CN109891162A - 流体加热装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种流体加热装置。具有：储液箱(3)，其贮存流体；泵(4)，其输送储液箱(3)内的流体；加热器(5)，其将输送后的流体加热至规定的温度；回流配管(15)，其将被加热的流体向储液箱(3)回流；流体供给阀(6)，其向储液箱(3)内供给加热前的流体；流体排出阀(7)，其排出储液箱(3)内被加热的流体；温度传感器(9)，其检测被加热的流体的温度；温度控制装置(20)，其控制流体供给阀(6)及流体排出阀(7)的开度，来控制储液箱(3)内的流体的温度。温度控制装置(20)具有：排出开度控制部，其基于温度传感器(9)的检测温度，进行流体排出阀(7)的开度控制；供给开度控制部，其基于温度传感器(9)的检测温度，进行流体供给阀的开度控制。

Description

流体加热装置
技术领域
本发明涉及流体加热装置。
背景技术
以往，在半导体制造工序的预工序中，存在许多使用加热至高温的纯水来清洗半导体晶片的工序。
作为现有的纯水的加热方法，专利文献1已经公开一种技术，其使以室温供给的纯水通过热源，由此而加热至目标温度，向清洗处理槽中供给。
在所述专利文献1公开的技术中，在将被加热的纯水向清洗处理槽供给的配管上设有排水阀，持续排出被加热的纯水。
在该方法中，由于如下的原因，在未对半导体晶片进行清洗期间也需要流动有加热至高温的纯水。
第一，是因为如果中断加热，则需要在下一次的清洗工序中再次进行加热，额外需要升温时间以及随之消耗的能量。
第二，是因为如果纯水长时间停止流动，则会在配管内产生活细菌，可能成为污染的原因。
在所述专利文献1公开的技术中，因为必须排出被加热的纯水，导致能量损失，所以，作为回收、改善能量损失的方法，专利文献2已经公开一种在清洗处理后的废液配管与纯水供给配管之间进行热交换的技术。
然而，在所述专利文献2所公开的技术中，存在能量回收效率低、未用于清洗的纯水也作为废液被废弃这样的问题。
近年来，随着半导体晶片直径的扩大，由于处理槽的大型化、以及单晶片清洗装置的增加，在清洗中使用大量高温纯水的工序增加，使用高温纯水的工序的节能化、以及节水的需求日益高涨。
作为对应于该要求的方法，提出了一种方法，其与出现在专利文献3中的利用药液进行的清洗方法相同，对纯水进行循环加热，贮存在储液箱中，使只相当于清洗所需要的量的纯水从循环回路分支取出并加以使用。根据该方法，在未进行清洗期间，只使纯水循环即可，另外，加热所需要的能量也可以比以往少。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：(日本)特开2003-42548号公报
专利文献2：(日本)特开2000-266496号公报
专利文献3：(日本)特开2010-67636号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
然而，与药液的清洗不同，在纯水的清洗中，有时需要切换纯水的温度来加以使用。此时，在将纯水的设定温度由较低的温度切换为较高的温度的情况下，虽然能够通过所述专利文献3所公开的技术中进行应对，但在由较高的温度切换为较低的温度的情况下，因为热源不具有冷却功能，因而成为问题。在所述专利文献3所公开的技术中，需要储液箱内被加热的纯水全部废弃，并再次向储液箱内供给常温的纯水，进行加热，不能克服节能与节水这样的问题。
本发明的目的在于，提供一种能够实现节能及节水的流体加热装置。
用于解决技术问题的技术方案
本发明的流体加热装置的特征在于，具有：
储液箱，其贮存流体；
泵，其输送所述储液箱内的流体；
加热器，其将输送后的流体加热至规定的温度；
回流配管，其将利用所述加热器被加热的流体向所述储液箱回流；
流体供给阀，其向所述储液箱内供给加热前的流体；
流体排出阀，其将所述储液箱内被加热的流体排出；
温度传感器，其检测被加热的流体的温度；
温度控制装置，其控制所述流体供给阀及所述流体排出阀的开度，来控制所述储液箱内流体的温度；
所述温度控制装置具有：
排出开度控制部，其基于所述温度传感器的检测温度，进行所述流体排出阀的开度控制；
供给开度控制部，其基于所述温度传感器的检测温度，进行所述流体供给阀的开度控制。
根据该发明，通过利用温度传感器检测被加热的流体的温度，在从流体供给阀供给加热前的流体时，能够确认储液箱内被加热的流体的温度。因此，不需要如现有的装置那样，将被加热的流体全部从储液箱中排出，重新将加热前的流体贮存在储液箱中，利用加热器对加热前的所有流体进行加热，能够实现节能及节水。
另外，通过检测被加热的流体的温度，能够确认加热前的流体向被加热的流体的供给、以及因混合而引起的温度降低，所以能够使加热器进行的加热为最小限度，将被加热的流体的排出量抑制为最小限度，能够实现节能及节水。
在本发明中，所述温度控制装置优选具有供给量运算部，该供给量运算部为了将所述储液箱内被加热的流体的温度降低至设定温度，而对加热前的流体的供给量进行运算。
在本发明中，所述流体排出阀优选在所述加热器后段的所述回流配管中进行设置。
在本发明中，优选与由所述泵、所述加热器及所述回流配管构成的第一循环回路区分而具有第二循环回路，该第二循环回路向半导体晶片的清洗装置供给被加热的流体的一部分，并将其它的一部分向所述储液箱回流，并且所述流体排出阀设置在所述第二循环回路。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施方式的流体加热装置的示意图。
图2是表示所述实施方式的流体加热装置的温度控制装置的方框图。
图3是表示利用所述实施方式的流体加热装置变更设定温度的方法的流程图。
图4是表示本发明的第二实施方式的流体加热装置的温度控制装置的方框图。
图5是表示利用所述实施方式的流体加热装置变更设定温度的方法的流程图。
图6是表示本发明的第三实施方式的流体加热装置的示意图。
图7是表示本发明的第四实施方式的流体加热装置的示意图。
图8是表示本发明的第五实施方式的流体加热装置的示意图。
图9是表示本发明的第六实施方式的流体加热装置的示意图。
图10是表示对利用第一实施方式的流体加热装置的设定温度变更、以及利用现有方法的设定温度变更进行模拟的结果的曲线图。
具体实施方式
下面，基于附图，说明本发明的实施方式。
[第一实施方式]
[1]装置结构
图1表示了本发明的第一实施方式的纯水加热装置1的结构。
作为流体加热装置而例示的纯水加热装置1是向单晶片式的半导体晶片的清洗装置2供给作为加热至设定温度的流体而例示的纯水的装置。
清洗装置2具有：流量调节阀2A、2B、清洗程序(プロセス)2C、以及排出储液箱2D。流量调节阀2A与清洗程序2C经由配管2E而连接。流量调节阀2B在从设有流量调节阀2A的配管2E分支出来的配管2F中进行设置，与纯水加热装置1的向储液箱3的回流配管15连接。
由纯水加热装置1供给的被加热的纯水在将流量调节阀2A打开、流量调节阀2B关闭的状态下，向清洗程序2C供给，进行半导体晶片的清洗，清洗后的纯水向排出储液箱2D排出。
另一方面，在将流量调节阀2A关闭、流量调节阀2B打开的状态下，被加热的纯水不向清洗程序2C供给，而是向纯水加热装置1的储液箱3回流，从而向配管15回流。此外，通过调整流量调节阀2A、2B的开度，也能够使由纯水加热装置1供给的被加热的纯水的一部分向清洗程序2C供给，使剩余的纯水向纯水加热装置1的储液箱3回流。
纯水加热装置1具有：储液箱3、泵4、加热器5、作为流体供给阀的纯水供给阀6、以及作为流体排出阀的纯水排出阀7。
储液箱3是贮存加热前的常温的纯水、以及经由回流配管15而回流的被加热的纯水的容器。储液箱3由石英玻璃、Polytetra fluoro ethylene(PTFE：聚四氟乙烯)、Perfluoro alkoxy alkane(PFAA：全氟烷氧基烷烃)等氟基树脂构成。
在储液箱3设有液面计8及温度传感器9。液面计8检测贮存于储液箱3内的纯水的液面位置，温度传感器9检测储液箱3内的纯水的温度。
泵4与储液箱3经由配管10而连接，压送(输送)储液箱3内的纯水。
加热器5与泵4经由配管11而连接，对由泵4压送的纯水进行加热。加热器5由石英玻璃制的双管构成，在双管的内侧配置有卤素加热装置等加热源，纯水在双管的外侧流通，由加热源将纯水加热至设定温度。
在加热器5的前段的配管11的中途设有温度传感器12，检测流入加热器5的纯水的温度。
在加热器5的后段连接有配管13，配管13与半导体晶片的清洗装置2连接。另外，在配管13设有温度传感器14，检测由加热器5加热的纯水的温度。
回流配管15与清洗装置2的配管2F连接，将在清洗装置2中未使用于清洗的纯水向储液箱3回流并贮存。
需要说明的是，配管10、11、13、15由以PTFE、PFAA等氟基树脂为材料的配管部件构成。
纯水供给阀6由电磁阀构成，设置在储液箱3的上方，与未图示的纯水供给源连接。纯水供给阀6通过阀门的开、闭，向储液箱3内供给加热前的常温的纯水。纯水供给阀6根据由设置于储液箱3内的液面计8检测的储液箱3内的纯水的液面位置、以及由温度传感器9检测的储液箱3内的纯水的温度，被控制开、闭。
纯水排出阀7由电磁阀构成，设置在储液箱3的下部，是将储液箱3内的纯水排出的阀门。纯水排出阀7根据由设置于储液箱3内的液面计8检测的储液箱3内的纯水的液面位置、以及由温度传感器9检测的储液箱3内的纯水的温度，被控制开、闭。
上述结构的纯水加热装置1具有作为温度控制装置的控制装置20。
向控制装置20输入来自液面计8、温度传感器9、12、14的检测值，控制装置20基于检测值，向泵4、加热器5、纯水供给阀6、以及纯水排出阀7输出控制指令。
如图2所示，控制装置20具有：供给开度控制部21、排出开度控制部22、泵流量控制部23、以及加热器控制部24。
供给开度控制部21基于温度传感器9或温度传感器12、以及液面计8的检测值，生成开、闭纯水供给阀6的控制指令，并向纯水供给阀6的电磁阀输出。
排出开度控制部22基于温度传感器9或温度传感器12、以及液面计8的检测值，生成开、闭纯水排出阀7的控制指令，并向纯水排出阀7的电磁阀输出。
泵流量控制部23基于温度传感器9、温度传感器12的检测温度，生成调整从泵4压送的纯水的流量的控制指令，并向泵4输出。
加热器控制部24基于温度传感器14的检测温度，控制由加热器5进行的加热状态。具体而言，加热器控制部24通过由温度传感器14检测出的检测温度是否已达到设定温度，来控制加热器5的卤素加热装置的通电状态。
[2]利用纯水加热装置1变更纯水的设定温度的方法
接着，基于图3所示的流程图，针对所述的利用纯水加热装置1变更纯水的设定温度的方法进行说明。需要说明的是，在下面的说明中，使清洗装置2的流量调节阀2A关闭、流量调节阀2B打开，使被加热的纯水经由回流配管15而在储液箱3进行循环，从而使纯水加热装置1为工作的状态。
首先，控制装置20通过操作人员进行操作，监视纯水的设定温度SV1是否已变更为设定温度SV2(步骤S1)。
在没有变更设定温度SV1的情况下(S1：No)，控制装置20继续监视。
在已变更为设定温度SV2的情况下(S1：Yes)，控制装置20判定该变更是否比从前的设定温度SV1低(步骤S2)。
在设定温度SV2比从前的设定温度SV1高的情况下(S2：No)，加热器控制部24将加热器5的温度设定为设定温度SV2，使纯水在回路内循环，直至温度传感器14的检测值成为设定温度SV2。
在设定温度SV2比从前的设定温度SV1低的情况下(S2：Yes)，泵流量控制部23将利用泵4压送的纯水的压水量设定为最小(步骤S3)，泵4以最小的压送流量使纯水在循环回路内循环。之所以不使泵4停止，是因为当纯水的压送量为0时，在加热器5中纯水会发生突沸，或者如果将加热器5完全停止并冷却后再起动，则突入电流会流入加热器5。在加热器5不会产生上述状态的情况下，也可以使泵4停止。
当泵4的压送量最小时，供给开度控制部21输出打开纯水供给阀6的控制指令，使加热前的常温的纯水从纯水供给阀6供给。同时，排出开度控制部22输出打开纯水排出阀7的控制指令，使储液箱3内被加热的纯水从纯水排出阀7排出(步骤S4)。
此时，从纯水供给阀6供给的加热前的常温的纯水的温度Tn与设定温度SV2的关系需要为SV2＞Tn，由此，储液箱3内被加热的纯水的温度逐渐降低。
另外，从纯水供给阀6供给的加热前的纯水的供给流量QnL/min与从纯水排出阀7排出的储液箱内纯水的排出流量QdL/min的关系希望为QnL/min＝QdL/min。需要说明的是，供给开度控制部21及排出开度控制部22基于液面计8的检测值，当液面高度为规定的阈值以下时，设定为Qn＞Qd，当液面高度为规定的阈值以上时，也可以控制使Qn＜Qd。
控制装置20基于储液箱3内的温度传感器9的检测温度Tt、加热器5的后段的温度传感器14的检测温度PV、以及加热器5的前段的温度传感器12的检测温度Tin，判定上述检测温度是否已比设定温度SV2低(步骤S5)。具体而言，控制装置20在将泵4的流量设定为最小的情况下，利用检测温度PV或检测温度Tin进行判定，在使泵4停止的情况下，利用检测温度Tt进行判定。
在检测温度Tt、Tin、PV比设定温度SV2高的情况下(S5：No)，继续由纯水供给阀6供给加热前的常温的纯水，由纯水排出阀7排出储液箱3内的纯水。
当检测温度Tt、Tin、PV比设定温度SV2低时(S5：Yes)，供给开度控制部21关闭纯水供给阀6，排出开度控制部22关闭纯水排出阀7(步骤S6)。
另外，泵流量控制部23将泵4的压送流量设定为额定流量，恢复为正常的循环状态(步骤S7)。
在该状态下，因为设定温度SV2、检测温度PV、Tt的关系为SV2＞PV＞Tt，所以，开始利用加热器5加热，并继续利用加热器5进行加热，直至检测温度PV成为设定温度SV2。
[3]实施方式的效果
根据上述本实施方式，在由设定温度SV1变更为设定温度SV2时，即使SV1＞SV2，也不会完全替换储液箱3内的纯水，能够加热成为设定温度SV2的纯水，所以，能够减少储液箱3内纯水的排出量，能够节水。
另外，因为将来自纯水供给阀6的加热前的常温的纯水与在储液箱3内被加热的纯水混合而使纯水的温度降低，所以，能够5从比设定温度SV2低少许的检测温度PV开始利用加热器进行加热，减少加热器5的耗电量。
此外，因为从纯水供给阀6逐渐供给加热前的纯水，所以能够缩短从设定温度SV1向设定温度SV2的变更到检测温度PV成为设定温度SV2的时间。
[第二实施方式]
接着，针对本发明的第二实施方式进行说明。需要说明的是，在下面的说明中，对于与已经说明的部分相同的部分，使用相同的标记，省略其说明。
在所述第一实施方式中，控制装置20的供给开度控制部21及排出开度控制部22同时由纯水供给阀6供给加热前的常温的纯水，以及由纯水排出阀7排出储液箱3内被加热的纯水。
与此相对，如图4所示，本实施方式的纯水加热装置1的控制装置30的不同之处在于，还具有供给量运算部25。而且，不同之处还在于，供给量运算部25预先对加热前的纯水的供给量进行运算，按时序进行由排出开度控制部22排出储液箱3内被加热的纯水、以及由供给开度控制部21供给加热前的常温的纯水。
需要说明的是，纯水加热装置1的装置结构与第一实施方式相同。
供给量运算部25基于已变更的设定温度SV2，对储液箱3内被加热的纯水量、即供给的加热前的常温的纯水量进行运算。具体而言，当储液箱3内被加热的纯水量为VoL、储液箱3内纯水的温度为Th℃、从纯水供给阀6供给的加热前的常温的纯水的温度为Tc℃、设定温度为SV2、储液箱3内被加热的纯水的排出量为VdL、从纯水供给阀6供给的加热前的常温的纯水的供给量为VnL时，下面的算式(1)成立。
[算式1]
通常，因为纯水的供给量与排出量相同，所以Vn＝Vd，可以得到下面的算式(2)。
[算式2]
根据算式(2)，在变更为设定温度SV2的情况下储液箱3内的纯水的排出量Vd可以利用下面的算式(3)进行运算。
[算式3]
实际上，因为最好设定为比设定温度SV2稍低的温度，再利用加热器5对温度进行微调，所以优选为SV－ΔT(ΔT＞0)。
利用本实施方式的纯水加热装置1变更纯水的设定温度的方法是基于图5所示的流程图进行的。需要说明的是，在本实施方式中，省略了有关利用泵4进行的纯水的循环，。
变更设定温度SV1的监视(步骤S1)、以及已变更的设定温度SV2是否比从前的设定温度SV1低的判定(步骤S2)与第一实施方式相同。
供给量运算部25基于所述的算式(3)，对储液箱3内被加热的纯水的排出量进行运算(步骤S8)。
排出开度控制部22打开纯水排出阀7，排出储液箱3内被加热的纯水(步骤S9)。
排出开度控制部22判定纯水的排出量是否已达到在步骤S8中运算的排出量(步骤S10)。
在判定纯水的排出量未达到运算的排出量的情况下(S10：No)，维持纯水排出阀7的打开状态。
在判定纯水的排出量已达到运算的排出量的情况下(S10：Yes)，排出开度控制部22关闭纯水排出阀7，供给开度控制部21打开纯水供给阀6(步骤S11)。
供给开度控制部21判定纯水的供给量是否已达到在步骤S8中运算的供给量(＝排出量)(步骤S12)。
供给开度控制部21在判定纯水的供给量未达到运算的供给量的情况下(S12：No)，维持纯水供给阀6的打开状态。
接着，控制装置20判定温度传感器14的检测温度PV是否比设定温度SV2低(步骤S13)。
在温度传感器14的检测温度PV比设定温度SV2高的情况下(S13：No)，维持纯水供给阀6的打开状态。
在温度传感器14的检测温度PV比设定温度SV2低的情况下(S13：Yes)，关闭纯水供给阀6(步骤S14)。
之后，利用加热器5进行加热，直至检测温度PV成为设定温度SV2。
根据上述本实施方式，也能够得到与所述第一实施方式相同的作用及效果。
[第三实施方式]
接着，针对本发明的第三实施方式进行说明。
在所述第一实施方式中，纯水排出阀7设置在储液箱3的下部。
与此相对，如图6所示，本实施方式的纯水加热装置40的不同之处在于，纯水排出阀41在加热器5的后段的配管13的中途进行设置。需要说明的是，纯水排出阀41也可以设置在回流配管15的中途。
当将设定温度SV1改变为比设定温度SV1低的设定温度SV2时，纯水排出阀41切换为排出，纯水供给阀6切换为供给，利用从纯水供给阀6供给的加热前的常温的纯水，储液箱3内纯水的温度逐渐降低。
关于其它的结构、以及利用纯水加热装置40变更设定温度的方法，与第一实施方式相同。
另外，将纯水的设定温度由设定温度SV1变更为设定温度SV2(SV1＞SV2)的方法可以采用在第一实施方式中说明的方法。
根据上述本实施方式，也能够得到与所述第一实施方式相同的作用及效果。
此外，通过在上述位置设置纯水排出阀41，能够排出在配管13、回流配管15的中途流动的纯水，所以，能够排出利用加热器5进行温度调整的纯水，能够以更短的时间进行从设定温度SV1向设定温度SV2的变更。
[第四实施方式]
接着，针对本发明的第四实施方式进行说明。
在所述第一实施方式中，通过一个循环回路构成了纯水加热装置1，该循环回路为，经过储液箱3、泵4、加热器5的被加热的纯水经由配管13，直接向清洗装置2供给，并经过清洗装置2内的流量调节阀2b，经由回流配管15，纯水向储液箱3回流。
与此相对，如图7所示，本实施方式的纯水加热装置50的不同之处在于，具有：第一循环回路，其由泵4、加热器5、回流配管15构成；第二循环回路，其与第一循环回路区分，由泵51、加热器52、温度传感器53、配管13、清洗装置2以及回流配管54构成。
同时进行泵4及泵51的转速切换。控制装置20在变更设定温度时，将泵4、51的压送量双方都切换为最小，当储液箱3内的检测温度Tt接近设定温度SV2时，泵4、51都恢复为额定转速。
另外，控制装置20为了使储液箱3内的检测温度Tt成为比设定温度SV2稍低的温度，对第一循环回路内纯水的温度进行调整，在利用第二循环回路的加热器52而成为设定温度SV2后，向清洗装置2供给纯水。
根据上述纯水加热装置50，也能够得到与所述第一实施方式相同的作用及效果。
[第五实施方式]
在所述第四实施方式中，纯水排出阀7设置在储液箱3的底部。
与此相对，如图8所示，本实施方式的纯水加热装置60的不同之处在于，在第一循环回路的加热器的后段、回流配管15的中途设有纯水排出阀41。
根据上述本实施方式，也能够得到与所述第一实施方式相同的作用及效果。
另外，因为将纯水排出阀41设置在加热器5的后段、回流配管15的中途，所以能够得到与第三实施方式所述的作用及效果相同的作用及效果。
[第六实施方式]
在所述第五实施方式中，只在第一循环回路设有纯水排出阀41。
与此相对，如图9所示，本实施方式的纯水加热装置70的不同之处在于，在第一循环回路设有纯水排出阀41，并且在第二循环回路的回流配管54中设有纯水排出阀71。
控制装置20进行同步控制，以在利用纯水排出阀41进行排出时，同时也利用纯水排出阀71进行排出。
根据上述本实施方式，也能够得到与所述第一实施方式的作用及效果、第三实施方式的作用及效果相同的作用及效果。
此外，通过在第二循环回路设有纯水排出阀71，在由设定温度SV1变更为设定温度SV2(SV1＞SV2)时，第二循环回路内的纯水也能够排出，所以，能够排出在循环回路内流动的更高温的纯水，从而使储液箱3内被加热的纯水的温度有效地降低。
[实施方式的变形]
需要说明的是，本发明不限于所述实施方式，在能够实现本发明的目的的范围内的变形、改良等包含在本发明中。
例如，在所述的第三实施方式至第六实施方式中，虽然利用控制装置20进行了设定温度的变更，但本发明不限于此，也可以利用在第二实施方式中说明的控制装置30，来进行设定温度的变更。
在各所述实施方式中，虽然构成为对纯水进行加热的纯水加热装置，但本发明不限于此。例如，在半导体晶片的清洗装置2中对药液进行温度控制的情况下，也可以应用本发明的流体加热装置。
此外，本发明的具体结构及形状等在能够实现本发明的目的的范围内可以为其它的结构等。
[通过模拟进行效果的确认]
利用第一实施方式所示的纯水加热装置1，通过温度控制的模拟，将由设定温度SV1＝80℃向设定温度SV2＝40℃进行改变的状态与现有方法进行了比较。
现有方法是利用纯水加热装置1，在从设定温度SV1改变为设定温度SV2时，将储液箱3内被加热的纯水全部从纯水排出阀7排出，之后，从纯水供给阀6向储液箱3内供给加热前的常温的纯水，利用加热器5进行加热。各部件的规格如下所述。
加热器5的最大输出值：192kW
循环流量(泵4)：56L/min
储液箱3的容量：65L
供给纯水温度：24℃
供给纯水流量：56L/min
排出纯水流量：56L/min
如图10所示，在模拟中，在加热至设定温度SV1＝80℃并稳定后，在时刻1000秒时改变为设定温度SV2＝40℃。
在现有方法中，在设定温度改变后，将65L的储液箱3内的纯水排出，在排空的时刻供给加热前的纯水。在图10中，时刻1000s至1140s期间的给排水，利用温度传感器14检测的检测温度如曲线图PV2所示而变化，之后，由24℃加热至设定温度SV2＝40℃。
与此相对，在第一实施方式中，从时刻1000s开始同时进行给排水，将储液箱3内被加热的纯水利用加热前的常温的纯水进行混合来进行冷却。进行给排水，直至利用温度传感器9检测的储液箱3内的检测温度Tt达到比设定温度SV2低2℃的38℃，其结果为，比现有方法短37s，以103s完成变更。另外，利用温度传感器14检测的检测温度如曲线图PV1所示而变化，大概在1150s以设定温度SV2趋于稳定，冷却时间能够比现有方法的200s缩短约50s。
另外，时刻1000s至1200s的耗电的差别平均为17kW，第一实施方式能够比现有方法减少耗电量。这是因为在第一实施方式的情况下，冷却期间几乎不使用用于加热器5加热的电力。
附图标记说明
1 纯水加热装置；2 清洗装置；2A 流量调节阀；2B 流量调节阀；2C 清洗程序；2D排出储液箱；2E 配管；2F 配管；2b 流量调节阀；3 储液箱；4 泵；5 加热器；6 纯水供给阀；7 纯水排出阀；8 液面计；9 温度传感器；10 配管；11 配管；12 温度传感器；13 配管；14温度传感器；15 配管；15 回流配管；16 排出储液箱；20 控制装置；21 供给开度控制部；22排出开度控制部；23 泵流量控制部；24 加热器控制部；25 供给量运算部；30 控制装置；40纯水加热装置；41 纯水排出阀；50 纯水加热装置；51 泵；52 加热器；53 温度传感器；54回流配管；60 纯水加热装置；70 纯水加热装置；71 纯水排出阀；PV 检测温度；QdL 排出流量；QnL 供给流量；SV1 设定温度；SV2 设定温度；Tin 检测温度；Tn 温度；Tt 检测温度；Tt检测温度；Vd 排出量。

Claims (4)

1.一种流体加热装置，其特征在于，具有：
储液箱，其贮存流体；
泵，其输送所述储液箱内的流体；
加热器，其将输送后的流体加热至规定的温度；
回流配管，其将利用所述加热器被加热的流体向所述储液箱回流；
流体供给阀，其向所述储液箱内供给加热前的流体；
流体排出阀，其排出所述储液箱内被加热的流体；
温度传感器，其检测被加热的流体的温度；
温度控制装置，其控制所述流体供给阀及所述流体排出阀的开度，来控制所述储液箱内的流体的温度；
所述温度控制装置具有：
排出开度控制部，其基于所述温度传感器的检测温度，进行所述流体排出阀的开度控制；
供给开度控制部，其基于所述温度传感器的检测温度，进行所述流体供给阀的开度控制。
2.如权利要求1所述的流体加热装置，其特征在于，
所述温度控制装置具有供给量运算部，该供给量运算部为了将所述储液箱内被加热的流体的温度降低至设定温度，而对加热前的流体的供给量进行运算。
3.如权利要求1或2所述的流体加热装置，其特征在于，
所述流体排出阀在所述加热器的后段的所述回流配管中进行设置。
4.如权利要求1或2所述的流体加热装置，其特征在于，
与由所述泵、所述加热器、以及所述回流配管构成的第一循环回路区分而具有第二循环回路，该第二循环回路向半导体晶片的清洗装置供给被加热的流体的一部分，并将另外的一部分向所述储液箱回流，
所述流体排出阀设置于所述第二循环回路。
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