CN101728057A - 分段模铸电感的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种分段模铸电感的制造方法，特点是：首先以高压制程施加于第一磁性材料形成底座，底座的中央区域包含有中柱；然后提供包含中空部份的金属线圈，将中柱穿过金属线圈的中空部份，实现金属线圈与底座的结合；随后将结合金属线圈的该底座置入封装成型模具中，以高压制程充填第二磁性材料，在金属线圈及该底座上形成包覆结构，最终形成模铸电感结构。采用本发明后，通过本底座及中柱对电感的整体成形提供最佳的支撑力及定位作用，避免了在包覆结构形成过程中所容易造成的挤压、变形而使电感特性变差的缺陷。同时，通过高密度磁性材料形成的中柱，可进一步增加金属线圈的磁通量，提供金属线圈更佳的电感特性。
Description
技术领域
本发明涉及一种电感制造方法，尤其涉及一种分段模铸电感的制造方法，属于基本电器元件技术领域。
背景技术
电感是电路中的一种重要组件，可以达到滤波、储能、匹配、谐振之功用。在电子产品日趋小型化，可携式，组件高密度装配下，电感组件得以快速发展，且在电磁兼容的考虑下，电子产品的电磁干扰消除更成为电子产品的基本要求，各国均订定许多法规来约束，只有符合规定才可销售，更加重电感需求及应用。
目前电感组件的制造方式，是在模具中直接将线圈置于磁性材料上方后，再以磁性材料填充覆盖，然后一次压铸成型。由于线圈并未固定，容易因为充填过程中的挤压而位移。此外，由于高压制程的压力约为15至20吨/平方英时之高压，线圈在直接承受这样的高压下，容易造成形变或破损，而使电感组件制造之良率及性能大幅下降。
发明内容
本发明的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种分段模铸电感的制造方法。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：
分段模铸电感的制造方法，其包括以下步骤：
步骤①：以高压制程施加于第一磁性材料形成底座，底座的中央区域包含有中柱；
步骤②提供金属线圈，该金属线圈包含一中空部份；
步骤③金属线圈结合底座，中柱穿过金属线圈的中空部份；
步骤④将结合金属线圈的该底座置入封装成型模具中；
步骤⑤以高压制程充填第二磁性材料，在金属线圈及该底座上形成包覆结构，最终形成模铸电感结构。
上述的分段模铸电感的制造方法，其中：在所述的步骤①之前，将第一磁性材料置入底座模具中，以施加高压于第一磁性材料上形成底座。
进一步地，上述的分段模铸电感的制造方法，其中：所述的金属线圈包含二个端点，二个端点伸出该包覆结构外。
更进一步地，上述的分段模铸电感的制造方法，其中：所述的端点上分别形成有导电片。
更进一步地，上述的分段模铸电感的制造方法，其中：所述的底座上设有开口，金属线圈上的端点由开口伸出。
再进一步地，上述的分段模铸电感的制造方法，其中：所述的第一磁性材料与第二磁性材料为金属粉末及非金属粉末的混合体金属粉末包括铁、硅、钴、镍、铝、铂，及其氧化物，非金属粉是热固性合成树脂、丙酮或磷酸。
本发明技术方案的突出的实质性特点和显著的进步主要体现在：采用本发明后，在包覆结构的结合成形过程中，可通过本底座及中柱对电感的整体成形提供最佳的支撑力及定位作用，避免了在包覆结构形成过程中所容易造成的挤压、变形而使电感特性变差的缺陷。同时，通过高密度磁性材料形成的中柱，可进一步增加金属线圈的磁通量，提供金属线圈更佳的电感特性。
附图说明
本发明的目的、优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释。这些实施例仅是应用本发明技术方案的典型范例，凡采取等同替换或者等效变换而形成的技术方案，均落在本发明要求保护的范围之内。这些附图当中，
图1是本发明实施例一的立体透视图；
图2是本发明实施例一的爆炸图；
图3是本发明实施例一中底座成形示意图；
图4是本发明实施例一中包覆结构成形示意图；
图5是本发明实施例二的立体透视图；
图6是本发明实施例二的爆炸图。
具体实施方式
分段模铸电感的制造方法，其特征在于包括以下步骤：首先，将第一磁性材料置入底座模具中，以施加高压于第一磁性材料上形成底座。并且，在以高压施加在底座期间，底座的中央区域形成有中柱。随后选用包含一中空部份的金属线圈。接着，金属线圈结合底座，中柱穿过金属线圈的中空部份。然后，将结合金属线圈的该底座置入封装成型模具中，以高压制程充填第二磁性材料，在金属线圈及该底座上形成包覆结构，最终形成模铸电感结构。
进一步来看，金属线圈包含二个端点，二个端点伸出该包覆结构外。同时，端点上分别形成有导电片。并且，底座上设有开口，金属线圈上的端点由开口伸出。
从电感性能考虑，所述的第一磁性材料与第二磁性材料为金属粉末及非金属粉末的混合体金属粉末包括铁、硅、钴、镍、铝、铂，及其氧化物，非金属粉是热固性合成树脂、丙酮或磷酸。
实施例一
如图1所示：分段式模铸电感包含有通过第一阶段高压制程所形成的底座10、金属线圈11及于第二阶段高压制程所形成的包覆结构12。
具体来说，结合图2来看，第一阶段高压制程所形成的底座10中央区域100包含有中柱101。底座10实质上是以高压制程施加于第一磁性材料所形成，第一磁性材料通常为如铁粉或非合金粉的物质。即如图3所示，将第一磁性材料置入具有预先没计好形状的底座模具13，并在底座模具固定其外型后施以高压，将第一磁性材料压为如图2中所示的包含平板102及侧壁103的底座10。
再进一步来看，金属线圈11包含两端点110、111及一中空部份112，其中两端点110、111是沿垂直金属线圈11的中心轴113的方向往两侧延伸。金属线圈11是由一铜线材或是其他金属绕成线圈所制成，当然也可由多个线材绕成一线圈结构，以加强其电感特性。底座10的中柱101是穿过于金属线圈11的中空部份112。
进入第二阶段时，且如图4所示，通过高压施加于置入封装成型模具14中的第二磁性材料上，并结合的底座10及金属线圈11上，以形成包覆结构12。具体来说，包覆结构12包含有第二磁性材料，其通常为铁粉或合金粉，再与非金属粉末如胶质、黏着剂等相混合制成。底座10上在侧壁103上更包含两开口104a、104b，金属线圈11的两端点110、111上则分别形成有导电片114、115，通过开口104a、104b，金属线圈11伸出导电片114、115以进一步连接于外部电路，提高电感结构执行电感的功效。
由于前述利用铁粉或非合金粉形成底座10的高压制程所采用的压力约为1吨/平方英时以上，甚至高达25吨/平方英时，使得其密度大幅提高，因此第一阶段高压制程所形成的底座10以及穿过于中空部份112的中柱101可在在形成包覆结构的第二阶段高压制程中提供金属线圈11定位作用的支撑，避免金属线圈11在此高压制程中变形或破损。同时，因为中柱101可作为一高密度铁心，可进一步提高分段式模铸电感的电感特性。因此，分段式模铸电感在支撑力、定位作用及电感特性上，都有大幅度的提升。
实施例二
如图5、图6所示：分段式模铸电感包含底座20、金属线圈21及包覆结构22。底座20中央区域200包含中柱201，底座20的中柱201穿过于金属线圈21的中空部份212。底座20还设置有一平板202，其上形成有二开口202a及202b。金属线圈21包含两端点210、211及一中空部份212，其中两端点210、211沿平行金属线圈21的中心轴213的方向延伸。包覆结构22结合在底座20及金属线圈21上。金属线圈21的两端点210、211通过底座20的两开口202a、202b，分别向外伸出。
通过上述的文字表述并结合附图可以看出，采用本发明后，在包覆结构的结合成形过程中，可通过本底座及中柱对电感的整体成形提供最佳的支撑力及定位作用，避免了在包覆结构形成过程中所容易造成的挤压、变形而使电感特性变差的缺陷。同时，通过高密度磁性材料形成的中柱，可进一步增加金属线圈的磁通量，提供金属线圈更佳的电感特性。
Claims (6)
1.分段模铸电感的制造方法，其特征在于包括以下步骤：
步骤①，以高压制程施加于第一磁性材料形成底座，底座的中央区域包含有中柱；
步骤②，提供包含中空部份的金属线圈；
步骤③，金属线圈结合底座，中柱穿过金属线圈的中空部份；
步骤④，将结合金属线圈的该底座置入封装成型模具中；
步骤⑤，以高压制程充填第二磁性材料，在金属线圈及该底座上形成包覆结构，最终形成模铸电感结构。
2.根据权利要求1所述的分段模铸电感的制造方法，其特征在于：在所述的步骤①之前，将第一磁性材料置入底座模具中，以施加高压于第一磁性材料上形成底座。
3.根据权利要求1所述的分段模铸电感的制造方法，其特征在于：所述的金属线圈包含二个端点，二个端点伸出该包覆结构外。
4.根据权利要求3所述的分段模铸电感的制造方法，其特征在于：所述的端点上分别形成有导电片。
5.根据权利要求1所述的分段模铸电感的制造方法，其特征在于：所述的底座上设有开口，金属线圈上的端点由开口伸出。
6.根据权利要求1所述的分段模铸电感的制造方法，其特征在于：所述的第一磁性材料与第二磁性材料为金属粉末及非金属粉末的混合体金属粉末包括铁、硅、钴、镍、铝、铂，及其氧化物，非金属粉是热固性合成树脂、丙酮或磷酸。
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| CN102637507A (zh) * | 2012-03-20 | 2012-08-15 | 苏州达方电子有限公司 | 微型电感元件及其制作方法 |
| CN104240932A (zh) * | 2013-06-18 | 2014-12-24 | 昆山玛冀电子有限公司 | 电感器的制作方法 |
| CN110085413A (zh) * | 2014-09-11 | 2019-08-02 | 胜美达集团株式会社 | 线圈元件的制造方法以及线圈元件 |
| CN110729113A (zh) * | 2019-11-08 | 2020-01-24 | 汕头市信技电子科技有限公司 | 一种易成型表面贴装电感器的制造结构及其方法 |
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2008
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