CN209447798U - 发光芯片以及显示屏 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供发光芯片以及显示屏，所述发光芯片包括陶瓷基板；发光模块，集成于所述陶瓷基板上，用于发光显示；驱动模块，集成于所述陶瓷基板上，并电性连接所述发光模块，以用于根据加载的驱动电源驱动所述发光模块发光显示。本实用新型将发光模组器件集成于陶瓷基板上的技术方案，不仅省去了传统SMD封装方式中的回流焊环节，避免产生虚焊问题，提高产品可靠性，而且还因器件直接集成于基板上而大大提升了防碰撞能力。另外，基于发光芯片的显示屏因各发光组件之间相互独立，故避免发生基板与基板之间的拼缝处产生光学差异，相邻像素间不窜光，明暗像素边界过渡清晰，且图像锐度更高。

Description

发光芯片以及显示屏

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，特别是涉及发光芯片以及显示屏。

背景技术

LED显示屏是一种平板显示器，由一个个小的LED模块面板组成，用来显示文字、图像、视频、录像信号等各种信息的设备。

现有的LED显示屏中，发光器件通常采用SMD封装方式。所谓SMD封装方式，即Surface Mounted Devices方式，是一种将器件贴装于PCB板表面的封装方式。但是，SMD封装方式的SMT回流焊环节容易有虚焊问题，影响产品可靠性，且由于SMD封装方式通过器件支架将器件焊接于PCB板表面，故发光器件能够承受的推力有限，防碰撞能力弱。

另外，现有的LED显示屏中，发光器件也采用COB封装方式，即Chip On Board，板上芯片封装。但是，COB封装方式存在着散热效率低等问题。

上述种种问题业已成为本领域亟需解决的技术问题。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型要解决的技术问题在于提供发光芯片以及显示屏，用于解决现有技术中基于SMD封装方式的发光器件因SMT回流焊环节容易有虚焊问题，影响产品可靠性。

为实现上述目的，本实用新型的第一方面提供一种适用于显示屏的发光芯片，其包括：陶瓷基板；发光模块，集成于所述陶瓷基板上，用于发光显示；驱动模块，集成于所述陶瓷基板上，并电性连接所述发光模块，以用于根据加载的驱动电源驱动所述发光模块发光显示；其中，所述陶瓷基板及其上集成的所述发光模块和驱动模块装于显示屏。

于本实用新型第一方面的一些实施方式中，所述发光模块和驱动模块分别集成于基板正面和基板背面中的一者及另一者。

于本实用新型第一方面的一些实施方式中，所述发光模块包括一或多个经封装的发光组件；所述发光组件包括由封装胶封装的发光芯片以及多根金线。

于本实用新型第一方面的一些实施方式中，各所述发光组件间隙排布并封装于不同的封装胶层中，且各经封装的发光组件之间相互独立。

于本实用新型第一方面的一些实施方式中，各所述发光组件间隙排布并封装于同一封装胶层中。

于本实用新型第一方面的一些实施方式中，各所述发光组件还包括包裹于所述发光芯片和金线两侧且与相邻发光组件相接触的保护支架。

于本实用新型第一方面的一些实施方式中，所述封装胶的材料包括环氧树脂。

于本实用新型第一方面的一些实施方式中，所述陶瓷基板包括防水表面层。

于本实用新型第一方面的一些实施方式中，所述陶瓷基板的外表面涂有胶水，以形成防水表面层。

为实现上述目的，本实用新型的第二方面提供一种显示屏，包括所述发光芯片。

如上所述，本实用新型涉及的发光芯片以及显示屏，具有以下有益效果：本实用新型将发光模组器件集成于陶瓷基板上的技术方案，不仅省去了传统SMD封装方式中的回流焊环节，避免产生虚焊问题，提高产品可靠性，而且还因器件直接集成于基板上而大大提升了防碰撞能力。另外，基于本申请的发光芯片的显示屏因各发光组件之间相互独立，故避免发生基板与基板之间的拼缝处产生光学差异，相邻像素间不窜光，明暗像素边界过渡清晰，且图像锐度更高。

附图说明

图1显示为现有技术中的SMD封装结构的示意图。

图2A显示为本实用新型一实施例中发光芯片的结构示意图。

图2B显示为本实用新型一实施例中两块陶瓷基板的拼接效果的示意图。

图3显示为本实用新型一实施例中发光芯片的结构示意图。

图4显示为本实用新型一实施例中发光芯片的结构示意图。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。

须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。下面的详细描述不应该被认为是限制性的，并且本实用新型的实施例的范围仅由公布的专利的权利要求书所限定。这里使用的术语仅是为了描述特定实施例，而并非旨在限制本实用新型。空间相关的术语，例如“上”、“下”、“左”、“右”、“下面”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”等，可在文中使用以便于说明图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“固持”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

再者，如同在本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文中有相反的指示。应当进一步理解，术语“包含”、“包括”表明存在所述的特征、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组，但不排除一个或多个其他特征、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组的存在、出现或添加。此处使用的术语“或”和“和/或”被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。因此，“A、B或C”或者“A、B和/或C”意味着“以下任一个：A；B；C；A和B；A和C；B和C；A、B和C”。仅当元件、功能或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。

LED显示屏是一种平板显示器，由一个个小的LED模块面板组成，用来显示文字、图像、视频、录像信号等各种信息的设备。现有的LED显示屏中，发光器件通常采用SMD封装方式。所谓SMD封装方式，即Surface Mounted Devices方式，是一种将器件贴装于PCB板表面的封装方式。但是，SMD封装方式的SMT回流焊环节容易有虚焊问题，影响产品可靠性，且由于SMD封装方式通过器件支架将器件焊接于PCB板表面，故发光器件能够承受的推力有限，防碰撞能力弱。

鉴于上述种种问题，本实用新型提供发光芯片以及显示屏，来有效解决这些技术问题。本实用新型的主要思想旨在提供将发光模组器件集成于陶瓷基板上的技术方案，不仅省去了传统SMD封装方式中的回流焊环节，避免产生虚焊问题，提高产品可靠性，而且还因器件直接集成于基板上而大大提升了防碰撞能力。

为便于理解，现结合图1对传统SMD封装方式做相应的解释说明。在图1中，LED芯片11和金线12通过环氧树脂13进行封装，外部包裹有支架14，并通过SMD的支架14与PCB基板15进行焊接连接。这种SMD封装方式需要回流焊环节，存在虚焊风险，可靠性受影响；另外，由于LED芯片与PCB基板通过SMD的支架相连，而非直接集成于基板上，导致防撞能力差。

上文，就现有技术中的SMD封装方式做了相应的阐述。下文，将结合具体的实施例对发光芯片的结构做详细的解释说明。本领域技术人员在知晓发光芯片的工作原理的基础上，可同样知晓本实用新型提供的显示屏的工作原理。

如图2A所示，展示本实用新型一实施例中发光芯片的结构示意图。所述发光芯片的结构包括陶瓷基板21、发光模块、以及驱动模块。

所述发光模块集成于所述陶瓷基板21上，用于发光显示；所述驱动模块集成于所述陶瓷基板上，并电性连接所述发光模块，以用于根据加载的驱动电源驱动所述发光模块发光显示。所述发光模块包括多个经封装的发光组件，所述发光组件具体包括发光芯片221和多根金线222；所述驱动模块包括多个驱动芯片23。

于本实施例中，各发光组件间隙排布于陶瓷基板上，且各发光组件封装于不同的封装胶层223中，封装后的发光组件之间相互独立，不仅便于拆卸和安装，还使拼接基板拼缝处的发光组件之间的间距与其它发光组件之间的间距接近，避免基板与基板之间的拼缝处产生光学差异。

具体的，如图2B所展示的两块陶瓷基板的拼接效果图，图中的两块陶瓷基板21相互拼接后，拼缝处两个发光组件之间的间距与其它发光组件之间的间距接近，各发光组件之间均匀的间距避免发生基板与基板之间的拼缝处产生光学差异，从而达到更好的显示效果。

另外，由于各发光组件间隙排布于陶瓷基板上，且各发光组件封装于不同的封装胶层223中，封装后的发光组件之间相互独立，因此，可形成多个独立的透镜，相邻像素间不窜光，且明暗像素边界过渡清晰，图像锐度更高。

在一实施例中，可将发光模块集成于基板正面并将驱动模块集成于基板背面，或者可将发光模块集成于背面并将驱动模块集成于基板正面，也即，所述发光模块和驱动模块分别集成于基板正面和基板背面中的一者及另一者，从而使发光模组的结构更紧凑且散热效果更佳。

在一实施例中，所述陶瓷基板包括防水表面层，可擦洗清洁，还可防止基板被侵蚀。具体的，所述陶瓷基板的外表面涂有防水胶水，或者涂有水性沥青基、聚氨酯、水性聚氯乙烯焦油等防水涂料。

将图1和图2A、图2B做比较可知，本实施例提供的发光芯片的结构取消了传统SMD封装结构中的支架和SMT回流焊环节，避免了虚焊的风险，提升了产品的可靠性。另外，基于SMD工艺的封装器件所能承受的推力大约仅为2kg左右，而本申请提供的封装器件所能承受的推力能达到10kg以上，因此，本申请提供的LED灯所能承受的推力至少是基于SMD工艺的LED灯至少5倍以上，从而大大增强了灯珠防撞能力。

另外值得注意的是，在本实施例提供的技术方案中采用的陶瓷基板，具有热阻低，导热性能优良等优点，相比于普通PCB基板可使芯片的封装更加紧凑，提升功率密度，改善装置的可靠性；另外，陶瓷基板还有优良的热膨胀系数，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本；减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率。

如图3所示，展示本实用新型另一实施例中发光芯片的结构示意图。于本实施例中，发光芯片包括陶瓷基板31、发光模块、以及驱动模块。

所述发光模块集成于所述陶瓷基板31上，用于发光显示；所述驱动模块集成于所述陶瓷基板上，并电性连接所述发光模块，以用于根据加载的驱动电源驱动所述发光模块发光显示。所述发光模块包括多个经封装的发光组件，所述发光组件包括发光芯片321和多根金线322；所述驱动模块包括多个驱动芯片33。于本实施例中，各发光组件间隙排布于陶瓷基板上31上，且各发光组件封装于同一封装胶层333中，该种封装方式封装方便，封装效率高。

如图4所示，展示本实用新型另一实施例中发光芯片的结构示意图。于本实施例中，发光芯片包括陶瓷基板41、发光模块、以及驱动模块。

所述发光模块集成于所述陶瓷基板41上，用于发光显示；所述驱动模块集成于所述陶瓷基板上，并电性连接所述发光模块，以用于根据加载的驱动电源驱动所述发光模块发光显示。所述发光模块包括多个经封装的发光组件，所述发光组件包括发光芯片421和多根金线422；所述驱动模块包括多个驱动芯片43。于本实施例中，各所述发光组件还包括包裹于所述发光芯片421和金线422两侧且与相邻发光组件相接触的保护支架44，用于保护和支撑各发光组件。

本实用新型还提供一种显示屏，包括所述发光芯片，因其实施方式与上文中发光芯片的实施方式类似，故不再赘述。本实用新型所述的显示屏，例如为Milli LED显示屏、Mini LED显示屏、Micro LED显示屏、OLED显示屏、或者LCD显示屏等等，本实用新型对此不作限定。

综上所述，本实用新型提供发光芯片以及显示屏，其将发光模组器件集成于陶瓷基板上的技术方案，不仅省去了传统SMD封装方式中的回流焊环节，避免产生虚焊问题，提高产品可靠性，而且还因器件直接集成于基板上而大大提升了防碰撞能力。另外，基于发光芯片的显示屏因各发光组件之间相互独立，故避免发生基板与基板之间的拼缝处产生光学差异，相邻像素间不窜光，明暗像素边界过渡清晰，且图像锐度更高。因此，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种适用于显示屏的发光芯片，其特征在于，包括：

陶瓷基板；

发光模块，集成于所述陶瓷基板上，用于发光显示；

驱动模块，集成于所述陶瓷基板上，并电性连接所述发光模块，以用于根据加载的驱动电源驱动所述发光模块发光显示；其中，所述陶瓷基板及其上集成的所述发光模块和驱动模块装于显示屏。

2.根据权利要求1所述的适用于显示屏的发光芯片，其特征在于，所述发光模块和驱动模块分别集成于基板正面和基板背面中的一者及另一者。

3.根据权利要求1所述的适用于显示屏的发光芯片，其特征在于，所述发光模块包括一或多个经封装的发光组件；所述发光组件包括由封装胶封装的发光芯片以及多根金线。

4.根据权利要求3所述的适用于显示屏的发光芯片，其特征在于，各所述发光组件间隙排布并封装于不同的封装胶层中，且各经封装的发光组件之间相互独立。

5.根据权利要求3所述的适用于显示屏的发光芯片，其特征在于，各所述发光组件间隙排布并封装于同一封装胶层中。

6.根据权利要求3所述的适用于显示屏的发光芯片，其特征在于，各所述发光组件还包括包裹于所述发光芯片和金线两侧且与相邻发光组件相接触的保护支架。

7.根据权利要求3所述的适用于显示屏的发光芯片，其特征在于，所述封装胶的材料包括环氧树脂。

8.根据权利要求1所述的适用于显示屏的发光芯片，其特征在于，所述陶瓷基板包括防水表面层。

9.根据权利要求8所述的适用于显示屏的发光芯片，其特征在于，所述陶瓷基板的外表面涂有胶水，以形成防水表面层。

10.一种显示屏，其特征在于，包括如权利要求1～9中任一项所述的发光芯片。