CN110072352A - 电子设备的壳体及其制作方法、电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提出了电子设备的壳体及其制作方法、电子设备。该电子设备的壳体包括曲面玻璃和镀膜层，镀膜层覆盖曲面玻璃的凹面，且镀膜层包括层叠设置的第一镀膜层和第二镀膜层，其中，第一镀膜层覆盖凹面的侧壁部分，第二镀膜层覆盖第一镀膜层和凹面的平面部分。本发明所提出的壳体，其曲面玻璃凹面的镀膜层，是通过二次镀膜分别形成的第一镀膜层和第二镀膜层组成的，如此，仅覆盖侧壁部分的第一镀膜层可补偿第二镀膜层在平面部分和侧壁部分的厚度差，从而使该壳体的镀膜层厚度更均匀，进而实现电子设备的壳体的外观无色差效果。

Description

电子设备的壳体及其制作方法、电子设备

技术领域

本发明涉及电子设备的壳体制作技术领域，具体的，本发明涉及电子设备的壳体及其制作方法、电子设备。

背景技术

现阶段，平面玻璃和普通三维(3D)玻璃一般都是采用一次镀膜工艺，如果将现有的一次镀膜工艺直接应用到多曲面玻璃机身上，镀膜后多曲面玻璃的外观很容易出现凹面的底部平面和侧壁的明显膜厚不均匀性，从而会导致玻璃壳体色差问题的产生。

所以，目前的多曲面玻璃的表面镀膜工艺还有待改进。

发明内容

本发明实施例的一个目的在于提出一种多曲面玻璃凹面二次镀膜的方法、应用该方法制成的电子设备的壳体及应用该壳体的电子设备，以至少解决现有技术中存在的上述问题，实现镀膜层均匀厚度、外观无色差的效果。

在本发明实施例的第一方面，提出了一种电子设备的壳体。

根据本发明的实施例，所述壳体包括曲面玻璃和镀膜层，所述镀膜层覆盖所述曲面玻璃的凹面，且包括层叠设置的第一镀膜层和第二镀膜层，其中，所述第一镀膜层覆盖所述凹面的侧壁部分，所述第二镀膜层覆盖所述第一镀膜层和所述凹面的平面部分。

本发明实施例的壳体，其曲面玻璃凹面的镀膜层，是通过二次镀膜分别形成的第一镀膜层和第二镀膜层组成的，如此，仅覆盖侧壁部分的第一镀膜层可补偿第二镀膜层在平面部分和侧壁部分的厚度差，从而使该壳体的镀膜层厚度更均匀，进而实现电子设备的壳体的外观无色差效果。

在本发明的第二方面，提出了一种制作电子设备的壳体的方法。

根据本发明的实施例，所述方法包括：在曲面玻璃的凹面的平面部分形成保护膜层；对所述曲面玻璃的凹面进行第一次镀膜，并剥离所述保护膜层，以形成第一镀膜层；对所述第一镀膜层和所述平面部分进行第二次镀膜，以形成第二镀膜层。

采用本发明实施例的制作方法，通过可剥离的保护膜层，使第一镀膜层仅覆盖了镀膜厚度较薄的侧壁部分，再对曲面玻璃的凹面全部进行第二次镀膜，如此，可使最终的镀膜层的整体厚度更均匀，从而使制作出的电子设备的壳体外观无色差，并且，该制作方法可直接采用现有的蒸镀设备进行两次镀膜，操作简单且保护膜层的成本低。

在本发明的第三方面，提出了一种电子设备。

根据本发明的实施例，所述电子设备包括上述的壳体。

本发明实施例的电子设备，其壳体的曲面玻璃外观无色差问题，从而使该电子设备的外观效果更好、良品率更高，进而使该电子设备的市场竞争力更高。本领域技术人员能够理解的是，前面针对电子设备的壳体所描述的特征和优点，仍适用于该电子设备，在此不再赘述。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明一个实施例的电子设备的壳体的截面结构示意图；

图2是本发明一个实施例的电子设备的壳体的局部截面结构示意图；

图3是本发明一个实施例的制作电子设备的壳体的方法流程示意图；

图4是本发明一个实施例的制作方法步骤S100的产品截面结构示意图；

图5是本发明一个实施例的制作方法步骤S100的产品斜视外观图；

图6是本发明一个实施例的制作方法步骤S200的产品截面结构示意图；

图7是本发明一个实施例的电子设备的外观效果图。

附图标记

100 曲面玻璃

110 凹面

111 平面部分

112 侧壁部分

113 曲面部分

210 第一镀膜层

220 第二镀膜层

300 保护膜层

10 壳体

1 电子设备

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，本技术领域人员会理解，下面实施例旨在用于解释本发明，而不应视为对本发明的限制。除非特别说明，在下面实施例中没有明确描述具体技术或条件的，本领域技术人员可以按照本领域内的常用的技术或条件或按照产品说明书进行。

在本发明实施例的一个方面，提出了一种电子设备的壳体。

根据本发明的实施例，参考图1，该壳体包括曲面玻璃100和镀膜层，镀膜层覆盖曲面玻璃100的凹面110，且镀膜层包括层叠设置的第一镀膜层210和第二镀膜层220，其中，第一镀膜层210覆盖凹面110的侧壁部分112，而第二镀膜层220覆盖第一镀膜层210和凹面110的平面部分111。

本发明的发明人研究发现，对曲面玻璃100的凹面110进行整面的垂直溅射时，因侧壁的问题，非常容易导致镀膜层中间正对的平面部分111区域较厚而侧壁部分112区域较薄，所以，对于内表面形状复杂的曲面玻璃100，通过一次镀膜法是无法获得厚度均匀的镀膜的。因此，发明人采用二次镀膜法，第一次镀膜时预先用保护膜层覆盖平面部分111，如此，可获得仅覆盖侧壁部分112的第一镀膜层210，再对整面的凹面110进行第二次镀膜，从而利用第一镀膜层210补偿第二镀膜层220在平面部分111与侧壁部分112的厚度差，进而使该壳体的镀膜层厚度更均匀，外观无色差。

在本发明的一些实施例中，侧壁部分112的第一镀膜层210和第二镀膜层220的厚度之和，可与平面部分111的第二镀膜层220的厚度一致，如此，对于相同蒸镀材料的第一镀膜层210和第二镀膜层220组成的镀膜层的厚度均匀性更佳，从而使曲面玻璃呈现平整的外观效果。需要说明的是，“厚度一致”具体是指厚度的偏差在±20％以内。

在本发明的一些实施例中，形成镀膜层(包括第一镀膜层210和第二镀膜层220)的材料包括可溅射形成的氧化物，具体例如二氧化钛(TiO₂)、二氧化铌(NbO₂)、三氧化二铌(Nb₂O₃)、二氧化二铌(Nb₂O₂)、五氧化二铌(Nb₂O₅)、二氧化硅(SiO₂)或二氧化锆(ZrO₂)等，以及金属，具体例如铟、锡，等等。如此，对于光有折射或反射效果的镀膜层，其厚度更均匀会使壳体的光学效果更一致而更美观。

在本发明的一些实施例中，参考图2，侧壁部分112与平面部分111的夹角α可大于90°且小于120°，如此，发明人经过一系列研究发现上述夹角范围内的凹面110，同一次镀膜处理形成的镀膜在侧壁部分112区域和平面部分111区域的厚度差较大，如果夹角α大于120°则一次镀膜形成的镀膜在侧壁部分112区域和平面部分111区域的厚度偏差在±20％之内并不显著。

在一些具体示例中，侧壁部分112与平面部分111的夹角α可为95°，而95°的夹角α会导致第二镀膜层220在侧壁部分112的厚度只有平面部分111的厚度的一半，如此，通过调整两次镀膜的时间，可使侧壁部分112的第一镀膜层210的厚度为侧壁部分112的第二镀膜层220的厚度的两倍，从而使镀膜层的整体厚度更均匀，外观效果无色差。

在本发明的一些实施例中，第一镀膜层210可以只覆盖侧壁部分112，即第一镀膜层210在侧壁部分112上的正投影完全覆盖侧壁部分112，而第二镀膜层220可以完全覆盖第一镀膜层210、以及平面部分111与侧壁部分112之间的曲面部分113，即第二镀膜层220在平面部分111的正投影完全覆盖平面部分111。如此，由环状的第一镀膜层210和整层的第二镀膜层220组成的镀膜层，其在平面部分111、曲面部分113和侧壁部分112的厚度都更均匀，从而使电子设备的壳体的外观效果更一致。

综上所述，根据本发明的实施例，提出了一种电子设备的壳体，其曲面玻璃凹面的镀膜层，是通过二次镀膜分别形成的第一镀膜层和第二镀膜层组成的，如此，仅覆盖侧壁部分的第一镀膜层可补偿第二镀膜层在平面部分和侧壁部分的厚度差，从而使该壳体的镀膜层厚度更均匀，进而实现电子设备的壳体的外观无色差效果。

在本发明实施例的另一个方面，提出了一种制作电子设备的壳体的方法。根据本发明的实施例，参考图3，该制作方法包括：

S100：在曲面玻璃的凹面的平面部分形成保护膜层。

在该步骤中，在曲面玻璃100的凹面的平面部分111预先形成保护膜层300，且该步骤的产品结构截面示意图可参考图4。

根据本发明的实施例，曲面玻璃100的具体形状不受特别的限制，具体可参考图2，曲面玻璃100的凹面至少包括平面部分111和侧壁部分112，还可包括平面部分111与侧壁部分112之间的曲面部分。根据本发明的实施例，平面部分111与侧壁部分112之间的夹角α可大于90°且小于120°，具体例如95等，本领域技术人员可根据该壳体的实际外观效果进行相应地选择设计。

根据本发明的实施例，保护膜层300的具体材料不受特别的限制，只要该材料可剥离即可，具体例如塑料膜片或光刻胶层等，本领域技术人员可根据镀膜层的具体材料进行相应地选择，在此不再赘述。在本发明的一些实施例中，保护膜层300为可剥离的膜片，如此，只需在曲面玻璃的特定凹面区域贴附膜片，待第一次镀膜之后直接撕掉膜片即可，快捷、方便。

在本发明的一些实施例中，保护膜层300在平面部分111上的正投影完全覆盖平面部分111，如此，后续步骤将保护膜层300剥离后可使第一镀膜层210覆盖平面部分111以外的凹面区域。在一些具体示例中，参考图5，保护膜层300覆盖平面部分111和曲面部分113，即保护膜层300未覆盖侧壁部分112，如此，后续第一次镀膜并剥离保护膜层300之后，形成的第一镀膜层210可仅覆盖侧壁部分112。

S200：对曲面玻璃的凹面进行第一次镀膜，并剥离保护膜层，以形成第一镀膜层。

在该步骤中，对被步骤S100的保护膜层300保护的凹面进行第一次镀膜，形成的第一镀膜材料层覆盖保护膜层300和平面部分111，再将保护膜层300及其表面的部分第一镀膜材料层剥离，如此，可形成覆盖侧壁部分112的第一镀膜层210。并且，该步骤的产品结构截面示意图可参考图6。

根据本发明的实施例，第一次镀膜的镀膜时间t₁，本领域技术人员可根据平面部分111与侧壁部分112之间的夹角α以及最终镀膜层的总厚度进行相应地设计和调整，在此不再赘述。

S300：对第一镀膜层和平面部分进行第二次镀膜，以形成第二镀膜层。

在该步骤中，继续对步骤S200形成的第一镀膜层210和平面部分111进行第二次镀膜，形成的第二镀膜层220覆盖第一镀膜层210和平面部分111。在本发明的一些实施例中，对于仅覆盖侧壁部分112的第一镀膜层210，形成的第二镀膜层220可覆盖第一镀膜层210、平面部分111和曲面部分113。并且，该步骤的产品结构截面示意图可参考图1。如此，两次镀膜可采用同一镀膜设备，且镀膜工艺参数无需重新设定，只需调整镀膜时间即可，从而不会额外增加设备成本。

根据本发明的实施例，第二次镀膜的镀膜时间t₂，本领域技术人员可根据平面部分111与侧壁部分112之间的夹角α以及最终镀膜层的总厚度进行相应地设计和调整。在本发明的一些实施例中，第二次镀膜的镀膜时间t₂可以为第一次镀膜的镀膜时间t₁的1/3～1倍，如此，侧壁部分112的第二镀膜层220厚度可为第一镀膜层210厚度的1/3～1倍。

在一些具体示例中，对于95°的夹角α，第二次镀膜的镀膜时间t₂可为第一次镀膜的镀膜时间t₁的1/2，如此，侧壁部分112的第二镀膜层220厚度可为第一镀膜层210厚度的1/2，而95°的夹角α会造成第二镀膜层220在平面部分111厚度为侧壁部分112厚度的3倍，从而使镀膜层的整体厚度偏差保持在±20％之内。

在本发明的一些实施例中，形成在侧壁部分112的第一镀膜层210和第二镀膜层220的厚度之和，与形成在平面部分111的第二镀膜层220的厚度一致，如此，才能保证最终由第一镀膜层210和第二镀膜层220组成的镀膜层的厚度均匀性，从而使制作出的电子设备的壳体外观无色差。

综上所述，根据本发明的实施例，提出了一种制作方法，通过可剥离的保护膜层，使第一镀膜层仅覆盖了镀膜厚度较薄的侧壁部分，再对曲面玻璃的凹面全部进行第二次镀膜，如此，可使最终的镀膜层的整体厚度更均匀，从而使制作出的电子设备的壳体外观无色差，并且，该制作方法可直接采用现有的蒸镀设备进行两次镀膜，操作简单且保护膜层的成本低。

在本发明实施例的另一个方面，提出了一种电子设备。

根据本发明的实施例，参考图7，电子设备1包括上述的壳体10。

根据本发明的实施例，该电子设备的具体类型不受特别的限制，具体例如手机、平板电脑、智能手表等，本领域技术人员可根据该电子设备的具体用途进行相应地选择，在此不再赘述。需要说明的是，该电子设备除了包括上述的壳体以外，还包括其他必要的部件和结构，以手机为例，具体例如显示装置、处理器、存储器、电池、电路板、摄像头，等等，本领域技术人员可根据该电子设备的具体种类进行相应地设计和补充，在此不再赘述。

综上所述，根据本发明的实施例，提出了一种电子设备，其壳体的曲面玻璃外观无色差问题，从而使该电子设备的外观效果更好、良品率更高，进而使该电子设备的市场竞争力更高。本领域技术人员能够理解的是，前面针对电子设备的壳体所描述的特征和优点，仍适用于该电子设备，在此不再赘述。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种电子设备的壳体，其特征在于，包括曲面玻璃和镀膜层，所述镀膜层覆盖所述曲面玻璃的凹面，且包括层叠设置的第一镀膜层和第二镀膜层，其中，所述第一镀膜层覆盖所述凹面的侧壁部分，所述第二镀膜层覆盖所述第一镀膜层和所述凹面的平面部分。

2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述侧壁部分的所述第一镀膜层和所述第二镀膜层的厚度之和与所述平面部分的所述第二镀膜层的厚度一致。

3.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，形成所述镀膜层的材料包括氧化物。

4.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述侧壁部分与所述平面部分的夹角大于90°且小于120°。

5.一种制作电子设备的壳体的方法，其特征在于，包括：

在曲面玻璃的凹面的平面部分形成保护膜层；

对所述曲面玻璃的凹面进行第一次镀膜，并剥离所述保护膜层，以形成第一镀膜层；

对所述第一镀膜层和所述平面部分进行第二次镀膜，以形成第二镀膜层。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述侧壁部分与所述平面部分的夹角大于90°且小于120°。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述保护膜层为可剥离的膜片。

8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一次镀膜的镀膜时间为所述第二次镀膜的镀膜时间的1～3倍。

9.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，形成在所述侧壁部分的所述第一镀膜层和所述第二镀膜层的厚度之和，与形成在所述平面部分的所述第二镀膜层的厚度一致。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1～4中任一项所述的壳体。