CN110098179A - 发出偏振光的贴片led灯珠及其批量制作方法 - Google Patents

发出偏振光的贴片led灯珠及其批量制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110098179A
CN110098179A CN201910499653.1A CN201910499653A CN110098179A CN 110098179 A CN110098179 A CN 110098179A CN 201910499653 A CN201910499653 A CN 201910499653A CN 110098179 A CN110098179 A CN 110098179A
Authority
CN
China
Prior art keywords
lamp bead
led lamp
paster led
polarizing coating
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201910499653.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110098179B (zh
Inventor
王鹏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ZHENGZHOU SHENGLONG INFORMATION TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
ZHENGZHOU SHENGLONG INFORMATION TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ZHENGZHOU SHENGLONG INFORMATION TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical ZHENGZHOU SHENGLONG INFORMATION TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201910499653.1A priority Critical patent/CN110098179B/zh
Publication of CN110098179A publication Critical patent/CN110098179A/zh
Priority to US17/532,189 priority patent/US20230261155A1/en
Priority to PCT/CN2019/113267 priority patent/WO2020248470A1/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110098179B publication Critical patent/CN110098179B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/44—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0025—Processes relating to coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/005—Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0058—Processes relating to semiconductor body packages relating to optical field-shaping elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/005—Processes
    • H01L33/0095—Post-treatment of devices, e.g. annealing, recrystallisation or short-circuit elimination

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明涉及一种发出偏振光的贴片LED灯珠及其批量制作方法；LED灯珠含有贴片LED灯珠支架和其内底面上的N个LED发光晶片，LED发光晶片的上方设有一层偏振膜，支架的内底面和偏振膜的下表面之间充满第一透光胶；LED灯珠的批量制作方法如下：1﹑在贴片LED灯珠支架矩阵中的每个支架内底面上安装N个LED发光晶片；2﹑向每个支架内填充第一透光胶，并烘烤；3﹑提取偏振膜矩阵中的小块偏振膜，粘贴在每个支架内的第一透光胶上；4﹑将各支架分离，形成独立的灯珠；5﹑将灯珠分光﹑编带；本发明的LED灯珠可发出偏振光，减少了立体LED显示屏的制作工序，批量制作方法可将相同偏振方向的灯珠按相同的位置方向编带在一起，方便立体LED显示屏的制作。

Description

发出偏振光的贴片LED灯珠及其批量制作方法
（一）、技术领域：
本发明涉及一种LED灯珠及其制作方法，特别涉及一种发出偏振光的贴片LED灯珠及其批量制作方法。
（二）、背景技术：
目前，LED显示屏已广泛应用于人们工作和生活的各个方面，给人们带来了丰富多彩的视觉享受，其中，立体LED显示屏的表现尤为突出，立体LED显示屏能给人们带来身临其境的感受，特别适用于播放各种自然景观﹑科幻等方面的视频。现有立体LED显示屏显示立体图像的方式有多种，其中一种偏振型立体LED显示屏是将LED显示屏的显示点阵分成若干行（列），其中，所有奇数行（列）用来显示立体图像中的一幅图像，所有偶数行（列）用来显示立体图像中的另一幅图像，所有奇数行（列）LED的表面贴同一种偏振方向的偏振膜，所有偶数行（列）LED的表面贴与奇数行（列）相反偏振方向的偏振膜；还有一种立体LED显示屏的显示点阵的偏振方向是奇偶阵格式的，或者叫棋盘格，即第一行“左偏﹑右偏﹑左偏﹑右偏﹑…. ”，第二行“右偏﹑左偏﹑右偏﹑左偏﹑…”,如此循环往复，对该种立体LED显示屏，需要在显示点阵上间隔贴不同偏振方向的偏振膜；上述两种立体LED显示屏工作时可同时显示两种不同偏振方向的图像，观看者带上相应的立体眼镜就可看到逼真的立体图像了。实际制作立体LED显示屏时，要在显示屏表面逐行（列）或逐个粘贴偏振膜，而且还要保证不能弄错偏振膜的偏振方向，工作量非常大，生产效率很低（尤其是对于棋盘格型的立体LED显示屏，几乎不可实现），且产品的良品率低，质量难以保证。
（三）、发明内容：
本发明要解决的技术问题是：提供了一种发出偏振光的贴片LED灯珠及其批量制作方法，该贴片LED灯珠可发出偏振光，减少了立体LED显示屏的制作工序，贴片LED灯珠的批量制作方法可将相同偏振方向的贴片LED灯珠按相同的位置方向编带在一起，方便立体LED显示屏制作时将相同偏振方向的贴片LED灯珠焊接在同一行（列）中或间隔焊接，提高了立体LED显示屏的生产效率。
本发明的技术方案：
一种发出偏振光的贴片LED灯珠（TOP型），含有贴片LED灯珠支架和N个LED发光晶片，N为大于等于1的自然数，N个LED发光晶片设在贴片LED灯珠支架的内底面上，在N个LED发光晶片的上方水平设有一层偏振膜，贴片LED灯珠支架的内底面和偏振膜的下表面之间的空隙处充满固化的第一透光胶。
偏振膜的上表面上设有一层固化的第二透光胶或透光膜。
第二透光胶的材质为环氧树脂﹑硅胶﹑UV胶或其它透光填充介质；透光膜为AGAR膜。
当LED发光晶片为正装晶片时，N个LED发光晶片通过导电胶或绝缘胶固定在贴片LED灯珠支架的内底面上，N个LED发光晶片和贴片LED灯珠支架的内底面之间连接有导线，导线位于偏振膜的下方；导电胶为银胶；导线为金线、合金线、铜线或其它金属线；
当LED发光晶片为倒装晶片时，N个LED发光晶片焊接在贴片LED灯珠支架的内底上。
N为1～3；第一透光胶的材质为环氧树脂、硅胶或其它透光填充介质；偏振膜为左旋偏振膜﹑右旋偏振膜或线偏振膜；偏振膜位于贴片LED灯珠支架内部或外部。
一种上述发出偏振光的贴片LED灯珠（TOP型）的批量制作方法，含有下列步骤：
步骤1﹑在贴片LED灯珠支架矩阵中的每个贴片LED灯珠支架内底面上安装N个LED发光晶片，并使N个LED发光晶片的电极与贴片LED灯珠支架内底面上的导电区域连接在一起，形成电通路，N为大于等于1的自然数；贴片LED灯珠支架矩阵中的各贴片LED灯珠支架相互连接在一起，且每个贴片LED灯珠支架上都设有识别方向的标记；
步骤2﹑对步骤1形成的半成品进行预热；
预热通过烤箱或烘箱来完成，以使步骤1形成的半成品预先加热到适宜的温度，便于第一透光胶与贴片LED灯珠支架更好地结合，避免封装过程中产生气泡等杂质；
步骤3﹑使用点胶机向每个贴片LED灯珠支架内填充第一透光胶，使N个LED发光晶片都浸没在第一透光胶中，并使第一透光胶的表面水平；
步骤4﹑对步骤3形成的半成品进行烘烤，使每个贴片LED灯珠支架内填充的第一透光胶固化；
步骤5﹑使用贴片机一一提取偏振膜矩阵中的每个小块偏振膜，并粘贴在每个贴片LED灯珠支架内的第一透光胶的表面，形成第一透光胶表面的偏振膜；
偏振膜矩阵采用带有第一底膜的整张偏振膜制作而成，整张偏振膜通过其下表面的粘胶与第一底膜粘贴在一起，偏振膜矩阵的制作方法为：将带有第一底膜的整张偏振膜放入裁切机中，按照预先设定的程序将整张偏振膜裁成行列整齐排列的小块偏振膜，形成偏振膜矩阵，偏振膜矩阵中的每个小块偏振膜的形状和尺寸（小块偏振膜可以是正方形﹑长方形、圆形或多边形，小块偏振膜的表面积从0.1平方毫米左右到十几个平方毫米不等）与贴片LED灯珠支架的形状和尺寸匹配，第一底膜没有被裁切，偏振膜矩阵粘贴在第一底膜的上表面上；
选用带有第一底膜的整张偏振膜时，不应选用与整张偏振膜之间的粘贴力太强的第一底膜，以影响小块偏振膜的提取；
裁切整张偏振膜时，控制裁切机的裁切深度，使其不裁到第一底膜，保持第一底膜的完整；
步骤6﹑将各贴片LED灯珠支架分离，形成一个个独立的贴片LED灯珠；
步骤7﹑采用分光机将贴片LED灯珠分成不同类型；
通过在分光机上设置各类不同的参数（亮度、电压、色温、光通量等），可以将贴片LED灯珠分成多个等级和型号；
步骤8﹑采用编带机将不同类型的贴片LED灯珠分别编带。
由于贴片LED灯珠支架上设有识别方向的标记，因此，编带出来的各贴片LED灯珠的偏振方向均一致。
步骤5中，第一底膜为扩张膜，偏振膜矩阵制作好后，再采用扩张机将扩张膜均匀扩张，使附着在扩张膜表面紧密排列的小块偏振膜均匀分开；这样更加有利于小块偏振膜的提取。
在步骤5和步骤6之间增加以下操作：使用点胶机向每个贴片LED灯珠支架内的偏振膜上覆盖一层第二透光胶，然后进行烘烤或紫外线照射，使每个贴片LED灯珠支架内的第二透光胶固化。第二透光胶不仅透光，还起到保护偏振膜的作用。
第二透光胶的材质为环氧树脂﹑硅胶或UV胶；环氧树脂和硅胶通过烘烤固化，UV胶通过紫外线照射固化。
由于偏振膜的温度超过一定值时会发生“失偏”，即失去偏振功能，因此，烘烤时的温度和时间要跟据偏振膜的特性进行精确控制，不能超过偏振膜的耐受温度和时间；
或者，在步骤5和步骤6之间增加以下操作：使用贴片机一一提取透光膜矩阵中的每个小块透光膜，并粘贴在每个贴片LED灯珠支架上的偏振膜上，形成偏振膜表面的透光膜；
透光膜矩阵采用带有第二底膜的整张透光膜制作而成，整张透光膜通过其下表面的粘胶与第二底膜粘贴在一起，透光膜矩阵的制作方法为：将带有第二底膜的整张透光膜放入裁切机中，按照预先设定的程序将整张透光膜裁成行列整齐排列的小块透光膜，形成透光膜矩阵，透光膜矩阵中的每个小块透光膜的形状和尺寸与贴片LED灯珠支架的形状和尺寸匹配，第二底膜没有被裁切，透光膜矩阵粘贴在第二底膜的上表面上。
选用带有第二底膜的整张透光膜时，不应选用与整张透光膜之间的粘贴力太强的第二底膜，以影响小块透光膜的提取。
裁切整张透光膜时，控制裁切机的裁切深度，使其不裁到第二底膜，保持第二底膜的完整；
透光膜不仅透光，还起到保护偏振膜的作用。
透光膜为AGAR膜。
当LED发光晶片为正装晶片时，步骤1的具体方法为：
步骤1.1﹑先进行准备工作，准备工作中含有扩晶﹑清洗和烘烤﹑回温；
扩晶：由于LED发光晶片的尺寸非常小（如4µm*6µm），因此，由LED发光晶片生产厂家提供的LED发光晶片薄膜表面都是紧密排列着成千上万个LED发光晶片；LED发光晶片之间的间距太小，提取使用单个LED发光晶片时非常困难，因此，采用扩晶机将LED发光晶片薄膜均匀扩张，使附着在LED发光晶片薄膜表面紧密排列的LED发光晶片均匀分开，便于提取使用；扩晶机也叫晶片扩张机或扩片机，广泛应用于发光二极管、中小功率三极管、背光源、集成电路和一些特殊半导体器件生产中的晶片扩张工序，它利用LED发光晶片薄膜的加热可塑性，采用双气缸上下控制，将单张LED发光晶片薄膜均匀地向四周扩散，达到满意的晶片间隙后自动成型，膜片紧绷不变形；
清洗和烘烤：使用电浆清洗机对贴片LED灯珠支架矩阵进行电浆清洗，利用电浆清洗机内部由氢气和氧气形成的电弧，将贴片LED灯珠支架矩阵表面残留的有机物去除，提高LED发光晶片的粘接力，然后使用烤箱对贴片LED灯珠支架矩阵进行烘烤，将贴片LED灯珠支架矩阵表面在注塑过程中残留的水汽去除；
回温：将放在冰箱中冷藏保存的导电胶或绝缘胶取出，静态放置于空气中回复到室温；导电胶为银胶；
步骤1.2﹑固晶：也称为装片，采用固晶机将LED发光晶片薄膜上的LED发光晶片通过导电胶或绝缘胶固定在贴片LED灯珠支架矩阵中的每个贴片LED灯珠支架内底面上的指定位置上，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件；
步骤1.3﹑固晶烘烤：使用烤箱或烘箱烘烤步骤1.2形成的半成品，将导电胶或绝缘胶烘烤干，使LED发光晶片和贴片LED灯珠支架之间形成良好的粘接；
也可自然固化，但需要较长时间；
步骤1.4﹑采用焊线机在每个贴片LED灯珠支架内焊接导线（也称为邦定或者打线），将N个LED发光晶片的电极与贴片LED灯珠支架内底面上的导电区域连接在一起，形成电通路，导线采用金线、合金线、铜线或其它金属线；
当LED发光晶片为倒装晶片时，步骤1的具体方法为：N个LED发光晶片直接焊接在贴片LED灯珠支架的内底面上，N个LED发光晶片的电极与贴片LED灯珠支架内底面上的导电区域焊接在一起，形成电通路；
步骤3中，导线也浸没在第一透光胶中；
步骤6执行之前，先采用LED测试机对贴片LED灯珠进行功能检查和测试；
步骤6通过刀模或者冲床来完成；
步骤8完成后，采用真空包装机将完成编带的贴片LED灯珠进行真空封装；
裁切机为激光裁切机或机械裁切机；
第一透光胶的材质为环氧树脂﹑硅胶或其它透光填充介质，偏振膜为左旋偏振膜﹑右旋偏振膜或线偏振膜；
N为1～3。
或者，一种上述发出偏振光的贴片LED灯珠（TOP型）的批量制作方法，含有下列步骤：
步骤21﹑在贴片LED灯珠支架矩阵中的每个贴片LED灯珠支架内底面上安装N个LED发光晶片，并使N个LED发光晶片的电极与贴片LED灯珠支架内底面上的导电区域连接在一起，形成电通路，N为大于等于1的自然数；贴片LED灯珠支架矩阵中的各贴片LED灯珠支架相互连接在一起，且每个贴片LED灯珠支架上都设有识别方向的标记；
步骤22﹑对步骤21形成的半成品进行预热；
步骤23﹑使用点胶机向每个贴片LED灯珠支架内填充第一透光胶，使N个LED发光晶片都浸没在第一透光胶中，并使第一透光胶的表面水平；
步骤24﹑使用贴片机将编带偏振膜中的每个小块偏振膜放置在每个贴片LED灯珠支架内的第一透光胶的表面，形成第一透光胶表面的偏振膜，第一透光胶的表面高度使偏振膜位于贴片LED灯珠支架内部；
编带偏振膜的制作方法为：将正﹑反两面均不含粘胶的整张偏振膜放入裁切机中，按照预先设定的程序将整张偏振膜裁成一个个大小相同的小块偏振膜，每个小块偏振膜的形状和尺寸（小块偏振膜可以是正方形﹑长方形、圆形或多边形，小块偏振膜的表面积从0.1平方毫米左右到十几个平方毫米不等）与贴片LED灯珠支架的形状和尺寸匹配，每个小块偏振膜上均裁切有识别方向的方向标记，然后用编带机将所有小块偏振膜编带，形成编带偏振膜；方向标记可以保证在编带时，所有偏振膜的偏振方向都一致，从而使贴片机贴在每个贴片LED灯珠支架内的偏振膜方向一致；
步骤25﹑使用点胶机向每个贴片LED灯珠支架内的偏振膜上覆盖一层第二透光胶，然后进行烘烤或紫外线照射，使每个贴片LED灯珠支架内的第二透光胶固化；第二透光胶不仅透光，还起到固定和保护偏振膜的作用；
由于偏振膜的温度超过一定值时会发生“失偏”，即失去偏振功能，因此，烘烤时的温度和时间要跟据偏振膜的特性进行精确控制，不能超过偏振膜的耐受温度和时间；
步骤26﹑将各贴片LED灯珠支架分离，形成一个个独立的贴片LED灯珠；
步骤27﹑采用分光机将贴片LED灯珠分成不同类型；
通过在分光机上设置各类不同的参数（亮度、电压、色温、光通量等），可以将贴片LED灯珠分成多个等级和型号；
步骤28﹑采用编带机将不同类型的贴片LED灯珠分别编带。
当LED发光晶片为正装晶片时，步骤21的具体方法为：
步骤21.1﹑先进行准备工作，准备工作中含有扩晶﹑清洗和烘烤﹑回温；
扩晶：采用扩晶机将LED发光晶片薄膜均匀扩张，使附着在LED发光晶片薄膜表面紧密排列的LED发光晶片均匀分开；
清洗和烘烤：使用电浆清洗机对贴片LED灯珠支架矩阵进行电浆清洗，将贴片LED灯珠支架矩阵表面残留的有机物去除，然后使用烤箱对贴片LED灯珠支架矩阵进行烘烤，将贴片LED灯珠支架矩阵表面的水汽去除；
回温：将放在冰箱中冷藏保存的导电胶或绝缘胶取出，静态放置于空气中回复到室温；导电胶为银胶；
步骤21.2﹑固晶：采用固晶机将LED发光晶片薄膜上的LED发光晶片通过导电胶或绝缘胶固定在贴片LED灯珠支架矩阵中的每个贴片LED灯珠支架内底面上的指定位置上；
步骤21.3﹑固晶烘烤：使用烤箱或烘箱烘烤步骤21.2形成的半成品，将导电胶或绝缘胶烘烤干，使LED发光晶片和贴片LED灯珠支架之间形成良好的粘接；
步骤21.4﹑采用焊线机在每个贴片LED灯珠支架内焊接导线，将N个LED发光晶片的电极与贴片LED灯珠支架内底面上的导电区域连接在一起，形成电通路，导线采用金线、合金线、铜线或其它金属线；
当LED发光晶片为倒装晶片时，步骤21的具体方法为：N个LED发光晶片直接焊接在贴片LED灯珠支架的内底面上，N个LED发光晶片的电极与贴片LED灯珠支架内底面上的导电区域焊接在一起，形成电通路；
步骤23中，导线也浸没在第一透光胶中；
步骤24中，小块偏振膜上的方向标记为通孔或/和缺口；
步骤26执行之前，先采用LED测试机对贴片LED灯珠进行功能检查和测试；
步骤26通过刀模或者冲床来完成；
步骤28完成后，采用真空包装机将完成编带的贴片LED灯珠进行真空封装；
裁切机为激光裁切机或机械裁切机；
第一透光胶的材质为环氧树脂﹑硅胶或其它透光填充介质，偏振膜为左旋偏振膜﹑右旋偏振膜或线偏振膜；
第一透光胶不需要烘烤，可使其长时间自然固化；
第二透光胶的材质为环氧树脂﹑硅胶﹑UV胶或其它透光填充介质；环氧树脂和硅胶通过烘烤固化，UV胶通过紫外线照射固化；
N为1～3。
本发明的有益效果：
1﹑本发明的贴片LED灯珠上设有偏振膜，工作时可自行发出偏振光，使用该贴片LED灯珠制作立体LED显示屏时，不用再在LED灯珠表面贴偏振膜，减少了制作工序，制作简单方便，有效提高了立体LED显示屏的生产效率，而且还大大提高了产品的质量和良品率。
2﹑本发明在制作贴片LED灯珠时，先在贴片LED灯珠支架内填充第一透光胶，再使用贴片机按顺序提取由一整张偏振膜裁成的偏振膜矩阵中的每个小块偏振膜，粘贴在每个贴片LED灯珠支架内的第一透光胶的表面，或者，使用贴片机将编带偏振膜中的每个小块偏振膜放置在每个贴片LED灯珠支架内的第一透光胶的表面；因此，本发明同一批次中生产出来的贴片LED灯珠具有相同的偏振方向，后期编带时可将同一偏振方向的贴片LED灯珠按相同的位置方向编带在一起，方便以后制作立体LED显示屏时将相同偏振方向的贴片LED灯珠焊接在同一行（列）中或间隔焊接，提高了立体LED显示屏的生产效率，尤其是对于“棋盘格”式偏振的立体LED显示屏的生产来说，使原来几乎不可能的事成为可能。
3﹑本发明的贴片LED灯珠的批量制作方法采用生产线流水制作，生产效率高﹑产品质量好。
（四）、附图说明：
图1为发出偏振光的贴片LED灯珠的结构示意图之一；
图2为发出偏振光的贴片LED灯珠的结构示意图之二；
图3为发出偏振光的贴片LED灯珠的结构示意图之三；
图4为发出偏振光的贴片LED灯珠的结构示意图之四；
图5为发出偏振光的贴片LED灯珠的结构示意图之五；
图6为发出偏振光的贴片LED灯珠的结构示意图之六；
图7为发出偏振光的贴片LED灯珠的结构示意图之七；
图8为发出偏振光的贴片LED灯珠的结构示意图之八；
图9为发出偏振光的贴片LED灯珠的结构示意图之九。
（五）、具体实施方式：
实施例一：
参见图１，图中，发出偏振光的贴片LED灯珠（TOP型）含有贴片LED灯珠支架1和1个LED发光晶片2，LED发光晶片2设在贴片LED灯珠支架1的内底面上，在LED发光晶片2的上方水平设有一层偏振膜6，贴片LED灯珠支架1的内底面和偏振膜6的下表面之间的空隙处充满固化的第一透光胶5。
LED发光晶片2为正装晶片，LED发光晶片2通过绝缘胶3固定在贴片LED灯珠支架1的内底面上，LED发光晶片2和贴片LED灯珠支架1的内底面之间连接有两根导线4，两根导线4位于偏振膜6的下方；导线4为金线；LED发光晶片2的两个电极分别通过两根导线4与贴片LED灯珠支架1内底面连接。
第一透光胶5的材质为环氧树脂；偏振膜6为左旋偏振膜；偏振膜6位于贴片LED灯珠支架1外部。
该发出偏振光的贴片LED灯珠（TOP型）的批量制作方法含有下列步骤：
步骤1﹑在贴片LED灯珠支架矩阵中的每个贴片LED灯珠支架1内底面上安装1个LED发光晶片2，并使LED发光晶片2的电极与贴片LED灯珠支架1内底面上的导电区域连接在一起，形成电通路；贴片LED灯珠支架矩阵中的各贴片LED灯珠支架1相互连接在一起，且每个贴片LED灯珠支架1上都设有识别方向的标记；
步骤2﹑对步骤1形成的半成品进行预热；
预热通过烤箱或烘箱来完成，以使步骤1形成的半成品预先加热到适宜的温度，便于第一透光胶5与贴片LED灯珠支架1更好地结合，避免封装过程中产生气泡等杂质；
步骤3﹑使用点胶机向每个贴片LED灯珠支架1内填充第一透光胶5，使LED发光晶片2都浸没在第一透光胶5中，并使第一透光胶5的表面水平；
步骤4﹑对步骤3形成的半成品进行烘烤，使每个贴片LED灯珠支架1内填充的第一透光胶5固化；
步骤5﹑使用贴片机一一提取偏振膜矩阵中的每个小块偏振膜，并粘贴在每个贴片LED灯珠支架1内的第一透光胶5的表面，形成第一透光胶表面的偏振膜6；
偏振膜矩阵采用带有第一底膜的整张偏振膜制作而成，整张偏振膜通过其下表面的粘胶与第一底膜粘贴在一起，偏振膜矩阵的制作方法为：将带有第一底膜的整张偏振膜放入裁切机中，按照预先设定的程序将整张偏振膜裁成行列整齐排列的小块偏振膜，形成偏振膜矩阵，偏振膜矩阵中的每个小块偏振膜的形状和尺寸（小块偏振膜为正方形，小块偏振膜的表面积为2平方毫米）与贴片LED灯珠支架1的形状和尺寸匹配，第一底膜没有被裁切，偏振膜矩阵粘贴在第一底膜的上表面上；
选用带有第一底膜的整张偏振膜时，不应选用与整张偏振膜之间的粘贴力太强的第一底膜，以影响小块偏振膜的提取；
裁切整张偏振膜时，控制裁切机的裁切深度，使其不裁到第一底膜，保持第一底膜的完整；
步骤6﹑将各贴片LED灯珠支架1分离，形成一个个独立的贴片LED灯珠；
步骤7﹑采用分光机将贴片LED灯珠分成不同类型；
通过在分光机上设置各类不同的参数（亮度、电压、色温、光通量等），可以将贴片LED灯珠分成多个等级和型号；
步骤8﹑采用编带机将不同类型的贴片LED灯珠分别编带。
由于贴片LED灯珠支架1上设有识别方向的标记，因此，编带出来的各贴片LED灯珠的偏振方向均一致。
步骤5中，第一底膜为扩张膜，偏振膜矩阵制作好后，再采用扩张机将扩张膜均匀扩张，使附着在扩张膜表面紧密排列的小块偏振膜均匀分开；这样更加有利于小块偏振膜的提取。
步骤1的具体方法为：
步骤1.1﹑先进行准备工作，准备工作中含有扩晶﹑清洗和烘烤﹑回温；
扩晶：由于LED发光晶片2的尺寸非常小（如4µm*6µm），因此，由LED发光晶片生产厂家提供的LED发光晶片薄膜表面都是紧密排列着成千上万个LED发光晶片2；LED发光晶片2之间的间距太小，提取使用单个LED发光晶片2时非常困难，因此，采用扩晶机将LED发光晶片薄膜均匀扩张，使附着在LED发光晶片薄膜表面紧密排列的LED发光晶片2均匀分开，便于提取使用；
清洗和烘烤：使用电浆清洗机对贴片LED灯珠支架矩阵进行电浆清洗，利用电浆清洗机内部由氢气和氧气形成的电弧，将贴片LED灯珠支架矩阵表面残留的有机物去除，提高LED发光晶片2的粘接力，然后使用烤箱对贴片LED灯珠支架矩阵进行烘烤，将贴片LED灯珠支架矩阵表面在注塑过程中残留的水汽去除；
回温：将放在冰箱中冷藏保存的绝缘胶3取出，静态放置于空气中回复到室温；
步骤1.2﹑固晶：也称为装片，采用固晶机将LED发光晶片薄膜上的LED发光晶片2通过绝缘胶3固定在贴片LED灯珠支架矩阵中的每个贴片LED灯珠支架1内底面上的指定位置上，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件；
步骤1.3﹑固晶烘烤：使用烤箱或烘箱烘烤步骤1.2形成的半成品，将绝缘胶3烘烤干，使LED发光晶片2和贴片LED灯珠支架1之间形成良好的粘接；
步骤1.4﹑采用焊线机在每个贴片LED灯珠支架1内焊接导线4（也称为邦定或者打线），将LED发光晶片2的电极与贴片LED灯珠支架1内底面上的导电区域连接在一起，形成电通路，导线4采用金线；
步骤3中，导线4也浸没在第一透光胶5中；
步骤6执行之前，先采用LED测试机对贴片LED灯珠进行功能检查和测试；
步骤6通过刀模来完成；
步骤8完成后，采用真空包装机将完成编带的贴片LED灯珠进行真空封装；
裁切机为激光裁切机；
第一透光胶5的材质为环氧树脂，偏振膜6为左旋偏振膜。
实施例二：
参见图2，图中编号与实施例一相同的，代表的意义也相同，相同之处不重述，不同之处如下：
发出偏振光的贴片LED灯珠（TOP型）中，偏振膜6的上表面上设有一层固化的第二透光胶7。
第二透光胶7的材质为环氧树脂，偏振膜6位于贴片LED灯珠支架1内部。
该发出偏振光的贴片LED灯珠（TOP型）的批量制作方法含有下列步骤：
步骤21﹑在贴片LED灯珠支架矩阵中的每个贴片LED灯珠支架1内底面上安装1个LED发光晶片2，并使该LED发光晶片2的电极与贴片LED灯珠支架1内底面上的导电区域连接在一起，形成电通路；贴片LED灯珠支架矩阵中的各贴片LED灯珠支架1相互连接在一起，且每个贴片LED灯珠支架1上都设有识别方向的标记；
步骤22﹑对步骤21形成的半成品进行预热；
步骤23﹑使用点胶机向每个贴片LED灯珠支架1内填充第一透光胶5，使LED发光晶片2浸没在第一透光胶5中，并使第一透光胶5的表面水平；
步骤24﹑使用贴片机将编带偏振膜中的每个小块偏振膜放置在每个贴片LED灯珠支架1内的第一透光胶5的表面，形成第一透光胶表面的偏振膜6，第一透光胶5的表面高度使偏振膜6位于贴片LED灯珠支架1内部；
编带偏振膜的制作方法为：将正﹑反两面均不含粘胶的整张偏振膜放入裁切机中，按照预先设定的程序将整张偏振膜裁成一个个大小相同的小块偏振膜，每个小块偏振膜的形状和尺寸（小块偏振膜为正方形，小块偏振膜的表面积为2平方毫米）与贴片LED灯珠支架1的形状和尺寸匹配，每个小块偏振膜上均裁切有识别方向的方向标记，然后用编带机将所有小块偏振膜编带，形成编带偏振膜；方向标记可以保证在编带时，所有偏振膜6的偏振方向都一致，从而使贴片机贴在每个贴片LED灯珠支架1内的偏振膜6方向一致；
步骤25﹑使用点胶机向每个贴片LED灯珠支架1内的偏振膜6上覆盖一层第二透光胶7，然后进行烘烤，使每个贴片LED灯珠支架1内的第二透光胶7固化；第二透光胶7不仅透光，还起到固定和保护偏振膜6的作用；
由于偏振膜6的温度超过一定值时会发生“失偏”，即失去偏振功能，因此，烘烤时的温度和时间要跟据偏振膜6的特性进行精确控制，不能超过偏振膜6的耐受温度和时间；
步骤26﹑将各贴片LED灯珠支架分离，形成一个个独立的贴片LED灯珠；
步骤27﹑采用分光机将贴片LED灯珠分成不同类型；
通过在分光机上设置各类不同的参数（亮度、电压、色温、光通量等），可以将贴片LED灯珠分成多个等级和型号；
步骤28﹑采用编带机将不同类型的贴片LED灯珠分别编带。
步骤21的具体方法为：
步骤21.1﹑先进行准备工作，准备工作中含有扩晶﹑清洗和烘烤﹑回温；
扩晶：采用扩晶机将LED发光晶片薄膜均匀扩张，使附着在LED发光晶片薄膜表面紧密排列的LED发光晶片2均匀分开；
清洗和烘烤：使用电浆清洗机对贴片LED灯珠支架矩阵进行电浆清洗，将贴片LED灯珠支架矩阵表面残留的有机物去除，然后使用烤箱对贴片LED灯珠支架矩阵进行烘烤，将贴片LED灯珠支架矩阵表面的水汽去除；
回温：将放在冰箱中冷藏保存的绝缘3胶取出，静态放置于空气中回复到室温；
步骤21.2﹑固晶：采用固晶机将LED发光晶片薄膜上的LED发光晶片2通过绝缘胶3固定在贴片LED灯珠支架矩阵中的每个贴片LED灯珠支架1内底面上的指定位置上；
步骤21.3﹑固晶烘烤：使用烤箱或烘箱烘烤步骤21.2形成的半成品，将绝缘胶3烘烤干，使LED发光晶片2和贴片LED灯珠支架1之间形成良好的粘接；
步骤21.4﹑采用焊线机在每个贴片LED灯珠支架1内焊接导线4，将LED发光晶片2的电极与贴片LED灯珠支架1内底面上的导电区域连接在一起，形成电通路，导线4采用金线；
步骤23中，导线4也浸没在第一透光胶5中；
步骤24中，小块偏振膜上的方向标记为缺口；
步骤26执行之前，先采用LED测试机对贴片LED灯珠进行功能检查和测试；
步骤26通过刀模来完成；
步骤28完成后，采用真空包装机将完成编带的贴片LED灯珠进行真空封装；
裁切机为激光裁切机；
第一透光胶5的材质为环氧树脂，偏振膜6为左旋偏振膜；
第一透光胶5不需要烘烤，可使其长时间自然固化；
第二透光胶7的材质为环氧树脂。
实施例三：
参见图3，图中编号与实施例一相同的，代表的意义相同，相同之处不重述，不同之处如下：
发出偏振光的贴片LED灯珠（TOP型）中，偏振膜6的上表面上设有一层透光膜9。
透光膜9为AGAR膜。
该发出偏振光的贴片LED灯珠（TOP型）的批量制作方法中，在步骤5和步骤6之间增加以下操作：使用贴片机一一提取透光膜矩阵中的每个小块透光膜，并粘贴在每个贴片LED灯珠支架1上的偏振膜6上，形成偏振膜6表面的透光膜9；
透光膜矩阵采用带有第二底膜的整张透光膜制作而成，整张透光膜通过其下表面的粘胶与第二底膜粘贴在一起，透光膜矩阵的制作方法为：将带有第二底膜的整张透光膜放入裁切机中，按照预先设定的程序将整张透光膜裁成行列整齐排列的小块透光膜，形成透光膜矩阵，透光膜矩阵中的每个小块透光膜的形状和尺寸与贴片LED灯珠支架1的形状和尺寸匹配，第二底膜没有被裁切，透光膜矩阵粘贴在第二底膜的上表面上。
选用带有第二底膜的整张透光膜时，不应选用与整张透光膜之间的粘贴力太强的第二底膜，以影响小块透光膜的提取。
裁切整张透光膜时，控制裁切机的裁切深度，使其不裁到第二底膜，保持第二底膜的完整；
透光膜9不仅透光，还起到保护偏振膜6的作用。
实施例四：
参见图4，图中，发出偏振光的贴片LED灯珠（TOP型）含有贴片LED灯珠支架1和3个LED发光晶片2（分别发出红﹑绿﹑蓝三种光线），3个LED发光晶片2设在贴片LED灯珠支架1的内底面上，在3个LED发光晶片2的上方水平设有一层偏振膜6，贴片LED灯珠支架1的内底面和偏振膜6的下表面之间的空隙处充满固化的第一透光胶5。
LED发光晶片2为正装晶片，3个LED发光晶片2通过导电胶12固定在贴片LED灯珠支架1的内底面上，3个LED发光晶片2和贴片LED灯珠支架1的内底面之间连接有3根导线4，3个LED发光晶片2的公共电极通过导电胶12与贴片LED灯珠支架1内底面连接，3个LED发光晶片2的另一个电极分别通过3根导线4与贴片LED灯珠支架1内底面连接，3根导线4位于偏振膜6的下方；导电胶12为银胶；导线4为合金线；
第一透光胶5的材质为硅胶；偏振膜6为右旋偏振膜；偏振膜6位于贴片LED灯珠支架1内部。
该发出偏振光的贴片LED灯珠（TOP型）的批量制作方法含有下列步骤：
步骤1﹑在贴片LED灯珠支架矩阵中的每个贴片LED灯珠支架1内底面上安装3个LED发光晶片2，并使3个LED发光晶片2的电极与贴片LED灯珠支架1内底面上的导电区域连接在一起，形成电通路；贴片LED灯珠支架矩阵中的各贴片LED灯珠支架1相互连接在一起，且每个贴片LED灯珠支架1上都设有识别方向的标记；
步骤2﹑对步骤1形成的半成品进行预热；
预热通过烤箱或烘箱来完成，以使步骤1形成的半成品预先加热到适宜的温度，便于第一透光胶5与贴片LED灯珠支架1更好地结合，避免封装过程中产生气泡等杂质；
步骤3﹑使用点胶机向每个贴片LED灯珠支架1内填充第一透光胶5，使3个LED发光晶片2都浸没在第一透光胶5中，并使第一透光胶5的表面水平；
步骤4﹑对步骤3形成的半成品进行烘烤，使每个贴片LED灯珠支架1内填充的第一透光胶5固化；
步骤5﹑使用贴片机一一提取偏振膜矩阵中的每个小块偏振膜，并粘贴在每个贴片LED灯珠支架1内的第一透光胶5的表面，形成第一透光胶5表面的偏振膜6；
偏振膜矩阵采用带有第一底膜的整张偏振膜制作而成，整张偏振膜通过其下表面的粘胶与第一底膜粘贴在一起，偏振膜矩阵的制作方法为：将带有第一底膜的整张偏振膜放入裁切机中，按照预先设定的程序将整张偏振膜裁成行列整齐排列的小块偏振膜，形成偏振膜矩阵，偏振膜矩阵中的每个小块偏振膜的形状和尺寸（小块偏振膜为长方形，小块偏振膜的表面积为3平方毫米）与贴片LED灯珠支架1的形状和尺寸匹配，第一底膜没有被裁切，偏振膜矩阵粘贴在第一底膜的上表面上；
选用带有第一底膜的整张偏振膜时，不应选用与整张偏振膜之间的粘贴力太强的第一底膜，以影响小块偏振膜的提取；
裁切整张偏振膜时，控制裁切机的裁切深度，使其不裁到第一底膜，保持第一底膜的完整；
步骤6﹑将各贴片LED灯珠支架分离，形成一个个独立的贴片LED灯珠；
步骤7﹑采用分光机将贴片LED灯珠分成不同类型；
通过在分光机上设置各类不同的参数（亮度、电压、色温、光通量等），可以将贴片LED灯珠分成多个等级和型号；
步骤8﹑采用编带机将不同类型的贴片LED灯珠分别编带。
由于贴片LED灯珠支架1上设有识别方向的标记，因此，编带出来的各贴片LED灯珠的偏振方向均一致。
步骤5中，第一底膜为扩张膜，偏振膜矩阵制作好后，再采用扩张机将扩张膜均匀扩张，使附着在扩张膜表面紧密排列的小块偏振膜均匀分开；这样更加有利于小块偏振膜的提取。
步骤1的具体方法为：
步骤1.1﹑先进行准备工作，准备工作中含有扩晶﹑清洗和烘烤﹑回温；
扩晶：由于LED发光晶片2的尺寸非常小（如4µm*6µm），因此，由LED发光晶片生产厂家提供的LED发光晶片薄膜表面都是紧密排列着成千上万个LED发光晶片2；LED发光晶片2之间的间距太小，提取使用单个LED发光晶片2时非常困难，因此，采用扩晶机将LED发光晶片薄膜均匀扩张，使附着在LED发光晶片薄膜表面紧密排列的LED发光晶片2均匀分开，便于提取使用；
清洗和烘烤：使用电浆清洗机对贴片LED灯珠支架矩阵进行电浆清洗，利用电浆清洗机内部由氢气和氧气形成的电弧，将贴片LED灯珠支架矩阵表面残留的有机物去除，提高LED发光晶片2的粘接力，然后使用烤箱对贴片LED灯珠支架矩阵进行烘烤，将贴片LED灯珠支架矩阵表面在注塑过程中残留的水汽去除；
回温：将放在冰箱中冷藏保存的导电胶12取出，静态放置于空气中回复到室温；导电胶12为银胶；
步骤1.2﹑固晶：也称为装片，采用固晶机将LED发光晶片薄膜上的3个LED发光晶片2通过导电胶12固定在贴片LED灯珠支架矩阵中的每个贴片LED灯珠支架1内底面上的指定位置上，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件；
步骤1.3﹑固晶烘烤：使用烤箱或烘箱烘烤步骤1.2形成的半成品，将导电胶12烘烤干，使LED发光晶片2和贴片LED灯珠支架1之间形成良好的粘接；
步骤1.4﹑采用焊线机在每个贴片LED灯珠支架1内焊接导线4（也称为邦定或者打线），将3个LED发光晶片2的电极与贴片LED灯珠支架1内底面上的导电区域连接在一起，形成电通路，导线采用合金线；
步骤3中，导线4也浸没在第一透光胶5中；
步骤6执行之前，先采用LED测试机对贴片LED灯珠进行功能检查和测试；
步骤6通过冲床来完成；
步骤8完成后，采用真空包装机将完成编带的贴片LED灯珠进行真空封装；
裁切机为机械裁切机；
第一透光胶5的材质为硅胶，偏振膜为右旋偏振膜。
实施例五：
参见图5，图中编号与实施例四相同的，代表的意义也相同，相同之处不重述，不同之处如下：
发出偏振光的贴片LED灯珠（TOP型）中，偏振膜6的上表面上设有一层固化的第二透光胶7。
第二透光胶7的材质为UV胶。
该发出偏振光的贴片LED灯珠（TOP型）的批量制作方法，含有下列步骤：
步骤21﹑在贴片LED灯珠支架矩阵中的每个贴片LED灯珠支架1内底面上安装3个LED发光晶片2（分别发出红﹑绿﹑蓝三种光线），并使3个LED发光晶片2的电极与贴片LED灯珠支架1内底面上的导电区域连接在一起，形成电通路；贴片LED灯珠支架矩阵中的各贴片LED灯珠支架1相互连接在一起，且每个贴片LED灯珠支架1上都设有识别方向的标记；
步骤22﹑对步骤21形成的半成品进行预热；
步骤23﹑使用点胶机向每个贴片LED灯珠支架1内填充第一透光胶5，使3个LED发光晶片2都浸没在第一透光胶5中，并使第一透光胶5的表面水平；
步骤24﹑使用贴片机将编带偏振膜中的每个小块偏振膜放置在每个贴片LED灯珠支架1内的第一透光胶5的表面，形成第一透光胶5表面的偏振膜6，第一透光胶5的表面高度使偏振膜6位于贴片LED灯珠支架1内部；
编带偏振膜的制作方法为：将正﹑反两面均不含粘胶的整张偏振膜放入裁切机中，按照预先设定的程序将整张偏振膜裁成一个个大小相同的小块偏振膜，每个小块偏振膜的形状和尺寸（小块偏振膜为长方形，小块偏振膜的表面积为3平方毫米）与贴片LED灯珠支架1的形状和尺寸匹配，每个小块偏振膜上均裁切有识别方向的方向标记，然后用编带机将所有小块偏振膜编带，形成编带偏振膜；方向标记可以保证在编带时，所有偏振膜6的偏振方向都一致，从而使贴片机贴在每个贴片LED灯珠支架1内的偏振膜6方向一致；
步骤25﹑使用点胶机向每个贴片LED灯珠支架1内的偏振膜6上覆盖一层第二透光胶7，然后进行紫外线照射，使每个贴片LED灯珠支架1内的第二透光胶7固化；第二透光胶7不仅透光，还起到固定和保护偏振膜6的作用；
步骤26﹑将各贴片LED灯珠支架分离，形成一个个独立的贴片LED灯珠；
步骤27﹑采用分光机将贴片LED灯珠分成不同类型；
通过在分光机上设置各类不同的参数（亮度、电压、色温、光通量等），可以将贴片LED灯珠分成多个等级和型号；
步骤28﹑采用编带机将不同类型的贴片LED灯珠分别编带。
步骤21的具体方法为：
步骤21.1﹑先进行准备工作，准备工作中含有扩晶﹑清洗和烘烤﹑回温；
扩晶：采用扩晶机将LED发光晶片薄膜均匀扩张，使附着在LED发光晶片薄膜表面紧密排列的LED发光晶片2均匀分开；
清洗和烘烤：使用电浆清洗机对贴片LED灯珠支架矩阵进行电浆清洗，将贴片LED灯珠支架矩阵表面残留的有机物去除，然后使用烤箱对贴片LED灯珠支架矩阵进行烘烤，将贴片LED灯珠支架矩阵表面的水汽去除；
回温：将放在冰箱中冷藏保存的导电胶12取出，静态放置于空气中回复到室温；导电胶12为银胶；
步骤21.2﹑固晶：采用固晶机将LED发光晶片薄膜上的LED发光晶片2通过导电胶12固定在贴片LED灯珠支架矩阵中的每个贴片LED灯珠支架1内底面上的指定位置上；
步骤21.3﹑固晶烘烤：使用烤箱或烘箱烘烤步骤21.2形成的半成品，将导电胶12烘烤干，使LED发光晶片2和贴片LED灯珠支架1之间形成良好的粘接；
步骤21.4﹑采用焊线机在每个贴片LED灯珠支架1内焊接导线4，将3个LED发光晶片2的电极与贴片LED灯珠支架1内底面上的导电区域连接在一起，形成电通路，导线4采用合金线；
步骤23中，导线4也浸没在第一透光胶5中；
步骤24中，小块偏振膜上的方向标记为通孔；
步骤26执行之前，先采用LED测试机对贴片LED灯珠进行功能检查和测试；
步骤26通过冲床来完成；
步骤28完成后，采用真空包装机将完成编带的贴片LED灯珠进行真空封装；
裁切机为机械裁切机；
第一透光胶5的材质为硅胶，偏振膜6为右旋偏振膜；
第一透光胶5不需要烘烤，可使其长时间自然固化；
第二透光胶7的材质为UV胶。
实施例六：
参见图6，图中编号与实施例四相同的，代表的意义也相同，相同之处不重述，不同之处如下：
发出偏振光的贴片LED灯珠（TOP型）中，偏振膜6的上表面上设有一层透光膜9。
透光膜9为AGAR膜。
该发出偏振光的贴片LED灯珠（TOP型）的批量制作方法中，在步骤5和步骤6之间增加以下操作：使用贴片机一一提取透光膜矩阵中的每个小块透光膜，并粘贴在每个贴片LED灯珠支架1上的偏振膜6上，形成偏振膜6表面的透光膜9；
透光膜矩阵采用带有第二底膜的整张透光膜制作而成，整张透光膜通过其下表面的粘胶与第二底膜粘贴在一起，透光膜矩阵的制作方法为：将带有第二底膜的整张透光膜放入裁切机中，按照预先设定的程序将整张透光膜裁成行列整齐排列的小块透光膜，形成透光膜矩阵，透光膜矩阵中的每个小块透光膜的形状和尺寸与贴片LED灯珠支架1的形状和尺寸匹配，第二底膜没有被裁切，透光膜矩阵粘贴在第二底膜的上表面上。
选用带有第二底膜的整张透光膜时，不应选用与整张透光膜之间的粘贴力太强的第二底膜，以影响小块透光膜的提取。
裁切整张透光膜时，控制裁切机的裁切深度，使其不裁到第二底膜，保持第二底膜的完整；
透光膜9不仅透光，还起到保护偏振膜6的作用。
实施例七：
参见图7，图中，发出偏振光的贴片LED灯珠（TOP型）含有贴片LED灯珠支架1和3个LED发光晶片2，3个LED发光晶片2设在贴片LED灯珠支架1的内底面上，在3个LED发光晶片2的上方水平设有一层偏振膜6，贴片LED灯珠支架1的内底面和偏振膜6的下表面之间的空隙处充满固化的第一透光胶5。
LED发光晶片2为倒装晶片，3个LED发光晶片2焊接在贴片LED灯珠支架1的内底上。
第一透光胶5的材质为硅胶；偏振膜6为线偏振膜；偏振膜6位于贴片LED灯珠支架1内部。
该发出偏振光的贴片LED灯珠（TOP型）的批量制作方法含有下列步骤：
步骤1﹑在贴片LED灯珠支架矩阵中的每个贴片LED灯珠支架1内底面上安装3个LED发光晶片2，并使3个LED发光晶片2的电极与贴片LED灯珠支架1内底面上的导电区域连接在一起，形成电通路；贴片LED灯珠支架矩阵中的各贴片LED灯珠支架1相互连接在一起，且每个贴片LED灯珠支架1上都设有识别方向的标记；
步骤2﹑对步骤1形成的半成品进行预热；
预热通过烤箱或烘箱来完成，以使步骤1形成的半成品预先加热到适宜的温度，便于第一透光胶5与贴片LED灯珠支1架更好地结合，避免封装过程中产生气泡等杂质；
步骤3﹑使用点胶机向每个贴片LED灯珠支架1内填充第一透光胶5，使3个LED发光晶片2都浸没在第一透光胶5中，并使第一透光胶5的表面水平；
步骤4﹑对步骤3形成的半成品进行烘烤，使每个贴片LED灯珠支架1内填充的第一透光胶5固化；
步骤5﹑使用贴片机一一提取偏振膜矩阵中的每个小块偏振膜，并粘贴在每个贴片LED灯珠支架1内的第一透光胶5的表面，形成第一透光胶5表面的偏振膜6；
偏振膜矩阵采用带有第一底膜的整张偏振膜制作而成，整张偏振膜通过其下表面的粘胶与第一底膜粘贴在一起，偏振膜矩阵的制作方法为：将带有第一底膜的整张偏振膜放入裁切机中，按照预先设定的程序将整张偏振膜裁成行列整齐排列的小块偏振膜，形成偏振膜矩阵，偏振膜矩阵中的每个小块偏振膜的形状和尺寸（小块偏振膜为圆形，小块偏振膜的表面积为4平方毫米）与贴片LED灯珠支架1的形状和尺寸匹配，第一底膜没有被裁切，偏振膜矩阵粘贴在第一底膜的上表面上；
选用带有第一底膜的整张偏振膜时，不应选用与整张偏振膜之间的粘贴力太强的第一底膜，以影响小块偏振膜的提取；
裁切整张偏振膜时，控制裁切机的裁切深度，使其不裁到第一底膜，保持第一底膜的完整；
步骤6﹑将各贴片LED灯珠支架分离，形成一个个独立的贴片LED灯珠；
步骤7﹑采用分光机将贴片LED灯珠分成不同类型；
通过在分光机上设置各类不同的参数（亮度、电压、色温、光通量等），可以将贴片LED灯珠分成多个等级和型号；
步骤8﹑采用编带机将不同类型的贴片LED灯珠分别编带。
由于贴片LED灯珠支架1上设有识别方向的标记，因此，编带出来的各贴片LED灯珠的偏振方向均一致。
步骤1的具体方法为：3个LED发光晶片2直接焊接在贴片LED灯珠支架1的内底面上，3个LED发光晶片2的电极与贴片LED灯珠支架1内底面上的导电区域焊接在一起，形成电通路；
步骤6执行之前，先采用LED测试机对贴片LED灯珠进行功能检查和测试；
步骤6通过刀模完成；
步骤8完成后，采用真空包装机将完成编带的贴片LED灯珠进行真空封装；
裁切机为机械裁切机；
第一透光胶5的材质为硅胶，偏振膜6为线偏振膜。
实施例八：
参见图8，图中编号与实施例七相同的，代表的意义也相同，相同之处不重述，不同之处如下：
发出偏振光的贴片LED灯珠（TOP型）中，偏振膜6的上表面上设有一层固化的第二透光胶7。
第二透光胶7的材质为硅胶。
该发出偏振光的贴片LED灯珠（TOP型）的批量制作方法中，在步骤5和步骤6之间增加以下操作：使用点胶机向每个贴片LED灯珠支架1内的偏振膜6上覆盖一层第二透光胶7，然后进行烘烤，使每个贴片LED灯珠支架1内的第二透光胶7固化。第二透光胶7不仅透光，还起到保护偏振膜6的作用。
由于偏振膜6的温度超过一定值时会发生“失偏”，即失去偏振功能，因此，烘烤时的温度和时间要跟据偏振膜6的特性进行精确控制，不能超过偏振膜6的耐受温度和时间。
实施例九：
参见图9，图中编号与实施例七相同的，代表的意义也相同，相同之处不重述，不同之处如下：
发出偏振光的贴片LED灯珠（TOP型）中，偏振膜6的上表面上设有一层透光膜9。
透光膜9为AGAR膜。
该发出偏振光的贴片LED灯珠（TOP型）的批量制作方法中，在步骤5和步骤6之间增加以下操作：使用贴片机一一提取透光膜矩阵中的每个小块透光膜，并粘贴在每个贴片LED灯珠支架1上的偏振膜6上，形成偏振膜6表面的透光膜9；
透光膜矩阵采用带有第二底膜的整张透光膜制作而成，整张透光膜通过其下表面的粘胶与第二底膜粘贴在一起，透光膜矩阵的制作方法为：将带有第二底膜的整张透光膜放入裁切机中，按照预先设定的程序将整张透光膜裁成行列整齐排列的小块透光膜，形成透光膜矩阵，透光膜矩阵中的每个小块透光膜的形状和尺寸与贴片LED灯珠支架1的形状和尺寸匹配，第二底膜没有被裁切，透光膜矩阵粘贴在第二底膜的上表面上。
选用带有第二底膜的整张透光膜时，不应选用与整张透光膜之间的粘贴力太强的第二底膜，以影响小块透光膜的提取。
裁切整张透光膜时，控制裁切机的裁切深度，使其不裁到第二底膜，保持第二底膜的完整；
透光膜9不仅透光，还起到保护偏振膜6的作用。

Claims (12)

1.一种发出偏振光的贴片LED灯珠，含有贴片LED灯珠支架和N个LED发光晶片，N为大于等于1的自然数，N个LED发光晶片设在贴片LED灯珠支架的内底面上，其特征是：在N个LED发光晶片的上方水平设有一层偏振膜，贴片LED灯珠支架的内底面和偏振膜的下表面之间的空隙处充满固化的第一透光胶。
2.根据权利要求1所述的发出偏振光的贴片LED灯珠，其特征是：所述偏振膜的上表面上设有一层固化的第二透光胶或透光膜。
3.根据权利要求2所述的发出偏振光的贴片LED灯珠，其特征是：所述第二透光胶的材质为环氧树脂﹑硅胶或UV胶；透光膜为AGAR膜。
4.根据权利要求1或2所述的发出偏振光的贴片LED灯珠，其特征是：当所述LED发光晶片为正装晶片时，N个LED发光晶片通过导电胶或绝缘胶固定在贴片LED灯珠支架的内底面上，N个LED发光晶片和贴片LED灯珠支架的内底面之间连接有导线，导线位于偏振膜的下方；
当所述LED发光晶片为倒装晶片时，N个LED发光晶片焊接在贴片LED灯珠支架的内底上。
5.根据权利要求1或2所述的发出偏振光的贴片LED灯珠，其特征是：所述N为1～3；第一透光胶的材质为环氧树脂或硅胶；偏振膜为左旋偏振膜﹑右旋偏振膜或线偏振膜；偏振膜位于贴片LED灯珠支架内部或外部。
6.一种权利要求1所述发出偏振光的贴片LED灯珠的批量制作方法，其特征是：含有下列步骤：
步骤1﹑在贴片LED灯珠支架矩阵中的每个贴片LED灯珠支架内底面上安装N个LED发光晶片，并使N个LED发光晶片的电极与贴片LED灯珠支架内底面上的导电区域连接在一起，形成电通路，N为大于等于1的自然数；贴片LED灯珠支架矩阵中的各贴片LED灯珠支架相互连接在一起，且每个贴片LED灯珠支架上都设有识别方向的标记；
步骤2﹑对步骤1形成的半成品进行预热；
步骤3﹑使用点胶机向每个贴片LED灯珠支架内填充第一透光胶，使N个LED发光晶片都浸没在第一透光胶中，并使第一透光胶的表面水平；
步骤4﹑对步骤3形成的半成品进行烘烤，使每个贴片LED灯珠支架内填充的第一透光胶固化；
步骤5﹑使用贴片机一一提取偏振膜矩阵中的每个小块偏振膜，并粘贴在每个贴片LED灯珠支架内的第一透光胶的表面，形成第一透光胶表面的偏振膜；
偏振膜矩阵采用带有第一底膜的整张偏振膜制作而成，整张偏振膜通过其下表面的粘胶与第一底膜粘贴在一起，偏振膜矩阵的制作方法为：将带有第一底膜的整张偏振膜放入裁切机中，按照预先设定的程序将整张偏振膜裁成行列整齐排列的小块偏振膜，形成偏振膜矩阵，偏振膜矩阵中的每个小块偏振膜的形状和尺寸与贴片LED灯珠支架的形状和尺寸匹配，第一底膜没有被裁切，偏振膜矩阵粘贴在第一底膜的上表面上；
步骤6﹑将各贴片LED灯珠支架分离，形成一个个独立的贴片LED灯珠；
步骤7﹑采用分光机将贴片LED灯珠分成不同类型；
步骤8﹑采用编带机将不同类型的贴片LED灯珠分别编带。
7.根据权利要求6所述的批量制作方法，其特征是：所述步骤5中，第一底膜为扩张膜，偏振膜矩阵制作好后，再采用扩张机将扩张膜均匀扩张，使附着在扩张膜表面紧密排列的小块偏振膜均匀分开。
8.根据权利要求6所述的批量制作方法，其特征是：在所述步骤5和步骤6之间增加以下操作：使用点胶机向每个贴片LED灯珠支架内的偏振膜上覆盖一层第二透光胶，然后进行烘烤或紫外线照射，使每个贴片LED灯珠支架内的第二透光胶固化。
9.根据权利要求6所述的批量制作方法，其特征是：在所述步骤5和步骤6之间增加以下操作：使用贴片机一一提取透光膜矩阵中的每个小块透光膜，并粘贴在每个贴片LED灯珠支架上的偏振膜上，形成偏振膜表面的透光膜；
透光膜矩阵采用带有第二底膜的整张透光膜制作而成，整张透光膜通过其下表面的粘胶与第二底膜粘贴在一起，透光膜矩阵的制作方法为：将带有第二底膜的整张透光膜放入裁切机中，按照预先设定的程序将整张透光膜裁成行列整齐排列的小块透光膜，形成透光膜矩阵，透光膜矩阵中的每个小块透光膜的形状和尺寸与贴片LED灯珠支架的形状和尺寸匹配，第二底膜没有被裁切，透光膜矩阵粘贴在第二底膜的上表面上。
10.根据权利要求6所述的批量制作方法，其特征是：当LED发光晶片为正装晶片时，所述步骤1的具体方法为：
步骤1.1﹑先进行准备工作，准备工作中含有扩晶﹑清洗和烘烤﹑回温；
扩晶：采用扩晶机将LED发光晶片薄膜均匀扩张，使附着在LED发光晶片薄膜表面紧密排列的LED发光晶片均匀分开；
清洗和烘烤：使用电浆清洗机对贴片LED灯珠支架矩阵进行电浆清洗，将贴片LED灯珠支架矩阵表面残留的有机物去除，然后对贴片LED灯珠支架矩阵进行烘烤，将贴片LED灯珠支架矩阵表面的水汽去除；
回温：将放在冰箱中冷藏保存的导电胶或绝缘胶取出，静态放置于空气中回复到室温；
步骤1.2﹑固晶：采用固晶机将LED发光晶片薄膜上的LED发光晶片通过导电胶或绝缘胶固定在贴片LED灯珠支架矩阵中的每个贴片LED灯珠支架内底面上的指定位置上；
步骤1.3﹑固晶烘烤：烘烤步骤1.2形成的半成品，将导电胶或绝缘胶烘烤干，使LED发光晶片和贴片LED灯珠支架之间形成良好的粘接；
步骤1.4﹑采用焊线机在每个贴片LED灯珠支架内焊接导线，将N个LED发光晶片的电极与贴片LED灯珠支架内底面上的导电区域连接在一起，形成电通路；
当LED发光晶片为倒装晶片时，步骤1的具体方法为：N个LED发光晶片直接焊接在贴片LED灯珠支架的内底面上，N个LED发光晶片的电极与贴片LED灯珠支架内底面上的导电区域焊接在一起，形成电通路；
步骤3中，导线也浸没在第一透光胶中；
步骤6执行之前，先采用LED测试机对贴片LED灯珠进行功能检查和测试；
步骤6通过刀模或者冲床来完成；
步骤8完成后，采用真空包装机将完成编带的贴片LED灯珠进行真空封装；
裁切机为激光裁切机或机械裁切机；
第一透光胶的材质为环氧树脂或硅胶，偏振膜为左旋偏振膜﹑右旋偏振膜或线偏振膜；
N为1～3。
11.一种权利要求2所述发出偏振光的贴片LED灯珠的批量制作方法，其特征是：含有下列步骤：
步骤21﹑在贴片LED灯珠支架矩阵中的每个贴片LED灯珠支架内底面上安装N个LED发光晶片，并使N个LED发光晶片的电极与贴片LED灯珠支架内底面上的导电区域连接在一起，形成电通路，N为大于等于1的自然数；贴片LED灯珠支架矩阵中的各贴片LED灯珠支架相互连接在一起，且每个贴片LED灯珠支架上都设有识别方向的标记；
步骤22﹑对步骤21形成的半成品进行预热；
步骤23﹑使用点胶机向每个贴片LED灯珠支架内填充第一透光胶，使N个LED发光晶片都浸没在第一透光胶中，并使第一透光胶的表面水平；
步骤24﹑使用贴片机将编带偏振膜中的每个小块偏振膜放置在每个贴片LED灯珠支架内的第一透光胶的表面，形成第一透光胶表面的偏振膜，第一透光胶的表面高度使偏振膜位于贴片LED灯珠支架内部；
编带偏振膜的制作方法为：将正﹑反两面均不含粘胶的整张偏振膜放入裁切机中，按照预先设定的程序将整张偏振膜裁成一个个大小相同的小块偏振膜，每个小块偏振膜的形状和尺寸与贴片LED灯珠支架的形状和尺寸匹配，每个小块偏振膜上均裁切有识别方向的方向标记，然后用编带机将所有小块偏振膜编带，形成编带偏振膜；
步骤25﹑使用点胶机向每个贴片LED灯珠支架内的偏振膜上覆盖一层第二透光胶，然后进行烘烤或紫外线照射，使每个贴片LED灯珠支架内的第二透光胶固化；
步骤26﹑将各贴片LED灯珠支架分离，形成一个个独立的贴片LED灯珠；
步骤27﹑采用分光机将贴片LED灯珠分成不同类型；
步骤28﹑采用编带机将不同类型的贴片LED灯珠分别编带。
12.根据权利要求11所述的批量制作方法，其特征是：当LED发光晶片为正装晶片时，所述步骤21的具体方法为：
步骤21.1﹑先进行准备工作，准备工作中含有扩晶﹑清洗和烘烤﹑回温；
扩晶：采用扩晶机将LED发光晶片薄膜均匀扩张，使附着在LED发光晶片薄膜表面紧密排列的LED发光晶片均匀分开；
清洗和烘烤：使用电浆清洗机对贴片LED灯珠支架矩阵进行电浆清洗，将贴片LED灯珠支架矩阵表面残留的有机物去除，然后对贴片LED灯珠支架矩阵进行烘烤，将贴片LED灯珠支架矩阵表面的水汽去除；
回温：将放在冰箱中冷藏保存的导电胶或绝缘胶取出，静态放置于空气中回复到室温；
步骤21.2﹑固晶：采用固晶机将LED发光晶片薄膜上的LED发光晶片通过导电胶或绝缘胶固定在贴片LED灯珠支架矩阵中的每个贴片LED灯珠支架内底面上的指定位置上；
步骤21.3﹑固晶烘烤：烘烤步骤21.2形成的半成品，将导电胶或绝缘胶烘烤干，使LED发光晶片和贴片LED灯珠支架之间形成良好的粘接；
步骤21.4﹑采用焊线机在每个贴片LED灯珠支架内焊接导线，将N个LED发光晶片的电极与贴片LED灯珠支架内底面上的导电区域连接在一起，形成电通路；
当LED发光晶片为倒装晶片时，步骤21的具体方法为：N个LED发光晶片直接焊接在贴片LED灯珠支架的内底面上，N个LED发光晶片的电极与贴片LED灯珠支架内底面上的导电区域焊接在一起，形成电通路；
步骤23中，导线也浸没在第一透光胶中；
步骤24中，小块偏振膜上的方向标记为通孔或/和缺口；
步骤26执行之前，先采用LED测试机对贴片LED灯珠进行功能检查和测试；
步骤26通过刀模或者冲床来完成；
步骤28完成后，采用真空包装机将完成编带的贴片LED灯珠进行真空封装；
裁切机为激光裁切机或机械裁切机；
第一透光胶的材质为环氧树脂或硅胶，偏振膜为左旋偏振膜﹑右旋偏振膜或线偏振膜；第一透光胶自然固化；
第二透光胶的材质为环氧树脂﹑硅胶或UV胶；环氧树脂和硅胶通过烘烤固化，UV胶通过紫外线照射固化；
N为1～3。
CN201910499653.1A 2019-06-11 2019-06-11 发出偏振光的贴片led灯珠及其批量制作方法 Active CN110098179B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910499653.1A CN110098179B (zh) 2019-06-11 2019-06-11 发出偏振光的贴片led灯珠及其批量制作方法
US17/532,189 US20230261155A1 (en) 2019-06-11 2019-10-25 Polarized-light-emitting smd led lamp bead and method for batch manufacturing the same
PCT/CN2019/113267 WO2020248470A1 (zh) 2019-06-11 2019-10-25 发出偏振光的贴片led灯珠及其批量制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910499653.1A CN110098179B (zh) 2019-06-11 2019-06-11 发出偏振光的贴片led灯珠及其批量制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110098179A true CN110098179A (zh) 2019-08-06
CN110098179B CN110098179B (zh) 2024-04-26

Family

ID=67450666

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910499653.1A Active CN110098179B (zh) 2019-06-11 2019-06-11 发出偏振光的贴片led灯珠及其批量制作方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20230261155A1 (zh)
CN (1) CN110098179B (zh)
WO (1) WO2020248470A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020248470A1 (zh) * 2019-06-11 2020-12-17 郑州胜龙信息技术股份有限公司 发出偏振光的贴片led灯珠及其批量制作方法
CN112201175A (zh) * 2020-04-26 2021-01-08 深圳市大象视界科技有限公司 一种新型被动式3d led显示屏
CN114940015A (zh) * 2022-05-07 2022-08-26 宁波维真显示科技股份有限公司 一种柔性3dled及其制备装置及制备方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101629705A (zh) * 2008-07-14 2010-01-20 先进开发光电股份有限公司 发光二极管元件的封装结构及其制造方法
CN203071121U (zh) * 2012-12-21 2013-07-17 深圳粤宝电子工业总公司 一种耐热性能优良的led灯珠
CN103216746A (zh) * 2012-01-20 2013-07-24 东莞市万丰纳米材料有限公司 一种光源模组及其制备方法
CN107634134A (zh) * 2017-10-30 2018-01-26 深圳市立洋光电子股份有限公司 一种无支架的封装led光源及其制备方法
CN109449272A (zh) * 2018-11-09 2019-03-08 南宁市朗能环保科技有限公司 一种自然光led封装结构
CN109817766A (zh) * 2017-11-22 2019-05-28 东莞市广信知识产权服务有限公司 一种基于芯片级封装的偏振发光二极管的封装方法
CN209859948U (zh) * 2019-06-11 2019-12-27 郑州胜龙信息技术股份有限公司 发出偏振光的贴片led灯珠

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI475729B (zh) * 2011-07-14 2015-03-01 Univ Nat Taiwan Science Tech 偏極化白光發光二極體
CN102750881A (zh) * 2012-06-11 2012-10-24 葛豫卿 可增强偏振光效的3d led显示屏
CN103048724B (zh) * 2012-12-24 2015-06-03 明基材料有限公司 偏光膜的裁切方法及其裁切系统
CN105702837B (zh) * 2015-12-10 2019-03-01 广东新光源电子科技有限公司 一种仿太阳光光谱led光源
JP2017122845A (ja) * 2016-01-07 2017-07-13 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
CN205828422U (zh) * 2016-06-29 2016-12-21 深圳市源磊科技有限公司 一种led器件
CN108682731A (zh) * 2018-07-18 2018-10-19 易美芯光（北京）科技有限公司 一种具有倒装smd的led封装结构
CN209447798U (zh) * 2019-02-28 2019-09-27 上海三思电子工程有限公司 发光芯片以及显示屏
CN110098179B (zh) * 2019-06-11 2024-04-26 郑州胜龙信息技术股份有限公司 发出偏振光的贴片led灯珠及其批量制作方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101629705A (zh) * 2008-07-14 2010-01-20 先进开发光电股份有限公司 发光二极管元件的封装结构及其制造方法
CN103216746A (zh) * 2012-01-20 2013-07-24 东莞市万丰纳米材料有限公司 一种光源模组及其制备方法
CN203071121U (zh) * 2012-12-21 2013-07-17 深圳粤宝电子工业总公司 一种耐热性能优良的led灯珠
CN107634134A (zh) * 2017-10-30 2018-01-26 深圳市立洋光电子股份有限公司 一种无支架的封装led光源及其制备方法
CN109817766A (zh) * 2017-11-22 2019-05-28 东莞市广信知识产权服务有限公司 一种基于芯片级封装的偏振发光二极管的封装方法
CN109449272A (zh) * 2018-11-09 2019-03-08 南宁市朗能环保科技有限公司 一种自然光led封装结构
CN209859948U (zh) * 2019-06-11 2019-12-27 郑州胜龙信息技术股份有限公司 发出偏振光的贴片led灯珠

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020248470A1 (zh) * 2019-06-11 2020-12-17 郑州胜龙信息技术股份有限公司 发出偏振光的贴片led灯珠及其批量制作方法
CN112201175A (zh) * 2020-04-26 2021-01-08 深圳市大象视界科技有限公司 一种新型被动式3d led显示屏
CN114940015A (zh) * 2022-05-07 2022-08-26 宁波维真显示科技股份有限公司 一种柔性3dled及其制备装置及制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20230261155A1 (en) 2023-08-17
WO2020248470A1 (zh) 2020-12-17
CN110098179B (zh) 2024-04-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110098179A (zh) 发出偏振光的贴片led灯珠及其批量制作方法
CN106531647B (zh) 一种扇出型芯片的封装结构及其封装方法
JP4878053B2 (ja) 発光ダイオードの製造方法
CN110164855A (zh) 发出偏振光的贴片led灯珠及其批量制作方法
CN103748700B (zh) 用于led封装的带有凹坑和通孔的基板
CN105825781B (zh) 层叠led阵列嵌入式led基板
CN105720146B (zh) 一种大面积电极led阵列制备方法
CN108461438A (zh) 一种微型发光二极管的巨量转移装置及转移方法
CN104134741B (zh) Led显示屏模组的封装方法
CN101440941A (zh) 多合一led显示屏模块表贴及显示屏模块
CN103066192B (zh) 半导体发光光源及制造该光源和半导体发光芯片的方法
CN103208239A (zh) 带有遮光薄膜的led显示单元板
CN103646620A (zh) Led显示模组及其制造方法
CN209859948U (zh) 发出偏振光的贴片led灯珠
CN106299079A (zh) 一种复合led玻璃基面板的封装方法和面板
JP2006339579A (ja) 行列式発光ダイオードのモジュール化構造とそのパッケージ方法
TWI426480B (zh) 顯示裝置及其製造方法
CN209880612U (zh) 发出偏振光的贴片led灯珠
CN110459467A (zh) 一种电路基板封装切割工艺
CN103682043A (zh) 一种水平式led芯片的固晶方法及采用该方法制备的led光源
CN106847803A (zh) 一种集成ic的表面贴装式rgb‑led封装模组
CN106299039B (zh) 一种复合led玻璃基面板的封装工艺方法和面板
CN203574006U (zh) 一种led光源
CN106328792B (zh) 一种复合led玻璃基面板的直接封装方法和面板
Hu et al. Full-color LED display research based on chip on board (COB) package

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant