CN109909578A - 一种mos管焊接缓冲装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种MOS管焊接缓冲装置，属于电子产品加工技术领域，解决了MOS管焊接操作时，装置缺乏缓冲的问题，其技术要点是：包括冶具底座、焊接定位板、支撑块、上压板、横板和立柱，冶具底座上固定有焊接定位板，焊接定位板中部设有一用于放置PCB板的定位卡槽，PCB板上放置用于待焊接的MOS管，MOS管上方设有上压板；通过将PCB板放置于焊接定位板的定位卡槽内，并通过支撑块进行支撑，然后将MOS管放置在其上，并通过上压板压紧固定，进而进行PCB板和MOS管的焊接，在弹簧一、弹簧二以及簧片的弹力下，既起到很好的压紧效果，也具有很好的缓冲效果；避免直接刚性的施压固定造成MOS管的管体压裂、严重变形、压爆等问题出现。

Description

一种MOS管焊接缓冲装置

技术领域

本发明涉及电子产品加工技术领域，具体是涉及一种MOS管焊接缓冲装置。

背景技术

MOS管是金属—氧化物—半导体场效应晶体管或者称是金属—绝缘体—半导体，光伏逆变器中采用了大量的MOS管，而MOS管的焊接工艺直接影响逆变器的可靠性。其中，大量的MOS管焊接在PCB板上，其焊接后的MOS管的平面度及装配工艺直接影响MOS管的散热。

但是，由于，MOS管因体积过小和不规则等原因会引起了MOS管安装困难的问题，尤其是，由于焊接固定方式不合理，导致PCB板与MOS管管脚之间虚焊，在机械振动过程中或机械冲击式，PCB板与外壳之间会产生些振动容易使MOS管管脚折断，而导致车载充电机的功能失效。

为此，需要一种MOS管焊接缓冲装置，在对MOS管固定稳定的同时，保证具有一定的缓冲性能，以满足MOS管的焊接需要，旨在解决上述问题。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明实施例的目的在于提供一种MOS管焊接缓冲装置，以解决上述背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种MOS管焊接缓冲装置，包括冶具底座、焊接定位板、支撑块、上压板、横板和立柱，冶具底座上固定有焊接定位板，焊接定位板中部设有一用于放置PCB板的定位卡槽，定位卡槽内设有若干支撑块，PCB板上放置用于待焊接的MOS管，MOS管上方设有上压板，上压板底部管体槽内设有簧片，上压板上部连接连杆，连杆穿设在横板上的通孔内，横板与上压板之间的连杆上套设有弹簧二。

作为本发明进一步的方案，所述冶具底座装配于工作台上，定位卡槽的尺寸与待焊接的PCB板尺寸相吻合。

作为本发明进一步的方案，所述支撑块设置于焊接定位板上的缓冲槽内，支撑块底部连接限位挡块，限位挡块滑动设置于焊接定位板内的弹簧腔中，限位挡块下方的弹簧腔内安装有弹簧一。

作为本发明进一步的方案，所述MOS管包括管体和管脚，MOS管的管脚呈弯脚结构或直型脚结构。

作为本发明进一步的方案，所述上压板底部的管体槽与MOS管的管体相吻合。

作为本发明进一步的方案，所述上压板上部与至少两根连杆相连接，连杆穿过横板上通孔后与固定块相连接。

作为本发明进一步的方案，所述横板两端套设在固定于冶具底座的立柱上，横板沿立柱上下滑动设置，横板侧面设有螺孔，螺孔内螺纹连接有锁固螺钉。

作为本发明进一步的方案，所述横板两端套设在固定于工作台的立柱上，横板沿立柱上下滑动设置，横板侧面设有螺孔，螺孔内螺纹连接有锁固螺钉。

综上所述，本发明实施例与现有技术相比具有以下有益效果：

本发明通过将PCB板放置于焊接定位板的定位卡槽内，并通过支撑块进行支撑，然后将MOS管放置在其上，并通过上压板压紧固定，进而进行PCB板和MOS管的焊接，在弹簧一、弹簧二以及簧片的弹力下，既起到很好的压紧效果，也具有很好的缓冲效果；避免直接刚性的施压固定造成MOS管的管体压裂、严重变形、压爆等问题出现。

为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。

附图说明

图1为发明实施例的结构示意图。

图2为发明实施例中直型脚结构MOS管的结构示意图。

图3为发明实施例中弯脚结构MOS管的结构示意图。

图4为发明实施例中上压板的结构示意图。

附图标记：1-工作台、2-冶具底座、3-焊接定位板、4-定位卡槽、5-支撑块、6-缓冲槽、7-限位挡块、8-弹簧腔、9-弹簧一、10-PCB板、11-MOS管、12-管体、13-管脚、14-上压板、15-管体槽、16-簧片、17-连杆、18-弹簧二、19-横板、20-固定块、21-立柱、22-限位孔、23-螺孔、24-锁固螺钉。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明的技术方案做进一步的说明。

实施例1

参见图1～图4，一种MOS管焊接缓冲装置，包括冶具底座2、焊接定位板3、支撑块5、上压板14、横板19和立柱21，所述冶具底座2装配于工作台1上，冶具底座2上固定有焊接定位板3，焊接定位板3中部设有一用于放置PCB板10的定位卡槽4，定位卡槽4的尺寸与待焊接的PCB板10尺寸相吻合。

所述定位卡槽4内设有若干支撑块5，支撑块5设置于焊接定位板3上的缓冲槽6内，支撑块5底部连接限位挡块7，限位挡块7滑动设置于焊接定位板3内的弹簧腔8中，限位挡块7下方的弹簧腔8内安装有弹簧一9；在弹簧一9弹力作用下，将限位挡块7及支撑块5向上顶起，支撑块5用于对放置入定位卡槽4内的PCB板10进行支撑。

所述PCB板10上放置有用于待焊接的MOS管11，MOS管11包括管体12和管脚13，MOS管11的管脚13可以呈弯脚结构，在所述弯脚结构的弯曲处呈圆弧状，弯脚结构的弯脚成0-180度，弯脚结构的弯脚成90度时效果最佳。MOS管11的管脚13可以呈直型脚结构，在焊接前，MOS管11放置于PCB板10上，MOS管11的管脚13置于PCB板10上待焊接位置；

在焊接MOS管时，当MOS管11的管脚13可以呈弯脚结构时，MOS管11的管脚13则平行于PCB板10或插入于PCB板10上接孔，保证MOS管11与PCB板10装配良好，防止在二次振动时MOS管11的管脚13发生折断的风险；

在焊接MOS管时，当MOS管11的管脚13可以呈直型脚结构时，MOS管11的管脚13则垂直插入于PCB板10上接孔，保证MOS管11与PCB板10装配良好，防止在二次振动时MOS管11的管脚13发生折断的风险。

所述MOS管11上方设有上压板14，上压板14底部设有与MOS管11的管体12相吻合的管体槽15，用于对MOS管11的管体12压紧固定；所述管体槽15内设有簧片16，当上压板14下压管体12时，管体12对管体槽15内簧片16挤压，具有一定的缓冲效果；并且，在PCB板10与MOS管11焊接完成后，适于MOS管11从管体槽15内弹簧，避免卡住MOS管11。

所述上压板14上部与至少两根连杆17相连接，连杆17穿过横板19上通孔后与固定块20相连接；所述横板19与上压板14之间的连杆17上套设有弹簧二18；所述横板19两端套设在固定于冶具底座2的立柱21上，横板19沿立柱21上下滑动设置，横板19侧面设有螺孔23，螺孔23内螺纹连接有锁固螺钉24，锁固螺钉24拧紧时与立柱21紧紧相抵，从而将横板19固定；当横板19下压弹簧二18后，弹簧二18带动上压板14及连杆17向下运动并压紧MOS管11，在弹簧二18和簧片16的弹力作用下，既起到很好的压紧效果，也具有很好的缓冲效果；避免直接刚性的施压固定造成MOS管11的管体12压裂、严重变形、压爆等问题出现。

经过固定后即可对PCB板10、MOS管11进行焊接操作。

实施例2

请参阅图1～图4，一种MOS管焊接缓冲装置，包括冶具底座2、焊接定位板3、支撑块5、上压板14、横板19和立柱21，所述冶具底座2装配于工作台1上，所述横板19两端设置的立柱21直接固定于工作台1上，增加了立柱21与横板19结构连接的稳定性；本实施例的其余结构部分与实施例1相同。

以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理，仅是本发明的优选实施方式。本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种MOS管焊接缓冲装置，包括冶具底座(2)、焊接定位板(3)、支撑块(5)、上压板(14)、横板(19)和立柱(21)，其特征在于，冶具底座(2)上固定有焊接定位板(3)，焊接定位板(3)中部设有一用于放置PCB板(10)的定位卡槽(4)，定位卡槽(4)内设有若干支撑块(5)，PCB板(10)上放置用于待焊接的MOS管(11)，MOS管(11)上方设有上压板(14)，上压板(14)底部管体槽(15)内设有簧片(16)，上压板(14)上部连接连杆(17)，连杆(17)穿设在横板(19)上的通孔内，横板(19)与上压板(14)之间的连杆(17)上套设有弹簧二(18)。

2.根据权利要求1所述的MOS管焊接缓冲装置，其特征在于，所述冶具底座(2)装配于工作台(1)上，定位卡槽(4)的尺寸与待焊接的PCB板(10)尺寸相吻合。

3.根据权利要求2所述的MOS管焊接缓冲装置，其特征在于，所述支撑块(5)设置于焊接定位板(3)上的缓冲槽(6)内，支撑块(5)底部连接限位挡块(7)，限位挡块(7)滑动设置于焊接定位板(3)内的弹簧腔(8)中，限位挡块(7)下方的弹簧腔(8)内安装有弹簧一(9)。

4.根据权利要求1所述的MOS管焊接缓冲装置，其特征在于，所述MOS管(11)包括管体(12)和管脚(13)，MOS管(11)的管脚(13)呈弯脚结构或直型脚结构。

5.根据权利要求4所述的MOS管焊接缓冲装置，其特征在于，所述上压板(14)底部的管体槽(15)与MOS管(11)的管体(12)相吻合。

6.根据权利要求5所述的MOS管焊接缓冲装置，其特征在于，所述上压板(14)上部与至少两根连杆(17)相连接，连杆(17)穿过横板(19)上通孔后与固定块(20)相连接。

7.根据权利要求1-6任一所述的MOS管焊接缓冲装置，其特征在于，所述横板(19)两端套设在固定于冶具底座(2)的立柱(21)上，横板(19)沿立柱(21)上下滑动设置，横板(19)侧面设有螺孔(23)，螺孔(23)内螺纹连接有锁固螺钉(24)。

8.根据权利要求1-6任一所述的MOS管焊接缓冲装置，其特征在于，所述横板(19)两端套设在固定于工作台(1)的立柱(21)上，横板(19)沿立柱(21)上下滑动设置，横板(19)侧面设有螺孔(23)，螺孔(23)内螺纹连接有锁固螺钉(24)。