CN109950184A - 压合装置、柔性显示面板及其组装方法、柔性显示装置 - Google Patents

压合装置、柔性显示面板及其组装方法、柔性显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN109950184A
CN109950184A CN201910293989.2A CN201910293989A CN109950184A CN 109950184 A CN109950184 A CN 109950184A CN 201910293989 A CN201910293989 A CN 201910293989A CN 109950184 A CN109950184 A CN 109950184A
Authority
CN
China
Prior art keywords
jig
rigid substrates
pressing device
pressing
active force
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201910293989.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109950184B (zh
Inventor
刘兴国
青威
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201910293989.2A priority Critical patent/CN109950184B/zh
Publication of CN109950184A publication Critical patent/CN109950184A/zh
Priority to PCT/CN2020/079762 priority patent/WO2020207212A1/zh
Priority to US17/056,376 priority patent/US11745489B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN109950184B publication Critical patent/CN109950184B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/02—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions
    • B32B3/04—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions characterised by at least one layer folded at the edge, e.g. over another layer ; characterised by at least one layer enveloping or enclosing a material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • B32B37/1027—Pressing using at least one press band
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1601—Constructional details related to the housing of computer displays, e.g. of CRT monitors, of flat displays
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/06—Angles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/12—Pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/206—Organic displays, e.g. OLED
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/18—Handling of layers or the laminate
    • B32B38/1866—Handling of layers or the laminate conforming the layers or laminate to a convex or concave profile
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/16—Indexing scheme relating to G06F1/16 - G06F1/18
    • G06F2200/161—Indexing scheme relating to constructional details of the monitor
    • G06F2200/1612—Flat panel monitor
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1002—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with permanent bending or reshaping or surface deformation of self sustaining lamina
    • Y10T156/1028—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with permanent bending or reshaping or surface deformation of self sustaining lamina by bending, drawing or stretch forming sheet to assume shape of configured lamina while in contact therewith

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明实施例提供一种压合装置、柔性显示面板及其组装方法、柔性显示装置，涉及显示技术领域，可避免在压合过程中，压合对象出现裂纹，或者，对压合对象压合不牢固。该压合装置用于对压合对象进行压合，包括刚性基板和设置于所述刚性基板上方且与其接触的治具，且所述治具的材料包括超弹性材料；所述治具的背离所述刚性基板的表面为第一表面；所述压合装置用于根据所述刚性基板向所述治具施加的作用力的方向与所述第一表面的法线之间的夹角，调节所述刚性基板向所述治具施加的作用力，以调节所述治具沿所述第一表面的法线方向向所述压合对象施加的正压力的大小。

Description

压合装置、柔性显示面板及其组装方法、柔性显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种压合装置、柔性显示面板及其组装方法、柔性显示装置。
背景技术
有机电致发光二极管(Organic Electro luminescent Display，简称OLED)显示装置凭借其低功耗、高色饱和度、广视角、薄厚度、能实现柔性化等优异性能，逐渐成为显示领域的主流，可以广泛应用于智能手机、平板电脑、电视等终端产品。
发明内容
本发明的实施例提供一种压合装置、柔性显示面板及其组装方法、柔性显示装置，可避免在压合过程中，压合对象出现裂纹，或者，对压合对象压合不牢固。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
第一方面，提供一种压合装置，用于对压合对象进行压合，包括刚性基板和设置于所述刚性基板上方且与其接触的治具，且所述治具的材料包括超弹性材料；所述治具的背离所述刚性基板的表面为第一表面；所述压合装置用于根据所述刚性基板向所述治具施加的作用力的方向与所述第一表面的法线之间的夹角，调节所述刚性基板向所述治具施加的作用力，以调节所述治具沿所述第一表面的法线方向向所述压合对象施加的正压力的大小。
可选的，F＝fi*cosαi；其中，F表示所述压合装置沿所述第一表面的法线方向向所述压合对象施加的正压力；fi表示所述刚性基板向所述治具施加的作用力；αi表示所述刚性基板向所述治具施加的作用力的方向与所述第一表面的法线之间的夹角。
可选的，所述刚性基板的背离所述治具的表面中任意一点所在的水平面为第一参考平面，所述刚性基板与所述治具的接触界面为第二表面；所述压合装置具有弯折区，所述第一表面中位于所述弯折区的部分为至少一段弧面；从任意一段所述弧面的一端至相对的一端，该弧面的切线与水平方向之间的非钝角夹角逐渐增大；对于任意一段弧面，所述刚性基板在各个位置处向所述治具施加的作用力的方向均相同；所述第二表面与所述第一参考平面之间的距离随着所述第一表面的切线与水平方向的非钝角夹角的增大而增大。
可选的，在所述弯折区，所述第二表面呈多级台阶状；所述治具中与每一级台阶对应位置处的厚度其中，Fi表示所述压合装置沿所述第一表面的法线方向，向所述压合对象施加的作用力，0.3Mpa≤Fi≤0.9Mpa；H表示所述压合对象的靠近所述治具的表面相对于所述压合对象的背离所述治具的表面的位移；E表示所述超弹性材料的弹性模量；Di表示每一级台阶在第二参考平面上的正投影的面积，其中每一级台阶的表面与所述刚性基板向所述治具施加的作用力的方向垂直，所述第二参考平面与所述刚性基板向所述治具施加的作用力的方向垂直；αi表示所述刚性基板向所述治具施加的作用力的方向与第一表面的法线方向之间的夹角，且0°≤αi≤90°。
可选的，所述治具向背离所述刚性基板的一侧凸出。
可选的，所述第一表面为拱形。
可选的，所述压合装置还具有非弯折区，所述第一表面中位于所述非弯折区的部分和所述第二表面中位于所述非弯折区的部分均为平行于水平面的平面。
可选的，所述弧面包括第一子弧面和第二子弧面，所述第一子弧面与所述第二子弧面镜像对称，所述第一表面中的所述平面设置于所述第一子弧面与所述第二子弧面之间，且所述平面分别与所述第一子弧面和所述第二子弧面直接连接；其中，所述第一子弧面中与所述平面相交的交线为第一交线，从所述第一交线到所述第一子弧面中与所述第一交线相对的一端，所述第一子弧面的切线与水平方向之间的非钝角夹角度数逐渐增大。
可选的，所述治具中位于所述非弯折区的部分的厚度，大于所述治具中位于所述弯折区的部分的厚度。
可选的，所述治具中位于所述非弯折区的部分的材料的硬度，小于所述治具中位于所述弯折区的部分的材料的硬度。
可选的，所述刚性基板向所述治具施加的作用力的方向为竖直方向。
可选的，所述治具的材料包括硅胶或橡胶；和/或，所述刚性基板的材料包括玻璃。
第二方面，提供一种柔性显示面板的组装方法，包括：依次将对盒的阵列基板与对置基板、透明胶层、以及透光盖板放置在如第一方面所述的压合装置的第一表面上，所述阵列基板背离所述透光盖板的表面与所述第一表面接触且贴合；所述压合装置向所述对盒的所述阵列基板与所述对置基板、所述透明胶层、以及所述透光盖板施加作用力，直到将对盒的所述阵列基板与所述对置基板、所述透明胶层、以及所述透光盖板压合完成。
第三方面，提供一种柔性显示面板，所述柔性显示面板由第二方面所述的柔性显示面板的组装方法制成。
第四方面，提供一种柔性显示装置，包括第三方面所述的柔性显示面板。
本发明实施例提供一种压合装置、柔性显示面板及其组装方法、柔性显示装置，包括刚性基板和设置于刚性基板上的治具，治具向背离刚性基板一侧凸出。在治具的材料包括超弹性材料的情况下，根据压合装置向压合对象施加的作用力的方向与第一表面的法线之间的夹角，调节压合装置向压合对象施加的作用力，以调节沿第一表面的法线方向向压合对象施加的正压力的大小。使得压合对象在各个位置处受到的正压力在自身可承受范围内，避免压合对象因承受的正压力过大，而在压合过程中出现裂纹；或者，避免因压合装置施加给压合对象的正压力不足，而出现气泡，从而导致压合对象压合不牢固，从而改进现有技术中，在以硅胶等超弹性材料作为治具的材料时，压合装置无法均匀地向压合对象施加正压力的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为相关技术提供的一种压合装置的结构示意图；
图2为相关技术提供的一种OLED显示装置的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的一种阵列基板的俯视示意图；
图4为本发明实施例提供的一种压合装置及柔性显示面板的结构示意图；
图5为本发明实施例提供的一种压合装置及柔性显示面板的结构示意图；
图6为本发明实施例提供的一种受力分析图；
图7为本发明实施例提供的一种刚性基板的结构示意图；
图8为本发明实施例提供的一种组装柔性显示面板的流程示意图。
附图标记：
1-框架；11-刚性基板；12-治具；121-第一子弧面；122-第二子弧面；123-平面；13-固定板；14-液压柱；21-OLED显示面板；211-阵列基板；212-封装层；213-玻璃盖板；3-电路板；41-阵列基板；42-对置基板；43-透明胶层；44-透光盖板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
柔性显示装置可以用作手机、平板电脑、个人数字助理(personal digitalassistant，PDA)、车载电脑等，本发明实施例对柔性显示装置的具体用途不做特殊限制。
如图2所示，以顶发光的OLED显示装置为例，该OLED显示装置例如可以包括框架1、OLED显示面板21、电路板3以及包括摄像头等的其他电子配件。
OLED显示面板21包括阵列基板211、封装层212、以及设置在封装层212背离阵列基板211一侧的玻璃盖板213。阵列基板211、封装层212、电路板3以及其他电子配件设置于U型的框架1内。其中，电路板3设置于OLED显示面板21下方。
如图3所示，阵列基板211具有多个子像素区域201，阵列基板211包括位于每个子像素区域201中的OLED器件，OLED器件包括依次层叠设置在衬底上的第一电极、发光功能层、第二电极。第一电极为阳极，第二电极为阴极；或者，第一电极为阴极，第二电极为阳极。在此基础上，阵列基板211还包括用于驱动OLED器件的驱动电路。
此处，如图3所示，多个子像素区域201包括红色子像素区域、绿色子像素区域、蓝色子像素区域；或者，多个子像素区域201包括品红色子像素区域、黄色子像素区域、青色子像素区域。在此基础上，上述多个子像素区域201还可以包括白色子像素区域。
封装层212用于封装设置在阵列基板211上的所有OLED器件。
本发明实施例提供一种压合装置，可用于对上述已封装的阵列基板211和封装层212与玻璃盖板213进行压合。
当然，该压合装置还可以对其他柔性的压合对象进行压合，本发明实施例对此不作特殊限定。
如图4和图5所示，该压合装置用于对压合对象进行压合，该压合装置包括刚性基板11和设置于刚性基板11上方且与其接触的治具12，且治具12的材料包括超弹性材料。治具12的背离刚性基板11的表面为第一表面；如图6所示，压合装置用于根据刚性基板11向治具12施加的作用力的方向与第一表面的法线方向之间的夹角αi(图6中的α1～α5)，调节刚性基板11向治具12施加的作用力fi(图6中的f1～f5)，以调节治具12沿第一表面的法线方向向压合对象施加的正压力Fi(图6中的F1～F5)的大小。
即，根据公式Fi＝fi*cosαi，来调节沿第一表面的法线方向向压合对象施加的正压力Fi。
可选的，在上述基础上，如图4和图5所示，压合装置还可以包括设置于刚性基板11背离治具12一侧的液压柱14、以及设置于治具12背离刚性基板11一侧的固定板13。其中，固定板13与治具12之间具有间距，该间距至少大于压合对象的厚度。
液压柱14向刚性基板11施加作用力fi；刚性基板11沿相同方向，将该作用力fi施加给治具12；最终，由治具12将该作用力沿第一表面的法线方向的分力Fi施加给压合对象。
可选的，不对超弹性材料的具体材料进行限定。例如，超弹性材料可以是橡胶、硅胶中的一种。
可选的，不对刚性基板11的材料进行限定，只要刚性基板11的硬度足够大，以用来承载治具12和压合对象即可。
示例的，刚性基板11的材料包括玻璃。
可选的，不对压合对象的具体结构、用途等进行限定，本领域的技术人员应该知道，压合，即，在真空环境下，通过施加压力，将至少两个结构固定在一起，因此，本发明实施例中的压合对象至少包括两个结构。
示例的，压合对象为对盒好的柔性的阵列基板41和对置基板42(柔性的阵列基板与对置基板42为一体结构)与透光盖板24。
当然，压合对象还可以是其他结构，本发明实施例不对此作特殊限定。
可选的，第一表面可以是任意的形状。第一表面可以包括平行于水平面的平面、与水平面有夹角的平面、弧面、曲面等。
可选的，如图6所示，刚性基板11可以沿任意方向向治具12施加的作用力fi，只要压合装置可以使压合对象沿刚性基板11指向治具12的方向移动即可。即，刚性基板11向治具12施加的作用力fi可以分解为Fi和与Fi垂直的分力。其中，在刚性基板11向治具12施加的作用力fi与压合对象受到的正压力Fi平行时，与Fi垂直的分力为0。
此处，对于fi分解的与Fi垂直的分力，该分力的方向不应为治具12沿任意方向指向刚性基板11的方向。否则，将会存在治具12沿自身指向刚性基板11的任意方向施加给刚性基板11的作用力，该分力与本发明实施例的初衷矛盾。
基于此，压合装置向压合对象施加的作用力fi的方向与第一表面的法线之间的夹角αi应取锐角或0°。
此处，可选的，刚性基板11沿竖直方向向治具12施加作用力fi，这样一来，刚性基板11向治具12施加的作用力fi的方向与第一表面的法线之间的夹角αi，等于第一表面的切线方向与水平方向之间的夹角。
本领域的技术人员应该知道，该竖直方向一定是为了使压合装置压合压合对象。
例如，若压合装置向上压合压合对象，则该竖直方向为刚性基板11沿竖直向上的方向向治具12施加作用力fi；若压合装置向下压合压合对象，则该竖直方向为刚性基板11沿竖直向下的方向向治具12施加作用力fi。
可选的，本发明实施例不对根据刚性基板11向治具12施加的作用力fi的方向与第一表面的法线方向之间的夹角αi，调节刚性基板11向治具12施加的作用力fi，最终调节治具12沿第一表面的法线方向向压合对象施加的正压力Fi的大小的方式进行限定。
示例的，压合装置包括多个液压柱14，可根据刚性基板11向治具12施加的作用力fi的方向与第一表面的法线方向之间的夹角αi，利用多个液压柱14向刚性基板11的不同位置施加不同大小的作用力fi，最终由治具12将该作用力fi沿第一表面的法线方向上的分力Fi施加在压合对象上，以调节治具12沿第一表面的法线方向向压合对象施加的正压力Fi的大小。
可选的，本发明实施例不对压合装置最终沿第一表面的法线方向向压合对象施加的正压力Fi的大小进行限定，该正压力Fi的大小与压合对象有关，既要保证压合对象压合牢固，还要保证压合对象不因受到的正压力过大而出现裂纹。
如图1所示，相关技术中，OLED显示面板包括阵列基板211、封装层212设置于封装层212背离阵列基板211一侧的玻璃盖板213。对于柔性的OLED显示装置来说，OLED显示面板21可以制作成曲面等形状，以曲面的OLED显示面板21为例，需利用压合装置将已封装的阵列基板211和封装层212与玻璃盖板213固定起来。
然而，刚性基板11与治具12接触的界面为平行于水平方向的平面。对已封装的阵列基板211和封装层212和曲面的玻璃盖板22施加作用力，以对已封装的阵列基板211和封装层212和曲面的玻璃盖板22进行压合时，由于已封装的阵列基板211和封装层212中与治具12接触的表面为曲面，且曲面中各个位置处的切线与水平方向的夹角均不相同，因此，导致曲面的OLED显示面板21在各个位置处受到的正压力分布不均匀。例如，曲面的OLED显示面板21受到的正压力过大时，可能出现裂纹；曲面的OLED显示面板21受到的正压力过小时，可能导致曲面的OLED显示面板21与曲面的玻璃盖板22压合不牢固。
此外，上述图1中的治具12的材料采用硅胶，硅胶的硬度及刚性系数可调，即，治具12的厚度不同，治具12中各个位置处的刚性系数也不同，治具12的厚度越大，硅胶的刚性系数就越小，治具12的硬度也越小；反之，则越大。而压合装置施加给曲面的OLED显示面板21的正压力又与治具12的刚性系数有关，因此，相关技术对硅胶材质的治具12的设计没有一个系统的方法，在治具12的材料采用硅胶的情况下，如何控制压合装置施加给曲面的OLED显示面板21的正压力，是相关技术亟待解决的问题。
本发明实施例提供一种压合装置，包括刚性基板11和设置于刚性基板11上的治具12。在治具12的材料包括超弹性材料的情况下，根据刚性基板11向治具12施加的作用力fi的方向与第一表面的法线方向之间的夹角αi，调节刚性基板11向治具12施加的作用力fi，以调节治具12沿第一表面的法线方向向压合对象施加的正压力Fi的大小。使得压合对象在各个位置处受到的正压力Fi在自身可承受范围内，避免压合对象因承受的正压力过大，而在压合过程中出现裂纹；和/或，避免因压合装置施加给压合对象的正压力不足，而出现气泡，从而导致压合对象压合不牢固，从而改进现有技术中，在以硅胶等超弹性材料作为治具12的材料时，压合装置无法均匀地向压合对象施加正压力的问题。
可选的，如图4-图6所示，刚性基板11的背离治具12的表面中任意一点所在的水平面为第一参考平面，刚性基板11与治具12的接触界面为第二表面；压合装置具有弯折区，第一表面中位于弯折区的部分为至少一段弧面；从任意一段弧面的一端至相对的一端，该弧面的切线与水平方向之间的非钝角夹角θi(图6中的θ1～θ5)逐渐增大；对于任意一段弧面，刚性基板11在各个位置处，向治具12施加的作用力fi的方向均相同；第二表面与第一参考平面之间的距离随着第一表面的切线与水平方向的非钝角夹角θi的增大而增大。
其中，由于第二表面与治具12直接接触，因此，治具12中靠近刚性基板11的表面与第二表面完全贴合，且二者的形状完全对应。
可选的，刚性基板11中背离治具12的表面可以是平面；或者，刚性基板11中背离治具12的表面也可以是凹凸不平的面。
并且，刚性基板11中背离治具12的表面可以与水平方向平行，也可以与水平方向有夹角。本发明实施例不对刚性基板11中背离治具12的表面作任何特殊限定。
此处，可选的，刚性基板11的背离治具12的表面为平行于水平方向的平面。
可选的，如图4所示，治具12的第一表面可以仅包括弧面；或者，如图5所示，治具12的第一表面可以既包括弧面，也包括平面。
在治具12的第一表面仅包括弧面的情况下，治具12的第一表面可以仅包括一段连续的弧面，且从该弧面的一端至相对的一端，该弧面的切线与水平方向之间的夹角逐渐增大；或者，如图4和图5所示，治具12的第一表面可以包括多段弧面，例如，治具12的第一表面呈波浪状。
在第一表面包括弧面的情况下，第一表面的切线与水平方向的夹角必然有锐角夹角和钝角夹角；或者，第一表面的切线与水平方向的夹角为90°。
在第一表面还包括平行于第一参考平面的平面的情况下，第一表面的切线与水平方向的夹角为0°。
在本发明实施例中，第一表面的切线与水平方向的非钝角夹角θi，包括上述锐角或0°或90°。
对于本发明实施例，如图6所示，设压合装置沿第一表面的各个位置处的法线方向，向压合对象施加的正压力Fi；刚性基板11向治具12施加的作用力fi的方向与第一表面的法线方向之间的夹角αi。则，刚性基板11向治具12施加的作用力fi可以表示为：
此处，已知在进行压合时，压合对象靠近治具12的表面相对于压合对象背离治具12的表面的位移为H，可以得出刚性基板11向治具12施加的作用力fi，与治具12中各个位置处的刚性系数Ki的关系式：
d(fi)＝d(Ki)·H→公式2，其中，刚性系数Ki为变量，刚性基板11向治具12施加的作用力fi与刚性系数Ki成正比。
以上，由公式1和公式2得出：Fi＝Ki·H·cosαi→公式3。
其中，由于第一表面的法线方向、第一表面的切线方向与水平方向之间的非钝角夹角θi始终确定，刚性基板11在各个位置处向治具12施加的作用力fi的方向均相同。因此，随着第一表面的切线方向与水平方向之间的非钝角夹角θi增大，压合装置向压合对象施加的作用力fi与第一表面的法线方向之间的夹角αi也随之增大。
基于此，在压合对象靠近治具12的表面相对于压合对象背离治具12的表面的位移H、以及压合对象受到的正压力Fi均一定的情况下，第一表面的切线与水平方向的非钝角夹角θi值越大，刚性基板11向治具12施加的作用力fi与第一表面的法线方向之间的夹角αi越大，cosαi的值越小，进而刚性系数Ki值越大。
本领域的技术人员应该知道，对于超弹性材料来说，其厚度越大，刚性系数越小。因此，本发明实施例通过使第一表面的切线与水平方向的非钝角夹角θi越大，第二表面与第一参考平面之间的距离越大(即，治具的厚度越小)，来使治具12的刚性系数Ki越大。从而来调节压合对象在各个位置受到的正压力Fi。
其中，若第一表面包括平面，则平面的切线方向与水平方向的夹角为0°，压合对象受到的正压力Fi等于压合装置向压合对象施加的作用力fi。
可以理解的是，本领域的技术人员应该知道，压合装置在对压合对象进行压合时，压合装置的治具12的第一表面与压合对象直接接触，且压合对象与治具12接触的表面与第一表面完全贴合，因此，压合对象受到的正压力Fi，即为压合装置沿第一表面的法线方向向压合对象施加的作用力。
此外，在压合过程中，一旦压合对象靠近治具12的表面与第一表面直接接触，且压合对象背离治具12的表面与固定板13接触，则压合对象背离治具12的表面不再移动，而随着治具12的挤压，压合对象靠近治具12的表面沿刚性基板11指向治具12的方向发生位移，因此，压合对象靠近治具12的表面相对于压合对象背离治具12的表面具有位移H。其中，压合对象靠近治具12的表面相对于压合对象背离治具12的表面具有位移H的方向，与刚性基板11向治具12施加的作用力fi的方向相同。
本发明实施例中，对于任意一段弧面，在刚性基板11在各个位置处向治具12施加的作用力fi的方向均相同的情况下，通过使第二表面与第一参考平面之间的距离随着第一表面的切线与水平方向的非钝角夹角θi的增大而增大，以改变治具12在不同位置处的厚度，进而改变治具12在不同位置处的刚性系数。
可选的，如图4-图7所示，在弯折区，第二表面呈多级台阶状；治具12中与每一级台阶对应位置处的厚度其中，Fi表示治具12沿第一表面的法线方向，向压合对象施加的作用力，0.3Mpa≤Fi≤0.9Mpa；H表示压合对象靠近治具12的表面相对于压合对象背离治具12的表面的位移；E表示超弹性材料的弹性模量；Di(图7中的D1～D5)表示每一级台阶在第二参考平面上的正投影的面积，其中每一级台阶的表面与刚性基板11向治具12施加的作用力的方向垂直，第二参考平面与刚性基板11向治具12施加的作用力的方向垂直；αi表示刚性基板11向治具12施加的作用力的方向与第一表面的法线方向之间的夹角，且0°≤αi≤90°。
其中，由于对于任意一段弧面，刚性基板11在各个位置处向治具12施加的作用力的方向均相同。因此，对于任意一段弧面，第二参考平面的是唯一且确定的，进而，多级台阶的表面与水平方向之间的夹角总是相同。
此处，已知超弹性材料的弹性模量E、每一级台阶的表面在第二参考平面上的面积Di，可知治具12中与每一级台阶对应位置处的厚度Li(图6中的L1～L5)与治具12的刚性系数Ki之间的关系为：
结合公式3与公式4，可以得出：
可选的，治具12中与每一级台阶对应位置处的厚度，可以是治具12中与每一级台阶对应位置处的最大厚度；或者，也可以是治具12中与每一级台阶对应位置处的最小厚度；或者，也可以是治具12中与每一级台阶对应位置处的平均厚度。
本发明实施例对此不作限定，只要压合对象受到的正压力在可承受范围内，且不会因正压力过小而压合不完全即可。
可选的，在弯折区，不对台阶的级数进行限定，只要每一级台阶与第一表面之间的垂直距离，可以使得压合对象受到的正压力Fi范围为0.3Mpa≤Fi≤0.9Mpa即可。
可选的，多级台阶在第二参考平面上的正投影的面积可以全部相同；或者，多级台阶在第二参考平面上的正投影的面积全都不相同；或者，多级台阶中的一部分在第二参考平面上的正投影的面积，另一部分在第二参考平面上的正投影的面积不相同。
基于上述，由公式可知，在治具12中与每一级台阶对应位置处的厚度Li一定的情况下，本发明实施例还可以通过调节多级台阶的数量，和/或，通过调节多级台阶在第二参考平面上的正投影的面积，来调节治具12在各个位置处的厚度，进而调节压合对象受到的正压力Fi。
或者，本发明实施例还可以同时调节治具12中与每一级台阶对应位置处的厚度Li与多级台阶的数量(和/或，调节多级台阶在第二参考平面上的正投影的面积)，来调节治具12在各个位置处的厚度，进而调节压合对象受到的正压力Fi。
本发明实施例中，通过将第二表面中位于弯折区的部分设置成台阶状，并根据公式来调整治具12中与每一级台阶对应位置处的厚度Li，以调节压合对象受到的正压力Fi；其中，在压合对象为已经对盒的阵列基板41和对置基板42与透光盖板44时，由于对盒的阵列基板41和对置基板42可承受的最大正压力为0.9Mpa，因此，可使得压合对象受到的正压力F≤0.9Mpa，以避免在压合过程中，导致对盒的阵列基板41和对置基板42与透光盖板44出现裂纹；使压合对象受到的正压力Fi≥0.3Mpa，可避免因压合装置施加给对盒的阵列基板41和对置基板42与透光盖板44的正压力Fi不足，而出现气泡，从而导致对盒的阵列基板41和对置基板42与透光盖板44与透光盖板24压合不牢固。
可选的，如图4所示，第一表面为拱形。
此处，由于压合对象与第一表面直接接触且二则完全贴合，因此，压合对象也呈拱形弯曲。
本发明实施例中，对于拱形的压合对象来说，其应用较为广泛，本发明实施例可通过上述方法对拱形的压合对象施加的正压力进行调节，以避免拱形的压合对象破裂或压合不牢固。
可选的，如图5所示，压合装置还具有非弯折区，第一表面中位于非弯折区的部分和第二表面中位于非弯折区的部分均为平行于水平面的平面123。
可选的，图5仅示出非弯折区邻接于弯折区之间的情况，本发明实施例不对弯折区与非弯折区的位置进行限定，二者之间可以是任意的位置关系，只要第一表面位于非弯折区的部分与位于弯折区的部分为一体结构即可。
此处，由于压合对象与第一表面直接接触且二则完全贴合，因此，压合对象靠近治具12的表面也包括平面。
本发明实施例中，以OLED显示装置为例，OLED显示装置的显示面多为既包括弧面，又包括平面。本发明实施例可通过上述方法对包括弧面和平面的压合对象施加的正压力进行调节，以避免包括弧面和平面的的压合对象破裂或压合不牢固。
可选的，如图5所示，弧面包括第一子弧面121和第二子弧面122，第一子弧面121与第二子弧面122镜像对称，第一表面中的平面123设置于第一子弧面121与第二子弧面123之间，且该平面123分别与第一子弧面121和第二子弧面122直接连接；其中，第一子弧面121中与平面123相交的交线为第一交线，从第一交线到第一子弧面121中与第一交线相对的一端，第一子弧面121的切线与水平方向之间的非钝角夹角度数θi逐渐增大。
需要说明的是，由于第二子弧面122与第一子弧面121镜像对称，因此，第二子弧面122的形状与第一子弧面121的形状完全相同，在从第一交线到第一子弧面121中与第一交线相对的一端，第一子弧面121的切线与水平方向之间的非钝角夹角度数θi逐渐增大的情况下，第二子弧面122包括与平面123相交的第二交线，且从第二交线到第二子弧面中与第二交线相对的一端，第二子弧面122的切线与水平方向之间的非钝角夹角度数θi也逐渐增大。
本发明实施例中，目前多数曲面的OLED显示装置(例如曲面手机)的左右两侧为镜面对称的弧面，镜面对称的弧面之间为平面，本发明实施例可通过上述方法将对该形状的曲面显示装置施加的正压力Fi进行调节，以避免该形状的压合对象破裂或压合不牢固。
可选的，如图5所示，治具12中位于非弯折区的部分的厚度，大于治具12中位于弯折区的部分的厚度。
即，治具12中位于非弯折区的部分的刚性系数，小于治具12中位于弯折区的部分的刚性系数；也即，治具12中位于非弯折区的部分的材料的硬度，小于治具12中位于弯折区的部分的材料的硬度。
可选的，以治具12的材料为硅胶为例，可以通过调节硅油量来使治具12在不同位置处的材料的硬度不同。
本发明实施例中，在前述分析中可知，在弧面受到的正压力一定的情况下，第一表面的切线与水平方向的非钝角夹角θi越大，第二表面与第一参考平面之间的间距越大，治具12的厚度越小，刚性系数越大，从而通过改变治具12的厚度来调节压合对象受到的正压力Fi的大小，而由于平面123的切线方向与水平方向的夹角为0°，因此，治具12中与平面123对应的部分(位于非弯折区的部分)的厚度，大于治具12与弧面对应的部分(位于弯折区的部分)的厚度。
本发明实施例还提供一种柔性显示面板的组装方法，如图8所示，可通过如下步骤实现：
S11、依次将对盒的阵列基板41和对置基板42、透明胶层43、以及透光盖板44放置在如前述任一实施例所述的压合装置的第一表面上，阵列基板41背离透光盖板24的表面与第一表面接触且贴合。
此处，可以利用夹具将对盒的阵列基板41和对置基板42、透明胶层23、以及透光盖板24放置在第一表面上。
需要说明的是，第一，不对透光盖板24的材料进行限定，只要透光盖板24的硬度足够大，且透光即可。
示例的，透光盖板24的材料包括玻璃。
第二，不对透明胶层23的材料进行限定，示例的，透明胶层23的材料可以包括光学透明胶(Optically Clear Adhesive，简称OCA)。
S12、压合装置向对盒的阵列基板41和对置基板42、透明胶层43、以及透光盖板44施加作用力，直到将对盒的阵列基板41和对置基板42、透明胶层23、以及透光盖板24压合完成。
此处，可以利用液压柱14向刚性基板11施加作用力，刚性基板11、治具12、对盒的阵列基板41和对置基板42、透明胶层23、以及透光盖板24受到压合装盒子施加的作用力fi后，可沿刚性基板11指向固定板13的方向移动，直到透光盖板24背离阵列基板41的表面与固定板13接触。之后，继续利用液压柱14向刚性基板11施加作用力，直到完成对对盒的阵列基板41和对置基板42、透明胶层23、以及透光盖板24的压合。
其中，刚性基板11受到挤压后将作用力传递给治具12，并由治具12向对盒的阵列基板41和对置基板42、透明胶层23、以及透光盖板24施加正压力。
可选的，压合装置向对盒的阵列基板41和对置基板42、透明胶层23、以及透光盖板24施加作用力fi，可以沿任意方向，只要该作用力可以使对盒的阵列基板41和对置基板42、透明胶层23、以及透光盖板24沿刚性基板11指向固定板13的方向移动即可。
可选的，该柔性显示面板可以为任意形状，只要柔性显示面板可以与治具12的第一表面接触且贴合即可。
该柔性显示面板可以是任意类型的柔性显示面板。例如，该柔性显示面板为OLED显示面板21。
本发明实施例提供一种柔性显示面板的组装方法，具有与前述一种压合装置相同的技术效果，在此不再赘述。
可选的，在将对盒的阵列基板41与对置基板42、透明胶层43、以及透光盖板44压合完成之后，柔性显示面板的组装方法还包括：分离压合装置与柔性显示面板。
本发明实施例中，压合装置在对对盒的阵列基板41和对置基板42、透明胶层43、以及透光盖板44进行压合时，压合装置与对盒的阵列基板41和对置基板42、透明胶层43、以及透光盖板44处于连接状态；压合装置在将对盒的阵列基板41和对置基板42、透明胶层43、以及透光盖板44压合完成后，还可将压合装置从柔性显示面板上分离。
本发明实施例还提供一种柔性显示面板，由前述任一实施例所述的柔性显示面板的组装方法制成。
示例的，所述柔性显示面板可以是OLED显示面板21，OLED显示面板21的用途和结构等与前述的OLED显示面板21的用途和结构相同，在此不再赘述。
本发明实施例提供一种柔性显示面板，具有与前述压合装置相同的技术效果，在此不再赘述。
本发明实施例还提供一种柔性显示装置，包括前述任一实施例所述的柔性显示面板。
示例的，所述柔性显示装置可以是OLED显示装置，OLED显示装置的用途和结构等与前述的OLED显示装置的用途和结构相同，在此不再赘述。
本发明实施例提供一种柔性显示装置，具有与前述压合装置相同的技术效果，在此不再赘述。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (15)

1.一种压合装置，用于对压合对象进行压合，其特征在于，包括刚性基板和设置于所述刚性基板上方且与其接触的治具，且所述治具的材料包括超弹性材料；
所述治具的背离所述刚性基板的表面为第一表面；
所述压合装置用于根据所述刚性基板向所述治具施加的作用力的方向与所述第一表面的法线之间的夹角，调节所述刚性基板向所述治具施加的作用力，以调节所述治具沿所述第一表面的法线方向向所述压合对象施加的正压力的大小。
2.根据权利要求1所述的压合装置，其特征在于，F＝fi*cosαi；
其中，F表示所述压合装置沿所述第一表面的法线方向向所述压合对象施加的正压力；fi表示所述刚性基板向所述治具施加的作用力；αi表示所述刚性基板向所述治具施加的作用力的方向与所述第一表面的法线之间的夹角。
3.根据权利要求2所述压合装置，其特征在于，所述刚性基板的背离所述治具的表面中任意一点所在的水平面为第一参考平面，所述刚性基板与所述治具的接触界面为第二表面；
所述压合装置具有弯折区，所述第一表面中位于所述弯折区的部分为至少一段弧面；从任意一段所述弧面的一端至相对的一端，该弧面的切线与水平方向之间的非钝角夹角逐渐增大；对于任意一段弧面，所述刚性基板在各个位置处向所述治具施加的作用力的方向均相同；所述第二表面与所述第一参考平面之间的距离随着所述第一表面的切线与水平方向的非钝角夹角的增大而增大。
4.根据权利要求3所述的压合装置，其特征在于，在所述弯折区所述第二表面呈多级台阶状；所述治具中与每一级台阶对应位置处的厚度
其中，Fi表示所述压合装置沿所述第一表面的法线方向，向所述压合对象施加的作用力，0.3Mpa≤Fi≤0.9Mpa；H表示所述压合对象的靠近所述治具的表面相对于所述压合对象的背离所述治具的表面的位移；E表示所述超弹性材料的弹性模量；Di表示每一级台阶的表面在第二参考平面上的正投影的面积，其中每一级台阶的表面与所述刚性基板向所述治具施加的作用力的方向垂直，所述第二参考平面与所述刚性基板向所述治具施加的作用力的方向垂直；αi表示所述刚性基板向所述治具施加的作用力的方向与第一表面的法线方向之间的夹角，且0°≤αi≤90°。
5.根据权利要求4所述的压合装置，其特征在于，所述治具向背离所述刚性基板的一侧凸出。
6.根据权利要求5所述的压合装置，其特征在于，所述第一表面为拱形。
7.根据权利要求5所述的压合装置，其特征在于，所述压合装置还具有非弯折区，所述第一表面中位于所述非弯折区的部分和所述第二表面中位于所述非弯折区的部分均为平行于水平面的平面。
8.根据权利要求7所述的压合装置，其特征在于，所述弧面包括第一子弧面和第二子弧面，所述第一子弧面与所述第二子弧面镜像对称，所述第一表面中的所述平面设置于所述第一子弧面与所述第二子弧面之间，且所述平面分别与所述第一子弧面和所述第二子弧面直接连接；
其中，所述第一子弧面中与所述平面相交的交线为第一交线，从所述第一交线到所述第一子弧面中与所述第一交线相对的一端，所述第一子弧面的切线与水平方向之间的非钝角夹角度数逐渐增大。
9.根据权利要求7或8所述的压合装置，其特征在于，所述治具中位于所述非弯折区的部分的厚度，大于所述治具中位于所述弯折区的部分的厚度。
10.根据权利要求7或8所述的压合装置，其特征在于，所述治具中位于所述非弯折区的部分的材料的硬度，小于所述治具中位于所述弯折区的部分的材料的硬度。
11.根据权利要求1-8任一项所述的压合装置，其特征在于，所述刚性基板向所述治具施加的作用力的方向为竖直方向。
12.根据权利要求1-8任一项所述的压合装置，其特征在于，所述治具的材料包括硅胶或橡胶；
和/或，所述刚性基板的材料包括玻璃。
13.一种柔性显示面板的组装方法，其特征在于，包括：
依次将对盒的阵列基板与对置基板、透明胶层、以及透光盖板放置在如权利要求1-12任一项所述的压合装置的第一表面上，所述阵列基板背离所述透光盖板的表面与所述第一表面接触且贴合；
所述压合装置向对盒的所述阵列基板与所述对置基板、所述透明胶层、以及所述透光盖板施加作用力，直到将对盒的所述阵列基板与所述对置基板、所述透明胶层、以及所述透光盖板压合完成。
14.一种柔性显示面板，其特征在于，所述柔性显示面板由权利要求13所述的柔性显示面板的组装方法制成。
15.一种柔性显示装置，其特征在于，包括权利要求14所述的柔性显示面板。
CN201910293989.2A 2019-04-12 2019-04-12 压合装置、柔性显示面板及其组装方法、柔性显示装置 Active CN109950184B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910293989.2A CN109950184B (zh) 2019-04-12 2019-04-12 压合装置、柔性显示面板及其组装方法、柔性显示装置
PCT/CN2020/079762 WO2020207212A1 (zh) 2019-04-12 2020-03-17 压合装置、柔性显示面板及其组装方法、柔性显示装置
US17/056,376 US11745489B2 (en) 2019-04-12 2020-03-17 Laminating apparatus, flexible display panel and assembling method thereof, flexible display apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910293989.2A CN109950184B (zh) 2019-04-12 2019-04-12 压合装置、柔性显示面板及其组装方法、柔性显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109950184A true CN109950184A (zh) 2019-06-28
CN109950184B CN109950184B (zh) 2021-03-02

Family

ID=67014975

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910293989.2A Active CN109950184B (zh) 2019-04-12 2019-04-12 压合装置、柔性显示面板及其组装方法、柔性显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11745489B2 (zh)
CN (1) CN109950184B (zh)
WO (1) WO2020207212A1 (zh)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111261046A (zh) * 2020-01-22 2020-06-09 京东方科技集团股份有限公司 一种贴合方法以及贴合装置
CN111451954A (zh) * 2020-04-03 2020-07-28 京东方科技集团股份有限公司 曲面贴合治具
CN111710245A (zh) * 2020-07-17 2020-09-25 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板及其制备方法、显示装置、显示模组
CN111755630A (zh) * 2020-06-23 2020-10-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种压合治具、压合治具的使用方法和显示装置
WO2020207212A1 (zh) * 2019-04-12 2020-10-15 京东方科技集团股份有限公司 压合装置、柔性显示面板及其组装方法、柔性显示装置
CN112903253A (zh) * 2021-01-21 2021-06-04 昆山国显光电有限公司 柔性显示面板的测试治具及测试方法
CN113299582A (zh) * 2021-04-29 2021-08-24 江苏集萃有机光电技术研究所有限公司 一种封装方法及盖板贴合治具
WO2021218408A1 (zh) * 2020-04-28 2021-11-04 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示屏的制造装置及制造方法
CN113835546A (zh) * 2020-06-24 2021-12-24 京东方科技集团股份有限公司 贴合装置及贴合方法
CN115157140A (zh) * 2022-07-05 2022-10-11 业成科技（成都）有限公司 贴合治具

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005322815A (ja) * 2004-05-11 2005-11-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
CN101563643A (zh) * 2007-03-30 2009-10-21 夏普株式会社 显示面板的制造装置及制造方法以及用该制造方法制作的显示面板
CN104385757A (zh) * 2014-12-12 2015-03-04 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种贴合装置以及相应的贴合方法
KR20160102767A (ko) * 2015-02-23 2016-08-31 안성룡 플렉시블 패널 곡면 합착 방법
CN106585045A (zh) * 2016-11-03 2017-04-26 东莞市冠和光学玻璃有限公司 一种手机盖板贴合模具及其工艺
CN107264867A (zh) * 2017-08-03 2017-10-20 京东方科技集团股份有限公司 三维盖板贴合方法、光学胶组件及适形工具
CN108582897A (zh) * 2018-06-29 2018-09-28 信利光电股份有限公司 一种曲面贴合夹具和曲面贴合机
CN109342573A (zh) * 2018-11-23 2019-02-15 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板的检测装置、检测方法、贴合设备
CN109532193A (zh) * 2018-11-21 2019-03-29 业成科技（成都）有限公司 贴合治具、贴合装置及贴合方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1753160A (zh) * 2004-09-21 2006-03-29 中华映管股份有限公司 芯片－玻璃接合工艺、热压工艺及其装置
TWM372058U (en) * 2009-08-19 2010-01-01 Advanced System Technology Co Substrate pressing device with cushioning material
CN102902109A (zh) 2012-10-29 2013-01-30 友达光电股份有限公司 一种可挠性显示面板
KR102079556B1 (ko) * 2013-09-25 2020-02-20 엘지디스플레이 주식회사 곡면형 표시장치 및 이의 곡면형성 방법
KR102062918B1 (ko) * 2013-10-28 2020-03-02 엘지디스플레이 주식회사 라미네이션 장치 및 그 방법
CN104851364A (zh) * 2015-05-27 2015-08-19 京东方科技集团股份有限公司 封装盖板、曲面显示面板和显示装置
CN107403862B (zh) * 2016-05-20 2020-02-11 厦门市三安光电科技有限公司 发光二极管封装结构的制作方法
CN107037923B (zh) * 2017-03-02 2020-08-07 业成科技（成都）有限公司 具双轴心曲面之触控面板的贴合结构
KR102537591B1 (ko) * 2018-04-25 2023-06-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조 방법 및 제조 장치
CN109950184B (zh) 2019-04-12 2021-03-02 京东方科技集团股份有限公司 压合装置、柔性显示面板及其组装方法、柔性显示装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005322815A (ja) * 2004-05-11 2005-11-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
CN101563643A (zh) * 2007-03-30 2009-10-21 夏普株式会社 显示面板的制造装置及制造方法以及用该制造方法制作的显示面板
CN104385757A (zh) * 2014-12-12 2015-03-04 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种贴合装置以及相应的贴合方法
KR20160102767A (ko) * 2015-02-23 2016-08-31 안성룡 플렉시블 패널 곡면 합착 방법
CN106585045A (zh) * 2016-11-03 2017-04-26 东莞市冠和光学玻璃有限公司 一种手机盖板贴合模具及其工艺
CN107264867A (zh) * 2017-08-03 2017-10-20 京东方科技集团股份有限公司 三维盖板贴合方法、光学胶组件及适形工具
CN108582897A (zh) * 2018-06-29 2018-09-28 信利光电股份有限公司 一种曲面贴合夹具和曲面贴合机
CN109532193A (zh) * 2018-11-21 2019-03-29 业成科技（成都）有限公司 贴合治具、贴合装置及贴合方法
CN109342573A (zh) * 2018-11-23 2019-02-15 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板的检测装置、检测方法、贴合设备

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11745489B2 (en) 2019-04-12 2023-09-05 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Laminating apparatus, flexible display panel and assembling method thereof, flexible display apparatus
WO2020207212A1 (zh) * 2019-04-12 2020-10-15 京东方科技集团股份有限公司 压合装置、柔性显示面板及其组装方法、柔性显示装置
CN111261046B (zh) * 2020-01-22 2021-08-27 京东方科技集团股份有限公司 一种贴合方法以及贴合装置
CN111261046A (zh) * 2020-01-22 2020-06-09 京东方科技集团股份有限公司 一种贴合方法以及贴合装置
CN111451954A (zh) * 2020-04-03 2020-07-28 京东方科技集团股份有限公司 曲面贴合治具
WO2021218408A1 (zh) * 2020-04-28 2021-11-04 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示屏的制造装置及制造方法
US11945016B2 (en) 2020-04-28 2024-04-02 Mianyang Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Apparatus and method for fabricating flexible display screen
CN111755630A (zh) * 2020-06-23 2020-10-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种压合治具、压合治具的使用方法和显示装置
CN113835546A (zh) * 2020-06-24 2021-12-24 京东方科技集团股份有限公司 贴合装置及贴合方法
WO2021258918A1 (zh) * 2020-06-24 2021-12-30 京东方科技集团股份有限公司 贴合装置及贴合方法
US11934222B2 (en) 2020-06-24 2024-03-19 Boe Technology Group Co., Ltd. Attaching apparatus and attaching method
CN113835546B (zh) * 2020-06-24 2023-08-29 京东方科技集团股份有限公司 贴合装置及贴合方法
CN111710245A (zh) * 2020-07-17 2020-09-25 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板及其制备方法、显示装置、显示模组
US11922843B2 (en) 2020-07-17 2024-03-05 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Flexible display panel and preparation method therefor, and display device and display module
CN112903253A (zh) * 2021-01-21 2021-06-04 昆山国显光电有限公司 柔性显示面板的测试治具及测试方法
CN112903253B (zh) * 2021-01-21 2024-01-30 昆山国显光电有限公司 柔性显示面板的测试治具及测试方法
CN113299582B (zh) * 2021-04-29 2023-08-25 江苏集萃有机光电技术研究所有限公司 一种封装方法及盖板贴合治具
CN113299582A (zh) * 2021-04-29 2021-08-24 江苏集萃有机光电技术研究所有限公司 一种封装方法及盖板贴合治具
CN115157140B (zh) * 2022-07-05 2023-12-05 业成科技（成都）有限公司 贴合治具
CN115157140A (zh) * 2022-07-05 2022-10-11 业成科技（成都）有限公司 贴合治具

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020207212A1 (zh) 2020-10-15
US11745489B2 (en) 2023-09-05
US20210206154A1 (en) 2021-07-08
CN109950184B (zh) 2021-03-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109950184A (zh) 压合装置、柔性显示面板及其组装方法、柔性显示装置
CN106201103B (zh) 触摸屏、显示装置及其制作方法
CN1811530B (zh) 多单元间隙边缘场开关模式液晶显示装置
US9897726B2 (en) Color filter substrate and display panel using same
US20130021780A1 (en) Backlight unit and display apparatus using the same
CN105206649A (zh) 一种显示屏幕的制备方法及显示屏
CN110649070A (zh) 柔性衬底、柔性显示面板及柔性衬底的制作方法
CN108470762A (zh) 一种柔性显示面板和显示装置
CN106200162A (zh) 一种阵列基板、显示面板及显示装置
CN104132282A (zh) 背光模组结构
CN103629597B (zh) 背光组件
CN106298809B (zh) 薄膜晶体管阵列基板及其制作方法、液晶显示装置
CN107359258A (zh) 显示基板及其制造方法、显示装置
US10008691B2 (en) Array substrate and manufacturing method thereof, display panel and display device
US20240113153A1 (en) Method for making micro-led display panel
CN105280648B (zh) 阵列基板及其制作方法、显示面板和显示装置
CN110838500B (zh) 微型发光二极管显示装置
CN109212833B (zh) 一种曲面显示装置
CN104466027A (zh) 有机发光显示器的微腔结构及有机发光显示器
CN108254988B (zh) 断线修复方法
CN109560101B (zh) 发光二极管显示装置及其制造方法
CN101581848A (zh) 液晶显示面板
US11226513B2 (en) Curved display panel, manufacturing method thereof and display device
KR102088872B1 (ko) 백라이트 유닛 및 이를 구비한 액정표시장치
CN105808013A (zh) 一种电子设备、触控显示模组及其制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant