CN109968894A - 一种5g足金首饰的制备工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种5G足金首饰的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)、制作原胚：根据不同的产品所需求的原胚壁厚薄来选择使用3D电铸、倒模或延压工艺制作原胚；(2)、焊接：对足金首饰的各部件利用碰焊，走水或激光工艺进行焊接；(3)、执模打砂：对足金首饰进行初步表面处理，修整原胚中遗留的瑕疵，然后再对足金首饰的表面部位进行粗幼磨砂处理。本发明具有如下优点：利用硬质足金首饰制造技术，通过将航天科技中的金属强化技术应用于珠宝首饰制造中，通过在电铸过程中调整电铸液的温度、PH值、电流、脉冲电源、添加剂等技术参数，使黄金的分子结构发生变化，从而有效提高黄金的硬度。
Description
技术领域
本发明涉及足金表面处理技术领域，具体是指一种5G足金首饰的制备工艺。
背景技术
目前应用于足金首饰制造的黄金，一般是采用倒模或延压技术成形，再通过表面压光处理使其圆润光亮。由于黄金本身的硬度低，柔韧性高，其制作的足金首饰往往只能采用简单粗放的款式设计。而且具有易变形、易脏、易刮花等缺陷，导致足金首饰的造型艺术效果和工艺水平较低。5G足金首饰是利用3D电铸、倒模加硬或延压加硬技术将普通足金硬化处理成硬质足金(其硬度接近18K金)。从而达到后续可以采用K金加工工艺，最后使足金首饰达到K金首饰的各类表面工艺效果，满足顾客追求足金首饰镜面闪亮以及长久保持表面质量的目的，激发顾客购买足金首饰的意愿。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为1.一种5G足金首饰的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
(1)制作原胚：根据不同的产品所需求的原胚壁厚薄来选择使用3D电铸、倒模或延压工艺制作原胚；
(2)焊接：对于分部件制作的足金首饰各部件进行碰焊、氧焊或激光焊焊接工艺；
(3)执模打砂：先执模，对5G足金首饰进行初步表面处理，修整原胚中遗留的瑕疵；然打砂，对于5G足金首饰的表面部位进行粗幼磨砂处理，粗磨砂采用400号粗砂纸进行第一次表面研磨处理，然后使用800号细砂纸进行二次表面研磨处理以达至表面顺滑细腻的手感；
(4)毛扫：使用高速布轮研磨抛光表面处理，第一次布轮研磨上白腊，电机转速2800-3100rpm，初步研磨五分钟，然后再上蓝腊精磨，电机转速2400-2600rpm，精磨时间约八分钟；
(5)清洗：采用超声波清洗机将表面污垢除去，然后采用磁针抛光机将表面抛亮；
(6)表面处理：先用五轴CNC精雕机或人工车花后，再用高速布轮研磨抛光处理，对5G足金首饰的表面部位进行布轮高速抛光处理，最后用蓝腊研磨五分钟，电机转速2300-2600rpm，后用黄腊精磨二十分钟，电机转速1800-2400rpm；
(7)电镀耐磨镀层：经过高速布轮抛光后，先用超声波清洗机将表面污垢清洗干净，再用黄金电镀药水在足金首饰的表面镀上一层黄金，电镀时间越长，颜色越深，最后在5G足金首饰的表面镀上一层耐磨镀层，对5G足金首饰的镜面进行保护，避免在日常佩戴过程造成划花，电金所需电流为3-6V，浸泡时长5-8秒，温度保持于50-60摄氏度。
优选的，所述原胚壁厚薄要求在15-30个丝，鳞角较少则选用延压；当原胚壁厚薄要求在30-60个丝，则选用3D电铸，当产品工艺需要立体感丰富而对原胚壁厚没有特定要求时可选用倒模工艺，所述3D电铸、倒模或延压工艺还可用于处理特定复杂工艺时通过焊接混合使用。
优选的，所述3D电铸是将氢化金钾原料溶解在酸性溶液中配成电铸液，将上好银油的蜡模或铜胚浸泡在电铸液中，在电铸过程中调整电铸液的温度、PH值、电流、脉冲电源、添加剂等技术参数，使黄金的微结构发生变化，从而得到硬质黄金铸件；电铸的过程根据款式和工艺对黄金厚度的要求控制时间，从10小时至200小时不等，其具体参数如下：
(1)电流控制：电铸过程中的电流强度须保持在0.1-0.25A/dm2；
(2)温度控制：电铸液的温度必须保持在摄氏24-28度之间；
(3)PH值范围：电铸液的PH值控制在4.0-4.2范围内；
(4)TH添加剂：按照0.01ml/L的比例添加特殊添加剂，添加剂的作用是促进黄金分子结晶；
(5)电源：采用双脉冲发生器，通过控制电流的波形，调整和控制黄金的结晶方式，使黄金分子按照一种紧密的结构重新排列，从而达到硬化的效果，同时，由于没有添加任何改变黄金化学性质的成分，保证了黄金的高纯度；
(6)当对原胚壁厚误差要求较高的情况下，则必须使用铜胚电铸；当对壁厚误差没有要求之情况下则用胶模；
(7)除蜡，电铸成型以后，用加热的方式将铸件内部的蜡融化流出；当使用铜胚时，采用酸液浸泡的方式，将铜胚腐蚀流出。
优选的，所述倒模为将利用胶模倒模铸造，在熔金过程中添加适量的硬金粉，增加足金首饰的硬度。
优选的，所述延压为将一部分5G足金首饰部件需要用延压工艺成型之前，在熔金过程中添加适量的硬金粉。
本发明与现有技术相比具有如下优点：利用硬质足金首饰制造技术，通过将航天科技中的金属强化技术应用于珠宝首饰制造中，通过在电铸过程中调整电铸液的温度、PH值、电流、脉冲电源、添加剂等技术参数，使黄金的分子结构发生变化，从而有效提高黄金的硬度。在保证黄金纯度的前提下，使24K黄金的硬度提高至18K黄金的硬度。从而满足足金首饰设计和制作表面效果的工艺要求。而且其生产出的足金首饰和工艺摆件不易刮花变形，艺术性大大提高。
附图说明
图1是本发明一种5G足金首饰的制备工艺的工艺流程图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的详细说明。
结合附图，一种5G足金首饰的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
(1)、制作原胚：可以利用3D电铸、倒模或延压的工艺，基于产品所需要求去选择使用上述工艺之一，如产品工艺要求原胚壁厚薄(15-30个丝)，鳞角较少则选用延压；如产品工艺要求立体感丰富而原胚壁厚薄(30-60个丝)则选用3D电铸；如产品工艺需要立体感丰富而对原胚壁厚没有特定要求时可选用倒模工艺。此三种方法可于处理特定复杂工艺时，通过焊接混合使用相关技术；
所述3D电铸是将氢化金钾原料溶解在酸性溶液中配成电铸液，将上好银油的蜡模或铜胚浸泡在电铸液中，在电铸过程中调整电铸液的温度、PH值、电流、脉冲电源、添加剂等技术参数，使黄金的微结构发生变化，从而得到硬质黄金铸件；电铸的过程根据款式和工艺对黄金厚度的要求控制时间，从10小时至200小时不等，其具体参数如下：
(1)电流控制：电铸过程中的电流强度须保持在0.1-0.25A/dm2；
(2)温度控制：电铸液的温度必须保持在摄氏24-28度之间；
(3)PH值范围：电铸液的PH值控制在4.0-4.2范围内；
(4)TH添加剂：按照0.01ml/L的比例添加特殊添加剂，添加剂的作用是促进黄金分子结晶；
(5)电源：采用双脉冲发生器，通过控制电流的波形，调整和控制黄金的结晶方式，使黄金分子按照一种紧密的结构重新排列，从而达到硬化的效果，同时，由于没有添加任何改变黄金化学性质的成分，保证了黄金的高纯度；
(6)当对原胚壁厚误差要求较高的情况下，则必须使用铜胚电铸；当对壁厚误差没有要求之情况下则用胶模；
(7)除蜡，电铸成型以后，用加热的方式将铸件内部的蜡融化流出；当使用铜胚时，采用酸液浸泡的方式，将铜胚腐蚀流出。
倒模：将一部分5G足金首饰部件需要用倒模工艺成型，利用胶模倒模铸造，在熔金过程中添加适量的硬金粉(每一公斤999.9％含金量原料配0.3-0.5克硬金粉)，增加5G足金首饰的硬度。
延压：将一部分5G足金首饰部件需要用延压工艺成型之前，在熔金过程中添加适量的硬金粉(每一公斤999.9％含金量原料配0.5-0.8克硬金粉)，延压工艺要求例如制造空心管料等配件需要二次过火，所以需要增加更多的硬度。因为每次过火加热均会还原黄金分子排列结构而使金料变软。
(2)、焊接：对于分部件制作的足金首饰进行各部件的焊接(碰焊、氧焊、激光焊)。碰焊使用高压电流对焊接位加热熔解黏合。氧焊使用火(煤气加氧气，乙炔加氧气或氢氧发生器)之高温对焊接位加热熔解黏合。激光焊接的原理为使用激光之高能量对焊接位加热熔解黏合。此三种工艺均为无焊料焊接方法以保证不影响产品足金料纯度。激光焊接使用于微细焊接位,焊接位较脆，一般只用于定位及焊接微小配件，金料损耗较高。氧焊及碰焊则用于小至大面积及需要承受拉力之焊接点上，金料损耗低，韧性较高不易脱落；
(3)、执模打砂：先执模，对5G足金首饰进行初步表面处理，修整原胚中遗留的瑕疵；然打砂，对于5G足金首饰的表面部位进行粗幼磨砂处理，粗磨砂采用400号粗砂纸进行第一次表面研磨处理，然后使用800号细砂纸进行二次表面研磨处理以达至表面顺滑细腻的手感；
(4)、毛扫：使用高速布轮研磨抛光表面处理，第一次布轮研磨上白腊，电机转速2800-3100rpm，初步研磨五分钟，然后再上蓝腊精磨，电机转速2400-2600rpm，精磨时间约八分钟；
(5)、清洗：采用超声波清洗机将表面污垢除去，然后采用磁针抛光机将表面抛亮；
(6)、表面处理：先用五轴CNC精雕机或人工车花后，再用高速布轮研磨抛光处理，对5G足金首饰的表面部位进行布轮高速抛光处理，最后用蓝腊研磨五分钟，电机转速2300-2600rpm，后用黄腊精磨二十分钟，电机转速1800-2400rpm；
(7)、电镀耐磨镀层：经过高速布轮抛光后，先用超声波清洗机将表面污垢清洗干净。如产品对黄金色泽有所要求时，会先用黄金电镀药水在足金首饰的表面镀上一层黄金电镀时间越长，颜色越深。如颜色效果没有要求情况下，则直接在5G足金首饰的表面镀上一层耐磨镀层，对5G足金首饰的镜面进行保护，避免在日常佩戴过程造成划花。电金所需电流为3-6V，浸泡时长5-8秒，温度保持于50-60摄氏度范围。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种5G足金首饰的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
(1)制作原胚：根据不同的产品所需求的原胚壁厚薄来选择使用3D电铸、倒模或延压工艺制作原胚；
(2)焊接：对于分部件制作的足金首饰各部件进行碰焊、氧焊或激光焊焊接工艺；
(3)执模打砂：先执模，对5G足金首饰进行初步表面处理，修整原胚中遗留的瑕疵；然打砂，对于5G足金首饰的表面部位进行粗幼磨砂处理，粗磨砂采用400号粗砂纸进行第一次表面研磨处理，然后使用800号细砂纸进行二次表面研磨处理以达至表面顺滑细腻的手感；
(4)毛扫：使用高速布轮研磨抛光表面处理，第一次布轮研磨上白腊，电机转速2800-3100rpm，初步研磨五分钟，然后再上蓝腊精磨，电机转速2400-2600rpm，精磨时间约八分钟；
(5)清洗：采用超声波清洗机将表面污垢除去，然后采用磁针抛光机将表面抛亮；
(6)表面处理：先用五轴CNC精雕机或人工车花后，再用高速布轮研磨抛光处理，对5G足金首饰的表面部位进行布轮高速抛光处理，最后用蓝腊研磨五分钟，电机转速2300-2600rpm，后用黄腊精磨二十分钟，电机转速1800-2400rpm；
(7)电镀耐磨镀层：经过高速布轮抛光后，先用超声波清洗机将表面污垢清洗干净，再用黄金电镀药水在足金首饰的表面镀上一层黄金，电镀时间越长，颜色越深，最后在5G足金首饰的表面镀上一层耐磨镀层，对5G足金首饰的镜面进行保护，避免在日常佩戴过程造成划花，电金所需电流为3-6V，浸泡时长5-8秒，温度保持于50-60摄氏度。
2.根据权利要求1所述的一种5G足金首饰的制备工艺，其特征在于：所述原胚壁厚薄要求在15-30个丝，鳞角较少则选用延压；当原胚壁厚薄要求在30-60个丝，则选用3D电铸，当产品工艺需要立体感丰富而对原胚壁厚没有特定要求时可选用倒模工艺，所述3D电铸、倒模或延压工艺还可用于处理特定复杂工艺时通过焊接混合使用。
3.根据权利要求2所述的一种5G足金首饰的制备工艺，其特征在于：所述3D电铸是将氢化金钾原料溶解在酸性溶液中配成电铸液，将上好银油的蜡模或铜胚浸泡在电铸液中，在电铸过程中调整电铸液的温度、PH值、电流、脉冲电源、添加剂等技术参数，使黄金的微结构发生变化，从而得到硬质黄金铸件；电铸的过程根据款式和工艺对黄金厚度的要求控制时间，从10小时至200小时不等，其具体参数如下：
(1)电流控制：电铸过程中的电流强度须保持在0.1-0.25A/dm2；
(2)温度控制：电铸液的温度必须保持在摄氏24-28度之间；
(3)PH值范围：电铸液的PH值控制在4.0-4.2范围内；
(4)TH添加剂：按照0.01ml/L的比例添加特殊添加剂，添加剂的作用是促进黄金分子结晶；
(5)电源：采用双脉冲发生器，通过控制电流的波形，调整和控制黄金的结晶方式，使黄金分子按照一种紧密的结构重新排列，从而达到硬化的效果，同时，由于没有添加任何改变黄金化学性质的成分，保证了黄金的高纯度；
(6)当对原胚壁厚误差要求较高的情况下，则必须使用铜胚电铸；当对壁厚误差没有要求之情况下则用胶模；
(7)除蜡，电铸成型以后，用加热的方式将铸件内部的蜡融化流出；当使用铜胚时，采用酸液浸泡的方式，将铜胚腐蚀流出。
4.根据权利要求2所述的一种5G足金首饰的制备工艺，其特征在于：所述倒模为将利用胶模倒模铸造，在熔金过程中添加适量的硬金粉，增加足金首饰的硬度。
5.根据权利要求2所述的一种5G足金首饰的制备工艺，其特征在于：所述延压为将一部分5G足金首饰部件需要用延压工艺成型之前，在熔金过程中添加适量的硬金粉。
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