CN110064973A - 一种铜或铜合金的表面抛光处理工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种铜或铜合金的表面抛光处理工艺，包括如下步骤：第一步，配制抛光处理剂，抛光处理剂的组成成份重量比为：3%～7%的三氯化铁、17～25%的硫酸溶液和68%～80%的水，上述组成成份的重量比以克为单位，将三氯化铁与硫酸溶液和水按照上述重量比混合均匀，制得抛光处理剂；第二步，将抛光处理剂和研磨辅料放入研磨机后，再放入将待抛光的铜或铜合金；第三步，铜或铜合金的表面在抛光处理剂的腐蚀作用下，再经过研磨辅料的摩擦作用，对铜或铜合金的表面进行抛光。采用本发明的抛光处理剂和处理工艺，铜或铜合金的表面抛光过程不需要人工干预，30分钟即完成表面抛光，具有省时省力的优点，抛光效率高，抛光成本低。

Description

一种铜或铜合金的表面抛光处理工艺
技术领域
本发明涉及铜或铜合金加工技术领域，尤其指一种铜或铜合金的表面抛光处理工艺。
背景技术
在铜件制作过程中，铜饰倒模出来后都要进行打磨和抛光处理，这样使得铜饰表面具有光泽度，显得更加美观。传统的铜饰抛光方法主要为机械抛光法，机械抛光是靠切削、材料表面塑性变形去掉被抛光后的凸部而得到平滑面的抛光方法，一般使用锉刀、砂纸、海绵轮、布轮、麻轮和羊毛轮等，以手工操作为主，特殊零件如回转体表面，可使用转台等辅助工具，表面质量要求高的可采用超精研抛的方法。超精研抛是采用特制的磨具，在含有磨料的研抛液中，紧压在工件被加工表面上，作高速旋转运动。利用该技术可以达到Ra0.008 m 的表面粗糙度，是各种抛光方法中最高的。采用机械抛光法可以达到很好的抛光效果，但是需要耗费大量的人力和工时，抛光效率比较低。
发明内容
本发明的主要目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种铜或铜合金的表面抛光处理工艺，其利用本发明的抛光处理剂，利用抛光处理剂对铜或铜合金表面的腐蚀，结合简单的研磨机和研磨辅料，不用人为干预，即可实现自动抛光。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种铜或铜合金的表面抛光处理工艺，包括如下步骤：
第一步，配制抛光处理剂，抛光处理剂的组成成份重量比为：3%～7%的三氯化铁、17～25%的硫酸溶液和68%～80%的水，上述组成成份的重量比以克为单位，将三氯化铁与硫酸溶液和水按照上述重量比混合均匀，制得抛光处理剂；
第二步，将抛光处理剂和研磨辅料放入研磨机后，再放入将待抛光的铜或铜合金；
第三步，铜或铜合金的表面在抛光处理剂的腐蚀作用下，再经过研磨辅料的摩擦作用，对铜或铜合金的表面进行抛光。
所述抛光处理剂的组成成份重量比为：3%的三氯化铁、17%的硫酸溶液和80%的水。
所述抛光处理剂的组成成份重量比为：4%的三氯化铁、17.5%的硫酸溶液和78.5%的水。
所述抛光处理剂的组成成份重量比为：6%的三氯化铁、20%的硫酸溶液和74%的水。
所述抛光处理剂的组成成份重量比为：7%的三氯化铁、25%的硫酸溶液和68%的水。
所述研磨机为带振动筒的振动抛光机、涡流研磨机、槽式振动机、滚筒抛光机或高速离心机。
所述研磨辅料为树脂胶粒、高铝瓷、高频瓷、陶瓷、氧化锆或棕刚玉。
所述硫酸溶液在20℃下的浓度为98%。
所述树脂胶粒的目数为600～800目。
与现有技术相比，本发明有益效果：
利用本发明的抛光处理剂对铜或铜合金表面的腐蚀，有软化切削的作用，再加上研磨辅料的磨擦使产品表面达到平整光滑的效果。采用本发明的抛光处理剂和处理工艺，铜或铜合金的表面抛光过程不需要人工干预，30分钟即完成表面抛光，具有省时省力的优点，抛光效率高，抛光成本低。
具体实施方式
实施例1
一种铜或铜合金的表面抛光处理工艺，包括如下步骤：
第一步，配制抛光处理剂，抛光处理剂的组成成份重量比为：3%的三氯化铁、17%的硫酸溶液和80%的水，上述组成成份的重量比以克为单位，将三氯化铁与硫酸溶液和水按照上述重量比混合均匀，制得抛光处理剂；
第二步，将抛光处理剂和研磨辅料放入研磨机后，再放入将待抛光的铜或铜合金；
第三步，铜或铜合金的表面在抛光处理剂的腐蚀作用下，再经过研磨辅料的摩擦作用，对铜或铜合金的表面进行抛光。
上述硫酸溶液在20℃下的浓度为98%
制作过程中，根据需要，研磨机可以采用带振动筒的振动抛光机，利用树脂胶粒、高铝瓷、高频瓷、陶瓷、氧化锆或棕刚玉等研磨辅料在振动抛光机的作用下对铜或铜合金进行摩擦，使用铜或铜合金的表面达到光滑；研磨机也可以采用涡流研磨机、槽式振动机、滚筒抛光机或高速离心机，其抛光原理与振动抛光机相似。
也可利用水流冲击、喷射的方式对产品进行抛光，比如花朵的结构是传统抛光方式处理不了的，利用本发明的抛光处理剂加微细沙粒冲击达到镜面效果。
本发明的研磨辅料采用磨擦力较大的研磨辅料效率会更高，例如树脂胶粒的目数为600～800目时，效果会更好。
实施例2
一种铜或铜合金的表面抛光处理工艺，包括如下步骤：
第一步，配制抛光处理剂，抛光处理剂的组成成份重量比为：4%的三氯化铁、17.5%的硫酸溶液和78.5%的水，上述组成成份的重量比以克为单位，将三氯化铁与硫酸溶液和水按照上述重量比混合均匀，制得抛光处理剂；
第二步，将抛光处理剂和研磨辅料放入研磨机后，再放入将待抛光的铜或铜合金；
第三步，铜或铜合金的表面在抛光处理剂的腐蚀作用下，再经过研磨辅料的摩擦作用，对铜或铜合金的表面进行抛光。
上述硫酸溶液在20℃下的浓度为98%
制作过程中，根据需要，研磨机可以采用带振动筒的振动抛光机，利用树脂胶粒、高铝瓷、高频瓷、陶瓷、氧化锆或棕刚玉等研磨辅料在振动抛光机的作用下对铜或铜合金进行摩擦，使用铜或铜合金的表面达到光滑；研磨机也可以采用涡流研磨机、槽式振动机、滚筒抛光机或高速离心机，其抛光原理与振动抛光机相似。
也可利用水流冲击、喷射的方式对产品进行抛光，比如花朵的结构是传统抛光方式处理不了的，利用本发明的抛光处理剂加微细沙粒冲击达到镜面效果。
本发明的研磨辅料采用磨擦力较大的研磨辅料效率会更高，例如树脂胶粒的目数为600～800目时，效果会更好。
实施例3
一种铜或铜合金的表面抛光处理工艺，包括如下步骤：
第一步，配制抛光处理剂，抛光处理剂的组成成份重量比为：6%的三氯化铁、20%的硫酸溶液和74%的水，上述组成成份的重量比以克为单位，将三氯化铁与硫酸溶液和水按照上述重量比混合均匀，制得抛光处理剂；
第二步，将抛光处理剂和研磨辅料放入研磨机后，再放入将待抛光的铜或铜合金；
第三步，铜或铜合金的表面在抛光处理剂的腐蚀作用下，再经过研磨辅料的摩擦作用，对铜或铜合金的表面进行抛光。
上述硫酸溶液在20℃下的浓度为98%
制作过程中，根据需要，研磨机可以采用带振动筒的振动抛光机，利用树脂胶粒、高铝瓷、高频瓷、陶瓷、氧化锆或棕刚玉等研磨辅料在振动抛光机的作用下对铜或铜合金进行摩擦，使用铜或铜合金的表面达到光滑；研磨机也可以采用涡流研磨机、槽式振动机、滚筒抛光机或高速离心机，其抛光原理与振动抛光机相似。
也可利用水流冲击、喷射的方式对产品进行抛光，比如花朵的结构是传统抛光方式处理不了的，利用本发明的抛光处理剂加微细沙粒冲击达到镜面效果。
本发明的研磨辅料采用磨擦力较大的研磨辅料效率会更高，例如树脂胶粒的目数为600～800目时，效果会更好。
实施例4
一种铜或铜合金的表面抛光处理工艺，包括如下步骤：
第一步，配制抛光处理剂，抛光处理剂的组成成份重量比为：7%的三氯化铁、25%的硫酸溶液和68%的水，上述组成成份的重量比以克为单位，将三氯化铁与硫酸溶液和水按照上述重量比混合均匀，制得抛光处理剂；
第二步，将抛光处理剂和研磨辅料放入研磨机后，再放入将待抛光的铜或铜合金；
第三步，铜或铜合金的表面在抛光处理剂的腐蚀作用下，再经过研磨辅料的摩擦作用，对铜或铜合金的表面进行抛光。
上述硫酸溶液在20℃下的浓度为98%
制作过程中，根据需要，研磨机可以采用带振动筒的振动抛光机，利用树脂胶粒、高铝瓷、高频瓷、陶瓷、氧化锆或棕刚玉等研磨辅料在振动抛光机的作用下对铜或铜合金进行摩擦，使用铜或铜合金的表面达到光滑；研磨机也可以采用涡流研磨机、槽式振动机、滚筒抛光机或高速离心机，其抛光原理与振动抛光机相似。
也可利用水流冲击、喷射的方式对产品进行抛光，比如花朵的结构是传统抛光方式处理不了的，利用本发明的抛光处理剂加微细沙粒冲击达到镜面效果。
本发明的研磨辅料采用磨擦力较大的研磨辅料效率会更高，例如树脂胶粒的目数为600～800目时，效果会更好。
以上详细说明针对本发明的可行实施例之具体说明，惟实施例并非用以限制本发明的专利范围，凡未脱离本发明技艺精神所为之等效实施或变更，均应包含于本发明的保护范围中。

Claims (9)

1.一种铜或铜合金的表面抛光处理工艺，包括如下步骤：
第一步，配制抛光处理剂，抛光处理剂的组成成份重量比为：3%～7%的三氯化铁、17～25%的硫酸溶液和68%～80%的水，上述组成成份的重量比以克为单位，将三氯化铁与硫酸溶液和水按照上述重量比混合均匀，制得抛光处理剂；
第二步，将抛光处理剂和研磨辅料放入研磨机后，再放入将待抛光的铜或铜合金；
第三步，铜或铜合金的表面在抛光处理剂的腐蚀作用下，再经过研磨辅料的摩擦作用，对铜或铜合金的表面进行抛光。
2.根据权利要求1所述的一种铜或铜合金的表面抛光处理工艺其特征在于：所述抛光处理剂的组成成份重量比为：3%的三氯化铁、17%的硫酸溶液和80%的水。
3.根据权利要求1所述的一种铜或铜合金的表面抛光处理工艺其特征在于：所述抛光处理剂的组成成份重量比为：4%的三氯化铁、17.5%的硫酸溶液和78.5%的水。
4.根据权利要求1所述的一种铜或铜合金的表面抛光处理工艺其特征在于：所述抛光处理剂的组成成份重量比为：6%的三氯化铁、20%的硫酸溶液和74%的水。
5.根据权利要求1所述的一种铜或铜合金的表面抛光处理工艺其特征在于：所述抛光处理剂的组成成份重量比为：7%的三氯化铁、25%的硫酸溶液和68%的水。
6.根据权利要求1所述的一种铜或铜合金的表面抛光处理工艺，其特征在于：所述研磨机为带振动筒的振动抛光机、涡流研磨机、槽式振动机、滚筒抛光机或高速离心机。
7.根据权利要求1至6任意一项所述的一种铜或铜合金的表面抛光处理工艺其特征在于：所述研磨辅料为树脂胶粒、高铝瓷、高频瓷、陶瓷、氧化锆或棕刚玉。
8.根据权利要求1至6任意一项所述的一种铜或铜合金的表面抛光处理工艺其特征在于：所述硫酸溶液在20℃下的浓度为98%。
9.根据权利要求7所述的一种铜或铜合金的表面抛光处理工艺，其特征在于：所述树脂胶粒的目数为600～800目。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110757329A (zh) * 2019-10-18 2020-02-07 林德谊 一种金属的表面抛光处理工艺
CN111139487A (zh) * 2020-01-14 2020-05-12 东莞市美贝仕铜材处理剂开发有限公司 一种铜材抛光预处理液、其制备方法及使用方法
CN111155095A (zh) * 2020-01-14 2020-05-15 东莞市美贝仕铜材处理剂开发有限公司 一种活化铜材抛光废液的方法
CN111188042A (zh) * 2020-01-14 2020-05-22 东莞市美贝仕铜材处理剂开发有限公司 一种铜材抛光预处理液、其制备方法及使用方法
CN113290488A (zh) * 2021-06-02 2021-08-24 清远市进田企业有限公司 一种电解铜高精度镜面抛光方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1629238A (zh) * 2003-11-13 2005-06-22 Cmp罗姆和哈斯电子材料控股公司 用于抛光铜的组合物和方法
CN1720313A (zh) * 2002-11-12 2006-01-11 阿科玛股份有限公司 使用磺化两性试剂的铜化学机械抛光溶液
CN102318042A (zh) * 2009-02-16 2012-01-11 日立化成工业株式会社 铜研磨用研磨剂和使用了其的研磨方法
CN102834479A (zh) * 2010-07-14 2012-12-19 日立化成工业株式会社 铜研磨用研磨液及使用了其的研磨方法
JP2013004660A (ja) * 2011-06-15 2013-01-07 Hitachi Chem Co Ltd 銅研磨用研磨剤及びそれを用いた研磨方法
CN102893376A (zh) * 2010-06-01 2013-01-23 应用材料公司 铜晶圆研磨的化学平坦化
JP2013214786A (ja) * 2005-11-01 2013-10-17 Hitachi Chemical Co Ltd 銅膜及び絶縁材料膜用研磨材及び研磨方法
CN106085245A (zh) * 2015-04-27 2016-11-09 气体产品与化学公司 低凹陷的铜化学机械抛光
CN106826568A (zh) * 2016-12-22 2017-06-13 当涂县宏宇金属炉料有限责任公司 一种铜合金表面处理工艺
CN107109192A (zh) * 2015-09-08 2017-08-29 三星Sdi株式会社 用于研磨铜的cmp浆料组合物及使用其的研磨方法

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1720313A (zh) * 2002-11-12 2006-01-11 阿科玛股份有限公司 使用磺化两性试剂的铜化学机械抛光溶液
CN1629238A (zh) * 2003-11-13 2005-06-22 Cmp罗姆和哈斯电子材料控股公司 用于抛光铜的组合物和方法
JP2013214786A (ja) * 2005-11-01 2013-10-17 Hitachi Chemical Co Ltd 銅膜及び絶縁材料膜用研磨材及び研磨方法
CN102318042A (zh) * 2009-02-16 2012-01-11 日立化成工业株式会社 铜研磨用研磨剂和使用了其的研磨方法
CN102893376A (zh) * 2010-06-01 2013-01-23 应用材料公司 铜晶圆研磨的化学平坦化
CN102834479A (zh) * 2010-07-14 2012-12-19 日立化成工业株式会社 铜研磨用研磨液及使用了其的研磨方法
JP2013004660A (ja) * 2011-06-15 2013-01-07 Hitachi Chem Co Ltd 銅研磨用研磨剤及びそれを用いた研磨方法
CN106085245A (zh) * 2015-04-27 2016-11-09 气体产品与化学公司 低凹陷的铜化学机械抛光
CN107109192A (zh) * 2015-09-08 2017-08-29 三星Sdi株式会社 用于研磨铜的cmp浆料组合物及使用其的研磨方法
CN106826568A (zh) * 2016-12-22 2017-06-13 当涂县宏宇金属炉料有限责任公司 一种铜合金表面处理工艺

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110757329A (zh) * 2019-10-18 2020-02-07 林德谊 一种金属的表面抛光处理工艺
CN111139487A (zh) * 2020-01-14 2020-05-12 东莞市美贝仕铜材处理剂开发有限公司 一种铜材抛光预处理液、其制备方法及使用方法
CN111155095A (zh) * 2020-01-14 2020-05-15 东莞市美贝仕铜材处理剂开发有限公司 一种活化铜材抛光废液的方法
CN111188042A (zh) * 2020-01-14 2020-05-22 东莞市美贝仕铜材处理剂开发有限公司 一种铜材抛光预处理液、其制备方法及使用方法
CN113290488A (zh) * 2021-06-02 2021-08-24 清远市进田企业有限公司 一种电解铜高精度镜面抛光方法

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