CN110029392A - 垂直连续电镀槽板面镀铜均匀性的浮架 - Google Patents

垂直连续电镀槽板面镀铜均匀性的浮架 Download PDF

Info

Publication number
CN110029392A
CN110029392A CN201910468766.5A CN201910468766A CN110029392A CN 110029392 A CN110029392 A CN 110029392A CN 201910468766 A CN201910468766 A CN 201910468766A CN 110029392 A CN110029392 A CN 110029392A
Authority
CN
China
Prior art keywords
side plate
bottom plate
support base
rear side
item
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910468766.5A
Other languages
English (en)
Inventor
钟义君
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Gaode Jiangsu Electronic Technology Co ltd
Original Assignee
Gul Wuxi Technologies Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Gul Wuxi Technologies Co Ltd filed Critical Gul Wuxi Technologies Co Ltd
Priority to CN201910468766.5A priority Critical patent/CN110029392A/zh
Publication of CN110029392A publication Critical patent/CN110029392A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated

Abstract

本发明涉及一种垂直连续电镀槽板面镀铜均匀性的浮架，包括左端头座、右端头座、前边板、后边板、底板条与底板条支撑座；前边板所在平面与后边板所在平面呈平行设置，在前边板与后边板的左、右端部固定有左、右端头座，在前边板与后边板之间固定有底板条支撑座，底板条支撑座的上端部凸出前边板与后边板的上表面，底板条支撑座具有V形口，在V形口下方的底板条支撑座上固定有底板条，在前、后边板上开设有前、后溢流孔；还包括V形压制条，V形压制条扣在底板条支撑座的上端部，V形压制条紧贴底板条支撑座的V形口。本发明避免了板子直接接触底板条支撑座，防止了底板条支撑座的磨损，大大降低了使用成本，提高了整个浮架装置的使用寿命。

Description

垂直连续电镀槽板面镀铜均匀性的浮架
技术领域
本发明涉及一种垂直连续电镀槽板面镀铜均匀性的浮架，本发明属于印刷电路板生产装置技术领域。
背景技术
随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷电路板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势，PCB板制作向具有细线路，小孔径，薄面板等特征的HDI板方向发展，众所周知电镀是印刷电路板制造工艺中不可分割的重要部分，其中一种垂直连续电镀是电镀工艺中相对稳定产量较高品质优良的设备。传统的垂直连续电镀对PCB板铜面加厚的主要辅助方式有循环过滤，偏心45°摇摆，高频震动，鼓风打气搅拌、整流机构、浮架等。
基于垂直连续电镀属于龙门吊，PCB电镀是挂镀，但只有靠飞靶端夹具（阳极）一端进行固定，电镀槽中镀铜、镀锡槽都设计有打气等对电镀槽液进行循环搅拌装置，电镀槽液在循环及打气作用下液体加速流动对PCB板的冲击会使板面下端偏离中心，对PCB电镀板产生镀铜不均，灌孔不足等严重后果。
为避免产生电镀不良情况影响PCB板后制程工艺，浮架由此产生。
浮架由镀铜槽内导杆固定于槽壁两测，随PCB板件的升落而上下运动，这样PCB板件只有在镀槽中心位置上下移动，而不会偏离甚至出现接触阳极的情况，然传统型的浮架基本属于‘V’字型不可拆卸样式，在镀铜槽摇摆机构波动下长时间易变形弯曲升浮困难及严重偏离浮床可控范围等缺点给PCB板件品质、工安安全及成本造成不可逆转的困扰，如不增加任何改进技术将很难满足高端PCB板的制作工艺。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种可以避免PCB板件直接接触底板条支撑座、提高使用寿命的垂直连续电镀槽板面镀铜均匀性的浮架。
按照本发明提供的技术方案，所述垂直连续电镀槽板面镀铜均匀性的浮架，包括左端头座、右端头座、前边板、后边板、底板条与底板条支撑座；前边板所在平面与后边板所在平面呈平行设置，在前边板与后边板的左端部固定有左端头座，在前边板与后边板的右端部固定有右端头座，在前边板与后边板之间固定有底板条支撑座，底板条支撑座的上端部凸出前边板与后边板的上表面，底板条支撑座具有V形口，在V形口下方的底板条支撑座上固定有底板条，在前边板上开设有前溢流孔，在后边板上开设有后溢流孔；还包括V形压制条，V形压制条扣在底板条支撑座的上端部，V形压制条紧贴底板条支撑座的V形口。
所述前溢流孔具有三排或者三排以上，且相邻两排前溢流孔呈错位设置。所述后溢流孔具有三排或者三排以上，且相邻两排后溢流孔呈错位设置。
在所述前边板与后边板之间固定有补强杆，补强杆设置在相邻两个底板条支撑座之间。
本发明避免了PCB板件直接接触底板条支撑座，防止了底板条支撑座的磨损，大大降低了使用成本，提高了整个浮架装置的使用寿命。
附图说明
图1是本发明的主视图。
图2是本发明的后视图。
图3是本发明的俯视图。
图4是图1中A部分的放大图。
图5是图2中B部分的放大图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
本发明的垂直连续电镀槽板面镀铜均匀性的浮架，包括左端头座1、右端头座2、前边板3、后边板4、底板条5与底板条支撑座6；前边板3所在平面与后边板4所在平面呈平行设置，在前边板3与后边板4的左端部固定有左端头座1，在前边板3与后边板4的右端部固定有右端头座2，在前边板3与后边板4之间固定有底板条支撑座6，底板条支撑座6的上端部凸出前边板3与后边板4的上表面，底板条支撑座6具有V形口，在V形口下方的底板条支撑座6上固定有底板条5，在前边板3上开设有前溢流孔31，在后边板4上开设有后溢流孔41；还包括V形压制条7，V形压制条7扣在底板条支撑座6的上端部，V形压制条7与底板条支撑座6呈可拆卸式连接，V形压制条7紧贴底板条支撑座6的V形口。
所述前溢流孔31具有三排或者三排以上，且相邻两排前溢流孔31呈错位设置。
所述后溢流孔41具有三排或者三排以上，且相邻两排后溢流孔41呈错位设置。
在所述前边板3与后边板4之间固定有补强杆8，补强杆8设置在相邻两个底板条支撑座6之间。
本发明中，加装V形压制条7的可以避免在电镀时PCB板件直接接触底板条支撑座6，防止底板条支撑座6的磨损，提高了整个浮架装置的使用寿命；V形压制条7磨损无法使用后，直接换上新的V形压制条7，更换操作非常方便，大大降低了使用成本。
本发明中，前溢流孔31与后溢流孔41具有三排或者三排以上的作用是提高了电镀液的交换速度，缩短电镀时间，提高了PCB板件上电镀层的均匀性。
本发明中，加装补强杆8的作用是可以提高整个装置的强度，避免整个装置的过早变形，提高了整个浮架装置的使用寿命。

Claims (4)

1.一种垂直连续电镀槽板面镀铜均匀性的浮架，包括左端头座（1）、右端头座（2）、前边板（3）、后边板（4）、底板条（5）与底板条支撑座（6）；前边板（3）所在平面与后边板（4）所在平面呈平行设置，在前边板（3）与后边板（4）的左端部固定有左端头座（1），在前边板（3）与后边板（4）的右端部固定有右端头座（2），在前边板（3）与后边板（4）之间固定有底板条支撑座（6），底板条支撑座（6）的上端部凸出前边板（3）与后边板（4）的上表面，底板条支撑座（6）具有V形口，在V形口下方的底板条支撑座（6）上固定有底板条（5），在前边板（3）上开设有前溢流孔（31），在后边板（4）上开设有后溢流孔（41）；其特征是：还包括V形压制条（7），V形压制条（7）扣在底板条支撑座（6）的上端部，V形压制条（7）紧贴底板条支撑座（6）的V形口。
2.如权利要求1所述的垂直连续电镀槽板面镀铜均匀性的浮架，其特征是：所述前溢流孔（31）具有三排或者三排以上，且相邻两排前溢流孔（31）呈错位设置。
3.如权利要求1所述的垂直连续电镀槽板面镀铜均匀性的浮架，其特征是：所述后溢流孔（41）具有三排或者三排以上，且相邻两排后溢流孔（41）呈错位设置。
4.如权利要求1所述的垂直连续电镀槽板面镀铜均匀性的浮架，其特征是：在所述前边板（3）与后边板（4）之间固定有补强杆（8），补强杆（8）设置在相邻两个底板条支撑座（6）之间。
CN201910468766.5A 2019-05-31 2019-05-31 垂直连续电镀槽板面镀铜均匀性的浮架 Pending CN110029392A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910468766.5A CN110029392A (zh) 2019-05-31 2019-05-31 垂直连续电镀槽板面镀铜均匀性的浮架

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910468766.5A CN110029392A (zh) 2019-05-31 2019-05-31 垂直连续电镀槽板面镀铜均匀性的浮架

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110029392A true CN110029392A (zh) 2019-07-19

Family

ID=67243794

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910468766.5A Pending CN110029392A (zh) 2019-05-31 2019-05-31 垂直连续电镀槽板面镀铜均匀性的浮架

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110029392A (zh)

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM390952U (en) * 2010-06-01 2010-10-21 Chin Poon Industrial Co Ltd Electroplating floating frame and guiding track having cathode shielding effect
CN101962795A (zh) * 2010-08-30 2011-02-02 昆山元茂电子科技有限公司 设置在电镀槽内且侧边带孔的浮架
CN202414771U (zh) * 2012-01-16 2012-09-05 深圳市深联电路有限公司 一种电镀前处理过程中防止线路板刮花的浮架
CN202530190U (zh) * 2012-03-14 2012-11-14 开平依利安达电子第五有限公司 一种改善薄板镀铜均匀性的挂具浮架
CN203613296U (zh) * 2013-11-26 2014-05-28 广州兴森快捷电路科技有限公司 印刷线路板电镀用装置及其辅助边条
CN204198882U (zh) * 2014-10-14 2015-03-11 内江市东桐机械厂 电镀槽
CN204509495U (zh) * 2015-03-27 2015-07-29 博敏电子股份有限公司 一种改良型电镀浮架
CN105887174A (zh) * 2016-06-07 2016-08-24 共青城超群科技协同创新股份有限公司 一种提高电镀均匀性的电镀设备
CN206529538U (zh) * 2017-02-27 2017-09-29 东莞同昌电子有限公司 电路板电镀用浮架
CN208884009U (zh) * 2018-10-23 2019-05-21 博敏电子股份有限公司 一种改善vcp镀铜均匀性的浮架
CN210117448U (zh) * 2019-05-31 2020-02-28 高德（无锡）电子有限公司 垂直连续电镀槽板面镀铜均匀性的浮架

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM390952U (en) * 2010-06-01 2010-10-21 Chin Poon Industrial Co Ltd Electroplating floating frame and guiding track having cathode shielding effect
CN101962795A (zh) * 2010-08-30 2011-02-02 昆山元茂电子科技有限公司 设置在电镀槽内且侧边带孔的浮架
CN202414771U (zh) * 2012-01-16 2012-09-05 深圳市深联电路有限公司 一种电镀前处理过程中防止线路板刮花的浮架
CN202530190U (zh) * 2012-03-14 2012-11-14 开平依利安达电子第五有限公司 一种改善薄板镀铜均匀性的挂具浮架
CN203613296U (zh) * 2013-11-26 2014-05-28 广州兴森快捷电路科技有限公司 印刷线路板电镀用装置及其辅助边条
CN204198882U (zh) * 2014-10-14 2015-03-11 内江市东桐机械厂 电镀槽
CN204509495U (zh) * 2015-03-27 2015-07-29 博敏电子股份有限公司 一种改良型电镀浮架
CN105887174A (zh) * 2016-06-07 2016-08-24 共青城超群科技协同创新股份有限公司 一种提高电镀均匀性的电镀设备
CN206529538U (zh) * 2017-02-27 2017-09-29 东莞同昌电子有限公司 电路板电镀用浮架
CN208884009U (zh) * 2018-10-23 2019-05-21 博敏电子股份有限公司 一种改善vcp镀铜均匀性的浮架
CN210117448U (zh) * 2019-05-31 2020-02-28 高德（无锡）电子有限公司 垂直连续电镀槽板面镀铜均匀性的浮架

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8329006B2 (en) Electroplating cell with hydrodynamics facilitating more uniform deposition across a workpiece during plating
US8226804B2 (en) Electroplating cell with hydrodynamics facilitating more uniform deposition on a workpiece with through holes during plating
CN102080237B (zh) 一种镍电铸用溶液、使用该溶液的电铸方法和由该方法制得的薄层镍片
CN104862767B (zh) 镀铜槽
CN1749442A (zh) 改进的电镀方法
CN104480519A (zh) 一种垂直连续pcb镀镍镀金设备
CN107099800B (zh) 一种铜箔光面微浊处理工艺及设备
KR101569185B1 (ko) 불용성 전극 및 이를 구비하는 전해동박장치
CN104313657A (zh) Hdi印制线路板通孔的电沉积装置
CN110029392A (zh) 垂直连续电镀槽板面镀铜均匀性的浮架
CN106676617B (zh) 一种用于垂直电镀的活动阳极装置
CN102421255B (zh) 一种应用于发光二极管印刷线路板电镀引线的加工方法
CN204451451U (zh) 一体成型的网版结构
JP3352081B2 (ja) プリント基板の銅めっき装置
CN2839303Y (zh) 喷流漂浮式电镀槽
CN210117448U (zh) 垂直连续电镀槽板面镀铜均匀性的浮架
CN217378068U (zh) 一种电镀设备
CN208038573U (zh) 具有移动功能喷流杆的电镀装置
KR930004073B1 (ko) 도금방법 및 그 도금방법에 사용하는 도금장치
CN102791085A (zh) 一种印制电路板通孔电镀铜方法
CN211445960U (zh) 一种可调节液面的电镀用子槽
CN204298483U (zh) Hdi印制线路板通孔的电沉积装置
CN216947259U (zh) 一种自动伸缩式浮架及pcb板电镀设备
CN106149032A (zh) 一种电镀缸
CN205133775U (zh) 蜂窝状滤孔的电镀滚筒

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20230906

Address after: No. 32 Chunhui Middle Road, Yunlin Street, Xishan District, Wuxi City, Jiangsu Province, 214101

Applicant after: Gaode (Jiangsu) Electronic Technology Co.,Ltd.

Address before: Jiangsu province Wuxi Chunhui road 214101 Xishan City Economic Development Zone No. 32

Applicant before: Gultech (Wuxi) Electronics Co.,Ltd.

TA01 Transfer of patent application right