CN209880612U - 发出偏振光的贴片led灯珠 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种发出偏振光的贴片LED灯珠；该发出偏振光的贴片LED灯珠含有PCB板和N个LED发光晶片，N个LED发光晶片设在PCB板的上表面上，N个LED发光晶片的上方水平设有一层偏振膜，PCB板的上表面和偏振膜的下表面之间的空隙处充满固化的第一透光胶；偏振膜的上表面上设有一层固化的第二透光胶或透光膜；第二透光胶的材质为环氧树脂﹑硅胶或UV胶或其它透光填充介质；透光膜为AGAR膜；第一透光胶的材质为环氧树脂、硅胶或其它透光填充介质；偏振膜为左旋偏振膜﹑右旋偏振膜或线偏振膜；本实用新型的LED灯珠可发出偏振光，减少了立体LED显示屏的制作工序，提高了立体LED显示屏的生产效率。

Description

发出偏振光的贴片LED灯珠

（一）、技术领域：

本实用新型涉及一种LED灯珠，特别涉及一种发出偏振光的贴片LED灯珠。

（二）、背景技术：

目前，LED显示屏已广泛应用于人们工作和生活的各个方面，给人们带来了丰富多彩的视觉享受，其中，立体LED显示屏的表现尤为突出，立体LED显示屏能给人们带来身临其境的感受，特别适用于播放各种自然景观﹑科幻等方面的视频。现有立体LED显示屏显示立体图像的方式有多种，其中一种偏振型立体LED显示屏是将LED显示屏的显示点阵分成若干行（列），其中，所有奇数行（列）用来显示立体图像中的一幅图像，所有偶数行（列）用来显示立体图像中的另一幅图像，所有奇数行（列）LED的表面贴同一种偏振方向的偏振膜，所有偶数行（列）LED的表面贴与奇数行（列）相反偏振方向的偏振膜；还有一种立体LED显示屏的显示点阵的偏振方向是奇偶阵格式的，或者叫棋盘格，即第一行“左偏﹑右偏﹑左偏﹑右偏﹑….”，第二行“右偏﹑左偏﹑右偏﹑左偏﹑…”,如此循环往复，对该种立体LED显示屏，需要在显示点阵上间隔贴不同偏振方向的偏振膜；上述两种立体LED显示屏工作时可同时显示两种不同偏振方向的图像，观看者带上相应的立体眼镜就可看到逼真的立体图像了。实际制作立体LED显示屏时，要在显示屏表面逐行（列）或逐个粘贴偏振膜，而且还要保证不能弄错偏振膜的偏振方向，工作量非常大，生产效率很低（尤其是对于棋盘格型的立体LED显示屏，几乎不可实现），且产品的良品率低，质量难以保证。

（三）、实用新型内容：

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种发出偏振光的贴片LED灯珠，该贴片LED灯珠可发出偏振光，减少了立体LED显示屏的制作工序，提高了立体LED显示屏的生产效率。

本实用新型的技术方案：

一种发出偏振光的贴片LED灯珠（CHIP型），含有PCB板和N个LED发光晶片，N为大于等于1的自然数，N个LED发光晶片设在PCB板的上表面上，N个LED发光晶片的上方水平设有一层偏振膜，PCB板的上表面和偏振膜的下表面之间的空隙处充满固化的第一透光胶。

偏振膜的上表面上设有一层固化的第二透光胶或透光膜。

第二透光胶的材质为环氧树脂﹑硅胶或UV胶或其它透光填充介质；透光膜为AGAR膜。

当LED发光晶片为正装晶片时， N个LED发光晶片通过导电胶或绝缘胶固定在PCB板的上表面上，N个LED发光晶片和PCB板的上表面之间连接有导线，导线位于偏振膜的下方；导电胶为银胶；导线为金线、合金线、铜线或其它金属线；

当LED发光晶片为倒装晶片时，N个LED发光晶片焊接在PCB板的上表面上。

N为1～3；第一透光胶的材质为环氧树脂、硅胶或其它透光填充介质；偏振膜为左旋偏振膜﹑右旋偏振膜或线偏振膜。

上述发出偏振光的贴片LED灯珠（CHIP型）的批量制作方法如下：

步骤1﹑在一块用于固定LED发光晶片的PCB板的上表面上的每个LED区域中固定N个LED发光晶片，并使N个LED发光晶片的电极与所在LED区域中的导电区域连接在一起，形成电通路，N为大于等于1的自然数；

步骤2﹑通过胶饼封装的方式在PCB板的上表面上封装一层固化的第一透光胶，第一透光胶的上表面水平，所有LED发光晶片都浸没在第一透光胶中；

步骤3﹑在第一透光胶的上表面上粘贴一层偏振膜；

步骤4﹑以各LED区域之间的分界线为裁切线，将步骤3形成的半成品裁切成一个个独立的贴片LED灯珠；

步骤5﹑采用分光机将贴片LED灯珠分成不同类型；

通过在分光机上设置各类不同的参数（亮度、电压、色温、光通量等），可以将贴片LED灯珠分成多个等级和型号；

步骤6﹑采用编带机将不同类型的贴片LED灯珠分别编带。

步骤1中，PCB板上表面上的所有LED区域按矩阵形式排列，每个LED区域的下表面上设有识别方向的识别点。

由于PCB板下表面设有识别方向的标记，因此，编带出来的各贴片LED灯珠的偏振方向均一致。

在步骤3和步骤4之间增加以下操作：在偏振膜的上表面上刷一层第二透光胶，然后进行烘烤或紫外线照射，使第二透光胶固化。第二透光胶不仅透光，还起到保护偏振膜的作用。

第二透光胶的材质为环氧树脂﹑硅胶或UV胶；环氧树脂和硅胶通过烘烤固化，UV胶通过紫外线照射固化。

由于偏振膜的温度超过一定值时会发生“失偏”，即失去偏振功能，因此，烘烤时的温度和时间要跟据偏振膜的特性进行精确控制，不能超过偏振膜的耐受温度和时间；

或者，在步骤3和步骤4之间增加以下操作：在偏振膜的上表面上粘贴一层透光膜。

透光膜不仅透光，还起到保护偏振膜的作用。

透光膜为AGAR膜。

当LED发光晶片为正装晶片时，步骤1的具体方法为：

步骤1.1﹑先进行准备工作，准备工作中含有扩晶﹑清洗和烘烤﹑回温；

扩晶：由于LED发光晶片的尺寸非常小（如4µm*6µm），因此，由LED发光晶片生产厂家提供的LED发光晶片薄膜表面都是紧密排列着成千上万个LED发光晶片；LED发光晶片之间的间距太小，提取使用单个LED发光晶片时非常困难，因此，采用扩晶机将LED发光晶片薄膜均匀扩张，使附着在LED发光晶片薄膜表面紧密排列的LED发光晶片均匀分开，便于提取使用；扩晶机也叫晶片扩张机或扩片机，广泛应用于发光二极管、中小功率三极管、背光源、集成电路和一些特殊半导体器件生产中的晶片扩张工序，它利用LED发光晶片薄膜的加热可塑性，采用双气缸上下控制，将单张LED发光晶片薄膜均匀地向四周扩散，达到满意的晶片间隙后自动成型，膜片紧绷不变形；

清洗和烘烤：使用电浆清洗机对PCB板进行电浆清洗，利用电浆清洗机内部由氢气和氧气形成的电弧，将PCB板表面残留的有机物去除，提高LED发光晶片的粘接力，然后使用烤箱对PCB板进行烘烤，将PCB板表面的水汽去除；

回温：将放在冰箱中冷藏保存的导电胶或绝缘胶取出，静态放置于空气中回复到室温；导电胶为银胶；

步骤1.2﹑固晶：也称为装片，采用固晶机将LED发光晶片薄膜上的LED发光晶片通过导电胶或绝缘胶固定在PCB板上表面上的每个LED区域中的指定位置上，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件；

步骤1.3﹑固晶烘烤：使用烤箱或烘箱烘烤步骤1.2形成的半成品，将导电胶或绝缘胶烘烤干，使LED发光晶片和PCB板之间形成良好的粘接；也可自然固化，但需要较长时间；

步骤1.4﹑采用焊线机在每个LED区域中焊接导线（也称为邦定或者打线），将N个LED发光晶片的电极与所在LED区域中的导电区域连接在一起，形成电通路；导线采用金线、合金线、铜线或其它金属线；

当LED发光晶片为倒装晶片时，步骤1的具体方法为：将LED发光晶片直接焊接在PCB板的上表面上，N个LED发光晶片的电极与所在LED区域中的导电区域焊接在一起，形成电通路；

步骤2中，导线也浸没在第一透光胶中；

步骤4执行之前，先采用LED测试机对贴片LED灯珠进行功能检查和测试；

步骤4通过刀片或者激光来完成；

步骤6完成后，采用真空包装机将完成编带的贴片LED灯珠进行真空封装；

第一透光胶的材质为环氧树脂或硅胶，偏振膜为左旋偏振膜﹑右旋偏振膜或线偏振膜。

，后期编带时可将同一偏振方向的贴片LED灯珠按相同的位置方向编带在一起，方便以后制作立体LED显示屏时将相同偏振方向的贴片LED灯珠焊接在同一行（列）中或间隔焊接，提高了立体LED显示屏的生产效率，尤其是对于“棋盘格”式偏振的立体LED显示屏的生产来说，使原来几乎不可能的事成为可能。

本实用新型的有益效果：

本实用新型的贴片LED灯珠上设有偏振膜，工作时可自行发出偏振光，使用该贴片LED灯珠制作立体LED显示屏时，不用再在LED灯珠表面贴偏振膜，减少了制作工序，制作简单方便，有效提高了立体LED显示屏的生产效率，而且还大大提高了产品的质量和良品率。

（四）、附图说明：

图1为发出偏振光的贴片LED灯珠的结构示意图之一；

图2为发出偏振光的贴片LED灯珠的结构示意图之二；

图3为发出偏振光的贴片LED灯珠的结构示意图之三；

图4为发出偏振光的贴片LED灯珠的结构示意图之四；

图5为发出偏振光的贴片LED灯珠的结构示意图之五；

图6为发出偏振光的贴片LED灯珠的结构示意图之六；

图7为发出偏振光的贴片LED灯珠的结构示意图之七；

图8为发出偏振光的贴片LED灯珠的结构示意图之八；

图9为发出偏振光的贴片LED灯珠的结构示意图之九；

图10为图1中发出偏振光的贴片LED灯珠制作过程中的缩小结构示意图；

图11为图9中发出偏振光的贴片LED灯珠制作过程中的缩小结构示意图。

（五）、具体实施方式：

实施例一：

参见图１﹑图10，图中，发出偏振光的贴片LED灯珠（CHIP型）含有PCB板1和1个LED发光晶片2，LED发光晶片2设在PCB板1的上表面上，LED发光晶片2的上方水平设有一层偏振膜6，PCB板1的上表面和偏振膜6的下表面之间的空隙处充满固化的第一透光胶5。

LED发光晶片2为正装晶片， LED发光晶片2通过绝缘胶3固定在PCB板1的上表面上，LED发光晶片2和PCB板1的上表面之间连接有导线4，导线4位于偏振膜6的下方；导线4为金线；LED发光晶片2的两个电极分别通过两根导线4与PCB板1的上表面连接。

第一透光胶5的材质为环氧树脂；偏振膜6为左旋偏振膜。

该发出偏振光的贴片LED灯珠（CHIP型）的批量制作方法含有下列步骤：

步骤1﹑在一块用于固定LED发光晶片2的PCB板1的上表面上的每个LED区域中固定1个LED发光晶片2，并使LED发光晶片2的电极与所在LED区域中的导电区域连接在一起，形成电通路；

步骤2﹑通过胶饼封装的方式在PCB板1的上表面上封装一层固化的第一透光胶5，第一透光胶5的上表面水平，所有LED发光晶片2都浸没在第一透光胶5中；

步骤3﹑在第一透光胶5的上表面上粘贴一层偏振膜6；

步骤4﹑以各LED区域之间的分界线为裁切线，将步骤3形成的半成品裁切成一个个独立的贴片LED灯珠；

步骤5﹑采用分光机将贴片LED灯珠分成不同类型；

通过在分光机上设置各类不同的参数（亮度、电压、色温、光通量等），可以将贴片LED灯珠分成多个等级和型号；

步骤6﹑采用编带机将不同类型的贴片LED灯珠分别编带。

步骤1中，PCB板1上表面上的所有LED区域按矩阵形式排列，每个LED区域的下表面上设有识别方向的识别点。

由于PCB板1下表面设有识别方向的标记，因此，编带出来的各贴片LED灯珠的偏振方向均一致。

步骤1的具体方法为：

步骤1.1﹑先进行准备工作，准备工作中含有扩晶﹑清洗和烘烤﹑回温；

扩晶：由于LED发光晶片2的尺寸非常小（如4µm*6µm），因此，由LED发光晶片生产厂家提供的LED发光晶片薄膜表面都是紧密排列着成千上万个LED发光晶片2；LED发光晶片2之间的间距太小，提取使用单个LED发光晶片2时非常困难，因此，采用扩晶机将LED发光晶片薄膜均匀扩张，使附着在LED发光晶片薄膜表面紧密排列的LED发光晶片2均匀分开，便于提取使用；

清洗和烘烤：使用电浆清洗机对PCB板1进行电浆清洗，利用电浆清洗机内部由氢气和氧气形成的电弧，将PCB板1表面残留的有机物去除，提高LED发光晶片2的粘接力，然后使用烤箱对PCB板1进行烘烤，将PCB板1表面的水汽去除；

回温：将放在冰箱中冷藏保存的绝缘胶3取出，静态放置于空气中回复到室温；

步骤1.2﹑固晶：也称为装片，采用固晶机将LED发光晶片薄膜上的LED发光晶片2通过绝缘胶3固定在PCB板1上表面上的每个LED区域中的指定位置上，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件；

步骤1.3﹑固晶烘烤：使用烤箱或烘箱烘烤步骤1.2形成的半成品，将绝缘胶3烘烤干，使LED发光晶片2和PCB板1之间形成良好的粘接；

步骤1.4﹑采用焊线机在每个LED区域中焊接导线4（也称为邦定或者打线），将LED发光晶片2的电极与所在LED区域中的导电区域连接在一起，形成电通路；导线4采用金线；

步骤2中，导线4也浸没在第一透光胶5中；

步骤4执行之前，先采用LED测试机对贴片LED灯珠进行功能检查和测试；

步骤4通过刀片来完成；

步骤6完成后，采用真空包装机将完成编带的贴片LED灯珠进行真空封装；

第一透光胶5的材质为环氧树脂，偏振膜6为左旋偏振膜；

实施例二：

参见图2，图中编号与实施例一相同的，代表的意义也相同，相同之处不重述，不同之处如下：

发出偏振光的贴片LED灯珠（CHIP型）中，偏振膜6的上表面上设有一层固化的第二透光胶7。

第二透光胶7的材质为环氧树脂。

该发出偏振光的贴片LED灯珠（CHIP型）的批量制作方法中，在步骤3和步骤4之间增加以下操作：在偏振膜6的上表面上刷一层第二透光胶7，然后进行烘烤，使第二透光胶7固化。第二透光胶7不仅透光，还起到保护偏振膜6的作用。

第二透光胶7的材质为环氧树脂。

由于偏振膜6的温度超过一定值时会发生“失偏”，即失去偏振功能，因此，烘烤时的温度和时间要跟据偏振膜6的特性进行精确控制，不能超过偏振膜6的耐受温度和时间；

实施例三：

参见图3，图中编号与实施例一相同的，代表的意义相同，相同之处不重述，不同之处如下：

发出偏振光的贴片LED灯珠（CHIP型）中，偏振膜6的上表面上设有一层透光膜9。

透光膜9为AGAR膜。

该发出偏振光的贴片LED灯珠（CHIP型）的批量制作方法中，在步骤3和步骤4之间增加以下操作：在偏振膜6的上表面上粘贴一层透光膜9。

透光膜9不仅透光，还起到保护偏振膜6的作用。

透光膜9为AGAR膜。

实施例四：

参见图4，图中，发出偏振光的贴片LED灯珠（CHIP型）含有PCB板1和3个LED发光晶片2（分别发出红﹑绿﹑蓝三种光线），3个LED发光晶片2设在PCB板1的上表面上，3个LED发光晶片2的上方水平设有一层偏振膜6，PCB板1的上表面和偏振膜6的下表面之间的空隙处充满固化的第一透光胶5。

LED发光晶片2为正装晶片， 3个LED发光晶片2通过导电胶12固定在PCB板1的上表面上，3个LED发光晶片2和PCB板1的上表面之间连接有导线4，3个LED发光晶片2的公共电极通过导电胶12与PCB板1的上表面连接，3个LED发光晶片2的另一个电极分别通过3根导线4与PCB板1的上表面连接，导线4位于偏振膜6的下方；导电胶12为银胶；导线4为合金线；

第一透光胶5的材质为硅胶；偏振膜6为右旋偏振膜。

该发出偏振光的贴片LED灯珠（CHIP型）的批量制作方法含有下列步骤：

步骤1﹑在一块用于固定LED发光晶片2的PCB板1的上表面上的每个LED区域中固定3个LED发光晶片2，并使3个LED发光晶片2的电极与所在LED区域中的导电区域连接在一起，形成电通路；

步骤2﹑通过胶饼封装的方式在PCB板1的上表面上封装一层固化的第一透光胶5，第一透光胶5的上表面水平，所有LED发光晶片2都浸没在第一透光胶5中；

步骤3﹑在第一透光胶5的上表面上粘贴一层偏振膜6；

步骤4﹑以各LED区域之间的分界线为裁切线，将步骤3形成的半成品裁切成一个个独立的贴片LED灯珠；

步骤5﹑采用分光机将贴片LED灯珠分成不同类型；

通过在分光机上设置各类不同的参数（亮度、电压、色温、光通量等），可以将贴片LED灯珠分成多个等级和型号；

步骤6﹑采用编带机将不同类型的贴片LED灯珠分别编带。

步骤1中，PCB板1上表面上的所有LED区域按矩阵形式排列，每个LED区域的下表面上设有识别方向的识别点。

由于PCB板1下表面设有识别方向的标记，因此，编带出来的各贴片LED灯珠的偏振方向均一致。

步骤1的具体方法为：

步骤1.1﹑先进行准备工作，准备工作中含有扩晶﹑清洗和烘烤﹑回温；

扩晶：由于LED发光晶片2的尺寸非常小（如4µm*6µm），因此，由LED发光晶片生产厂家提供的LED发光晶片薄膜表面都是紧密排列着成千上万个LED发光晶片2；LED发光晶片2之间的间距太小，提取使用单个LED发光晶片2时非常困难，因此，采用扩晶机将LED发光晶片薄膜均匀扩张，使附着在LED发光晶片薄膜表面紧密排列的LED发光晶片2均匀分开，便于提取使用；

清洗和烘烤：使用电浆清洗机对PCB板1进行电浆清洗，利用电浆清洗机内部由氢气和氧气形成的电弧，将PCB板1表面残留的有机物去除，提高LED发光晶片2的粘接力，然后使用烤箱对PCB板1进行烘烤，将PCB板1表面的水汽去除；

回温：将放在冰箱中冷藏保存的导电胶12取出，静态放置于空气中回复到室温；导电胶12为银胶；

步骤1.2﹑固晶：也称为装片，采用固晶机将LED发光晶片薄膜上的LED发光晶片2通过导电胶12固定在PCB板1上表面上的每个LED区域中的指定位置上，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件；

步骤1.3﹑固晶烘烤：使用烤箱或烘箱烘烤步骤1.2形成的半成品，将导电胶12烘烤干，使LED发光晶片2和PCB板1之间形成良好的粘接；

步骤1.4﹑采用焊线机在每个LED区域中焊接导线4（也称为邦定或者打线），将3个LED发光晶片2的电极与所在LED区域中的导电区域连接在一起，形成电通路；导线4采用合金线；

步骤2中，导线4也浸没在第一透光胶5中；

步骤4执行之前，先采用LED测试机对贴片LED灯珠进行功能检查和测试；

步骤4通过激光来完成；

步骤6完成后，采用真空包装机将完成编带的贴片LED灯珠进行真空封装；

第一透光胶5的材质为硅胶，偏振膜6为右旋偏振膜。

实施例五：

参见图5，图中编号与实施例四相同的，代表的意义也相同，相同之处不重述，不同之处如下：

发出偏振光的贴片LED灯珠（CHIP型）中，偏振膜6的上表面上设有一层固化的第二透光胶7。

第二透光胶7的材质为UV胶。

该发出偏振光的贴片LED灯珠（CHIP型）的批量制作方法中，在步骤3和步骤4之间增加以下操作：在偏振膜6的上表面上刷一层第二透光胶7，然后进行紫外线照射，使第二透光胶7固化。第二透光胶7不仅透光，还起到保护偏振膜6的作用。

第二透光胶7的材质为UV胶。

实施例六：

参见图6，图中编号与实施例四相同的，代表的意义也相同，相同之处不重述，不同之处如下：

发出偏振光的贴片LED灯珠（CHIP型）中，偏振膜6的上表面上设有一层透光膜9。

透光膜9为AGAR膜。

该发出偏振光的贴片LED灯珠（CHIP型）的批量制作方法中，在步骤3和步骤4之间增加以下操作：在偏振膜6的上表面上粘贴一层透光膜9。

透光膜9不仅透光，还起到保护偏振膜6的作用。

透光膜9为AGAR膜。

实施例七：

参见图7，图中，发出偏振光的贴片LED灯珠（CHIP型）含有PCB板1和3个LED发光晶片2，3个LED发光晶片2设在PCB板1的上表面上，3个LED发光晶片2的上方水平设有一层偏振膜6，PCB板1的上表面和偏振膜6的下表面之间的空隙处充满固化的第一透光胶5。

LED发光晶片2为倒装晶片，3个LED发光晶片2焊接在PCB板1的上表面上。

第一透光胶5的材质为硅胶；偏振膜6为线偏振膜。

该发出偏振光的贴片LED灯珠（CHIP型）的批量制作方法含有下列步骤：

步骤1﹑在一块用于固定LED发光晶片2的PCB板1的上表面上的每个LED区域中固定3个LED发光晶片2，并使3个LED发光晶片2的电极与所在LED区域中的导电区域连接在一起，形成电通路；

步骤2﹑通过胶饼封装的方式在PCB板1的上表面上封装一层固化的第一透光胶5，第一透光胶5的上表面水平，所有LED发光晶片2都浸没在第一透光胶5中；

步骤3﹑在第一透光胶5的上表面上粘贴一层偏振膜6；

步骤4﹑以各LED区域之间的分界线为裁切线，将步骤3形成的半成品裁切成一个个独立的贴片LED灯珠；

步骤5﹑采用分光机将贴片LED灯珠分成不同类型；

通过在分光机上设置各类不同的参数（亮度、电压、色温、光通量等），可以将贴片LED灯珠分成多个等级和型号；

步骤6﹑采用编带机将不同类型的贴片LED灯珠分别编带。

步骤1中，PCB板1上表面上的所有LED区域按矩阵形式排列，每个LED区域的下表面上设有识别方向的识别点。

由于PCB板1下表面设有识别方向的标记，因此，编带出来的各贴片LED灯珠的偏振方向均一致。

步骤1的具体方法为：将LED发光晶片2直接焊接在PCB板1的上表面上，3个LED发光晶片2的电极与所在LED区域中的导电区域焊接在一起，形成电通路；

步骤4执行之前，先采用LED测试机对贴片LED灯珠进行功能检查和测试；

步骤4通过刀片来完成；

步骤6完成后，采用真空包装机将完成编带的贴片LED灯珠进行真空封装；

第一透光胶5的材质为硅胶，偏振膜6为线偏振膜。

实施例八：

参见图8，图中编号与实施例七相同的，代表的意义也相同，相同之处不重述，不同之处如下：

发出偏振光的贴片LED灯珠（CHIP型）中，偏振膜6的上表面上设有一层固化的第二透光胶7。

第二透光胶7的材质为UV胶。

该发出偏振光的贴片LED灯珠（CHIP型）的批量制作方法中，在步骤3和步骤4之间增加以下操作：在偏振膜6的上表面上刷一层第二透光胶7，然后进行紫外线照射，使第二透光胶7固化。第二透光胶7不仅透光，还起到保护偏振膜6的作用。

第二透光胶7的材质为UV胶。

实施例九：

参见图9﹑图11，图中编号与实施例七相同的，代表的意义也相同，相同之处不重述，不同之处如下：

发出偏振光的贴片LED灯珠（CHIP型）中，偏振膜6的上表面上设有一层透光膜9。

透光膜9为AGAR膜。

该发出偏振光的贴片LED灯珠（CHIP型）的批量制作方法中，在步骤3和步骤4之间增加以下操作：在偏振膜6的上表面上粘贴一层透光膜9。

透光膜9不仅透光，还起到保护偏振膜6的作用。

透光膜9为AGAR膜。

Claims (5)

1.一种发出偏振光的贴片LED灯珠，含有PCB板和N个LED发光晶片，N为大于等于1的自然数，N个LED发光晶片设在PCB板的上表面上，其特征是：N个LED发光晶片的上方水平设有一层偏振膜，PCB板的上表面和偏振膜的下表面之间的空隙处充满固化的第一透光胶。

2.根据权利要求1所述的发出偏振光的贴片LED灯珠，其特征是：所述偏振膜的上表面上设有一层固化的第二透光胶或透光膜。

3.根据权利要求2所述的发出偏振光的贴片LED灯珠，其特征是：所述第二透光胶的材质为环氧树脂﹑硅胶或UV胶；透光膜为AGAR膜。

4.根据权利要求1或2所述的发出偏振光的贴片LED灯珠，其特征是：当所述LED发光晶片为正装晶片时， N个LED发光晶片通过导电胶或绝缘胶固定在PCB板的上表面上，N个LED发光晶片和PCB板的上表面之间连接有导线，导线位于偏振膜的下方；

当所述LED发光晶片为倒装晶片时，N个LED发光晶片焊接在PCB板的上表面上。

5.根据权利要求1或2所述的发出偏振光的贴片LED灯珠，其特征是：所述N为1～3；第一透光胶的材质为环氧树脂或硅胶；偏振膜为左旋偏振膜﹑右旋偏振膜或线偏振膜。