CN216947259U - 一种自动伸缩式浮架及pcb板电镀设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种自动伸缩式浮架及PCB板电镀设备,自动伸缩式浮架包括浮架本体,所述浮架本体的顶部设置有沿长度方向延伸的凹槽,所述凹槽的前后两侧分别形成遮挡结构,还包括活动挡板,所述活动挡板在所述浮架本体的前后侧面各设置有一个,所述浮架本体被配置为能够浮于所述电镀液的形式,所述活动挡板被配置为能够在电镀液中悬浮的形式,且能够相对所述浮架本体上下移动。本发明中能够针对任意尺寸的PCB板,依据板子的尺寸,自动调整遮挡面积,保持电镀时阳极面(铜球)和阴极面(PCB板)始终处于最佳比例,保障了电镀均匀性,提高了PCB板性能。
Description
技术领域
本发明属于PCB板生产技术领域,具体涉及一种自动伸缩式浮架及PCB板电镀设备。
背景技术
在PCB板的技术中,所有双面及多层PCB板线路图形及板内连接孔均需进行镀铜加厚,随着PCB板的越来越精密的发展,对表面及孔内的镀铜均匀性要求越来越高,而龙门式自动电镀线为最常用的电镀设备,为均衡电镀槽的高电流(槽子底部)区,都会在槽内添加遮挡浮架,但固定尺寸的浮架对电镀均匀性的改善越来越满足不了对应PCB板的要求。
如图1和2所示,该浮架400为固定遮挡高度,阳极300为钛蓝棒,PCB板100为阴极。由于PCB板100尺寸不固定,导致浮架只对很小范围内(一般为长度550mm-600mm之间)的尺寸PCB板的电镀均匀性改善良好,对于550mm长度以内的板子改善不大,出现靠底部铜厚过后厚,其它区域镀铜不够的情况,实际生产中,尺寸<550mm的板子比较普遍,出现严重铜厚不均造成品质不良的问题。
综上所述,故而寻求一种新的浮架,以满足不同尺寸PCB板的电镀要求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种自动伸缩式浮架及PCB板电镀设备,能随板子大小自动调整遮挡区域大小,能满足任意尺寸的PCB板电镀的均匀性调节,很好的解决了铜厚不均的问题,让PCB板的电性能更有保障。
本发明是这样实现的:一种自动伸缩式浮架,包括浮架本体,所述浮架本体的顶部设置有沿长度方向延伸的凹槽,所述凹槽的前后两侧分别形成遮挡结构,还包括活动挡板,所述活动挡板在所述浮架本体的前后侧面各设置有一个,所述浮架本体被配置为能够浮于电镀液的形式,所述活动挡板被配置为能够在电镀液中悬浮的形式,且能够相对所述浮架本体上下移动。
进一步地,所述活动挡板通过直线滑轨分别设置在所述浮架本体的前后侧面。
进一步地,所述浮架本体的前后侧面分别设置有至少两个第一纵向槽,所述直线滑轨一一对应设置在所述第一纵向槽中。
进一步地,所述浮架本体的前后侧面分别设置有两个第二纵向槽,所述第二纵向槽被配置为槽口窄、槽底宽的形式,所述第二纵向槽中设置有与其形状相匹配的滑块,所述滑块设置有螺纹孔,所述螺纹孔中设置有紧固螺钉;所述活动挡板的内侧面设置有能够与对应的紧固螺钉的外端形成限位配合的第一限位面和第二限位面,所述第一限位面位于所述紧固螺钉的上方,所述第二限位面位于所述紧固螺钉的下方。
进一步地,所述活动挡板的内侧面设置有两个互为反向设置的第三纵向槽,所述第一限位面形成于朝下开口的第三纵向槽的顶部,所述第二限位面形成于朝上开口的第三纵向槽的底部。
本发明还提供了一种PCB板电镀设备,包括电镀槽,所述电镀槽中设置有上述一种自动伸缩式浮架。
本发明带来的有益效果是:
1.本发明中能够针对任意尺寸的PCB板,依据板子的尺寸,自动调整遮挡面积(大板遮挡少,小板遮挡多),保持电镀时阳极面(铜球)和阴极面(PCB板)始终处于最佳比例,且遮挡高电流区,把高电流区电流分散至其它低电流区,保障了电镀均匀性,提高了PCB板性能。
2.本发明中能够根据PCB板及电镀液的液位情况来调整滑块的高度,从而改变活动挡板上下移动的最大移动距离,从而达到更加的遮挡面积。
附图说明
图1为现有技术中针对小尺寸PCB板的电镀处理示意图;
图2为现有技术中针对大尺寸PCB板的电镀处理示意图;
图3为本发明中自动伸缩式浮架的结构立体图;
图4为图3所示自动伸缩式浮架的结构俯视图;
图5为图4中I处的局部放大图;
图6为图4中II处的局部放大图;
图7为图4中A-A向的结构剖视图;
图8为图3所示自动伸缩式浮架在电镀前的示意图;
图9为图3所示自动伸缩式浮架在电镀时的示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案,而不能以此来限制本发明的保护范围。
如图3至9所示,本发明提供了一种PCB板电镀设备,包括电镀槽200,所述电镀槽200中设置有自动伸缩式浮架。
自动伸缩式浮架包括浮架本体2和活动挡板1。浮架本体2为常规浮架,其顶部设置有沿长度方向延伸的凹槽2.2,所述凹槽2.2的前后两侧分别形成遮挡结构2.3,所述活动挡板1在所述浮架本体2的前后侧面各设置有一个,所述浮架本体2被配置为能够浮于所述电镀液的形式。所述活动挡板1被配置为能够在电镀液中悬浮的形式,且能够相对所述浮架本体2上下移动。例如电镀液的密度为1.3g/cm³,则浮架本体2的密度略大于该密度,浮架本体2的密度小于该密度。为了防止电化学腐蚀,活动挡板1为PVC板。
在一可选实施例中,所述活动挡板1通过直线滑轨3分别设置在所述浮架本体2的前后侧面。
在一可选实施例中,所述浮架本体2的前后侧面分别设置有三个第一纵向槽2.4,所述直线滑轨3一一对应设置在所述第一纵向槽2.4中。
如图3、5、6和7所示,在一可选实施例中,所述浮架本体2的前后侧面分别设置有两个第二纵向槽2.1,所述第二纵向槽2.1被配置为槽口窄、槽底宽的形式,所述第二纵向槽2.1中设置有与其形状相匹配的滑块4,所述滑块4设置有螺纹孔,所述螺纹孔中设置有紧固螺钉5;所述活动挡板1的内侧面设置有能够与对应的紧固螺钉5的外端形成限位配合的第一限位面1.2和第二限位面1.3,所述第一限位面1.2位于所述紧固螺钉5的上方,所述第二限位面1.3位于所述紧固螺钉5的下方。当滑块4调节到位后,转动紧固螺钉5,此时紧固螺钉5的尾部抵住第二纵向槽2.1的槽底从而使滑块4被固定在第二纵向槽2.1中。通过调节滑块4可以改变活动挡板1的移动距离。
在一可选实施例中,所述活动挡板1的内侧面设置有两个互为反向设置的第三纵向槽1.1,所述第一限位面1.2形成于朝下开口的第三纵向槽1.1的顶部,所述第二限位面1.3形成于朝上开口的第三纵向槽1.1的底部。
如图8所示,浮架本体2上无PCB板100时,浮架本体2部分浮于槽液表面,侧面的活动挡板1滑至浮架本体2底部,没入槽液中。如图9所示,当有PCB板100时,PCB板100的底部顶住浮架本体2的凹槽2.2中使浮架本体2下沉,侧面的活动挡板1则会相对上滑,始终把PCB板100的底部到电镀槽底部遮挡住,防止PCB板100下部镀层偏厚。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以及特定的方位构造和操作,因此,不能理解为对本发明的限制。此外,“第一”、“第二”仅由于描述目的,且不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。因此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。
本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”“相连”“连接”等应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接连接,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
以上仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变形,这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种自动伸缩式浮架,包括浮架本体(2),所述浮架本体(2)的顶部设置有沿长度方向延伸的凹槽(2.2),所述凹槽(2.2)的前后两侧分别形成遮挡结构(2.3),其特征在于,还包括活动挡板(1),所述活动挡板(1)在所述浮架本体(2)的前后侧面各设置有一个,所述浮架本体(2)被配置为能够浮于电镀液的形式,所述活动挡板(1)被配置为能够在电镀液中悬浮的形式,且能够相对所述浮架本体(2)上下移动。
2.根据权利要求1所述的一种自动伸缩式浮架,其特征在于,所述活动挡板(1)通过直线滑轨(3)分别设置在所述浮架本体(2)的前后侧面。
3.根据权利要求2所述的一种自动伸缩式浮架,其特征在于,所述浮架本体(2)的前后侧面分别设置有至少两个第一纵向槽(2.4),所述直线滑轨(3)一一对应设置在所述第一纵向槽(2.4)中。
4.根据权利要求1所述的一种自动伸缩式浮架,其特征在于,所述浮架本体(2)的前后侧面分别设置有两个第二纵向槽(2.1),所述第二纵向槽(2.1)被配置为槽口窄、槽底宽的形式,所述第二纵向槽(2.1)中设置有与其形状相匹配的滑块(4),所述滑块(4)设置有螺纹孔,所述螺纹孔中设置有紧固螺钉(5);所述活动挡板(1)的内侧面设置有能够与对应的紧固螺钉(5)的外端形成限位配合的第一限位面(1.2)和第二限位面(1.3),所述第一限位面(1.2)位于所述紧固螺钉(5)的上方,所述第二限位面(1.3)位于所述紧固螺钉(5)的下方。
5.根据权利要求4所述的一种自动伸缩式浮架,其特征在于,所述活动挡板(1)的内侧面设置有两个互为反向设置的第三纵向槽(1.1),所述第一限位面(1.2)形成于朝下开口的第三纵向槽(1.1)的顶部,所述第二限位面(1.3)形成于朝上开口的第三纵向槽(1.1)的底部。
6.一种PCB板电镀设备,包括电镀槽(200),其特征在于,所述电镀槽(200)中设置有如权利要求1所述的一种自动伸缩式浮架。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202121657589.4U CN216947259U (zh) | 2021-07-21 | 2021-07-21 | 一种自动伸缩式浮架及pcb板电镀设备 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN216947259U true CN216947259U (zh) | 2022-07-12 |
Family
ID=82289413
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
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CN (1) | CN216947259U (zh) |
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