CN110055565A - 电镀铜用的电镀液及电镀工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提出了一种电镀铜用的电镀液及电镀工艺,包括以下组分:主盐180~220g/L,氨基磺酸120~250g/L及导电盐0.15~0.25g/L,溶剂为水。电镀工艺:(1)将金属铜放入上述电镀液中,作为阳极;(2)将工件放入上述电镀液中,作为阴极;(3)通入直流电源,进行电镀。该电镀液进行电镀获得的电镀铜层内应力低,符合电子产品的电镀需求,而且安全不容易发生事故。
Description
技术领域
本发明属于电镀液技术领域,具体涉及一种电镀铜用的电镀液及电镀工艺。
背景技术
工业化的发展,环境污染问题越来越严重,对于保护环境,清洁、环保、节能的生产越来越受到业界的重视。电镀行业氰化镀铜工艺中,生产过程必须使用氰化物氰化镀铜工艺,存在着剧毒性的氰化物,它对环境污染极其严重,对工人身体健康造成严重威胁;随着人们的环保意识的增强,迫切要求发展环保清洁的镀铜工艺,替代传统的氰化物镀铜工艺。另外,现有的装饰性电镀铜层采用的是硫酸型电镀铜工艺,具体生产过程中需要不断补充硫酸,存在安全事故隐患比较大。
发明内容
本发明提出一种电镀铜用的电镀液,该电镀液进行电镀获得的电镀铜层内应力低,符合电子产品的电镀需求,而且安全不容易发生事故。
本发明的技术方案是这样实现的:
一种电镀铜用的电镀液,包括以下组分:
主盐180~220g/L,氨基磺酸120~250g/L及导电盐0.15~0.25g/L,溶剂为水。
优选地,所述主盐为硫酸铜。
优选地,所述导电盐为氯化钠与氯化钾中的一种或者多种。
本发明的镀铜用的电镀液的制备方法:将上述组分混合均匀即可。
本发明的另一个目的是提供一种电镀铜用的电镀液的电镀工艺,包括以下步骤:
(1)将金属铜放入上述电镀液中,作为阳极;
(2)将工件放入上述电镀液中,作为阴极;
(3)通入直流电源,进行电镀。
本发明的有益效果:
本发明的电镀铜用的电镀液使用氨基磺酸替代传统的硫酸,不仅安全不容易发生事故,而且电镀获得的电镀铜层内应力低,符合电子产品的电镀需求。案件磺酸是固体酸,其水溶液具有与硫酸同等的强酸性,但是只要保持干燥,不与水接触,不吸湿,氨基磺酸比较稳定,便于运输与添加至电镀工艺中,安全。
本发明的电镀铜用的电镀液,其电镀铜工艺成分简单,对待镀面上的刮痕与凹陷等缺失,具有优先进入快速填平的特殊效果。被广泛用于各种金属电镀及塑料电镀作为装饰性电镀层。我们通过对使用氨基磺酸型电镀与硫酸型电镀铜现场对比测试。电镀不同的金属工件,包括铁,铜,锌合金等。在同等的电流密度电镀时间的条件下,通过肉眼直观判断电镀铜层的装饰效果,无论是整平性能,光亮度以及低电流区的电镀效果,氨基磺酸型电镀铜都不逊色于硫酸型电镀铜。此发明为单纯的装饰性电镀层,故不做防腐性的盐雾测试,我们只是通过对电镀不同类型的工件,看是否能达到硫酸型电镀铜的装饰效果。装饰型电镀层必须平整光亮,无麻点麻砂,凹坑等现象,电镀层颜色鲜艳,有镜面光亮的效果即为合格的装饰性电镀层。氨基磺酸型电镀铜的装饰效果等同于硫酸型电镀铜,使用更为安全。
具体实施方式
实施例1
一种电镀铜用的电镀液,包括以下组分:
硫酸铜200g/L,氨基磺酸200g/L及氯化钠0.2g/L,溶剂为水。
电镀工艺,包括以下步骤:
(1)将金属铜放入上述电镀液中,作为阳极;
(2)将工件放入上述电镀液中,作为阴极;
(3)通入直流电源,进行电镀。
实施例2
一种电镀铜用的电镀液,包括以下组分:
硫酸铜180g/L,氨基磺酸120g/L及氯化钠盐0.15g/L,溶剂为水。
电镀工艺,包括以下步骤:
(1)将金属铜放入上述电镀液中,作为阳极;
(2)将工件放入上述电镀液中,作为阴极;
(3)通入直流电源,进行电镀。
实施例3
一种电镀铜用的电镀液,包括以下组分:
硫酸铜210g/L,氨基磺酸250g/L及氯化钾0.21g/L,溶剂为水。
电镀工艺,包括以下步骤:
(1)将金属铜放入上述电镀液中,作为阳极;
(2)将工件放入上述电镀液中,作为阴极;
(3)通入直流电源,进行电镀。
实施例4
一种电镀铜用的电镀液,包括以下组分:
硫酸铜220g/L,氨基磺酸210g/L及氯化钠0.25g/L,溶剂为水。
电镀工艺,包括以下步骤:
(1)将金属铜放入上述电镀液中,作为阳极;
(2)将工件放入上述电镀液中,作为阴极;
(3)通入直流电源,进行电镀。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种电镀铜用的电镀液,其特征在于,包括以下组分:
主盐180~220g/L,氨基磺酸120~250g/L及导电盐0.15~0.25g/L,溶剂为水。
2.根据权利要求1所述的电镀铜用的电镀液,其特征在于,所述主盐为硫酸铜。
3.根据权利要求1所述的电镀铜用的电镀液,其特征在于,所述导电盐为氯化钠与氯化钾中的一种或者多种。
4.如权利要求1所述的电镀铜用的电镀液的电镀工艺,其特征在于,包括以下步骤:
(1)将金属铜放入上述电镀液中,作为阳极;
(2)将工件放入上述电镀液中,作为阴极;
(3)通入直流电源,进行电镀。
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