CN110042444A - 一种提高铜箔表面均匀性的添加剂配方 - Google Patents
一种提高铜箔表面均匀性的添加剂配方 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110042444A CN110042444A CN201910386828.8A CN201910386828A CN110042444A CN 110042444 A CN110042444 A CN 110042444A CN 201910386828 A CN201910386828 A CN 201910386828A CN 110042444 A CN110042444 A CN 110042444A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- agent
- copper foil
- additive formulations
- parts
- molecular weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 53
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 title claims abstract description 52
- 239000000654 additive Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 title claims abstract description 32
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 25
- 238000009472 formulation Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 33
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims abstract description 33
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims abstract description 11
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 6
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 claims abstract description 5
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 229920002582 Polyethylene Glycol 600 Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 229920002523 polyethylene Glycol 1000 Polymers 0.000 claims abstract description 4
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 claims abstract description 3
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- -1 sulfur heterocyclic ring compound Chemical class 0.000 claims abstract description 3
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 claims description 10
- QMMFVYPAHWMCMS-UHFFFAOYSA-N Dimethyl sulfide Chemical compound CSC QMMFVYPAHWMCMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims description 8
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 125000002769 thiazolinyl group Chemical group 0.000 claims description 8
- REPASPTZFZZCHD-UHFFFAOYSA-N [Na].C(CC)S(=O)(=O)O.SC=1NC=CN1 Chemical compound [Na].C(CC)S(=O)(=O)O.SC=1NC=CN1 REPASPTZFZZCHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 102000008186 Collagen Human genes 0.000 claims description 4
- 108010035532 Collagen Proteins 0.000 claims description 4
- 229920001436 collagen Polymers 0.000 claims description 4
- 229920002594 Polyethylene Glycol 8000 Polymers 0.000 claims description 3
- WGJCBBASTRWVJL-UHFFFAOYSA-N 1,3-thiazolidine-2-thione Chemical compound SC1=NCCS1 WGJCBBASTRWVJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 claims 1
- 239000005864 Sulphur Substances 0.000 claims 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 abstract description 7
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 abstract description 7
- 238000009826 distribution Methods 0.000 abstract description 2
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 abstract description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 11
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 10
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 10
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 10
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 7
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000004313 glare Effects 0.000 description 6
- 230000003064 anti-oxidating effect Effects 0.000 description 5
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 5
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 5
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000008118 PEG 6000 Substances 0.000 description 3
- 229920002584 Polyethylene Glycol 6000 Polymers 0.000 description 3
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 239000002000 Electrolyte additive Substances 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 235000001508 sulfur Nutrition 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N Thiazole Chemical compound C1=CSC=N1 FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000009878 intermolecular interaction Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 102000004169 proteins and genes Human genes 0.000 description 1
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 1
- 238000011172 small scale experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D1/00—Electroforming
- C25D1/04—Wires; Strips; Foils
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
本发明公开了一种提高铜箔表面均匀性的添加剂配方，该添加剂配方由以下重量份的组分组成：A剂5‑20份、B剂20‑70份、C剂40‑120份，所述A剂为含硫的杂环化合物，所述B剂为含氮合成高分子化合物，所述C剂为多种不同分子量的聚乙二醇和嵌段聚醚类化合物的混合物。该添加剂配方通过加入PEG600、PEG1000等分子量较小的PEG分子，可以嵌入细小的扩散层间隙中，弥补扩散网的缝隙，从而控制了抑制剂间隙区域的产生，有效控制晶粒成核阶段的不均匀分布，进而有效提高铜箔表面均匀性，报废比例控制到了1%以内。
Description
技术领域
本发明涉及高抗拉锂电铜箔制备技术领域，具体来说，涉及一种提高铜箔表面均匀性的添加剂配方。
背景技术
电解铜箔是锂离子电池的基础材料，随着新能源汽车行业的快速发展，新能源汽车对动力源的要求越来越高，锂离子二次电池凭借其优异的性能，逐渐成为新能源汽车的理想动力源。目前高端锂离子电池要求铜箔具有高抗拉、高延伸率、超薄，并且表面均匀等特点。随着锂离子电池性能要求的提高，对锂电铜箔的工艺要求也越来越高。其中，电解液的添加剂是锂电铜箔工艺中的核心，添加剂的好坏很大程度上决定了铜箔的性能。
锂电铜箔添加剂配方包括三个主要部分，即光亮剂、整平剂和抑制剂， 三个部分需要相互配合，才能获得优良力学性能的电解铜箔。光亮剂，是促进铜箔毛面迅速起光亮的一类添加剂，多为一些含硫有机化合物；整平剂，是促进铜箔晶粒面心生长的一类剂，如不同分子量蛋白；抑制剂是聚乙烯醇类化合物，在提高电解液的润湿性的同时提高过电位，是细化晶粒的一类辅助添加剂。
抑制剂在电镀过程中具有润湿作用，容易在阴极表面分布形成扩散层，如果扩散层分布不均匀，会导致电沉积的方式不同和速率不均匀，常常会造成铜箔表面出现花斑和色差等表面不均匀现象，生产过程中出现这种现象的比例通常在2%以上。现在配方中常用的主抑制剂PEG6000，这类抑制剂在电解过程中会附着在阴极基体表面，形成双电层提升反应过电位，从而达到细化晶粒的作用。然而PEG6000的分子量高，在基体表面中形成扩散网时尤其容易在基体低点产生一种扩散网缝隙，电镀过程中由于PEG6000分子间的相互作用力，这样的缝隙被拉大，导致局部基体没有被覆盖，或是扩散层厚度偏低，导致该区域中色度与正常区域有明显差异，也即容易产生花斑、色差等表面不均匀现象。
发明内容
针对相关技术中的上述技术问题，本发明提出一种提高铜箔表面均匀性的添加剂配方，能够克服现有技术的上述不足。
为实现上述技术目的，本发明的技术方案是这样实现的：
一种提高铜箔表面均匀性的添加剂配方，由以下重量份的组分组成：
A剂5-20份、B剂20-70份、C剂40-120份，
所述A剂为含硫的杂环化合物，所述B剂为含氮合成高分子化合物，所述C剂为多种不同分子量的聚乙二醇和嵌段聚醚类化合物的混合物。
进一步的，所述A剂为噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠、巯基咪唑丙烷磺酸钠、甲巯基噻唑中的一种或多种。
进一步的，所述B剂为胶原蛋白、聚乙烯亚胺、聚醚胺中的一种或多种。
进一步的，所述C剂中聚乙二醇和嵌段聚醚类化合物的质量比为4:3-2:1。
进一步的，所述C剂中的聚乙二醇包含大分子量的聚乙二醇和小分子量的聚乙二醇，所述大分子量的聚乙二醇为PEG8000，所述小分子量的聚乙二醇为PEG1000或PEG600。
本发明的有益效果：本发明的添加剂配方通过加入PEG600、PEG1000等分子量较小的PEG分子，可以嵌入细小的扩散层间隙中，弥补扩散网的缝隙，从而控制了抑制剂间隙区域的产生，有效控制晶粒成核阶段的不均匀分布，进而在获得高抗拉、高延伸率的致密铜箔的基础上，将铜箔表面花斑、色差等表面不均匀的降级，有效提高铜箔表面均匀性，报废比例控制到了1%以内。控制比例是指每月品控统计的因表面花斑、色差而降级或报废的总重量与总生产重量的比值。本发明的添加剂配方尤其适用于生产6微米超薄铜箔品质的稳定、良品率的提升。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明通过小试试验和中试实验进行验证：
小试实验：小试实验采用小型电解系统，电解液中铜离子、硫酸、氯离子的浓度分别为60-100g/L、80-140g/L、30-50mg/L；电解液中A剂、B剂、C剂的浓度分别为5-60mg/L、5-70mg/L、10-100mg/L，电解液添加量为7.2L，阴阳极板浸入电解液的面积为1.8dm2，极板距离为2cm，整流机电流为90-110A，电镀时间为40-75s。部分小试实施例如下：
实施例1
一种提高铜箔表面均匀性的添加剂配方，由以下组分组成：
噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠125mg、胶原蛋白(数均分子量5000)290mg、PEG(分子量8000)300mg、PEG（分子量600）100mg；嵌段聚醚L35(数均分子量1900)300mg；
制备铜离子浓度为92g/L、硫酸含量为106g/L、氯离子浓度为25mg/L的电解液，倒入小型电解槽，在电解槽加入适量上述添加剂的水溶液并搅拌均匀，使其在电解液中的含量如下：
噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠：12.5mg/L；
胶原蛋白(数均分子量5000)：29mg/L；
PEG(分子量8000)：30mg/L；
PEG（分子量600）：10mg/L；
嵌段聚醚L35(数均分子量1900)：30mg/L；
在55℃的条件下进行电解，电流密度为55A/dm2，电解时间为50s，上述电解工艺制备的铜箔，采用常规的铬酐水溶液进行防氧化处理，随后进行水洗、烘干，从极板上剥离并测试铜箔物理性能，常温抗拉强度550MPa，常温延伸率5.1％，在强光手电筒照射下，表面无花斑、无色差。
重复本工艺实验20次，所得铜箔的平均常温抗拉强度为540MPa，平均常温延伸率为5.2％，在强光手电筒照射下，表面均无花斑、无色差。
实施例2
一种提高铜箔表面均匀性的添加剂配方，由以下组分组成：
噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠50mg、聚乙烯亚胺(数均分子量4500)700mg、PEG(分子量8000)200mg、PEG（分子量600）100mg；嵌段聚醚L35(数均分子量1900)100mg；
制备铜离子浓度为50g/L、硫酸含量为140g/L、氯离子浓度为45mg/L的电解液，倒入小型电解槽，在电解槽加入适量上述添加剂的水溶液并搅拌均匀，使其在电解液中的含量如下：
噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠：5mg/L；
聚乙烯亚胺(数均分子量4500)：70mg/L；
PEG(分子量8000)：20mg/L；
PEG（分子量600）：10mg/L；
嵌段聚醚L35(数均分子量1900)：10mg/L；
在53 .5℃的条件下进行电解，电流密度为55A/dm2，电解时间为60s，上述电解工艺制备的铜箔，采用常规的铬酐水溶液进行防氧化处理，随后进行水洗、烘干，从极板上剥离并测试铜箔物理性能。
重复本工艺试验20次，所得铜箔的平均常温抗拉强度为535MPa，平均常温延伸率为5.5％，在强光手电筒照射下，表面无花斑、无色差。
实施例3
一种提高铜箔表面均匀性的添加剂配方，由以下组分组成：
巯基咪唑丙烷磺酸钠200mg、聚乙烯亚胺(数均分子量4500)300mg、PEG(分子量8000)600mg、PEG（分子量1000）200mg；嵌段聚醚L35(数均分子量1900)400mg；
制备铜离子浓度为91.5g/L、硫酸含量为104.8g/L、氯离子浓度为27mg/L的电解液，倒入小型电解槽，在电解槽加入适量上述添加剂的水溶液并搅拌均匀，使其在电解液中的含量如下：
巯基咪唑丙烷磺酸钠：20mg/L；
聚乙烯亚胺(数均分子量4500)：30mg/L；
PEG(分子量8000)：60mg/L；
PEG（分子量1000）：20mg/L；
嵌段聚醚L35(数均分子量1900)：40mg/L；
在55℃的条件下进行电解，电流密度为55A/dm2，电解时间为30s，上述电解工艺制备的铜箔，采用常规的铬酐水溶液进行防氧化处理，随后进行水洗、烘干，从极板上剥离并测试铜箔物理性能。
重复本工艺试验20次，所得铜箔的平均常温抗拉强度为510MPa，平均常温延伸率为6.1％，在强光手电筒照射下，表面均无花斑、无色差。
实施例4
一种提高铜箔表面均匀性的添加剂配方，由以下组分组成：
巯基咪唑丙烷磺酸钠145mg、聚乙烯亚胺(数均分子量4500)260mg、PEG(分子量8000)700mg、PEG（分子量1000）150mg；嵌段聚醚L35(数均分子量1900)350mg；
制备铜离子浓度为90g/L、硫酸含量为100.8g/L、氯离子浓度为30mg/L的电解液，倒入小型电解槽，在电解槽加入适量上述添加剂的水溶液并搅拌均匀，使其在电解液中的含量如下：
巯基咪唑丙烷磺酸钠：14.5mg/L；
聚乙烯亚胺(数均分子量4500)：26mg/L；
PEG(分子量8000)：70mg/L；
PEG（分子量1000）：15mg/L；
嵌段聚醚L35(数均分子量1900)：35mg/L；
在55℃的条件下进行电解，电流密度为55A/dm2，电解时间为30s，上述电解工艺制备的铜箔，采用常规的铬酐水溶液进行防氧化处理，随后进行水洗、烘干，从极板上剥离并测试铜箔物理性能。
重复本工艺试验20次，所得铜箔的平均常温抗拉强度为544MPa，平均常温延伸率为4.9％，在强光手电筒照射下，表面无花斑、无色差。
实施例5
一种提高铜箔表面均匀性的添加剂配方，由以下组分组成：
噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠125mg、聚乙烯亚胺(数均分子量4500)200mg、PEG(分子量8000)300mg、PEG（分子量600）100mg；嵌段聚醚L61(数均分子量2000)300mg；
制备铜离子浓度为90.8g/L、硫酸含量为108.9g/L、氯离子浓度为20mg/L的电解液，倒入小型电解槽，在电解槽加入适量上述添加剂的水溶液并搅拌均匀，使其在电解液中的含量如下：
噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠：12.5mg/L；
聚乙烯亚胺(数均分子量4500)：20mg/L；
PEG(分子量8000)：30mg/L；
PEG（分子量600）：10mg/L；
嵌段聚醚L61(数均分子量2000)：30mg/L；
在53℃的条件下进行电解，电流密度为55A/dm2，电解时间为30s，上述电解工艺制备的铜箔，采用常规的铬酐水溶液进行防氧化处理，随后进行水洗、烘干，从极板上剥离并测试铜箔物理性能。
重复本工艺试验20次，所得铜箔的平均常温抗拉强度为537MPa，平均常温延伸率为5.1％，在强光手电筒照射下，表面均无花斑、无色差。
中试实验：
实施例6
安排3台生箔机台，采用与实施例5相同的电解液及添加剂，生产6μm铜箔，跟踪3个月数据，针对每卷铜箔，如果出现花斑色差现象，下卷后记录其重量，用最终出现花斑、色差的铜箔卷总重量除以这三台机台生产的总重量为指标，最终出现花斑、色差的铜箔卷的重总量占这三台机台生产的铜箔卷总重量的比例为0.3%，所得铜箔的平均抗拉强度为537MPa，平均常温延伸率为5.5％。
综上所述，借助于本发明的上述技术方案，通过采用上述的添加剂配方可以有效控制晶粒的生长，获得表面均匀的铜箔。以此制备的铜箔，具有高抗拉强度、高延伸率，铜箔表面有花斑或色差的比例控制在1%以内，铜箔良率得到了明显提升。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种提高铜箔表面均匀性的添加剂配方，其特征在于，由以下重量份的组分组成：
A剂5-20份、B剂20-70份、C剂40-120份，
所述A剂为含硫的杂环化合物，所述B剂为含氮合成高分子化合物，所述C剂为多种不同分子量的聚乙二醇和嵌段聚醚类化合物的混合物。
2.根据权利要求1所述的添加剂配方，其特征在于，所述A剂为噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠、巯基咪唑丙烷磺酸钠、甲巯基噻唑中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的添加剂配方，其特征在于，所述B剂为胶原蛋白、聚乙烯亚胺、聚醚胺中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的添加剂配方，其特征在于，所述C剂中聚乙二醇和嵌段聚醚类化合物的质量比为4:3-2:1。
5.根据权利要求1所述的添加剂配方，其特征在于，所述C剂中的聚乙二醇为PEG8000和PEG1000。
6.根据权利要求1所述的添加剂配方，其特征在于，所述C剂中的聚乙二醇为PEG8000和PEG600。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910386828.8A CN110042444B (zh) | 2019-05-10 | 2019-05-10 | 一种提高铜箔表面均匀性的添加剂配方 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910386828.8A CN110042444B (zh) | 2019-05-10 | 2019-05-10 | 一种提高铜箔表面均匀性的添加剂配方 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110042444A true CN110042444A (zh) | 2019-07-23 |
| CN110042444B CN110042444B (zh) | 2022-03-08 |
Family
ID=67281515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910386828.8A Active CN110042444B (zh) | 2019-05-10 | 2019-05-10 | 一种提高铜箔表面均匀性的添加剂配方 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110042444B (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110042440A (zh) * | 2019-05-10 | 2019-07-23 | 九江德福科技股份有限公司 | 一种用于减少锂电铜箔表面指甲印的电解液 |
| CN111041530A (zh) * | 2019-12-30 | 2020-04-21 | 中国科学院青海盐湖研究所 | 一种高抗拉强度铜箔及其制备方法与系统 |
| CN111455414A (zh) * | 2020-03-09 | 2020-07-28 | 深圳市惟华电子科技有限公司 | 一种用于生产渐变式电解铜箔的添加剂 |
| CN114182309A (zh) * | 2021-12-16 | 2022-03-15 | 九江德福科技股份有限公司 | 一种用于标箔电解液切换为锂电用铜箔电解液系统的添加剂及使用方法 |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1404535A (zh) * | 2000-02-24 | 2003-03-19 | 瑟基特·弗依卢森堡贸易公司 | 复合铜箔及其制备方法 |
| CN1563502A (zh) * | 2004-03-25 | 2005-01-12 | 上海晶宝铜箔有限公司 | ≤12μm高精度锂电池用电解铜箔及其制备方法 |
| CN101476138A (zh) * | 2008-12-30 | 2009-07-08 | 广东梅县梅雁电解铜箔有限公司 | 超薄电解铜箔的制造方法 |
| CN102071443A (zh) * | 2009-10-15 | 2011-05-25 | 上村工业株式会社 | 铜电解镀覆浴和电解镀覆铜的方法 |
| KR20110075094A (ko) * | 2009-12-28 | 2011-07-06 | 한밭대학교 산학협력단 | 이중 전기도금법을 이용한 전기도금법 및 이로부터 형성되는 금속 박막 |
| CN103572334A (zh) * | 2013-11-20 | 2014-02-12 | 东莞市富默克化工有限公司 | 一种pcb通孔盲孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法 |
| JP5730742B2 (ja) * | 2011-10-25 | 2015-06-10 | 古河電気工業株式会社 | リチウムイオン二次電池用電解銅箔とその製造方法 |
| CN108560025A (zh) * | 2018-06-14 | 2018-09-21 | 九江德福科技股份有限公司 | 一种电解铜箔的制备方法 |
| CN108677224A (zh) * | 2018-07-11 | 2018-10-19 | 九江德福科技股份有限公司 | 一种用于制备高抗拉锂电铜箔的电解液 |
| CN108977858A (zh) * | 2018-09-20 | 2018-12-11 | 惠州联合铜箔电子材料有限公司 | 一种制造5微米高抗拉铜箔用的添加剂及工艺 |
-
2019
- 2019-05-10 CN CN201910386828.8A patent/CN110042444B/zh active Active
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1404535A (zh) * | 2000-02-24 | 2003-03-19 | 瑟基特·弗依卢森堡贸易公司 | 复合铜箔及其制备方法 |
| CN1563502A (zh) * | 2004-03-25 | 2005-01-12 | 上海晶宝铜箔有限公司 | ≤12μm高精度锂电池用电解铜箔及其制备方法 |
| CN101476138A (zh) * | 2008-12-30 | 2009-07-08 | 广东梅县梅雁电解铜箔有限公司 | 超薄电解铜箔的制造方法 |
| CN102071443A (zh) * | 2009-10-15 | 2011-05-25 | 上村工业株式会社 | 铜电解镀覆浴和电解镀覆铜的方法 |
| KR20110075094A (ko) * | 2009-12-28 | 2011-07-06 | 한밭대학교 산학협력단 | 이중 전기도금법을 이용한 전기도금법 및 이로부터 형성되는 금속 박막 |
| JP5730742B2 (ja) * | 2011-10-25 | 2015-06-10 | 古河電気工業株式会社 | リチウムイオン二次電池用電解銅箔とその製造方法 |
| CN103572334A (zh) * | 2013-11-20 | 2014-02-12 | 东莞市富默克化工有限公司 | 一种pcb通孔盲孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法 |
| CN108560025A (zh) * | 2018-06-14 | 2018-09-21 | 九江德福科技股份有限公司 | 一种电解铜箔的制备方法 |
| CN108677224A (zh) * | 2018-07-11 | 2018-10-19 | 九江德福科技股份有限公司 | 一种用于制备高抗拉锂电铜箔的电解液 |
| CN108977858A (zh) * | 2018-09-20 | 2018-12-11 | 惠州联合铜箔电子材料有限公司 | 一种制造5微米高抗拉铜箔用的添加剂及工艺 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110042440A (zh) * | 2019-05-10 | 2019-07-23 | 九江德福科技股份有限公司 | 一种用于减少锂电铜箔表面指甲印的电解液 |
| CN111041530A (zh) * | 2019-12-30 | 2020-04-21 | 中国科学院青海盐湖研究所 | 一种高抗拉强度铜箔及其制备方法与系统 |
| CN111455414A (zh) * | 2020-03-09 | 2020-07-28 | 深圳市惟华电子科技有限公司 | 一种用于生产渐变式电解铜箔的添加剂 |
| CN114182309A (zh) * | 2021-12-16 | 2022-03-15 | 九江德福科技股份有限公司 | 一种用于标箔电解液切换为锂电用铜箔电解液系统的添加剂及使用方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN110042444B (zh) | 2022-03-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110042444A (zh) | 一种提高铜箔表面均匀性的添加剂配方 | |
| CN108677224A (zh) | 一种用于制备高抗拉锂电铜箔的电解液 | |
| Wang et al. | Stabilizing Zn anode interface by simultaneously manipulating the thermodynamics of Zn nucleation and overpotential of hydrogen evolution | |
| CN110042440A (zh) | 一种用于减少锂电铜箔表面指甲印的电解液 | |
| US11588175B2 (en) | Electrolytic copper foil | |
| CN110629257A (zh) | 一种高抗拉锂电铜箔的制造方法 | |
| CN108560025A (zh) | 一种电解铜箔的制备方法 | |
| CN110093637A (zh) | 用于挠性覆铜板、挠性印制电路板的电解铜箔及制备方法 | |
| CN108677222A (zh) | 一种用于制备锂电铜箔的电解液及生产工艺 | |
| US9493886B2 (en) | Low internal stress copper electroplating method | |
| CN106507689A (zh) | 用于锂二次电池的电解铜箔及包含该电解铜箔的锂二次电池 | |
| CN108977858A (zh) | 一种制造5微米高抗拉铜箔用的添加剂及工艺 | |
| WO2022057092A1 (zh) | 一种提高轻薄化铜箔抗拉强度的制造方法 | |
| CN112725847A (zh) | 一种高模量锂电铜箔电解液及其制备铜箔的方法 | |
| Duan et al. | Ambiently fostering solid electrolyte interphase for low-temperature lithium metal batteries | |
| CN111910222A (zh) | 一种兼具光亮及整平作用的电解铜箔添加剂及应用 | |
| JP6030229B2 (ja) | 低酸素含有量を有する銅電着物を製造するための添加剤 | |
| CN112553659A (zh) | 一种高模量铜箔的制造方法 | |
| CN112760682B (zh) | 一种改善4.5微米锂离子电解铜箔针孔的电解液 | |
| CN110004468B (zh) | 一种制备低脆性电解铜箔的复合添加剂 | |
| EP4202085A2 (en) | Electrolytic copper foil having high tensile strength and secondary battery comprising the same | |
| KR102567549B1 (ko) | 전해 동박 및 이를 포함하는 이차전지 | |
| DE3421017A1 (de) | Verfahren zur galvanischen abscheidung eines technischen kupferueberzugs | |
| KR102496247B1 (ko) | 전기 도금 용액 첨가제 및 이를 포함하는 고속 도금 가능한 고전류 전기 니켈 도금 용액 | |
| KR102642389B1 (ko) | 전해동박 및 이를 포함하는 이차전지 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 332005 No. 15 Shunyi Road, Automobile Industrial Park, Jiujiang Development Zone, Jiangxi Province Applicant after: JIUJIANG DEFU TECHNOLOGY Co.,Ltd. Address before: 332001 No. 1010 Anping Road, Ecological Industrial City, Lianxi District, Jiujiang City, Jiangxi Province Applicant before: JIUJIANG DEFU TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
|
| CB02 | Change of applicant information | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: An additive formula for improving the surface uniformity of copper foil Effective date of registration: 20231226 Granted publication date: 20220308 Pledgee: Jiujiang Bank Co.,Ltd. Pledgor: JIUJIANG DEFU TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2023980074569 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |