CN201608980U - 一种应用于osp板子前处理线上的烘干装置 - Google Patents
一种应用于osp板子前处理线上的烘干装置 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种应用于OSP板子前处理线上的烘干装置，其特征在于，包括一组对OSP板子防焊前进行风干的烘干风刀，所述烘干风刀安装在OSP板子生产线的烘干段上，便于OSP板防焊前进行烘干处理生产方式，有效控制了OSP防焊空泡的产生。本实用新型通过在OSP板子生产线上防焊前安装一进行烘干OSP板子的烘干风刀，有效的减少了防焊空泡现象的产生，提升板面烘干的效果，同时，改善了OSP板子的质量，提高了PCB的OSP成膜保护性能和质量稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及的是一种线路板的生产制造领域，具体涉及的是一种应用于OSP板子防焊(阻焊)前处理线上的烘干装置。
背景技术
随着人们对电子产品的轻、薄、短、小型化、多功能方向发展，印刷线路板向着高精密度、薄型化、多层化、小孔化方向发展，尤其是SMT的迅猛发展，从而使STM用高密度薄板(如IC卡、移动电话、笔记本电脑等印刷版)不断发展，使得热风整平工艺愈来愈不适应上述要求。同时热风整平工艺使用的SN-Pb焊料也不符合环保要求，随着2006年7月1日欧盟RoHS指令的正式实施，业界急需求PCB表面处理的无铅替代方式，最为普遍的是有机焊料防护(OSP)工艺。
OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂。简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等)；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
目前，线路板(PCB)表面一般采用有机抗氧化膜(OSP)工艺，该OSP的工艺流程为：除油-->二级水洗-->微蚀-->二级水洗-->酸洗-->DI水洗-->成膜风干-->DI水洗-->干燥；但是在实际有机抗氧化膜生产线上，尤其是厂内生产1.4MM以上OSP板子生产线上，由于在烘干区1未安装进行对防焊前进行烘干的风刀(如图1所示)，吸水滚轮若是干燥或是吸水饱合后，将无法有效将待制品上的水带走，会使得板面上的残水及孔内的残水过多，后续之风刀无法完全发挥作用，这时所导致的空泡大多会于导通孔边，呈泪状型态。因此在OSP板子上经常发生空泡，严重影像OSP板子质量和交期，从而导致PCB的OSP成膜保护性能差以及不稳定的问题。
实用新型内容
针对现有技术上存在的不足，本实用新型提供一种能够有效减少了避免OSP板子生产时防焊空泡的发生，提高OSP板子质量和稳定性的应用于OSP板子生产线上的烘干装置，提高了PCB的OSP成膜保护性能。
为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：
一种应用于OSP板子前处理线上的烘干装置，其特征在于，包括一组对OSP板子防焊前进行风干的烘干风刀，所述烘干风刀安装在OSP板子生产线的烘干区上，便于OSP板防焊前进行烘干处理生产方式，有效控制了OSP防焊空泡的产生。
根据上述的一种应用于OSP板子前处理线上的烘干装置，其中，所述烘干风刀设置在烘干区的中间。
本实用新型的有益效果：
本实用新型通过在OSP板子生产线上防焊前安装一进行烘干OSP板子的烘干风刀，有效的减少了防焊空泡现象的产生，提升板面烘干的效果，同时，改善了OSP板子的质量，提高了PCB的OSP成膜保护性能和质量稳定性。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型；
图1为现有的烘干区结构示意图。
图2为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
参见图21，本实用新型一种应用于OSP板子前处理线上的烘干装置，包括一组对OSP板子防焊前进行风干的烘干风刀2，本实用新型通过在OSP板在防焊前进行烘干处理的生产方式，有效控制了OSP防焊空泡的产生。
为改善防焊空泡问题，本实施例中，在A线烘干区1即防焊前的生产线上增加一组烘干风刀，该烘干风刀安装在烘干区1中间部分，提升板面烘干的效果。
本实用新型在使用时，将电路板进行除油、二级水洗、微蚀、二级水洗、酸洗、DI水洗然后成膜烘干，通过设置烘干区1中间位置部分的烘干风刀2进行对电路板的烘干处理，将OSP板子的待制品上的水带走，烘干板面，从而避免了OSP板子生产线上防焊空泡的产生，然后再经过防焊操作。
基于上述，本实用新型通过在OSP板子生产线上防焊前安装一进行烘干OSP板子的烘干风刀2，有效的减少了防焊空泡现象的产生，提升板面烘干的效果，同时，改善了OSP板子的质量，提高了PCB的OSP成膜保护性能和质量稳定性。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (2)
1.一种应用于OSP板子前处理线上的烘干装置，其特征在于，包括一组对OSP板子防焊前进行风干的烘干风刀，所述烘干风刀安装在OSP板子生产线的烘干区上。
2.根据权利要求1所述的一种应用于OSP板子前处理线上的烘干装置，其特征在于，所述烘干风刀设置在烘干区的中间。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2009202834799U CN201608980U (zh) | 2009-12-18 | 2009-12-18 | 一种应用于osp板子前处理线上的烘干装置 |
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| CN2009202834799U CN201608980U (zh) | 2009-12-18 | 2009-12-18 | 一种应用于osp板子前处理线上的烘干装置 |
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| CN (1) | CN201608980U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110035620A (zh) * | 2019-04-29 | 2019-07-19 | 深圳市科路迪机械设备有限公司 | Ses生产线 |
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2009
- 2009-12-18 CN CN2009202834799U patent/CN201608980U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20101013 Termination date: 20131218 |