CN110055565A - 电镀铜用的电镀液及电镀工艺 - Google Patents

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周建中
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    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper

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Abstract

本发明提出了一种电镀铜用的电镀液及电镀工艺，包括以下组分：主盐180～220g/L，氨基磺酸120～250g/L及导电盐0.15～0.25g/L，溶剂为水。电镀工艺：(1)将金属铜放入上述电镀液中，作为阳极；(2)将工件放入上述电镀液中，作为阴极；(3)通入直流电源，进行电镀。该电镀液进行电镀获得的电镀铜层内应力低，符合电子产品的电镀需求，而且安全不容易发生事故。

Description

电镀铜用的电镀液及电镀工艺
技术领域
本发明属于电镀液技术领域，具体涉及一种电镀铜用的电镀液及电镀工艺。
背景技术
工业化的发展，环境污染问题越来越严重，对于保护环境，清洁、环保、节能的生产越来越受到业界的重视。电镀行业氰化镀铜工艺中，生产过程必须使用氰化物氰化镀铜工艺，存在着剧毒性的氰化物，它对环境污染极其严重，对工人身体健康造成严重威胁；随着人们的环保意识的增强，迫切要求发展环保清洁的镀铜工艺，替代传统的氰化物镀铜工艺。另外，现有的装饰性电镀铜层采用的是硫酸型电镀铜工艺，具体生产过程中需要不断补充硫酸，存在安全事故隐患比较大。
发明内容
本发明提出一种电镀铜用的电镀液，该电镀液进行电镀获得的电镀铜层内应力低，符合电子产品的电镀需求，而且安全不容易发生事故。
本发明的技术方案是这样实现的：
一种电镀铜用的电镀液，包括以下组分：
主盐180～220g/L，氨基磺酸120～250g/L及导电盐0.15～0.25g/L，溶剂为水。
优选地，所述主盐为硫酸铜。
优选地，所述导电盐为氯化钠与氯化钾中的一种或者多种。
本发明的镀铜用的电镀液的制备方法：将上述组分混合均匀即可。
本发明的另一个目的是提供一种电镀铜用的电镀液的电镀工艺，包括以下步骤：
(1)将金属铜放入上述电镀液中，作为阳极；
(2)将工件放入上述电镀液中，作为阴极；
(3)通入直流电源，进行电镀。
本发明的有益效果：
本发明的电镀铜用的电镀液使用氨基磺酸替代传统的硫酸，不仅安全不容易发生事故，而且电镀获得的电镀铜层内应力低，符合电子产品的电镀需求。案件磺酸是固体酸，其水溶液具有与硫酸同等的强酸性，但是只要保持干燥，不与水接触，不吸湿，氨基磺酸比较稳定，便于运输与添加至电镀工艺中，安全。
本发明的电镀铜用的电镀液，其电镀铜工艺成分简单，对待镀面上的刮痕与凹陷等缺失，具有优先进入快速填平的特殊效果。被广泛用于各种金属电镀及塑料电镀作为装饰性电镀层。我们通过对使用氨基磺酸型电镀与硫酸型电镀铜现场对比测试。电镀不同的金属工件，包括铁，铜，锌合金等。在同等的电流密度电镀时间的条件下，通过肉眼直观判断电镀铜层的装饰效果，无论是整平性能，光亮度以及低电流区的电镀效果，氨基磺酸型电镀铜都不逊色于硫酸型电镀铜。此发明为单纯的装饰性电镀层，故不做防腐性的盐雾测试，我们只是通过对电镀不同类型的工件，看是否能达到硫酸型电镀铜的装饰效果。装饰型电镀层必须平整光亮，无麻点麻砂，凹坑等现象，电镀层颜色鲜艳，有镜面光亮的效果即为合格的装饰性电镀层。氨基磺酸型电镀铜的装饰效果等同于硫酸型电镀铜，使用更为安全。
具体实施方式
实施例1
一种电镀铜用的电镀液，包括以下组分：
硫酸铜200g/L，氨基磺酸200g/L及氯化钠0.2g/L，溶剂为水。
电镀工艺，包括以下步骤：
(1)将金属铜放入上述电镀液中，作为阳极；
(2)将工件放入上述电镀液中，作为阴极；
(3)通入直流电源，进行电镀。
实施例2
一种电镀铜用的电镀液，包括以下组分：
硫酸铜180g/L，氨基磺酸120g/L及氯化钠盐0.15g/L，溶剂为水。
电镀工艺，包括以下步骤：
(1)将金属铜放入上述电镀液中，作为阳极；
(2)将工件放入上述电镀液中，作为阴极；
(3)通入直流电源，进行电镀。
实施例3
一种电镀铜用的电镀液，包括以下组分：
硫酸铜210g/L，氨基磺酸250g/L及氯化钾0.21g/L，溶剂为水。
电镀工艺，包括以下步骤：
(1)将金属铜放入上述电镀液中，作为阳极；
(2)将工件放入上述电镀液中，作为阴极；
(3)通入直流电源，进行电镀。
实施例4
一种电镀铜用的电镀液，包括以下组分：
硫酸铜220g/L，氨基磺酸210g/L及氯化钠0.25g/L，溶剂为水。
电镀工艺，包括以下步骤：
(1)将金属铜放入上述电镀液中，作为阳极；
(2)将工件放入上述电镀液中，作为阴极；
(3)通入直流电源，进行电镀。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种电镀铜用的电镀液，其特征在于，包括以下组分：
主盐180～220g/L，氨基磺酸120～250g/L及导电盐0.15～0.25g/L，溶剂为水。
2.根据权利要求1所述的电镀铜用的电镀液，其特征在于，所述主盐为硫酸铜。
3.根据权利要求1所述的电镀铜用的电镀液，其特征在于，所述导电盐为氯化钠与氯化钾中的一种或者多种。
4.如权利要求1所述的电镀铜用的电镀液的电镀工艺，其特征在于，包括以下步骤：
(1)将金属铜放入上述电镀液中，作为阳极；
(2)将工件放入上述电镀液中，作为阴极；
(3)通入直流电源，进行电镀。
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