CN110026869A - 基板处理装置以及控制方法 - Google Patents

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Abstract

提供抑制成本，并且不需要对象处理的处理间的追加处理就使施加于处理带的张力恒定的基板处理装置以及控制方法。一种基板处理装置，使处理带抵接于处理对象物，通过该处理带和处理对象物的相对运动来处理该处理对象物，并且所述基板处理装置具有带供给卷轴、带回收卷轴、向带回收卷轴提供转矩的回收用电动机、送出处理带的带进给电动机以及控制带进给电动机的控制部，控制部使用由带进给电动机送出的带进给长度和该处理带的厚度，并配合由带回收卷轴卷绕的处理带的卷绕体的外径的变化来控制回收用电动机的转矩，以使得施加于该处理带的张力恒定。

Description

基板处理装置以及控制方法
技术领域
本发明涉及基板处理装置以及控制方法。
背景技术
在现有的基板处理装置中，进行的是，控制使带供给卷轴(也称为带供给辊)旋转的电动机的转矩以使得带的张力恒定，该带供给卷轴供给作为基板处理用的带的处理带(例如，研磨带)。例如，在专利文献1中公开了如下内容：由带外径检测机构检测出的带外径被输送至从带供给辊送出带的电动机的控制装置，连续、顺畅地切换从带供给辊送出带的电动机的转矩值，带的张力恒定。在此，专利文献1中的带外径检测机构由具有投光部和受光部的光学传感器构成，卷绕在带供给辊的带的外径通过检测光在受光部中的受光量来检测。
另外，在专利文献2中公开了如下内容：算出研磨带的卷绕体的外径，接着算出使带供给卷轴旋转的驱动电动机以及使带回收卷轴旋转的驱动电动机的输出转矩以使得在处理中赋予研磨带的张力变为规定的恒定值，并控制双方的驱动电动机使它们达到该输出转矩。在此，研磨带的卷绕体的外径的算出通过如下过程来进行：使研磨头的倾斜角度从0度倾斜α度，利用回转式编码器检测带回收卷轴的旋转角度，并返回到待机角度。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2006－303112号公报
专利文献2：日本特开2008－87136号公报
发明要解决的技术问题
但是，专利文献1的带外径检测机构必须设置具有投光部和受光部的光学传感器，因此具有在带供给卷轴的两侧占用设置投光部和受光部的空间并且成本增大这样的问题。另外，在专利文献2中，要算出带的外径，必须使研磨头倾斜而利用回转式编码器来检测带回收卷轴的旋转角度，所以在研磨中无法准确地算出带的外径，具有在研磨处理间需要处理这样的问题。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而做出的，其目的在于提供一种能够抑制成本、并且不需要对象处理的处理间的追加处理就能够使施加于处理带的张力恒定的基板处理装置以及控制方法。
用于解决技术问题的方案
本发明的第一方面所涉及的基板处理装置使处理带抵接于处理对象物，通过该处理带和处理对象物的相对运动来处理该处理对象物，并且所述基板处理装置具备：带供给卷轴，该带供给卷轴用于供给处理带；带回收卷轴，该带回收卷轴用于回收所述处理带；回收用电动机，该回收用电动机向所述带回收卷轴提供转矩；带进给电动机，该带进给电动机在所述带供给卷轴与所述带回收卷轴之间送出所述处理带；以及控制部，该控制部控制所述带进给电动机，所述控制部使用由所述带进给电动机送出的带进给长度和该处理带的厚度并配合由所述带回收卷轴卷绕的处理带的卷绕体的外径的变化来控制所述回收用电动机的转矩，以使得施加于该处理带的张力恒定。
根据该结构，控制部能够使用由自身控制的带进给电动机送出的处理带的进给量和已知的处理带的厚度来使施加于该处理带的张力恒定。因此，不需要设置光传感器，能够抑制成本。另外，由带进给电动机送出的处理带的进给量由控制部进行的控制来确定，因此即使在处理中也能够掌握处理带的进给量，在对象处理与下一个对象处理之间不需要追加处理。这样，能够抑制成本并且不需要对象处理间的追加处理就能够使施加于带的张力恒定。
本发明的第二方面所涉及的基板处理装置在第一方面所涉及的基板处理装置的基础上，所述控制部基于由所述带进给电动机送出的带进给长度和该处理带的厚度而确定由所述带回收卷轴回收的处理带的卷绕体的外径，并根据该卷绕体的外径来控制所述回收用电动机的转矩。
根据该结构，由于根据处理带的卷绕体的外径来控制回收用电动机的转矩，所以能够使施加于处理带的张力恒定。
本发明的第三方面所涉及的基板处理装置在第二方面所涉及的基板处理装置的基础上，所述回收用电动机是转矩电动机，将以下的转矩指令值作为设定转矩指令值存储在存储装置：该旋转指令值是在所述处理带的卷绕体的外径为最大的情况下，当以作为恒定地施加于该处理带的张力的设定张力拉伸了该处理带时，控制器所输出的转矩指令值，所述控制部具有：控制器，该控制器输出所述设定转矩指令值；转矩可变组件，该转矩可变组件根据已确定的所述处理带的卷绕体的直径或半径来确定使该处理带的张力恒定的转矩，确定将所确定的转矩除以所述设定转矩指令值而得到的系数，将该系数乘以所述转矩指令值，输出相乘后的转矩指令值；以及驱动器，该驱动器驱动所述回收用电动机，以使得从所述转矩可变组件中输出的转矩指令值的转矩施加于所述回收用电动机。
根据该结构，在回收用电动机为转矩电动机的情况下，能够使施加于处理带的张力恒定。转矩电动机与伺服电动机相比廉价，因此能够抑制成本。
本发明的第四方面所涉及的基板处理装置是在第三方面所涉及的基板处理装置的基础上，所述转矩可变组件具有D/A转换器，当输出所述转矩指令值时，所述D/A转换器将该转矩指令值从数字信号转换为模拟信号后输出。
根据该结构，能够用模拟信号向驱动器输出转矩指令值。
本发明的第五方面所涉及的基板处理装置是在第一至第四方面中的任一方面所涉及的基板处理装置的基础上，所述带进给电动机是伺服电动机，所述控制部基于从开始进给所述处理带直至一时间点为止的所述伺服电动机的旋转次数和预先已设定的每一次旋转的带进给长度，来确定由所述带进给电动机送出的带进给长度，所述一时间点是指要确定所述带进给长度的当前的控制时钟的时间点。
根据该结构，能够高精度地确定带进给长度，因此能够高精度地确定由带回收卷轴卷绕的处理带的卷绕体的外径，能够配合处理带的卷绕体的外径的变化而使施加于处理带的张力恒定。
本发明的第六方面所涉及的基板处理装置是在第一至第五方面中的任一方面所涉及的基板处理装置的基础上，所述控制部使用由所述带进给电动机送出的带进给长度来确定所述处理带的更换时机。
根据该结构，能够在带进给长度即将成为处理带的卷绕体的长度之前等任意的时机更换处理带。
本发明的第七方面所涉及的基板处理装置是在第一至第六方面中的任一方面所涉及的基板处理装置的基础上，还具备供给用电动机，该供给用电动机向所述带供给卷轴提供转矩，所述供给用电动机是伺服电动机，所述控制部根据卷绕在所述带供给卷轴上的处理带的外径而控制向所述供给用电动机提供的转矩，以使得施加于所述处理带的张力恒定。
根据该结构，能够使从带供给卷轴上排出时的处理带的张力恒定。
本发明的第八方面所涉及的基板处理装置使处理带抵接于处理对象物，通过该处理带和处理对象物的相对运动来处理该处理对象物，具备：带供给卷轴，该带供给卷轴用于供给处理带；供给用电动机，该供给用电动机向所述带供给卷轴提供转矩；带回收卷轴，该带回收卷轴用于回收所述处理带；带进给电动机，该带进给电动机在所述带供给卷轴与所述带回收卷轴之间送出所述处理带；以及控制部，该控制部控制所述带进给电动机，所述控制部使用由所述带进给电动机送出的带进给长度和该处理带的厚度，并配合所述带供给卷轴上的处理带的卷绕体的外径的变化来控制所述供给用电动机的转矩，以使得施加于该处理带的张力恒定。
根据该结构，控制部能够使用由自身控制的带进给电动机送出的处理带的进给量和已知的处理带的厚度来使施加于该处理带的张力恒定。因此，不需要设置光传感器，能够抑制成本。另外，由带进给电动机送出的处理带的进给量由控制部进行的控制来确定，因此即使在处理中也能够掌握处理带的进给量，在对象处理与下一个对象处理之间不需要追加处理。这样，能够抑制成本，并且不需要对象处理间的追加处理就能够使施加于带的张力恒定。
本发明的第九方面所涉及的控制方法是基板处理装置执行的控制方法，该基板处理装置使处理带抵接于处理对象物，通过该处理带和处理对象物的相对运动来处理该处理对象物，并且该基板处理装置，并且该基板处理装置具备：带供给卷轴，该带供给卷轴用于供给处理带；带回收卷轴，该带回收卷轴用于回收所述处理带；回收用电动机，该回收用电动机向所述带回收卷轴提供转矩；带进给电动机，该带进给电动机在所述带供给卷轴与所述带回收卷轴之间送出所述处理带；以及控制部，该控制部控制所述带进给电动机，所述控制方法具有如下的控制步骤：所述控制部使用由所述带进给电动机送出的带进给长度和该处理带的厚度并配合由所述带回收卷轴卷绕的处理带的卷绕体的外径的变化来控制所述回收用电动机的转矩，以使得施加于该处理带的张力恒定。
根据该结构，控制部能够使用由自身控制的带进给电动机送出的处理带的进给量和已知的处理带的厚度来使施加于该处理带的张力恒定。因此，不需要设置光传感器，能够抑制成本。另外，由带进给电动机送出的处理带的进给量由控制部进行的控制来确定，因此即使在处理中也能够掌握处理带的进给量，在对象处理与下一个对象处理之间不需要追加处理。这样，能够抑制成本并且不需要对象处理间的追加处理就能够使施加于带的张力恒定。
本发明的第十方面所涉及的控制方法是基板处理装置执行的控制方法，该基板处理装置使处理带抵接于处理对象物，通过该处理带和处理对象物的相对运动来处理该处理对象物，并且该基板处理装置具备：带供给卷轴，该带供给卷轴用于供给处理带；供给用电动机，该供给用电动机向所述带供给卷轴提供转矩；带回收卷轴，该带回收卷轴用于回收所述处理带；带进给电动机，该带进给电动机在所述带供给卷轴与所述带回收卷轴之间送出所述处理带；以及控制部，该控制部控制所述带进给电动机，所述控制方法具有如下的控制步骤：所述控制部使用由所述带进给电动机送出的带进给长度和该处理带的厚度，并配合所述带供给卷轴上的处理带的卷绕体的外径的变化来控制所述供给用电动机的转矩，以使得施加于该处理带的张力恒定。
根据该结构，控制部能够使用由自身控制的带进给电动机送出的处理带的进给量和已知的处理带的厚度来使施加于该处理带的张力恒定。因此，不需要设置光传感器，能够抑制成本。另外，由带进给电动机送出的处理带的进给量由控制部进行的控制来确定，因此即使在处理中也能够掌握处理带的进给量，在对象处理与下一个对象处理之间不需要追加处理。这样，能够抑制成本，并且不需要对象处理间的追加处理就能够使施加于带的张力恒定。
发明的效果
根据本发明的一方面，控制部能够使用由自身控制的带进给电动机送出的处理带的进给量和已知的处理带的厚度来使施加于该处理带的张力恒定。因此，不需要设置光传感器，能够抑制成本。另外，由带进给电动机送出的处理带的进给量由控制部进行的控制来确定，因此即使在处理中也能够掌握处理带的进给量，在对象处理与下一个对象处理之间不需要追加处理。这样，能够抑制成本，并且不需要对象处理间的追加处理就能够使施加于带的张力恒定。
附图说明
图1是表示使用了本实施方式所涉及的研磨装置的基板处理装置的结构例的俯视剖视图。
图2为图1的A-A剖视图。
图3是表示本实施方式所涉及的研磨装置的研磨带供给/回收机构的结构的图。
图4是本实施方式所涉及的切口研磨部40的概略结构图。
图5是表示本实施方式所涉及的研磨装置的研磨带供给/回收机构的结构的图。
图6是表示在使用了比较例所涉及的控制方法的情况下带的拉伸力的计算值相对于带使用量的关系、和研磨痕间距的实验值相对于带使用量的关系的曲线图。
图7是表示控制部100的概略结构的框图。
图8是用于说明设定转矩指令值的计测的示意图。
图9是表示研磨带的卷绕体的一例的剖视图。
图10是表示在使施加于研磨带的张力恒定为5.2N时的回收用电动机Mb的转矩与带进给长度的关系的曲线图。
图11是表示本实施方式所涉及的控制方法的流程的一例的流程图。
图12是对比较例中的研磨痕间距相对于带使用量的关系和本实施方式所涉及的研磨痕间距相对于带使用量的关系进行了比较的曲线图。
符号说明
10 基板处理装置
100 控制部
101 控制器
102 转矩可变组件1021
D/A 转换器
103 驱动器
11 壳体
110 存储装置
12 开口部
13 闸门
14 隔板
15 上室
16 下室
17 开口部
20 基板保持台单元
21 单元主体
22 支承体
23 基板保持台
24 衬垫
27 轴
28 管
29 轴台
30 带轮
31 带
33 电动机
40 切口研磨部
43 研磨带
44 研磨头
46 带供给卷轴
47 带回收卷轴
47a 芯
50 坡口研磨部
54 研磨头
55 研磨带供给/回收机构
56 带供给卷轴
57 带回收卷轴
58 喷嘴
60 基板保持台移动机构
61 轴
62 支承板
63 可动板
63a 开口部
64 线性引导件
65 线性引导件
67 带轮
68 带
69 电动机
70 滚珠丝杠
71 电动机
72 滚珠丝杠
73 电动机
80 基板吸盘机构
具体实施方式
以下，参照附图来对各实施方式进行说明。但是，有时省略过于详细的说明。例如，有时省略已经公知的事项的详细说明、对实质上相同的结构的重复说明。这是为了避免以下的说明不必要地变得冗长，使本领域技术人员容易理解。在本实施方式中，对象处理是研磨作为一个例子，处理带是研磨带作为一个例子，以下作为处理对象物是研磨对象物的情况进行说明。
图1是表示使用了本实施方式的研磨装置的基板处理装置的结构例的俯视剖视图。图2是图1的A-A剖视图。基板处理装置10由具有用于保持基板的基板保持台23的基板保持台单元20、用于使该基板保持台单元20在与基板保持台23的表面平行的方向上移动的基板保持台移动机构60、以及用于对保持在基板保持台23的基板W的周缘进行研磨的两个以上的研磨部构成。此外，在本实施方式中，作为基板W，以半导体晶片为例进行说明，但基板W并不限定于半导体晶片。
这里，在图示的例子中，作为这些两个以上的研磨部，代表性地对具有研磨被保持在基板保持台23的基板W的切口的切口研磨部40、以及研磨被保持在基板保持台23的基板W的坡口部(周缘部)的坡口研磨部50这两个研磨部的基板处理装置进行说明，但是，作为两个以上的研磨部，可以进一步具备多个切口研磨部、坡口研磨部。即，例如能够在切口研磨部和坡口研磨部各自的第一研磨部进行粗研磨、在第二研磨部进行精研磨、在第三研磨部进行清理。
壳体11被隔板14划分成两个空间，将上方的空间设为上室15，将下方的空间设为下室16。在上室15收容配置有基板保持台单元20、切口研磨部40，在下室16收容配置有基板保持台移动机构60。
在上室15的侧面具有开口部12。该开口部12通过由气缸(未图示)驱动的闸门13进行开闭。基板W通过该开口部12而被搬入、搬出到壳体11的内外。基板W的搬入、搬出通过像搬送机械手(后面详述)那样的已知的基板搬送机构来进行。此外，通过利用闸门13关闭壳体11的开口部12，壳体11的内部被从外部完全隔断，在研磨中维持壳体11内的清洁度以及气密性，由此，能够防止来自壳体11的外部的基板W的污染和由在研磨中来自壳体11的内部的研磨液、颗粒等的飞散导致的壳体11外部的污染。
本实施方式所涉及的基板处理装置10具备基板吸盘机构80，该基板吸盘机构80用于将已搬入到壳体11内的基板W载置于基板保持台23或者将保持于基板保持台23的基板W从基板保持台23提起。
如图1～图3所示，基板保持台单元20还具备用于使基板保持台23旋转的基板保持台旋转机构、以及载物台回旋往复移动机构，该载物台回旋往复移动机构用于使基板保持台23相对于保持在基板保持台23上的基板W的切口部而在与保持于该基板保持台23上的基板W的表面同一平面内进行回旋往复移动(在图1的箭头R5的方向上往复移动)。
基板保持台23具有设置与真空泵(未图示)连通的一个或多个吸引孔(未图示)的平坦的表面。在该表面，以不堵塞该吸引孔的方式粘贴有一定高度(厚度)的具有弹性的衬垫24。基板W被载置于该衬垫24上。该吸引孔通过以能够旋转的方式安装于中空的轴27的下端的管28以及中空的轴61而与外部的真空泵(未图示)连通。
在衬垫24的上表面形成有与吸引孔连通的槽(未图示)。优选地，在衬垫24的上表面形成有同心圆状的多个环状的槽(未图示)和连结该环状的槽(未图示)的多个槽(未图示)，这些环状的槽(未图示)和放射状的槽与上述真空泵连通。当将基板W载置于衬垫24上时，这些槽(未图示)被基板W的背面气密地密封。然后，当驱动真空泵时，基板W被吸引，被支撑在衬垫24上，不变形(弯曲)地被吸附保持于基板保持台23。
如图2以及图3所示，基板保持台旋转机构由与旋转轴Cs同轴地安装在基板保持台23的背侧的轴27、以及经由带轮30和带31而与该轴27连结的电动机33构成。轴27经由轴承以能够旋转的方式安装于单元主体21的支承体22。电动机33固定于支承体22。当驱动电动机33时，基板保持台23以轴27为中心而旋转。
载物台回旋往复移动机构用于使基板保持台23在与基板保持台23的表面同一平面内回旋往复移动。该载物台回旋往复移动机构由轴61和电动机69构成，该轴61在从基板保持台23的旋转轴Cs偏移了基板W的大致半径的长度的量的位置处贯通壳体11的隔板14的开口部17，固定于基板保持台单元20的单元主体21的支承体22的下表面，该电动机69在隔板14的下侧经由带轮67和带68而与轴61连结。轴61经由轴承以能够旋转的方式安装于中空筒状的轴台29。该轴台29的下表面固定于位于壳体11的隔板14的下方的支承板62，轴台29的上表面与单元主体21的下表面抵接来支承该单元主体21。
另外，电动机69固定于支承板62。当驱动该电动机69时，基板保持台单元20关于该偏移的位置即回旋轴Ct而在与基板保持台23的表面同一平面内回旋往复移动(在图1中箭头R5所示的方向上往复移动)。优选地，载物台回旋往复移动机构使保持有基板W的基板保持台23在与基板保持台23的表面同一平面内相对于基板W的切口进行回旋往复移动。
如图2和图3所示，基板保持台移动机构60构成为用于使固定有载物台回旋往复移动机构的轴台29的支承板62在与基板保持台23的表面平行的方向上移动。
如图所示，上述基板保持台移动机构60具有可动板63、电动机71，该可动板63位于壳体11的隔板14与支承板62之间，以能够在第一方向(图1以及图3中所示的箭头X的方向)上移动的方式经由线性引导件65而安装于隔板14，该电动机71用于为了使该可动板63在箭头X方向上移动而驱动与可动板63连结的滚珠丝杠70，且该电动机71固定于隔板14的下表面。可动板63具有开口部63a，轴台29通过该开口部63a。另外，支承板62以能够在与第一方向X正交的方向(图1以及图2中由箭头Y所示的方向)上移动的方式经由线性引导件64而安装在该可动板63的下表面，为了使支承板62在箭头Y的方向上移动，滚珠丝杠72由固定于可动板63的电动机73驱动。即，当驱动电动机71时，与可动板63连结的滚珠丝杠70旋转，可动板63在箭头X的方向上移动。
另外，当驱动固定于可动板63的电动机73时，与支承板62连结的滚珠丝杠72旋转，支承板62相对于可动板63在箭头Y方向上移动。此外，基板保持台单元20在箭头X、Y的方向上的移动范围依赖于设置在隔板14的开口部17的大小和设置在可动板63的开口部63a的大小，因此，在增大基板保持台单元20的移动范围时，只要在基板处理装置10的设计阶段增大这些开口部17、63a的大小即可。
图4是本实施方式所涉及的切口研磨部40的概略结构图。切口研磨部40是本实施方式涉及的研磨装置，将研磨带抵接于研磨对象物(在此，作为一个例子而为基板W的切口部)，通过该研磨带与研磨对象物的相对运动来研磨该研磨对象物。如图4所示，切口研磨部40具备用于供给研磨带的带供给卷轴46、研磨头44以及用于回收研磨带的带回收卷轴47。并且，切口研磨部40具备辊R1、R2、R5、R6。
研磨头44具备辊R3、R4和送出研磨带43的带进给电动机Mc。控制部100控制该带进给电动机Mc。在此，作为一个例子，本实施方式所涉及的带进给电动机Mc是伺服电动机，控制部例如按照由时钟频率决定的控制时钟来确定带进给长度。在该情况下，本实施方式所涉及的控制部100基于从开始进给研磨带43到一时间点为止的伺服电动机的旋转次数和预先已设定的每一次旋转的带进给长度，来确定由带进给电动机Mc送出的带进给长度，该“一时间点”是指要确定带进给长度的当前的控制时钟的时间点。根据该结构，能够高精度地确定带进给长度，因此能够高精度地确定由带回收卷轴卷绕的研磨带的卷绕体的外径，能够配合研磨带的卷绕体的外径的变化而使施加于研磨带的张力恒定。
此外，在本实施方式中，作为一个例子，带进给电动机Mc设置于研磨头44，但不局限于此，只要配置于带供给卷轴46与带回收卷轴47之间即可。
切口研磨部40具备垂直方向往复移动机构，该垂直方向往复移动机构用于在将研磨带43已按压于基板W的切口部的状态下使研磨头44在与基板W的表面垂直的方向上往复移动。虽然未图示，但该垂直方向往复移动机构由在与基板保持台23的表面垂直的方向上较长的线性引导件、用于通过电动机驱动来使研磨头44往复移动的曲柄轴机构构成。
另外，切口研磨部40具有研磨头倾斜机构，该研磨头倾斜机构在将研磨带43已按压于切口部的状态下使研磨头44相对于切口部进行回旋往复移动，以研磨基板W的切口的表面侧。虽然未图示，但该研磨头倾斜机构由在与研磨带43的行进方向垂直的方向上延伸的轴、以及使该轴旋转的电动机构成。该轴配置在将基板W的切口部按压于研磨带43的位置。并且，该轴(该轴成为研磨头44的回旋轴)与研磨头44连结。当驱动电动机来使该轴旋转时，在研磨带已被按压的状态下，将轴作为回旋轴而回旋，能够研磨基板W的切口部的表面侧和背面侧。
切口研磨部40还具备喷嘴48，该喷嘴48用于向基板W的切口部供给使研磨材料磨粒分散于水或水基的反应液中而成的浆料状的研磨液、冷却水。
如图3所示，坡口研磨部50在顶端具备研磨头54、以及研磨带供给/回收机构55(参照图3)，该研磨带供给/回收机构55将研磨带向研磨头54供给，并卷绕所供给的研磨带。
研磨带供给/回收机构55由缠绕有研磨带的带供给卷轴56、用于卷绕来自带供给卷轴56的研磨带的带回收卷轴57、以及为了卷绕研磨带而驱动带回收卷轴57的驱动机构(未图示)构成。研磨头54中的研磨带被按压于基板W的坡口部，由此，坡口部被研磨。
坡口研磨部50还具备喷嘴58(参照图3)，该喷嘴58用于向坡口供给使研磨材料磨粒分散于水或水基的反应液中而成的浆料状的研磨液、冷却水。
图5是表示本实施方式所涉及的研磨装置的研磨带供给/回收机构的结构的图。如图5所示，在带供给卷轴46和带回收卷轴47分别连结有旋转驱动用的供给用电动机Ma、回收用电动机Mb。供给用电动机Ma向带供给卷轴46提供转矩，回收用电动机Mb向带回收卷轴47提供转矩。在本实施方式中，供给用电动机Ma为伺服电动机，回收用电动机Mb为转矩电动机。在供给用电动机Ma还连结有检测旋转角度的回转式编码器REa。向带供给卷轴46提供转矩的供给用电动机Ma被控制为使得带的张力恒定。另外，控制部100与供给用电动机Ma及回收用电动机Mb连接，控制这些供给用电动机Ma及回收用电动机Mb。
<比较例所涉及的控制方法>
为了更好地理解本实施方式所涉及的控制方法，对比较例所涉及的控制方法进行说明。在比较例中，控制使供给带的带供给卷轴46旋转的供给用电动机Ma的转矩以使得带的张力恒定，并且通过带进给电动机Mc以恒定速度进给带。进一步控制为施加于使回收带的带回收卷轴47旋转的回收用电动机Mb的转矩恒定。
图6是表示在使用了比较例涉及的控制方法的情况下带的拉伸力的计算值相对于带使用量的关系、和研磨痕间距的实验值相对于带使用量的关系的曲线图。在图6中，曲线W1是表示带的拉伸力的计算值相对于带使用量的关系的曲线图。曲线W2是表示研磨痕间距的实验值相对于带使用量的关系的曲线图。
在比较例中，如图6所示，由带回收卷轴47回收的带卷绕体的外径发生变化，施加于研磨带的张力改变，因此实际上研磨带的进给速度不为恒定，研磨带的进给速度逐渐变慢。因此，即使使带进给电动机Mc旋转了某一旋转数，也无法将研磨带进给与其相应的量，存在研磨带最终比设想多余的问题。
<本实施方式所涉及的控制方法>
以下对解决了该问题的本实施方式涉及的控制方法进行说明。
首先，控制部100根据卷绕于带供给卷轴46的研磨带的外径来控制向供给用电动机Ma提供的转矩，以使施加于研磨带的张力恒定。通过该结构，能够使从带供给卷轴46排出时的研磨带的张力恒定。
另外，控制部100使用由带进给电动机Mc送出的带进给长度和该研磨带的厚度，并配合由带回收卷轴47卷绕的研磨带的卷绕体的外径的变化而控制回收用电动机Mb的转矩，以使施加于该研磨带的张力恒定。通过该结构，控制部100能够使用由自身控制的带进给电动机送出的带进给长度和已知的研磨带的厚度而使施加于该研磨带的张力恒定。因此，不需要设置光传感器，能够抑制成本。另外，由带进给电动机送出的研磨带的进给量由控制部进行的控制来确定，因此即使在研磨中也能够掌握研磨带的进给量，在研磨处理与下一个研磨处理之间不需要追加处理。这样，能够抑制成本并且不需要研磨处理间的追加处理而使施加于带的张力恒定。
作为这种控制的一个例子，控制部100基于由带进给电动机Mc送出的研磨带的进给量和该研磨带的厚度来确定由带回收卷轴47回收的研磨带的卷绕体的外径，根据该卷绕体的外径来控制回收用电动机Mb的转矩。根据该结构，由于根据研磨带的卷绕体的外径来控制回收用电动机Mb的转矩，因此能够使施加于研磨带的张力恒定。
＜控制部的结构＞
接着，在以下使用图7来对用于实现本实施方式所涉及的控制方法的控制部100的结构进行说明。图7是表示控制部100的概略结构的框图。如图7所示，控制部100与回收用电动机Mb连接，控制回收用电动机Mb的转矩。回收用电动机Mb是转矩电动机。
如图7所示，控制部100具有控制器101、转矩可变组件102以及驱动器103。
控制器101向转矩可变组件102输出设定转矩指令值T。
转矩可变组件102变更从控制器101输入的设定转矩指令值T，并将变更后的转矩指令值T’向驱动器103输出。
驱动器103驱动回收用电动机Mb，以使得从转矩可变组件102中输出的转矩指令值的转矩施加于回收用电动机Mb。
图8是用于说明设定转矩指令值的计测的示意图。在图8中，在带回收卷轴47的芯47a安装有夹具J。该夹具的外径设定为预定使用的研磨带的卷绕体在未使用时的外径(也称为最大直径)。例如在为100m卷的研磨带的情况下，100m卷的研磨带的外径为70mm，因此夹具J的外径也被设定为70mm。研磨带WR的一端固定于夹具J的外表面，研磨带WR的另一端与张力计TM连接。在该状态下，张力计TM以作为恒定地施加于该研磨带的张力的设定张力来拉伸该研磨带。此时，将控制器所输出的转矩指令值作为设定转矩指令值而获取。
通过这样利用夹具J，将以下的转矩指令值作为设定转矩指令值而获取：该转矩指令是在研磨带的卷绕体的外径为最大的情况下，当以作为恒定地施加于该研磨带的张力的设定张力来拉伸了该研磨带时，控制器101所输出的转矩指令值。该设定转矩指令值存储于存储装置110中。
图9是表示研磨带的卷绕体的一个例子的剖视图。如图9所示，研磨带的卷绕体在芯CA的周围卷绕有研磨带TP。在图9中，示出了芯CA的外径c和研磨带的卷绕体的外径d。
图10是表示使施加于研磨带的张力恒定为5.2N时的回收用电动机Mb的转矩与带进给长度的关系的曲线图。如图10所示，带进给长度越长，卷绕在带回收卷轴47的研磨带的卷绕体的外径越大。在张力恒定的条件下，转矩与研磨带的卷绕体的外径成正比。
<本实施方式所涉及的控制方法的流程>
以下，使用图11的流程图来对本实施方式涉及的控制方法的流程进行说明。图11是表示本实施方式涉及的控制方法的流程的一个例子的流程图。在图11中，设定转矩指令值T应预先存储于存储装置110中。
(步骤S101)首先，控制部100的转矩可变组件102根据下式来确定由带回收卷轴47回收的研磨带的卷绕体的外径d。
L×t＝π/4×(d2－c2)…(1)
在此，L是带进给长度，t是已知的带厚度。上式的右边表示图9中的研磨带的卷绕体的截面积，如上式的左边所示，该截面积等于带进给长度L和已知的带厚度t相乘而得到的值。在此，该带进给长度L是通过将控制部100所指示的步进电机的计数器值和预先已设定的每单位计数的旋转角度相乘而由控制部100的转矩可变组件102算出的。
(步骤S102)接着，控制部100的转矩可变组件102根据下式来确定使研磨带的张力F恒定的转矩T’。
T’＝(d/2)×F…(2)
(步骤S103)接着，控制部100的转矩可变组件102确定系数k(＝T’/T)。此时，设定转矩指令值T由控制部100从存储装置110读出。
(步骤S104)接着，控制部100的转矩可变组件102将系数k与设定转矩指令值T相乘，并将通过相乘而得到的转矩指令值T’向驱动器103输出。此时，转矩可变组件102将转矩指令值T’从数字信号转换为模拟信号后输出至驱动器103。
(步骤S105)接着，控制部100的驱动器103控制回收用电动机Mb以使得转矩指令值T’的转矩施加于回收用电动机Mb。由此，能够将施加于研磨带的张力设为恒定的张力F。然后，处理返回到步骤S101。像这样，控制部100每规定的时间间隔就执行上述的步骤S101～S105的处理。
这样，本实施方式所涉及的转矩可变组件102根据已确定的研磨带的卷绕体的外径(直径)来确定使该研磨带的张力恒定的转矩T’，并确定将所确定的转矩T’除以设定转矩指令值T而得到的系数k，将该系数k乘以设定转矩指令值T，输出相乘后的转矩指令值T’。这里，转矩可变组件102具有D/A转换器1021。当输出转矩指令值时，该D/A转换器1021将该转矩指令值从数字信号转换为模拟信号后输出。根据该结构，在回收用电动机为转矩电动机的情况下，能够使施加于研磨带的张力恒定。转矩电动机与伺服电动机相比廉价，因此能够抑制成本。
此外，转矩可变组件102虽然根据研磨带的卷绕体的外径而确定了使研磨带的张力恒定的转矩T’，但不局限于此，也可以根据研磨带的卷绕体的半径而非外径来确定使研磨带的张力恒定的转矩T’。
图12是对比较例中的研磨痕间距相对于带使用量的关系和本实施方式所涉及的研磨痕间距相对于带使用量的关系进行了比较的曲线图。曲线W3是表示比较例中的研磨痕间距的实测值相对于带使用量的关系的曲线图。曲线W4是表示研磨痕间距的实测值相对于本实施方式所涉及的带使用量的关系的曲线图。在比较例中，如曲线W3所示，由于将施加于回收用电动机Mb的转矩控制为了恒定，因此随着带使用量的增加，研磨痕间距变窄了。与此相对比，在本实施方式中，如曲线W4所示，由于将施加于研磨带的张力控制为了恒定，因此即使带使用量增加，研磨痕间距也恒定。
＜本实施方式的效果＞
根据本实施方式所涉及的基板处理装置10，能够从由带回收卷轴47进行的研磨带的卷绕开始直至卷绕结束为止将施加于研磨带的张力始终设为恒定的张力F。由此，带回收卷轴47能够从研磨带的卷绕开始直至卷绕结束为止都以恒定的速度回收研磨带，能够无浪费地使用研磨带。
此外，控制部100也可以使用由带进给电动机Mc送出的带进给长度来确定研磨带的更换时机。由此，能够在带进给长度即将成为研磨带的卷绕体的长度之前等任意的时机更换研磨带。
＜变形例1＞
也可以将本实施方式所涉及的回收用电动机的转矩的控制应用于供给用电动机的转矩的控制。具体而言，控制部100也可以使用由带进给电机Mc送出的带进给长度和该研磨带的厚度，并配合带供给卷轴46上的研磨带的卷绕体的外径的变化来控制供给用电动机Ma的转矩，以使得施加于该研磨带的张力恒定。即，预先求出带进给开始时的带供给卷轴46中的研磨带的卷绕体的侧面的面积，减去某一时间点上的带进给长度与该研磨带厚度之积来算出那个时间点上的带供给卷轴46中的研磨带的卷绕体的侧面的面积，由此能够求出那个时间点上的带供给卷轴46中的研磨带的卷绕体的半径。因此，能够以与回收用电动机同样的考虑方法来控制供给用电动机的转矩，以使得带的张力恒定。
根据该结构，控制部100能够使用由自身控制的带进给电动机送出的研磨带的进给量和已知的研磨带的厚度来使施加于该研磨带的张力恒定。因此，不需要设置光传感器，能够抑制成本。另外，由带进给电动机送出的研磨带的进给量由控制部的控制来确定，所以即使在研磨中也能够掌握研磨带的进给量，在研磨处理与下一个研磨处理之间不需要追加处理。这样，能够抑制成本，并且不需要研磨处理间的追加处理就能够使施加于带的张力恒定。
在该情况下，可以将供给用电动机从伺服电动机变更为转矩电动机。由此，能够抑制供给用电动机的成本。
在本实施方式以及变形例1中，虽然对切口研磨部40中的控制进行了说明，但是，坡口研磨部50也可以与切口研磨部40的控制同样地进行控制。另外，虽然为研磨带，但本发明也可以应用于使用了清洗带等处理带的基板处理。
以上，本发明并不照原样限定于上述实施方式，在实施阶段，能够在不脱离其主旨的范围内对构成要素进行变形而具体化。另外，通过上述实施方式所公开的多个构成要素的适当组合，能够形成各种发明。例如，也可以从实施方式所示的全部构成要素中删除几个构成要素。并且，也可以适当组合横跨不同的实施方式的构成要素。

Claims (10)

1.一种基板处理装置，使处理带抵接于处理对象物，通过该处理带和处理对象物的相对运动来处理该处理对象物，所述基板处理装置的特征在于，具备：
带供给卷轴，该带供给卷轴用于供给处理带；
带回收卷轴，该带回收卷轴用于回收所述处理带；
回收用电动机，该回收用电动机向所述带回收卷轴提供转矩；
带进给电动机，该带进给电动机在所述带供给卷轴与所述带回收卷轴之间送出所述处理带；以及
控制部，该控制部控制所述带进给电动机，
所述控制部使用由所述带进给电动机送出的带进给长度和该处理带的厚度，并配合由所述带回收卷轴卷绕的处理带的卷绕体的外径的变化来控制所述回收用电动机的转矩，以使得施加于该处理带的张力恒定。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述控制部基于由所述带进给电动机送出的带进给长度和该处理带的厚度来确定由所述带回收卷轴回收的处理带的卷绕体的外径，并根据该卷绕体的外径来控制所述回收用电动机的转矩。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
所述回收用电动机是转矩电动机，
将以下的转矩指令值作为设定转矩指令值存储在存储装置：该转矩指令值是在所述处理带的卷绕体的外径为最大的情况下，当以作为恒定地施加于该处理带的张力的设定张力拉伸了该处理带时，控制器所输出的转矩指令值，
所述控制部具有：
控制器，该控制器输出所述设定转矩指令值；
转矩可变组件，该转矩可变组件根据已确定的所述处理带的卷绕体的直径或半径来确定使该处理带的张力恒定的转矩，确定将所确定的转矩除以所述设定转矩指令值而得到的系数，将该系数乘以所述转矩指令值，并输出相乘后的转矩指令值；以及
驱动器，该驱动器驱动所述回收用电动机，以使得从所述转矩可变组件输出的转矩指令值的转矩施加于所述回收用电动机。
4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，
所述转矩可变组件具有D/A转换器，
当输出所述转矩指令值时，所述D/A转换器将该转矩指令值从数字信号转换为模拟信号后输出。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
所述带进给电动机是伺服电动机，
所述控制部基于从开始进给所述处理带直至一时间点为止的所述伺服电动机的旋转次数和预先已设定的每一次旋转的带进给长度，来确定由所述带进给电动机送出的带进给长度，所述一时间点是指要确定所述带进给长度的当前的控制时钟的时间点。
6.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述控制部使用由所述带进给电动机送出的带进给长度来确定所述处理带的更换时机。
7.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
还具备供给用电动机，该供给用电动机向所述带供给卷轴提供转矩，
所述供给用电动机是伺服电动机，
所述控制部根据卷绕在所述带供给卷轴上的处理带的外径而控制向所述供给用电动机提供的转矩，以使得施加于所述处理带的张力恒定。
8.一种基板处理装置，使处理带抵接于处理对象物，通过该处理带和处理对象物的相对运动来处理该处理对象物，所述基板处理装置的特征在于，具备：
带供给卷轴，该带供给卷轴用于供给处理带；
供给用电动机，该供给用电动机向所述带供给卷轴提供转矩；
带回收卷轴，该带回收卷轴用于回收所述处理带；
带进给电动机，该带进给电动机在所述带供给卷轴与所述带回收卷轴之间送出所述处理带；以及
控制部，该控制部控制所述带进给电动机，
所述控制部使用由所述带进给电动机送出的带进给长度和该处理带的厚度，并配合所述带供给卷轴上的处理带的卷绕体的外径的变化来控制所述供给用电动机的转矩，以使得施加于该处理带的张力恒定。
9.一种控制方法，是基板处理装置所执行的控制方法，该基板处理装置使处理带抵接于处理对象物，通过该处理带和处理对象物的相对运动来处理该处理对象物，并且该基板处理装置具备：
带供给卷轴，该带供给卷轴用于供给处理带；
带回收卷轴，该带回收卷轴用于回收所述处理带；
回收用电动机，该回收用电动机向所述带回收卷轴提供转矩；
带进给电动机，该带进给电动机在所述带供给卷轴与所述带回收卷轴之间送出所述处理带；以及
控制部，该控制部控制所述带进给电动机，
所述控制方法的特征在于，
具有如下的控制步骤：所述控制部使用由所述带进给电动机送出的带进给长度和该处理带的厚度，并配合由所述带回收卷轴卷绕的处理带的卷绕体的外径的变化来控制所述回收用电动机的转矩，以使得施加于该处理带的张力恒定。
10.一种控制方法，是基板处理装置所执行的控制方法，该基板处理装置使处理带抵接于处理对象物，通过该处理带和处理对象物的相对运动来处理该处理对象物，并且该基板处理装置具备：
带供给卷轴，该带供给卷轴用于供给处理带；
供给用电动机，该供给用电动机向所述带供给卷轴提供转矩；
带回收卷轴，该带回收卷轴用于回收所述处理带；
带进给电动机，该带进给电动机在所述带供给卷轴与所述带回收卷轴之间送出所述处理带；以及
控制部，该控制部控制所述带进给电动机，
所述控制方法的特征在于，
具有如下的控制步骤：所述控制部使用由所述带进给电动机送出的带进给长度和该处理带的厚度，并配合所述带供给卷轴上的处理带的卷绕体的外径的变化来控制所述供给用电动机的转矩，以使得施加于该处理带的张力恒定。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111331478A (zh) * 2020-03-11 2020-06-26 珞石（北京）科技有限公司 一种用于去毛刺的自动进给机构

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022063417A (ja) * 2020-10-12 2022-04-22 株式会社荏原製作所 基板洗浄装置および基板洗浄方法
JP2023087740A (ja) * 2021-12-14 2023-06-26 株式会社荏原製作所 基板研磨方法、基板研磨装置、およびプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03131463A (ja) * 1989-10-11 1991-06-05 Noritake Co Ltd 研摩テープを使用した平面研摩装置における研摩テープの巻出・巻取装置
CN1132898A (zh) * 1994-10-25 1996-10-09 索尼公司 磁带表面处理方法和装置
CN1287057A (zh) * 1999-09-06 2001-03-14 财团法人工业技术研究院 热写式打印机与其色带张力控制方法
JP2008087136A (ja) * 2006-10-04 2008-04-17 Ebara Corp 研磨装置、研磨方法、処理装置
CN102958702A (zh) * 2010-07-22 2013-03-06 马肯-依玛士有限公司 带驱动器及操作带驱动器的方法
JP2013119148A (ja) * 2011-12-08 2013-06-17 Sumitomo Rubber Ind Ltd 研磨装置、及びそれにより研磨された画像形成装置用の導電性ローラ

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2201210A (en) * 1936-08-28 1940-05-21 Stringfellow Strip mill
JPH09102152A (ja) 1995-10-02 1997-04-15 Mitsubishi Electric Corp テープ駆動装置
JPH09323851A (ja) * 1996-06-05 1997-12-16 Sony Corp 巻取装置
JPH1035969A (ja) * 1996-07-17 1998-02-10 Toshiba Mach Co Ltd 巻取機の巻取制御装置
JP4439103B2 (ja) 2000-10-05 2010-03-24 ニチコン株式会社 テープ巻き取り装置およびテープ巻き取り方法
US6503131B1 (en) 2001-08-16 2003-01-07 Applied Materials, Inc. Integrated platen assembly for a chemical mechanical planarization system
JP4090247B2 (ja) * 2002-02-12 2008-05-28 株式会社荏原製作所 基板処理装置
JP2004223658A (ja) 2003-01-23 2004-08-12 V Technology Co Ltd 異物除去装置および異物除去方法
JP4125148B2 (ja) * 2003-02-03 2008-07-30 株式会社荏原製作所 基板処理装置
JP5196709B2 (ja) * 2005-04-19 2013-05-15 株式会社荏原製作所 半導体ウエハ周縁研磨装置及び方法
JP4687339B2 (ja) 2005-09-01 2011-05-25 ソニー株式会社 テ−プ装置
JP2008177391A (ja) 2007-01-19 2008-07-31 I M T Kk 研磨装置
US7976361B2 (en) * 2007-06-29 2011-07-12 Ebara Corporation Polishing apparatus and polishing method
JP2011138041A (ja) * 2009-12-28 2011-07-14 Hitachi High-Technologies Corp Ａｃｆ貼付装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03131463A (ja) * 1989-10-11 1991-06-05 Noritake Co Ltd 研摩テープを使用した平面研摩装置における研摩テープの巻出・巻取装置
CN1132898A (zh) * 1994-10-25 1996-10-09 索尼公司 磁带表面处理方法和装置
CN1287057A (zh) * 1999-09-06 2001-03-14 财团法人工业技术研究院 热写式打印机与其色带张力控制方法
JP2008087136A (ja) * 2006-10-04 2008-04-17 Ebara Corp 研磨装置、研磨方法、処理装置
CN101522368A (zh) * 2006-10-04 2009-09-02 株式会社荏原制作所 研磨装置、研磨方法、处理装置
US20090325465A1 (en) * 2006-10-04 2009-12-31 Tamami Takahashi Polishing apparatus, polishing method, and processing apparatus
CN102958702A (zh) * 2010-07-22 2013-03-06 马肯-依玛士有限公司 带驱动器及操作带驱动器的方法
JP2013119148A (ja) * 2011-12-08 2013-06-17 Sumitomo Rubber Ind Ltd 研磨装置、及びそれにより研磨された画像形成装置用の導電性ローラ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111331478A (zh) * 2020-03-11 2020-06-26 珞石（北京）科技有限公司 一种用于去毛刺的自动进给机构

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