CN109952339A - 基于有机硅化合物的储存稳定的单组分室温可固化组合物 - Google Patents

基于有机硅化合物的储存稳定的单组分室温可固化组合物 Download PDF

Info

Publication number
CN109952339A
CN109952339A CN201680090540.0A CN201680090540A CN109952339A CN 109952339 A CN109952339 A CN 109952339A CN 201680090540 A CN201680090540 A CN 201680090540A CN 109952339 A CN109952339 A CN 109952339A
Authority
CN
China
Prior art keywords
composition
organo
group
triacetoxysilane
composition according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201680090540.0A
Other languages
English (en)
Inventor
聂建
T·西克斯特
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wacker Polymer Systems GmbH and Co KG
Original Assignee
Wacker Polymer Systems GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wacker Polymer Systems GmbH and Co KG filed Critical Wacker Polymer Systems GmbH and Co KG
Publication of CN109952339A publication Critical patent/CN109952339A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
    • C09K3/10—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
    • C09K3/1006—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers characterised by the chemical nature of one of its constituents
    • C09K3/1018—Macromolecular compounds having one or more carbon-to-silicon linkages
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C08L83/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/06—Preparatory processes
    • C08G77/08—Preparatory processes characterised by the catalysts used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C08G77/16—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to hydroxyl groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C08G77/18—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to alkoxy or aryloxy groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/0025—Crosslinking or vulcanising agents; including accelerators
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
    • C08K5/5415—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond
    • C08K5/5419—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond containing at least one Si—C bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/56—Organo-metallic compounds, i.e. organic compounds containing a metal-to-carbon bond
    • C08K5/57—Organo-tin compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2312/00—Crosslinking

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本发明涉及具有改善的储存稳定性和极佳的物理性质的基于有机硅化合物的单组分室温可固化组合物(RTV‑1组合物)。特别地，本发明涉及组合物，其包含：(A)至少一种含有可缩合基团的有机硅化合物、(B)至少一种包含正丙基三乙酰氧基硅烷和甲基三乙酰氧基硅烷的组合的固化剂、和(C)至少一种包含有机锡化合物的固化催化剂。通过使用包含正丙基三乙酰氧基硅烷和甲基三乙酰氧基硅烷的组合的固化剂，显著降低了所述组合物结晶的倾向性，而不损害所述组合物的化学和物理性质。

Description

基于有机硅化合物的储存稳定的单组分室温可固化组合物
技术领域
本发明涉及具有改善的储存稳定性和极佳的物理性质的基于有机硅化合物的单组分室温可固化组合物(RTV-1组合物)。
背景技术
在当今要求苛刻的世界中，硅酮密封胶已成为建筑和装配中的重要组分。更重要的是，它们已成为基本上所有关键行业中不可或缺的产品。
基于有机硅化合物的RTV-1组合物的固化在它们暴露于大气湿度时在室温下引发。这允许产生即用型硅酮组合物，所述组合物不需要额外的制备步骤，如在使用前混合两种或更多种组分，或用于诱导固化的另外的步骤和设备，如加热或辐射。这使得基于有机硅化合物的RTV-1组合物尤其容易、经济且省时地用于各种应用，如例如建筑施工、窗户和玻璃窗应用、卫生应用、配件、屋顶、DIY应用程序等。
然而，基于有机硅化合物的常规RTV-1组合物的主要缺点之一是其差的储存稳定性。基于有机硅化合物的RTV-1组合物的最常用标准固化剂之一是熔点高于室温的甲基三乙酰氧基硅烷。在储存期间，甲基三乙酰氧基硅烷结晶，因此会显著损害产品的质量和功能。
US 4,301,269 A公开了室温可固化的有机聚硅氧烷组合物，其中固化剂包含酰氧基硅烷，其中所述酰氧基部分地被氧基亚乙基酰氧基替代以抑制结晶。然而，使用这些类型的固化剂会导致硫化期间的质量损失增加。
US 4,116,935 A公开了室温可固化的有机聚硅氧烷组合物，其中固化剂包含乙酰氧基硅烷低聚物以抑制结晶。然而，增加量的乙酰氧基硅烷低聚物会导致不期望的皮膜形成时间的减少和粘度的增加。
DE 3143705 A1公开了室温可固化的有机聚硅氧烷组合物，其含有甲酸，以便抑制结晶。然而，甲酸的缺点在于它会显著减少组合物的皮膜形成时间。
发明内容
考虑到上述技术缺点，本发明的目的是提供一种基于有机硅化合物的单组分室温可固化组合物，其具有改善的储存稳定性，不损害皮膜形成时间、粘度或其它物理性质。
该问题已通过所要求保护的主题，即，通过使用包含正丙基三乙酰氧基硅烷和甲基三乙酰氧基硅烷的组合的固化剂得到了解决，该固化剂的组合显著降低了所述组合物结晶的倾向性，同时维持所述组合物的化学和物理性质。
详细内容
出于本发明的目的，表述“单组分”意在意指硅酮组合物的各组分作为预制的混合物一起储存在单个包装中。
出于本发明的目的，表述“固化剂”意在意指包含能够与有机硅化合物的官能团反应的反应性基团的化合物或化合物的组合。由此固化剂被掺入所得(固化的)硅酮弹性体的结构中。
出于本发明的目的，表述“固化催化剂”意在意指能够在水分或水的存在下催化有机硅化合物和固化剂的缩合反应的化合物或化合物组合。
出于本发明的目的，表述“RTV”意指室温可硫化的，或同义地室温可固化的。
出于本发明的目的，除非另有说明，否则表述“室温”意在意指23±2℃的温度。
出于本发明的目的，表述“可缩合基(radical)”或“可缩合基团(group)”也意在意指那些同时包括任何前述水解步骤的基或基团。
出于本发明的目的，表述“缩合反应”也意在同时涵盖任何在先的水解步骤。
出于本发明的目的，表述“皮膜形成时间”定义直至在组合物的表面上构建薄弹性膜的时间段，所述膜不同于所述表面下方的材料。一旦已超过皮膜形成时间，组合物对衬底的粘合性就会显著劣化。因此，皮膜形成时间是必须将组合物施加至衬底的最长时间的指标。例如，如果皮膜形成时间过短，则在温暖和潮湿环境中的应用变得有问题或甚至不可能，因为固化被诱导得过快。
如本文所用的表述“取代的”或“具有一个或多个取代基”意指化学化合物或化学基团的一个或多个氢原子被除氢以外的原子或原子团替代。除非另有说明，否则取代基优选选自卤化物(如例如氟化物、氯化物、溴化物、碘化物)、烷基(如例如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、异丁基、叔丁基、正戊基和叔戊基)、羟基、烷氧基(如例如甲氧基、乙氧基)、芳基(如例如苯基、甲苯基、二甲苯基、1-萘基或2-萘基、1-菲基、2-菲基、3-菲基、4-菲基或9-菲基、1-蒽基、2-蒽基或9-蒽基)、烯基(如例如乙烯基、烯丙基、1-丁烯基)、苯甲酰基、乙酰基、甲酰基、硝基、(伯、仲或叔)氨基、氰基、巯基、羧基、羧酸酯基(如例如羧酸甲酯基、羧酸乙酯基)、氨基甲酰基、N，N-烷基氨基甲酰基、磺酰基和亚磺酰基。
出于本发明的目的，术语“包含”还涵盖替代的“由随后描述的组分组成”，这意味着可以不存在其它的组分或成分。
本发明涉及一种单组分室温可固化组合物，其包含：
(A)至少一种有机硅化合物，其含有可缩合基团；
(B)至少一种固化剂，其包含正丙基三乙酰氧基硅烷和甲基三乙酰氧基硅烷的组合；和
(C)至少一种固化催化剂，其包含有机锡化合物。
组分(A)
组分(A)的有机硅化合物可以是本领域已知的适于进行缩合固化(通过缩合反应的交联)的任何有机硅化合物。
优选地，组分(A)的有机硅化合物含有每分子有机硅化合物两个或更多个可缩合基团，其中所述可缩合基团选自羟基、酰氧基或其组合。
优选地，有机硅化合物是包含硅氧烷单元(即≡Si-O-Si≡结构)、硅碳烷(silcarbane)单元(即≡Si-R”-Si≡结构)或其组合的聚合物或共聚物，其中R”是可被取代或未取代的二价烃基，并且其中所述烃基的一个或多个碳原子可任选地被选自O、S和N的杂原子替代。更优选地，有机硅化合物是有机聚硅氧烷，即由硅氧烷单元组成的聚合物。
在一个实施方案中，有机硅化合物包含式(I)的单元：
RaYbSiO(4-a-b)/2 (I)，
其中
R可以相同或不同，并且是取代或未取代的烃基，其中所述烃基的一个或多个碳原子可任选地被氧原子替代，
Y可以相同或不同，并且是羟基或酰氧基，
a是0、1、2或3，优选1或2，并且
b是0、1、2或3，优选0、1或2，特别优选0，
条件是a和b的总和小于或等于3，并且每分子所述有机硅化合物存在至少两个Y基团。
式(I)中a和b的总和优选2或3。
优选地，R是具有1至18个碳原子的单价烃基，其中所述烃基任选被一个或多个取代基取代。优选地，所述取代基选自以下组中：卤素原子、氨基、醚基、酯基、环氧基、巯基、氰基和(聚)二醇基团，后者由氧乙烯单元和/或氧丙烯单元构成。更优选地，R是具有1至12个碳原子的烷基。甚至更优选地，R是甲基。
基团R还可以是例如将两个甲硅烷基彼此键合的二价基团。
基团R的实例是烷基，如甲基、乙基、正丙基、异丙基、1-正丁基、2-正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、新戊基、叔戊基；己基，如正己基；庚基，如正庚基；辛基，如正辛基、异辛基、2，2，4-三甲基戊基；壬基，如正壬基；癸基，如正癸基；十二烷基，如正十二烷基；十八烷基，如正十八烷基；环烷基，如环戊基、环己基、环庚基和甲基环己基；烯基，如乙烯基、1-丙烯基和2-丙烯基；芳基，如苯基、萘基、蒽基和菲基；烷芳基，如邻-甲苯基、间-甲苯基、对-甲苯基、二甲苯基和乙基苯基；和芳烷基，如苯甲基、α-苯乙基和β-苯乙基。
取代的基团R的实例是甲氧基乙基、乙氧基乙基和乙氧基乙氧基乙基。
二价基团R的实例是聚异丁烯二基和丙烷二基封端的聚丙二醇基团。
优选地，Y是乙酰氧基。
在又一实施方案中，有机硅化合物是式(II)的有机聚硅氧烷：
Y3-fRfSi-(SiR2-O)e-SiRfY3-f (II)，
其中
每个R和Y可以相同或不同，并且与上文针对式(I)所定义的相同，
e是30至3000，并且
f是1或2。
如果Y是羟基，则f优选2，且如果Y是酰氧基，则f优选1或0。
优选地，有机硅化合物选自以下组中：
(AcO)2MeSiO[SiMe2O]200-2000SiMe(OAc)2、
(HO)Me2SiO[SiMe2O]200-2000SiMe2(OH)、
(HO)MeViSiO[SiMe2O]200-2000SiMeVi(OH)、
(AcO)2ViSiO[SiMe2O]200-2000SiVi(OAc)2、
(AcO)2EtSiO[SiMe2O]200-2000SiEt(OAc)2、
(AcO)2PrSiO[SiMe2O]200-2000SiPr(OAc)2、
(AcO)2MeSiO[SiMe2O]200-2000SiPr(OAc)2、
(AcO)2PrSiO[SiMe2O]200-2000SiEt(OAc)2、
和其组合，
其中Me是甲基，Et是乙基，Pr是正丙基，Vi是乙烯基，并且Ac是乙酰氧基。
有机硅化合物的粘度优选为100-1,000,000mPa·s，更优选1,000-350,000mPa·s，所述粘度在25℃的温度下测量。可根据DIN 53019-1，使用板-锥流变仪，在25℃的温度和1 1/s-10 1/s的剪切速率扫描下，通过线性回归确定粘度，该流变仪具有直径为50mm、角度为2°的锥体。
根据本发明的有机硅化合物是市售产品，或者可通过本领域已知的方法制备。
优选地，本发明的组合物含有基于所述组合物的总重量30重量％或更多至90重量％或更少、更优选40重量％或更多至85重量％或更少的量的组分(A)。
组分(B)
根据本发明，所述组合物进一步包含：
(B)至少一种固化剂，其包含正丙基三乙酰氧基硅烷和甲基三乙酰氧基硅烷的组合。
令人惊讶的是，已发现使用正丙基三乙酰氧基硅烷和甲基三乙酰氧基硅烷的组合在组合物的储存或处置期间可抑制结晶。因此，本发明的组合物在室温下且甚至在低至-15℃的温度下显示出极佳的储存稳定性。
优选地，固化剂包含基于固化剂的总重量至少50重量％、更优选至少55重量％、特别是60重量％或更多至85重量％或更少的正丙基三乙酰氧基硅烷。
优选地，固化剂包含基于固化剂的总重量至多50重量％、更优选至多45重量％、特别是15重量％或更多至40重量％或更少的甲基三乙酰氧基硅烷。
任选地，固化剂进一步包含正丙基三乙酰氧基硅烷和/或甲基三乙酰氧基硅烷的两个或更多个分子的缩合物，即可通过正丙基三乙酰氧基硅烷和/或甲基三乙酰氧基硅烷的两个或更多个分子的缩合获得的硅氧烷低聚物。所述缩合物可以是均缩合物，即仅一种类型的硅烷的缩合物，或共缩合物，即至少两种类型的硅烷的缩合物。固化剂中所有硅原子的至多30％可包含在缩合物。正丙基三乙酰氧基硅烷和/或甲基三乙酰氧基硅烷的缩合物的使用可进一步抑制结晶。
任选地，固化剂进一步包含一种或多种除正丙基三乙酰氧基硅烷、甲基三乙酰氧基硅烷或其缩合物以外的固化剂。该额外的固化剂可以是本领域已知的适合于通过缩合反应与组分(A)反应的任何固化剂。优选地，该额外的固化剂具有至少三个可缩合基团，如例如具有至少三个有机氧基的硅烷或硅氧烷。
在一个实施方案中，该额外的固化剂是式(III)化合物：
ZcSiR1 (4-c) (III)，
其中
R1可以相同或不同，并且是未取代或取代的单价烃基，其中所述烃基的一个或多个碳原子可任选地被氧原子替代，
Z可以相同或不同，并且是可缩合基团，如例如未取代或取代且通过氧原子或氮原子键合至Si原子的烃基，并且
c是2、3或4，优选3或4。
优选地，Z是OR2基团，其中R2是未取代或取代的烃基，其中所述烃基的一个或多个碳原子可任选地被杂原子如氧、氮或硫替代。
Z的实例是烷氧基，如甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、异丁氧基、仲丁氧基、叔丁氧基和2-甲氧基乙氧基；酰氧基，如乙酰氧基；和烯氧基，如2-丙烯氧基。更优选地，Z是乙酰氧基。
在另一实施方案中，额外的固化剂是式(III)化合物的两个或更多个分子的缩合物。缩合物可以是均缩合物，即一种类型的式(III)化合物的缩合物，或共缩合物，即至少两种不同类型的式(III)化合物的缩合物。在优选的实施方案中，缩合物含有2至10个硅原子，即可通过一种或多种式(III)化合物的2至10个分子的缩合获得的缩合物。更优选地，缩合物可通过4至8个、甚至更优选6个分子的缩合获得。
由于它们的制备方法，式(III)化合物可含有小比例的Si键合的羟基。优选地，式(III)化合物的所有Si键合基团的至多5重量％、更优选至多1重量％是羟基。
基团R1的实例是上文针对基团R所述的单价实例。优选地，R1是具有1至12个碳原子的烃基。更优选地，R1选自乙基、甲基和乙烯基。
优选地，额外的固化剂选自以下组中：乙基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、二甲基二乙酰氧基硅烷、甲基乙烯基二乙酰氧基硅烷和其部分均缩合物或共缩合物。
根据本发明的固化剂是市售产品，或者可通过本领域已知的方法制备。例如，DE196 49 028 A1中报道了用于生产羰基氧基硅烷的方法。
优选地，本发明的组合物包含基于100重量份的组分(A)0.01-20重量份、更优选2-15重量份、甚至更优选4-10重量份的量的组分(B)。
优选地，本发明的组合物含有基于所述组合物的总重量1重量％或更多至10重量％或更少、更优选2.5重量％或更多至6重量％或更少的量的组分(B)。
为了清楚起见，组分(B)不同于组分(A)。
组分(C)
根据本发明，所述组合物进一步包含：
(C)至少一种固化催化剂，其包含有机锡化合物。
优选地，固化催化剂选自以下组中：2-乙基己酸锡、二乙酸二正丁基锡、二月桂酸二正丁基锡、二辛酸二正丁基锡、二乙酸二苯基锡、二月桂酸二正辛基锡、二乙酸二正辛基锡、氧化二正丁基锡、氧化二正辛基锡、一种或多种前述有机锡化合物的组合、以及前述有机锡化合物与烷氧基硅烷的反应产物，所述烷氧基硅烷如例如四乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷或乙烯基三甲氧基硅烷。更优选地，固化催化剂是二乙酸二正丁基锡或二乙酸二正丁基锡和四乙氧基硅烷的反应产物。
优选地，本发明的组合物包含基于100重量份的组分(A)0.001-2重量份、更优选0.001-0.5重量份的量的组分(C)。
优选地，本发明的组合物含有基于所述组合物的总重量0.001重量％或更多至0.1重量％或更少的量的组分(C)。
另外的组分
除了上述组分(A)、(B)和(C)之外，本发明的组合物可任选地进一步包含一种或多种选自以下组中的组分：
(D)至少一种增塑剂，
(E)至少一种填料，
(F)至少一种偶联剂，和
(G)至少一种其它的添加剂。
增塑剂(D)的实例是在室温下为液体并且已被三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷，优选在25℃下具有在50-1,000mPas范围内的粘度的那些，在室温下为液体并且基本上由-SiO3/2单元和＝SiO1/2单元(称为T和M单元)组成的有机聚硅氧烷，以及高沸点烃，例如基本上由环烷单元和链烷单元组成的石蜡油或矿物油。优选地，基于烃的增塑剂具有在40℃下3-8mm2/s的运动粘度和220℃至300℃的初始沸点。
优选地，本发明的组合物包含基于100重量份的组分(A)0-300重量份、更优选10-200重量份、甚至更优选20-100重量份的量的增塑剂(D)。
优选地，本发明的组合物含有基于所述组合物的总重量0重量％或更多至50重量％或更少、更优选10重量％或更多至40重量％或更少的量的组分(D)。
为了清楚起见，组分(D)不同于组分(A)、(B)、(C)、(E)、(F)和(G)。
填料(E)的实例是具有耐有机酸性的非增强填料，即具有50m2/g或更小的BET表面积的填料，例如石英、硅藻土、涂覆的硅酸钙、硅酸锆、沸石、金属氧化物粉末(如氧化铝、氧化钛、氧化铁或氧化锌、或这些的混合氧化物)、硫酸钡、石膏、硬石膏、滑石、氮化硅、碳化硅、氮化硼、玻璃粉末和塑料粉末(如聚丙烯腈粉末)；增强填料，即具有超过50m2/g的BET表面积的填料，如热解二氧化硅、沉淀二氧化硅、炭黑(如炉黑和乙炔黑)和具有高BET表面积的硅-铝混合氧化物；纤维状填料，如玻璃纤维和树突状纤维。所提到的填料可以己被任选地疏水化，例如通过用有机硅烷或用有机硅氧烷或用硬脂酸处理，或通过将羟基醚化以产生烷氧基。优选地，填料选自以下组中：亲水性热解二氧化硅、石英、硬石膏、滑石和其组合。
优选地，本发明的组合物包含0-300重量份、更优选1-200重量份、甚至更优选5-200重量份的量的填料(E)，在每种情况下基于100重量份的有机硅化合物(A)。
优选地，本发明的组合物含有基于所述组合物的总重量0重量％或更多至50重量％或更少、更优选5重量％或更多至30重量％或更少的量的组分(E)。
为了清楚起见，组分(E)不同于组分(A)、(B)、(C)、(D)、(F)和(G)。
用于本发明组合物中的偶联剂(F)的实例是具有能够进行进一步交联反应的官能团的硅烷和有机聚硅氧烷，例如具有缩水甘油氧基丙基或甲基丙烯酰氧基丙基的那些。
优选地，本发明的组合物包含0-50重量份、更优选0.5-20重量份、甚至更优选0.5-5重量份的量的偶联剂(F)，在每种情况下基于100重量份的有机硅化合物(A)。
优选地，本发明的组合物含有基于所述组合物的总重量0重量％或更多至3重量％或更少、更优选0.1重量％或更多至1.5重量％或更少的量的组分(F)。
为了清楚起见，组分(F)不同于组分(A)、(B)、(C)、(D)、(E)和(G)。
添加剂(G)的实例是颜料、染料、添味剂、氧化抑制剂、用于影响电性质的试剂(例如导电炭黑)、阻燃剂、光稳定剂、杀真菌剂、用于延长皮膜形成时间的试剂(如具有SiC键合的巯基烷基的硅烷)、泡孔生成剂(例如偶氮二甲酰胺)、热稳定剂、清除剂(如含有Si-N的甲硅烷基酰胺(silylamide)或硅氮烷)、助催化剂(如路易斯酸(Lewis acid)和布朗斯特酸例如磺酸、磷酸、磷酸酯、膦酸和膦酸酯)、粘度改性剂(例如磷酸酯、聚亚烷基二醇、低聚-或聚亚烷基二醇改性的有机油)、有机溶剂(如烷基芳族化合物)、除组分(A)的那些以外的有机聚硅氧烷、粘合促进剂和稀释剂。
优选地，本发明的组合物包含0-100重量份、更优选0.01-30重量份、甚至更优选0.3-10重量份的量的添加剂(G)，在每种情况下基于100重量份的有机硅化合物(A)。
优选地，本发明的组合物含有基于所述组合物的总重量0重量％或更多至5重量％或更少、更优选0.025重量％或更多至2.0重量％或更少的量的组分(G)。
为了清楚起见，组分(G)不同于组分(A)、(B)、(C)、(D)、(E)和(F)。
在一个实施方案中，本发明的组合物包括单组分室温可固化组合物，该组合物包含：
(A)至少一种有机硅化合物，其含有可缩合基团；
(B)至少一种固化剂，其包含正丙基三乙酰氧基硅烷和甲基三乙酰氧基硅烷的组合；
(C)至少一种固化催化剂，其包含有机锡化合物；
任选存在的
(D)至少一种增塑剂；
任选存在的
(E)至少一种填料；
任选存在的
(F)至少一种偶联剂；和
任选存在的
(G)至少一种其它的添加剂。
在又一实施方案中，本发明的组合物包含：
(A)至少一种有机硅化合物，其含有至少两个选自羟基、乙酰氧基或其组合的可缩合基团；
(B)至少一种固化剂，其包含正丙基三乙酰氧基硅烷、甲基三乙酰氧基硅烷、以及正丙基三乙酰氧基硅烷、甲基三乙酰氧基硅烷或其组合的两个或更多个分子的缩合物的组合；和
(C)至少一种固化催化剂，其选自以下组中：2-乙基己酸锡、二乙酸二正丁基锡、二月桂酸二正丁基锡、二辛酸二丁基锡、二乙酸二苯基锡、二月桂酸二辛基锡、二乙酸二辛基锡、氧化二正丁基锡、氧化二辛基锡、一种或多种前述有机锡化合物的组合、以及前述有机锡化合物与烷氧基硅烷的反应产物。
在又一实施方案中，本发明的组合物包含：
(A)至少一种选自以下组中的有机硅化合物：
(AcO)2MeSiO[SiMe2O]200-2000SiMe(OAc)2、
(HO)Me2SiO[SiMe2O]200-2000SiMe2(OH)、
(HO)MeViSiO[SiMe2O]200-2000SiMeVi(OH)、
(AcO)2ViSiO[SiMe2O]200-2000SiVi(OAc)2、
(AcO)2EtSiO[SiMe2O]200-2000SiEt(OAc)2、
(AcO)2PrSiO[SiMe2O]200-2000SiPr(OAc)2、
(AcO)2MeSiO[SiMe2O]200-2000SiPr(OAc)2、
(AcO)2PrSiO[SiMe2O]200-2000SiEt(OAc)2、
和其组合，
其中Me是甲基，Et是乙基，Pr是正丙基，Vi是乙烯基，并且Ac是乙酰氧基；
(B)至少一种固化剂，其包含正丙基三乙酰氧基硅烷和甲基三乙酰氧基硅烷的组合；和
(C)至少一种固化催化剂，其选自以下组中：2-乙基己酸锡、二乙酸二正丁基锡、二月桂酸二正丁基锡、二辛酸二丁基锡、二乙酸二苯基锡、二月桂酸二辛基锡、二乙酸二辛基锡、氧化二正丁基锡、氧化二辛基锡、一种或多种前述有机锡化合物的组合、以及前述有机锡化合物与烷氧基硅烷的反应产物。
在又一实施方案中，本发明的组合物包含以下物质，优选由以下物质组成：
(A)至少一种下式(II)的聚有机硅氧烷：
Y3-fRfSi-(SiR2-O)e-SiRfY3-f (II)，
其中
R可以相同或不同，并且是取代或未取代的烃基，其中所述烃基的一个或多个碳原子可任选地被氧原子替代，
Y可以相同或不同，并且是羟基或酰氧基，
e是30至3000，并且
f是1或2；
(B)至少一种固化剂，其包含正丙基三乙酰氧基硅烷和甲基三乙酰氧基硅烷的组合；
(C)至少一种固化催化剂，其选自以下组中：2-乙基己酸锡、二乙酸二正丁基锡、二月桂酸二正丁基锡、二辛酸二丁基锡、二乙酸二苯基锡、二月桂酸二辛基锡、二乙酸二辛基锡、氧化二正丁基锡、氧化二辛基锡、一种或多种前述有机锡化合物的组合、以及前述有机锡化合物与烷氧基硅烷的反应产物；以及
一种或多种选自以下组中的组分：
(D)至少一种增塑剂，其选自以下组中：三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷、基本上由-SiO3/2单元和＝SiO1/2单元组成的有机聚硅氧烷以及基本上由环烷单元和链烷单元组成的石蜡油或矿物油；
(E)至少一种填料，其选自以下组中：亲水性热解二氧化硅、石英、硬石膏、滑石和其组合；
(F)至少一种偶联剂，其选自由含有缩水甘油氧基丙基或甲基丙烯酰氧基丙基的硅烷组成的组；和
(G)至少一种其它的添加剂，其选自以下组中：颜料、染料、添味剂、氧化抑制剂、用于影响电性质的试剂、阻燃剂、光稳定剂、杀真菌剂、用于延长皮膜形成时间的试剂、泡孔生成剂、热稳定剂、清除剂、路易斯酸、布朗斯特酸、粘度改性剂、有机溶剂、除组分(A)的那些以外的有机聚硅氧烷、粘合促进剂和稀释剂。
本发明的组合物优选为粘稠至糊状组合物。优选地，组合物的粘度为400,000m·Pas或更高，所述粘度在上文描述的条件下在0.1 1/s的剪切速率下测量。
粘稠至糊状的稠度有利于组合物在其被施加至期望的衬底时的易处置性。
可通过本领域已知的常规方法制备本发明的组合物。特别地，所有组分均可以任何期望的顺序彼此混合。可在标准条件下，即在室温和环境大气的压力(即约900-1,100hPa)下进行该混合。如果期望，混合还可在更高的温度下，例如在35℃至135℃范围内的温度下进行。如果期望，还可部分或完全在降低的压力下，例如在30至500hPa的绝对压力下进行混合，以去除挥发性化合物或空气。
通常，环境空气的正常水含量就足以使本发明的组合物交联。如果期望，交联还可在具有增加的湿度水平的空气中进行。优选地，交联在具有1g/m3至80g/m3空气、更优选2g/m3至40g/m3空气、甚至更优选5g/m3至25g/m3空气的水含量的气氛中进行。
优选地，交联在室温下进行。如果期望，它还可在高于或低于室温的温度下，例如在-5℃至15℃或30℃至50℃下进行。
组合物的固化优选在100-1,100hPa的压力下，特别是在环境大气的压力，即900-1,100hPa的压力下进行。
本发明还提供了通过交联本发明组合物而制得的模制品。此类模制品可通过本领域已知的任何方法生产。
本发明的组合物可用于任何预期的目的，为此，可使用可在不存在水的条件下储存并在室温下在水的存在下交联以产生弹性体的组合物。
本发明的组合物特别适于诸如密封接缝和空腔，特别是具有10-40mm的间隙宽度的垂直延伸的接缝和/或空腔的应用。此类接缝和空腔可存在于建筑物、陆地车辆、船舶或飞机中。本发明的组合物可进一步例如在窗户构造中或展示柜的生产中用作粘合剂或油灰组合物。此外，本发明的组合物可进一步用于生产保护性涂层，特别是用于连续暴露于淡水或盐水的表面的涂层、或防滑涂层。此外，本发明的组合物可进一步用于生产弹性体模制品，例如，用于电气或电子装置的绝缘。
有利地，本发明的组合物具有改善的储存稳定性，同时具有极佳的皮膜形成时间、粘度和其它物理性质。特别地，本发明的组合物甚至可在温暖和潮湿的气候条件下使用。此外，它们在众多种应用中具有极佳的处置性质。
具体实施方式
实施例
在下文所述的实施例中，除非另有说明，否则所有粘度均在25℃的温度下测量。除非另有说明，否则以下实施例在环境大气的压力下，即在900-1,100hPa下，并且在室温下，即在约23℃下，或在没有额外加热或冷却的情况下混合反应物时产生的温度下，并且在约50％相对湿度下进行。除非另有说明，否则所有份数和百分比数据均基于重量。
根据DIN 54458，使用具有板-板阵列的振幅扫描来确定可固化组合物的流变性。该板具有25mm的直径，在25℃下以0.5mm的间隙宽度和10Hz的频率使用。
粘度η*(γ＝0.1％)是指根据DIN 54458在0.1％的形变下的复合粘度[mPa·s]。粘度η*(γ＝100％)是指根据DIN 54458在100％的形变下的复合粘度[mPa·s]。流动点是指临界剪切应力值，高于该值时，样品在流变学上表现得像液体。流动点在本文中定义为tan δ＝1处的剪切应力[Pa]。
比较例1
将520g粘度为80,000mPa·s的α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、150g粘度为1,000mPa·s的三甲基甲硅烷基封端的聚二甲基硅氧烷和32g甲基三乙酰氧基硅烷(使用前熔化)在行星式混合器中混合5分钟。随后，将60g比表面积为150m2/g的热解二氧化硅(可以商标V15从德国Wacker Chemie AG公司商购得到)掺入混合物中。在真空中均质化20分钟后，在真空下掺混0.4g二乙酸二正丁基锡。然后将所得组合物填充至防潮容器中以供进一步储存。在5℃下储存4周后，组合物显示出经鉴定为甲基三乙酰氧基硅烷的针状晶体。
比较例2
将500g粘度为80,000mPa·s的α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、150g粘度为1,000mPa·s的三甲基甲硅烷基封端的聚二甲基硅氧烷以及22g乙基三乙酰氧基硅烷和10g甲基三乙酰氧基硅烷的液体预共混物在行星式混合器中混合5分钟。随后，将60g比表面积为150m2/g的热解二氧化硅(可以商标V15从德国Wacker Chemie AG公司商购得到)掺入混合物中。在真空中均质化20分钟后，在真空下掺混0.4g二乙酸二正丁基锡。然后将所得组合物填充至防潮容器中以供进一步储存。在5℃下储存4周后，组合物显示出经鉴定为甲基三乙酰氧基硅烷的针状晶体。乙基三乙酰氧基硅烷和甲基三乙酰氧基硅烷的预共混物本身在室温下储存4周后显示出混浊沉淀。
比较例3
将500g粘度为80,000mPa·s的α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、150g粘度为1,000mPa·s的三甲基甲硅烷基封端的聚二甲基硅氧烷和32g液体的部分低聚的甲基三乙酰氧基硅烷(具有27摩尔％的二聚体和4摩尔％的更高级低聚物)在行星式混合器中混合5分钟。随后，将60g比表面积为150m2/g的热解二氧化硅(可以商标V15从德国WackerChemie AG公司商购得到)掺入混合物中。在真空中均质化20分钟后，在真空下掺混0.4g二乙酸二正丁基锡。然后将所得组合物填充至防潮容器中以供进一步储存。在5℃下储存4周后，组合物保持均匀。
实施例1
将500g粘度为80,000mPa·s的α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、150g粘度为1,000mPa·s的三甲基甲硅烷基封端的聚二甲基硅氧烷以及22g正丙基三乙酰氧基硅烷和10g甲基三乙酰氧基硅烷的均匀预共混物在行星式混合器中混合5分钟。随后，将60g比表面积为150m2/g的热解二氧化硅(可以商标V15从德国Wacker Chemie AG公司商购得到)掺入混合物中。在真空中均质化20分钟后，在真空下掺混0.4g二乙酸二正丁基锡。然后将所得组合物填充至防潮容器中以供进一步储存。在5℃下储存4周后，组合物保持均匀，且未显示任何晶体。
实施例2
将520g粘度为80,000mPa·s的α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、150g粘度为1,000mPa·s的三甲基甲硅烷基封端的聚二甲基硅氧烷和32g部分低聚的均匀交联的混合物(含有30摩尔％的甲基三乙酰氧基硅烷、47摩尔％的正丙基三乙酰氧基硅烷、22摩尔％所述硅烷的二聚体和1摩尔％的所述硅烷的更高级低聚物)在行星式混合器中混合5分钟。随后，将60g比表面积为150m2/g的热解二氧化硅(可以商标V15从德国Wacker Chemie AG公司商购得到)掺入混合物中。在真空中均质化20分钟后，在真空下掺混0.4g二乙酸二正丁基锡。然后将所得组合物填充至防潮容器中以供进一步储存。在5℃下储存4周后，组合物保持均匀，并且未显示任何晶体。
实施例3
将520g粘度为80,000mPa·s的α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、190g具有在40℃下6.2mm2/s的运动粘度、0.79的粘度-重力常数(VGC)和300-370℃沸程的烃混合物以及22g正丙基三乙酰氧基硅烷和10g甲基三乙酰氧基硅烷的均匀预共混物在行星式混合器中混合5分钟。随后，将60g比表面积为150m2/g的热解二氧化硅(可以商标V15从德国WackerChemie AG公司商购得到)掺入混合物中。在真空中均质化20分钟后，在真空下掺混0.4g二乙酸二正丁基锡。然后将所得组合物填充至防潮容器中以供进一步储存。在5℃下储存4周后，组合物保持均匀，并且未显示任何晶体。
实施例4
将520g粘度为80,000mPa·s的α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、190g具有在40℃下6.2mm2/s的运动粘度、0.79的粘度-重力常数(VGC)和300-370℃沸程的烃混合物以及22g正丙基三乙酰氧基硅烷和10g甲基三乙酰氧基硅烷的均匀共混物在行星式混合器中混合5分钟。随后，将60g比表面积为150m2/g的热解二氧化硅(可以商标V15从德国WackerChemie AG公司商购得到)掺入混合物中。在真空中均质化20分钟后，在真空下掺混2.4g由13个氧化乙烯单元和1个氧化丙烯单元组成的聚亚烷基二醇(分子量为600g/mol)和0.4g二乙酸二正丁基锡。然后将所得组合物填充至防潮容器中以供进一步储存。在5℃下储存4周后，组合物保持均匀并且未显示任何晶体。
为了确定材料的流变学和机械性质，将比较例1至3和实施例1至4的组合物在23℃的温度和50％的相对湿度下，在标准大气压下(1013毫巴)固化14天以产生弹性体。
已通过将组合物施加至衬底上，以及测量直至在组合物表面上形成皮膜的时间段来确定皮膜形成时间。如果组合物的表面可以在与实验室刮刀接触并且在去除刮刀后不会在刮刀上形成任何线状物或残余物，则认为皮膜形成已完成。
根据标准方法测试经固化的弹性体的物理性质。根据DIN 53505测量肖氏A(ShoreA)硬度。根据DIN 53504S3测量模量、拉伸强度和断裂伸长率。根据DIN 54458测量流变性质。根据DIN EN ISO 7390测量抗流动性。结果示于表1中。
总之，比较例或者显示出结晶(比较例1和2)，或者显示当使用非结晶低聚甲基三乙酰氧基硅烷时，在储存期间粘度和皮膜形成时间的显著变化(比较例3)。本发明的组合物未显示结晶，并且在加速老化下具有稳定的固化性质。

Claims (12)

1.一种单组分室温可固化组合物，其包含：
(A)至少一种有机硅化合物，其含有可缩合基团；
(B)至少一种固化剂，其包含正丙基三乙酰氧基硅烷和甲基三乙酰氧基硅烷的组合；和
(C)至少一种固化催化剂，其包含有机锡化合物。
2.根据权利要求1所述的组合物，其中所述固化剂(B)包含基于所述固化剂的总重量至少50重量％的正丙基三乙酰氧基硅烷。
3.根据权利要求1或2所述的组合物，其中所述固化剂(B)进一步包含正丙基三乙酰氧基硅烷、甲基三乙酰氧基硅烷或其组合的两个或更多个分子的缩合物。
4.根据权利要求3所述的组合物，其中所述固化剂中所有硅原子的至多30％包含在所述缩合物中。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的组合物，其中所述固化剂(B)进一步包含除正丙基三乙酰氧基硅烷、甲基三乙酰氧基硅烷或其缩合物以外的化合物，所述化合物具有下式(III)：
ZcSiR1 (4-c) (III)，
其中
R1可以相同或不同，并且是未取代或取代的单价烃基，其中所述烃基的一个或多个碳原子可任选地被氧原子替代，
Z可以相同或不同，并且是可缩合基团，并且
c是2、3或4。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的组合物，其中有机硅化合物(A)的所述可缩合基团选自羟基、乙酰氧基或其组合。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的组合物，其中所述有机硅化合物(A)包含下式(I)的单元：
RaYbSiO(4-a-b)/2 (I)，
其中
R可以相同或不同，并且是取代或未取代的烃基，其中所述烃基的一个或多个碳原子可任选地被氧原子替代，
Y可以相同或不同，并且是羟基或酰氧基，
a是0、1、2或3，并且
b是0、1、2或3，
条件是a和b的总和小于或等于3，并且每分子所述有机硅化合物存在至少两个Y基团。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的组合物，其中所述有机硅化合物(A)是具有下式(II)的聚有机硅氧烷：
Y3-fRfSi-(SiR2-O)e-SiRfY3-f (II)，
其中
每个R和Y可以相同或不同，并且与上文在式(I)中所定义的相同，
e是30至3000，并且
f是1或2。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的组合物，其中所述固化催化剂选自以下组中：2-乙基己酸锡、二乙酸二正丁基锡、二月桂酸二正丁基锡、二正辛酸二正丁基锡、二乙酸二苯基锡、二月桂酸二正辛基锡、二乙酸二正辛基锡、氧化二正丁基锡、氧化二正辛基锡、一种或多种前述有机锡化合物的组合、以及前述有机锡化合物与烷氧基硅烷的反应产物。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的组合物，其中所述组合物进一步包含一种或多种选自以下组中的组分：
(D)至少一种增塑剂，
(E)至少一种填料，
(F)至少一种偶联剂，和
(G)至少一种其它的添加剂。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的组合物，其中所述组合物包含热解二氧化硅。
12.一种通过权利要求1至11中任一项所述的任何组合物的交联而制得的模制品。
CN201680090540.0A 2016-10-31 2016-10-31 基于有机硅化合物的储存稳定的单组分室温可固化组合物 Pending CN109952339A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2016/104015 WO2018076338A1 (en) 2016-10-31 2016-10-31 Storage-stable one-part room-temperature curable compositions on the basis of organosilicon compounds

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109952339A true CN109952339A (zh) 2019-06-28

Family

ID=62024214

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680090540.0A Pending CN109952339A (zh) 2016-10-31 2016-10-31 基于有机硅化合物的储存稳定的单组分室温可固化组合物

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20200056045A1 (zh)
EP (1) EP3532529A4 (zh)
JP (1) JP6794542B2 (zh)
KR (1) KR20190067215A (zh)
CN (1) CN109952339A (zh)
CA (1) CA3041738A1 (zh)
WO (1) WO2018076338A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115322438A (zh) * 2022-07-12 2022-11-11 湖北新蓝天新材料股份有限公司 一种低结晶温度的甲基烷氧基乙酰氧基硅烷混合物及其制备方法和应用

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1229104A (zh) * 1998-03-05 1999-09-22 瓦克化学有限公司 湿固化有机聚硅氧烷组合物的连续制备方法
EP1013715A2 (en) * 1998-12-23 2000-06-28 Dow Corning Corporation Room temperature vulcanizing silicone rubber compositions and process for making
US6342575B1 (en) * 1999-08-25 2002-01-29 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Room temperature curable organopolysiloxane composition and making method
CN1340084A (zh) * 1999-02-10 2002-03-13 陶氏康宁公司 聚有机硅氧烷室温可硫化的组合物
CN1752146A (zh) * 2004-09-23 2006-03-29 瓦克化学有限公司 以有机硅化合物为主要成分的可交联组合物
CN1280357C (zh) * 2001-11-09 2006-10-18 通用电气公司 烷基烷氧基酰氧基硅烷及其共混物的合成和应用
CN101531775A (zh) * 2009-04-08 2009-09-16 荆州市江汉精细化工有限公司 一种烷基酰氧基硅烷混合物及其制备方法
CN101903447A (zh) * 2007-12-21 2010-12-01 陶氏康宁公司 密封剂组合物
CN103788122A (zh) * 2014-01-26 2014-05-14 浙江新安化工集团股份有限公司 一种硅烷偶联剂及硅酮密封胶组合物的制备方法
CN104263315A (zh) * 2014-09-28 2015-01-07 浙江时间新材料有限公司 一种建筑用酸性透明硅酮耐候密封胶
US20150031841A1 (en) * 2012-02-29 2015-01-29 Dow Corning Corporation Compositions of Resin-Linear Organosiloxane Block Copolymers
CN105295828A (zh) * 2015-12-03 2016-02-03 成都硅宝科技股份有限公司 耐浸水单组份脱酸型有机硅密封胶组合物及其制备方法
EP3448921B1 (en) * 2016-04-28 2020-04-29 Soudal Method of making moisture-sensitive products in a mixing vessel

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1229104A (zh) * 1998-03-05 1999-09-22 瓦克化学有限公司 湿固化有机聚硅氧烷组合物的连续制备方法
EP1013715A2 (en) * 1998-12-23 2000-06-28 Dow Corning Corporation Room temperature vulcanizing silicone rubber compositions and process for making
CN1340084A (zh) * 1999-02-10 2002-03-13 陶氏康宁公司 聚有机硅氧烷室温可硫化的组合物
US6342575B1 (en) * 1999-08-25 2002-01-29 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Room temperature curable organopolysiloxane composition and making method
CN1280357C (zh) * 2001-11-09 2006-10-18 通用电气公司 烷基烷氧基酰氧基硅烷及其共混物的合成和应用
CN1752146A (zh) * 2004-09-23 2006-03-29 瓦克化学有限公司 以有机硅化合物为主要成分的可交联组合物
CN101903447A (zh) * 2007-12-21 2010-12-01 陶氏康宁公司 密封剂组合物
CN101531775A (zh) * 2009-04-08 2009-09-16 荆州市江汉精细化工有限公司 一种烷基酰氧基硅烷混合物及其制备方法
US20150031841A1 (en) * 2012-02-29 2015-01-29 Dow Corning Corporation Compositions of Resin-Linear Organosiloxane Block Copolymers
CN103788122A (zh) * 2014-01-26 2014-05-14 浙江新安化工集团股份有限公司 一种硅烷偶联剂及硅酮密封胶组合物的制备方法
CN104263315A (zh) * 2014-09-28 2015-01-07 浙江时间新材料有限公司 一种建筑用酸性透明硅酮耐候密封胶
CN105295828A (zh) * 2015-12-03 2016-02-03 成都硅宝科技股份有限公司 耐浸水单组份脱酸型有机硅密封胶组合物及其制备方法
EP3448921B1 (en) * 2016-04-28 2020-04-29 Soudal Method of making moisture-sensitive products in a mixing vessel

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
刘峰 等: "酸性有机硅密封胶体系交联剂的筛选研究", 《中国建筑防水》 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115322438A (zh) * 2022-07-12 2022-11-11 湖北新蓝天新材料股份有限公司 一种低结晶温度的甲基烷氧基乙酰氧基硅烷混合物及其制备方法和应用

Also Published As

Publication number Publication date
WO2018076338A1 (en) 2018-05-03
JP2019533062A (ja) 2019-11-14
US20200056045A1 (en) 2020-02-20
KR20190067215A (ko) 2019-06-14
JP6794542B2 (ja) 2020-12-02
EP3532529A4 (en) 2019-10-09
EP3532529A1 (en) 2019-09-04
CA3041738A1 (en) 2018-05-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101210028B (zh) 有机硅化合物及其在可交联组合物中的应用
JP4860971B2 (ja) 有機ケイ素化合物を基礎とする架橋可能なコンパウンド
JP5955880B2 (ja) オルガノシリコン化合物系架橋性組成物
KR20110013235A (ko) 축합-가교결합성 실리콘 물질
KR101914399B1 (ko) 가교결합성 유기 폴리실록산 조성물
KR100895659B1 (ko) 유기규소 화합물 기재 가교결합성 조성물
CN111630110B (zh) 基于含有有机氧基的有机聚硅氧烷的可交联复合物
CN110546229B (zh) 用于加聚有机硅配制物的粘合促进剂
JP6391812B2 (ja) 縮合反応によって架橋できる有機ポリシロキサン組成物
CN109952339A (zh) 基于有机硅化合物的储存稳定的单组分室温可固化组合物
JP2020516722A (ja) オルガニルオキシ基を含んでなるオルガノポリシロキサンに基づく架橋性集団
CN109906259A (zh) 基于有机硅化合物和钛固化催化剂的单组分室温可固化组合物
CN115038756B (zh) 具有可调节的适用期的快速固化双组分有机硅组合物
CN118019792A (zh) 基于含有机氧基的有机聚硅氧烷的可交联物质
JP2001187820A (ja) 架橋可能なオルガノポリシロキサン材料、および該材料を用いて製造される成形体
KR20210149111A (ko) 오르가노실리콘 화합물을 기반으로 하는 가교성 조성물

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20190628