CN109903983B - 线圈元件的制造方法以及线圈元件 - Google Patents

Abstract

本发明提供了制作具有无漏填的磁性封装体的线圈元件的制造方法，以及成型有无空隙的磁性封装体且生产效率较优的线圈元件。线圈元件(100)的制造方法包括准备步骤、置入步骤、推压步骤和成型步骤。在准备步骤中，准备在磁性体磁芯上安装有线圈的线圈组装体(10)，以及在内部形成有空腔部(62)并且具有至少一个开口部(70)的模具型体(60)。在置入步骤中，将包含磁性粉末和热固性树脂的粘性混合物(50)和线圈组装体(10)置入空腔部(62)内。在推压步骤中，将置入的粘性混合物(50)推压入模具型体(60)内。在成型步骤中，使推压入的粘性混合物(50)热固化，并使覆盖线圈组装体(10)的磁性封装体(20)成型。

Description

线圈元件的制造方法以及线圈元件

本申请是于2014年09月11日提交的申请号为201410462552.4的名称为“线圈元件的制造方法以及线圈元件”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及线圈元件的制造方法以及线圈元件。

背景技术

具有线圈的电子元件称为线圈元件。存在各种形态的线圈元件，较常见的是把线圈安装在磁性体磁芯上、用封装体覆盖该线圈的线圈元件。

在封装体所使用的材料中，一般使用环氧树脂材料等非磁性材料，但是也有一种线圈元件，其使用了将金属粉末等磁性体分散在树脂中的磁性材料。

发明内容

作为常见的用磁性材料制作封装体的方法，一般把金属粉末和树脂混合在一起并添加溶剂，来准备浆料状和油灰状等的半流动性的混合物，在将该混合物填充在线圈周围后使封装体成型。在量产包括这样的封装体的线圈元件时，要求在线圈周围等处不出现混合物的漏填。

根据本发明，提供了一种线圈元件的制造方法，其包括准备步骤，准备在磁性体磁芯上安装有线圈的线圈组装体、以及具有在内部形成的空腔部且具有至少一个开口部的模具型体；置入步骤，将包含磁性粉末和热固性树脂的粘性混合物以及所述线圈组装体置入所述空腔部内；推压步骤，将置入的所述粘性混合物推压入所述模具型体；以及成型步骤，使推压入的所述粘性混合物热固化、使覆盖所述线圈组装体的磁性封装体成型。

另外，在关于本发明的线圈元件的制造方法中，作为更具体的形态，在所述推压步骤中，用按压体按压所述粘性混合物。

另外，在关于本发明的线圈元件的制造方法中，作为更具体的形态，在所述推压步骤中，使所述按压体按压所述粘性混合物中的、从所述开口部溢出的溢出部分，并平坦化溢出部分。

另外，在关于本发明的线圈元件的制造方法中，作为更具体的形态，通过使按压所述溢出部分的所述按压体一边在所述开口部的面内方向上旋转，一边与所述粘性混合物分离，切磨掉所述溢出部分。

另外，在关于本发明的线圈元件的制造方法中，作为更具体的形态，使所述按压体一边在所述开口部的面内方向上旋转，一边按压所述溢出部分。

另外，在关于本发明的线圈元件的制造方法中，作为更具体的形态，用离型性良好的盖子部件覆盖置入于所述空腔部内的所述粘性混合物；以及在所述推压步骤中，使按压体按压所述盖子部件，从而推压入所述粘性混合物。

另外，在关于本发明的线圈元件的制造方法中，作为更具体的形态，在所述置入步骤中，将所述粘性混合物置入至低于所述开口部的位置；在所述开口部的内侧设置与所述开口部的形状基本相同的所述盖子部件；以及在所述推压步骤中，用比所述开口部的轴径小的所述按压体按压所述盖子部件。

另外，在关于本发明的线圈元件的制造方法中，作为更具体的形态，把被所述盖子部件覆盖并被推压入的所述粘性混合物和所述线圈组装体从所述模具型体一起取出，使取出的所述粘性混合物热固化，并使所述磁性封装体成型。

另外，在关于本发明的线圈元件的制造方法中，作为更具体的形态，在所述成型步骤中，使所述粘性混合物在所述模具型体的内部热固化，并使所述磁性封装体成型。

另外，在关于本发明的线圈元件的制造方法中，作为更具体的形态，在所述模具型体的内部，使所述粘性混合物在第一温度下热固化，把半固化的所述粘性混合物和所述线圈组装体从所述模具型体一起取出，使取出的所述粘性混合物在高于所述第一温度的第二温度下热固化。

另外，在关于本发明的线圈元件的制造方法中，作为更具体的形态，所述模具型体由离型性良好的树脂材料形成。

另外，在关于本发明的线圈元件的制造方法中，作为更具体的形态，所述模具型体具有弹性并且包括排列的多个所述空腔部；在所述置入步骤中，分别将所述粘性混合物和所述线圈组装体置入多个所述空腔部内；在所述成型步骤中，分别使所述粘性混合物在所述模具型体的内部热固化，从而使多个所述磁性封装体成型；以及通过使所述模具型体在所述空腔部的排列方向上翘起弯曲，从所述空腔部取出成型后的多个所述磁性封装体。

另外，在关于本发明的线圈元件的制造方法中，作为更具体的形态，所述模具型体包含互相结合而形成所述空腔部的多个分割模具。

另外，在关于本发明的线圈元件的制造方法中，作为更具体的形态，通过使多个所述分割模具彼此分离，从在所述推压步骤中推压入的所述粘性混合物上取下所述分割模具，使取下所述分割模具后的所述粘性混合物热固化，并使所述磁性封装体成型。

另外，在关于本发明的线圈元件的制造方法中，作为更具体的形态，在所述置入步骤中，将所述线圈组装体装在所述空腔部的底部之后，置入所述粘性混合物并使所述粘性混合物掩埋所述线圈组装体；以及在所述推压步骤中，将所述开口部附近的所述粘性混合物按压向所述线圈组装体。

另外，在关于本发明的线圈元件的制造方法中，作为更具体的形态，所述线圈组装体包括与所述线圈连接并从磁性体磁芯露出的端子部；以及在所述空腔部的所述底部设置凹部，所述凹部容纳所述端子部并且隔离所述端子部与所述粘性混合物。

另外，在关于本发明的线圈元件的制造方法中，作为更具体的形态，所述线圈组装体包括与所述线圈连接并从磁性体磁芯露出的端子部；在置入步骤中，将所述粘性混合物置入所述空腔部内之后，以所述端子部从所述粘性混合物露出的状态，使所述线圈组装体驮载在所述粘性混合物中；以及在所述推压步骤中，沿着将被驮载的所述线圈组装体压入所述粘性混合物的方向，按压被驮载的所述线圈组装体。

另外，在关于本发明的线圈元件的制造方法中，作为更具体的形态，在成型的所述磁性封装体的表面处形成热固性树脂的膜。

根据本发明，提供了一种线圈元件，所述线圈元件通过权利要求1至4中任一项所述的线圈元件的制造方法制造。

另外，根据本发明，提供了线圈元件，其特征在于，在磁性体磁芯上安装有线圈的线圈组装体；覆盖所述线圈组装体并且包含磁性粉末和热固性树脂的磁性封装体；以及与所述线圈连接并从所述磁性封装体露出的端子部；其中，在所述磁性封装体中的、与所述端子部相对的面处形成有多个呈同心圆形状的擦痕。

另外，根据本发明，提供了线圈元件，其特征在于，包括：在磁性体磁芯上安装有线圈的线圈组装体；覆盖所述线圈组装体并且包含磁性粉末和热固性树脂的磁性封装体；以及与所述线圈连接并从所述磁性封装体露出的端子部；其中，所述磁性封装体中的、与所述端子部相对的面中的磁性粉末的排列比与所述相对的面邻接的周面中的磁性粉末的排列更平滑。

根据关于本发明的线圈元件的制造方法，由于推压置入在空腔部内的粘性混合物，所以在线圈组装体的周围等处不会出现空隙，而是全部填充有粘性混合物。由于粘性混合物包含热固性树脂，可以通过使压入的粘性混合物热固化而制成无漏填的磁性封装体。另外，本发明所涉及的线圈元件实际上是通过上述制造方法制得、或通过上述制造方法的揭示可以制作的元件，其是可以无空隙地形成磁性封装体、并且生产效率较优的线圈元件。

附图说明

图1A是示出关于本发明的实施方式的线圈元件的一个实例的立体图。

图1B是沿图1A的B-B线截取的截面图。

图2A至图2C示意性地示出了线圈元件的第一至第四制造方法的正面图。

图3示出了在第一至第四制造方法中使用的模具型体的分解立体图。

图4A示意性地示出了第一至第四制造方法的推压步骤的平面图。

图4B示意性地示出了第一至第四制造方法的推压步骤的变形例的平面图。

图5A示出了在线圈元件的第五及第六制造方法中使用的模具型体的分解立体图。

图5B示出了在第五及第六制造方法中使用的模具型体的变形例的分解立体图。

图6A至图6C示意性地示出了线圈元件的第七及第八制造方法的正面图。

图7A至图7C示意性地示出了线圈元件的第九制造方法的正面图。

图8A至图8C示意性地示出了线圈元件的第十制造方法的正面图。

图9A示出了在第一制造方法的推压步骤之后的平面状态的图片。

图9B示出了关于参考例1的制造方法的推压步骤之后的平面状态的图片。

图9C示出了关于参考例2的制造方法的推压步骤之后的平面状态的图片。

图10示出了关于本发明的线圈元件的制造方法的所有步骤的流程图。

图11示出了第一至第十制造方法的准备步骤的流程图。

图12示出了第一至第十制造方法的置入步骤的流程图。

图13示出了第一至第十制造方法的推压步骤的流程图。

图14示出了第一至第十制造方法的成型步骤的流程图。

具体实施方式

以下根据附图来说明本发明的实施方式。另外，在各个附图中，在对应的构成要素中附有共同的符号，适当地省略重复的说明。

以下，虽然用依序记载的多个步骤对涉及本发明的线圈元件的制造方法进行了说明，但是记载的顺序并不对执行多个步骤的顺序和时间构成限定。在实施本发明的制造方法时，在内容上互不妨碍的范围内，多个步骤的顺序能够进行变更，另外，多个步骤的执行时间的一部分或全部也可以彼此重叠。例如，可以使执行下述置入步骤和推压步骤的时间彼此重叠，也可以使执行推压步骤和成型步骤的时间彼此重叠。

另外，在说明线圈元件及其制造方法时，虽然存在为了与各个图表示的方向相呼应，而称呼的上方或下方的情况，但是这些只是为了方便说明各要素的相对位置关系，下方并不一定意味着是垂直向下。比如，在以下说明中，虽然示出了将粘性混合物向下置入模具型体的空腔部的例子，但是粘性混合物的置入方向并不一定要与垂直方向的下方一致。可以在与垂直下方相交叉的方向上置入粘性混合物，或者可以向着水平方向的上方将粘性混合物注入模具型体的空腔部内。关于任意一种这些情况，均可以表述为将粘性混合物置入模具型体的空腔部内。

<线圈元件>

图1A示出了关于本发明的实施方式的线圈元件100的一个实例的立体图。图1B是沿图1A的B-B线截取的截面图。在图1A中，为了方便，用虚线示出磁性封装体20，用实线示出由磁性封装体20覆盖的线圈组装体10。在图1B中，只在磁性封装体20的截面处附有剖面线，而线圈组装体10的截面的剖面线则省略了。

首先，说明本实施方式的线圈元件100的概要。本实施方式的线圈元件100具有线圈15，线圈元件100是通过给端子部16供电而使线圈15产生电感的电子元件，具体地为电感器、变压器或扼流圈等。在本实施方式中，为了简单，将具有一根卷绕线的电感器作为线圈元件100的示例。

线圈元件100包括在磁性体磁芯12上安装有线圈15的线圈组装体10、含有磁性粉末和热固性树脂并覆盖线圈组装体10的磁性封装体20、以及与线圈15连接并从磁性封装体20露出的端子部16。

磁性体磁芯12包括板状部13和从板状部13凸起的芯部14。在本实施方式中，虽然板状部13示出为矩形板状，芯部14示出为圆柱状，但是本发明不限于此。另外，在本实施方式中，虽然示出为仅在芯部14的一侧(图1B中为下侧)形成板状部13，但是不限于此，板状部13可以形成在芯部14的两侧。

板状部13和芯部14由相同的材料一体成型而构成磁性体磁芯12。磁性体磁芯12是铁氧体烧制的铁氧体磁芯或是磁性粉末压缩成型的压粉磁芯。作为压粉磁芯的磁性粉末，能够使用以铁(Fe)为主要成分、添加了比例分别为1wt％至10wt％的硅(Si)和铬(Cr)的磁性粉末。该磁性粉末在防锈性和相对磁导率等方面较优。从降低磁芯损失的观点出发，也可以使用混合上述磁性粉末与非晶体金属的金属磁性粉末。作为非晶体金属，能够使用以铁(Fe)为主要成分、硅(Si)和铬(Cr)分别为1wt％至10wt％并且含有0.1wt％至5wt％的碳(C)的含碳非晶体金属。

线圈15由单卷或多卷绕组构成。绕组可以为圆线，也可以为扁平线。在本实施方式中，使用宽度尺寸比厚度尺寸大很多的扁平线。本实施方式的线圈15以扁平线的短边为内径侧并且以绕组的厚度方向(图1B的上下方向)为卷轴方向进行螺旋缠绕，即线圈15为所谓的沿边卷绕(Edgewise)线圈。在本实施方式中，虽然示出了绕组缠绕5圈且绕组互相层叠的线圈15，但是匝数不限于此。

以使芯部14的延伸方向与卷轴方向一致的形态，把线圈15的缠绕部18安装在芯部14的周围。也可以用粘合剂将线圈15的缠绕部18的底面粘合固定在磁性体磁芯12的板状部13的顶面。作为粘合剂，可以使用绝缘的树脂粘合剂。

从线圈15中的缠绕部18引出的非缠绕部19沿着磁性体磁芯12的板状部13的侧面向下弯曲，并且沿着板状部13的底面再次弯曲而构成端子部16。并且，线圈15中的非缠绕部19的各顶端从板状部13向上凸起弯曲而构成终端部17。终端部17在磁性封装体20的内侧稍微向着芯部14折弯。据此，防止终端部17从磁性封装体20突出。在磁性体磁芯12的板状部13的侧面处，形成嵌合线圈15的非缠绕部19(包含终端部17)的沟状的侧面凹部(未示出)。据此，由于侧面凹部中容纳了非缠绕部19的绕组(扁平线)的厚度的一部分或全部，所以能够减小非缠绕部19从板状部13的侧面突出的厚度。也可以通过粘合剂将线圈15的非缠绕部19粘合固定在板状部13的侧面凹部处。

另外，在板状部13的底面处形成嵌合非缠绕部19中的端子部16的沟状的电极沟(未示出)。电极沟的宽度与端子部16的宽度基本相同。电极沟的深度比非缠绕部19的绕组(扁平线)的厚度小，电极沟容纳端子部16的厚度的一部分。据此，以端子部16的底面向下突出于板状部13的底面的状态，把端子部16嵌合在电极沟中。也可以通过粘合剂将端子部16的顶面粘合固定在板状部13的电极沟处。

端子部16是线圈15的一部分，端子部16与线圈15的缠绕部18连接。端子部16从磁性封装体20露出，作为电极使用。端子部16沿着线圈元件100的底面平坦地形成，作为表面安装端子使用。除了端子部16的底面侧，线圈15被绝缘体覆盖。

此外，作为线圈15，也可以用圆线形成缠绕部18，并将位于板状部13的底面处的一部分长度领域压扁，使之成为平坦的端子部16。

磁性封装体20由包含磁性粉末和热固性树脂的材料组成，磁性封装体20覆盖线圈组装体10。磁性封装体20覆盖线圈组装体10是指线圈组装体10的至少一部分被覆盖。本实施方式的磁性封装体20为大致长方体状，磁性封装体20包埋了线圈15的缠绕部18和磁性体磁芯12的芯部14的全部。但是，磁性封装体20的形状可以为任意形状，并不限于长方体形状。

端子部16露出于磁性封装体20的底面侧。磁性体磁芯12的板状部13可以由磁性封装体20完全覆盖，也可以使板状部13的底面等的一部分从磁性封装体20露出。在本实施方式中，示出了这样一种形态：板状部13的底面和端子部16从磁性封装体20露出，从板状部13突出的芯部14的顶面和周面、以及除端子部16之外的线圈组装体10包埋在磁性封装体20中并被磁性封装体20覆盖。

构成磁性封装体20的磁性粉末可以使用与磁性体磁芯12相同的材料，或者也可以使用与磁性体磁芯12不同的材料。

通过以下说明的第一至第十制造方法(分别从第一制造方法到第十制造方法)制造本实施方式的线圈元件100。有时也将与第一至第十制造方法对应的方法称为本方法。

图10示出了线圈元件100的制造方法的所有步骤的流程图，这些步骤在第一至第十制造方法中是共通的。首先说明本方法的概要。

本方法包括准备步骤S10、置入步骤S20、推压步骤S30和成型步骤S40。准备步骤S10是准备以下部件的步骤：在磁性体磁芯12上安装了线圈15的线圈组装体10、以及内部形成有空腔部62并且具有至少一个开口部70的模具型体60。置入步骤S20是向空腔部62内置入包含磁性粉末和热固性树脂的粘性混合物50以及线圈组装体10的步骤。推压步骤S30是将置入的粘性混合物50推压入模具型体60的步骤。而成型步骤是使推压入的粘性混合物50热固化、使覆盖线圈组装体10的磁性封装体20成型的步骤。

另外，本方法中的“推压步骤”是使加工对象粘性混合物50在体积不发生实质性变化的情况下变形，并使粘性混合物50移动到模具型体60的空腔部62的各个角落从而充满空腔部62。因此，本方法中的“推压步骤”，与以前的通过高压将铁氧体等的加工对象进行压缩并有意减小体积的“压缩步骤”是有区别的。在以前的“压缩步骤”中，通常对加工对象施加0.5吨到数吨的高按压力，在本方法中的“推压步骤”中，例如，对粘性混合物50施加0.5kg到50kg左右的低按压力已经足够。因此，本方法中的“推压步骤”对模具型体60的损害较小，从而具有使模具型体60的材料的选择范围更广的优点。

接下来详细地说明本方法。

图11示出了第一至第十制造方法的准备步骤S10的流程图。图12示出了第一至第十制造方法的置入步骤S20的流程图。图13示出了第一至第十制造方法的推压步骤S30的流程图。图14示出了第一至第十制造方法的成型步骤S40的流程图。在图11至图14的流程图中，与第一制造方法对应的步骤附有字母a。同样地，与第二制造方法至第十制造方法对应的步骤依次附有字母b至j。

在准备步骤S10中，准备模具型体60、线圈组装体10和粘性混合物50。图11中示出的步骤S11a至S11j、步骤S12和步骤S13可以以任意的顺序进行，不必按图11示出的顺序进行，一部分实施时间也可以彼此重叠。

在第一制造方法至第十制造方法中，使用了多种不同的模具型体60。因此，准备模具型体60的步骤S11a至S11j将在以下描述的各制造方法的说明中个别谈及。

在准备线圈组装体10的步骤S12中，用沿边卷绕方式缠绕扁平线，从而形成线圈15的缠绕部18。将该线圈15安装在具有芯部14和板状部13的磁性体磁芯12上，可选择性地通过粘合剂将线圈15和磁性体磁芯12彼此粘合固定。另外，使线圈15的非缠绕部19沿着板状部13弯曲，形成端子部16和终端部17，并且去除端子部16的绝缘膜。据此，制成线圈组装体10。

在准备粘性混合物50的步骤S13中，混合磁性粉末和热固性树脂，从而调制粘性混合物50。作为粘性混合物50的第一成分的磁性粉末，可以使用以铁为主要成分、添加了铬(Cr)、硅(Si)、锰(Mn)等的金属磁性粉末。此外，在金属磁性粉末中也可以添加碳等的非金属材料的粉末。作为粘性混合物50的第二成分的热固性树脂，例如，可以为环氧树脂、酚醛树脂和硅树脂。

除了上述成分以外，在粘性混合物50中可以选择性地添加溶剂。即，粘性混合物50可以含有作为粘性混合物50的第三成分的溶剂。据此，可以使粘性混合物50具有期望的粘度。换句话说，如果粘性混合物50中未添加溶剂，则粘性混合物50的粘度较高，而流动性极低。另外，如果粘性混合物50中未添加溶剂，则不需要去除溶剂的步骤，从而具有减少本方法的步骤数的效果。另一方面，如果在粘性混合物50中添加溶剂，则粘性混合物50的粘度变低。因此，在将该粘性混合物50填充到模具型体60内的情况下，模具型体60的空腔部62内能够没有空隙地充满粘性混合物50。另外，如果在粘性混合物50中添加溶剂，则需要进行去除溶剂的步骤。去除溶剂的步骤可以在推压步骤S30和成型步骤S40之间进行，或者可以在成型步骤S40中进行。

作为溶剂，可以使用以两亲性分子(包括亲水基团和疏水基团两者)为主要成分的液体，具体地，可以使用萜品醇(ターピネオール)等的醇和丙酮等的挥发性有机溶剂。

作为具体的粘性混合物50，可以混合质量比为91:9至95:5(包含两端值)的金属磁性粉末和环氧树脂得到。并且，可以选择性地添加溶剂而调制得到。作为金属磁性粉末的实例，可以举出混合质量比为1:1的至少含有铁、硅、铬和碳的非晶体金属磁性粉末与铁-硅-铬系的合金粉末的粉末。

在粘性混合物50中可以不添加溶剂，或者即使在添加溶剂的情况下，使用作为溶剂的萜品醇的添加量也为粘性混合物50的质量的2wt％以下。据此，粘性混合物50可以为流动性低的油灰(putty)状。该粘性混合物50具有即使被放置于平面上也不能像液体一样流动、扩散的高粘度。另外作为代替方案，还可以在粘性混合物50中添加溶剂的情况下，使用丙酮作为溶剂，另外溶剂的添加量为粘性混合物50的质量的2wt％以上，则粘性混合物50可以为流动性较高的浆料(slurry)状。

以下，依次说明第一制造方法至第十制造方法中的固有特征。

<第一制造方法>

图2A至图2C示意性地示出了线圈元件100的第一至第四制造方法的正面图。另外，在图2A至图2C中，省略了示出线圈组装体10的截面的剖面线。图3示出了在第一至第四制造方法中使用的模具型体60的分解立体图。图4A示意性地示出了第一至第四制造方法的推压步骤S30的平面图。图4B示意性地示出了第一至第四制造方法的推压步骤S30的变形例的平面图。

在准备步骤S10中的步骤S11a至S11d中，准备作为模具型体60的一体夹具61和底部64。一体夹具61是贯通形成有多个空腔部62的框体。一体夹具61可以用不锈钢等的金属材料制成，也可以用离型性良好的树脂材料(例如，聚四氟乙烯(PTFE)等的氟树脂材料)制成。

虽然在图3中示出了形成6个空腔部62的一体夹具61，但是未特定限定空腔部62的个数，例如，可以为10个等。在图3中示出了多个空腔部62排成一列的一体夹具61，但是一体夹具61不限于此。空腔部62也可以如格子状和锯齿状等排成多列。

底部64是安装在一体夹具61的下方并封闭空腔部62的下部的开口的构件。由一体夹具61和底部64组合构成模具型体60，模具型体60在空腔部62的上部分别开口有开口部70。一体夹具61和底部64通过固定器(未示出)组装为一体。

空腔部62的四周壁面上可以涂抹离型剂。据此，在之后描述的成型步骤S40的步骤S42a中可以容易地将线圈元件100从模具型体60取出来。

如上所述，线圈组装体10包括与线圈15连接并从磁性体磁芯12露出的端子部16。在空腔部62下面的底部64中，设置有容纳端子部16并使该端子部16与粘性混合物50隔离的凹部66。在与一对端子部16对应的位置处形成凹部66。在底部64中，在与多个空腔部62分别对应的位置处形成多对凹部66。凹部66可以为贯通底部64的贯通沟(狭缝)，或者可以为有底的凹沟。

在一对凹部66之间，形成贯通底部64的通气孔65。分别与多对凹部66对应地形成通气孔65。因此，能够在空腔部62中置入线圈组装体10并且端子部16嵌合在底部64的凹部66中的状态下，从通气孔65排出空腔部62内部的空气。

在第一至第四制造方法的置入步骤S20中，如图12所示，将线圈组装体10置入空腔部62内(步骤S21a至S21d)，然后，将粘性混合物50置入空腔部62内(步骤S22a至S22d)。

即，在第一制造方法的置入步骤S20中，在空腔部62下面的底部64装上线圈组装体10之后，置入粘性混合物50并掩埋线圈组装体10。然后，在推压步骤S30中，把开口部70附近处的粘性混合物50按压向线圈组装体10。

更具体地，将预先称量的粘性混合物50分别置入空腔部62内。在粘性混合物50为浆料(slurry)状的情况下，粘性混合物50填充线圈组装体10的四周，空腔部62充满粘性混合物50。另外，在粘性混合物50为油灰(putty)状的情况下，大多数粘性混合物50接触停留在线圈组装体10的上部，仅有一部分空腔部62充满粘性混合物50。并且，在第一制造方法中，如图2A所示，在空腔部62内置入了比空腔部62的容积减去线圈组装体10之后的体积更多量的粘性混合物50，从而使粘性混合物50高出模具型体60的开口部70。因此，如图2A所示，粘性混合物50形成从开口部70溢出的溢出部分52。

在图2A和图13中示出的第一制造方法的推压步骤S30中，使按压体30按压粘性混合物50中的从开口部70溢出的溢出部分52，并且平坦化溢出部分52。据此，高出开口部70的粘性混合物50被平坦化，同时粘性混合物50的至少一部分被推压入空腔部62内，空腔部62内全部填充满了粘性混合物50。

按压体30是设置为相对于模具型体60可升降的棒状的夹具。按压体30的上部形成有多角形截面的把持部32。把持部32是为了固定在卡盘装置(未示出)上的头部。卡盘装置通过油压控制式升降机构(未示出)驱动而相对于模具型体60升降。把持部32的形状未特别限定，可以为长方体和六棱柱等的棱柱形状。由此，可以将把持部32稳固地固定在卡盘装置上。

在推压步骤S30中，由于按压体30按压粘性混合物50，溢出部分52受到物理性按压，粘性混合物50浸渗到线圈15的间隙等的空腔部62的整个内部。这时，存在于空腔部62内部的空气通过底部64的通气孔65从模具型体60的下方排出。

在第一制造方法的推压步骤S30中，按压体30未发生实质性旋转(无旋转)地相对于模具型体60下降(步骤S31a)。由此，对粘性混合物50的溢出部分52施加了静态的压力。另外，虽然在图2A中用虚线箭头示出了按压体30的旋转，但这是指之后描述的第二和第四制造方法中的使按压体30一边旋转一边向着模具型体60下降的情况。

接下来，在第一制造方法的推压步骤S30中，如图2B所示，使压在溢出部分52上的按压体30一边向开口部70的面内方向旋转一边与粘性混合物50分离。由此，粘性混合物50的溢出部分52可以被旋转的按压体30切磨掉(图13：步骤S32a)。

在本文中，使按压体30一边旋转一边上升而与粘性混合物50分离包括两个方面：在按压体30开始旋转的同时使其上升的形态，以及经过一定时间、使按压体30与盖子部件40接触并使按压体30旋转之后使其上升的形态。另外，使按压体30一边旋转一边从模具型体60上升的步骤S32a至S32d在第一至第四制造方法中是共通的。

在模具型体60的平面图(参照图4A)中，使按压体30轴旋转时的经过区域包括模具型体60的整个开口部70。由此，由于在按压体30的底面与模具型体60的开口部70接触的高度位置处使按压体30轴旋转，所以粘性混合物50的溢出部分52被剪切并向开口部70的外部飞散(参照图2B)。因此，通过按压体30的轴旋转动作，粘性混合物50的溢出部分52被切磨掉。另外，在图4A中，省略了按压体30的上方的一体成型的把持部32(参照图2A)。

作为按压体30的一个实例，可以举出在图4A中示出的圆柱形的棒状体(销)。沿按压体3的旋转轴垂直切断的圆形截面的直径比开口部70的对角线的长度大。在平面图中，按压体30的旋转轴与开口部70的中心基本一致。据此，按压体30在开口部70的中心周围轴旋转，对从开口部70溢出的溢出部分52(参照图2A)的全部同时施加剪切力并切磨掉溢出部分52。

在使用圆柱形按压体30的情况下，如上所述，按压体30的直径比开口部70的对角线的长度大，并且，按压体30的直径比邻接的开口部70之间的中心距小。因此，如图4A所示，在使配置在每个开口部70上的按压体30轴旋转时，邻接的按压体30之间不会互相干扰。另外，如图2A所示，由于把持部32的直径比按压体30的直径小，所以能够防止分别把持邻接的把持部32的卡盘装置之间的互相干扰。

图4A示出的按压体30的直径(长轴)比开口部70的对角线的长度大，在模具型体60的平面图中，轴旋转的按压体30将开口部70完全覆盖。但是，只要按压体30能够在旋转一圈或旋转多圈时覆盖整个开口部70就行，不必一直都覆盖平面图中的整个开口部70。

图4B中作为变形例示出的按压体30的长轴比开口部70的对角线的长度短，由于使把持部32轴旋转，所以构成的按压体30的经过区域覆盖整个开口部70。该变形例的按压体30的截面为椭圆形，其长轴比开口部70的对角线的长度的一半要长，并且比开口部70的对角线的长度要短。把持部32的中心与开口部70的中心基本一致。由于使把持部32轴旋转，按压体30在旋转一圈时能够覆盖整个开口部70，从而切磨掉粘性混合物50的溢出部分52。只要使分别设置在邻接的多个开口部70上的按压体30不会相互干扰，那么可以使邻接的按压体30沿相同方向轴旋转，或者也可以使邻接的按压体30沿相反方向轴旋转。图4B示出了邻接的按压体30分别从把持部32的同一方向上突出并且沿相同方向轴旋转的形态。

另外，作为按压体30的又一变形例，使得使用行星齿轮机构等的把持部32一边偏心一边轴旋转，也可以扩大按压体30的经过区域。在这种情况下，按压体30的长轴可以比开口部70的对角线的长度短。换句话说，把持部32的偏心长度(半径)与按压体30的长轴的总长度超过开口部70的对角线的长度的一半就行。因此，按压体30旋转多圈能够覆盖整个开口部70。

图9A示出了在第一制造方法的推压步骤(S30)之后的平面状态的图片。如图9A所示，可以确认，切磨后的粘性混合物50与模具型体60的顶面在同一平面上，整个开口部70无间隙地填充了粘性混合物50。

图9B示出了关于参考例1的制造方法的推压步骤之后的平面状态的图片。代替第一制造方法的步骤S32a，参考例1的制造方法不使按压体30旋转而从模具型体60垂直分离(参照图2B)。通过该制造方法，用按压体30将粘性混合物50推压入模具型体60内，能够将粘性混合物50紧密地填充到线圈组装体10的周围。然而，由于临近开口部70的粘性混合物50的一部分附着在按压体30的底面而被带走，所以在磁性封装体20的表面处产生凹凸71而变得粗糙。

图9C示出了关于参考例2的制造方法的推压步骤之后的平面状态的图片。代替第一制造方法的步骤S32a，参考例2的制造方法不使按压体30旋转而沿开口部70在水平方向上滑动(参照图2B)。具体地，使按压体30向图9C的左边滑动。通过该制造方法，用按压体30将粘性混合物50推压入模具型体60内，能够将粘性混合物50紧密地填充到线圈组装体10的周围。然而，由于高粘性的油灰状的粘性混合物50附着在按压体30的底面并在水平方向上被拉拽，所以在开口部70的左侧的一部分区域产生粘性混合物50的缺损部72。

即，通过图9A示出的第一制造方法，进行使按压体30旋转并切磨掉粘性混合物50的步骤S32a，即使使用高粘度的油灰状的粘性混合物50，也可以使粘性混合物50填充整个空腔部62并且使临近开口部70的粘性混合物50的表面平坦。

用第一制造方法制成的线圈元件100的特征在于，在磁性封装体20中的与端子部16相对的面22上形成多个呈同心圆形状的擦痕23(参照图2C和图9A)。擦痕23是通过粘性混合物50所包含的磁性粉末与按压体30的底面的摩擦引起同心圆形状的拉拽而产生的。即，由于在磁性封装体20中的与端子部16相对的面22上形成多个呈同心圆形状的擦痕23，表示在将粘性混合物50推压入模具型体60内的状态下，通过旋转的按压体30切磨掉粘性混合物50。在线圈组装体10的周围无间隙地填充了磁性封装体20，该线圈元件100的热特性和机械特性优越，成品率优越。换句话说，在与端子部16相对的面22上具有擦痕23的线圈元件100的生产率较优越。

接下来，使推压入的粘性混合物50热固化，从而使覆盖线圈组装体10的磁性封装体20成型(成型步骤S40)。

如图14所示，在第一制造方法的成型步骤S40中，使粘性混合物50在模具型体60的内部热固化，从而使磁性封装体20成型(步骤S41a)。在步骤S41a中，加热至热固性树脂(第二成分)的热固化温度以上。在粘性混合物50中添加溶剂(第三成分)的情况下，在步骤S41a中溶剂挥发而被去除。而且，在磁性封装体20充分热固化之后，从模具型体60取出线圈元件100(步骤S42a)。图2C中示出了成型后的线圈元件100。关于耐热托盘74将在之后描述。

在从模具型体60取出线圈元件100时，优选使用推杆34(参照图6B)等的取出夹具。优选地，分离一体夹具61和底部64，以在使空腔部62在上下方向上贯通的状态下取出线圈元件100。可以向着空腔部62的上方或下方取出线圈元件100。

在成型步骤S40之后，可以进行后处理步骤。作为后处理步骤，可以举出磁性封装体20的表面的研磨和压印。可以通过成型步骤S40在成型的磁性封装体20的表面处形成热固性树脂的膜80。因此，在压印步骤中，可以加热膜80而压印指定的文字或图形图案。膜80的热固性树脂可以是与作为粘性混合物50的第二成分的上述树脂材料相同的材料或者不同的材料。

综上所述，通过第一制造方法制成线圈元件100。

接下来，说明第二至第十制造方法。酌情省略与第一制造方法等已经提及的制造方法重复的说明。例如，由于第二制造方法的准备步骤S10中的步骤S11b以及置入步骤S20中的步骤S21b和步骤S22b等与第一制造方法中的步骤S11a、步骤S21a和步骤S22a分别是共通的，所以在图11至图14的流程图中仅标明了符号而省略了说明。关于其他制造方法也是同样。

<第二制造方法>

第二制造方法进行图11至图14的流程图中用字母b示出的各步骤。

在图13示出的推压步骤S30中，除了使按压体30一边朝开口部70的面内方向旋转一边按压溢出部分52之外，第二制造方法与第一制造方法是共通的。即，在第一制造方法中，使按压体30相对于溢出部分52无实质性的旋转而下降(步骤S31a)，而在第二制造方法中，使按压体30一边轴旋转一边下降，从而按压溢出部分52(步骤S31b)。在第二制造方法中，如图2A中的虚线箭头所示，使按压体30与把持部32同轴轴旋转的同时，通过升降机构(未示出)使按压体30下降到模具型体60的顶面。

因此，根据第二制造方法，在通过旋转的按压体30对粘性混合物50施加剪切力并使粘性混合物50的粘性下降的状态下按压溢出部分52。因此，与第一制造方法相比，空腔部62的内部的粘性混合物50的流动性可以提高，从而能够进一步抑制线圈组装体10的周围的空隙的出现。

<第三制造方法>

第三制造方法进行图11至图14的流程图中用字母c示出的各步骤。

在图14示出的成型步骤S40中，在从模具型体60取出线圈元件100之后使线圈元件100完全固化这一点上，第三制造方法与第一制造方法不同。即，在第一制造方法中，将模具型体60加热至粘性混合物50完全固化的温度并使磁性封装体20热固化(步骤S41a)，然后从模具型体60取出固化后的线圈元件100(步骤S42a)。对此，在第三制造方法中，使粘性混合物50在模具型体60的内部在第一温度下热固化(步骤S41c)，然后从模具型体60同时取出半固化的粘性混合物50和线圈组装体10(步骤S42c)。然后，使取出的粘性混合物50在比第一温度高的第二温度下热固化(完全固化)(步骤S43c)。即，在第三制造方法中，使粘性混合物50在模具型体60的内部在相对低的温度下半固化之后，从模具型体60取出线圈元件100，在模具型体60的外部加热至相对较高的温度而使磁性封装体20完全固化。

第一温度低于热固性树脂(第二成分)的热固化温度。在粘性混合物50中包含溶剂(第三成分)的情况下，第一温度高于溶剂的挥发温度。第二温度高于粘性混合物50中包含的热固性树脂的热固化温度。将模具型体60和粘性混合物50加热至第一温度，溶剂挥发并且粘性混合物50变成半固化状态。第一温度也可以高于热固性树脂的固化开始温度并且低于完全固化温度。

在第三制造方法中，通过相对较低的第一温度使粘性混合物50呈半固化状态，而后从模具型体60取出线圈元件100，这具有容易进行模具型体60的洗涤步骤的优点。即，如图9A所示，模具型体60的周围附着有通过推压步骤S30切磨掉的粘性混合物50的残渣73。为了反复使用模具型体60并连续地制造线圈元件100，存在进行去除残渣73的洗涤步骤的情况。此时，残渣73完全固化，洗涤步骤需要较多的时间。对此，根据第三制造方法，将模具型体60加热至相对较低的第一温度，使粘性混合物50和残渣73呈半固化状态而从模具型体60取出线圈元件100，这可以容易地从取出后的模具型体60去除残渣73。

优选将通过步骤S42c从模具型体60取出的线圈元件100驮载在如图2C所示的耐热托盘74上，将线圈元件100加热至第二温度而使磁性封装体20完全固化。

<第四制造方法>

第四制造方法进行图11至图14的流程图中用字母d示出的各步骤。

第四制造方法是第二制造方法和第三制造方法的组合。具体地，在图13中示出的推压步骤S30中，与第二制造方法一样，使按压体30一边朝开口部70的面内方向旋转一边按压溢出部分52(步骤S31d)。另外，在图14中示出的成型步骤S40中，使粘性混合物50在模具型体60的内部在第一温度下热固化(半固化)(步骤S41d)，从模具型体60一起取出半固化的粘性混合物50和线圈组装体10(步骤S42d)。然后，使取出的粘性混合物50在比第一温度高的第二温度下热固化(完全固化)(步骤S43d)。

根据第四制造方法，在通过旋转的按压体30对粘性混合物50施加剪切力并使粘性混合物50的粘性下降的状态下按压溢出部分52(步骤S31d)，这能够使粘性混合物50良好地遍及包含线圈组装体10的周围的整个空腔部62。因此，在从模具型体60取出半固化状态的线圈元件100(步骤S41d)时，能够良好地抑制磁性封装体20的走形。

<第五制造方法>

第五制造方法进行图11至图14的流程图中用字母e示出的各步骤。图5A示出了在第五及第六制造方法中使用的模具型体60的分解立体图。图5B示出了在第五及第六制造方法中使用的模具型体的变形例的分解立体图。

第五制造方法中使用的模具型体60包含互相结合形成空腔部62的多个分割模具68、69，在这一点上与第一制造方法不同。

如图11和图5A所示，在第五制造方法的准备步骤S10中，准备作为模具型体60的分割夹具67和底部64。分割夹具67是通过使一对分割模具68、69互相结合从而贯通形成多个长方体状的空腔部62的金属模具。图5A中示出了形成6个空腔部62的分割夹具67，但是未特定限定空腔部62的个数和配置。分割模具68、69和底部64通过固定器(未示出)组装为一体。

图5A中示出的分割模具68、69分别具有通过直线切断的细长矩形的空腔部62，该直线经过矩形的开口部70的相对的边的中央。关于图5B中示出的模具型体60的变形例的分割模具68、69分别具有通过直线切断的三角形的空腔部62，该直线经过矩形的开口部70的相对顶点。底部64中形成的一对凹部66与置入空腔部62内的线圈组装体10的设置方向对应地配置。在图5A和图5B中，示出了形成与矩形的开口部70的边平行的凹部66的实例。

即，图5A和图5B中示出的分割夹具67能够使分割模具68、69在与空腔部62的贯通方向(上下方向)正交的方向上彼此分离。

在第五制造方法的成型步骤S40中，通过使多个分割模具68、69彼此分离，从推压步骤S30中推压入的粘性混合物50拆下分割模具68、69(步骤S41e)。然后，使拆下分割模具68、69后的粘性混合物50热固化，从而使磁性封装体20成型(步骤S42e)。

即，在第五制造方法中，不通过推杆34(参照图6B)等的取出夹具将推压步骤S30中推压入的粘性混合物50从空腔部62推出，而是将分割模具68、69从粘性混合物50侧边分离。因此，在步骤S41e中，能够容易地从模具型体60取出未固化状态的粘性混合物50。

从能够容易地从分割夹具67取出粘性混合物50的观点出发，分割模具68、69优选地用聚四氟乙烯(PTFE)等的离型性良好的树脂材料制成。

另外，代替第五制造方法，与第三制造方法的成型步骤S40中的步骤S41c至步骤S43c一样，可以在使粘性混合物50半固化之后从分割夹具67取出粘性混合物50。即，使粘性混合物50在模具型体60内部在第一温度下半固化之后，从粘性混合物50分离分割模具68、69并从模具型体60取出线圈元件100，之后，可以将线圈元件100加热至第二温度而使磁性封装体20完全固化。

<第六制造方法>

第六制造方法进行图11至图14的流程图中用字母f示出的各步骤。

在第六制造方法的成型步骤S40中，一起加热分割夹具67和粘性混合物50并使粘性混合物50热固化(步骤S41f)。此时，由于使多个分割模具68、69彼此分离，所以减少了分割夹具67上附着的热固化的磁性封装体20，从而能够容易地从分割夹具67取出线圈元件100(步骤S42f)。

根据第六制造方法，即使在将模具型体60(分割夹具67)内部的粘性混合物50加热至第二温度并使磁性封装体20完全固化的情况下，通过使分割模具68、69彼此分离，也能够容易地取出线圈元件100(步骤S42f)。

另外，在图13中，作为第五和第六制造方法的推压步骤S30，虽然说明了与第一制造方法一样，使按压体30相对于模具型体60无实质性的旋转而下降(步骤S31e和步骤S31f)，但是不限于此。也可以与第二制造方法的步骤S31b和步骤S32b一样，使按压体30一边旋转一边相对于模具型体60下降。

<第七制造方法>

第七制造方法进行图11至图14的流程图中用字母g示出的各步骤。图6A至图6C示意性地示出了线圈元件的第七和第八制造方法的正面图。在该图中，省略了示出线圈组装体10的截面的剖面线。

第七制造方法用离型性良好的盖子部件40覆盖置入空腔部62内的粘性混合物50，在推压步骤S30中按压按压体30，盖子部件40将粘性混合物50推压入空腔部62，这点与第一制造方法不同。

即，在第一至第六制造方法的推压步骤S30中，使按压体30与模具型体60的顶面接触，并且使按压体30一边轴旋转一边上升，粘性混合物50的溢出部分52被切磨掉并被平坦化。对此，在第七和第八制造方法中，通过按压体30的按压力，借助于盖子部件40平坦地推压粘性混合物50的顶面。

在第七制造方法的准备步骤S10中，如图11和图6A所示，准备模具型体60和盖子部件40。本实施方法的盖子部件40防止粘性混合物50直接附着按压体30，并且盖子部件40为可以容易地从热成型后的磁性封装体20剥离的离型薄板。

盖子部件40由离型性树脂材料组成，作为一个实例，可以使用聚四氟乙烯(PTFE)等的氟树脂材料。未特别限定盖子部件40的厚度，除了所谓的薄板状外，盖子部件40也可以为板状和块状。盖子部件40与开口部70的形状基本相同，具有实质相同的形状和尺寸。因此，盖子部件40可以无间隙地设置在开口部70的内侧。

在第七制造方法的置入步骤S20中，将线圈组装体10置入空腔部62内，并且使端子部16嵌合在底部64的凹部66处(步骤S21g)。接下来，将定量计量的粘性混合物50置入至比开口部70低的位置(步骤S22g)。而且，与开口部70形状基本相同的盖子部件40设置在开口部70的内侧。而且，在图13和图6A中示出的推压步骤S30中，将比开口部70轴径小的按压体30放置在盖子部件40上。

因此，由于盖子部件40与开口部70的形状基本相同，粘性混合物50不会从开口部70和盖子部件40之间的间隙漏出。另外，由于使用比开口部70轴径小的按压体30，可以防止粘性混合物50的磁性粉末夹在按压体30和模具型体60之间。

更详细地，根据需要利用刮板(未示出)等对置入步骤S20中置入的粘性混合物50进行平坦化之后，在推压步骤S30中，在粘性混合物50的表面上驮载盖子部件40(步骤S31g)。接下来，使按压体30在不产生实质性的旋转的情况下下降，从而向下按压盖子部件40(步骤S32g)。据此，通过与按压体30之间的摩擦力，防止盖子部件40变形。根据同样的理由，在将粘性混合物50充分地推压入模具型体60内之后，使按压体30在不产生旋转的情况下上升(步骤S33g)。

在第七制造方法的成型步骤S40中，首先，如图14和图6B所示，把被盖子部件40覆盖并被推压入模具型体60内的粘性混合物50以及线圈组装体10一起从模具型体60取出(步骤S41g)。具体地，用推杆34等从模具型体60的上方向下推粘性混合物50和线圈组装体10。接下来，使取出的粘性混合物50热固化，从而使磁性封装体20成型(步骤S42g)。优选地，在使粘性混合物50热固化时，将粘性混合物50和线圈组装体10驮载在耐热托盘74上。而且，在磁性封装体20热固化之后，根据需要进行散热，然后从磁性封装体20剥离盖子部件40(步骤S43g)。如图6C中的箭头所示，为了能够容易地从磁性封装体20取下盖子部件40，可以在矩形的盖子部件40的一边形成剥离开始部(未示出)。通过在盖子部件40的一边开槽口或折回可以形成剥离开始部。

通过第七制造方法制造的线圈元件100的特征在于，磁性封装体20中的与端子部16相对的面22中的磁性粉末的排列，比与面22邻接的周面24中的磁性粉末的排列更平滑(参照图6C)。因此，相对的面22比周面24光泽性更好，在美观的同时机械特性也较好。该相对的面22表明在粘性混合物50的顶面被盖子部件40覆盖的状态下，对粘性混合物50进行了推压步骤S30和成型步骤S40。即，线圈组装体10的周围无间隙地填充磁性封装体20，该线圈元件100的美观和机械特性较好，成品率较好。换句话说，与端子部16相对的面22的磁性粉末的排列，比周面24的磁性粉末的排列更平滑，线圈元件100的生产率较优。

<第八制造方法>

第八制造方法进行图11至图14的流程图中用字母h示出的各步骤。

代替第七制造方法的成型步骤S40中在粘性混合物50为未固化状态时从模具型体60取出线圈元件100(步骤S41g)，第八制造方法与第三制造方法相同，使粘性混合物50在模具型体60内部半固化之后取出线圈元件100，这一点第八制造方法与第七制造方法不同。

即，在第八制造方法的成型步骤S40中，使粘性混合物50在模具型体60内部在第一温度下热固化(步骤S41h)，然后从模具型体60一起取出半固化的粘性混合物50和线圈组装体10(步骤S42h)。然后，使取出的粘性混合物50在高于第一温度的第二温度下热固化(步骤S43h)。

而且，与第三制造方法不同，在第八制造方法中，从完全固化的磁性封装体20剥离离型性良好的盖子部件40(步骤S44h)。由此，与第七制造方法相同，磁性封装体20中的与端子部16相对的面22形成为平滑致密，制成美观和机械特性较好的线圈元件100。

<第九制造方法>

第九制造方法进行图11至图14的流程图中用字母i示出的各步骤。图7A至图7C示意性地示出了线圈元件的第九制造方法的正面图。该图中省略了示出线圈组装体10的截面的剖面线。

第九制造方法中使用的模具型体60用离型性良好的树脂材料形成。作为该树脂材料，可以举例示出硅橡胶材料。在图11中示出的第九制造方法的准备步骤S10中，准备该模具型体60(步骤S11i)。

如图7A所示，一体夹具61和底部64一体形成第九制造方法中使用的模具型体60。在底部64中形成嵌合端子部16的凹部66。

第九制造方法中使用的模具型体60具有弹性并且包括排列的多个空腔部62。在图7A和图12中示出的置入步骤S20中，分别将粘性混合物50和线圈组装体10置入多个空腔部62内。具体地，将线圈组装体10置入空腔部62并且使端子部16嵌合在凹部66内(步骤S21i)，接下来，将粘性混合物50置入空腔部62内，粘性混合物50形成从开口部70溢出的溢出部分52(步骤S22i)。

如图7B所示，在推压步骤S30中，使按压体30一边旋转一边下降而按压溢出部分52(步骤S31i)，并且在按压体30切磨掉溢出部分52的同时使按压体30上升(步骤S32i)。因此，粘性混合物50的顶面平坦地形成为与模具型体60的开口部70在同一平面的高度上。另外，与第一制造方法相同，在第九制造方法中，可以使按压体30无实质性地旋转而下降。

在成型步骤S40中，使粘性混合物50分别在模具型体60内部热固化，从而使多个磁性封装体20成型(步骤S41i)。如图7C所示，在第九制造方法中，通过使模具型体60在空腔部62的排列方向上翘起弯曲而从空腔部62取出成型的多个磁性封装体20，这一点与第一至第四制造方法不同。

即，由于第九制造方法中使用的模具型体60由具有弹性并且离型性良好的树脂材料制成，模具型体60的开口部70扩张并且模具型体60整体弯曲，一体夹具61的下部缩小，从空腔部62挤出磁性封装体20。由于模具型体60由比磁性封装体20更软质的材料组成，在取出磁性封装体20时，模具型体60不会损坏磁性封装体20。根据第九制造方法，可以从模具型体60迅速地取出成型后的多个线圈元件100。

<第十制造方法>

第十制造方法进行图11至图14的流程图中用字母j示出的各步骤。图8A至图8C示意性地示出了第十制造方法的正面图。这些图中省略了示出线圈组装体10的截面的剖面线。

在对空腔部62置入线圈组装体10的时机和置入方向上，第十制造方法和第九制造方法不同。第十制造方法可以使用在第九制造方法中使用的模具型体60。

如上所述，线圈组装体10包括与线圈15连接并且从磁性体磁芯12露出的端子部16。在通过图12中示出的置入步骤S20将粘性混合物50置入空腔部62(步骤S21j)之后，将线圈组装体10置入粘性混合物50(步骤S22j)。具体地，以端子部16从粘性混合物50中露出的状态，将线圈组装体驮载在粘性混合物中。而且，通过图13中示出的推压步骤S30，将驮载在粘性混合物50中的线圈组装体10朝着压入方向按压到粘性混合物中。

更具体地，如图8A所示，在步骤S21j中，将计量的一定量的粘性混合物50置入空腔部62内。接下来，在步骤S22j中，以线圈组装体10的板状部13为上侧，将线圈组装体10驮载在粘性混合物50中。据此，线圈组装体10的一部分(芯部14和线圈15)埋入粘性混合物50中。

在图8B中示出的推压步骤S30中，使按压体30不旋转而下降，线圈组装体10更深地压入粘性混合物50中(步骤S31j)。此时，为了使按压体30不损坏板状部13和端子部16，可以用保护膜42覆盖板状部13的顶面和端子部16。将按压体30下按至规定的深度，线圈组装体10更深地埋入粘性混合物50中，除了端子部16外，线圈组装体10整体埋设在粘性混合物50中。从该状态使按压体30上升，完成推压步骤S30(步骤S32j)。

在第十制造方法的成型步骤S40中，加热模具型体60和粘性混合物50，使粘性混合物50热固化(步骤S41j)，之后，从模具型体60取出热固化的磁性封装体20(线圈元件100)(步骤S42j)。

如上所述，第十制造方法中使用的模具型体60由具有弹性并且离型性良好的树脂材料形成。因此，如图8C所示，在第十制造方法中，通过使模具型体60在空腔部62的排列方向上翘起弯曲，可以从空腔部62取出成型的多个磁性封装体20。由此，可以容易且迅速地从模具型体60取出多个线圈元件100。

以上，根据第一至第十制造方法，由于在推压步骤S30中推压入置入步骤S20中置入空腔部62内的粘性混合物50，在线圈组装体10的周围等不会出现空隙，粘性混合物50良好地填充空腔部62的内部。而且，第一至第十制造方法具有上述固有的特征，因此，制成的线圈元件100的品质更高且线圈元件100的生产效率更高。

另外，本发明不限于上述实施方式，包括能达成本发明的目的的各种变形、改进等等。

Claims (16)

1.一种0.5kg到50kg的按压力加工的线圈元件的制造方法，包括：

准备步骤，准备包含线圈和与所述线圈连接的端子部的线圈组装体、以及具有在内部形成的空腔部且具有至少一个开口部的模具型体，

同时另行调制包含磁性粉末和热固性树脂的粘性混合物，其中所述磁性粉末与热固性树脂的质量比为91：9至95：5，而且该粘性混合物中还包含溶剂，溶剂的添加量为所述粘性混合物的质量的2wt％以下，从而使得所述粘性混合物呈流动性低的油灰状，该粘性混合物具有即使被放置于平面上也不能像液体一样流动、扩散的高粘度；

置入步骤，将包含所述粘性混合物以及所述线圈组装体置入所述空腔部内；将所述粘性混合物置入所述空腔部内之后，以所述端子部从所述粘性混合物露出的状态，使所述线圈组装体驮载在所述粘性混合物中；

推压步骤，按压被驮载的所述线圈组装体而使所述线圈组装体沿着压力方向更深地埋入所述粘性混合物中；以及

成型步骤，使所述粘性混合物热固化、使覆盖所述线圈组装体的磁性封装体成型。

2.根据权利要求1所述的线圈元件的制造方法，其特征在于：

所述线圈为沿边卷绕(Edgewise)线圈，并被安装在磁性体磁芯的芯部周围。

3.根据权利要求2所述的线圈元件的制造方法，其特征在于：

所述线圈为包含缠绕部以及从所述缠绕部引出的非缠绕部，

把所述非缠绕部沿着所述磁性体磁芯的板状部的侧面向下弯曲，并且沿着所述板状部的底面再次弯曲而构成端子部，

进一步把所述非缠绕部的各顶端从所述板状部向上凸起弯曲从而构成终端部。

4.根据权利要求1所述的线圈元件的制造方法，其特征在于：

所述粘性混合物包含磁性粉末以及树脂，所述磁性粉末是由铁为主要成分，并添加了铬、硅等的金属磁性粉末，所述树脂为热固性树脂。

5.根据权利要求4所述的线圈元件的制造方法，其特征在于：

在所述推压步骤与所述成型步骤之间，或者在所述成型步骤中去除所述粘性混合物内的所述溶剂。

6.根据权利要求5所述的线圈元件的制造方法，其特征在于：

所述溶剂为包括亲水基团和疏水基团的两亲性分子。

7.根据权利要求1所述的线圈元件的制造方法，其特征在于：

所述推压步骤中，粘性混合物虽然发生变形，但是其体积不发生实质性的变化。

8.根据权利要求1所述的线圈元件的制造方法，其特征在于：

在所述成型步骤之后，对所述磁性封装体进行研磨，并在所述磁性封装体的表面形成树脂膜。

9.根据权利要求1所述的线圈元件的制造方法，其特征在于：

所述模具型体包括互相分离的一体夹具以及底部，所述一体夹具是贯通形成有多个空腔部的框体。

10.根据权利要求9所述的线圈元件的制造方法，其特征在于：

所述底部是安装在所述一体夹具的下方并封闭所述空腔部的下部开口的构件。

11.根据权利要求10所述的线圈元件的制造方法，其特征在于：

由所述一体夹具以及所述底部通过固定器来构成的所述模具型体在所述空腔部的上方形成有开口部。

12.根据权利要求9所述的线圈元件的制造方法，其特征在于：

所述底部中，设置有容纳所述线圈元件的端子部，并使得所述端子部与所述粘性混合物相隔离的凹部，在凹部之间还形成有贯通所述底部的通气孔。

13.根据权利要求12所述的线圈元件的制造方法，其特征在于：

在把所述线圈组装体置入所述空腔部的状态下，从所述通气孔排出所述空腔部内部的空气。

14.根据权利要求9所述的线圈元件的制造方法，其特征在于：

所述一体夹具是由多个分割模具所构成的，这些分割模具互相结合从而贯通形成了具有多个所述空腔部。

15.根据权利要求1所述的线圈元件的制造方法，其特征在于：

在所述模具型体的内部，使所述粘性混合物在第一温度下热固化，把半固化的所述粘性混合物和所述线圈组装体从所述模具型体一起取出，使取出的所述粘性混合物在高于所述第一温度的第二温度下热固化。

16.一种线圈元件，所述线圈元件通过权利要求1至15中任一项所述的线圈元件的制造方法制造。

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