CN110004413A

CN110004413A - 蒸镀装置、蒸镀方法和控制板

Info

Publication number: CN110004413A
Application number: CN201811451481.2A
Authority: CN
Inventors: 山下和吉; 末永真吾; 滨永教彰
Original assignee: VIEETECH JAPAN CO Ltd
Current assignee: VIEETECH JAPAN CO Ltd; Choshu Industry Co Ltd
Priority date: 2017-12-06
Filing date: 2018-11-30
Publication date: 2019-07-12
Also published as: TW201925499A; KR20190067104A; JP6941547B2; JP2019099885A

Abstract

本发明提供蒸镀装置、蒸镀方法和控制板。所述蒸镀装置设计成能形成膜厚均匀性高且阴影少的蒸镀膜、对大型基板也能够进行良好的蒸镀。所述蒸镀方法使用所述蒸镀装置，所述控制板能进行所述的蒸镀。本发明的蒸镀装置包括蒸镀源，所述蒸镀源具有配置成直线状并喷射蒸镀材料的多个喷射喷嘴，上述多个喷射喷嘴包括：一对内侧喷射喷嘴，具有朝相对的方向倾斜的开口面；以及一对外侧喷射喷嘴，分别配置在上述一对内侧喷射喷嘴的外侧，具有朝向外侧倾斜的开口面，上述蒸镀源还具有控制板，上述控制板配置在上述一对内侧喷射喷嘴之间，控制喷射的蒸镀材料的分布。

Description

蒸镀装置、蒸镀方法和控制板

技术领域

本发明涉及蒸镀装置、蒸镀方法和控制板。

背景技术

有时利用真空蒸镀法等蒸镀，形成显示面板或太阳能电池等的金属电极布线、有机EL层、半导体层、其它有机材料薄膜、无机材料薄膜等。蒸镀通常通过如下方式进行：通过对坩埚内的蒸镀材料进行加热，使蒸镀材料气化，将气化的蒸镀材料向基板表面喷射，使蒸镀材料沉积在该基板表面上。沉积在基板表面上的蒸镀材料形成薄膜。此外，蒸镀时，通过用具有规定形状的掩膜覆盖基材表面，能够形成图案化的蒸镀膜。进行这样的蒸镀的蒸镀装置通常包括：蒸镀源，在内部配置有收容蒸镀材料的坩埚等，并具有喷射气化了的蒸镀材料的喷射喷嘴；以及基板固定部，固定基板。

在此，为了进行与大型基板对应的蒸镀，如图6所示，可以考虑增加使用的喷射喷嘴31的数量。通过增加喷射喷嘴31的数量，即使对大型基板X，也能够形成膜厚均匀性高的蒸镀膜。另外，图6中示意性地表示的曲线P是表示各喷射喷嘴31的蒸镀量分布的曲线。但是，在使用具有多个喷射喷嘴31的蒸镀装置30的情况下，特别是在基板X的端部，从较远的位置的喷射喷嘴31喷射的蒸镀材料以较小的角度到达基板表面。如图7所示，在这样的部分中，蒸镀材料容易进入被掩膜Y覆盖的部分。在这样的情况下，在蒸镀膜Z中，被称为阴影S的层叠有薄的蒸镀材料的区域变大。因此，在这样的以往的蒸镀装置30的情况下，难以得到微细的成膜图案。相对于此，通过使喷射喷嘴减少且在端部不配置喷射喷嘴的结构，能够使蒸镀材料到达基板表面的角度变大。但是，在该情况下，难以对大型基板形成膜厚均匀性高的蒸镀膜。

对此，为了提高得到的蒸镀膜的膜厚均匀性并减少阴影，提出了具有倾斜的喷射喷嘴的蒸镀装置和使用该蒸镀装置的蒸镀方法(参照专利文献1、2)。此外，还提出了一种蒸镀装置，该蒸镀装置设置有限制喷射的蒸镀材料到达基材的角度的限制板(参照专利文献3、4)。

专利文献1：日本专利公开公报特开2014-77193号

专利文献2：日本专利公开公报特开2016-125091号

专利文献3：日本专利公开公报特开2017-14616号

专利文献4：国际公开第2014/119452号

但是，即使在具有上述以往的倾斜的喷射喷嘴或限制板的蒸镀装置和使用该蒸镀装置的蒸镀方法中，也不能说充分地改善了得到的蒸镀膜的膜厚均匀性和阴影，不能对大型基板进行良好的蒸镀。

发明内容

本发明是基于以上的情况而做出的发明，本发明的目的在于提供一种设计成能形成膜厚均匀性高且阴影少的蒸镀膜、对大型基板也能够进行良好的蒸镀的蒸镀装置、使用该蒸镀装置的蒸镀方法和能够进行这样的蒸镀的控制板。

为了解决上述问题，本发明提供一种蒸镀装置，其包括蒸镀源，所述蒸镀源具有配置成直线状并喷射蒸镀材料的多个喷射喷嘴，所述多个喷射喷嘴包括：一对内侧喷射喷嘴，具有朝相对的方向倾斜的开口面；以及一对外侧喷射喷嘴，分别配置在所述一对内侧喷射喷嘴的外侧，具有朝向外侧倾斜的开口面，所述蒸镀源还具有控制板，所述控制板配置在所述一对内侧喷射喷嘴之间，控制喷射的蒸镀材料的分布。

优选的是，所述控制板的包含所述多个喷射喷嘴的各开口面的法线的剖切面上的断面形状是Y形或T形。。

优选的是，所述控制板构成为能够调整所述喷射的蒸镀材料的分布。

优选的是，所述一对内侧喷射喷嘴的开口面的中心点间的距离L₁为300mm以上400mm以下，所述一对内侧喷射喷嘴中的一方的开口面的中心与配置在该内侧喷射喷嘴外侧的外侧喷射喷嘴的开口面的中心之间的距离L₂为40mm以上120mm以下，所述一对内侧喷射喷嘴的开口面的倾斜角θ₁为30°以上45°以下，所述一对外侧喷射喷嘴的开口面的倾斜角θ₂为50°以上70°以下。

为了解决上述的问题，本发明还提供一种蒸镀方法，其包括使用所述蒸镀装置进行蒸镀的工序。

为了解决上述的问题，本发明还提供一种控制板，其控制从蒸镀装置的喷射喷嘴喷射的蒸镀材料的分布，所述控制板的断面形状是Y形或T形。

按照本发明，能够提供设计成能形成膜厚均匀性高且阴影少的蒸镀膜、对大型基板也能够进行良好的蒸镀的蒸镀装置、使用该蒸镀装置的蒸镀方法和能够进行这样的蒸镀的控制板。

附图说明

图1是表示本发明一种实施方式的蒸镀装置的示意性侧视图。

图2是表示图1的蒸镀装置的蒸镀源的示意性俯视图。

图3的(a)是表示图1的蒸镀装置所具备的控制板的示意性侧视图，图3的(b)是其示意性俯视图。

图4是表示与图3的控制板不同的实施方式的控制板的示意性侧视图。

图5是表示实施例的测量结果的图。

图6是表示以往的蒸镀装置的一个例子的示意图。

图7是表示使用以往的蒸镀装置情况下的蒸镀膜的状态的示意图。

附图标记说明

10 蒸镀装置

11 蒸镀源

12 基板固定部

13 喷射喷嘴

13a、13b 内侧喷射喷嘴

13c、13d 外侧喷射喷嘴

14 蒸镀材料收容室

15 扩散室

15A 扩散室的上表面

16(16a、16b、16c、16d) 开口面

17b 内侧喷射喷嘴的前端部分的轴

17d 外侧喷射喷嘴的前端部分的轴

18 控制板

18a 垂直部

18b 倾斜部

19a、19b 通过内侧喷射喷嘴的开口面的中心和控制板的前端的直线

20 控制板

20a 垂直部

20b 水平部

X 基板

Y 掩膜

Z 蒸镀膜

M 连接多个喷射喷嘴的各开口面的中心的直线

P、Pa、Pb、Pc、Pd 表示各喷射喷嘴的蒸镀量的分布的曲线

Q 基板表面的中心

Ra、Rb、Rc、Rd 各喷射喷嘴的蒸镀流域

S 阴影

L₁ 一对内侧喷射喷嘴的开口面的中心点间的距离

L₂ 一对内侧喷射喷嘴中的一方的开口面的中心与配置在该内侧喷射喷嘴外侧的外侧喷射喷嘴的开口面的中心之间的距离

θ₁ 内侧喷射喷嘴的开口面的倾斜角

θ₂ 外侧喷射喷嘴的开口面的倾斜角

θ₁’ 内侧喷射喷嘴的前端部分的轴的倾斜角

θ₂’ 外侧喷射喷嘴的前端部分的轴的倾斜角

具体实施方式

下面，适当地参照附图，对本发明一种实施方式的蒸镀装置和蒸镀方法进行详细说明。

<蒸镀装置>

图1的蒸镀装置10包括蒸镀源11和基板固定部12。另外，蒸镀装置10配置在维持适当的真空度的真空室(未图示)内。在真空室内可以包括：真空泵，将真空室内的气体排出而使真空室内的压力下降；以及通风部件等，向真空室内注入一定的气体而使真空室内的压力上升；等等。

蒸镀源11具有喷射气化了的蒸镀材料的多个喷射喷嘴13(13a～13d)。蒸镀源11收容固体状的蒸镀材料，通过加热使蒸镀材料气化，从多个喷射喷嘴13喷射气化了的蒸镀材料。蒸镀源11例如可以是将蒸镀材料收容室14和扩散室15连接设置的结构。在扩散室15的上表面15A上配置有多个喷射喷嘴13。另外，通常以使扩散室15的上表面15A成为水平的方式配置扩散室15。

在蒸镀材料收容室14内配置有坩埚(未图示)，在该坩埚内收纳固体状的蒸镀材料。坩埚内的气化了的蒸镀材料从蒸镀材料收容室14向扩散室15移动。考虑气化效率，可以在坩埚内与蒸镀材料一起收纳粒状的传热介质，该粒状的传热介质的热和化学性质稳定并且热导率比蒸镀材料的热导率高。或者是可以在坩埚内收纳复合材料，该复合材料由粒状的传热介质和覆盖该传热介质的蒸镀材料构成。此外，在坩埚的周围配置有作为加热部件的加热器等(未图示)。通过加热部件对坩埚中的蒸镀材料进行加热，使蒸镀材料气化。

另外，在蒸镀源11中通过加热部件和设置在未图示的蒸镀材料的流道上的阀等，构成为能够控制蒸镀材料的释放量。

基板固定部12将基板X固定在与多个喷射喷嘴13平行的方向上。即，基板固定部12以与多个喷射喷嘴13相对的方式固定基板X。基板固定部12以可装拆的方式固定基板X。基板固定部12也可以以可移动的方式固定基板X。基板固定部12可以与以往公知的蒸镀装置所具备的基板固定部相同。另外，在基板X上，在与多个喷射喷嘴13相对的一侧的面(图1中的下表面)上设置有具有规定形状的图案的蒸镀用掩膜(未图示)。

基板X与多个喷射喷嘴13平行可以是指基板X与配置有多个喷射喷嘴13的面15A(扩散室15的上表面15A)平行的状态，或者可以是指基板X与连接多个喷射喷嘴13的各开口面16a～16d的中心的直线(图1中的直线M)平行的状态。

另外，基板X距多个喷射喷嘴13的距离的下限优选的是400mm，更优选的是450mm。通过将所述距离设为上述下限以上，能够充分地使蒸镀区域扩大。另一方面，作为所述距离的上限优选的是600mm，更优选的是550mm。通过将所述距离设为上述上限以下，能够提高蒸镀材料的利用效率。另外，所述距离可以是连接各喷射喷嘴13的开口面16a～16d的中心的直线M与基板X的蒸镀面(图1中的下侧的面)之间的距离。

蒸镀源11和基板X能够边相互相对移动边进行蒸镀。例如，在基板X被固定了的情况下，构成为蒸镀源11沿图1中的纸面的法线方向移动。此外，在蒸镀源11被固定了的情况下，构成为基板X沿图1中的纸面的法线方向移动。

多个喷射喷嘴13(13a～13d)配置成直线状(配置在直线上)。即，从基板X和扩散室15的上表面15A的法线方向观察时，多个喷射喷嘴13(13a～13d)位于直线上(参照图2)。多个喷射喷嘴13以分别朝向上方的方式设置在扩散室15的上表面15A上。多个喷射喷嘴13包括一对内侧喷射喷嘴13a、13b和一对外侧喷射喷嘴13c、13d这四个喷射喷嘴。

一对内侧喷射喷嘴13a、13b配置成线对称。各内侧喷射喷嘴13a、13b具有朝相对的方向倾斜的开口面16a、16b。即，这些开口面16a、16b朝向内侧倾斜。在图1中配置在左侧的内侧喷射喷嘴13a的开口面16a以朝向右侧的方式倾斜。另一方面，在图1中配置在右侧的内侧喷射喷嘴13b的开口面16b以朝向左侧的方式倾斜。各内侧喷射喷嘴13a、13b具有圆柱形状的中途弯折的、侧视观察时大体L形的形状。但是，内侧喷射喷嘴13a、13b例如可以设置成使圆柱形状的喷嘴倾斜。

内侧喷射喷嘴13a、13b的开口面16a、16b具有圆形形状。开口面16a、16b形成为与内侧喷射喷嘴13a、13b的前端部分(出口侧部分)的轴(仅图示了内侧喷射喷嘴13b的前端部分的轴17b)垂直。

一对外侧喷射喷嘴13c、13d分别配置在一对内侧喷射喷嘴13a、13b的外侧。即，在图1中，左侧的外侧喷射喷嘴13c配置在左侧的内侧喷射喷嘴13a的更左侧。另一方面，右侧的外侧喷射喷嘴13d配置在右侧的内侧喷射喷嘴13b的更右侧。一对外侧喷射喷嘴13c、13d配置成线对称。各外侧喷射喷嘴13c、13d具有朝向外侧倾斜的开口面16c、16d。在图1中，配置在左侧的外侧喷射喷嘴13c的开口面16c以朝向左侧的方式倾斜。另一方面，在图1中，配置在右侧的外侧喷射喷嘴13d的开口面16d以朝向右侧的方式倾斜。各外侧喷射喷嘴13c、13d具有圆柱形状的中途弯折的、侧面观察时大体L形的形状。但是，外侧喷射喷嘴13c、13d例如也可以设置成使圆柱形状的喷嘴倾斜。

外侧喷射喷嘴13c、13d的开口面16c、16d具有圆形形状。开口面16c、16d形成为与外侧喷射喷嘴13c、13d的前端部分(出口侧部分)的轴(仅图示了外侧喷射喷嘴13d的前端部分的轴17d)垂直。另外，各喷射喷嘴13(13a～13d)的开口面16a～16d的中心位于直线M上。

一对内侧喷射喷嘴13a、13b的开口面16a、16b的中心点间的距离L₁没有特别的限定，但是优选的是300mm以上400mm以下。

一对内侧喷射喷嘴13a、13b中的一方的开口面16a、16b的中心与配置在该内侧喷射喷嘴13a、13b外侧的外侧喷射喷嘴13c、13d的开口面16c、16d的中心之间的距离L₂没有特别的限定，但是优选的是40mm以上120mm以下。另外，具体地说，该距离L₂是左侧的内侧喷射喷嘴13a的开口面16a的中心与左侧的外侧喷射喷嘴13c的开口面16c的中心之间的距离、以及右侧的内侧喷射喷嘴13b的开口面16b的中心与右侧的外侧喷射喷嘴13d的开口面16d的中心之间的距离。

各内侧喷射喷嘴13a、13b的开口面16a、16b的倾斜角θ₁没有特别的限定，适当地设定在大于0°且小于90°的范围内，但是优选的是30°以上45°以下。此外，各外侧喷射喷嘴13c、13d的开口面16c、16d的倾斜角θ₂也没有特别的限定，适当地设定在大于0°且小于90°的范围内，但是优选的是50°以上70°以下。

另外，喷射喷嘴13a～13d的开口面16a～16d的倾斜角θ₁、θ₂是指以水平面(例如扩散室15的上表面15A或基板X的蒸镀面)为基准的各开口面16a～16d的角度，但是在本实施方式的蒸镀装置10中，与喷射喷嘴13a～13d的前端部分的轴(图1中仅图示了轴17b、17d)相对于铅垂方向(例如扩散室15A的上表面15A或基板X的蒸镀面的法线方向)的倾斜角度θ₁’、θ₂’一致。

通过将上述距离L₁、L₂和倾斜角θ₁、θ₂设为上述范围，能够进一步提高形成的蒸镀膜的膜均匀性，此外，能够进一步减少阴影。此外，能够提高蒸镀材料的利用效率。

作为各开口面16a～16d的大小，没有特别的限定，可以全部相同，也可以不同。但是，优选的是一对内侧喷射喷嘴13a、13b的开口面16a、16b的大小相等，此外，优选的是一对外侧喷射喷嘴13c、13d的开口面16c、16d的大小相等。

蒸镀源11还具有配置在扩散室15的上表面15A上的控制板18。控制板18配置在一对内侧喷射喷嘴13a、13b之间，控制喷射的蒸镀材料的分布。具体地说，控制板18配置在一对内侧喷射喷嘴13a、13b的中间位置。即，一对内侧喷射喷嘴13a、13b配置成以控制板18为基准对称。同样地，一对外侧喷射喷嘴13c、13d也配置成以控制板18为基准对称。

控制板18的断面形状是Y形。另外，该断面是包含多个喷射喷嘴13的各开口面16a～16d法线的剖切面上的断面。即，是图2中沿箭头方向观察的断面。此外，该断面形状与图3的(a)所示的控制板18的侧面形状一致。控制板18的断面形状具有左右对称的形状。

控制板18具有：垂直部18a，直立设置成与扩散室15的上表面15A垂直；以及一对倾斜部18b，从所述垂直部18a的前端分成两部分，分别朝向各内侧喷射喷嘴13a、13b侧倾斜延伸(参照图3的(a))。垂直部18a是平板。此外，两个倾斜部18b也分别是平板。各倾斜部18b的倾斜角可以构成为能够调整。此外，控制板18俯视观察时具有长方形的形状(参照图3的(b))。

作为控制板18的尺寸，没有特别的限定，根据各喷射喷嘴的间隔等来适当设定。例如，控制板18的高度h可以为50mm以上200mm以下。此外，作为控制板18的宽度W，可以为50mm以上200mm以下。作为控制板18的长度L，可以为100mm以上500mm以下。

以下，与各喷射喷嘴13的蒸镀区域一起对该控制板18的作用进行说明。在各喷射喷嘴13中，蒸镀材料主要在与开口面16(16a～16d)垂直的方向(喷射喷嘴13的轴向)上放射，与开口面16的正侧方相比实质上朝向前方喷射。内侧喷射喷嘴13a、13b朝向内侧倾斜，在喷射量最多的正面方向配置有控制板18。因此，从内侧喷射喷嘴13a、13b喷射的蒸镀材料的大部分被控制板18遮挡。此外，在本实施方式中，调整基板X的位置等，使得侧面观察(图1的状态)时使基板X的中心Q实质上位于通过内侧喷射喷嘴13a、13b的开口面16a、16b的中心和控制板18前端的直线19a、19b上。另外，上述中心Q是侧视观察时的基板X的中心亦即基板X的中心线。因此，左侧的内侧喷射喷嘴13a在基板X的表面的蒸镀区域是比基板X的中心Q更靠左侧的区域Ra。另一方面，右侧的内侧喷射喷嘴13b在基板X的表面的蒸镀区域是比基板X的中心Q更靠右侧的区域Rb。此外，上述内侧喷射喷嘴13a、13b的向基板X表面蒸镀的蒸镀材料的到达量(蒸镀量)的分布越接近基板X的中心Q越多，并且越接近端部越少。另外，图1中的曲线Pa～Pd是示意性地表示各喷射喷嘴13a～13d的蒸镀量分布的曲线。

另一方面，外侧喷射喷嘴13c、13d朝向外侧倾斜。此外，在本实施方式中，调整基板X的位置等，以使基板X的中心Q实质上位于将外侧喷射喷嘴13c、13d的开口面16c、16d延长的直线上。因此，左侧的外侧喷射喷嘴13c在基板X的表面的蒸镀区域是比基板X的中心Q更靠左侧的区域Rc。另一方面，右侧的外侧喷射喷嘴13d在基板X的表面的蒸镀区域是比基板X的中心Q更靠右侧的区域Rd。此外，这些外侧喷射喷嘴13c、13d的向基板X表面蒸镀的蒸镀材料的到达量(蒸镀量)的分布越接近基板X的中心Q越少，并且在较外侧具有分布的峰值。

这样，分别在以基板X的中心Q为基准的右侧和左侧的区域内，内侧喷射喷嘴13a、13b的蒸镀量的分布在中心Q侧具有峰值，外侧喷射喷嘴13c、13d的蒸镀量的分布在较外侧具有峰值。因此，按照该蒸镀装置10，能够利用上述四个喷射喷嘴13a～13d，在基板X表面上大范围地形成膜厚均匀性高的蒸镀膜。

此外，在该蒸镀装置10中，如图1所示，喷射喷嘴13a～13d的各自的蒸镀区域优选构成为实质上不横跨基板X的中心Q。即，成为如下的构成：从左侧的内侧喷射喷嘴13a和外侧喷射喷嘴13c喷射的蒸镀材料难以到达基板X的右侧端部。同样地，成为如下的构成：从右侧的内侧喷射喷嘴13b和外侧喷射喷嘴13d喷射的蒸镀材料难以到达基板X的左侧端部。这样，在该蒸镀装置10中，通过使各喷射喷嘴13a～13d的开口面16a～16d朝规定方向倾斜并设置控制板，从各喷射喷嘴13a～13d喷射的蒸镀材料不容易以小的角度到达基板X表面。因此，按照该蒸镀装置10，能够使形成的蒸镀膜的阴影减少。

另外，优选的是，控制板18构成为能够调整喷射的蒸镀材料的分布。如上所述，通过该控制板18，遮挡从内侧喷射喷嘴13a、13b喷射的蒸镀材料的一部分，并且控制基板X的中心Q附近的蒸镀量的分布。但是，有时在基板X的中心Q附近，在由左侧的内侧喷射喷嘴13a形成的左侧的蒸镀膜的膜厚与由右侧的内侧喷射喷嘴13b形成的右侧的蒸镀膜的膜厚中产生差异。此外，也可以考虑到由左侧的内侧喷射喷嘴13a形成的左侧的蒸镀膜与由右侧的内侧喷射喷嘴13b形成的右侧的蒸镀膜重叠的情况、以及反之在左侧的蒸镀膜和右侧的蒸镀膜之间产生间隙的情况。在这样的情况下，通过预先调整控制板18来调整各内侧喷射喷嘴13a、13b的蒸镀区域和中心Q附近的蒸镀量，由此能够提高得到的蒸镀膜的膜厚均匀性。

另外，作为构成为能够调整蒸镀材料的分布的控制板18，例如可以举出能够分别调整控制板18左右的倾斜部18b的倾斜角度、长度的结构。此外，在构成为左右的倾斜部18b的前端部分的形状、面积可变的情况下，能够调整各内侧喷射喷嘴13a、13b的中心Q附近的蒸镀量。

<蒸镀方法>

本发明的一种实施方式的蒸镀方法包括使用所述蒸镀装置10进行蒸镀的工序。

除了使用所述蒸镀装置10以外，该蒸镀方法能够与以往公知的蒸镀方法同样地进行。按照该蒸镀方法，能够形成膜厚均匀性高且阴影少的蒸镀膜，能够对大型基板X进行良好的蒸镀。按照该蒸镀方法，例如能够在宽度900mm以上、更具体地说在925mm的范围内形成膜厚均匀性高且阴影少的蒸镀膜。通过该蒸镀装置和该蒸镀方法得到的蒸镀膜的膜厚的变动幅度例如在±3％以内，进一步在±1％以内。

<其它实施方式>

本发明并不限定于上述实施方式，能够在不改变本发明宗旨的范围内改变其结构。例如，在上述实施方式中，控制板的断面形状是Y形，但是并不限定于该形状。例如，如图4所示，即使是断面形状为T形的控制板20，也能够得到同样的效果。控制板20具有垂直部20a和在该垂直部20a的前端水平设置的水平部20b。垂直部20a和水平部20b分别是平板。此外，只要能够控制喷射的蒸镀材料的分布，控制板的形状可以是任意的形状，例如也可以配置平板状(I形的断面形状)的控制板。但是，通过使用断面形状为Y形或T形的控制板，能够抑制控制板大型化，并且能够发挥良好的蒸镀材料的分布控制性。此外，也可以是倾斜部或水平部的角度可变的、能够自由变更为T形或Y形的控制板。

此外，在上述实施方式中，多个喷射喷嘴由两个内侧喷射喷嘴和两个外侧喷射喷嘴的合计四个喷射喷嘴构成，但是也可以具有五个以上的喷射喷嘴。例如，可以是具有如下结构的蒸镀装置：横向排列有多个如图1所示的两个内侧喷射喷嘴、两个外侧喷射喷嘴和一个控制板的组合。按照这样的蒸镀装置，能够进行向更大型的基板的蒸镀。

[实施例]

以下，列举实施例，更具体地对本发明的内容进行说明。另外，本发明并不限定于以下的实施例。

<实施例1>

利用具有图1中图示的结构的蒸镀装置，对宽度925mm的基板进行了真空蒸镀。其中，L₁＝360mm、L₂＝60mm、θ₁＝35°、θ₂＝65°、喷射喷嘴与基板的距离为500mm。此外，控制板使用了高度h为120mm、宽度W为120mm、长度L为297mm的断面形状是Y形的控制板。

[评价]

利用光谱椭偏仪(堀场株式会社的“UVISEL M200-VIS-AG-200S”)来测量得到的蒸镀膜的膜厚。表示测量结果的图如图5所示。

如图5所示，按照实施例1，能够在整个基板的前面形成膜厚均匀性高的蒸镀膜。在实施例1中得到的蒸镀膜的膜厚的变动幅度是±0.79％。此外，阴影也足够小。

工业实用性

本发明的蒸镀装置和蒸镀方法能够适用于显示面板、太阳能电池等的金属电极布线、半导体层、有机EL层、其它有机材料薄膜、无机材料薄膜等的成膜。

Claims

1.一种蒸镀装置，其特征在于，

所述蒸镀装置包括蒸镀源，所述蒸镀源具有配置成直线状并喷射蒸镀材料的多个喷射喷嘴，

所述多个喷射喷嘴包括：

一对内侧喷射喷嘴，具有朝相对的方向倾斜的开口面；以及

一对外侧喷射喷嘴，分别配置在所述一对内侧喷射喷嘴的外侧，具有朝向外侧倾斜的开口面，

所述蒸镀源还具有控制板，所述控制板配置在所述一对内侧喷射喷嘴之间，控制喷射的蒸镀材料的分布。

2.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，所述控制板的包含所述多个喷射喷嘴的各开口面的法线的剖切面上的断面形状是Y形或T形。

3.根据权利要求1或2所述的蒸镀装置，其特征在于，所述控制板构成为能够调整所述喷射的蒸镀材料的分布。

4.根据权利要求1或2所述的蒸镀装置，其特征在于，

所述一对内侧喷射喷嘴的开口面的中心点间的距离L₁为300mm以上400mm以下，

所述一对内侧喷射喷嘴中的一方的开口面的中心与配置在该内侧喷射喷嘴外侧的外侧喷射喷嘴的开口面的中心之间的距离L₂为40mm以上120mm以下，

所述一对内侧喷射喷嘴的开口面的倾斜角θ₁为30°以上45°以下，

所述一对外侧喷射喷嘴的开口面的倾斜角θ₂为50°以上70°以下。

5.一种蒸镀方法，其特征在于，所述蒸镀方法包括使用权利要求1至4中任意一项所述的蒸镀装置进行蒸镀的工序。

6.一种控制板，其特征在于，

所述控制板控制从蒸镀装置的喷射喷嘴喷射的蒸镀材料的分布，

所述控制板的断面形状是Y形或T形。