CN110164855A - 发出偏振光的贴片led灯珠及其批量制作方法 - Google Patents
发出偏振光的贴片led灯珠及其批量制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110164855A CN110164855A CN201910499518.7A CN201910499518A CN110164855A CN 110164855 A CN110164855 A CN 110164855A CN 201910499518 A CN201910499518 A CN 201910499518A CN 110164855 A CN110164855 A CN 110164855A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led
- lamp bead
- pcb board
- luminescent wafer
- led lamp
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011324 bead Substances 0.000 title claims abstract description 91
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 82
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 75
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 72
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 72
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims abstract description 31
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 110
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 19
- 239000004568 cement Substances 0.000 claims description 16
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 12
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 229920001817 Agar Polymers 0.000 claims description 9
- 239000008272 agar Substances 0.000 claims description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 9
- 230000037361 pathway Effects 0.000 claims description 9
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 9
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 9
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 claims description 9
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 7
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000009461 vacuum packaging Methods 0.000 claims description 5
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 claims description 4
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 6
- 244000247747 Coptis groenlandica Species 0.000 description 4
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 4
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000003491 array Methods 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 3
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000003140 Panax quinquefolius Nutrition 0.000 description 1
- 240000005373 Panax quinquefolius Species 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000003847 radiation curing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明涉及一种发出偏振光的贴片LED灯珠及其批量制作方法；LED灯珠含有PCB板和其上表面上的N个LED发光晶片，LED发光晶片的上方水平设有一层偏振膜，PCB板上表面和偏振膜下表面之间的空隙处充满第一透光胶；LED灯珠的批量制作方法如下：1﹑在一块PCB板的上表面上的每个LED区域中固定N个LED发光晶片；2﹑在PCB板的上表面上封装一层第一透光胶；3﹑在第一透光胶的表面粘贴一层偏振膜；4﹑以各LED区域之间的分界线为裁切线，裁切出独立的灯珠；5﹑将灯珠分光﹑编带；本发明的LED灯珠可发出偏振光，减少了立体LED显示屏的制作工序，LED灯珠的批量制作方法可将相同偏振方向的灯珠按相同的位置方向编带在一起，方便立体LED显示屏的制作。
Description
（一）、技术领域：
本发明涉及一种LED灯珠及其制作方法，特别涉及一种发出偏振光的贴片LED灯珠及其批量制作方法。
（二）、背景技术：
目前，LED显示屏已广泛应用于人们工作和生活的各个方面，给人们带来了丰富多彩的视觉享受，其中，立体LED显示屏的表现尤为突出，立体LED显示屏能给人们带来身临其境的感受，特别适用于播放各种自然景观﹑科幻等方面的视频。现有立体LED显示屏显示立体图像的方式有多种，其中一种偏振型立体LED显示屏是将LED显示屏的显示点阵分成若干行（列），其中，所有奇数行（列）用来显示立体图像中的一幅图像，所有偶数行（列）用来显示立体图像中的另一幅图像，所有奇数行（列）LED的表面贴同一种偏振方向的偏振膜，所有偶数行（列）LED的表面贴与奇数行（列）相反偏振方向的偏振膜；还有一种立体LED显示屏的显示点阵的偏振方向是奇偶阵格式的，或者叫棋盘格，即第一行“左偏﹑右偏﹑左偏﹑右偏﹑…. ”，第二行“右偏﹑左偏﹑右偏﹑左偏﹑…”,如此循环往复，对该种立体LED显示屏，需要在显示点阵上间隔贴不同偏振方向的偏振膜；上述两种立体LED显示屏工作时可同时显示两种不同偏振方向的图像，观看者带上相应的立体眼镜就可看到逼真的立体图像了。实际制作立体LED显示屏时，要在显示屏表面逐行（列）或逐个粘贴偏振膜，而且还要保证不能弄错偏振膜的偏振方向，工作量非常大，生产效率很低（尤其是对于棋盘格型的立体LED显示屏，几乎不可实现），且产品的良品率低，质量难以保证。
（三）、发明内容：
本发明要解决的技术问题是：提供了一种发出偏振光的贴片LED灯珠及其批量制作方法，该贴片LED灯珠可发出偏振光，减少了立体LED显示屏的制作工序，贴片LED灯珠的批量制作方法可将相同偏振方向的贴片LED灯珠按相同的位置方向编带在一起，方便立体LED显示屏制作时将相同偏振方向的贴片LED灯珠焊接在同一行（列）中或间隔焊接，提高了立体LED显示屏的生产效率。
本发明的技术方案：
一种发出偏振光的贴片LED灯珠（CHIP型），含有PCB板和N个LED发光晶片，N为大于等于1的自然数，N个LED发光晶片设在PCB板的上表面上，N个LED发光晶片的上方水平设有一层偏振膜，PCB板的上表面和偏振膜的下表面之间的空隙处充满固化的第一透光胶。
偏振膜的上表面上设有一层固化的第二透光胶或透光膜。
第二透光胶的材质为环氧树脂﹑硅胶或UV胶或其它透光填充介质；透光膜为AGAR膜。
当LED发光晶片为正装晶片时， N个LED发光晶片通过导电胶或绝缘胶固定在PCB板的上表面上，N个LED发光晶片和PCB板的上表面之间连接有导线，导线位于偏振膜的下方；导电胶为银胶；导线为金线、合金线、铜线或其它金属线；
当LED发光晶片为倒装晶片时，N个LED发光晶片焊接在PCB板的上表面上。
N为1～3；第一透光胶的材质为环氧树脂、硅胶或其它透光填充介质；偏振膜为左旋偏振膜﹑右旋偏振膜或线偏振膜。
一种上述发出偏振光的贴片LED灯珠（CHIP型）的批量制作方法，含有下列步骤：
步骤1﹑在一块用于固定LED发光晶片的PCB板的上表面上的每个LED区域中固定N个LED发光晶片，并使N个LED发光晶片的电极与所在LED区域中的导电区域连接在一起，形成电通路，N为大于等于1的自然数；
步骤2﹑通过胶饼封装的方式在PCB板的上表面上封装一层固化的第一透光胶，第一透光胶的上表面水平，所有LED发光晶片都浸没在第一透光胶中；
步骤3﹑在第一透光胶的上表面上粘贴一层偏振膜；
步骤4﹑以各LED区域之间的分界线为裁切线，将步骤3形成的半成品裁切成一个个独立的贴片LED灯珠；
步骤5﹑采用分光机将贴片LED灯珠分成不同类型；
通过在分光机上设置各类不同的参数（亮度、电压、色温、光通量等），可以将贴片LED灯珠分成多个等级和型号；
步骤6﹑采用编带机将不同类型的贴片LED灯珠分别编带。
步骤1中，PCB板上表面上的所有LED区域按矩阵形式排列，每个LED区域的下表面上设有识别方向的识别点。
由于PCB板下表面设有识别方向的标记，因此，编带出来的各贴片LED灯珠的偏振方向均一致。
在步骤3和步骤4之间增加以下操作：在偏振膜的上表面上刷一层第二透光胶，然后进行烘烤或紫外线照射，使第二透光胶固化。第二透光胶不仅透光，还起到保护偏振膜的作用。
第二透光胶的材质为环氧树脂﹑硅胶或UV胶；环氧树脂和硅胶通过烘烤固化，UV胶通过紫外线照射固化。
由于偏振膜的温度超过一定值时会发生“失偏”，即失去偏振功能，因此，烘烤时的温度和时间要跟据偏振膜的特性进行精确控制，不能超过偏振膜的耐受温度和时间；
或者，在步骤3和步骤4之间增加以下操作：在偏振膜的上表面上粘贴一层透光膜。
透光膜不仅透光，还起到保护偏振膜的作用。
透光膜为AGAR膜。
当LED发光晶片为正装晶片时，步骤1的具体方法为：
步骤1.1﹑先进行准备工作，准备工作中含有扩晶﹑清洗和烘烤﹑回温；
扩晶：由于LED发光晶片的尺寸非常小（如4µm*6µm），因此，由LED发光晶片生产厂家提供的LED发光晶片薄膜表面都是紧密排列着成千上万个LED发光晶片；LED发光晶片之间的间距太小，提取使用单个LED发光晶片时非常困难，因此，采用扩晶机将LED发光晶片薄膜均匀扩张，使附着在LED发光晶片薄膜表面紧密排列的LED发光晶片均匀分开，便于提取使用；扩晶机也叫晶片扩张机或扩片机，广泛应用于发光二极管、中小功率三极管、背光源、集成电路和一些特殊半导体器件生产中的晶片扩张工序，它利用LED发光晶片薄膜的加热可塑性，采用双气缸上下控制，将单张LED发光晶片薄膜均匀地向四周扩散，达到满意的晶片间隙后自动成型，膜片紧绷不变形；
清洗和烘烤：使用电浆清洗机对PCB板进行电浆清洗，利用电浆清洗机内部由氢气和氧气形成的电弧，将PCB板表面残留的有机物去除，提高LED发光晶片的粘接力，然后使用烤箱对PCB板进行烘烤，将PCB板表面的水汽去除；
回温：将放在冰箱中冷藏保存的导电胶或绝缘胶取出，静态放置于空气中回复到室温；导电胶为银胶；
步骤1.2﹑固晶：也称为装片，采用固晶机将LED发光晶片薄膜上的LED发光晶片通过导电胶或绝缘胶固定在PCB板上表面上的每个LED区域中的指定位置上，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件；
步骤1.3﹑固晶烘烤：使用烤箱或烘箱烘烤步骤1.2形成的半成品，将导电胶或绝缘胶烘烤干，使LED发光晶片和PCB板之间形成良好的粘接；也可自然固化，但需要较长时间；
步骤1.4﹑采用焊线机在每个LED区域中焊接导线（也称为邦定或者打线），将N个LED发光晶片的电极与所在LED区域中的导电区域连接在一起，形成电通路；导线采用金线、合金线、铜线或其它金属线；
当LED发光晶片为倒装晶片时，步骤1的具体方法为：将LED发光晶片直接焊接在PCB板的上表面上，N个LED发光晶片的电极与所在LED区域中的导电区域焊接在一起，形成电通路；
步骤2中，导线也浸没在第一透光胶中；
步骤4执行之前，先采用LED测试机对贴片LED灯珠进行功能检查和测试；
步骤4通过刀片或者激光来完成；
步骤6完成后，采用真空包装机将完成编带的贴片LED灯珠进行真空封装；
第一透光胶的材质为环氧树脂或硅胶，偏振膜为左旋偏振膜﹑右旋偏振膜或线偏振膜；
N为1～3。
本发明的有益效果：
1﹑本发明的贴片LED灯珠上设有偏振膜，工作时可自行发出偏振光，使用该贴片LED灯珠制作立体LED显示屏时，不用再在LED灯珠表面贴偏振膜，减少了制作工序，制作简单方便，有效提高了立体LED显示屏的生产效率，而且还大大提高了产品的质量和良品率。
2﹑本发明在制作贴片LED灯珠时，先在PCB板的上表面上封装一层固化的第一透光胶，再在第一透光胶的上表面上粘贴一层偏振膜，最后将PCB板裁切成一个个独立的贴片LED灯珠；因此，本发明同一批次中生产出来的贴片LED灯珠具有相同的偏振方向，后期编带时可将同一偏振方向的贴片LED灯珠按相同的位置方向编带在一起，方便以后制作立体LED显示屏时将相同偏振方向的贴片LED灯珠焊接在同一行（列）中或间隔焊接，提高了立体LED显示屏的生产效率，尤其是对于“棋盘格”式偏振的立体LED显示屏的生产来说，使原来几乎不可能的事成为可能。
3﹑本发明的贴片LED灯珠的批量制作方法采用生产线流水制作，生产效率高﹑产品质量好。
（四）、附图说明：
图1为发出偏振光的贴片LED灯珠的结构示意图之一；
图2为发出偏振光的贴片LED灯珠的结构示意图之二；
图3为发出偏振光的贴片LED灯珠的结构示意图之三；
图4为发出偏振光的贴片LED灯珠的结构示意图之四；
图5为发出偏振光的贴片LED灯珠的结构示意图之五；
图6为发出偏振光的贴片LED灯珠的结构示意图之六；
图7为发出偏振光的贴片LED灯珠的结构示意图之七；
图8为发出偏振光的贴片LED灯珠的结构示意图之八；
图9为发出偏振光的贴片LED灯珠的结构示意图之九；
图10为图1中发出偏振光的贴片LED灯珠制作过程中的缩小结构示意图；
图11为图9中发出偏振光的贴片LED灯珠制作过程中的缩小结构示意图。
（五）、具体实施方式：
实施例一：
参见图1﹑图10，图中，发出偏振光的贴片LED灯珠（CHIP型）含有PCB板1和1个LED发光晶片2，LED发光晶片2设在PCB板1的上表面上，LED发光晶片2的上方水平设有一层偏振膜6，PCB板1的上表面和偏振膜6的下表面之间的空隙处充满固化的第一透光胶5。
LED发光晶片2为正装晶片， LED发光晶片2通过绝缘胶3固定在PCB板1的上表面上，LED发光晶片2和PCB板1的上表面之间连接有导线4，导线4位于偏振膜6的下方；导线4为金线；LED发光晶片2的两个电极分别通过两根导线4与PCB板1的上表面连接。
第一透光胶5的材质为环氧树脂；偏振膜6为左旋偏振膜。
该发出偏振光的贴片LED灯珠（CHIP型）的批量制作方法含有下列步骤：
步骤1﹑在一块用于固定LED发光晶片2的PCB板1的上表面上的每个LED区域中固定1个LED发光晶片2，并使LED发光晶片2的电极与所在LED区域中的导电区域连接在一起，形成电通路；
步骤2﹑通过胶饼封装的方式在PCB板1的上表面上封装一层固化的第一透光胶5，第一透光胶5的上表面水平，所有LED发光晶片2都浸没在第一透光胶5中；
步骤3﹑在第一透光胶5的上表面上粘贴一层偏振膜6；
步骤4﹑以各LED区域之间的分界线为裁切线，将步骤3形成的半成品裁切成一个个独立的贴片LED灯珠；
步骤5﹑采用分光机将贴片LED灯珠分成不同类型；
通过在分光机上设置各类不同的参数（亮度、电压、色温、光通量等），可以将贴片LED灯珠分成多个等级和型号；
步骤6﹑采用编带机将不同类型的贴片LED灯珠分别编带。
步骤1中，PCB板1上表面上的所有LED区域按矩阵形式排列，每个LED区域的下表面上设有识别方向的识别点。
由于PCB板1下表面设有识别方向的标记，因此，编带出来的各贴片LED灯珠的偏振方向均一致。
步骤1的具体方法为：
步骤1.1﹑先进行准备工作，准备工作中含有扩晶﹑清洗和烘烤﹑回温；
扩晶：由于LED发光晶片2的尺寸非常小（如4µm*6µm），因此，由LED发光晶片生产厂家提供的LED发光晶片薄膜表面都是紧密排列着成千上万个LED发光晶片2；LED发光晶片2之间的间距太小，提取使用单个LED发光晶片2时非常困难，因此，采用扩晶机将LED发光晶片薄膜均匀扩张，使附着在LED发光晶片薄膜表面紧密排列的LED发光晶片2均匀分开，便于提取使用；
清洗和烘烤：使用电浆清洗机对PCB板1进行电浆清洗，利用电浆清洗机内部由氢气和氧气形成的电弧，将PCB板1表面残留的有机物去除，提高LED发光晶片2的粘接力，然后使用烤箱对PCB板1进行烘烤，将PCB板1表面的水汽去除；
回温：将放在冰箱中冷藏保存的绝缘胶3取出，静态放置于空气中回复到室温；
步骤1.2﹑固晶：也称为装片，采用固晶机将LED发光晶片薄膜上的LED发光晶片2通过绝缘胶3固定在PCB板1上表面上的每个LED区域中的指定位置上，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件；
步骤1.3﹑固晶烘烤：使用烤箱或烘箱烘烤步骤1.2形成的半成品，将绝缘胶3烘烤干，使LED发光晶片2和PCB板1之间形成良好的粘接；
步骤1.4﹑采用焊线机在每个LED区域中焊接导线4（也称为邦定或者打线），将LED发光晶片2的电极与所在LED区域中的导电区域连接在一起，形成电通路；导线4采用金线；
步骤2中，导线4也浸没在第一透光胶5中；
步骤4执行之前，先采用LED测试机对贴片LED灯珠进行功能检查和测试；
步骤4通过刀片来完成；
步骤6完成后，采用真空包装机将完成编带的贴片LED灯珠进行真空封装；
第一透光胶5的材质为环氧树脂，偏振膜6为左旋偏振膜；
实施例二：
参见图2，图中编号与实施例一相同的，代表的意义也相同，相同之处不重述，不同之处如下：
发出偏振光的贴片LED灯珠（CHIP型）中，偏振膜6的上表面上设有一层固化的第二透光胶7。
第二透光胶7的材质为环氧树脂。
该发出偏振光的贴片LED灯珠（CHIP型）的批量制作方法中，在步骤3和步骤4之间增加以下操作：在偏振膜6的上表面上刷一层第二透光胶7，然后进行烘烤，使第二透光胶7固化。第二透光胶7不仅透光，还起到保护偏振膜6的作用。
第二透光胶7的材质为环氧树脂。
由于偏振膜6的温度超过一定值时会发生“失偏”，即失去偏振功能，因此，烘烤时的温度和时间要跟据偏振膜6的特性进行精确控制，不能超过偏振膜6的耐受温度和时间；
实施例三：
参见图3，图中编号与实施例一相同的，代表的意义相同，相同之处不重述，不同之处如下：
发出偏振光的贴片LED灯珠（CHIP型）中，偏振膜6的上表面上设有一层透光膜9。
透光膜9为AGAR膜。
该发出偏振光的贴片LED灯珠（CHIP型）的批量制作方法中，在步骤3和步骤4之间增加以下操作：在偏振膜6的上表面上粘贴一层透光膜9。
透光膜9不仅透光，还起到保护偏振膜6的作用。
透光膜9为AGAR膜。
实施例四：
参见图4，图中，发出偏振光的贴片LED灯珠（CHIP型）含有PCB板1和3个LED发光晶片2（分别发出红﹑绿﹑蓝三种光线），3个LED发光晶片2设在PCB板1的上表面上，3个LED发光晶片2的上方水平设有一层偏振膜6，PCB板1的上表面和偏振膜6的下表面之间的空隙处充满固化的第一透光胶5。
LED发光晶片2为正装晶片， 3个LED发光晶片2通过导电胶12固定在PCB板1的上表面上，3个LED发光晶片2和PCB板1的上表面之间连接有导线4，3个LED发光晶片2的公共电极通过导电胶12与PCB板1的上表面连接，3个LED发光晶片2的另一个电极分别通过3根导线4与PCB板1的上表面连接，导线4位于偏振膜6的下方；导电胶12为银胶；导线4为合金线；
第一透光胶5的材质为硅胶；偏振膜6为右旋偏振膜。
该发出偏振光的贴片LED灯珠（CHIP型）的批量制作方法含有下列步骤：
步骤1﹑在一块用于固定LED发光晶片2的PCB板1的上表面上的每个LED区域中固定3个LED发光晶片2，并使3个LED发光晶片2的电极与所在LED区域中的导电区域连接在一起，形成电通路；
步骤2﹑通过胶饼封装的方式在PCB板1的上表面上封装一层固化的第一透光胶5，第一透光胶5的上表面水平，所有LED发光晶片2都浸没在第一透光胶5中；
步骤3﹑在第一透光胶5的上表面上粘贴一层偏振膜6；
步骤4﹑以各LED区域之间的分界线为裁切线，将步骤3形成的半成品裁切成一个个独立的贴片LED灯珠；
步骤5﹑采用分光机将贴片LED灯珠分成不同类型；
通过在分光机上设置各类不同的参数（亮度、电压、色温、光通量等），可以将贴片LED灯珠分成多个等级和型号；
步骤6﹑采用编带机将不同类型的贴片LED灯珠分别编带。
步骤1中，PCB板1上表面上的所有LED区域按矩阵形式排列，每个LED区域的下表面上设有识别方向的识别点。
由于PCB板1下表面设有识别方向的标记，因此，编带出来的各贴片LED灯珠的偏振方向均一致。
步骤1的具体方法为：
步骤1.1﹑先进行准备工作，准备工作中含有扩晶﹑清洗和烘烤﹑回温；
扩晶：由于LED发光晶片2的尺寸非常小（如4µm*6µm），因此，由LED发光晶片生产厂家提供的LED发光晶片薄膜表面都是紧密排列着成千上万个LED发光晶片2；LED发光晶片2之间的间距太小，提取使用单个LED发光晶片2时非常困难，因此，采用扩晶机将LED发光晶片薄膜均匀扩张，使附着在LED发光晶片薄膜表面紧密排列的LED发光晶片2均匀分开，便于提取使用；
清洗和烘烤：使用电浆清洗机对PCB板1进行电浆清洗，利用电浆清洗机内部由氢气和氧气形成的电弧，将PCB板1表面残留的有机物去除，提高LED发光晶片2的粘接力，然后使用烤箱对PCB板1进行烘烤，将PCB板1表面的水汽去除；
回温：将放在冰箱中冷藏保存的导电胶12取出，静态放置于空气中回复到室温；导电胶12为银胶；
步骤1.2﹑固晶：也称为装片，采用固晶机将LED发光晶片薄膜上的LED发光晶片2通过导电胶12固定在PCB板1上表面上的每个LED区域中的指定位置上，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件；
步骤1.3﹑固晶烘烤：使用烤箱或烘箱烘烤步骤1.2形成的半成品，将导电胶12烘烤干，使LED发光晶片2和PCB板1之间形成良好的粘接；
步骤1.4﹑采用焊线机在每个LED区域中焊接导线4（也称为邦定或者打线），将3个LED发光晶片2的电极与所在LED区域中的导电区域连接在一起，形成电通路；导线4采用合金线；
步骤2中，导线4也浸没在第一透光胶5中；
步骤4执行之前，先采用LED测试机对贴片LED灯珠进行功能检查和测试；
步骤4通过激光来完成；
步骤6完成后，采用真空包装机将完成编带的贴片LED灯珠进行真空封装；
第一透光胶5的材质为硅胶，偏振膜6为右旋偏振膜。
实施例五：
参见图5，图中编号与实施例四相同的，代表的意义也相同，相同之处不重述，不同之处如下：
发出偏振光的贴片LED灯珠（CHIP型）中，偏振膜6的上表面上设有一层固化的第二透光胶7。
第二透光胶7的材质为UV胶。
该发出偏振光的贴片LED灯珠（CHIP型）的批量制作方法中，在步骤3和步骤4之间增加以下操作：在偏振膜6的上表面上刷一层第二透光胶7，然后进行紫外线照射，使第二透光胶7固化。第二透光胶7不仅透光，还起到保护偏振膜6的作用。
第二透光胶7的材质为UV胶。
实施例六：
参见图6，图中编号与实施例四相同的，代表的意义也相同，相同之处不重述，不同之处如下：
发出偏振光的贴片LED灯珠（CHIP型）中，偏振膜6的上表面上设有一层透光膜9。
透光膜9为AGAR膜。
该发出偏振光的贴片LED灯珠（CHIP型）的批量制作方法中，在步骤3和步骤4之间增加以下操作：在偏振膜6的上表面上粘贴一层透光膜9。
透光膜9不仅透光，还起到保护偏振膜6的作用。
透光膜9为AGAR膜。
实施例七：
参见图7，图中，发出偏振光的贴片LED灯珠（CHIP型）含有PCB板1和3个LED发光晶片2，3个LED发光晶片2设在PCB板1的上表面上，3个LED发光晶片2的上方水平设有一层偏振膜6，PCB板1的上表面和偏振膜6的下表面之间的空隙处充满固化的第一透光胶5。
LED发光晶片2为倒装晶片，3个LED发光晶片2焊接在PCB板1的上表面上。
第一透光胶5的材质为硅胶；偏振膜6为线偏振膜。
该发出偏振光的贴片LED灯珠（CHIP型）的批量制作方法含有下列步骤：
步骤1﹑在一块用于固定LED发光晶片2的PCB板1的上表面上的每个LED区域中固定3个LED发光晶片2，并使3个LED发光晶片2的电极与所在LED区域中的导电区域连接在一起，形成电通路；
步骤2﹑通过胶饼封装的方式在PCB板1的上表面上封装一层固化的第一透光胶5，第一透光胶5的上表面水平，所有LED发光晶片2都浸没在第一透光胶5中；
步骤3﹑在第一透光胶5的上表面上粘贴一层偏振膜6；
步骤4﹑以各LED区域之间的分界线为裁切线，将步骤3形成的半成品裁切成一个个独立的贴片LED灯珠；
步骤5﹑采用分光机将贴片LED灯珠分成不同类型；
通过在分光机上设置各类不同的参数（亮度、电压、色温、光通量等），可以将贴片LED灯珠分成多个等级和型号；
步骤6﹑采用编带机将不同类型的贴片LED灯珠分别编带。
步骤1中，PCB板1上表面上的所有LED区域按矩阵形式排列，每个LED区域的下表面上设有识别方向的识别点。
由于PCB板1下表面设有识别方向的标记，因此，编带出来的各贴片LED灯珠的偏振方向均一致。
步骤1的具体方法为：将LED发光晶片2直接焊接在PCB板1的上表面上，3个LED发光晶片2的电极与所在LED区域中的导电区域焊接在一起，形成电通路；
步骤4执行之前，先采用LED测试机对贴片LED灯珠进行功能检查和测试；
步骤4通过刀片来完成；
步骤6完成后，采用真空包装机将完成编带的贴片LED灯珠进行真空封装；
第一透光胶5的材质为硅胶，偏振膜6为线偏振膜。
实施例八：
参见图8，图中编号与实施例七相同的，代表的意义也相同，相同之处不重述，不同之处如下：
发出偏振光的贴片LED灯珠（CHIP型）中，偏振膜6的上表面上设有一层固化的第二透光胶7。
第二透光胶7的材质为UV胶。
该发出偏振光的贴片LED灯珠（CHIP型）的批量制作方法中，在步骤3和步骤4之间增加以下操作：在偏振膜6的上表面上刷一层第二透光胶7，然后进行紫外线照射，使第二透光胶7固化。第二透光胶7不仅透光，还起到保护偏振膜6的作用。
第二透光胶7的材质为UV胶。
实施例九：
参见图9﹑图11，图中编号与实施例七相同的，代表的意义也相同，相同之处不重述，不同之处如下：
发出偏振光的贴片LED灯珠（CHIP型）中，偏振膜6的上表面上设有一层透光膜9。
透光膜9为AGAR膜。
该发出偏振光的贴片LED灯珠（CHIP型）的批量制作方法中，在步骤3和步骤4之间增加以下操作：在偏振膜6的上表面上粘贴一层透光膜9。
透光膜9不仅透光，还起到保护偏振膜6的作用。
透光膜9为AGAR膜。
Claims (10)
1.一种发出偏振光的贴片LED灯珠，含有PCB板和N个LED发光晶片，N为大于等于1的自然数，N个LED发光晶片设在PCB板的上表面上，其特征是：N个LED发光晶片的上方水平设有一层偏振膜，PCB板的上表面和偏振膜的下表面之间的空隙处充满固化的第一透光胶。
2.根据权利要求1所述的发出偏振光的贴片LED灯珠，其特征是：所述偏振膜的上表面上设有一层固化的第二透光胶或透光膜。
3.根据权利要求2所述的发出偏振光的贴片LED灯珠，其特征是：所述第二透光胶的材质为环氧树脂﹑硅胶或UV胶；透光膜为AGAR膜。
4.根据权利要求1或2所述的发出偏振光的贴片LED灯珠，其特征是：当所述LED发光晶片为正装晶片时， N个LED发光晶片通过导电胶或绝缘胶固定在PCB板的上表面上，N个LED发光晶片和PCB板的上表面之间连接有导线，导线位于偏振膜的下方；
当所述LED发光晶片为倒装晶片时，N个LED发光晶片焊接在PCB板的上表面上。
5.根据权利要求1或2所述的发出偏振光的贴片LED灯珠，其特征是：所述N为1～3；第一透光胶的材质为环氧树脂或硅胶；偏振膜为左旋偏振膜﹑右旋偏振膜或线偏振膜。
6.一种权利要求1所述发出偏振光的贴片LED灯珠的批量制作方法，其特征是：含有下列步骤：
步骤1﹑在一块用于固定LED发光晶片的PCB板的上表面上的每个LED区域中固定N个LED发光晶片，并使N个LED发光晶片的电极与所在LED区域中的导电区域连接在一起，形成电通路，N为大于等于1的自然数；
步骤2﹑通过胶饼封装的方式在PCB板的上表面上封装一层固化的第一透光胶，第一透光胶的上表面水平，所有LED发光晶片都浸没在第一透光胶中；
步骤3﹑在第一透光胶的上表面上粘贴一层偏振膜；
步骤4﹑以各LED区域之间的分界线为裁切线，将步骤3形成的半成品裁切成一个个独立的贴片LED灯珠；
步骤5﹑采用分光机将贴片LED灯珠分成不同类型；
步骤6﹑采用编带机将不同类型的贴片LED灯珠分别编带。
7.根据权利要求6所述的批量制作方法，其特征是：所述步骤1中，PCB板上表面上的所有LED区域按矩阵形式排列，每个LED区域的下表面上设有识别方向的识别点。
8.根据权利要求6或7所述的批量制作方法，其特征是：在所述步骤3和步骤4之间增加以下操作：在偏振膜的上表面上刷一层第二透光胶，然后进行烘烤或紫外线照射，使第二透光胶固化。
9.根据权利要求6或7所述的批量制作方法，其特征是：在所述步骤3和步骤4之间增加以下操作：在偏振膜的上表面上粘贴一层透光膜。
10.根据权利要求6或7所述的批量制作方法，其特征是：当LED发光晶片为正装晶片时，所述步骤1的具体方法为：
步骤1.1﹑先进行准备工作，准备工作中含有扩晶﹑清洗和烘烤﹑回温；
扩晶：采用扩晶机将LED发光晶片薄膜均匀扩张，使附着在LED发光晶片薄膜表面紧密排列的LED发光晶片均匀分开；
清洗和烘烤：使用电浆清洗机对PCB板进行电浆清洗，将PCB板表面残留的有机物去除，然后对PCB板进行烘烤，将PCB板表面的水汽去除；
回温：将放在冰箱中冷藏保存的导电胶或绝缘胶取出，静态放置于空气中回复到室温；
步骤1.2﹑固晶：采用固晶机将LED发光晶片薄膜上的LED发光晶片通过导电胶或绝缘胶固定在PCB板上表面上的每个LED区域中的指定位置上；
步骤1.3﹑固晶烘烤：烘烤步骤1.2形成的半成品，将导电胶或绝缘胶烘烤干，使LED发光晶片和PCB板之间形成良好的粘接；
步骤1.4﹑采用焊线机在每个LED区域中焊接导线，将N个LED发光晶片的电极与所在LED区域中的导电区域连接在一起，形成电通路；
当LED发光晶片为倒装晶片时，步骤1的具体方法为：将LED发光晶片直接焊接在PCB板的上表面上，N个LED发光晶片的电极与所在LED区域中的导电区域焊接在一起，形成电通路；
步骤2中，导线也浸没在第一透光胶中；
步骤4执行之前，先采用LED测试机对贴片LED灯珠进行功能检查和测试；
步骤4通过刀片或者激光来完成；
步骤6完成后，采用真空包装机将完成编带的贴片LED灯珠进行真空封装；
第一透光胶的材质为环氧树脂或硅胶，偏振膜为左旋偏振膜﹑右旋偏振膜或线偏振膜；
N为1～3。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910499518.7A CN110164855B (zh) | 2019-06-11 | 2019-06-11 | 发出偏振光的贴片led灯珠及其批量制作方法 |
| PCT/CN2019/113262 WO2020248469A1 (zh) | 2019-06-11 | 2019-10-25 | 发出偏振光的贴片led灯珠及其批量制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910499518.7A CN110164855B (zh) | 2019-06-11 | 2019-06-11 | 发出偏振光的贴片led灯珠及其批量制作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110164855A true CN110164855A (zh) | 2019-08-23 |
| CN110164855B CN110164855B (zh) | 2024-04-26 |
Family
ID=67628427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910499518.7A Active CN110164855B (zh) | 2019-06-11 | 2019-06-11 | 发出偏振光的贴片led灯珠及其批量制作方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110164855B (zh) |
| WO (1) | WO2020248469A1 (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020248469A1 (zh) * | 2019-06-11 | 2020-12-17 | 郑州胜龙信息技术股份有限公司 | 发出偏振光的贴片led灯珠及其批量制作方法 |
| WO2021119882A1 (zh) * | 2019-12-16 | 2021-06-24 | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 | 一种可改变光线方向的显示设备 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113725248A (zh) * | 2021-08-24 | 2021-11-30 | 上海天马微电子有限公司 | 显示装置及其制作方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07230934A (ja) * | 1994-02-18 | 1995-08-29 | Rohm Co Ltd | 電子部品及びその基板実装構造 |
| CN203071121U (zh) * | 2012-12-21 | 2013-07-17 | 深圳粤宝电子工业总公司 | 一种耐热性能优良的led灯珠 |
| CN107634134A (zh) * | 2017-10-30 | 2018-01-26 | 深圳市立洋光电子股份有限公司 | 一种无支架的封装led光源及其制备方法 |
| CN209880612U (zh) * | 2019-06-11 | 2019-12-31 | 郑州胜龙信息技术股份有限公司 | 发出偏振光的贴片led灯珠 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101931336B1 (ko) * | 2012-04-16 | 2018-12-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 평판 표시장치의 보호필름 부착용 전사필름 및 전사필름을 이용한 평판 표시장치의 제조 방법 |
| CN207868197U (zh) * | 2018-01-09 | 2018-09-14 | 王定锋 | 一种线路板的led灯珠 |
| CN207817323U (zh) * | 2018-01-23 | 2018-09-04 | 深圳市洲明科技股份有限公司 | Led显示屏 |
| CN110164855B (zh) * | 2019-06-11 | 2024-04-26 | 郑州胜龙信息技术股份有限公司 | 发出偏振光的贴片led灯珠及其批量制作方法 |
-
2019
- 2019-06-11 CN CN201910499518.7A patent/CN110164855B/zh active Active
- 2019-10-25 WO PCT/CN2019/113262 patent/WO2020248469A1/zh active Application Filing
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07230934A (ja) * | 1994-02-18 | 1995-08-29 | Rohm Co Ltd | 電子部品及びその基板実装構造 |
| CN203071121U (zh) * | 2012-12-21 | 2013-07-17 | 深圳粤宝电子工业总公司 | 一种耐热性能优良的led灯珠 |
| CN107634134A (zh) * | 2017-10-30 | 2018-01-26 | 深圳市立洋光电子股份有限公司 | 一种无支架的封装led光源及其制备方法 |
| CN209880612U (zh) * | 2019-06-11 | 2019-12-31 | 郑州胜龙信息技术股份有限公司 | 发出偏振光的贴片led灯珠 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020248469A1 (zh) * | 2019-06-11 | 2020-12-17 | 郑州胜龙信息技术股份有限公司 | 发出偏振光的贴片led灯珠及其批量制作方法 |
| WO2021119882A1 (zh) * | 2019-12-16 | 2021-06-24 | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 | 一种可改变光线方向的显示设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2020248469A1 (zh) | 2020-12-17 |
| CN110164855B (zh) | 2024-04-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110164855A (zh) | 发出偏振光的贴片led灯珠及其批量制作方法 | |
| CN105161608B (zh) | 一种led灯丝发光条及其制备方法 | |
| CN105720146B (zh) | 一种大面积电极led阵列制备方法 | |
| CN110098179A (zh) | 发出偏振光的贴片led灯珠及其批量制作方法 | |
| CN101440941A (zh) | 多合一led显示屏模块表贴及显示屏模块 | |
| CN103066192B (zh) | 半导体发光光源及制造该光源和半导体发光芯片的方法 | |
| CN102347404A (zh) | 发光装置的检查方法及发光装置的检查之后的处理方法 | |
| CN103791286A (zh) | 线状led光源、线状led灯及线状led光源的制备方法 | |
| CN208970508U (zh) | 发光器件及led显示屏 | |
| CN102208518A (zh) | 一种一体化贴片单元 | |
| CN209859948U (zh) | 发出偏振光的贴片led灯珠 | |
| CN108682670A (zh) | 一种显示屏用表面贴装发光二极管模组及其制作方法 | |
| TWI426480B (zh) | 顯示裝置及其製造方法 | |
| CN106531731A (zh) | 一种无支架led封装结构及其制造方法 | |
| CN112968105B (zh) | 一种Micro LED芯片巨量转移方法及一种显示背板 | |
| CN209880612U (zh) | 发出偏振光的贴片led灯珠 | |
| CN206497891U (zh) | Led模组和led封装组件 | |
| CN202957291U (zh) | 大功率cob封装led结构 | |
| CN106299079A (zh) | 一种复合led玻璃基面板的封装方法和面板 | |
| CN110459467A (zh) | 一种电路基板封装切割工艺 | |
| CN104916232A (zh) | 高清led显示屏模块封装结构及封装方法 | |
| CN106299039B (zh) | 一种复合led玻璃基面板的封装工艺方法和面板 | |
| CN114975712A (zh) | 一种微型led芯片质量检测结构及其检测方法 | |
| CN114659044A (zh) | 一种led灯丝的制作方法、led灯丝支架、led灯丝、灯泡以及灯泡的制作方法 | |
| CN204680327U (zh) | 高清led显示屏模块封装结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |