CN110021833A - 连接器组件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

根据本发明一个实施例的连接器组件，可包括：内壳体；可插入基板，具备与形成于一面或内部的电子电路连接的连接；及位置保证部件，支撑所述基板，以使所述基板不脱离于所述内壳体，且具备穿过所述基板及内壳体的热堆积凸起。

Description

连接器组件及其制造方法

技术领域

以下说明涉及连接器组件及其制造方法

技术背景

连接器属于可连接或切断以电子方式的接触的电子部件。连接器用于汽车或生活家电等各种各样的电子机械设备，用于以电子方式的及/或以物理方式的连接多个电子部件。

同时，当连接器用于汽车等可移动式电子机械设备时，当产生构成连接器的部件移动的现象时，部件之间的摩擦等会导致噪音的产生，且由于反复的动作，会发生解除电子式连接的问题。

发明内容

技术课题

根据一个实施例的目的为提供一种连接器组件，其可减少由振动所发生的噪音，且可提高产品的可信度。

解决手段

根据一个实施例，连接器组件，可包括：内壳体；可插入基板，具备与形成于一面或内部的电子电路连接的连接端子；及位置保证部件，支撑所述基板，以使所述基板不脱离于所述内壳体，且具备穿过所述基板及内壳体的热堆积凸起。

所述的连接器组件，可进一步包括：外壳体体，揭露于外部，且具有能够以电子方式连接于电子配件的接触端子，当所述外壳体体结合于所述内壳体时，所述接触端子能够以电子方式连接于电子连接端子。

所述内壳体，可包括：结合孔，所述热堆积凸起贯穿于其中；及热堆积操作槽，具有比所述缔结孔的直径大的直径，且具有所述内壳体的上面陷落的形状。

所述位置保证部件，可进一步包括：排列凸起，隔离于所述热堆积凸起，且具有多边形形状，

所述基板，包括：热堆积凸起贯穿孔，所述热堆积凸起贯穿于其中；及排列凸起收容孔，收容所述排列凸起。

所述排列凸起及排列凸起收容槽可分别具有多边形形状，且，至少一个以上的边通过相互先接触，防止向至少一个以上的方向流动。

所述内壳体，可包括：挂接部，用于防止所述基板向所述内壳体的前方进入设定距离以上。

所述位置保证部件，可平行于所述基板的插入方向，且能以经过所述位置保证部件中心的虚拟线为准，具有相互不对称的形状。

所述位置保证部件，可进一步包括：另一种热堆积凸起，具有与所述热堆积凸起的直径不同的直径。

所述位置保证部件，可进一步包括：一对排列凸起，以所述基板的插入方向为基准，形成于不同位置。

所述内壳体，可进一步包括：结合孔，所述热堆积凸起贯穿于其中；及凸起引导槽，具有离所述结合孔隔离地越远，越扩张的形状，且用于引导所述热推挤凸起插入于所述缔结孔。

所述位置保证部件，可包括：加压面，用于将所述基板加压于所述内壳体，所述加压面对所述基板进行加压后，在所述基板紧贴于所述内壳体的状态下，所述热堆积凸起的端部通过对所述热堆积凸起中向所述热堆积操作槽露出的部分进行加热及加压的热堆积工程，变形为具有比所述结合孔更大直径的形状的固定头，固定所述内壳体、基板及位置保证部件。

所述位置保证部件，可进一步包括：翼部，从侧面向侧方向凸起，所述内壳体，可包括：收容槽，为插入所述翼部，形成为陷落的形状，所述基板及位置保证部件临时结合于所述内壳体的初期状态下，所述翼部及收容槽通过相互隔离，形成间隙，当所述基板的厚度变化量比所述初期状态的间隙距离变大时，所述翼部会干涉所述收容槽，防止所述加压面对所述基板进行过渡的加压。

根据一个实施例的连接器组件的制造方法，可包括：将基板插入于内壳体的步骤；在内壳体插入基板的状态下，将具有贯穿基板及内壳体的热堆积凸起的位置保证部件插入于内壳体的步骤；及通过对热堆积凸起的端部进行加热及加压，在内壳体固定基板及位置保证部件的步骤。

所述进行固定的步骤可在加压内壳体及位置保证部件之间的基板的状态下执行。

技术效果

根据一个实施例，可通过将被加压的基板固定于连接器组件的内部，可减少由于连接器组件内部部件的移动所产生的噪音。

根据一个实施例，可防止连接器组件的错误组装。

根据一个实施例，通过适用热堆积工程，坚固地固定产品，可最小化从外部(如：汽车等)传达的振动所导致的移动，保护电子接触部分，稳定地实现通电。

附图说明

图1是示出根据一个实施例的连接器组件的立体图。

图2是示出根据一个实施例的连接器组件的分解立体图。

图3是示出根据一个实施例的内墙、基板及位置保证部件的图。

图4是示出根据一个实施例的将基板插入到内墙时的状态的侧面图。

图5是示出根据一个实施例的将基板及位置保证部件插入于内墙时的状态的平面图。

图6是示出通过热堆积工程，固定根据一个实施例的内壳体、基板及位置保证部件的正单面图。

图7及图8是示出根据一个实施例的向内壳体插入基板及位置保证部件的状态的平面图。

图9是示出根据一个实施例的连接器组件的制造方法的流程图。

具体实施方式

本专利申请以申请于2017年11月7日的专利申请第2017-0147186号为基础主张了优先权，且该申请的全体内容为本专利申请的参考文献。

以下将参照示例性附图对实施例进行说明。参照附图进行说明中，与附图符号无关，相同的构成要素赋予相同的参照符号，且对此重复的说明给予省略。在说明实施例的过程中，判断有关公知技术的具体说明，不必要地模糊实施例的要点时，其详细说明给予省略。

此外，在说明实施例的构成要素时，可使用第一、第二、A、B、(a)、(b)等用语。这些用语只是为了指定说明书中记载的构成要素，而不是限定该构成要素的本质、步骤或顺序。当一个构成要素被记载为“连接”、“组合”或“连接”于另一个构成要素时，其构成要素虽可直接连接于其它构成要素，在其之间也可以“连接”、“组合”或“连接”另外的构成要素。

对于包含在任何一个实施例中的构成要素和包含共同功能的构成要素，在其它实施例中使用相同的名称进行说明。除非没有相反的器材，记载在任何一个实施例的说明也可适用于其它实施例中，并将省略在重复范围内的具体说明。

图1是示出根据一个实施例的连接器组件的立体图。

参照图1及图2，连接器组件1可将形成于基板13的电子电路以电子方式连接于外部的电子部件。同时，因为按外部电子部件对基板13本身的形状进行定制的话效率很第，可通过具备适合于外部电子部件的另一种连接电子112的一定部件，对外壳体体11组装基板13的方式使用。根据一个实施例的连接器组件1可包括外壳体体11、内壳体12、基板13及位置保证部件14。

外壳体体11可包括可结合于内壳体12的外墙111结合部111及揭露于外部，且具有能够以电子方式连接于电子配件的接触元件112。

内壳体12包括内结合部121，可结合于外结合部111与挂接部123，用于防止基板向内壳体12的前方进入设定距离以上。内壳体体12在固定于基板13的状态下被结合于壳11，从而，能够以电子方式将基板13的连接元件连接于外壳体体11的接触元件112。

基板13具备形成于一面或内部的与电子电路连接的连接元件T，且可被插入、固定于内壳体12。例如，如图所述，基板13可为平板型。例如，基板13可包括具有弹性的物质。

位置保证部件14可支撑基板13，以使基板13不脱离于内壳体12。对于内壳体12、基板13及位置保证部件14的连接关系，将在下面进行说明。

图3是示出根据一个实施例的内墙、基板及位置保证部件的图。图4是示出根据一个实施例的将基板插入到内墙时的状态的侧面图。图5是示出根据一个实施例的将基板及位置保证部件插入于内墙时的状态的平面图。图6是示出通过热堆积工程，固定根据一个实施例的内壳体、基板及位置保证部件的正单面图。

参照图3至图6，内壳体12可包括内结合部121、基板插入部122、挂接部123、结合孔124、热堆积操作槽125、凸起引导槽122及收容孔127。

基板插入部122形成为贯穿内壳体12的前后方，以使基板13可插入于内壳体12。例如，如图4所示，基板插入部122具有从前方越往后方，越变窄的形状，提高组装性能，且可将基板13顺利地被插入于内壳体12。

挂接部123可防止基板13向内壳体12前方进入设定距离以上。并且，可由挂接部123，防止基板13向内壳体12前方过渡凸出的情况，且可辅助其位于正确的组装位置。挂接部123可形成为覆盖基板插入部122前方的一部分。例如，如图5所示，挂接部123可具有挂钩形状。挂接部123可包括阻挡要素123a、支撑要素123b、凸出主体123c及检查孔123d。

凸出主体123c,可向内壳体12的两侧的框架的前方凸出。例图，凸出主体123c的前方端部的上下高度，越往前方，越变小。通过这种形状，内壳体12可顺利地插入于外壳体体11。

阻挡要素123a形成于内壳体12的前方，阻挡基板13的前方端部。阻挡要素123a可向与基板13的插入方向交叉的方向，例如，向垂直的方向形成。例如，阻挡要素123a可具有从凸出主体123c向内侧凸出的形状。

支撑要素123b,在基板13被插入的状态下，可防止向下侧下沉的现象。例如，支撑要素123b可具有从突出主体123c向内侧凸出的形状。例如，支撑要素123b能以与平行于基板13的插入方向较长地形成。例如，支撑要素123b与阻挡要素123a可具有'┗'字形状。

检查孔123d能以上下方向贯穿内壳体12的方向，换句而言，可向与基板13的插入方向垂直的方向形成。根据上述结构，可检测基板13是否被插入至适当的位置。此外，例如，当连接端子T仅形成于基板13的一面时，可根据通过检查孔123d连接端子T是否揭露于外部，查出基板13的插入方向是否准确。

此外，可将位置保证部件14的热堆积凸起141贯穿于结合孔124。结合孔124能形成为以与基板13的插入方向垂直的方向贯穿于内壳体12。

热堆积操作槽125可提供执行热堆积工程的盈余空间。热堆积槽125具有比结合孔124的直径大的直径，且可具有内壳体12的上面陷落的形状。根据这种形状，可减小执行热推挤工程以后，被生成的固定头141a(参照图6)向外部凸出的高度。从而，可减少内壳体12及外壳体体相结合的过程中，固定头141a妨碍结合的现象。

凸起引导槽126可引导热堆积凸起141插入于结合孔124。凸起引导槽126能以结合孔124为中心，形成于热推挤操作槽125的对方。凸起引导槽126可具有离所述结合孔隔离地越远，越扩张的形状。根据如上的形状，位置保证部件14插入于内壳体12的过程中，由于热堆积凸起141及凸起引导槽126之间的相互干涉，可排列位置保证部件14的组装位置。

收容槽127可形成为能够插入位置保证部件14的翼部143。例如，收容槽127可具有围绕翼部143的前方及后方的字形状。根据收容槽127及翼部143，使用者可肉眼确定相互结合的位置。此外，从临时结合内壳体12及位置保证部件的初期状态，直到通过热堆积工程完全进行结合，可减少内壳体12及位置保证部件14相错开或相分离的问题。

基板13可包括位置保证部件14的热堆积凸起141贯穿的热推挤凸起贯穿孔1311、1321与收容位置保证部件14的排列凸起142的排列凸起收容孔1312,1322。

例如，基板13可包括具有不同刚性的第一基板131及第二基板。第一基板131作为插入及固定于内壳体12的部分，可由有比第二基板132更刚强的材料形成。第二基板132结合于第一基板131，且可由更具有弹性的材料形成。由第二基板132，工作者可适当变形第二基板132的形状。由具有不同刚性的第一基板131及第二基板132，以充分强度将整个基板13固定于内壳体12的同时，可使基板13中固定于内壳体12的部分以外的部分具有弹性。

例如，如图所示，第一基板131可完全重叠于第二基板132。其中，第一基板131包括热堆积贯穿孔1311及第一排列凸起收容孔1312，第二基板132可包括第二热堆积贯穿孔1321及第二排列凸起收容孔1322。但是，也可将第一基板131的地部分固定于第二基板132。

位置保证部件14可包括用于将基板13加压于内壳体12的加压面14a、侧面14b、热堆积凸起141、排列凸起142与从侧面14b向侧方向突出的翼部143。

例如，位置保证部件14可包括以垂直于基板13的插入方向相隔离的一对热堆积凸起141与以垂直于基板13的插入方向相隔离的一对排列凸起142。

热堆积凸起141可通过形成于基板13的热堆积凸起贯穿孔1311,1321，形成于内壳体12的结合孔，贯穿于基板13及内壳体12。

排列凸起142隔离于热堆积凸起141，且收容于基板13的排列凸起收容孔1312,1322，可限制相对于位置保证部件14的基板13的移动。例如，排列凸起142及排列凸起收容孔1312,1322分别具有多边形形状，且通过一个以上的边的先接触，防止向至少一个以上的方向流动的情况。

以下，将参照图6，对热堆积工程进行说明。

位置保证部件14的加压面14a通过加压基板13，在基板13接触于内壳体12的状态下，可执行热堆积工程。其中，热推挤工程是指热堆积凸起141中，揭露于热堆积操作槽125的部分进行加热及加压的工程。通过这种工程，热堆积凸起141的端部通过变形为具有比结合孔124更大直径的形状的固定头141a,坚固地固定内壳体12、基板13及位置保证部件。

同时，执行热堆积工程之间，即，在内壳体12临时结合有基板13及位置保证部件14的状态下，翼部143及收容槽127可相隔离，形成间隙(G)。由于这种间隙(G)，内壳体12的其它部分不能干涉位置保证部件14，并且，通过以充分的力量对基板13进行加压，使位置保证部件紧贴于内壳体12。

同时，如基板13的厚度变化量比所述初期状态的间隙的距离变大，翼部143会上升，干涉收容槽127，因此，位置保证部件14不能再上升。根据如上所述的结构，通过防止位置保证部件14的加压面14a对基板13进行过渡加压，可减少损伤基板13的问题。

图7及图8是示出根据一个实施例的向内壳体插入基板及位置保证部件的状态的平面图。

参照图7及图8，根据一个实施例的位置保证部件14平行于基板13的插入方向(x轴方向)，并且，以经过位置保证部件14中心的虚拟线(L)为准，可具有非对称形状。如上所述，通过以虚拟线L为基准，向两侧提供非对称形状，操作者能以特定方向在位置保证部件14插入基板13。根据这种结构，例如，如图3所示，当基板13的连接端子(T)仅形成于一面时，可防止操作者的错误组装所导致的连接器不操作的问题。

例如，如图7所示，位置保证部件14包括具有不同直径的一对热堆积凸起141a,141b，第一基板131可包括具有不同直径的一对第一热堆积凸起贯穿孔1311a,1311b，第二基板132可包括具有不同直径的一对第二热堆积凸起贯穿孔1321a、1321b。类似地，内壳体12可包括具有不同直径的一对结合孔124。

根据另外一个例子，如图8所示，位置保证部件14包括分别形成于不同位置的一对排列凸起142a,142b,第一基板131包括形成于不同位置的一对第一排列凸起收容孔1312a,1312b,第二基板132可包括分别形成于不同位置的一对第二排列凸起收容孔1322a,1322b。

图9是示出根据一个实施例的连接器组件的制造方法的流程图。

参照图9，根据一个实施例的连机器组件(1)的制造方法，可包括：将基板插入于内壳体的步骤；在内壳体插入基板的状态下，将具有贯穿基板及内壳体的热堆积凸起的位置保证部件插入于内壳体的步骤；及通过对热堆积凸起的端部进行加热及加压，在内壳体固定基板及位置保证部件的步骤。

例如，进行固定的步骤93能在将基板加压于内壳体12及位置保证部件14之间的状态下执行。根据上述过程，因基板13可坚固地固定于内壳体12及位置保证部件14之间，可减少由于基板13碰撞与其它相邻部件所发生的噪音问题或由于摩擦发生的磨损问题。

如上所述，本发明的实施例虽然已参照有限的和附图进行了说明，在本发明所属领域中具备通常知识的人均可以从此记载中进行各种修改和变形。例如，说明的技术以不同于所说明的方法的顺序被执行，以及/或说明的系统、结构、装置、电路等构成要素以不同于所说明的方法的其他形态被结合或组合，或是通过其他结构要素或均等物被配置或置换，也可获得适当的效果。

Claims (14)

1.一种连接器组件，包括：

内壳体；

可插入基板，具备与形成于一面或内部的电子电路连接的连接端子；及

位置保证部件，支撑所述基板，以使所述基板不脱离于所述内壳体，且具备穿过所述基板及内壳体的热堆积凸起。

2.根据权利要求1所述的连接器组件，进一步包括：

外壳体，揭露于外部，且具有能够以电子方式连接于电子配件的接触端子，当所述外壳体结合于所述内壳体时，所述接触端子能够以电子方式连接于电子连接端子。

3.根据权利要求1所述的连接器组件，其中，所述内壳体，包括：

结合孔，所述热堆积凸起贯穿于其中；及

热堆积操作槽，具有比所述缔结孔的直径大的直径，且具有所述内壳体的上面陷落的形状。

4.根据权利要求1所述的连接器组件，其中，

所述位置保证部件，进一步包括：

排列凸起，隔离于所述热堆积凸起，且具有多边形形状，

所述基板，包括：

热堆积凸起贯穿孔，所述热堆积凸起贯穿于其中；及

排列凸起收容孔，收容所述排列凸起。

5.根据权利要求4所述的连接器组件，其中，

所述排列凸起及排列凸起收容槽分别具有多边形形状，且，至少一个以上的边通过相互先接触，防止向至少一个以上的方向流动。

6.根据权利要求1所述的连接器组件，其中，

所述内壳体，包括：挂接部，用于防止所述基板向所述内壳体的前方进入设定距离以上。

7.根据权利要求1所述的连接器组件，其中，

所述位置保证部件，平行于所述基板的插入方向，且以经过所述位置保证部件中心的虚拟线为准，具有相互不对称的形状。

8.根据权利要求7所述的连接器组件，其中，所述位置保证部件，进一步包括：另一种热堆积凸起，具有与所述热堆积凸起的直径不同的直径。

9.根据权利要求7所述的连接器组件，其中，所述位置保证部件，进一步包括：一对排列凸起，以所述基板的插入方向为基准，形成于不同位置。

10.根据权利要求1所述的连接器组件，其中，所述内壳体，进一步包括：

结合孔，所述热堆积凸起贯穿于其中；及

凸起引导槽，具有离所述结合孔隔离地越远，越扩张的形状，且用于引导所述热推挤凸起插入于所述缔结孔。

11.根据权利要求3所述的连接器组件，其中，所述位置保证部件，包括：加压面，用于将所述基板加压于所述内壳体，

所述加压面对所述基板进行加压后，在所述基板紧贴于所述内壳体的状态下，所述热堆积凸起的端部通过对所述热堆积凸起中向所述热堆积操作槽露出的部分进行加热及加压的热堆积工程，变形为具有比所述结合孔更大直径的形状的固定头，固定所述内壳体、基板及位置保证部件。

12.根据权利要求11所述的连接器组件，其中，

所述位置保证部件，进一步包括：翼部，从侧面向侧方向凸起，

所述内壳体，包括：收容槽，为插入所述翼部，形成为陷落的形状，

所述基板及位置保证部件临时结合于所述内壳体的初期状态下，所述翼部及收容槽通过相互隔离，形成间隙，

当所述基板的厚度变化量比所述初期状态的间隙距离变大时，所述翼部会干涉所述收容槽，防止所述加压面对所述基板进行过渡的加压。

13.一种连接器组件的制造方法，包括：

将基板插入于内壳体的步骤；

在内壳体插入基板的状态下，将具有贯穿基板及内壳体的热堆积凸起的位置保证部件插入于内壳体的步骤；及

通过对热堆积凸起的端部进行加热及加压，在内壳体固定基板及位置保证部件的步骤。

14.根据权利要求13所述的连接器组件的制造方法，其中，所述进行固定的步骤在加压内壳体及位置保证部件之间的基板的状态下执行。