CN110026358A - 集成电路芯片测试编带机次品收集装置及方法 - Google Patents

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谢名富
吴成君
林康生
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07C—POSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
    • B07C5/00—Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
    • B07C5/36—Sorting apparatus characterised by the means used for distribution
    • B07C5/38—Collecting or arranging articles in groups

Abstract

本发明涉及一种用于集成电路芯片测试编带机次品收集装置及方法，包括安装底座，底座上安装有入料导轨、收料机构；收料机构包括收料管、竖置的直线滑台，滑台上由上至下依次设置若干固定块，固定块上横置有插孔，固定块输入侧设置有竖板，竖板上由上至下依次设置通道孔，通道孔与固定块上的插孔一一对应设置，收料管入料端插入通孔内并抵靠竖板，入料导轨输出端经通道孔连通收料管；所述入料导轨包括基块，基块上横置设置有导送半导体器件的通道，通道一端设置有入料口，基块的入料端横置有连通入料口的吹气孔A，基块上于通道中部上方设置有出口朝基块的出料端斜置的吹气孔B，本发明收集机构结构简单，设计合理，不良品收集整齐有序。

Description

集成电路芯片测试编带机次品收集装置及方法
技术领域
本发明涉及一种用于集成电路芯片测试编带机次品收集装置及方法。
背景技术
半导体器件制造完成后，需要对其进行检测、打标、分选、编带包装， 现有技术中，上述各工作过程是独立进行的，其检测分选速度慢，设备多而杂，生产效率低下。为此,设计一种将半导体器件检测、打标、分选、编带集中的一起的一体机，对提高生产效率显得尤为必要。现有生产中半导体器件的分选是通过输送机构将不良品送至废料槽，或通过卸料机构将不良品去除，并没有对不良品进行统一的收集整理，为不良品的后续处理造成不必要的麻烦。
发明内容
本发明提出一种用于集成电路芯片测试编带机次品收集装置及方法。
本发明解决技术问题所采用的方案是，一种用于集成电路芯片测试编带机次品收集装置，包括安装在台面上的底座，所述底座上依次安装有入料导轨、收料机构；
所述收料机构包括收料管、竖直安装在机架上的直线滑台，滑台上由上至下依次设置若干固定块，固定块上横置有插孔，固定块输入侧设置有竖板，竖板上由上至下依次设置通道孔，通道孔与固定块上的插孔一一对应设置，收料管入料端插入通孔内并抵靠竖板，入料导轨输出端经通道孔连通收料管；
所述入料导轨包括基块，基块上横置设置有导送半导体器件的通道，通道一端设置有入料口，基块的入料端横置有连通入料口的吹气孔A，基块上于通道中部上方设置有出口朝基块的出料端斜置的吹气孔B。
进一步的，所述基块经支架安装在底座上。
进一步的，所述吹气孔A后前后对称设置两个。
进一步的，所述吹气孔B的输出端呈横条状。
进一步的，所述底座上安装有用于驱动直线滑台的电机。
进一步的，直线滑台为滚珠丝杆滑台，电机的输出轴经联轴器与滚珠丝杆滑台的丝杆的一端部连接传动。
进一步的，滑台于竖板对侧设置有用于支撑收料管另一端的支撑柱，所述支撑柱由上至下一侧设置若干个，支撑柱与固定块一一对应设置，收料管入料端插入固定块，收料管另一端被支撑柱支撑，使收料管水平。
进一步的，支撑柱安装在端板上，端板经横杆与滑台相连接。
一种用于集成电路芯片测试编带机次品收集的收集方法：输送机构将不良品放入入料导轨，吹气孔A吹气将不良品推送一端距离，随后吹气孔B吹气将不良品进行向前推送，不良品经通道孔进入收料管进行规整收纳。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：结构简单，设计合理，不良品收集整齐有序。
附图说明
下面结合附图对本发明专利进一步说明。
图1为栈道柱的结构示意图；
图2为吹气孔的结构示意图。
图中：1-底座；2-直线滑台；3-电机；4-固定块；5-收料管；6-竖板；7-通道孔；8-入料导轨；9-支架；10-横杆；11-端板；12-支撑柱；13-吹气孔A；14-吹气孔B；15-通道；16-入料口；17-不良品；18-基块。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。
如图1-2所示，一种用于集成电路芯片测试编带机次品收集装置，包括安装在台面上的底座，所述底座上依次安装有入料导轨、收料机构；
所述收料机构包括收料管、竖直安装在机架上的直线滑台，直线滑台的滑台上由上至下依次设置若干固定块，固定块上横置有插孔，固定块输入侧设置有竖板，固定块、竖板经螺钉锁固在滑台上，竖板上由上至下依次设置通道孔，通道孔与固定块上的插孔一一对应设置，收料管入料端插入通孔内并抵靠竖板，入料导轨输出端经通道孔连通收料管；
所述入料导轨包括基块，基块上横置设置有导送半导体器件的通道，通道一端设置有入料口，基块的入料端横置有连通入料口的吹气孔A，基块上于通道中部上方设置有出口朝基块的出料端斜置的吹气孔B。
在本实施例中，所述基块经支架安装在底座上，基块经螺钉与支架锁固，支架经螺钉与底座锁固。
在本实施例中，所述吹气孔A后前后对称设置两个。
在本实施例中，所述吹气孔B的输出端呈横条状。
在本实施例中，所述底座上安装有用于驱动直线滑台的电机。
在本实施例中，直线滑台为滚珠丝杆滑台，电机的输出轴经联轴器与滚珠丝杆滑台的丝杆的一部连接传动。
在本实施例中，滑台于竖板对侧设置有用于支撑收料管另一端的支撑柱，所述支撑柱由上至下一侧设置若干个，支撑柱与固定块一一对应设置，收料管入料端插入固定块，收料管另一端被支撑柱支撑，使收料管水平。
在本实施例中，支撑柱安装在端板上，端板经横杆与滑台相连接。
一种用于集成电路芯片测试编带机次品收集方法：输送机构将不良品放入入料导轨，吹气孔A吹气将不良品推送一端距离，随后吹气孔B吹气将不良品进行向前推送，不良品经通道孔进入收料管进行规整收纳。
该收料管收集满后，则滑台移动，使下一收料管与入料导轨连通进行收集，全部入料管收集满后，由工人更换新的入料管。
在本实施例中，可在入料口上部设置感应探头，感应输送机构是否有输送不良品至入料导轨，如由则启动气泵向吹气孔A、吹气孔B供气。
在本实施例中，可在入料导轨输出端设置传感器(或计数器)、感应探头，传感器配合现有的软件实现计数功能(或计数器配合控制器进行计数)，当到达设定值时，表示该收料管收集满，滑台移动，另一收料管与入料导轨连通进行收集，感应探头用于感应入料导轨输出端是否卡料，如果感应探头持续感应到不良品，表示入料导输出端处卡料，此时设备进行报警。
以上感应判断均通过集成电路芯片测试编带机的控制器进行处理，控制器为工控机，电机、传感器(或计数器)、感应探头、气泵均与控制器电性连接。
上列较佳实施例，对本发明的目的、技术方案和优点进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种用于集成电路芯片测试编带机次品收集装置，其特征在于：包括底座，所述底座上依次安装有入料导轨、收料机构；
所述收料机构包括收料管、竖直安装在机架上的直线滑台，滑台上由上至下依次设置若干固定块，固定块上横置有插孔，固定块输入侧设置有竖板，竖板上由上至下依次设置通道孔，通道孔与固定块上的插孔一一对应设置，收料管入料端插入通孔内并抵靠竖板，入料导轨输出端经通道孔连通收料管；
所述入料导轨包括基块，基块上横置设置有导送半导体器件的通道，通道一端设置有入料口，基块的入料端横置有连通入料口的吹气孔A，基块上于通道中部上方设置有出口朝基块的出料端斜置的吹气孔B。
2.根据权利要求1所述的用于集成电路芯片测试编带机次品收集装置，其特征在于：所述基块经支架安装在底座上。
3.根据权利要求1所述的用于集成电路芯片测试编带机次品收集装置，其特征在于：所述吹气孔A后前后对称设置两个。
4.根据权利要求1所述的用于集成电路芯片测试编带机次品收集装置，其特征在于：所述吹气孔B的输出端呈横条状。
5.根据权利要求1所述的用于集成电路芯片测试编带机次品收集装置，其特征在于：所述底座上安装有用于驱动直线滑台的电机。
6.根据权利要求5所述的用于集成电路芯片测试编带机次品收集装置，其特征在于：直线滑台为滚珠丝杆滑台，电机的输出轴经联轴器与滚珠丝杆滑台的丝杆的一端部连接传动。
7.根据权利要求5所述的用于集成电路芯片测试编带机次品收集装置，其特征在于：滑台于竖板对侧设置有用于支撑收料管另一端的支撑柱，所述支撑柱由上至下一侧设置若干个，支撑柱与固定块一一对应设置，收料管入料端插入固定块，收料管另一端被支撑柱支撑，使收料管水平。
8.根据权利要求4所述的用于集成电路芯片测试编带机次品收集装置，其特征在于：支撑柱安装在端板上，端板经横杆与滑台相连接。
9.一种用于集成电路芯片测试编带机次品收集方法，采用如根据权利要求1-8任意一项所述的用于集成电路芯片测试编带机次品收集装置及方法，其特征在于：输送机构将不良品放入入料导轨，吹气孔A吹气将不良品推送一端距离，随后吹气孔B吹气将不良品进行向前推送，不良品经通道孔进入收料管进行规整收纳。
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