JP2003008075A - Ｌｅｄランプ - Google Patents
ＬｅｄランプInfo
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
Abstract
(57)【要約】
【課題】 配線用のワイヤの本数を減らすことによって
小型化が可能になるとともに放熱性にも優れる明るいＬ
ＥＤランプを提供すること。 【解決手段】 ＬＥＤランプ１においては、銅板４の上
にツェナーダイオード３をマウントし、その上に電極を
下にしてＧａＮ系発光素子２をマウントしている。中央
の２つのツェナーダイオード３は共通の銅板４の上にマ
ウントされて、中央の２つの発光素子２が直列に接続さ
れているので、後は外側のツェナーダイオード３をそれ
ぞれ隣り合うツェナーダイオード３にワイヤ５で接続す
るだけで、４個の発光素子２が直列に接続されて回路構
成が完了する。このように、ツェナーダイオード３を配
線用に用いることによって、配線用ワイヤ５の数を必要
最小限に減らすことができ、配線用ワイヤ５もツェナー
ダイオード３の上面に接続すれば良いことから余分なワ
イヤスペースが全く必要なく、ＬＥＤランプ１を小型化
できる。
小型化が可能になるとともに放熱性にも優れる明るいＬ
ＥＤランプを提供すること。 【解決手段】 ＬＥＤランプ１においては、銅板４の上
にツェナーダイオード３をマウントし、その上に電極を
下にしてＧａＮ系発光素子２をマウントしている。中央
の２つのツェナーダイオード３は共通の銅板４の上にマ
ウントされて、中央の２つの発光素子２が直列に接続さ
れているので、後は外側のツェナーダイオード３をそれ
ぞれ隣り合うツェナーダイオード３にワイヤ５で接続す
るだけで、４個の発光素子２が直列に接続されて回路構
成が完了する。このように、ツェナーダイオード３を配
線用に用いることによって、配線用ワイヤ５の数を必要
最小限に減らすことができ、配線用ワイヤ５もツェナー
ダイオード３の上面に接続すれば良いことから余分なワ
イヤスペースが全く必要なく、ＬＥＤランプ１を小型化
できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数個の発光素子
及びこれらと電気的接続をとる配線用サブマウント及び
ワイヤが合成樹脂等のケース内に収容され、光透過性の
透明エポキシ樹脂等の材料によって封止されてなる発光
ダイオードランプ（以下、「ＬＥＤランプ」とも略す
る。）に関するものである。なお、本明細書中ではＬＥ
Ｄチップそのものは「発光素子」と呼び、複数個のＬＥ
Ｄチップを搭載した発光装置全体を「発光ダイオードラ
ンプ」または略して「ＬＥＤランプ」と呼ぶこととす
る。
及びこれらと電気的接続をとる配線用サブマウント及び
ワイヤが合成樹脂等のケース内に収容され、光透過性の
透明エポキシ樹脂等の材料によって封止されてなる発光
ダイオードランプ（以下、「ＬＥＤランプ」とも略す
る。）に関するものである。なお、本明細書中ではＬＥ
Ｄチップそのものは「発光素子」と呼び、複数個のＬＥ
Ｄチップを搭載した発光装置全体を「発光ダイオードラ
ンプ」または略して「ＬＥＤランプ」と呼ぶこととす
る。
【０００２】
【従来の技術】ＬＥＤ応用製品を設計する場合、できる
限り点光源に近いＬＥＤとするのが光学設計面で有利で
あり、２ｉｎ１（１つのパッケージに２個の発光素
子）、３ｉｎ１（１つのパッケージに３個の発光素
子）、４ｉｎ１（１つのパッケージに４個の発光素子）
等のＳＭＤパッケージタイプのＬＥＤランプの小型化が
検討されている。
限り点光源に近いＬＥＤとするのが光学設計面で有利で
あり、２ｉｎ１（１つのパッケージに２個の発光素
子）、３ｉｎ１（１つのパッケージに３個の発光素
子）、４ｉｎ１（１つのパッケージに４個の発光素子）
等のＳＭＤパッケージタイプのＬＥＤランプの小型化が
検討されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、複数個のＧａ
Ｎ系発光素子を直列に接続して同一パッケージ内に封止
しようとする場合、配線用の金ワイヤが複数本必要にな
り、金ワイヤを接続するスペースが必要になるため、小
型化が困難であった。また、小型化すると放熱性が悪く
なり、発光素子が高温になって発光効率が低下するとい
う問題点もあった。
Ｎ系発光素子を直列に接続して同一パッケージ内に封止
しようとする場合、配線用の金ワイヤが複数本必要にな
り、金ワイヤを接続するスペースが必要になるため、小
型化が困難であった。また、小型化すると放熱性が悪く
なり、発光素子が高温になって発光効率が低下するとい
う問題点もあった。
【０００４】そこで、本発明は、配線用のワイヤを始め
とする導電部材の数を減らすことによって小型化が可能
になるとともに放熱性にも優れる明るいＬＥＤランプを
提供することを課題とするものである。
とする導電部材の数を減らすことによって小型化が可能
になるとともに放熱性にも優れる明るいＬＥＤランプを
提供することを課題とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明にかかる
ＬＥＤランプは、複数の発光素子をマウントする配線用
サブマウントによって発光素子の一極が電気的に接続さ
れるとともに、電気的に接続されていない他方の極が前
記配線用サブマウント間を導電部材で接続されているも
のである。
ＬＥＤランプは、複数の発光素子をマウントする配線用
サブマウントによって発光素子の一極が電気的に接続さ
れるとともに、電気的に接続されていない他方の極が前
記配線用サブマウント間を導電部材で接続されているも
のである。
【０００６】かかる構成を有するＬＥＤランプにおいて
は、配線用サブマウントによって発光素子の一極が電気
的に接続されているために、発光素子を接続するための
導電部材の本数を減らすことができ、発光素子の他方の
極が導電部材によって配線用サブマウント間を接続され
ることによって全ての発光素子の直列接続ができるため
に、導電部材を接続するための余分なスペースが全く必
要なく、ＬＥＤランプ全体を小型化することができる。
また、全ての発光素子が１枚のリードの上に載っていた
従来のＬＥＤランプに比べて、発光素子が配線用サブマ
ウントに分かれて載っていることによって格段に放熱性
が良くなる。これによって、高温で発光効率が急激に低
下する赤色発光素子等においても発光効率の低下を防ぐ
ことができ、高輝度化にも貢献することになる。さら
に、全ての発光素子が直列接続されていることによっ
て、駆動回路設計の負担が軽くなる。
は、配線用サブマウントによって発光素子の一極が電気
的に接続されているために、発光素子を接続するための
導電部材の本数を減らすことができ、発光素子の他方の
極が導電部材によって配線用サブマウント間を接続され
ることによって全ての発光素子の直列接続ができるため
に、導電部材を接続するための余分なスペースが全く必
要なく、ＬＥＤランプ全体を小型化することができる。
また、全ての発光素子が１枚のリードの上に載っていた
従来のＬＥＤランプに比べて、発光素子が配線用サブマ
ウントに分かれて載っていることによって格段に放熱性
が良くなる。これによって、高温で発光効率が急激に低
下する赤色発光素子等においても発光効率の低下を防ぐ
ことができ、高輝度化にも貢献することになる。さら
に、全ての発光素子が直列接続されていることによっ
て、駆動回路設計の負担が軽くなる。
【０００７】このようにして、小型化がなされ、駆動回
路の設計が容易で優れた放熱性を備えた明るいＬＥＤラ
ンプとなる。
路の設計が容易で優れた放熱性を備えた明るいＬＥＤラ
ンプとなる。
【０００８】請求項２の発明にかかるＬＥＤランプは、
請求項１の構成において、前記配線用サブマウントに前
記発光素子を各１個ずつマウントしているものである。
請求項１の構成において、前記配線用サブマウントに前
記発光素子を各１個ずつマウントしているものである。
【０００９】これによって、全ての発光素子が１枚のリ
ードの上に載っていた従来のＬＥＤランプに比べて、発
光素子が１個ずつ配線用サブマウントに分かれて載って
いることによってさらに格段に放熱性が良くなる。これ
によって、高温で発光効率が急激に低下する赤色発光素
子等においてもより発光効率の低下を防ぐことができ、
高輝度化にも貢献することになる。
ードの上に載っていた従来のＬＥＤランプに比べて、発
光素子が１個ずつ配線用サブマウントに分かれて載って
いることによってさらに格段に放熱性が良くなる。これ
によって、高温で発光効率が急激に低下する赤色発光素
子等においてもより発光効率の低下を防ぐことができ、
高輝度化にも貢献することになる。
【００１０】請求項３の発明にかかるＬＥＤランプは、
請求項１または請求項２の構成において、パッケージ内
に前記複数個の発光素子と前記配線用サブマウントと前
記導電部材とを光透過性材料で封止してなるものであ
る。
請求項１または請求項２の構成において、パッケージ内
に前記複数個の発光素子と前記配線用サブマウントと前
記導電部材とを光透過性材料で封止してなるものであ
る。
【００１１】このように発光素子が光透過性材料で封止
されると、発光素子から取り出される光量は封止されて
いないときの約２倍になり、より明るいＬＥＤランプと
なる。また、発光素子と配線用サブマウントと導電部材
が封止されることによって、これらの劣化も防止され
る。さらに、パッケージ内に一体化されることによっ
て、様々な製品に応用がし易いＬＥＤランプとなる。
されると、発光素子から取り出される光量は封止されて
いないときの約２倍になり、より明るいＬＥＤランプと
なる。また、発光素子と配線用サブマウントと導電部材
が封止されることによって、これらの劣化も防止され
る。さらに、パッケージ内に一体化されることによっ
て、様々な製品に応用がし易いＬＥＤランプとなる。
【００１２】請求項４の発明にかかるＬＥＤランプは、
請求項１乃至請求項３のいずれか１つの構成において、
前記導電部材で接続されている前記配線用サブマウント
は極性が反転しているものである。
請求項１乃至請求項３のいずれか１つの構成において、
前記導電部材で接続されている前記配線用サブマウント
は極性が反転しているものである。
【００１３】したがって、配線用サブマウントに発光素
子を電極を下にしてマウントして極性が反転している配
線用サブマウント同士を接続することによって、発光素
子の直列接続がなされるので、残りの部分を導電部材で
配線用サブマウント同士を接続することによって発光素
子の直列接続が完成する。
子を電極を下にしてマウントして極性が反転している配
線用サブマウント同士を接続することによって、発光素
子の直列接続がなされるので、残りの部分を導電部材で
配線用サブマウント同士を接続することによって発光素
子の直列接続が完成する。
【００１４】このため、導電部材の本数を減らすことが
できるとともに導電部材を接続する余分なスペースが全
く必要なく、ＬＥＤランプ全体を小型化することができ
る。また、全ての発光素子が１枚のリードの上に載って
いた従来のＬＥＤランプに比べて、発光素子が配線用サ
ブマウントに分かれて載っていることによって放熱性が
良くなる。これによって、高温で発光効率が急激に低下
する赤色発光素子等においても発光効率の低下を防ぐこ
とができ、高輝度化にも貢献することになる。さらに、
全ての発光素子が直列接続されていることによって、駆
動回路設計の負担が軽くなる。
できるとともに導電部材を接続する余分なスペースが全
く必要なく、ＬＥＤランプ全体を小型化することができ
る。また、全ての発光素子が１枚のリードの上に載って
いた従来のＬＥＤランプに比べて、発光素子が配線用サ
ブマウントに分かれて載っていることによって放熱性が
良くなる。これによって、高温で発光効率が急激に低下
する赤色発光素子等においても発光効率の低下を防ぐこ
とができ、高輝度化にも貢献することになる。さらに、
全ての発光素子が直列接続されていることによって、駆
動回路設計の負担が軽くなる。
【００１５】このようにして、小型化がなされ、駆動回
路の設計が容易で優れた放熱性を備えて明るいＬＥＤラ
ンプとなる。
路の設計が容易で優れた放熱性を備えて明るいＬＥＤラ
ンプとなる。
【００１６】請求項５の発明にかかるＬＥＤランプは、
請求項４の構成において、前記配線用サブマウントはツ
ェナーダイオードであるものである。
請求項４の構成において、前記配線用サブマウントはツ
ェナーダイオードであるものである。
【００１７】したがって、発光素子がツェナーダイオー
ドに載っていることによって急激な電圧変化等から発光
素子が保護され、安定したＬＥＤランプとなる。
ドに載っていることによって急激な電圧変化等から発光
素子が保護され、安定したＬＥＤランプとなる。
【００１８】請求項６の発明にかかるＬＥＤランプは、
請求項１乃至請求項３のいずれか１つの構成において、
前記配線用サブマウントは、導電性基板であるものであ
る。
請求項１乃至請求項３のいずれか１つの構成において、
前記配線用サブマウントは、導電性基板であるものであ
る。
【００１９】したがって、導電性基板に発光素子を電極
を下にしてマウントして導電性基板同士を接続すること
によって、発光素子の直列接続がなされるので、残りの
部分を導電部材で導電性基板同士を接続することによっ
て発光素子の直列接続が完成する。このため、導電部材
の本数を減らすことができるとともに導電部材を接続す
る余分なスペースが全く必要なく、ＬＥＤランプ全体を
小型化することができる。また、全ての発光素子が１枚
のリードの上に載っていた従来のＬＥＤランプに比べ
て、発光素子が導電性基板に分かれて載っていることに
よって放熱性が格段に良くなる。これによって、高温で
発光効率が急激に低下する赤色発光素子等においても発
光効率の低下を防ぐことができ、高輝度化にも貢献する
ことになる。さらに、全ての発光素子が直列接続されて
いることによって、駆動回路設計の負担が軽くなる。
を下にしてマウントして導電性基板同士を接続すること
によって、発光素子の直列接続がなされるので、残りの
部分を導電部材で導電性基板同士を接続することによっ
て発光素子の直列接続が完成する。このため、導電部材
の本数を減らすことができるとともに導電部材を接続す
る余分なスペースが全く必要なく、ＬＥＤランプ全体を
小型化することができる。また、全ての発光素子が１枚
のリードの上に載っていた従来のＬＥＤランプに比べ
て、発光素子が導電性基板に分かれて載っていることに
よって放熱性が格段に良くなる。これによって、高温で
発光効率が急激に低下する赤色発光素子等においても発
光効率の低下を防ぐことができ、高輝度化にも貢献する
ことになる。さらに、全ての発光素子が直列接続されて
いることによって、駆動回路設計の負担が軽くなる。
【００２０】このようにして、小型化がなされ、駆動回
路の設計が容易で優れた放熱性を備えた明るいＬＥＤラ
ンプとなる。
路の設計が容易で優れた放熱性を備えた明るいＬＥＤラ
ンプとなる。
【００２１】請求項７の発明にかかるＬＥＤランプは、
２本のリードの上に設けられた凹状の反射鏡を２分割し
た台座と、前記台座の各底面にそれぞれマウントされた
極性の異なる各１個のダイオードと、前記各１個のダイ
オードの上にそれぞれマウントされた各１個の発光素子
と、前記各１個のダイオードの上面を接続する導電部材
と、前記２本のリードの上部と、前記各１個のダイオー
ドと、前記各１個の発光素子と、前記導電部材とを封止
するとともに上方に凸レンズをモールドした光透過性材
料とを具備するものである。
２本のリードの上に設けられた凹状の反射鏡を２分割し
た台座と、前記台座の各底面にそれぞれマウントされた
極性の異なる各１個のダイオードと、前記各１個のダイ
オードの上にそれぞれマウントされた各１個の発光素子
と、前記各１個のダイオードの上面を接続する導電部材
と、前記２本のリードの上部と、前記各１個のダイオー
ドと、前記各１個の発光素子と、前記導電部材とを封止
するとともに上方に凸レンズをモールドした光透過性材
料とを具備するものである。
【００２２】このようなディスクリート型の砲弾形ＬＥ
Ｄランプにおいても、極性の異なるダイオードの上に各
１個の発光素子を電極を下にしてマウントしてダイオー
ドの上面同士を１本の導電部材で接続するだけで電気的
接続が完了するため、２個の発光素子を凹状の反射鏡を
２分割した台座にマウントすることができ、約２倍の明
るさを有する砲弾形ＬＥＤランプを容易に作成すること
ができる。また、２個の発光素子は分離されたリードの
上端にそれぞれマウントされているため、放熱性にも優
れている。
Ｄランプにおいても、極性の異なるダイオードの上に各
１個の発光素子を電極を下にしてマウントしてダイオー
ドの上面同士を１本の導電部材で接続するだけで電気的
接続が完了するため、２個の発光素子を凹状の反射鏡を
２分割した台座にマウントすることができ、約２倍の明
るさを有する砲弾形ＬＥＤランプを容易に作成すること
ができる。また、２個の発光素子は分離されたリードの
上端にそれぞれマウントされているため、放熱性にも優
れている。
【００２３】このようにして、従来の砲弾形ＬＥＤラン
プの約２倍の明るさを有し、放熱性にも優れ発光効率の
低下を防ぐことができるＬＥＤランプとなる。
プの約２倍の明るさを有し、放熱性にも優れ発光効率の
低下を防ぐことができるＬＥＤランプとなる。
【００２４】請求項８の発明にかかるＬＥＤランプは、
平板状の１対のリードにそれぞれマウントされた極性の
異なる各１個のダイオードと、前記各１個のダイオード
の上にそれぞれマウントされた各１個の発光素子と、前
記各１個のダイオードの上面を接続する導電部材と、前
記平板状の１対のリードの先端部分と、前記各１個のダ
イオードと、前記各１個の発光素子と、前記導電部材と
を封止する封止材料とを具備し、前記平板状の１対のリ
ードを前記封止材料の側面及び底面に沿ってそれぞれ略
直角に折り曲げたものである。
平板状の１対のリードにそれぞれマウントされた極性の
異なる各１個のダイオードと、前記各１個のダイオード
の上にそれぞれマウントされた各１個の発光素子と、前
記各１個のダイオードの上面を接続する導電部材と、前
記平板状の１対のリードの先端部分と、前記各１個のダ
イオードと、前記各１個の発光素子と、前記導電部材と
を封止する封止材料とを具備し、前記平板状の１対のリ
ードを前記封止材料の側面及び底面に沿ってそれぞれ略
直角に折り曲げたものである。
【００２５】これによって、余分な導電部材スペースを
必要とせず小型化された１つの樹脂封止パッケージ中
に、２個の発光素子が装着されて約２倍の明るさを有す
るとともに、表面実装が可能なＬＥＤランプとなる。ま
た、各リードに１個ずつの発光素子がマウントされてい
るため、放熱性にも優れたＬＥＤランプとなる。
必要とせず小型化された１つの樹脂封止パッケージ中
に、２個の発光素子が装着されて約２倍の明るさを有す
るとともに、表面実装が可能なＬＥＤランプとなる。ま
た、各リードに１個ずつの発光素子がマウントされてい
るため、放熱性にも優れたＬＥＤランプとなる。
【００２６】このようにして、従来の表面実装型ＬＥＤ
ランプの約２倍の明るさを有し、放熱性にも優れ発光効
率の低下を防ぐことができるＬＥＤランプとなる。
ランプの約２倍の明るさを有し、放熱性にも優れ発光効
率の低下を防ぐことができるＬＥＤランプとなる。
【００２７】請求項９の発明にかかるＬＥＤランプは、
請求項７または請求項８の構成において、前記ダイオー
ドはツェナーダイオードであるものである。
請求項７または請求項８の構成において、前記ダイオー
ドはツェナーダイオードであるものである。
【００２８】したがって、発光素子がツェナーダイオー
ドに載っていることによって急激な電圧変化等から発光
素子が保護され、安定したＬＥＤランプとなる。
ドに載っていることによって急激な電圧変化等から発光
素子が保護され、安定したＬＥＤランプとなる。
【００２９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら説明する。
て図面を参照しながら説明する。
【００３０】実施の形態１
まず、本発明の実施の形態１について、図１乃び図２を
参照して説明する。図１（ａ）は本発明の実施の形態１
にかかるＬＥＤランプの回路構成を模式的に示す縦断面
図、（ｂ）はＬＥＤランプの全体構成を示す平面図であ
る。図２は本発明の実施の形態１にかかるＬＥＤランプ
を応用したＳＭＤパッケージタイプのＬＥＤランプを示
す斜視図である。
参照して説明する。図１（ａ）は本発明の実施の形態１
にかかるＬＥＤランプの回路構成を模式的に示す縦断面
図、（ｂ）はＬＥＤランプの全体構成を示す平面図であ
る。図２は本発明の実施の形態１にかかるＬＥＤランプ
を応用したＳＭＤパッケージタイプのＬＥＤランプを示
す斜視図である。
【００３１】図１（ａ）に示されるように、本実施の形
態１にかかるＬＥＤランプ１においては、４個のＧａＮ
系発光素子２を直列に接続して回路を構成している。銅
板４の上にツェナーダイオード３をマウントし、ツェナ
ーダイオード３の上に電極を下にしてＧａＮ系発光素子
２をマウントしている。ここで、隣り合うツェナーダイ
オード３同士は極性が反転しており、また中央の２つの
ツェナーダイオード３は共通の銅板４の上にマウントさ
れており、これによって中央の２つの発光素子２が直列
に接続されている。したがって、後は外側のツェナーダ
イオード３をそれぞれ隣り合うツェナーダイオード３に
導電部材としてのワイヤ５で接続するだけで、４個の発
光素子２が直列に接続されて回路構成が完了する。
態１にかかるＬＥＤランプ１においては、４個のＧａＮ
系発光素子２を直列に接続して回路を構成している。銅
板４の上にツェナーダイオード３をマウントし、ツェナ
ーダイオード３の上に電極を下にしてＧａＮ系発光素子
２をマウントしている。ここで、隣り合うツェナーダイ
オード３同士は極性が反転しており、また中央の２つの
ツェナーダイオード３は共通の銅板４の上にマウントさ
れており、これによって中央の２つの発光素子２が直列
に接続されている。したがって、後は外側のツェナーダ
イオード３をそれぞれ隣り合うツェナーダイオード３に
導電部材としてのワイヤ５で接続するだけで、４個の発
光素子２が直列に接続されて回路構成が完了する。
【００３２】このように、本実施の形態１のＬＥＤラン
プ１においては、サブマウントとしてのツェナーダイオ
ード３を配線用に用いることによって、配線用ワイヤ５
の数を必要最小限に減らすことができ、配線用ワイヤ５
もツェナーダイオード３の上面に接続すれば良いことか
ら余分なワイヤスペースが全く必要なく、ＬＥＤランプ
１を小型化することができる。このＬＥＤランプ１を点
灯させるには、両外側の銅板４に電力を供給すれば良
い。また、４個の発光素子２がそれぞれ別のツェナーダ
イオード３の上面にマウントされていることから放熱性
も良くなり、発光素子２が高温になって発光効率が低下
することもない。
プ１においては、サブマウントとしてのツェナーダイオ
ード３を配線用に用いることによって、配線用ワイヤ５
の数を必要最小限に減らすことができ、配線用ワイヤ５
もツェナーダイオード３の上面に接続すれば良いことか
ら余分なワイヤスペースが全く必要なく、ＬＥＤランプ
１を小型化することができる。このＬＥＤランプ１を点
灯させるには、両外側の銅板４に電力を供給すれば良
い。また、４個の発光素子２がそれぞれ別のツェナーダ
イオード３の上面にマウントされていることから放熱性
も良くなり、発光素子２が高温になって発光効率が低下
することもない。
【００３３】かかる本実施の形態１のＬＥＤランプ１を
合成樹脂を射出成形してなるＳＭＤパッケージ７に組み
込んで発光素子２等を透明エポキシ樹脂６で封止したの
が、図２に示されるＬＥＤランプ１１である。かかる集
中光源は、主に液晶のバックライト等に用いられるが、
小型化によってＳＭＤパッケージ７の高さが低く抑えら
れているため、液晶の裏面にＬＥＤランプ１１の光を導
く透明アクリル板等への光の入射効率も向上して、明る
いバックライトになる。
合成樹脂を射出成形してなるＳＭＤパッケージ７に組み
込んで発光素子２等を透明エポキシ樹脂６で封止したの
が、図２に示されるＬＥＤランプ１１である。かかる集
中光源は、主に液晶のバックライト等に用いられるが、
小型化によってＳＭＤパッケージ７の高さが低く抑えら
れているため、液晶の裏面にＬＥＤランプ１１の光を導
く透明アクリル板等への光の入射効率も向上して、明る
いバックライトになる。
【００３４】なお、ＬＥＤランプ１１でバックライト用
の白色光を出す方法としては、４個の発光素子２のうち
外側の２個をＧａＡｓ系の赤色発光素子として、内側の
２個をそれぞれＧａＮ系の青色発光素子と緑色発光素子
にする方法や、４個のＧａＮ系の青色発光素子と青色発
光素子の照射で黄色を発色する蛍光体を組み合わせる方
法、４個の発光素子２を紫外線発光素子として紫外線の
照射でそれぞれ赤色・緑色・青色の光の三原色を発光す
る３種の蛍光体を前面に配置する方法等、様々な方法が
ある。
の白色光を出す方法としては、４個の発光素子２のうち
外側の２個をＧａＡｓ系の赤色発光素子として、内側の
２個をそれぞれＧａＮ系の青色発光素子と緑色発光素子
にする方法や、４個のＧａＮ系の青色発光素子と青色発
光素子の照射で黄色を発色する蛍光体を組み合わせる方
法、４個の発光素子２を紫外線発光素子として紫外線の
照射でそれぞれ赤色・緑色・青色の光の三原色を発光す
る３種の蛍光体を前面に配置する方法等、様々な方法が
ある。
【００３５】実施の形態２
次に、本発明の実施の形態２について、図３を参照して
説明する。図３（ａ）は本発明の実施の形態２にかかる
ＬＥＤランプの全体構成を示す平面図、（ｂ）は（ａ）
のＢ−Ｂ断面図である。
説明する。図３（ａ）は本発明の実施の形態２にかかる
ＬＥＤランプの全体構成を示す平面図、（ｂ）は（ａ）
のＢ−Ｂ断面図である。
【００３６】図３（ａ），（ｂ）に示されるように、本
実施の形態２のＬＥＤランプ２１においては、２本の直
立したリード１６ａ，１６ｂの上端に凹状の反射鏡を２
分割した形状の台座１４ａ，１４ｂが設けられて、これ
らの台座１４ａ，１４ｂの底面にツェナーダイオード１
３ａ，１３ｂがそれぞれマウントされている。ツェナー
ダイオード１３ａ，１３ｂのうち一方は、極性が反転し
たものが使用されている。そして、ツェナーダイオード
１３ａ，１３ｂの上には電極を下にしてＧａＮ系の青色
発光素子１２ａ，１２ｂがマウントされており、ツェナ
ーダイオード１３ａ，１３ｂの上面にはワイヤ１５がボ
ンディングされて、これによって発光素子１２ａ，１２
ｂが直列に接続されている。そして、これらのリード１
６ａ，１６ｂの上部、台座１４ａ，１４ｂ、ツェナーダ
イオード１３ａ，１３ｂ、発光素子１２ａ，１２ｂ及び
ワイヤ１５が光透過性材料としての透明エポキシ樹脂１
７によって封止されるとともに、光放射面としての凸レ
ンズ１８がモールドされている。
実施の形態２のＬＥＤランプ２１においては、２本の直
立したリード１６ａ，１６ｂの上端に凹状の反射鏡を２
分割した形状の台座１４ａ，１４ｂが設けられて、これ
らの台座１４ａ，１４ｂの底面にツェナーダイオード１
３ａ，１３ｂがそれぞれマウントされている。ツェナー
ダイオード１３ａ，１３ｂのうち一方は、極性が反転し
たものが使用されている。そして、ツェナーダイオード
１３ａ，１３ｂの上には電極を下にしてＧａＮ系の青色
発光素子１２ａ，１２ｂがマウントされており、ツェナ
ーダイオード１３ａ，１３ｂの上面にはワイヤ１５がボ
ンディングされて、これによって発光素子１２ａ，１２
ｂが直列に接続されている。そして、これらのリード１
６ａ，１６ｂの上部、台座１４ａ，１４ｂ、ツェナーダ
イオード１３ａ，１３ｂ、発光素子１２ａ，１２ｂ及び
ワイヤ１５が光透過性材料としての透明エポキシ樹脂１
７によって封止されるとともに、光放射面としての凸レ
ンズ１８がモールドされている。
【００３７】したがって、２本のリード１６ａ，１６ｂ
から電力を供給すると、発光素子１２ａ，１２ｂに直列
に電流が流れて発光し、発光素子１２ａ，１２ｂの側面
から発せられた光も２分割された凹状の反射鏡１４ａ，
１４ｂによって反射されて上方へ照射される。そして、
透明エポキシ樹脂１７によって形成された凸レンズ１８
によって集光されて外部放射される。従来からこのよう
な形状の砲弾形と呼ばれるＬＥＤランプはあったが、本
実施の形態２のＬＥＤランプ２１においては、配線スペ
ースを節約することによって２個の発光素子１２ａ，１
２ｂを搭載しているので、従来の砲弾形ＬＥＤランプの
約２倍の光を外部放射することができる。また、２個の
発光素子１２ａ，１２ｂは別々のリード１６ａ，１６ｂ
に搭載されているので放熱性にも優れ、発光素子１２
ａ，１２ｂが高温になって発光効率が低下するのを防ぐ
ことができる。
から電力を供給すると、発光素子１２ａ，１２ｂに直列
に電流が流れて発光し、発光素子１２ａ，１２ｂの側面
から発せられた光も２分割された凹状の反射鏡１４ａ，
１４ｂによって反射されて上方へ照射される。そして、
透明エポキシ樹脂１７によって形成された凸レンズ１８
によって集光されて外部放射される。従来からこのよう
な形状の砲弾形と呼ばれるＬＥＤランプはあったが、本
実施の形態２のＬＥＤランプ２１においては、配線スペ
ースを節約することによって２個の発光素子１２ａ，１
２ｂを搭載しているので、従来の砲弾形ＬＥＤランプの
約２倍の光を外部放射することができる。また、２個の
発光素子１２ａ，１２ｂは別々のリード１６ａ，１６ｂ
に搭載されているので放熱性にも優れ、発光素子１２
ａ，１２ｂが高温になって発光効率が低下するのを防ぐ
ことができる。
【００３８】このようにして、本実施の形態２のＬＥＤ
ランプ２１においては、従来の砲弾形ＬＥＤランプの約
２倍の明るさを有し、放熱性にも優れ発光効率の低下を
防ぐことができる。
ランプ２１においては、従来の砲弾形ＬＥＤランプの約
２倍の明るさを有し、放熱性にも優れ発光効率の低下を
防ぐことができる。
【００３９】実施の形態３
次に、本発明の実施の形態３について、図４を参照して
説明する。図４（ａ）は本発明の実施の形態３にかかる
ＬＥＤランプの全体構成を示す平面図、（ｂ）は側面図
である。
説明する。図４（ａ）は本発明の実施の形態３にかかる
ＬＥＤランプの全体構成を示す平面図、（ｂ）は側面図
である。
【００４０】図４（ａ），（ｂ）に示されるように、本
実施の形態３のＬＥＤランプ３１においては、１対の平
板状のリード２６ａ，２６ｂの先端部分を間隔を空けた
状態で封止材料としての透明エポキシ樹脂２７で封止す
る。なお、透明エポキシ樹脂２７は光を反射する白色の
耐熱性樹脂であっても良い。この場合、樹脂２７は反射
ケースとしての効果を有し、光放射面がケース天面の場
合、光の取り出し効率が大幅に向上する。このとき、上
面にはリード２６ａ，２６ｂの表面が剥き出しになるよ
うな孔２４を設けておく。透明エポキシ樹脂２７が硬化
したら、１対の平板状のリード２６ａ，２６ｂをまず透
明エポキシ樹脂２７の側面に沿って略直角に折り曲げ、
続いて底面に沿って略直角に折り曲げる。それから、リ
ード２６ａ，２６ｂの表面が剥き出しになっている孔２
４の部分において、リード２６ａ，２６ｂにそれぞれツ
ェナーダイオード２３ａ，２３ｂをマウントし、さらに
その上に電極を下にしてＧａＮ系の発光素子２２ａ，２
２ｂをそれぞれマウントする。ここで、ツェナーダイオ
ード２３ａ，２３ｂのうち一方は極性が反転したものを
用いる。そして、ツェナーダイオード２３ａ，２３ｂの
上面にワイヤ２５をボンディンクして接続することによ
って、発光素子２２ａ，２２ｂが直列に接続される。
実施の形態３のＬＥＤランプ３１においては、１対の平
板状のリード２６ａ，２６ｂの先端部分を間隔を空けた
状態で封止材料としての透明エポキシ樹脂２７で封止す
る。なお、透明エポキシ樹脂２７は光を反射する白色の
耐熱性樹脂であっても良い。この場合、樹脂２７は反射
ケースとしての効果を有し、光放射面がケース天面の場
合、光の取り出し効率が大幅に向上する。このとき、上
面にはリード２６ａ，２６ｂの表面が剥き出しになるよ
うな孔２４を設けておく。透明エポキシ樹脂２７が硬化
したら、１対の平板状のリード２６ａ，２６ｂをまず透
明エポキシ樹脂２７の側面に沿って略直角に折り曲げ、
続いて底面に沿って略直角に折り曲げる。それから、リ
ード２６ａ，２６ｂの表面が剥き出しになっている孔２
４の部分において、リード２６ａ，２６ｂにそれぞれツ
ェナーダイオード２３ａ，２３ｂをマウントし、さらに
その上に電極を下にしてＧａＮ系の発光素子２２ａ，２
２ｂをそれぞれマウントする。ここで、ツェナーダイオ
ード２３ａ，２３ｂのうち一方は極性が反転したものを
用いる。そして、ツェナーダイオード２３ａ，２３ｂの
上面にワイヤ２５をボンディンクして接続することによ
って、発光素子２２ａ，２２ｂが直列に接続される。
【００４１】その後、孔２４を透明エポキシ樹脂２７で
封止して上面に光放射面２８を形成する。なお、リード
２６ａ，２６ｂの折り曲げは、ツェナーダイオード２３
ａ，２３ｂ、発光素子２２ａ，２２ｂをマウントし、孔
２４を透明エポキシ樹脂２７で封止した後に行っても良
い。これによって、図４（ｂ）に示されるように、リー
ド２６ａ，２６ｂが底面に回り込んで、表面実装するこ
とが可能になる。２本のリード２６ａ，２６ｂから電力
を供給すると、発光素子２２ａ，２２ｂに直列に電流が
流れて発光し、透明エポキシ樹脂２７によって形成され
た光放射面２８から外部放射される。なお、光放射面は
平坦面に限られず、凸レンズ等としても良い。本実施の
形態３のＬＥＤランプ３１においては、配線スペースを
節約することによって２個の発光素子２２ａ，２２ｂを
搭載しているので、従来のＬＥＤランプの約２倍の光を
外部放射することができる。また、２個の発光素子２２
ａ，２２ｂは別々のリード２６ａ，２６ｂに搭載されて
いるので放熱性にも優れ、発光素子２２ａ，２２ｂが高
温になって発光効率が低下するのを防ぐことができる。
封止して上面に光放射面２８を形成する。なお、リード
２６ａ，２６ｂの折り曲げは、ツェナーダイオード２３
ａ，２３ｂ、発光素子２２ａ，２２ｂをマウントし、孔
２４を透明エポキシ樹脂２７で封止した後に行っても良
い。これによって、図４（ｂ）に示されるように、リー
ド２６ａ，２６ｂが底面に回り込んで、表面実装するこ
とが可能になる。２本のリード２６ａ，２６ｂから電力
を供給すると、発光素子２２ａ，２２ｂに直列に電流が
流れて発光し、透明エポキシ樹脂２７によって形成され
た光放射面２８から外部放射される。なお、光放射面は
平坦面に限られず、凸レンズ等としても良い。本実施の
形態３のＬＥＤランプ３１においては、配線スペースを
節約することによって２個の発光素子２２ａ，２２ｂを
搭載しているので、従来のＬＥＤランプの約２倍の光を
外部放射することができる。また、２個の発光素子２２
ａ，２２ｂは別々のリード２６ａ，２６ｂに搭載されて
いるので放熱性にも優れ、発光素子２２ａ，２２ｂが高
温になって発光効率が低下するのを防ぐことができる。
【００４２】このようにして、本実施の形態３のＬＥＤ
ランプ３１においては、従来のＬＥＤランプの約２倍の
明るさを有し、放熱性にも優れ発光効率の低下を防ぐこ
とができる。
ランプ３１においては、従来のＬＥＤランプの約２倍の
明るさを有し、放熱性にも優れ発光効率の低下を防ぐこ
とができる。
【００４３】上記各実施の形態においては、発光素子を
マウントする配線用サブマウントとしてツェナーダイオ
ードを用いた場合について説明しているが、その他にも
導電性基板等を用いても良い。
マウントする配線用サブマウントとしてツェナーダイオ
ードを用いた場合について説明しているが、その他にも
導電性基板等を用いても良い。
【００４４】また、上記各実施の形態においては、封止
材料としての光透過性材料として透明エポキシ樹脂を使
用した例について説明したが、その他にも透明シリコン
樹脂を始めとして、硬化前の流動性、充填性、硬化後の
透明性、強度等の条件を満たすものであれば、どのよう
な光透過性材料を用いても良い。
材料としての光透過性材料として透明エポキシ樹脂を使
用した例について説明したが、その他にも透明シリコン
樹脂を始めとして、硬化前の流動性、充填性、硬化後の
透明性、強度等の条件を満たすものであれば、どのよう
な光透過性材料を用いても良い。
【００４５】ＬＥＤランプのその他の部分の構成、形
状、数量、材質、大きさ、接続関係等についても、上記
各実施の形態に限定されるものではない。
状、数量、材質、大きさ、接続関係等についても、上記
各実施の形態に限定されるものではない。
【００４６】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
かかるＬＥＤランプは、複数の発光素子をマウントする
配線用サブマウントによって発光素子の一極が電気的に
接続されるとともに、電気的に接続されていない他方の
極が前記配線用サブマウント間を導電部材で接続されて
いるものである。
かかるＬＥＤランプは、複数の発光素子をマウントする
配線用サブマウントによって発光素子の一極が電気的に
接続されるとともに、電気的に接続されていない他方の
極が前記配線用サブマウント間を導電部材で接続されて
いるものである。
【００４７】かかる構成を有するＬＥＤランプにおいて
は、配線用サブマウントによって発光素子の一極が電気
的に接続されているために、発光素子を接続するための
導電部材の本数を減らすことができ、発光素子の他方の
極が導電部材によって配線用サブマウント間を接続され
ることによって全ての発光素子の直列接続ができるため
に、導電部材を接続するための余分なスペースが全く必
要なく、ＬＥＤランプ全体を小型化することができる。
また、全ての発光素子が１枚のリードの上に載っていた
従来のＬＥＤランプに比べて、発光素子が配線用サブマ
ウントに分かれて載っていることによって格段に放熱性
が良くなる。これによって、高温で発光効率が急激に低
下する赤色発光素子等においても発光効率の低下を防ぐ
ことができ、高輝度化にも貢献することになる。さら
に、全ての発光素子が直列接続されていることによっ
て、駆動回路設計の負担が軽くなる。
は、配線用サブマウントによって発光素子の一極が電気
的に接続されているために、発光素子を接続するための
導電部材の本数を減らすことができ、発光素子の他方の
極が導電部材によって配線用サブマウント間を接続され
ることによって全ての発光素子の直列接続ができるため
に、導電部材を接続するための余分なスペースが全く必
要なく、ＬＥＤランプ全体を小型化することができる。
また、全ての発光素子が１枚のリードの上に載っていた
従来のＬＥＤランプに比べて、発光素子が配線用サブマ
ウントに分かれて載っていることによって格段に放熱性
が良くなる。これによって、高温で発光効率が急激に低
下する赤色発光素子等においても発光効率の低下を防ぐ
ことができ、高輝度化にも貢献することになる。さら
に、全ての発光素子が直列接続されていることによっ
て、駆動回路設計の負担が軽くなる。
【００４８】このようにして、小型化がなされ、駆動回
路の設計が容易で優れた放熱性を備えた明るいＬＥＤラ
ンプとなる。
路の設計が容易で優れた放熱性を備えた明るいＬＥＤラ
ンプとなる。
【００４９】請求項２の発明にかかるＬＥＤランプは、
請求項１の構成において、前記配線用サブマウントに前
記発光素子を各１個ずつマウントしているものである。
請求項１の構成において、前記配線用サブマウントに前
記発光素子を各１個ずつマウントしているものである。
【００５０】これによって、請求項１に記載の効果に加
えて、全ての発光素子が１枚のリードの上に載っていた
従来のＬＥＤランプに比べて、発光素子が１個ずつ配線
用サブマウントに分かれて載っていることによってさら
に格段に放熱性が良くなる。これによって、高温で発光
効率が急激に低下する赤色発光素子等においてもより発
光効率の低下を防ぐことができ、高輝度化にも貢献する
ことになる。
えて、全ての発光素子が１枚のリードの上に載っていた
従来のＬＥＤランプに比べて、発光素子が１個ずつ配線
用サブマウントに分かれて載っていることによってさら
に格段に放熱性が良くなる。これによって、高温で発光
効率が急激に低下する赤色発光素子等においてもより発
光効率の低下を防ぐことができ、高輝度化にも貢献する
ことになる。
【００５１】請求項３の発明にかかるＬＥＤランプは、
請求項１または請求項２の構成において、パッケージ内
に前記複数個の発光素子と前記配線用サブマウントと前
記導電部材とを光透過性材料で封止してなるものであ
る。
請求項１または請求項２の構成において、パッケージ内
に前記複数個の発光素子と前記配線用サブマウントと前
記導電部材とを光透過性材料で封止してなるものであ
る。
【００５２】このように発光素子が光透過性材料で封止
されると、請求項１または請求項２に記載の効果に加え
て、発光素子から取り出される光量は封止されていない
ときの約２倍になり、より明るいＬＥＤランプとなる。
また、発光素子と配線用サブマウントと導電部材が封止
されることによって、これらの劣化も防止される。さら
に、パッケージ内に一体化されることによって、様々な
製品に応用がし易いＬＥＤランプとなる。
されると、請求項１または請求項２に記載の効果に加え
て、発光素子から取り出される光量は封止されていない
ときの約２倍になり、より明るいＬＥＤランプとなる。
また、発光素子と配線用サブマウントと導電部材が封止
されることによって、これらの劣化も防止される。さら
に、パッケージ内に一体化されることによって、様々な
製品に応用がし易いＬＥＤランプとなる。
【００５３】請求項４の発明にかかるＬＥＤランプは、
請求項１乃至請求項３のいずれか１つの構成において、
前記導電部材で接続されている前記配線用サブマウント
は極性が反転しているものである。
請求項１乃至請求項３のいずれか１つの構成において、
前記導電部材で接続されている前記配線用サブマウント
は極性が反転しているものである。
【００５４】したがって、請求項１乃至請求項３のいず
れか１つに記載の効果に加えて、配線用サブマウントに
発光素子を電極を下にしてマウントして極性が反転して
いる配線用サブマウント同士を接続することによって、
発光素子の直列接続がなされるので、残りの部分を導電
部材で配線用サブマウント同士を接続することによって
発光素子の直列接続が完成する。
れか１つに記載の効果に加えて、配線用サブマウントに
発光素子を電極を下にしてマウントして極性が反転して
いる配線用サブマウント同士を接続することによって、
発光素子の直列接続がなされるので、残りの部分を導電
部材で配線用サブマウント同士を接続することによって
発光素子の直列接続が完成する。
【００５５】このため、導電部材の本数を減らすことが
できるとともに導電部材を接続する余分なスペースが全
く必要なく、ＬＥＤランプ全体を小型化することができ
る。また、全ての発光素子が１枚のリードの上に載って
いた従来のＬＥＤランプに比べて、発光素子が配線用サ
ブマウントに分かれて載っていることによって放熱性が
良くなる。これによって、高温で発光効率が急激に低下
する赤色発光素子等においても発光効率の低下を防ぐこ
とができ、高輝度化にも貢献することになる。さらに、
全ての発光素子が直列接続されていることによって、駆
動回路設計の負担が軽くなる。
できるとともに導電部材を接続する余分なスペースが全
く必要なく、ＬＥＤランプ全体を小型化することができ
る。また、全ての発光素子が１枚のリードの上に載って
いた従来のＬＥＤランプに比べて、発光素子が配線用サ
ブマウントに分かれて載っていることによって放熱性が
良くなる。これによって、高温で発光効率が急激に低下
する赤色発光素子等においても発光効率の低下を防ぐこ
とができ、高輝度化にも貢献することになる。さらに、
全ての発光素子が直列接続されていることによって、駆
動回路設計の負担が軽くなる。
【００５６】このようにして、小型化がなされ、駆動回
路の設計が容易で優れた放熱性を備えて明るいＬＥＤラ
ンプとなる。
路の設計が容易で優れた放熱性を備えて明るいＬＥＤラ
ンプとなる。
【００５７】請求項５の発明にかかるＬＥＤランプは、
請求項４の構成において、前記配線用サブマウントはツ
ェナーダイオードであるものである。
請求項４の構成において、前記配線用サブマウントはツ
ェナーダイオードであるものである。
【００５８】したがって、請求項４に記載の効果に加え
て、発光素子がツェナーダイオードに載っていることに
よって急激な電圧変化等から発光素子が保護され、安定
したＬＥＤランプとなる。
て、発光素子がツェナーダイオードに載っていることに
よって急激な電圧変化等から発光素子が保護され、安定
したＬＥＤランプとなる。
【００５９】請求項６の発明にかかるＬＥＤランプは、
請求項１乃至請求項３のいずれか１つの構成において、
前記配線用サブマウントは、導電性基板であるものであ
る。
請求項１乃至請求項３のいずれか１つの構成において、
前記配線用サブマウントは、導電性基板であるものであ
る。
【００６０】したがって、請求項１乃至請求項３のいず
れか１つに記載の効果に加えて、導電性基板に発光素子
を電極を下にしてマウントして導電性基板同士を接続す
ることによって、発光素子の直列接続がなされるので、
残りの部分を導電部材で導電性基板同士を接続すること
によって発光素子の直列接続が完成する。このため、導
電部材の本数を減らすことができるとともに導電部材を
接続する余分なスペースが全く必要なく、ＬＥＤランプ
全体を小型化することができる。また、全ての発光素子
が１枚のリードの上に載っていた従来のＬＥＤランプに
比べて、発光素子が導電性基板に分かれて載っているこ
とによって放熱性が格段に良くなる。これによって、高
温で発光効率が急激に低下する赤色発光素子等において
も発光効率の低下を防ぐことができ、高輝度化にも貢献
することになる。さらに、全ての発光素子が直列接続さ
れていることによって、駆動回路設計の負担が軽くな
る。
れか１つに記載の効果に加えて、導電性基板に発光素子
を電極を下にしてマウントして導電性基板同士を接続す
ることによって、発光素子の直列接続がなされるので、
残りの部分を導電部材で導電性基板同士を接続すること
によって発光素子の直列接続が完成する。このため、導
電部材の本数を減らすことができるとともに導電部材を
接続する余分なスペースが全く必要なく、ＬＥＤランプ
全体を小型化することができる。また、全ての発光素子
が１枚のリードの上に載っていた従来のＬＥＤランプに
比べて、発光素子が導電性基板に分かれて載っているこ
とによって放熱性が格段に良くなる。これによって、高
温で発光効率が急激に低下する赤色発光素子等において
も発光効率の低下を防ぐことができ、高輝度化にも貢献
することになる。さらに、全ての発光素子が直列接続さ
れていることによって、駆動回路設計の負担が軽くな
る。
【００６１】このようにして、小型化がなされ、駆動回
路の設計が容易で優れた放熱性を備えた明るいＬＥＤラ
ンプとなる。
路の設計が容易で優れた放熱性を備えた明るいＬＥＤラ
ンプとなる。
【００６２】請求項７の発明にかかるＬＥＤランプは、
２本のリードの上に設けられた凹状の反射鏡を２分割し
た台座と、前記台座の各底面にそれぞれマウントされた
極性の異なる各１個のダイオードと、前記各１個のダイ
オードの上にそれぞれマウントされた各１個の発光素子
と、前記各１個のダイオードの上面を接続する導電部材
と、前記２本のリードの上部と、前記各１個のダイオー
ドと、前記各１個の発光素子と、前記導電部材とを封止
するとともに上方に凸レンズをモールドした光透過性材
料とを具備するものである。
２本のリードの上に設けられた凹状の反射鏡を２分割し
た台座と、前記台座の各底面にそれぞれマウントされた
極性の異なる各１個のダイオードと、前記各１個のダイ
オードの上にそれぞれマウントされた各１個の発光素子
と、前記各１個のダイオードの上面を接続する導電部材
と、前記２本のリードの上部と、前記各１個のダイオー
ドと、前記各１個の発光素子と、前記導電部材とを封止
するとともに上方に凸レンズをモールドした光透過性材
料とを具備するものである。
【００６３】このようなディスクリート型の砲弾形ＬＥ
Ｄランプにおいても、極性の異なるダイオードの上に各
１個の発光素子を電極を下にしてマウントしてダイオー
ドの上面同士を１本の導電部材で接続するだけで電気的
接続が完了するため、２個の発光素子を凹状の反射鏡を
２分割した台座にマウントすることができ、約２倍の明
るさを有する砲弾形ＬＥＤランプを容易に作成すること
ができる。また、２個の発光素子は分離されたリードの
上端にそれぞれマウントされているため、放熱性にも優
れている。
Ｄランプにおいても、極性の異なるダイオードの上に各
１個の発光素子を電極を下にしてマウントしてダイオー
ドの上面同士を１本の導電部材で接続するだけで電気的
接続が完了するため、２個の発光素子を凹状の反射鏡を
２分割した台座にマウントすることができ、約２倍の明
るさを有する砲弾形ＬＥＤランプを容易に作成すること
ができる。また、２個の発光素子は分離されたリードの
上端にそれぞれマウントされているため、放熱性にも優
れている。
【００６４】このようにして、従来の砲弾形ＬＥＤラン
プの約２倍の明るさを有し、放熱性にも優れ発光効率の
低下を防ぐことができるＬＥＤランプとなる。
プの約２倍の明るさを有し、放熱性にも優れ発光効率の
低下を防ぐことができるＬＥＤランプとなる。
【００６５】請求項８の発明にかかるＬＥＤランプは、
平板状の１対のリードにそれぞれマウントされた極性の
異なる各１個のダイオードと、前記各１個のダイオード
の上にそれぞれマウントされた各１個の発光素子と、前
記各１個のダイオードの上面を接続する導電部材と、前
記平板状の１対のリードの先端部分と、前記各１個のダ
イオードと、前記各１個の発光素子と、前記導電部材と
を封止する封止材料とを具備し、前記平板状の１対のリ
ードを前記封止材料の側面及び底面に沿ってそれぞれ略
直角に折り曲げたものである。
平板状の１対のリードにそれぞれマウントされた極性の
異なる各１個のダイオードと、前記各１個のダイオード
の上にそれぞれマウントされた各１個の発光素子と、前
記各１個のダイオードの上面を接続する導電部材と、前
記平板状の１対のリードの先端部分と、前記各１個のダ
イオードと、前記各１個の発光素子と、前記導電部材と
を封止する封止材料とを具備し、前記平板状の１対のリ
ードを前記封止材料の側面及び底面に沿ってそれぞれ略
直角に折り曲げたものである。
【００６６】これによって、余分な導電部材スペースを
必要とせず小型化された１つの樹脂封止パッケージ中
に、２個の発光素子が装着されて約２倍の明るさを有す
るとともに、表面実装が可能なＬＥＤランプとなる。ま
た、各リードに１個ずつの発光素子がマウントされてい
るため、放熱性にも優れたＬＥＤランプとなる。
必要とせず小型化された１つの樹脂封止パッケージ中
に、２個の発光素子が装着されて約２倍の明るさを有す
るとともに、表面実装が可能なＬＥＤランプとなる。ま
た、各リードに１個ずつの発光素子がマウントされてい
るため、放熱性にも優れたＬＥＤランプとなる。
【００６７】このようにして、従来の表面実装型ＬＥＤ
ランプの約２倍の明るさを有し、放熱性にも優れ発光効
率の低下を防ぐことができるＬＥＤランプとなる。
ランプの約２倍の明るさを有し、放熱性にも優れ発光効
率の低下を防ぐことができるＬＥＤランプとなる。
【００６８】請求項９の発明にかかるＬＥＤランプは、
請求項７または請求項８の構成において、前記ダイオー
ドはツェナーダイオードであるものである。
請求項７または請求項８の構成において、前記ダイオー
ドはツェナーダイオードであるものである。
【００６９】したがって、請求項７または請求項８に記
載の効果に加えて、発光素子がツェナーダイオードに載
っていることによって急激な電圧変化等から発光素子が
保護され、安定したＬＥＤランプとなる。
載の効果に加えて、発光素子がツェナーダイオードに載
っていることによって急激な電圧変化等から発光素子が
保護され、安定したＬＥＤランプとなる。
【図１】 図１（ａ）は本発明の実施の形態１にかかる
ＬＥＤランプの回路構成を模式的に示す縦断面図、
（ｂ）はＬＥＤランプの全体構成を示す平面図である。
ＬＥＤランプの回路構成を模式的に示す縦断面図、
（ｂ）はＬＥＤランプの全体構成を示す平面図である。
【図２】 図２は本発明の実施の形態１にかかるＬＥＤ
ランプを応用したＳＭＤパッケージタイプのＬＥＤラン
プを示す斜視図である。
ランプを応用したＳＭＤパッケージタイプのＬＥＤラン
プを示す斜視図である。
【図３】 図３（ａ）は本発明の実施の形態２にかかる
ＬＥＤランプの全体構成を示す平面図、（ｂ）は（ａ）
のＢ−Ｂ断面図である。
ＬＥＤランプの全体構成を示す平面図、（ｂ）は（ａ）
のＢ−Ｂ断面図である。
【図４】 図４（ａ）は本発明の実施の形態３にかかる
ＬＥＤランプの全体構成を示す平面図、（ｂ）は側面図
である。
ＬＥＤランプの全体構成を示す平面図、（ｂ）は側面図
である。
１，１１，２１，３１ ＬＥＤランプ
２，１２ａ，１２ｂ，２２ａ，２２ｂ 発光素子
３，１３ａ，１３ｂ，２３ａ，２３ｂ ツェナーダイオ
ード ５，１５，２５ 導電部材 ６，１７ 光透過性材料 ７ パッケージ １４ａ，１４ｂ 台座 １６ａ，１６ｂ ２本のリード １８ 凸レンズ ２６ａ，２６ｂ １対のリード ２７ 封止材料
ード ５，１５，２５ 導電部材 ６，１７ 光透過性材料 ７ パッケージ １４ａ，１４ｂ 台座 １６ａ，１６ｂ ２本のリード １８ 凸レンズ ２６ａ，２６ｂ １対のリード ２７ 封止材料
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 加藤 英昭
愛知県西春日井郡春日町大字落合字長畑１
番地 豊田合成株式会社内
(72)発明者 池田 忠昭
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
Ｆターム(参考） 5F041 AA33 AA47 CA35 CA40 DA14
DA18 DA19 DA20 DA26 DA44
DA83 DB01 DB03
Claims (9)
- 【請求項１】 複数の発光素子をマウントする配線用サ
ブマウントによって発光素子の一極が電気的に接続され
るとともに、電気的に接続されていない他方の極が前記
配線用サブマウント間を導電部材で接続されていること
を特徴とするＬＥＤランプ。 - 【請求項２】 前記配線用サブマウントに前記発光素子
を各１個ずつマウントしていることを特徴とする請求項
１に記載のＬＥＤランプ。 - 【請求項３】 パッケージ内に前記複数個の発光素子と
前記配線用サブマウントと前記導電部材とを光透過性材
料で封止してなることを特徴とする請求項１または請求
項２に記載のＬＥＤランプ。 - 【請求項４】 前記導電部材で接続されている前記配線
用サブマウントは極性が反転しているものであることを
特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１つに記載
のＬＥＤランプ。 - 【請求項５】 前記配線用サブマウントはツェナーダイ
オードであることを特徴とする請求項４に記載のＬＥＤ
ランプ。 - 【請求項６】 前記配線用サブマウントは、導電性基板
であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれ
か１つに記載のＬＥＤランプ。 - 【請求項７】 ２本のリードの上に設けられた凹状の反
射鏡を２分割した台座と、 前記台座の各底面にそれぞれマウントされた極性の異な
る各１個のダイオードと、 前記各１個のダイオードの上にそれぞれマウントされた
各１個の発光素子と、 前記各１個のダイオードの上面を接続する導電部材と、 前記２本のリードの上部と、前記各１個のダイオード
と、前記各１個の発光素子と、前記導電部材とを封止す
るとともに上方に凸レンズをモールドした光透過性材料
とを具備することを特徴とするＬＥＤランプ。 - 【請求項８】 平板状の１対のリードにそれぞれマウン
トされた極性の異なる各１個のダイオードと、 前記各１個のダイオードの上にそれぞれマウントされた
各１個の発光素子と、 前記各１個のダイオードの上面を接続する導電部材と、 前記平板状の１対のリードの先端部分と、前記各１個の
ダイオードと、前記各１個の発光素子と、前記導電部材
とを封止する封止材料とを具備し、 前記平板状の１対のリードを前記封止材料の側面及び底
面に沿ってそれぞれ略直角に折り曲げたことを特徴とす
るＬＥＤランプ。 - 【請求項９】 前記ダイオードはツェナーダイオードで
あることを特徴とする請求項７または請求項８に記載の
ＬＥＤランプ。
Priority Applications (3)
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|---|---|---|---|
| JP2001194269A JP3771144B2 (ja) | 2001-06-27 | 2001-06-27 | Ｌｅｄランプ |
| DE10216008A DE10216008A1 (de) | 2001-04-12 | 2002-04-11 | LED-Lampe |
| US10/119,951 US6841931B2 (en) | 2001-04-12 | 2002-04-11 | LED lamp |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001194269A JP3771144B2 (ja) | 2001-06-27 | 2001-06-27 | Ｌｅｄランプ |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003008075A true JP2003008075A (ja) | 2003-01-10 |
| JP3771144B2 JP3771144B2 (ja) | 2006-04-26 |
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2001194269A Expired - Fee Related JP3771144B2 (ja) | 2001-04-12 | 2001-06-27 | Ｌｅｄランプ |
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| KR20190032115A (ko) * | 2017-09-19 | 2019-03-27 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 패키지 |
-
2001
- 2001-06-27 JP JP2001194269A patent/JP3771144B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| KR102432221B1 (ko) | 2017-09-19 | 2022-08-12 | 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 | 발광 소자 패키지 |
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