CN110035620B

CN110035620B - Ses生产线

Info

Publication number: CN110035620B
Application number: CN201910356057.8A
Authority: CN
Inventors: 任春花; 白胜辉
Original assignee: Circuit Tech Machinery Equipment Co ltd
Current assignee: Circuit Tech Machinery Equipment Co ltd
Priority date: 2019-04-29
Filing date: 2019-04-29
Publication date: 2020-07-10
Anticipated expiration: 2039-04-29
Also published as: CN110035620A

Abstract

本发明公开了一种SES生产线，包括输送台以及沿输送方向依次设置的脱膜装置、蚀刻装置以及退锡装置，所述蚀刻装置包括真空蚀刻室，所述真空蚀刻室内设置有用于喷淋蚀刻液的第一喷淋头，所述第一喷淋头分别位于PCB板的上下两侧且沿输送方向间隔设置，沿输送方向相邻的第一喷淋头之间设置有用于吸取PCB板上表面存积的蚀刻液的吸液头，这样PCB板在输送台上不断向前输送逐步实现脱模、蚀刻以及退锡的加工，而且在蚀刻的过程中通过第一喷淋头从上下两侧将蚀刻液喷到PCB板表面，在该过程中存积在PCB板上表面的蚀刻液会在吸液头的吸力作用下被吸走，从而有效避免PCB板上表面出现积液导致蚀刻反应减弱的情况，达到蚀刻更加均匀的目的。

Description

SES生产线

技术领域

本发明涉及PCB板生产领域，更具体地说，它涉及一种SES生产线。

背景技术

SES生产线是PCB板生产过程中的重要环节，其主要包括退膜、蚀刻、退锡等环节，通过退膜将用于抗电镀用途的膜用药水剥除，通过蚀刻将非导体部分的铜用药水腐蚀方式去除，通过退锡将用于抗蚀刻作用的锡层用药水去除，在蚀刻的过程中通常采用喷淋蚀刻液的方式来实现，但是在实际喷淋蚀刻的过程中会存在蚀刻液堆积在PCB板上表面导致积液的情况，这样会直接导致减弱积液处蚀刻反应的进行，使得整个PCB板表面蚀刻均匀度差，有待进一步改进。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种SES生产线，具有对于PCB板表面蚀刻更加均匀的优点。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

一种SES生产线，包括输送台以及沿输送方向依次设置的脱膜装置、蚀刻装置以及退锡装置，所述蚀刻装置包括真空蚀刻室，所述真空蚀刻室内设置有用于喷淋蚀刻液的第一喷淋头，所述第一喷淋头分别位于PCB板的上下两侧且沿输送方向间隔设置，沿输送方向相邻的第一喷淋头之间设置有用于吸取PCB板上表面存积的蚀刻液的吸液头。

这样PCB板在输送台上不断向前输送逐步实现脱模、蚀刻以及退锡的加工，而且在蚀刻的过程中通过第一喷淋头从上下两侧将蚀刻液喷到PCB板表面，在该过程中存积在PCB板上表面的蚀刻液会在吸液头的吸力作用下被吸走，从而有效避免PCB板上表面出现积液导致蚀刻反应减弱的情况，达到蚀刻更加均匀的目的。

本发明进一步设置：所述真空蚀刻室内设置有用于输送蚀刻液的管架，所述第一喷淋头设置在管架上，所述管架水平滑动连接在真空蚀刻室内，所述真空蚀刻室内设置有驱使管架水平往复移动的摆动机构。

在具体工作的过程中，借助摆动机构驱使管架水平往复移动使得第一喷淋头喷出的蚀刻液可以更加均匀的喷淋在PCB板表面，从而有效避免蚀刻液一直喷淋在PCB板同一个位置，减少PCB表面积液的情况，有助于蚀刻反应更加均匀。

本发明进一步设置：所述管架沿垂直于输送台输送方向滑动连接在真空蚀刻室上，所述摆动机构包括电机以及竖向转动连接在真空蚀刻室上且被电机驱使转动的转轴，所述转轴上固定有偏心盘，所述转轴上套接有与其转动连接的连接盘，所述连接盘一端固定有拉杆，所述拉杆一端与连接盘固定，另一端通过插销与管架转动连接，所述偏心盘上凸设有圆盘，所述连接盘上开设有供圆盘装入的通槽，所述通槽各个内壁上设置有与圆盘适配贴合的弧面。

这样通过开启电机驱使偏心盘转动，进而借助连接盘来带动拉杆运动，拉杆水平往复的同时且一端可以绕插销转动，同时由于管架与拉杆一端通过插销连接，故同步带动管架沿垂直于输送台输送方向水平往复移动，从而使得第一喷淋头喷出的蚀刻液可以更加均匀的喷淋在PCB板表面，达到对于PCB板表面蚀刻更加均匀的目的。

本发明进一步设置：所述脱膜装置与蚀刻装置之间设置有第一水洗装置，所述蚀刻装置与退锡装置之间设置有第二水洗装置，所述退锡装置的尾端设置有第三水洗装置，所述第一水洗装置、第二水洗装置以及第三水洗装置均包括水洗室，所述水洗室内设置有通水管，所述通水管上间隔设置有第二喷淋头，所述通水管沿输送方向间隔设置。

通过第一水洗装置、第二水洗装置以及第三水洗装置对PCB板表面粘附的液体进行清洗去除，避免带入到下一个环节中，最终达到良好清洗的效果，避免前面环节残留的液体影响后续环节的加工。

本发明进一步设置：所述第三水洗装置的末端设置有磨板室，所述磨板室内转动连接有磨轮以及固定轮，所述磨轮和固定轮之间形成与PCB板厚度相等的间距，所述磨板室上设置有驱动磨轮转动的驱动件，所述磨轮的转动方向与PCB板输送方向一致，所述磨板室内设置有朝向磨轮喷水的喷嘴。

这样经过水洗后的PCB板从磨板室从磨轮以及固定轮之间通过，在磨轮的作用下实现对其表面进行打磨，去除表面的氧化铜得到更加光亮的铜面，期间通过喷水到磨轮上，其能够起到润湿和降温作用，使得对于PCB板的打磨效果更佳。

本发明进一步设置：所述磨板室远离第三水洗装置的一侧设置有第四水洗装置，所述第四水洗装置的末端设置有除水室，所述除水室内转动连接有海绵辊，所述海绵辊上下间隔设置且其表面抵接于PCB板上下表面，所述除水室的内壁上设置有位于海绵辊上方的补水管，所述补水管上间隔设置有补水喷头，所述补水管转动连接在除水室内壁上。

借助海绵辊的设置，在PCB板完成前面液体清洗后，在经过海绵辊的过程中其表面残留的液体能够良好的被海绵辊所吸收，从而使得PCB板能够更好的风干，便于后续风干的效率，由于完全干的海绵辊吸水效果不佳，可以提前通过补水喷头对海绵辊进行适当补水来提升其吸水性，而且可以通过转动补水管对补水喷头的角度进行调节，使其能够从各个角度更好的对海绵辊进行补水。

本发明进一步设置：所述除水室远离第四水洗装置的一侧设置有风干装置，所述风干装置包括冷风室，所述冷风室内设置有用于排出冷风的第一风刀，所述第一风刀分别位于PCB板上下两侧，所述第一风刀一侧设置有安装部，所述安装部铰接在冷风室内壁上。

输送台上输送过来的PCB板上残留的液体能够在第一风刀的高压风力吹动下被吹落，同时期间也使得PCB板上的液体更容易干，加快干燥效率，而且其中安装部铰接在冷风室内壁上，使用时可以通过转动来调节第一风刀的角度，使其可以更好的对准PCB板。

本发明进一步设置：所述风干装置还包括设在冷风室尾端一侧的热风室，所述热风室内设置有用于排出热风的第二风刀，所述第二风刀分别位于PCB板上下两侧，所述第二风刀的风口宽度大于第一风刀的风口宽度。

进一步通过从第二风刀吹出的热风对PCB板进行干燥，热风可以有效提高残留在PCB板上液体的蒸发效率，进一步提高PCB板的干燥效率，而且第二风刀的风口宽度较大，使得吹出的热风能够更加全面的打在PCB板上。

本发明进一步设置：所述水洗室内沿PCB板输送方向间隔设置有挡板并形成多个水槽，所述水洗室的一侧设置有储水箱，所述储水箱内设置有隔板且形成与水槽一一对应的储水腔，且各个所述储水腔均设置有分别与对应水槽连通的连通管，所述隔板的高度沿PCB板输送方向逐渐增加。

多个水槽能够达到多层水洗的目的，使得清洗效果更佳，而且各个水槽与储水箱中的储水腔对应连通，实现液体的循环利用，而且沿输送方向位于尾端的水槽液体更加干净，达到逐级清洗的目的，后续需要补充干净的水进去时，只需将水补充到隔板最高的那个储水腔中即可，补充的水会优先将隔板最高的那个储水腔补满，然后再逐渐下流补充至其它储水腔中，从而可以确保各个水槽中水分的干净程度保持阶梯性。

本发明进一步设置：靠近输送首端一侧的储水腔内壁设置有溢流管，所述溢流管的顶端高度低于该储水腔内隔板的高度，且所述溢流管的底端连接外部的污水管。

通过溢流管的设置，在不断补水使得隔板最低的那个储水腔液面不断上升，当液位高出溢流管顶端时液体溢出从溢流管排至污水管中，从而确保排出的属于最脏那一级别的水分，使得水分能够合理充分的被利用，同时也有效避免补水过多所导致水分溢出储水箱的情况。

综上所述，本发明具有以下有益效果：

通过在蚀刻室设置可以水平往复移动调节的第一喷淋头，从而确保喷淋的蚀刻液可以更加均匀的喷在PCB板表面，减少PCB板表面积液的可能性，而且进一步通过吸液头的设置，在工作过程中吸液头可以将PCB板表面上残留的积液抽走，从而确保PCB板表面蚀刻的均匀性，并且后续各个生产环节之间均经过水洗，有效避免前面环节所使用的液体带入到后面的环节影响后续的加工。

附图说明

图1为本实施例的整体结构图；

图2为本实施例中脱模装置的结构图；

图3为本实施例中蚀刻装置的结构图；

图4为图3中A处的放大图；

图5为本实施例中退锡装置的结构图；

图6为本实施例中磨板装置的结构图；

图7为本实施例中第四水洗装置的结构图；

图8为本实施例中风干装置的结构图；

图9为本实施例中摇摆机构的结构图；

图10为本实施例中偏心盘的俯视图；

图11为本实施例中连接盘的俯视图；

图12为本实施例中第四水洗装置的立体图；

图13为图12中B处的放大图；

图14为本实施例中储水箱的结构图。

附图标记：1、输送台；2、脱膜装置；3、第一水洗装置；4、蚀刻装置；5、第二水洗装置；6、退锡装置；7、第三水洗装置；8、磨板装置；9、第四水洗装置；10、风干装置；11、辊轴；12、输送轮；13、凸条；14、安装槽；15、安装套；16、轴体；17、第一锥齿轮；18、第二锥齿轮；19、传动齿轮；20、软胶实心辊；21、脱膜室；22、第三喷淋头；23、真空蚀刻室；24、第一喷淋头；25、吸液头；26、管架；27、转轴；28、偏心盘；29、连接盘；30、圆盘；31、通槽；32、弧面；33、压盘；34、拉杆；35、插销；36、导轮；37、退锡室；38、第四喷淋头；39、磨板室；40、磨轮；41、固定轮；42、喷嘴；43、水洗室；44、第二喷淋头；45、除水室；46、海绵辊；47、补水管；48、补水喷头；49、冷风室；50、热风室；51、第一风刀；52、第二风刀；53、安装部；54、水槽；55、储水箱；56、隔板；57、储水腔；58、加水口；59、溢流管。

具体实施方式

以下结合附图对本发明作进一步详细说明。

一种PCB板清洗线，如图1所示，其包括呈长条状的输送台1，PCB板置于输送台1上不断朝向输送，在输送台1上沿其输送方向依次设置有脱模装置、第一水洗装置3、蚀刻装置4、第二水洗装置5、退锡装置6、第三水洗装置7、磨板装置8、第四水洗装置9以及风干装置10，从而使得PCB板输送过程中依次完成脱膜、蚀刻、退锡、磨板以及风干的加工，而且输送台1尾端输出的PCB板处于干燥状态可以直接进行下一道生产工序，有效提高生产效率，另外期间通过多级水洗减少前面环节的液体混入到后面的环节中。

如图1、图12以及图13所示，在输送台1上设置有上下对称设置的输送辊，上下输送辊直接形成供PCB板通过的间距，而且这样的输送辊沿工作台输送方向间隔设置有若干组，并且在输送台1上设置有驱使输送辊转动的驱动组件，其中输送辊包括辊轴11以及轴向间隔设置在辊轴11上的输送轮12，输送轮12与辊轴11固定，在输送台1沿输送方向的两侧设置有凸条13，凸条13上设置有安装槽14，安装槽14内安装有安装套15，辊轴11的两端分别卡入安装套15中，辊轴11两端架在安装套15中与其转动连接，驱动组件包括驱动电机（图中未示出）以及沿输送台1输送方向设置有轴体16，轴体16转动连接在输送台1，轴体16上沿轴向间隔安装固定有第一锥齿轮17，驱动电机驱使轴体16转动，上下设置的辊轴11端部设置有相互啮合的传动齿轮19，并且位于下部的辊轴11上固定有与第一锥齿轮17啮合的第二锥齿轮18，从而驱动电机驱使轴体16转动能够同时带动所有输送辊转动，从而可以持续性良好的带动PCB板不断往前输送，而且沿输送方向相邻的辊轴11上输送轮12错位设置，这样可以使得输送轮12的设置更加密集，能够有效提高输送辊对于PCB板的输送效果。

另外在各个装置的首尾端均设置有软胶实心辊20，如图2所示，软胶实心辊20上下设置使得PCB板可以从它们之间通过，软胶实心辊20能够很好的将粘附在PCB板上的脱膜液进行刮落，减少脱膜液带入到下个环节中；其中脱膜装置2包括脱膜室21，在脱膜室21内设置有用于喷出脱膜液的第三喷淋头22，第三喷淋头22分别位于PCB板的上下两侧，而且第三喷淋头22沿输送方向间隔设置有多组，从而可以实现对于输送中的PCB板表面实现良好全面的脱膜加工，将PCB板用于抗电镀用途的膜剥除。

如图3和图4所示，蚀刻装置4包括真空蚀刻室23，在真空蚀刻室23内设置有用于喷淋蚀刻液的第一喷淋头24，在真空蚀刻室23内设置有用于输送蚀刻液的管架26，第一喷淋头24设置在管架26上并分别位于PCB板的上下两侧，且其沿输送方向间隔设置，该过程中借助蚀刻液喷淋PCB板表面将非导体部分的铜以腐蚀方式去除，而且在相邻第一喷淋头24之间设置有吸液头25，吸液头25连接吸液管以及抽风机，通过吸力将PCB板上表面上的积液吸走，避免存积的积液导致该处蚀刻反应减弱的情况，使得对于PCB板表面蚀刻的均匀度更好。

其中管架26沿垂直于输送台1输送方向水平滑动连接在真空蚀刻室23上，并且在真空蚀刻室23上设置有驱动管架26水平往复移动的摆动机构，这样在第一喷淋头24喷淋的过程中管架26往复不断移动，从而可以更加均匀的喷淋在PCB板的表面，减少其表面积液的情况，进一步提高蚀刻的均匀度。

如图9-图11所示，摆动机构包括电机（图中未示出）以及竖向转动连接在真空蚀刻室23上且被电机驱动转动的转轴27，在转轴27上固定有偏心盘28，偏心盘28上下间隔设置有两个，且每个偏心盘28上均设置套接在转轴27上与其转动连接的连接盘29，偏心盘28上设置有上凸的圆盘30，同时在连接盘29上开设有供圆盘30装入的通槽31，通槽31呈方形且各个侧壁均设置有与圆盘30适配贴合的弧面32，在连接盘29上设置有压盘33，压盘33通过螺栓与偏心盘28固定，另外在连接盘29的一端固定有拉杆34，拉杆34一端与连接盘29通过螺栓固定，拉杆34另一端设置有插销35且借助插销35插接在管架26的一侧，实现拉杆34一端转动连接在管架26上，从而在工作过程中开启电机，驱使偏心盘28转动，带动拉杆34绕插销35水平往复摆动的同时，驱使管架26沿垂直于输送台1输送方向水平往复滑动，结构简单且稳定性好，且往复移动速度不会很快；而且在管架26的两侧设置有导轮36（如图4），借助导轮36使得管架26移动更加流畅不易出现卡滞的情况。

如图5所示，退锡装置6包括退锡室37，在退锡室37内设置有用于喷出退锡液的第四喷淋头38，第四喷淋头38分别位于PCB板的上下两侧，且第四喷淋头38沿输送方向间隔设置有多组，实现多级退锡加工，将PCB板表面用于抗蚀刻作用的锡层去除，且去除更加全面彻底。

如图6所示，磨板装置8包括磨板室39，在磨板室39内转动连接有磨轮40以及固定轮41，其中磨轮40和固定轮41搭配为磨轮组件，在磨板室39沿输送方向磨轮组件间隔设置有两组，磨轮40与固定轮41之间形成与PCB板厚度相等的间距，并且在磨板室39上设置有驱动磨轮40转动的驱动件，驱动件为电机（图中未示出），其中磨轮40的转动方向与PCB板输送方向一致，这样磨轮40在对PCB板表面实现打磨的同时还能促进PCB板向前输送，通过打磨去除表面的氧化铜得到更加光亮的铜面，另外在磨板室39内设置有朝向磨轮40喷水的喷嘴42，其能够起到润湿和降温作用，使得对于PCB板的打磨效果更佳。

如图7所示，第四水洗装置9包括水洗室43，在水洗室43内设置有用于高压喷水的第二喷淋头44，第二喷淋头44分别位于PCB板的上下两侧，从而在完成磨板加工后通过第四水洗装置9对其表面进行清洗；而且在第四水洗装置9的末端设置有除水室45，该除水室45内转动连接有海绵辊46，海绵辊46上下间隔设置且其表面分别抵接于PCB板上下表面，并且海绵辊46沿输送方向间隔设置有多组，这样在PCB板完成前面液体清洗后，在经过海绵辊46的过程中其表面残留的液体能够良好的被海绵辊46所吸收，从而使得PCB板能够更好的风干，提高后续风干的效率；另外由于完全干的海绵辊46吸水效果不佳，故在除水室45内设置有位于海绵辊46上方的补水管47，补水管47上间隔设置有补水喷头48，且补水管47转动连接在除水室45内壁上，这样可以提前通过补水喷头48对海绵辊46进行适当补水来提升其吸水性，而且可以通过转动补水管47对补水喷头48的角度进行调节，使其能够从各个角度更好的对海绵辊46进行补水。

如图8所示，风干装置10包括依次设置的冷风室49和热风室50，冷风室49内设置有用于排出冷风的第一风刀51，第一风刀51分别位于PCB板的上下两侧，且在第一风刀51上设置有安装部53且借助安装部53铰接在冷风室49内壁，这样通过转动安装部53可以调节第一风刀51的吹风方向，而且在冷风室49内壁一侧开设有出风口，这样PCB板上残留的液体能够在第一风刀51的高压风力吹动下被吹落，同时期间也使得PCB板上的液体更容易干，加快干燥效率；在热风室50内设置有用于排出热风的第二风刀52，第二风刀52的风口宽度大于第一分刀的风口宽度，第二风刀52吹出的热风对PCB板进行干燥，热风可以有效提高残留在PCB板上液体的蒸发效率，进一步提高PCB板的干燥效率，而且第二风刀52的风口宽度较大，使得吹出的热风能够更加全面的打在PCB板上，在热风室50内设置有加热室，加热室内设置有电加热管，通过电加热形成热风再借助风机从第二风刀52排出。

如图7、图12和图14所示，第四水洗装置9的水洗室43内设置有挡板，挡板间隔设置有两块且在水洗室43内形成三个独立的水槽54，另外在第四水洗装置9的一侧设置有储水箱55，储水箱55内设置有隔板56将其内部空间分隔成与水槽54一一对应的储水腔57，在水槽54的底部设置有与储水腔57连通的连通管，其中各个隔板56的高度沿PCB板输送方向逐渐增加，在储水箱55靠近风干装置10一侧的储水腔57上设置有加水口58，这样能够实现多重水洗的目的，使得清洗效果更佳，而且各个水槽54与储水箱55中的储水腔57对应连通，储水腔57中的水通过水泵抽至第二喷淋头44喷出，实现液体的循环利用，而且沿输送方向位于尾端的水洗室43液体更加干净，达到逐渐清洗的目的，后续需要补充干净的水进去时，只需将干净的水从加水口58加入到储水腔57中，补充的水会优先将靠近风干装置10一侧的储水腔57补满，然后再逐渐下流补充至另一个储水腔57中，从而可以确保各个水洗室43中水分的干净程度保持阶梯性；另外在远离风干装置10一侧的储水腔57内设置有溢流管59，溢流管59的顶端高度低于该储水腔57中隔板56的高度且其底端连接外部的污水管，当液位高出溢流管59顶端时液体溢出从溢流管59排至污水管中，从而确保排出的属于最脏那一级别的水分，使得水分能够合理充分的被利用，同时也有效避免补水过多所导致水分溢出储水箱55的情况。

本实施例的实施原理为：首先将PCB板置于输送台1上，PCB板在输送辊的作用下往前输送，其首先进入到脱膜室21中，在第三喷淋头22喷出的脱膜液作用下将用于抗电镀用途的膜去除，再进入到第一水洗装置3中进行水洗，清洗掉表面残留的脱膜液，接着进入到真空蚀刻室23中，在第一喷淋头24喷出的蚀刻液作用下实现表面的蚀刻，然后进入到第二水洗装置5中完成对于表面蚀刻液的清洗，继续向前输送进入到退锡室37内实现退锡，完成退锡后经过第三水洗装置7清洗掉表面残留的退锡液，再进入到磨板室39内实现对其表面实现打磨，得到PCB板表面光亮的铜面，接着进入到第四水洗装置9中进行水洗，然后进入除水室45中在海绵辊46的作用下大幅度的除去表面残留的水分，最后依次进入到冷风室49和热风室50中分别在冷风和热风作用下实现干燥。

本具体实施方式的实施例均为本发明的较佳实施例，并非以此限制本发明的保护范围，故：凡依本发明的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围之内。

Claims

1.一种SES生产线，包括输送台(1)以及沿输送方向依次设置的脱膜装置(2)、蚀刻装置(4)以及退锡装置(6)，其特征是：所述蚀刻装置(4)包括真空蚀刻室(23)，所述真空蚀刻室(23)内设置有用于喷淋蚀刻液的第一喷淋头(24)，所述第一喷淋头(24)分别位于PCB板的上下两侧且沿输送方向间隔设置，沿输送方向相邻的第一喷淋头(24)之间设置有用于吸取PCB板上表面存积的蚀刻液的吸液头(25)；所述脱膜装置(2)与蚀刻装置(4)之间设置有第一水洗装置(3)，所述蚀刻装置(4)与退锡装置(6)之间设置有第二水洗装置(5)，所述退锡装置(6)的尾端设置有第三水洗装置(7)，所述第一水洗装置(3)、第二水洗装置(5)以及第三水洗装置(7)均包括水洗室(43)，所述水洗室(43)内沿PCB板输送方向间隔设置有挡板并形成多个水槽(54)，所述水洗室(43)的一侧设置有储水箱(55)，所述储水箱(55)内设置有隔板(56)且形成与水槽(54)一一对应的储水腔(57)，且各个所述储水腔(57)均设置有分别与对应水槽(54)连通的连通管，所述隔板(56)的高度沿PCB板输送方向逐渐增加。

2.根据权利要求1所述的SES生产线，其特征是：所述真空蚀刻室(23)内设置有用于输送蚀刻液的管架(26)，所述第一喷淋头(24)设置在管架(26)上，所述管架(26)水平滑动连接在真空蚀刻室(23)内，所述真空蚀刻室(23)内设置有驱使管架(26)水平往复移动的摆动机构。

3.根据权利要求2所述的SES生产线，其特征是：所述管架(26)沿垂直于输送台(1)输送方向滑动连接在真空蚀刻室(23)上，所述摆动机构包括电机以及竖向转动连接在真空蚀刻室(23)上且被电机驱使转动的转轴(27)，所述转轴(27)上固定有偏心盘(28)，所述转轴(27)上套接有与其转动连接的连接盘(29)，所述连接盘(29)一端固定有拉杆(34)，所述拉杆(34)一端与连接盘(29)固定，另一端通过插销(35)与管架(26)转动连接，所述偏心盘(28)上凸设有圆盘(30)，所述连接盘(29)上开设有供圆盘(30)装入的通槽(31)，所述通槽(31)各个内壁上设置有与圆盘(30)适配贴合的弧面(32)。

4.根据权利要求2所述的SES生产线，其特征是：所述水洗室(43)内设置有通水管，所述通水管上间隔设置有第二喷淋头(44)，所述通水管沿输送方向间隔设置。

5.根据权利要求4所述的SES生产线，其特征是：所述第三水洗装置(7)的末端设置有磨板室(39)，所述磨板室(39)内转动连接有磨轮(40)以及固定轮(41)，所述磨轮(40)和固定轮(41)之间形成与PCB板厚度相等的间距，所述磨板室(39)上设置有驱动磨轮(40)转动的驱动件，所述磨轮(40)的转动方向与PCB板输送方向一致，所述磨板室(39)内设置有朝向磨轮(40)喷水的喷嘴(42)。

6.根据权利要求5所述的SES生产线，其特征是：所述磨板室(39)远离第三水洗装置(7)的一侧设置有第四水洗装置(9)，所述第四水洗装置(9)的末端设置有除水室(45)，所述除水室(45)内转动连接有海绵辊(46)，所述海绵辊(46)上下间隔设置且其表面抵接于PCB板上下表面，所述除水室(45)的内壁上设置有位于海绵辊(46)上方的补水管(47)，所述补水管(47)上间隔设置有补水喷头(48)，所述补水管(47)转动连接在除水室(45)内壁上。

7.根据权利要求6所述的SES生产线，其特征是：所述除水室(45)远离第四水洗装置(9)的一侧设置有风干装置(10)，所述风干装置(10)包括冷风室(49)，所述冷风室(49)内设置有用于排出冷风的第一风刀(51)，所述第一风刀(51)分别位于PCB板上下两侧，所述第一风刀(51)一侧设置有安装部(53)，所述安装部(53)铰接在冷风室(49)内壁上。

8.根据权利要求7所述的SES生产线，其特征是：所述风干装置(10)还包括设在冷风室(49)尾端一侧的热风室(50)，所述热风室(50)内设置有用于排出热风的第二风刀(52)，所述第二风刀(52)分别位于PCB板上下两侧，所述第二风刀(52)的风口宽度大于第一风刀(51)的风口宽度。

9.根据权利要求1所述的SES生产线，其特征是：靠近输送首端一侧的储水腔(57)内壁设置有溢流管(59)，所述溢流管(59)的顶端高度低于该储水腔(57)内隔板(56)的高度，且所述溢流管(59)的底端连接外部的污水管。