理想的是设为空孔V或异物F所存在的位置的检测器3的像素间距的例如3倍左右。此处,所谓空孔V或异物F所存在的位置的检测器3的像素间距,是检测器3的像素间距除以焦点21与检测器3的放射线输入面的距离FDD及焦点21与空孔V或异物F所存在的位置的距离FOD的比值FDD/FOD而得的值。
再者,移动机构5理想的是使被检体1朝被检体1具有并进对称性的方向移动。所谓具有并进对称性的方向,是被检体1的移动前后的透射数据的变化少的方向。因此,所述放射线检查装置例如对于具有将阳极箔及阴极箔卷绕而成的内部结构的圆柱形状的电池等被检体1而言特别有效。所述电池中与轴正交的各剖面具有相同的结构,其圆柱轴方向为具有并进对称性的方向。
(效果)
如此,本实施方式的放射线检查装置包括:放射线源2,照射放射线;载台4,位于放射线源2的照射范围,且能够载置被检体1;检测器3,隔着载台4而位于与放射线源2的相反侧,并检测透射被检体1的放射线;处理装置6,将由检测器3获得的被检体1的二维的透视信息进行图像化;以及显示装置7,显示利用处理装置6而获得的图像。而且,处理装置6具有运算部62,所述运算部62算出被检体1的位置不同的两个透射数据的比值并生成二维的比值图像,显示装置7显示运算部62所生成的比值图像。
由此,不管空孔、异物的存在位置如何均可获得空孔、异物所固有的对比度的比值图像,因此可提高检测空孔、异物的精度。例如,当观察透视图像时,空孔、异物以外的背景部分为大致均匀的浓淡,因此通过计算被检体1的位置不同的两个透射数据的比值,可抵消背景部分的信息。另一方面,空孔、异物的部分成为不依存于背景部分的X射线透射厚度的固有值,因此具有明显的浓淡差,可引人注意。因而,可提高检测空孔或异物的精度。
再者,本实施方式中对自检测器3所输出的透射数据的比值进行了计算,但若为源于放射线强度的二维分布的透视信息,则不管空孔、异物的存在位置如何均可获得空孔、异物所固有的对比度的比值图像,因此可提高检测空孔、异物的精度。作为透视信息,除透射数据以外,可列举将透射数据的像素值转换为灰度等级(gray scale)等亮度值而能够显示于显示装置7的透视图像。
另外,本实施方式的放射线检查装置具有使载台4移动的移动机构5,移动机构5使被检体1朝被检体1具有并进对称性的方向移动。由此,空孔、异物以外的背景部分的透视信息在被检体1的移动前后可大致相同,因此可抵消,从而可使空孔、异物引人注意。其结果,可提高空孔、异物的检测精度。
(第2实施方式)
(构成)
其次,参照附图对第2实施方式的放射线检查装置进行详细说明。对与第1实施方式相同的构成及相同的功能标注相同的符号并省略详细的说明。
图6是表示第2实施方式的放射线检查装置的构成的一例的图。如图6所示,本实施方式的放射线检查装置具有平板探测器8。平板探测器8具有增益修正值设定模式。所谓增益修正值设定模式,是设定对各像素的感度的偏差进行修正的增益修正值的模式。如图7所示,各像素在感度方面存在偏差,即便入射的放射线强度相同,作为输出值的透视信息的值也不同。因此,对平板探测器8所输出的透视信息的值以在各像素中输出固定值的方式求出增益修正值,将增益修正值乘以平板探测器8的检测量,由此将感度修正为固定。若为了使各像素的输出值固定而例如将输出值标准化为1,则增益修正值为平板探测器8的检测量的倒数,如图7所示,与各像素的检测感度存在相辅相成的关系。
图8是平板探测器8的功能框图。如图8所示,所述平板探测器8具有X射线检测部3a,同时具有增益修正获取部81、存储部82、运算部83。
X射线检测部3a为平板探测器8的放射线检测构件,沿着闪烁体面具有光电二极管与TFT开关。
增益修正获取部81在将被检体1载置于载台4上的状态下,检测透射被检体1的放射线,并获取使各像素值为同一值的增益修正值。所述增益修正值为二维分布,并反映出所述被检体1。例如如图9所示,若将被检体1载置于载台4上并检测透射被检体1的放射线,则透视信息中显现有各像素的感度的偏差及与被检体1的厚度相符的形状。增益修正获取部81获取增益修正值作为所述透视信息的倒数。存储部82包含存储器而构成,并存储通过增益修正获取部81而获取的增益修正值。运算部83包含CPU而构成,对X射线检测部3a中所获得的透视信息乘以增益修正值。
(作用)
图10是表示本实施方式的放射线检查装置的动作的一例的流程图。如图10所示,首先,启动增益修正值设定模式(步骤S21)。其次,将被检体1载置于载台4上(步骤S22)。然后,利用平板探测器8检测由放射线源2照射并透射被检体1的放射线,利用增益修正获取部81获取增益修正值(步骤S23)。进而,将获取的增益修正值存储于存储部82中(步骤S24)。
其次,结束增益修正值设定模式(步骤S25),利用移动机构5来使载台4移动,由此使被检体1稍微移动(步骤S26)。在使被检体1稍微移动后,启动检查模式(步骤S27),利用放射线来对载台4上的被检体1进行拍摄(步骤S28)。即,利用放射线源2对被检体1照射放射线束22,并利用平板探测器8检测透射被检体1的放射线。将作为所述检测结果的透视信息输出至运算部83。
然后,运算部83在同一坐标的像素彼此中将通过步骤S28并自X射线检测部3a获得的二维的亮度值与由存储部82存储的增益修正值相乘。此时,增益修正值为被检体1的透视信息的倒数,因此所述相乘会生成比值图像(步骤S29)。运算部83将所生成的比值图像输出至显示装置7,并将所述比值图像显示于画面上(步骤S30)。
(效果)
本实施方式的放射线检查装置具有平板探测器8,平板探测器8具有:增益修正获取部81,在将被检体1载置于载台4上的状态下,获取使各像素值为同一值的增益修正值;存储部82,存储增益修正值;以及运算部83。运算部83通过将使被检体1移动至与获取增益修正值时不同的位置而获得的透视信息与增益修正值相乘而生成比值图像。
由此,平板探测器8的输出直接为比值图像,可削减计算比值的图像的构成与时间。即,在如下的现有使用方法的情况下,需要计算第1次拍摄所获得的透视信息与错开位置的第2次拍摄所获得的透视信息的比值,所述现有使用方法是在不于载台4上进行任何载置的状态下获取增益修正值,将所述增益修正值乘以在载台4上载置被检体1的状态下的透视信息来进行增益修正,将其结果设为平板探测器8的输出值。
相对于此,本实施方式中在将被检体1置于载台4的状态下获取增益修正值,因此所述增益修正值中反映有各像素的感度的偏差与被检体1,增益修正值例如成为第1实施方式的第1次拍摄所获得的透视信息的倒数。因此通过进行所述增益修正值乘以由错开位置的拍摄所获得的透视信息的这一增益修正而获得的结果成为比值图像本身。
因此,实际上无需计算比值图像,使用具有增益修正功能的一般的平板探测器进行增益修正,由此实质上可获得与计算比值图像的情况相同的效果。换言之,运算部83实质上与运算部62相同,使利用增益修正获取部81而获取的增益修正值存储于存储部61中,由此平板探测器8可包含检测器3及处理装置6而构成。
另外,与利用透射在载台4上未进行任何载置的状态下的空气的增益修正来进行增益修正相比,具有可获得信噪比(Signal/Noise)良好的比值图像的优点。进而,若为利用透射在载台4上未进行任何载置的状态下的空气的增益修正的现有方法,则即便被检体1改变,也持续使用相同的增益修正,因此不会反映出各像素等的经时变化。相对于此,在本实施方式中,每当被检体1改变时,在将被检体1置于载台4上的状态下获取增益修正值,因此可获得将平板探测器8的经时变化也考虑在内的比值图像,可进一步提高检测空孔V、异物F的精度。
(其他实施方式)
本说明书中对本发明的实施方式进行了说明,但所述实施方式作为例子而提示,并不意图限定发明的范围。以上的实施方式能够由其他各种方式来实施,在不脱离发明的范围的范围内可进行各种省略或置换、变更。实施方式或其变形包含在发明的范围或主旨内,同样地包含在权利要求所记载的发明及其均等的范围内。
例如,第1实施方式及第2实施方式中,运算部62、运算部83作为计算机来构成,但也可包括专用的电子电路。运算部62也可以具有对透视信息进行对数转换的对数转换电路、对两个经对数转换的透视信息的差进行运算的差分电路、以及对由差分电路所获得的值进行指数转换的指数转换电路的方式来构成。由此,可更高速地生成比值图像。
第1实施方式及第2实施方式中利用移动机构5来使被检体1移动,但也可由作业员施加移动。

Claims (9)

1.一种放射线检查装置,其特征在于,包括:
放射线源,照射放射线;
载台,位于所述放射线源的照射范围,且能够载置被检体;
检测器,隔着所述载台而位于与所述放射线源的相反侧,并检测透射所述被检体的放射线;
处理装置,将由所述检测器获得的所述被检体的二维的透视信息进行图像化;以及
显示装置,显示利用所述处理装置而获得的图像;
所述处理装置具有运算部,所述运算部算出所述被检体的位置不同的两个所述透视信息的比值并生成二维的比值图像,
所述显示装置显示所述运算部所生成的所述比值图像。
2.根据权利要求1所述的放射线检查装置,其特征在于,
所述载台以错开所述被检体的位置的方式移动,
所述放射线源在所述载台的移动前后照射放射线,
所述检测器在所述载台的移动前后分别检测透射所述被检体的放射线,
所述运算部算出所述载台的移动前后的所述两个透视信息的比值。
3.根据权利要求1或2所述的放射线检查装置,其特征在于,
所述运算部具有:
对数转换电路,对所述透视信息进行对数转换;
差分电路,对两个经对数转换的所述透视信息的差进行运算;以及
指数转换电路,对由所述差分电路而获得的值进行指数转换。
4.根据权利要求1或2所述的放射线检查装置,其特征在于,
具有包含所述检测器及所述处理装置的平板探测器,
所述平板探测器还具有:
增益修正获取部,在将所述被检体载置于所述载台上的状态下获取使各像素值为同一值的增益修正值;以及
存储部,存储所述增益修正值;
所述运算部通过将使所述被检体移动至与获取所述增益修正值时不同的位置而获得的所述透视信息与所述增益修正值相乘,而生成所述比值图像。
5.根据权利要求1或2所述的放射线检查装置,其特征在于,
具有使所述载台移动的移动机构,
所述移动机构使所述被检体朝所述被检体在位置移动前后的所述透视信息的变化少的方向移动。
6.根据权利要求3所述的放射线检查装置,其特征在于,
具有使所述载台移动的移动机构,
所述移动机构使所述被检体朝所述被检体在位置移动前后的所述透视信息的变化少的方向移动。
7.根据权利要求4所述的放射线检查装置,其特征在于,
具有使所述载台移动的移动机构,
所述移动机构使所述被检体朝所述被检体在位置移动前后的所述透视信息的变化少的方向移动。
8.一种放射线检查方法,其是使用具有放射线源、检测器及显示装置的放射线检查装置的放射线检测方法,所述放射线检查方法的特征在于,包括:
第1获取步骤,利用所述检测器检测由所述放射线源照射并透射被检体的放射线,从而获取第1透视信息;
移动步骤,在所述第1获取步骤后使所述被检体移动;
第2获取步骤,在所述移动步骤后,利用所述检测器检测由所述放射线源照射并透射在所述移动步骤中移动后的所述被检体的放射线,从而获取第2透视信息;
运算步骤,算出所述第1透视信息与所述第2透视信息的比值,并生成二维的比值图像;以及
显示步骤,使所述比值图像显示于所述显示装置。
9.一种放射线检查方法,其是使用具有放射线源及平板探测器的放射线检查装置的放射线检测方法,所述平板探测器包括对各像素的感度偏差进行修正的增益修正值设定模式,所述放射线检查方法的特征在于,包括:
启动步骤,启动所述增益修正值设定模式;
增益修正获取步骤,利用所述平板探测器检测由所述放射线源照射并透射被检体的放射线,从而获取增益修正值;
移动步骤,使所述被检体移动;以及
透视图像获取步骤,利用所述平板探测器检测透射在所述移动步骤中移动后的所述被检体的放射线,从而获取透视图像。
CN201811214223.2A 2018-01-31 2018-10-18 放射线检查装置及放射线检查方法 Active CN110108728B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-015631 2018-01-31
JP2018015631A JP6995653B2 (ja) 2018-01-31 2018-01-31 放射線検査装置及び放射線検査方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110108728A true CN110108728A (zh) 2019-08-09
CN110108728B CN110108728B (zh) 2022-05-27

Family

ID=67483661

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811214223.2A Active CN110108728B (zh) 2018-01-31 2018-10-18 放射线检查装置及放射线检查方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6995653B2 (zh)
KR (1) KR102140053B1 (zh)
CN (1) CN110108728B (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08146137A (ja) * 1994-11-25 1996-06-07 Fine Ceramics Center 差分画像処理を用いた放射線透視法
CN102213683A (zh) * 2010-03-15 2011-10-12 精工电子纳米科技有限公司 X射线透射检查装置及x射线透射检查方法
CN102577356A (zh) * 2009-10-21 2012-07-11 株式会社岛津制作所 放射线摄像装置
CN104297268A (zh) * 2013-07-17 2015-01-21 株式会社岛津制作所 二维图像检测系统
CN107202802A (zh) * 2016-03-16 2017-09-26 东芝It·控制系统株式会社 计算机断层摄影装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS545073A (en) 1977-06-14 1979-01-16 Sekine Sumie Food preserving box
JPH03114443A (ja) * 1989-09-29 1991-05-15 Hitachi Medical Corp デイジタルx線テレビ装置
JP2000184284A (ja) 1998-12-11 2000-06-30 Hitachi Medical Corp X線撮影装置におけるシェ―デング除去装置
EP1980846A1 (en) 2007-04-13 2008-10-15 Universiteit Gent Methods and systems for performing differential radiography
JP2009236637A (ja) 2008-03-26 2009-10-15 Panasonic Electric Works Co Ltd X線異物検査装置及びそれに用いられるx線異物検査方法
JP5188440B2 (ja) 2009-03-31 2013-04-24 富士フイルム株式会社 放射線画像補正方法および放射線画像撮影装置
JP5580220B2 (ja) * 2011-01-17 2014-08-27 ヤマハ発動機株式会社 放射線検査装置、放射線検査方法
US10048215B2 (en) 2014-02-26 2018-08-14 Hitachi, Ltd. X-ray imaging apparatus and X-ray imaging method
JP6618337B2 (ja) * 2015-11-26 2019-12-11 Takumi Vision株式会社 物体検出装置、物体検出方法、及びコンピュータプログラム

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08146137A (ja) * 1994-11-25 1996-06-07 Fine Ceramics Center 差分画像処理を用いた放射線透視法
CN102577356A (zh) * 2009-10-21 2012-07-11 株式会社岛津制作所 放射线摄像装置
CN102213683A (zh) * 2010-03-15 2011-10-12 精工电子纳米科技有限公司 X射线透射检查装置及x射线透射检查方法
CN104297268A (zh) * 2013-07-17 2015-01-21 株式会社岛津制作所 二维图像检测系统
CN107202802A (zh) * 2016-03-16 2017-09-26 东芝It·控制系统株式会社 计算机断层摄影装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN110108728B (zh) 2022-05-27
JP6995653B2 (ja) 2022-01-14
KR102140053B1 (ko) 2020-07-31
JP2019132727A (ja) 2019-08-08
KR20190093105A (ko) 2019-08-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101960298B (zh) X射线成像装置、x射线成像方法和x射线成像装置的控制方法
WO2010061810A1 (ja) 放射線撮像装置
US10521936B2 (en) Device and method for image reconstruction at different X-ray energies, and device and method for X-ray three-dimensional measurement
JP6363573B2 (ja) 線源画像面間距離取得装置、方法およびプログラム、並びに放射線画像処理装置、方法およびプログラム
US7286631B2 (en) Method and apparatus for tomosynthesis image quality control
CN108135560A (zh) X射线ct数据处理装置以及搭载其的x射线ct装置
CN110017798A (zh) 一种检测薄膜厚度的方法及装置
JP2008256603A (ja) 非破壊検査装置及び非破壊検査方法
US20080073567A1 (en) Radiological image capturing system and radiological image capturing method
Cohen et al. Robust framework and software implementation for fast speciation mapping
CN110108728A (zh) 放射线检查装置及放射线检查方法
JP4494026B2 (ja) X線検査装置、x線検査方法およびx線検査装置の制御プログラム
US3612867A (en) X-ray television microscope
CN111012370A (zh) 基于ai的x射线成像分析方法、装置及可读存储介质
JP3933548B2 (ja) X線検査装置、x線検査方法およびx線検査制御プログラム
Bisbee et al. An automated fast neutron computed tomography instrument with on-line focusing for non-destructive evaluation
JP2011209118A (ja) X線顕微鏡及びx線を用いた顕微方法。
JP4894491B2 (ja) 放射線透過測定装置及び放射線透過測定方法
CN115165932A (zh) 一种x射线无损检测设备、像素尺寸标定方法及存储介质
JP6472434B2 (ja) X線分析装置及びコンピュータプログラム
JP2018049818A (ja) トモグラフィック・イメージング方法
JP4357923B2 (ja) X線検査装置、x線検査方法およびx線検査装置の制御プログラム
CN108324294A (zh) X射线拍摄装置
US20230252663A1 (en) X-ray digital image correlation
Wieder et al. A novel multi slit X-ray backscatter camera based on synthetic aperture focusing

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant