CN110023565B - 用于使吸音面板脱水的方法 - Google Patents

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Abstract

本公开提供了一种形成吸音面板基垫的方法，所述方法包含：提供包含烷基醚硫酸盐表面活性剂的生坯板，其中所述生坯板包含约10wt％到约40wt％的固体；以及使所述生坯板浆料脱水以形成经过脱水的生坯板，其中所述脱水包括对所述生坯板供应热空气和施加真空。

Description

用于使吸音面板脱水的方法
技术领域
本公开总体上涉及用于使生坯板(green board)脱水的方法。更具体地，本公开涉及一种用于使生坯板脱水的方法，所述方法包含对表面活性剂与热空气和真空的组合使用。
背景技术
如传统天花板贴面砖和吸音面板的基垫(base mat)等纤维面板通常使用湿法成型工艺制作。将构成纤维面板的组分首先在水中混合以形成分散体并且然后流到移动的支撑金属丝筛网，如长网造纸机(Fourdrinier machine)的支撑金属丝筛网上以形成生坯板。之后，首先通过重力并且然后通过真空抽吸装置使生坯板脱水，并且随后在加热对流干燥烘箱中使其干燥以形成吸音面板的轻量基垫。加热对流干燥烘箱中的干燥通常是生产限制步骤，也是成本最高的生产步骤。
发明内容
本公开的一个方面提供了一种形成吸音面板基垫的方法，所述方法包含：提供包含烷基醚硫酸盐表面活性剂的生坯板，其中所述生坯板包含约10wt％到约40wt％的固体；以及使所述生坯板脱水以形成经过脱水的生坯板，其中所述脱水包括对所述生坯板供应热空气和施加真空。
对于本领域的普通技术人员来说，通过审阅以下详细描述，其他方面和优势将变得明显。虽然所述方法和组合物可能具有各种形式的实施例，但是下文的描述所包含的具体实施例应理解为本公开是说明性的，并且不旨在将本公开限制于本文所描述的具体实施例。
具体实施方式
本公开提供了一种形成吸音面板基垫的方法，所述方法包含：提供包含烷基醚硫酸盐表面活性剂的生坯板，其中所述生坯板包含约10wt％到约40wt％的固体；以及使所述生坯板浆料脱水以形成经过脱水的生坯板，其中所述脱水包括对所述生坯板供应热空气和施加真空。
有利地，当对生坯板的脱水包含对如本文所公开的烷基醚硫酸盐表面活性剂与热空气和真空两者的组合使用时，所产生的经过脱水的生坯板和/或经过干燥的基垫提供一个或多个优点，包含在脱水之后，生坯板中的含水量减少，由此减少将生坯板干燥以形成基垫的时间和成本，相对于由不包含表面活性剂并且已经根据常规工业过程脱水的生坯板形成的等同基垫，所述基垫具有类似的(如果未提高的话)强度。
如本文所使用的，“生坯板”是指在重力脱水步骤开始时且通过重力脱水步骤，并且在组合物被干燥以形成最终基垫之前的组合物浆料。因此，如本文所使用的，“经过脱水的生坯板”是指在真空脱水之后且在烘箱干燥之前的生坯板，并且“基垫”是指在烘箱干燥之后的经过干燥的组合物。
当在本文中使用时，“等同基垫”或“等同生坯板”包含改性剂，例如“未添加表面活性剂”、“未添加本公开的表面活性剂”和/或“根据常规工业过程脱水”。如本文所使用的，“等同基垫”或“等同生坯板”意味着生坯板和/或基垫的组合物与和所述生坯板和/或基垫进行比较的第二生坯板和/或基垫相同，和/或除了所指出的改性条件外，制备生坯板和/或基垫的方法与第二生坯板和/或基垫相同，通常，改性条件为在对比的等同基垫和/或等同生坯板中不包含表面活性剂和/或在对比的等同基垫和/或等同生坯板中不包含烷基醚硫酸盐和/或在对比的等同生坯板的脱水期间不施加热风。
如本文所使用的，术语面板和贴面砖应当被视为是可互换的。
在实施例中，生坯板进一步包括矿物棉、纤维素、矿质集料和淀粉。在实施例中，在脱水期间施加的热空气的温度处于约250℉(约120℃)到约500℉(约260℃)的范围内。在实施例中，与通过在等同条件下在不包含表面活性剂和/或不包含烷基醚硫酸盐的情况下使生坯板脱水形成的等同基垫相比，所述脱水实现至少约5％的水减少。
在实施例中，所述方法进一步包含用于形成经过干燥的基垫的干燥步骤。任选地，在约300℉(约204℃)到约600℉(约316℃)的温度下干燥经过脱水的生坯板。在实施例中，如通过下文所描述的ASTM C367测定的，与在不包含表面活性剂的情况下的等同基垫相比，经过干燥的基垫表现出不大于约10％的断裂模量(MOR)值降低。在无意于受理论约束的情况下，据信，当生坯板浆料中包含足以显著提高生坯板脱水效率的量的表面活性剂时，如通过MOR值表征的最终基垫强度显著降低。有利地，发现了本公开的烷基醚硫酸盐表面活性剂与真空脱水步骤期间的热空气施加之间的协同关系，使得对热空气的使用大大提高了表面活性剂在脱水方法中的效率，从而允许使用很小量的表面活性剂，所述量足以使根据本公开的通过使生坯板脱水形成的基垫不展现出显著的MOR值降低(例如，MOR值的降低不大于10％)，并且在某些情况下，相对于在不包含表面活性剂的情况下的等同基垫展现出提高的MOR值。
任选地，所述生坯板基本上不含无机酸。任选地，所述生坯板基本上不含树脂乳胶。如本文所使用的，“基本上不含无机酸”和“基本上不含树脂乳胶”意味着生坯板组合物不含有显著量的无机酸或树脂乳胶。因此，在根据本公开的涂层组合物中可以存在附带或背景量的无机酸或树脂乳胶(例如，按总固体含量计，小于0.5wt％)并且其处于本公开的范围内。
生坯板组合物
一般而言，本公开的生坯板包括水、矿物棉、矿质集料、纤维素、粘合剂和表面活性剂。
矿物棉可以是通过衰减玄武岩、矿渣、花岗岩或其它玻璃质矿物成分的熔融流制备的常规矿物纤维中的任何常规矿物纤维。以最终面板产品的总干燥固体含量的重量百分比表示，矿物棉成分可以以处于以下范围内的量存在：约10％到约60％、约10％到约50％、约12％到约40％、约12％到约30％、约15％到约25％、约17％到约23％或约18％到约22％，例如，约10％、约15％、约20％、约25％、约30％、约35％、约40％、约45％、约50％、约55％或约60％。
矿质集料可以是剥离型或膨胀玻璃来源的轻量无机集料，所述剥离型或膨胀玻璃来源包含但不限于膨胀珍珠岩、蛭石、膨胀蛭石、黏土、剥离型黏土和浮石，或者矿质集料可以是较高密度的矿质集料，包含但不限于灰泥(半水硫酸钙)、石膏和石灰岩。在实施例中，矿质集料选自由以下组成的组：膨胀珍珠岩、蛭石、黏土、浮石、灰泥、石膏、石灰岩和其组合。在实施例中，矿质集料选自由以下组成的组：膨胀珍珠岩、蛭石、黏土、浮石和其组合。在实施例中，矿质集料包括膨胀珍珠岩。在实施例中，矿质集料基本上不含石膏。
以最终面板产品的总干燥固体含量的重量百分比表示，矿质集料可以以处于以下范围内的量存在：约35％到约85％、约40％到约80％、约45％到约75％、约50％到约70％、约55％到约65％、约55％到约61％或约55％到约60％，例如，约35％、约40％、约45％、约50％、约55％、约56％、约57％、约58％、约59％、约60％、约65％、约70％、约75％、约80％或约85％。
作为有机纤维的实例的纤维素纤维充当最终基垫的结构元素。纤维素纤维通常以回收新闻用纸的形式提供。除了新闻用纸之外或作为新闻用纸的替代方案，可以使用发行量过剩的报纸(OIN)和旧杂志(OMG)。以最终面板产品的总干燥固体含量的重量百分比表示，纤维素可以以处于以下范围内的量存在：约5％到约30％、约5％到约25％、约10％到约20％、约10％到约15％、约11％到约27％或约12％到约16％，例如，约5％、约10％、约12％、约14％、约16％、ab约18％、约20％、约25％或约30％。
粘合剂可以包含淀粉、乳胶和再造纸产品。如淀粉等有机粘合剂通常是提供所产生面板的结构粘附的主要组分。淀粉是优选的有机粘合剂，因为除其它原因外，淀粉相对便宜。典型的淀粉包含未改性的淀粉，包含但不限于未改性的玉米淀粉。在实施例中，粘合剂基本上不含乳胶。
以最终面板产品的总干燥固体含量的重量百分比表示，粘合剂可以以处于以下范围内的量存在：约0.5％到约20％、约1％到约16％、约2％到约14％、约4％到约12％、约5％到约11％、约5％到约15％、约6％到约10％或约7％到约9％，例如，约0.5％、约1％、约2％、约4％、约6％、约7％、约8％、约9％、约10％、约12％、约16％或约20％。
表面活性剂可以包含烷基醚硫酸盐表面活性剂，如来自GEO特种化学品公司(GEOSpecialty Chemicals)的
Figure BDA0002078335220000051
25 AS，其是辛醇聚醚硫酸铵盐和癸醇聚醚硫酸铵盐的组合。烷基醚硫酸盐表面活性剂是结构中含有聚乙二醇单元的乙氧基化烷基硫酸盐的盐。合适的烷基醚硫酸盐表面活性剂包含但不限于C6到C26烷基醚硫酸盐、C6到C20烷基醚硫酸盐、C6到C16烷基醚硫酸盐或C6到C12烷基醚硫酸盐。合适的烷基醚硫酸盐的实例包含但不限于月桂醇聚醚硫酸盐(即，十二烷基醚硫酸盐)、辛醇聚醚硫酸盐、癸醇聚醚硫酸盐、烷醇聚醚硫酸盐(pareth sulfate)、肉豆蔻醇聚醚硫酸盐(myreth sulfate)、十三烷醇聚醚硫酸盐(drideceth sulfate)和其组合。在实施例中，烷基醚硫酸盐选自辛醇聚醚硫酸铵盐、癸醇聚醚硫酸铵盐和其组合。烷基醚硫酸盐可以包含任何合适的抗衡阳离子，包含但不限于钠、钾、锂和铵。在实施例中，烷基醚硫酸盐表面活性剂是钠盐。在实施例中，烷基醚硫酸盐表面活性剂是铵盐。以最终面板产品的总固体含量的重量百分比表示，对于纯的或100％活性表面活性剂溶液而言，可以按以下范围内的量向生坯板浆料提供表面活性剂：约0.10％到约3.00％、约0.15％到约2.50％、约0.20％到约2.0％或约0.1％到约0.5％。如果表面活性剂以稀释溶液的形式提供，例如30％的活性含量，则本领域的普通技术人员将容易认识到，应调整所包含的表面活性剂溶液的量，使得上述范围内的活性表面活性剂被添加。本领域的普通技术人员将理解，最终干燥基垫中存在的表面活性剂的量将小于向生坯板浆料提供的初始量，因为表面活性剂将在脱水期间与水一起去除，例如多达50％、多达75％、多达80％、多达90％或大于90％的表面活性剂将在脱水期间被去除。可以收集并重复使用在脱水期间去除的表面活性剂。
令人惊讶的是，发现当按上文所描述的量在生坯板组合物中提供烷基醚硫酸盐表面活性剂并且在脱水期间施加热空气时，相对于由未添加表面活性剂的生坯板根据常规工业过程形成的等同基垫或由添加了除烷基醚硫酸盐表面活性剂之外的表面活性剂的生坯板形成的基垫，由所述生坯板组合物制备的经过干燥的基垫展现出类似的(如果未提高的话)强度。通常，在生坯板组合物中不包含表面活性剂，因为表面活性剂预计将降低所产生的经过干燥的基垫的通过MOR值表征的强度。由本公开的生坯板组合物形成的经过干燥的基垫被认为具有与使用常规生坯板组合物和基垫根据常规工业过程制备的基垫类似的可接受强度，条件是经过干燥的基垫展现出的MOR值降低不大于由未添加表面活性剂的生坯板根据工业标准形成的等同基垫的MOR值的10％。
在制备生坯板浆料时，添加矿物棉、纤维素、矿质集料、粘合剂和表面活性剂的顺序没有具体限制。在实施例中，将把矿物棉、纤维素、矿质集料和粘合剂与水混合，并添加和混合表面活性剂，以在脱水前立即实现均匀分布。在实施例中，在真空脱水之前，生坯板包括约10wt％到约45wt％的固体、约10wt％到约30wt％、约15wt％到约35wt％的固体或约15wt％到约25wt％的固体。
在实施例中，按固体的总重量计，本公开的生坯板包括约15％到约25％的矿物棉、约10％到约15％的纤维素、约50％到约70％的矿质集料、约6％到约10％的粘合剂以及约0.1％到约0.5％的表面活性剂。在实施例中，生坯板包括矿物棉，纤维素通过回收的报纸纤维提供，矿质集料包括膨胀珍珠岩，粘合剂包括未改性的玉米淀粉，并且表面活性剂包括烷基醚硫酸盐表面活性剂。
脱水
可以使用本公开的生坯板组合物根据例如湿毡化生产方法制备吸音面板。在美国专利第5,911,818号中描述了此方法的一个版本，所述美国专利通过引用以其全部内容并入本文。通常，将包含生坯板组合物的稀释含水分散体的含水浆料输送到长网造纸机型垫成型机器的移动有孔长网(wire)上。生坯板浆料初始地通过重力脱水，并且生坯板通过真空抽吸进一步脱水。在本公开的方法中，脱水方法进一步包含施加热空气。然后在加热烘箱或窑中干燥经过脱水的生坯板以去除残留水分并形成经过干燥的基垫。通过精加工经过干燥的基垫获得可接受大小、外观和声学性质的面板。精加工包含表面研磨、切割、穿孔、分裂、辊涂/喷涂、边缘切割和/或将面板层压到稀松布或筛网上。
为了提供实验室规模的样品，可以将生坯板组合物的稀释含水分散体的含水浆料提供到Tappi成型器。通过重力，随后通过真空抽吸使生坯板浆料脱水。在本公开的方法中，脱水方法进一步包含施加热空气。然后，在加热烘箱或窑中干燥经过脱水的生坯板以提供经过干燥的实验室规模基垫。
本公开提供了一种形成吸音面板基垫的方法，所述方法包含：提供包括表面活性剂的生坯板；以及使所述生坯板脱水以形成经过脱水的生坯板，其中所述脱水包括对所述生坯板供应热空气和施加真空。
热空气可以以任何合适的方式供应，例如，将热源置于长网造纸机型垫成型机器或Tappi成型器的有孔长网上方。可以供应温度处于以下范围内的热空气：约250℉(约120℃)到约500℉(约260℃)或约350℉(约177℃)到约400℉(约204℃)，例如，约250℉、300℉、350℉、400℉、450℉、或约500℉。对热空气的温度没有具体限制，然而，热空气的温度应当低于长网造纸机型垫成型机器的有孔长网的熔化温度。
在实施例中，对生坯板施加真空包括第一真空步骤和第二真空步骤。任选地，可以在第一真空步骤与第二真空步骤之间提供冲压步骤。可以冲压生坯板以实现期望厚度。适当地，生坯板的厚度可以处于以下范围内：约0.50英寸(约1.3cm)到约0.75英寸(约1.9cm)、约0.60英寸(约1.5cm)到约0.70英寸(约1.8cm)，例如约0.55英寸、约0.60英寸、约0.65英、约0.70英寸或约0.75英寸。在实施例中，在冲压之后，生坯板的固体含量可以为约22wt％到约28wt％。在实施例中，在第二真空步骤之后，生坯板的固体含量可以为约25wt％到约40wt％或约28wt％到约38wt％。
可以在真空之前或与真空同时供应热空气。在实施例中，在施加真空的同时供应热空气。在包括两个真空步骤的实施例中，可以在两个真空步骤中施加真空的同时供应热空气。在包括两个真空步骤的实施例中，可以在至少第二真空步骤中施加真空的同时供应热空气。
可以向生坯板施加约3英寸汞柱(inHg)到约15inHg的真空。在实施例中，可以施加约3inHg(约0.10巴)到约7inHg(约0.23巴)或约4inHg(约0.13巴)到约6inHg(约0.20巴)，例如约3inHg、约4inHg、约5inHg、约6inHg或约7inHg的第一真空，然后施加约5inHg(约0.17巴)到约15inHg(约0.51巴)、约6inHg到约14inHg(约0.47)、约7inHg到约13inHg(约0.44巴)、约8inHg(约0.27巴)到约12inHg(约0.41巴)或约9inHg(约0.30巴)到约11inHg(约0.37巴)，例如约5inHg、约6inHg、约7inHg、约8inHg、约9inHg、约10inHg、约11inHg、约12inHg、约13inHg、约14inHg或约15inHg的第二较高真空。
在实施例中，如与通过在环境条件下在不包含表面活性剂或热空气的情况下使生坯板脱水而形成的等同基垫相比，所述脱水实现至少约5％、至少约6％、至少约10％、至少约15％、至少约20％、至少约25％或至少约30％，例如处于约5％到约30％或约6％到约25％的范围内的水减少。可以通过比较经过脱水的生坯板的水负荷的差异确定水减少的百分比。
干燥
本公开的方法可以进一步包括干燥步骤。可以在加热烘箱或窑中干燥经过脱水的生坯板。干燥步骤通常是基垫生产中最耗时且成本最高的步骤。由于在烤箱或窑中干燥经过脱水的生坯板可能消耗数小时，所以所生产的基垫的数量受可以干燥多少基垫的限制。因此，在脱水步骤期间可以去除的水越多，生坯板将需要在烘箱中以便干燥的时间就越少，生产基垫的成本就越低，并且可以有利地增加所生产的基垫的数量。
可以在任何合适的温度下干燥经过脱水的生坯板。在实施例中，可以在以下温度下干燥经过脱水的生坯板：约300℉(约150℃)到约600℉(约315℃)、约400℉(约205℃)到约600℉或约450℉(约230℃)到约550℉(约290℃)，例如约300℉、约250℉、约400℉、约450℉、约500℉、约550℉或约600℉。
如以上所指出的，本公开的经过干燥的基垫展现出的MOR值降低不大于由未添加表面活性剂的生坯板形成的等同基垫的MOR值的10％。
水负荷的测定
生坯板的水负荷是指1000平方英尺的生坯板中的水磅数，以lbs/MSF表示。为了测定水负荷，使用天平测定大小为约1.5ft2的生坯板的重量。然后，计算面积为1000平方英尺的对应生坯板的水负荷，并以lbs/MSF报告所产生的水负荷。
MOR值和硬度值的测定
根据ASTM C367使用英斯特朗(Instron)机器或等同物来测定MOR和硬度值。简言之，试样的宽度为约3"且长度为约10"。支撑表面跨度为约8"。在试样的中心处以约1.97英寸/分钟的十字头速度施加负荷，直到发生失效。根据以下方程计算断裂模量：
MOR＝3PL/(2bd2)
其中P是以lbf为单位的最大负荷，L是以英寸为单位的跨长，b是以英寸为单位的试样宽度，并且d是以英寸为单位的试样厚度。
固体含量的测定
经过脱水的生坯板的固体含量计算如下：
固体含量＝(经过干燥的生坯板的重量/脱水之后的生坯板重量)×100
使用精度为至少0.1g的天平测定真空脱水之前和真空脱水之后的生坯板重量。
根据以下实例可以更好地理解根据本公开的组合物、面板和方法，所述实例仅旨在说明本公开的面板和方法并且不意在以任何方式限制本公开的范围。
实例
实例1
按固体材料的总重量计，使用湿成型工艺由20wt％的矿物棉、14wt％的回收新闻纸纤维、58wt％的膨胀珍珠岩和8wt％的未改性玉米淀粉形成天花板贴面砖。在水中将所述材料混合以提供浆料，使用Tappi成型器使所述浆料脱水以形成生坯板。通过使用Tappi成型器进行真空处理来使生坯板脱水，在不施加真空的情况下使用液压机将生坯板冲压到大致0.65英寸(约1.67cm)，并且通过使用Tappi成型器第二次进行真空处理来使生坯板进一步脱水。在包含表面活性剂的试验中，按基垫的干燥固体的总重量计，在Tappi板成型之前，在浆料中包含本公开的烷基醚硫酸盐阴离子表面活性剂(来自GEO特种化学品的
Figure BDA0002078335220000101
25AS)的约0.40wt％的纯表面活性剂，其以30wt％表面活性剂溶液的形式应用。在热空气与真空同时使用的试验中，使用加热到500℉(约260℃)的烘箱作为热源，并通过隔热软管和置于Tappi成型器顶部的盖将热空气从烘箱抽到Tappi成型器。进入Tappi成型器中的热空气的温度测量为约385℉(约196℃)。在未使用热空气的试验中，未将烤箱连接到Tappi成型器，并且使用室温空气(“冷空气”)。在第二次真空处理后，将经过脱水的生坯板放入烘箱中在约500℉(约260℃)下持续1小时并且然后在300℉(约150℃)下持续4小时以形成经过干燥的基垫。
下表1描述了脱水条件以及浆料组合物中是否包含表面活性剂。至少一式三份地对每组条件进行测试，并且经过脱水的生坯板(即，第2真空处理步骤之后)的固体含量的平均值、经过脱水的生坯板的水负荷、通过根据本公开的脱水方法形成的生坯板相对于不包含表面活性剂且未使用热风脱水的等同对照板的水减少以及在烘箱中使经过脱水的生坯板干燥1小时后得到的基垫的密度、MOR值、弹性模量(MOE)值和硬度值提供如下。
表1：
Figure BDA0002078335220000111
如表1所示，相对于未加热且不包含表面活性剂的生坯板(对照A)，仅在真空脱水期间加热(条件B)或仅包含本公开的烷基醚硫酸盐表面活性剂(条件C)的生坯板在脱水方法期间展现出提高的水减少，显示出在水减少方面分别增加约1％和6％。进一步地，相对于对照生坯板，在真空脱水期间加热并且包含本公开的烷基醚硫酸盐表面活性剂(条件D)的生坯板展现出约22％的显著水减少，并且相比于仅热空气(条件B，约21％)或仅表面活性剂(条件C，约16％)生坯板所展现出的水减少显示出显著增加的水减少。
表1进一步表明，相对于对照基垫A，根据条件B、C和D脱水的所产生的经过干燥的基垫几乎未展现出强度损失。具体地，相对于对照A(MOR：89.11psi)，根据条件B、C和D(MOR分别为87.7psi、80.4psi、93.72psi)脱水的基垫的通过MOR值表征的强度未显著降低。
因此，实例1表明，相对于根据常规工业过程脱水的生坯板，根据本公开脱水的生坯板展现出降低的水含量，并且进一步地，相对于由根据常规工业过程脱水的生坯板产生的基垫，由根据本公开脱水的生坯板产生的基垫展现出至少相当的强度。
实例2
按固体材料的总重量计，使用湿成型工艺由20wt％的矿物棉、12wt％的回收新闻纸纤维、60wt％的膨胀珍珠岩和8wt％的未改性玉米淀粉形成天花板贴面砖。在水中将所述材料混合以提供浆料，使用Tappi成型器使所述浆料脱水以形成生坯板。通过使用Tappi成型器进行真空处理来使生坯板脱水，在不施加真空的情况下使用液压机将生坯板冲压到大致0.65英寸(约1.67cm)，并且通过使用Tappi成型器第二次进行真空处理来使生坯板进一步脱水。在包含表面活性剂的试验中，按固体的总重量计，在Tappi板成型之前，在浆料中包含约0.27wt％的根据本公开的阴离子烷基醚硫酸铵盐表面活性剂(来自GEO特种化学品的Hyonic 25AS)或不根据本公开的非离子脂族聚氧乙烯醚表面活性剂(来自BASF的Hydropalat WE 3322)。在热空气与真空同时使用的试验中，使用加热到500℉(约260℃)的烘箱作为热源，并通过管道、隔热软管和置于Tappi成型器顶部的盖将热空气从烘箱抽到Tappi成型器。进入Tappi成型器中的热空气的温度测量为385℉(约196℃)。在未使用热空气的试验中，未将烤箱与Tappi成型器连接，并且使用室温空气(“冷空气”)。在第二次真空处理后，将经过脱水的生坯板放入烘箱中在约500℉(约260℃)下持续1小时并且然后在300℉(约150℃)下持续4小时以形成经过干燥的基垫。
下表2描述了脱水条件以及浆料组合物中是否包含表面活性剂。经过脱水的生坯板(即，第2真空处理步骤之后)的平均固体含量、经过脱水的生坯板的水负荷、通过根据本公开的脱水方法形成的生坯板相对于不包含表面活性剂且未使用热风脱水的等同对照板的水减少以及在烘箱中使经过脱水的生坯板干燥后得到的基垫的密度、MOR值、弹性模量(MOE)值和硬度值提供如下。
表2：
Figure BDA0002078335220000131
如表2所示，相对于未加热且不包含表面活性剂的生坯板(对照E)，在真空脱水期间加热并且包含表面活性剂(条件F和G)的生坯板在脱水方法期间展现出提高的水减少。
表1进一步表明，相对于对照基垫E，包含对本公开的烷基醚硫酸盐表面活性剂(条件F)的使用的所产生的经过干燥的基垫几乎未展现出MOR损失。然而，当包含非本公开的非离子脂族聚氧乙烯醚表面活性剂(条件G)时，基垫的MOR降低约25％，从83.6psi降低为62.2psi。
仅为了理解的清晰性而给出了前述描述，并且不应根据前述描述理解到不必要的限制，因为对于本领域的普通技术人员而言，处于本发明的范围内的修改可以是显而易见的。
本文所引用的所有专利、出版物和参考文献均通过引用全部并入本文。在本公开与所结合专利、出版物和参考文献之间存在冲突的情况下，应以本公开为准。

Claims (9)

1. 一种形成吸音面板基垫的方法，所述方法包括：
提供包括烷基醚硫酸盐表面活性剂的生坯板浆料，其中所述生坯板浆料包括10 wt%到40 wt%的固体，所述固体包含10 wt%至50 wt%的矿物棉、35 wt%至80 wt%的矿质集料、5wt%至30 wt%的纤维素、0.5 wt%至20 wt%的粘合剂和0.1 wt%至3.0 wt%的表面活性剂，以最终面板产品的总干燥固体含量计；以及
使所述生坯板浆料脱水以形成经过脱水的生坯板，其中所述脱水包括对所述生坯板供应热空气和施加真空。
2.根据权利要求1所述的方法，其中对所述生坯板浆料供应所述热空气和施加所述真空同时进行。
3.根据权利要求1至2中任一项所述的方法，其中所述粘合剂包括淀粉。
4.根据权利要求1至2中任一项所述的方法，其中脱水进一步包括冲压步骤。
5.根据权利要求4所述的方法，其中在冲压之后，所述生坯板包括22 wt%到28 wt%的固体。
6.根据权利要求1至2中任一项所述的方法，其中所述热空气的温度处于250℉到500℉的范围内。
7.根据权利要求1至2中任一项所述的方法，其进一步包括在脱水之后用于提供经过干燥的基垫的干燥步骤。
8.根据权利要求1至2中任一项所述的方法，其中与通过在环境条件下在不包含表面活性剂的情况下使生坯板浆料脱水形成的等同基垫相比，脱水实现至少5%的水减少。
9.根据权利要求7所述的方法，其中与在不包含表面活性剂的情况下的等同基垫相比，所述经过干燥的基垫展现出不大于10%的断裂模量（MOR）值降低。
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