JP6086027B2 - カバーガラス及びカバーガラスの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、カバーガラス及びカバーガラスの製造方法に関する。

近年、携帯電話、タブレット型端末等のディスプレイを有する電子機器の普及に伴い、ディスプレイの表面を衝撃等から保護するカバーガラスの研究開発が進められている。

これらの電子機器のカバーガラスにおいては、カバーガラスの中心部に形成され、使用者に情報や画像を表示する表示部と、カバーガラスの外周部に形成され、例えば黒塗りされている非表示部と、が設けられる。この非表示部は、表示デバイスの配線部を視認されないように隠蔽すると共に、表示デバイスからの光抜けを防止する役割を果たす。

従来から、非表示部は、スクリーン印刷法によって形成されている。しかしながら、所望の遮光性を満たすためには、非表示部を幾層にも積層する必要があるため、非表示部の膜厚が大きくなる。そのため、非表示部及び表示部に亘って形成された表示デバイス用の配線部が、この非表示部の厚みによって、断線することがあるという問題点を有していた。

そこで、特許文献１では、非表示部を、有色樹脂層と金属薄膜とで形成し、非表示部の膜厚を低減する技術が開示されている。

特開２０１２−２２６６８８号公報

しかしながら、特許文献１の方法では、非表示部の一部が金属薄膜で形成されている。そのため、絶縁性が求められる用途に使用する場合、非表示部と表示デバイスとの間に、絶縁性を有する絶縁層を設ける必要がある。結果として、非表示部全体の膜厚が、十分に低減されないという問題点を有していた。また、絶縁層を設ける製造プロセスが必要となるため、製造コストが高くなるという問題点を有していた。

上記課題に対して、本発明は、遮光性及び絶縁性を両立するカバーガラスを提供することを目的とする。

表示デバイスの表示面側に配置されるカバーガラスであって、当該カバーガラスは、
前記表示デバイス上に形成され、少なくとも前記表示デバイスの表示面側からの光を遮光する、低次酸化物を含む遮光層（低次酸化物を顔料として含む場合を除く）と、
前記遮光層上に形成される反射色調整層と、
前記反射色調整層上に形成される透明基材と、
を順次含む、カバーガラスを提供する。

本発明によれば、遮光性及び絶縁性を両立するカバーガラスを提供できる。

本実施形態に係るカバーガラスの一例の概略構成図である。 本実施形態に係るカバーガラスの製造方法の一例のフロー図である。 本実施形態に係るカバーガラスにおける、反射率測定の結果の一例である。 本実施形態に係るカバーガラスにおける、遮光性及び絶縁性の関係の一例を説明するための概略図である。

以下、本実施形態に係るカバーガラスの詳細について、図面を参照しながら説明する。

（カバーガラスの概略構成）
先ず、本実施形態に係るカバーガラスの概略構成について説明する。図１に、本実施形態に係るカバーガラスの概略構成図を示す。

図１（ａ）に示すように、本実施形態のカバーガラス１００は、表示デバイス２００の表示面側に配置され、遮光層１１０と、反射色調整層１２０と、透明基材１３０とを順次含んで構成される。なお、図１（ａ）においては、後述する配線層２０５を図示していない。

遮光層１１０は、反射色調整層１２０と表示デバイス２００との間に位置し、少なくとも表示デバイス２００側からの光を遮光する機能を有する。本明細書において、「少なくとも表示デバイス２００側からの光を遮光する」とは、遮光層１１０が、表示デバイス２００側からの可視光を透過せずに、吸収又は反射することを意味する。

また、反射色調整層１２０は、遮光層１１０と透明基材１３０との間に位置し、使用者が透明基材１３０の視認面１３０ａ側から見た場合の色調を調整する機能を有する。

即ち、遮光層１１０及び反射色調整層１２０は、例えば矩形の透明基材１３０の視認面１３０ａに対して裏面１３０ｂに、反射色調整層１２０及び遮光層１１０の順番で形成される。

また、遮光層１１０及び反射色調整層１２０は、裏面１３０ｂ上の例えば外周部に、額縁状に形成される。上述の構成を有することにより、本実施形態に係るカバーガラス１００を携帯電話、タブレット型端末等の電子機器に適用した場合に、使用者に情報や画像を表示する表示部２１０と、所望の「色」に調整されている非表示部２２０とを形成することができる。より具体的には、カバーガラス１００上の表示部２１０に相当する部分は、透明基材１３０からなり、例えばカバーガラス１００の中心部に形成される。また、カバーガラス１００上の非表示部２２０に相当する部分は、透明基材１３０、反射色調整層１２０及び遮光層１１０の積層構造を有し、例えばカバーガラス１００の外周部に形成される。

本実施形態に係るカバーガラス１００を、携帯電話、タブレット型端末等の電子機器に適用する場合、一般的に、裏面１３０ｂ側に、表示デバイス２００の各種デバイス用の配線層２０５が形成される。配線層２０５は、図１（ｂ）に示すように、透明基材１３０の裏面１３０ｂ側の表面における、表示部２１０に相当する部分から、表示部２１０と非表示部２２０の境界に相当する部分である反射色調整層１２０及び遮光層１１０の厚み方向の側面を経て、遮光層１１０の表面に沿うようにして形成される。そのため、非表示部２２０を形成する反射色調整層１２０及び遮光層１１０の膜厚が大きくなった場合、表示部２１０に相当する透明基材の表面に沿った部分と非表示部２２０の側面との連続部分や、非表示部２２０の側面と遮光層１１０の表面に沿う部分との連続部分等において、配線層２０５が断線することがある。しかしながら、本実施形態のカバーガラス１００は、後述するように、反射色調整層１２０及び遮光層１１０の膜厚を、例えば１μｍ〜２μｍ程度と薄くすることで、断線を防止できる。しかも、反射色調整層１２０及び遮光層１１０の膜厚を上記のように薄くした場合であっても、十分な遮光性及び絶縁性を担保することができる。また、遮光層１１０の組成及び膜厚を調整することによって、所望の遮光性及び絶縁性得ることができる。即ち、本実施形態に係るカバーガラス１００は、遮光性及び絶縁性を両立するカバーガラスである。

なお、配線層２０５の材料としては、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）等の金属材料及びインジウム（Ｉｎ）、スズ（Ｓｎ）、亜鉛（Ｚｎ）等の酸化物並びにこれらの混合物等から形成される金属酸化物等を使用することができる。

本実施形態に係る各層の具体的構成について、より詳細に説明する。

［透明基材１３０］
透明基材１３０としては、透明な基材であれば特に制限されず、例えば各種ガラス基板、透明導電性フィルム、透明非導電性フィルム、又は各種ガラス基板上にこれらのフィルムを形成したもの等を使用することができる。

前述したように、携帯電話、タブレット型端末等の電子機器で使用されるカバーガラスは、中心部に形成され、使用者に情報や画像を表示する表示部と、カバーガラスの外周部に形成され、例えば黒塗りされている非表示部と、が設けられる。この非表示部によって、表示デバイスの配線部を視認されないように隠蔽すると共に、表示デバイスからの光抜けを防止する。

本実施形態においては、非表示部２２０の構成要素として、後述する反射色調整層１２０及び遮光層１１０を使用する。そのため、表示デバイスの配線部を視認されないように隠蔽し、表示デバイスからの光抜けを防止すると共に、所望の「色」の非表示部２２０を形成することができる。

次に、本実施形態のカバーガラス１００における非表示部２２０を構成する反射色調整層１２０及び遮光層１１０について、説明する。

［反射色調整層１２０］
反射色調整層１２０は、使用者が透明基材１３０の視認面１３０ａ側からカバーガラス１００を見た場合に、非表示部２２０の「色」を光学設計する層である。なお、本明細書において、「色」とは、「色相」、「彩度」及び「明度」のことを意味する。本実施形態に係るカバーガラス１００は、この反射色調整層１２０を有することにより、所望の「色」を表現することができる。そのため、本実施形態のカバーガラス１００は、意匠性に優れたカバーガラスである。

反射色調整層１２０は、限定されないが、例えば酸化物、窒化物、酸窒化物及び／又は弗化物を含む単層膜、多層膜又はこれらの混合物からなり膜厚方向に混合物比が変わる傾斜膜で形成することができる。

反射色調整層１２０で好ましく使用できる酸化物としては、限定されないが、例えばシリコン酸化物（ＳｉＯ_２）、ニオブ酸化物（Ｎｂ_２Ｏ_５）、チタン酸化物（ＴｉＯ_２）ジルコニウム酸化物（ＺｒＯ_２）及びタンタル酸化物（Ｔａ_２Ｏ_５）等が挙げられる。

反射色調整層１２０で好ましく使用できる窒化物としては、限定されないが、例えばシリコン窒化物（ＳｉＮ）、チタン窒化物（ＴｉＮ）及びＡｌＮ（アルミニウム窒化物）等が挙げられる。

反射色調整層１２０で好ましく使用できる、酸窒化物としては、限定されないが、例えばチタン酸窒化物（ＴｉＯＮ）、ケイ素酸窒化物（ＳｉＯＮ）等が挙げられる。

反射色調整層１２０で好ましく使用できる弗化物としては、限定されないが、例えばマグネシウム弗化物（ＭｇＦ_２）等が挙げられる。

［遮光層１１０］
遮光層１１０は、前述したように、表示デバイス２００上に形成され、少なくとも表示デバイス２００側からの光を遮光する機能を有する。そのため、遮光層１１０の特性として、遮光率が高いことが求められる。別の言い方をすると、遮光層１１０は、各色の色抜けによる混色を防止するために、表示デバイスからの必要のない光を十分に遮光することが求められる。

薄い膜厚の遮光層１１０によって、所望の遮光特性及び絶縁特性を得る観点から、遮光層１１０は、少なくとも低次酸化物を含むことが好ましい。

ここで、「低次酸化物」とは、酸素欠損を有する酸化物のことを指し、低級酸化物とも呼ばれる。低次酸化物は、酸素が欠損した箇所にホールが形成され、これによって入射される光を吸収するという特徴を有する。

低次酸化物としては、特に限定されないが、
ニオブ低次酸化物、チタン低次酸化物、ジルコニウム低次酸化物、タンタル低次酸化物、ハフニウム低次酸化物、アルミニウム低次酸化物、ケイ素低次酸化物やクロム低次酸化物などが挙げられ、これらの混合物であってもよい。

より好ましい低次酸化物としては、以下に示すニオブ低次酸化物、ケイ素及びチタンの複合低次酸化物が挙げられる。

低次酸化物としてのニオブ低次酸化物は、Ｎｂ_２Ｏ_５の化学量論組成比よりも酸素の割合が低いＮｂＯ_ａであらわされ、通常、０＜ａ＜２．５を満たし、好ましくは１．３＜ａ＜１．９を満たす。また、波長５５０ｎｍにおける屈折率ｎ及び吸収係数ｋの好ましい範囲は、２．３５＜ｎ＜２．６かつ０．０３＜ｋ＜１であり、より好ましくは２．３５＜ｎ＜２．６かつ０．１＜ｋ＜０．７である。

低次酸化物としてのケイ素及びチタンの複合低次酸化物はＴｉ_ｂＳｉ_ｃＯ_ｄはであらわされ、ｂ＋ｃ＝１とすると、通常、ＴｉＯ_２とＳｉＯ_２のそれぞれの化学量論組成よりも酸素の割合が低い、０≦ｂ≦１かつ０≦ｃ≦１かつ０＜ｄ＜２を満たし、好ましくは０．２＜ｂ＜０．７、０．３＜ｃ＜０．８、１．６＜ｄ＜１．９５である。また、波長５５０ｎｍにおける屈折率ｎと吸収係数ｋの好ましい範囲は、１．５＜ｎ＜２．４かつ０．０３＜ｋ＜１であり、より好ましくは１．８２＜ｎ＜２．１かつ０．０６＜ｋ＜０．６である。

遮光層１１０は、上記材料を含んでいれば良く、例えば、上記材料からなる膜の他に、金属からなる膜を含む、多層膜として形成されていてもよい。例えば、遮光層１１０として、金属からなる層を多層膜の一部に含む場合、絶縁性は低下するが、より高い遮光性を得ることができる。

低次酸化物において、遮光される光量は、酸素欠損量、遮光層１１０の膜厚等によって調整することができる。そのため、所望の光学特性に応じて、当業者は酸素欠損量、遮光層１１０の膜厚及び／又は遮光層１１０の組成を調整することができる。

また、本実施形態に係る遮光層は、低次酸化物を含むため、金属薄膜等を含む層と比較して、絶縁性に優れる。そのため、絶縁性を有することが好ましい用途に使用する場合においても、樹脂などの絶縁材料より形成されるオーバーコート層を形成する必要がない。

また、反射色調整層１２０及び遮光層１１０は、透明基材１３０の裏面側１３０ｂから表示デバイス２００側に向かって縮径するテーパ形状を有することが好ましい。これにより、前述した表示デバイス２００用の配線層２０５が更に形成された場合であっても、この遮光層１１０（即ち、非表示部）の厚みによる段差に起因する、配線層２０５の断線を防ぐことができる。

以上、本実施形態のカバーガラス１００は、上述した反射色調整層１２０及び遮光層１１０を有することにより、様々な「色」を有し、小さい膜厚で遮光性及び絶縁性を両立することができる。

なお、さらなる絶縁性が必要な場合、遮光層１１０の上にＳｉＯ_２などの高絶縁性材料からなる層を別途設けてもよい。

（カバーガラスの製造方法）
本実施形態に係る、表示デバイスの上方に配置されるカバーガラスの製造方法は、透明基材１３０上に、反射色調整層１２０を成膜する工程（Ｓ３００）と、前記反射色調整層上に、少なくとも前記表示デバイス２００側からの光を遮光する、低次酸化物を含む遮光層１１０を成膜する工程（Ｓ３１０）と、を含む。

Ｓ３００及びＳ３１０における、反射色調整層１２０及び遮光層１１０の成膜方法としては、特に制限されないが、物理的蒸着法を利用することが好ましい。また、物理的蒸着法の具体例としては、例えば、スパッタリング法、イオンプレーティング法、真空蒸着法、等が挙げられる。

テーパ形状の反射色調整層１２０及び遮光層１１０を形成する方法は、特に限定されないが、例えば、透明基材１３０の裏面１３０ｂ上に、表示部２１０に相当する部分にフィルムや金属などからなるマスクを設置し、物理蒸着法により反射色調整層１２０、遮光層１１０を順次成膜することで形成できる。なお、反射色調整層１２０及び遮光層１１０を成膜した後は、このマスクを除去する。また、透明基材１３０の裏面１３０ｂ上に、予めレジストパターンを、レジストの上部が庇構造を有するように、即ち逆テーパ型に形成しておいて、物理蒸着法により反射色調整層１２０及び遮光層１１０を順次成膜し、最後にレジストパターンを除去（リフトオフ）する方法でもよい。

次に、本実施形態のカバーガラス１００の特性について、具体的な実施形態を挙げて、更に詳細に説明する。

（第１の実施形態）
本実施形態のカバーガラス１００が、遮光性及び絶縁性を両立すると共に、所望の「色」に設計できることを確認した実施形態について、説明する。

透明基材１３０に対して、スパッタリング法により、下記成膜条件によって、反射色調整層１２０及び遮光層１１０を積層した。

成膜条件としては、
ターゲット：ＮｂＯ（Ｎｂ_２Ｏ_５、及びＮｂＯ_ａ成膜時）、
ターゲット：Ｓｉ（ＳｉＯ_２成膜時）、
ＤＣ電源出力（Ｗ）：３００、
成膜圧力（Ｐａ）：０．３、
処理ガス流量（ｓｃｃｍ）：Ａｒ／Ｏ_２＝２８／２（Ｎｂ_２Ｏ_５成膜時）、２２／８（ＳｉＯ_２成膜時）、３０／０（ＮｂＯ_ａ成膜時）、
とした。

反射色調整層１２０及び遮光層１１０の組成及び膜厚を表１に示す。表１には、各々の実施例のカバーガラス１００において、透明基材１３０の視認面１３０ａ側から見た場合に確認された「色相」についても併記している。

また、図３に、本実施形態に係るカバーガラスにおける、反射率測定の結果の一例を示す。図３において、横軸は光の波長を意味し、縦軸は反射率を意味する。

表１及び図３に示されるように、本実施形態のカバーガラスは、反射色調整層の組成及び膜厚を変更することにより、可視光領域（本実施の形態においては４００ｎｍ〜７００ｎｍ）の光の反射率を変更することができる。即ち、本実施形態のカバーガラスは、種々の色相、彩度及び明度を有する反射色に光学設計可能であることがわかった。

また、各々の実施例で得られたカバーガラスについて、光学濃度特性値ＯＤ（オプティカルデンシティ）値を測定したところ、４．６程度であった。

例えばタッチパネルセンサ等の非表示部において、ＯＤ値４〜５程度の遮光特性を得る場合、従来のスクリーン印刷法によるブラックインキでは１０μｍ程度、またホワイトインキでは８０〜１２０μｍ程度の膜厚を必要とする。しかしながら、本実施形態のカバーガラスは、表１に示すように、所望の遮光特性、絶縁特性と様々な色調を、約１μｍ〜２μｍの膜厚で、非表示部２２０に相当する部分を形成できる。

また、各々の実施例で得られたカバーガラスについて、シート抵抗値Ｒｓを測定したところ、２．３×１０^４Ω／□（Ω／ｓｑ．）程度であり、十分なシート抵抗値を有していた。

以上の結果から、本実施形態に係るカバーガラスは、遮光性及び絶縁性を両立すると共に、所望の「色」に設計できることがわかった。

（第２の実施形態）
本実施形態のカバーガラス１００が、遮光性及び絶縁性の設計の自由度が高いことを確認した実施形態について、説明する。

透明基材１３０に対して、スパッタリング法により、下記成膜条件によって、ニオブ低次酸化物（ＮｂＯ_ａ系）を含む遮光層１１０を成膜した。なお、ａは成膜時の酸素流量によって変化する。

成膜条件としては、
ターゲット：ＮｂＯ、
ＤＣ電源出力（Ｗ）：３００、
成膜圧力（Ｐａ）：０．３、
処理ガス流量（ｓｃｃｍ）：Ａｒ／Ｏ_２＝２０〜３０／０〜１、
とした。

また、同様に、下記成膜条件によって、ケイ素及びチタンの複合低次酸化物（Ｔｉ_ｂＳｉ_ｃＯ_ｄ系）を含む遮光膜１１０を成膜した。なお、ｂ、ｃ、ｄは成膜時の各ターゲットへの電源出力と酸素流量によって変化する。

成膜条件としては、
ターゲット：Ｔｉ及びＳｉ、
ＤＣ電源出力（Ｗ）：３００又は５００、
成膜圧力（Ｐａ）：０．３、
処理ガス流量（ｓｃｃｍ）：Ａｒ／Ｏ_２＝１７〜２９／３〜６、
とした。

各々の実施例で得られたカバーガラス１００について、シート抵抗値Ｒｓ及びＴ_０．１％膜厚を求めた。なお、本明細書において、「Ｔ_０．１％膜厚」とは、可視光領域（本実施の形態においては４００ｎｍ〜７００ｎｍ）の光の最大透過率（Ｔ_ｍａｘ）が０．１％以下となるために必要な膜厚のことを指す。

図４に、本実施形態に係るカバーガラスにおける、遮光性及び絶縁性の関係の一例を説明するための概略図を示す。なお、図４において、横軸はＴ_０．１％膜厚を意味し、縦軸はシート抵抗値Ｒｓを意味する。

図４は、遮光性に関連するＴ_０．１％膜厚が厚いほどシート抵抗値Ｒｓが大きくなる傾向があること、さらに、Ｔ_０．１％膜厚を小さくしつつシート抵抗Ｒｓを大きくするには、適切なＴ_０．１％膜厚や組成を選択する必要があることを示している。本実施形態のカバーガラス１００は、遮光層１１０の膜厚及び組成を調整することにより、Ｔ_０．１％膜厚を８０００ｎｍ（８μｍ）以下とすることができ、１×１０^３Ω／□（Ω／ｓｑ．）のシート抵抗値を得ることができた。また、成膜条件によっては、Ｔ_０．１％膜厚が２０００ｎｍ（２μｍ）以下であり、かつ、シート抵抗値Ｒｓが１×１０^７Ω／□以上の、高い遮光性及び高い絶縁性を両立するカバーガラス１００を得ることができた。

以上のようにして得られたニオブ低次酸化物（ＮｂＯ_ａ系）とケイ素及びチタンの複合低次酸化物（Ｔｉ_ｂＳｉ_ｃＯ_ｄ系）それぞれの組成比、光学定数、Ｔ_０．１％膜厚とシート抵抗Ｒｓを表２と表３に示した。表２と表３における例７〜９と例１１〜１６が実施例であり、例１０は比較例である。遮光性と絶縁性両立の観点から、例７、例８、例９と例１２、例１３、例１６がより好ましい。

以上の結果から、本実施形態に係るカバーガラスは、遮光性及び絶縁性の設計の自由度が高いことがわかった。

１００ カバーガラス
１１０ 遮光層
１２０ 反射色調整層
１３０ 透明基材
２００ 表示デバイス
２０５ 配線層
２１０ 表示部
２２０ 非表示部

Claims (14)

1. 表示デバイスの表示面側に配置されるカバーガラスであって、当該カバーガラスは、
   前記表示デバイス上に形成され、少なくとも前記表示デバイスの表示面側からの光を遮光する、低次酸化物を含む遮光層（低次酸化物を顔料として含む場合を除く）と、
   前記遮光層上に形成される反射色調整層と、
   前記反射色調整層上に形成される透明基材と、
   を順次含む、カバーガラス。
2. 前記低次酸化物の吸収係数ｋは、０．０３＜ｋ＜１である、請求項１に記載のカバーガラス。
3. 前記遮光層は、膜厚が８μｍ以下であり、シート抵抗値Ｒｓが１×１０^３Ω／□以上である、請求項１又は２に記載のカバーガラス。
4. 前記遮光層は、膜厚が４μｍ以下であり、シート抵抗値Ｒｓが１×１０^４Ω／□以上である、
   請求項３に記載のカバーガラス。
5. 前記遮光層及び前記反射色調整層は、前記透明基材の表示デバイス側から前記表示デバイスに向かって縮径するテーパ形状を有する、
   請求項１乃至４のいずれか一項に記載のカバーガラス。
6. 前記遮光層は、物理的蒸着法により形成される、
   請求項１乃至５のいずれか一項に記載のカバーガラス。
7. 前記低次酸化物は、ニオブ低次酸化物ＮｂＯ_ａ（但し、０＜a＜２．５）、又は、ケイ素及びチタンの複合低次酸化物Ｔｉ_ｂＳｉ_ｃＯ_ｄ（但し、０≦ｂ≦１、０≦ｃ≦１、０＜ｄ＜２）を含む、
   請求項１乃至６のいずれか一項に記載のカバーガラス。
8. 前記低次酸化物は、少なくとも前記ニオブ低次酸化物を含み、
   前記ニオブ低次酸化物の波長５５０ｎｍにおける光学定数は、屈折率ｎが２．３５＜ｎ＜２．６であり、吸収係数ｋが０．０３＜ｋ＜１である、請求項７に記載のカバーガラス。
9. 前記低次酸化物は、少なくとも前記ケイ素及びチタンの複合低次酸化物を含み、
   前記ケイ素及びチタンの複合低次酸化物の波長５５０ｎｍにおける光学定数は、屈折率ｎが１．５＜ｎ＜２．４であり、吸収係数ｋが０．０３＜ｋ＜１である、請求項７記載のカバーガラス。
10. 前記反射色調整層は、酸化物層、窒化物、酸窒化物層及び／又は弗化物層を含む、単層膜又は多層膜で形成される、
    請求項１乃至９のいずれか一項に記載のカバーガラス。
11. 表示デバイスの表示面側に配置されるカバーガラスの製造方法であって、
    透明基材上に、反射色調整層を成膜する工程と、
    前記反射色調整層上に、少なくとも前記表示デバイス側からの光を遮光する、低次酸化物を含む遮光層（低次酸化物を顔料として含む場合を除く）を成膜する工程と、
    を有する、カバーガラスの製造方法。
12. 前記遮光層を成膜する工程は、物理的蒸着法によって実施される、
    請求項１１に記載のカバーガラスの製造方法。
13. 前記反射色調整層を成膜する工程の前に、前記透明基材上の前記遮光層を形成しない領域に、フィルム又はガラスを含むマスクを設置する工程と、
    前記遮光層を成膜する工程の後に、前記マスクを除去する工程と、
    を更に含む、請求項１１又は１２に記載のカバーガラスの製造方法。
14. 前記反射色調整層を成膜する工程の前に、前記透明基材上の前記遮光層を形成しない領域に、レジストパターンを形成する工程と、
    前記遮光層を成膜する工程の後に、前記レジストパターンを除去する工程と、
    を更に含む、
    請求項１１又は１２に記載のカバーガラスの製造方法。

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