CN210954872U - 一种加固计算机主板减振安装结构 - Google Patents
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Abstract
一种加固计算机主板减振安装结构，主板通过固定装置安装到约束层上，由于约束层与基体层之间设置有由弹性的硅胶材料制成的阻尼层，因此提高了抗振能力，阻尼层通过弯曲变形、剪切变形将动能转化为热能，从而提高金属固定夹的阻尼吸能作用。由于去耦质量块的中心与整体模块结构的重心在投影面上相重合，因此有效降低了振动耦合，结构简单，安装方便，使用可靠。
Description
技术领域
本实用新型涉及加固计算机技术领域，具体涉及一种加固计算机主板减振安装结构。
背景技术
主板作为加固计算机的核心器件，由于PCB的板型尺寸较大、厚度有限，自身抗振能力弱，在振动环境下容易产生破坏，如主板共振时造成PCB断裂、主板上的元器件承受的弯曲应力达到焊点的许用应力时将会导致引脚断裂、焊点脱落、电路阻断等，从而会引起死机，计算机无法启动等问题。因此需要考虑主板的减振设计问题。
目前加固计算机主板模块常采用的减振设计方法是将主板固定到金属固定架上，然后通过橡胶减振器或者金属减振器固定到机壳上。但此方法普遍存在以下问题：（1）不同主板因原理设计、PCB设计等问题，使得重心与几何重心在底部投影面上无法重合，造成减振器承受水平方向振动激励时，会存在沿水平移动及绕横轴方向翻转的耦合问题，增大隔振范围，减振能力降低；（2）金属固定架通常设计为不锈钢钣金件,厚度较薄，但其刚强度、阻尼、截面惯性矩小于铝制铣加工件，吸振、抗振能力降低。
发明内容
本实用新型为了克服以上技术的不足，提供了一种提高减振性、降低震动耦合的加固计算机主板减振安装结构。
本实用新型克服其技术问题所采用的技术方案是：
一种加固计算机主板减振安装结构，包括：
约束层，其上端通过固定装置固定安装有主板；
基体层，位于约束层的下端，约束层与基体层之间夹装有由硅胶材料制成的阻尼层；
N个减振器，安装于基体层的下端，基体层通过减振器安装于机箱内，N为大于等于1的正整数；以及
去耦质量块，通过连接机构固定于基体层的下端，去耦质量块的中心与主板、约束层、阻尼层及基体层组成的整体模块结构的重心在投影面上相重合。
进一步的，上述固定装置包括竖直设置于约束层上的若干钢柱，螺钉穿过主板的安装孔后旋合于钢柱内的螺纹孔中。
进一步的，上述连接机构包括竖直设置于基体层底部的螺杆以及沿横向及纵向设置于去耦质量块上的若干长孔，螺杆穿过长孔后旋合有螺母。
优选的，上述基体层采用铝合金材料制成。
优选的，上述基体层折弯形成U字形结构。
优选的，上述约束层采用铝合金材料制成。
优选的，上述约束层折弯形成U字形结构，约束层位于基体层内。
优选的，上述减振器为4个，分别安装于基体层下端四个边角处。
本实用新型的有益效果是：主板通过固定装置安装到约束层上，由于约束层与基体层之间设置有由弹性的硅胶材料制成的阻尼层，因此提高了抗振能力，阻尼层通过弯曲变形、剪切变形将动能转化为热能，从而提高金属固定夹的阻尼吸能作用。由于去耦质量块的中心与整体模块结构的重心在投影面上相重合，因此有效降低了振动耦合，结构简单，安装方便，使用可靠。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图；
图2为本实用新型的主视剖面结构示意图；
图3为本实用新型的仰视结构示意图；
图中，1.约束层 2.阻尼层 3.基体层 4.主板 5.减振器 6.钢柱 7.螺钉 8.螺杆9.螺母 10.去耦质量块 11.长孔。
具体实施方式
下面结合附图1、附图2、附图3对本实用新型做进一步说明。
一种加固计算机主板减振安装结构，包括：约束层1，其上端通过固定装置固定安装有主板4；基体层3，位于约束层1的下端，约束层1与基体层3之间夹装有由硅胶材料制成的阻尼层2；N个减振器5，安装于基体层3的下端，基体层3通过减振器5安装于机箱内，N为大于等于1的正整数；以及去耦质量块10，通过连接机构固定于基体层3的下端，去耦质量块10的中心与主板4、约束层1、阻尼层2及基体层3组成的整体模块结构的重心在投影面上相重合。主板4通过固定装置安装到约束层1上，由于约束层1与基体层3之间设置有由弹性的硅胶材料制成的阻尼层2，因此提高了抗振能力，阻尼层2通过弯曲变形、剪切变形将动能转化为热能，从而提高金属固定夹的阻尼吸能作用。由于去耦质量块10的中心与整体模块结构的重心在投影面上相重合，因此有效降低了振动耦合，结构简单，安装方便，使用可靠。
固定装置可以为如下结构，其包括竖直设置于约束层1上的若干钢柱6，螺钉7穿过主板4的安装孔后旋合于钢柱6内的螺纹孔中。通过设置钢柱6将主板4相对约束层1架空固定安装，防止主板下方的焊点与约束层1接触导致短路。
进一步的，连接机构可以为如下结构，其包括竖直设置于基体层3底部的螺杆8以及沿横向及纵向设置于去耦质量块10上的若干长孔11，螺杆8穿过长孔11后旋合有螺母9。松开螺母9后，去耦质量块10可以通过长孔11方便调节位置，使其方便调节到其中心与整体模块结构的重心在投影面上相重合，提高了安装的便利性。
优选的，基体层3采用铝合金材料制成。约束层1采用铝合金材料制成。铝合金材料加工的约束层1和基体层3可以保持高刚度和高阻尼性，进一步提高了吸振效果，使抗振能力进一步提高。
优选的，基体层3折弯形成U字形结构，约束层1折弯形成U字形结构，约束层1位于基体层3内。U字形结构的基体层3和约束层1可以确保其强度足够高，同时具有优良的抗弯性能。
优选的，减振器5为4个，分别安装于基体层3下端四个边角处。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，仅用于说明本发明的技术方案，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。
Claims (8)
1.一种加固计算机主板减振安装结构，其特征在于，包括：
约束层（1），其上端通过固定装置固定安装有主板（4）；
基体层（3），位于约束层（1）的下端，约束层（1）与基体层（3）之间夹装有由硅胶材料制成的阻尼层（2）；
N个减振器（5），安装于基体层（3）的下端，基体层（3）通过减振器（5）安装于机箱内，N为大于等于1的正整数；以及
去耦质量块（10），通过连接机构固定于基体层（3）的下端，去耦质量块（10）的中心与主板（4）、约束层（1）、阻尼层（2）及基体层（3）组成的整体模块结构的重心在投影面上相重合。
2.根据权利要求1所述的加固计算机主板减振安装结构，其特征在于：所述固定装置包括竖直设置于约束层（1）上的若干钢柱（6），螺钉（7）穿过主板（4）的安装孔后旋合于钢柱（6）内的螺纹孔中。
3.根据权利要求1所述的加固计算机主板减振安装结构，其特征在于：所述连接机构包括竖直设置于基体层（3）底部的螺杆（8）以及沿横向及纵向设置于去耦质量块（10）上的若干长孔（11），螺杆（8）穿过长孔（11）后旋合有螺母（9）。
4.根据权利要求1所述的加固计算机主板减振安装结构，其特征在于：所述基体层（3）采用铝合金材料制成。
5.根据权利要求1所述的加固计算机主板减振安装结构，其特征在于：所述基体层（3）折弯形成U字形结构。
6.根据权利要求1所述的加固计算机主板减振安装结构，其特征在于：所述约束层（1）采用铝合金材料制成。
7.根据权利要求1所述的加固计算机主板减振安装结构，其特征在于：所述约束层（1）折弯形成U字形结构，约束层（1）位于基体层（3）内。
8.根据权利要求1所述的加固计算机主板减振安装结构，其特征在于：所述减振器（5）为4个，分别安装于基体层（3）下端四个边角处。
Priority Applications (1)
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| CN202020024616.3U CN210954872U (zh) | 2020-01-07 | 2020-01-07 | 一种加固计算机主板减振安装结构 |
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| CN (1) | CN210954872U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114658794A (zh) * | 2022-03-21 | 2022-06-24 | 西安超越申泰信息科技有限公司 | 一种加固计算机主板磁悬浮减振装置 |
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2020
- 2020-01-07 CN CN202020024616.3U patent/CN210954872U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN114658794A (zh) * | 2022-03-21 | 2022-06-24 | 西安超越申泰信息科技有限公司 | 一种加固计算机主板磁悬浮减振装置 |
| CN114658794B (zh) * | 2022-03-21 | 2024-03-05 | 超越科技股份有限公司 | 一种加固计算机主板磁悬浮减振装置 |
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