CN109976045A - 显示面板和显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示面板，所述显示面板包括：衬底包括多个呈矩阵排列的子显示基板；封框胶，环绕所述子显示基板的显示区域设置；标记，所述标记设置在所述封框胶所在区域之外，其中，所述标记与所述封框胶之间的距离为预设距离，以使测量装置抓取标记，移动量测封框胶的宽度。本发明还公开了一种显示装置。本发明通过标记的方式实现封框胶的测量，因为标记到封框胶的距离固定，控制测量装置移动固定距离即可快速测量到封框胶的宽度，提高了封框胶测量的智能化程度以及准确性。

Description

显示面板和显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及显示面板和显示装置。

背景技术

目前，液晶显示面板一般由阵列基板、彩膜基板和填充于阵列基板和彩膜基板之间的液晶层组成。在液晶显示面板的实际制作过程中，由阵列基板和彩膜基板对组成盒，对组成盒的方式为在阵列基板和/或彩膜基板上形成封框胶，通过封框胶的压合，然后压合后根据基板上的TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)切割线切割后形成一块一块的用于显示装置的子显示基板。

而在实际对组成盒过程中，会对压合后的封框胶的宽度做出测量，而当前的对组成盒后需要人为手动操作去测量，导致测量结果准确性差，智能化程度差。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种显示面板和显示装置，旨在解决目前封框胶宽度测量时人为手动操作去测量，导致测量结果准确性差，智能化程度差的问题。

为实现上述目的，本发明一方面提供一种显示面板，所述显示面板包括：

衬底，包括多个呈矩阵排列的子显示基板；

封框胶，环绕所述子显示基板的显示区域设置；

标记，所述标记设置在所述封框胶所在区域之外，其中，所述标记与所述封框胶之间的距离为预设距离，以使测量装置抓取标记，移动量测封框胶的宽度。

可选地，所述标记设置于子显示基板上。

可选地，所述标记的材料包括：铜，铝，钼、合金、铬或树脂。

可选地，所述子显示基板在被切割的位置形成切割线，所述标记覆盖所述切割线设置。

可选地，所述标记在长度方向上，与对应的子显示基板长度方向两端点的距离相同。

可选地，所述标记在对应的子显示基板被切割后，部分存留在所述子显示基板上。

可选地，所述切割线为所述标记的对称线；所述标记在对应的子显示基板被切割后，一半留在所述子显示基板上。

为实现上述目的，本发明一方面提供一种显示面板，所述显示面板包括：

衬底，包括多个呈矩阵排列的子显示基板；

封框胶，环绕所述子显示基板的显示区域设置；

标记，所述标记设置在所述封框胶所在区域之外，其中，所述标记与所述封框胶之间的距离为预设距离，以使测量装置抓取标记，移动量测封框胶的宽度；

所述标记设置在所述子显示基板上，所述子显示基板在被切割的位置形成切割线，所述切割线为所述标记的对称线。

此外，为实现上述目的，本发明另一方面还提供一种显示装置，所述显示装置包括：

第一基板，设置有包括呈矩阵排列的阵列子显示基板的第一衬底；

第二基板，与所述第一基板对向设置，所述第二基板设置有包括呈矩阵排列的对向子显示基板第二衬底和第二衬底和在第二衬底上设置的呈矩阵排列的对向子显示基板；

在所述第一基板上，环绕所述第一基板的子显示基板的显示区域设置有封框胶，在封框胶之外区域设置有第一标记；和/或

在所述第二基板上，环绕所述第二基板的子显示基板的显示区域设置有封框胶，在封框胶之外区域设置有第二标记。

可选地，所述第一标记设置在封框胶和第一基板的子显示基板的边缘之间；所述第二标记设置在封框胶和第二基板的子显示基板的边缘之间、

本发明通过标记的方式实现封框胶的测量，因为标记到封框胶的距离固定，控制测量装置移动固定距离即可快速测量到封框胶的宽度，提高了封框胶测量的智能化程度以及准确性。

附图说明

图1为本发明一实施例方案涉及的硬件运行环境的显示装置的结构示意图；

图2为本发明显示面板的一实施例的架构示意图；

图3为本发明显示面板的另一实施例的架构示意图；

图4为本发明显示装置面板的又一实施例的架构示意图；

图5为一实施例标记设置位置的架构示意图；

图6a为本发明显示装置的一实施例的架构示意图；

图6b为本发明显示装置的另一实施例的架构示意图；

图7为本发明显示面板制作方法的一实施例的流程示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明实施例的主要解决方案是：衬底，包括多个呈矩阵排列的子显示基板；封框胶，环绕所述子显示基板的显示区域设置；标记，所述标记设置在所述封框胶所在区域之外，其中，所述标记与所述封框胶之间的距离为预设距离，以使测量装置抓取标记，移动量测封框胶的宽度。

由于目前封框胶宽度测量时人为手动操作去测量，导致测量结果准确性差，智能化程度差的问题。本发明提供一种解决方案，通过标记的方式实现封框胶的测量，因为标记到封框胶的距离固定，控制测量装置移动固定距离即可快速测量到封框胶的宽度，提高了封框胶测量的智能化程度以及准确性。

如图1所示，图1是本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的显示装置结构示意图。

如图1所示，该显示装置可以包括：处理器1001，例如CPU(中央处理器)，网络接口1004，用户接口1003，存储器1005，通信总线1002。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏(Display)、输入器件比如键盘(Keyboard)，可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如WI-FI接口)。存储器1005可以是高速RAM存储器，也可以是稳定的存储器(non-volatile memory)，例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。

可选地，显示装置还可以包括摄像头、RF(Radio Frequency，射频)电路，传感器、音频电路、WiFi模块等等。

本领域技术人员可以理解，图1中示出的结构并不构成对显示装置的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。所述显示装置可以是手机、pad或者电视等电子设备。

如图1所示，作为一种计算机可读存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、网络通信模块、用户接口模块以及显示装置的基板制作应用程序。

在图1所示的终端中，网络接口1004主要用于连接后台服务器，与后台服务器进行数据通信；用户接口1003主要用于连接客户端(用户端)，与客户端进行数据通信；而处理器1001可以用于调用存储器1005中存储的显示面板制作应用程序，并执行以下操作：

形成包括呈矩阵排列的多个子显示基板的衬底基板；

在所述衬底基板上涂布封框胶，所述封框胶环绕子显示基板设置；

在所述每个子显示基板上的封框胶之外的区域涂布标记，所述标记与所述封框胶的距离为预设距离。

可选地，处理器1001可以用于调用存储器1005中存储的显示装置的基板制作应用程序，并执行以下操作：在所述封框胶和所述子显示基板的边缘之间涂布标记。

可选地，控制测量装置对位所述标记，在对位所述标记后，控制测量装置移动，以测量所述封框胶的宽度数据。

参照图2，本发明的一实施例提供一种显示面板，所述显示面板包括：衬底10，包括多个呈矩阵排列的子显示基板20，封框胶30和标记40，所述面板为一整个基板，为用于制作显示装置的子显示基板的母基板，通过切割显示面板可得到多个子显示基板20；所述多个子显示基板20由一玻璃基板完成阵列基板所需的涂布之后形成，为矩阵排列的多个显示基板Panel；而在子显示基板20的Dummy非显示区设置用于切割子显示基本的切割Mark(切割线50是在对位切割Mark后将阵列基板切割后形成的，为了更好的描述，图中切割线以50表示，实际上在完整的未切割前的阵列基板不存在切割线50)，用以将一整块大的基板在对位切割Mark后切割基板，将基板切割成为多个子显示基板20。在每个子显示基板20的周向，即，环绕所述子显示基板20的显示区域设置封框胶30，用以封闭阵列基板和彩膜基板完成对组成盒，当然，所述封框胶30也可以对应设置在彩膜基板上，而不单单只可设置于阵列基板上。

在封框胶30之外的区域设置标记40，且所述标记40与所述封框胶之间的距离为预设距离，以使测量装置抓取标记，移动量测封框胶的宽度。所述预设距离根据需求设置，例如，预设距离最大为小于封框胶30至切割线标记的距离，或者预设距离最大为小于封框胶30至子显示基板边缘的距离等。

可选地，参考图2，所述标记40的位置设置在封框胶30之外，靠近子显示基板20的边缘。所设置的标记40，为环绕每个子显示基板20的四周设置，而不是像目前是整个基板设置标记，通过整个基板的标记对位实现对组成盒后的切割。所述标记的形状可以是多边形，例如，四边形、五边形或者六边形，为对称的形状；或者还可以是圆锥形，圆柱形或者圆形等，所述标记的材料包括但不限于：铜、铝、钼、合金、铬或树脂。可以是多层或者单层结构。本申请中的标记40不被封框胶30覆盖或者覆盖封框胶，设置在封框胶30之外，不会受封框胶30涂布的影响。

在一实施例中，所述标记40可以与阵列基板中的任何一层同时完成涂布，当然优选为Dummy区部件涂布时同时涂布，即，与Dummy区部件处于同层。

在设置标记40后，到封框胶30的距离已知，直接通过将测量装置位移相应的距离即可实现封框胶30宽度的快速测量。具体的测量过程为：控制测量装置对位所述标记40，在对位所述标记40后，控制测量装置移动一定距离，以测量所述封框胶30的宽度数据。所述一定距离可通过移动的坐标计算来得到距离，该距离减去预设距离就是封框胶30的宽度。通过该方式，对位标记40的抓取，然后控制测量装置移动，无需人工移动去测量封框胶30的宽度，测量装置根据标记对位再自行控制移动就实现了自动测量，快速完成封框胶30宽度测量。

本申请通过标记的方式实现封框胶的测量，因为标记到封框胶的距离固定，控制测量装置移动固定距离即可快速测量到封框胶的宽度，提高了封框胶测量的智能化程度以及准确性。

在一实施例中，为了不影响对位以及显示效果，参考图3，所述标记40设置于子显示基板20上，且为对应子显示基板20背离其显示区域的一侧。即，设置为靠近子显示基板20边缘的位置。可选地，所述标记40设置在子显示基板20的边缘和封框胶30之间。参考图3中，每个子显示基板20包括四个边，在每个子显示基板20的每一侧边上均设置所述标记40。在封框胶30外围设置标记40，且在每一侧边均设置标记40，使得对位更加准确，保证每个子显示基板20的对位，通过一个子显示基板20的每一侧上均设置标记40，使得在量测封框胶30的宽度时，测量装置抓取位置更加准确，进而使得封框胶30宽度量测更加准确。

在一实施例中，参考图4，所述标记40设置在所述子显示基板20的切割线50上，即，所述标记40在对应的子显示基板20被切割后，切割后的标记40部分是存留在所述子显示基板20的边缘上，一部分标记40被切割掉。另一部分留在了子显示基板20上。

可选地，所述标记40以切割线50为对称线，在子显示基板20被切割后，一半标记40留在子显示基板20上，另外一半随着切割线切割子显示基板20被切割掉。另外，在沿着切割线50的方向上，所述标记40在长度方向上，与对应的子显示基板20的长度方向两端点的距离相同。通过在切割线50上设置标记40无需占用太多子显示基板的空间，加大子显示基板的显示面积，提高显示效果。

可选地，参考图5，x1＝x2，y1＝y2，也可以设置的不同。通过设置的位置为中间位置，在对位时，标记40可快速定位位置，便于抓取，提高了对位的效率，节省时间；通过将切割线50作为标记40的对称线，能够快速的抓取到标记50，且计算距离简单，可快速实现封框胶30的宽度的快速测量。

在一实施例中，所述显示面板包括：衬底，包括多个呈矩阵排列的子显示基板；封框胶，环绕所述子显示基板的显示区域设置；标记，所述标记设置在所述封框胶所在区域之外，其中，所述标记与所述封框胶之间的距离为预设距离，以使测量装置抓取标记，移动量测封框胶的宽度；所述标记设置在所述子显示基板上，所述子显示基板在被切割后的位置形成切割线，所述切割线为所述标记的对称线。所述显示面板的结构如上述实施例的介绍，所述子显示基板包括薄膜晶体管TFT，通过TFT控制显示的开与断，进而显示不同的颜色。

在一实施例中，本申请还提出一种显示装置，参考图6a和图6b，所述显示装置包括：第一基板100，设置有包括呈矩阵排列的子显示基板102的第一衬底101；

第二基板200，与所述第一基板100对向设置，所述第二基板200设置有包括呈矩阵排列的对向子显示基板202的第二衬底201；

在所述第一衬底101上，环绕所述第一基板的子显示基板201的显示区域设置有封框胶103，在封框胶103之外区域设置有第一标记104；和/或

在所述第二衬底201上，环绕所述第二基板200的子显示基板202的显示区域设置有封框胶203，在封框胶203之外区域设置有第二标记204。

在图6a中，在第一基板100上设置第一标记104和封框胶103，而在第二基板200上不设置封框胶和标记，图6b为在第二基板200上设置第二标记204和封框胶203，而在第一基板100上不设置封框胶和标记。本实施例通过在第一基板100和/或在第二基板200设置封框胶，而在设置封框胶的基板上设置标记，通过单独为子显示基板设置标记对位，使得对位准确，切割准确。

可选地，所述第一标记距离封框胶预设距离，设置在对应的第一基板的子显示基板与封框胶之间；所述第二标记距离封框胶预设距离，设置在对应的第二基板的子显示基板与封框胶之间。当然，可以理解都是，所述子显示基板被切割后，在切割的位置形成切割线，所述标记可以设置覆盖所述切割线设置，节省子显示基板的显示空间，可选地，所述切割线为所述标记的对称线，通过将切割线作为标记的对称线，能够快速的抓取到标记，且计算距离简单，可快速实现封框胶的宽度的快速测量。

在一实施例中，本申请还提出一种显示面板制作方法，参考图7，所述方法包括：

步骤S10，形成包括呈矩阵排列的多个子显示基板的衬底基板；

先提供一基板，所述基板为玻璃基板，洗净后待用，将所述玻璃基板作为衬底基板，在所述衬底基板上形成TFT(薄膜晶体管)，所述TFT形成过程为：在所述基板上沉积一第一金属层；进行第一光罩曝光和腐蚀制造工艺来限定所述第一金属层的图案，以在第一金属层中形成一栅极；在所述基板上沉积一绝缘层，使其覆盖所述第一金属层表面；依序沉积一半导体层、一掺杂硅层以及一第二金属层，进行第二光罩和腐蚀工艺来限定所述半导体层、所述掺杂硅层以及所述第二金属层的图案，用以形成一薄膜晶体管岛状结构；进行一第三光罩和腐蚀制造工艺以在所述第二金属层以及所述掺杂硅层中形成一源极/漏极金属层，并完成所述薄膜晶体管的制作；在所述基板上形成一保护层，且覆盖薄膜晶体管的表面；在保护层上形成像素电极。

步骤S20，在所述衬底基板上涂布封框胶，所述封框胶环绕子显示基板设置；在完成TFT以及阵列基板的制作之后，在所述衬底基板上涂布封框胶，所述封框胶用于在阵列基板和彩膜基板对组成盒时，封闭阵列基板和彩膜基板；当然，相应的可以采取同样的方式在所述彩膜基板上涂布封框胶，而不在所述阵列基板上涂布。

步骤S30，在所述每个子显示基板上的封框胶之外的区域涂布标记，所述标记与所述封框胶的距离为预设距离。

在封框胶之外的区域形成标记，所述标记可设置在封框胶与子显示基板的显示区域之间，也可设置在封框胶与子显示基板的边缘之间，但不设置在封框胶所在的区域。

所述标记也可设置在切割线的位置上，一部分覆盖子显示基板。而在一实施例中，所述标记也可以是以所述切割线为对称线，一半覆盖所述子显示基板。

通过在每个子显示基板的周边设置为其对位的标记，通过子显示基板自身设置的标记来完成对组成盒的切割，而不是采用大基板的对位标识来对位，采用单独的标记完成子显示基板的对位，不会受整个基板对位影响，减小了对位偏差，实现了每个子显示基板的准确对位，切割均匀，提高了切割的良率。

可选地，在一实施例中，所述标记与TFT中的任何一制程同时完成，节省制作流程，提高效率。

可选地，控制测量装置对位所述标记，在对位所述标记后，控制测量装置移动预设距离，以测量所述封框胶的宽度数据。设置的所述标记与所述封框胶的距离为预设距离，通过标记的抓取，然后控制测量装置移动一定距离，就可以快速的检测出封框胶的宽度，提高了封框胶的宽度量测的效率。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在如上所述的一个计算机可读存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

以上仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：

衬底，包括多个呈矩阵排列的子显示基板；

封框胶，环绕所述子显示基板的显示区域设置；

标记，所述标记设置在所述封框胶所在区域之外，其中，所述标记与所述封框胶之间的距离为预设距离，以使测量装置抓取标记，移动量测封框胶的宽度。

2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述标记设置于子显示基板上。

3.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述标记的材料包括：铜，铝，钼、合金、铬或树脂。

4.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述子显示基板在被切割的位置形成切割线，所述标记覆盖所述切割线设置。

5.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述标记在长度方向上，与对应的子显示基板长度方向两端点的距离相同。

6.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述标记在对应的子显示基板被切割后，部分存留在所述子显示基板上。

7.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述切割线为所述标记的对称线；所述标记在对应的子显示基板被切割后，一半留在所述子显示基板上。

8.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：

衬底，包括多个呈矩阵排列的子显示基板；

封框胶，环绕所述子显示基板的显示区域设置；

标记，所述标记设置在所述封框胶所在区域之外，其中，所述标记与所述封框胶之间的距离为预设距离，以使测量装置抓取标记，移动量测封框胶的宽度；

所述标记设置在所述子显示基板上，所述子显示基板在被切割的位置形成切割线，所述切割线为所述标记的对称线。

9.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括：

第一基板，设置有包括呈矩阵排列的阵列子显示基板的第一衬底；

第二基板，与所述第一基板对向设置，所述第二基板设置包括呈矩阵排列的对向子显示基板第二衬底和第二衬底和在第二衬底上设置的呈矩阵排列的对向子显示基板；

在所述第一基板上，环绕所述第一基板的子显示基板的显示区域设置有封框胶，在封框胶之外区域设置有第一标记；和/或

在所述第二基板上，环绕所述第二基板的子显示基板的显示区域设置有封框胶，在封框胶之外区域设置有第二标记。

10.如权利要求9所述的显示装置，其特征在于，所述第一标记设置在封框胶和第一基板的子显示基板的边缘之间；所述第二标记设置在封框胶和第二基板的子显示基板的边缘之间。