CN109841938A - 多层定向耦合器 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种形成在通过堆叠多个基板形成的无线通信装置中的多层定向耦合器，所述多层定向耦合器包括：第一导电图案，形成在所述多个基板之中的第一基板上；以及第二导电图案，形成在堆叠在第一基板的一个表面上的第二基板上，并具有当在平面方向上观看时与第一导电图案叠置的一条或更多条导电线。

Description

多层定向耦合器

本申请要求于2017年11月29日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0161927号韩国专利申请的优先权和权益，所述韩国专利申请的公开内容出于所有目的通过引用包含于此。

技术领域

本申请涉及一种多层定向耦合器。

背景技术

在无线系统环境中，具体地，在高频环境中，定向耦合器是用于电力提取和电力分配的重要元件。

作为现有的定向耦合器，使用具有不同导电线布置在相同平面上的结构并在水平方向上彼此耦合的水平耦合耦合器。

然而，在现有的水平耦合耦合器的情况下，因为导电线由于导电线的制造工艺的限制而应该彼此分开特定距离或更多，所以存在互电容或耦合功率可仅被制造到特定程度或更小的限制。

发明内容

提供本发明内容，以按照简化形式介绍下面在具体实施方式中进一步描述的选择的构思。本发明内容不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。

在一个总体方面，一种形成在通过堆叠多个基板形成的无线通信装置中的多层定向耦合器，该多层定向耦合器包括：第一导电图案，形成在所述多个基板之中的第一基板上；以及第二导电图案，形成在堆叠在所述第一基板的表面上的第二基板上，并形成为具有当在平面方向上观看时与所述第一导电图案叠置的一条或更多条导电线。

所述第一导电图案可具有连接到输入端口的第一端和连接到通过端口的第二端，所述第二导电图案具有连接到隔离端口的第一端和连接到耦合端口的第二端。

所述第一导电图案可包括：第一部分图案，在第一方向上延伸；第一端子图案，具有连接到第一过孔电极的第一端；以及第二端子图案，具有连接到第二过孔电极的第一端。

所述第一部分图案的第一端可连接到所述第一端子图案的第二端，所述第一部分图案的第二端连接到所述第二端子图案的第二端。

所述第一导电图案还可包括：第一连接图案，连接到所述第一部分图案的第一端和所述第一端子图案的第二端；以及第二连接图案，连接到所述第一部分图案的第二端和所述第二端子图案的第二端。

所述第二导电图案可包括当在所述平面方向上观看时与所述第一部分图案至少部分地叠置的第二部分图案。

所述多层定向耦合器还可包括形成为具有连接到所述第一导电图案的第一端和连接到所述第二导电图案的第二端的电容器。

所述电容器可形成在所述多个基板之中的最上层基板上，并具有通过第一过孔电极连接到所述第一导电图案的所述第一端和通过第二过孔电极连接到所述第二导电图案的所述第二端。

所述多层定向耦合器还可包括形成在堆叠在所述第二基板的表面上的第三基板上并形成为具有当在所述平面方向上观看时与所述第一导电图案和所述第二导电图案中的至少一个叠置的一条或更多条导电线的第三导电图案。

所述多层定向耦合器的端口的数量可大于四。

根据另一总体方面，一种形成在通过堆叠多个基板形成的无线通信装置中的多层定向耦合器，该多层定向耦合器包括：第一导电图案，形成在所述多个基板之中的第一基板上；第二导电图案，形成在堆叠在所述第一基板的表面上的第二基板上，并形成为具有当在平面方向上观看时与所述第一导电图案叠置的一条或更多条导电线；以及第三导电图案，形成在堆叠在所述第二基板的表面上的第三基板上，并形成为具有当在所述平面方向上观看时与所述第一导电图案和所述第二导电图案中的至少一个叠置的一条或更多条导电线。

所述第一导电图案可具有连接到第一输入端口的第一端和连接到第一通过端口的第二端，所述第二导电图案具有连接到隔离端口的第一端和连接到耦合端口的第二端，所述第三导电图案具有连接到第二输入端口的第一端和连接到第二通过端口的第二端。

所述第一导电图案可包括：第一部分图案，在第一方向上延伸；第一端子图案，具有连接到第一过孔电极的第一端；以及第二端子图案，具有连接到第二过孔电极的第一端。

所述第二导电图案可包括当在所述平面方向上观看时与所述第一部分图案至少部分地叠置的第二部分图案。

所述第三导电图案可包括当在所述平面方向上观看时与所述第一部分图案和所述第二部分图案至少部分地叠置的第三部分图案。

所述多层定向耦合器还可包括形成为具有连接到所述第一导电图案的第一端和连接到所述第二导电图案的第二端的电容器。

所述多层定向耦合器还可包括形成为具有连接到所述第三导电图案的第一端和连接到所述第二导电图案的第二端的电容器。

所述电容器可形成在所述多个基板之中的最上层基板上，并具有通过第一过孔电极连接到所述第一导电图案的所述第一端和通过第二过孔电极连接到所述第二导电图案的所述第二端。

根据另一方面，一种形成在通过堆叠多个基板形成的无线通信装置中的多层定向耦合器，该多层定向耦合器包括：第一导电图案，形成在所述多个基板之中的第一基板上；第二导电图案，形成在堆叠在所述第一基板的表面上的第二基板上，并形成为具有当在平面方向上观看时与所述第一导电图案叠置的一条或更多条导电线；以及电容器，形成为具有连接到所述第一导电图案的第一端和连接到所述第二导电图案的第二端。

可通过控制所述电容器的电容值来调节所述第一导电图案与所述第二导电图案之间的电容。

所述电容器可形成在所述多个基板之中的最上层基板上，并具有通过第一过孔电极连接到所述第一导电图案的第一端和通过第二过孔电极连接到所述第二导电图案的第二端。

附图说明

图1是示意性示出多层定向耦合器的示例的透视图；

图2是示意性示出形成在多层无线通信装置中的多层定向耦合器的示例的透视图；

图3A至图3F是示出图2中示出的多层无线通信装置的各层的示例的平面图；

图4是示意性示出多层定向耦合器的示例的透视图；

图5是示意性示出多层定向耦合器的示例的透视图；

图6是示意性示出形成在多层无线通信装置中的多层定向耦合器的示例的透视图；

图7A至图7F是多层无线通信装置的各层的示例的平面图；以及

图8是示意性示出多层定向耦合器的示例的透视图。

在整个附图和具体实施方式中，相同的标号指示相同的元件。附图可不按照比例绘制，为了清楚、说明以及方便起见，可夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。

具体实施方式

提供以下具体实施方式以帮助读者获得对这里所描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在理解本申请的公开内容之后，这里所描述的方法、设备和/或系统的各种变换、修改及等同物将是显而易见的。例如，这里所描述的操作顺序仅仅是示例，并不限于这里所阐述的顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外，可作出在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的变换。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略本领域中已知的特征的描述。

这里描述的特征可按照不同的形式实施，并且将不被解释为局限于这里描述的示例。更确切地说，已经提供了在这里描述的示例，仅用于说明在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的实现在这里描述的方法、设备和/或系统的诸多可行方式中的一些。

在整个说明书中，当诸如层、区域或基板的元件被描述为“位于”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，所述元件可直接“位于”另一元件“上”、直接“连接到”另一元件或直接“结合到”另一元件，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其它元件。相比之下，当元件被描述为“直接位于”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的其它元件。

尽管可在这里使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不受这些术语所限制。更确切地说，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，在这里描述的示例中所称的第一构件、组件、区域、层或部分也可称作第二构件、组件、区域、层或部分。

为了易于描述，可在这里使用诸如“在……之上”、“上方”、“在……之下”以及“下方”的空间相对术语，以描述如图中示出的一个元件与另一个元件的关系。这样的空间相对术语意在除了包含图中描绘的方位之外还包含装置在使用或操作时的不同方位。例如，如果图中的装置被翻转，则描述为“在”另一元件“之上”或“上方”的元件随后将相对于其它元件位于“之下”或“下方”。因此，根据装置的空间方位，术语“在……之上”包含“在……之上”和“在……之下”的两种方位。装置也可以其它方式定位(例如，旋转90度或处于其它方位)，并将对在这里使用的空间相对术语进行相应地解释。

在这里使用的术语仅用于描述各种示例，而不用于限制本公开。除非上下文中另外清楚地指明，否则单数形式也意在包含复数形式。术语“包含”、“包括”和“具有”列举存在所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其它特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。

由于制造技术和/或公差，可发生附图中所示的形状的变化。因此，在这里描述的示例不限于附图中所示的特定形状，而是包括在制造期间发生的形状上的改变。

在这里描述的示例的特征可以在理解本申请的公开内容之后将显而易见的各种方式进行组合。此外，尽管在这里描述的示例具有各种构造，但是在理解本申请的公开内容之后将显而易见的其它构造是可行的。

图1是示意性示出多层定向耦合器的示例的透视图。

参照图1，多层定向耦合器可以是四端口式定向耦合器，并且包括第一导电线110和设置在垂直于第一导电线110的方向上的第二导电线120。然而，四端口式定向耦合器仅是示例，根据示例的定向耦合器可包括多于四个的许多端口，例如，六端口、八端口、十端口等。

即，第一导电线110可形成在多层基板的第一基板上，第二导电线120形成在多层基板的第二基板上。第二基板可堆叠在第一基板的表面上或上方。

第一导电线110和第二导电线120可以是形成在多层基板的区域中的特定基板上的导电线。

第一导电线110可以是具有连接到输入端口的一端和连接到通过端口(throughport)的另一端的主导电线。第二导电线120可以是具有连接到隔离端口的一端和连接到耦合端口的另一端的辅助导电线。

第一导电线110的至少一部分可设置为垂直于第二导电线120的至少一部分。即，当在平面方向上观看时，第一导电线110的至少一部分可与第二导电线120的至少一部分叠置。

如图1中所示，第一导电线110可包括在第一方向上延伸的第一部分图案111以及连接到第一部分图案111的第一端子图案112和第二端子图案113。第一部分图案111形成为将第一端子图案112连接到第二端子图案113。第一端子图案112和第二端子图案113可在与第一部分图案111垂直的方向上连接，但是不限于此。类似地，第二导电线120也可包括在第一方向上延伸的第二部分图案121以及连接到第二部分图案121的第三端子图案122和第四端子图案123。第二部分图案121形成为将第三端子图案122连接到第四端子图案123。

如图1中所示，即，当在平面方向上观看时，第一部分图案111和第二部分图案121可设置为在竖直方向上彼此叠置。

因此，存在第一部分图案111与第二部分图案121之间的间隔形成为仅几十μm的示例。这是因为在相同平面上的导体之间在水平方向上的距离所需的空间通常大于堆叠型式的竖直平面之间的所需空间。作为结果，在第一导电线和第二导电线沿竖直方向布置时，多层定向耦合器可在两条导电线之间形成比在第一导电线和第二导电线沿水平方向布置时更窄的间隔。

另一方面，多层定向耦合器可内部地形成在通过多层基板形成的各种无线通信装置中。

在下文中，将参照图2和图3A至图3F描述形成在多层无线通信装置中的多层定向耦合器。

图2是示意性示出根据本公开的形成在多层无线通信装置中的多层定向耦合器的示例的透视图，图3A至图3F是示出图2中示出的多层无线通信装置的各层的示例的平面图。

参照图2至图3F，多层无线通信装置通过堆叠多个基板201至206形成。

此外，多层定向耦合器可形成在多层无线通信装置中。

多层定向耦合器可包括：第一导电图案210，形成在多个基板201至206之中的第一基板204上；以及第二导电图案220，形成在堆叠在第一基板204的表面上或下方的第二基板205上，并具有当在平面方向上观看时与第一导电图案210叠置的至少一些导电线。

如图2的示出的示例中所示，第一基板204与第二基板205之间可存在空间。互电容可根据第一基板204与第二基板205之间的空间来确定。可选择地，即使两个基板之间不存在空间，位于第一基板204与第二基板205之间的除了预定绝缘材料之外的材料也可允许在第一导电图案210与第二导电图案220之间形成电容。

诸如电容器和电感器的各种电子组件可设置在多层无线通信装置的最上基板上，过孔电极可通过被填充在导电线中形成，或者过孔可形成在多层无线通信装置的内部基板中。

在图3D的示出的示例中，第一导电图案210可包括在第一方向上延伸的第一部分图案211。第一部分图案211设置在垂直于第二导电图案220的第二部分图案221(图3E)的方向上。

第一导电图案210(图3D)包括具有连接到第一过孔电极231的第一端的第一端子图案212和具有连接到第二过孔电极232的第一端的第二端子图案213。

此外，第一导电图案210还可包括连接到第一部分图案211的第一端和第一端子图案212的第二端的第一连接图案214以及连接到第一部分图案211的第二端和第二端子图案213的第二端的第二连接图案215。

因此，在示出的示例中，第一导电图案210具有第一导电图案210的一个表面的一部分是敞开的矩形形状。然而，第一导电图案210的形状不限于此。

例如，如图2中所示，第一导电图案210可具有省略了一个表面的矩形形状。在这种情况下，第一部分图案的第一端可连接到第一端子图案的第二端，第一部分图案的第二端可连接到第二端子图案的第二端。

可选择地，除此之外，在其它示例中，第一导电图案210具有包括第一部分图案的各种形式。

类似地，第二导电图案220可包括当在平面方向上观看时与第一部分图案211至少部分地叠置的第二部分图案221。

此外，如图3E中所示，第二导电图案220可包括连接到第一过孔电极233的第一端子图案222、连接到第二过孔电极234的第二端子图案223以及将第二端子图案223连接到第二部分图案221的连接图案225，但是不限于此。

另一方面，在以上描述中，导电图案被分成部分图案、端子图案、连接图案等。然而，部分图案、端子图案、连接图案等仅用于描述导电图案的结构，并且可不彼此单独形成。因此，一个导电图案可通过一个工艺形成。

图4是示意性示出根据本公开的另一示例的多层定向耦合器的透视图。根据图4中示出的示例，多层定向耦合器还可包括电容器130。

参照图4，多层定向耦合器可包括第一导电图案110、第二导电图案120和电容器130。

可通过参照图1至图3F的以上描述来理解第一导电图案110和第二导电图案120。

电容器130的第一端可连接到第一导电图案110，其第二端可连接到第二导电图案120。图4示出了电容器130连接到第一导电图案110的一端和第二导电图案120的一端，但是电容器130的构造不限于此。

在示例中，电容器130可形成在多层无线通信装置的最上层基板上。即，电容器130的一端可通过第一过孔电极连接到形成在第一基板上的第一导电图案，电容器130的另一端可通过第二过孔电极连接到形成在第二基板上的第二导电图案。

电容器可用于调节多层定向耦合器的设定。即，因为多层定向耦合器形成在多层基板内部，所以难以调节耦合器的各种值。

另一方面，在示例中，可通过调节电容器130的电容(即，通过为将位于最上层上的电容器130设定为各种值提供便利)来调节多层定向耦合器的两条传输线之间的电容。因此，可通过调节电容器来更顺利地执行多层定向耦合器的详细设定。

以上已经参照图1至图4描述了四端口定向耦合器。四端口定向耦合器仅是示例，可使用具有不同数量端口的耦合器。在下文中，将参照图5至图8描述六端口定向耦合器。

将省略与以上参照图1至图4描述的特征相同的特征或通过其可容易理解的特征。

图5是示意性示出根据本公开的另一示例的多层定向耦合器的透视图。

参照图5，多层定向耦合器是六端口式耦合器，并且可包括第一导电线310、设置在垂直于第一导电线310的方向上的第二导电线320以及设置在垂直于第一导电线310和第二导电线320的方向上的第三导电线330。

即，第一导电线310可形成在多层基板的第一基板上，第二导电线320可形成在第一基板的一个表面上形成的第二基板上，第三导电线330可形成在多层基板的第三基板上。第三基板可形成在第二基板的表面上或上方。

第一导电线310和第二导电线320可以是形成在多层基板的环境中的特定基板上的导电线。

第一导电线310可以是具有连接到第一输入端口的第一端和连接到第一通过端口的第二端的主导电线。第二导电线320可以是具有连接到隔离端口的第一端和连接到耦合端口的第二端的辅助导电线。第三导电线330可以是具有连接到的第二输入端口的第一端和连接到第二通过端口的第二端的另一主导电线。

如图5中所示，第一导电线310可包括在第一方向上延伸的第一部分图案311以及连接到第一部分图案311的第一端子图案312和第二端子图案313。第一部分图案311也将第一端子图案312和第二端子图案313两者彼此连接。

类似地，第二导电线320也可包括在第一方向上延伸的第二部分图案321以及连接到第二部分图案321的第一端子图案322和第二端子图案323。第二部分图案321也将第一端子图案322和第二端子图案323两者彼此连接。

第三导电线330也可包括在第一方向上延伸的第三部分图案331以及连接到第三部分图案331的第一端子图案332和第二端子图案333。第三部分图案331也将第一端子图案332和第二端子图案333两者彼此连接。

如图5中所示，即，当在平面方向上观看时，第一部分图案311、第二部分图案321和第三部分图案331可被放置为在竖直方向上彼此叠置。

图6是示意性示出根据本公开的形成在多层无线通信装置中的多层定向耦合器的示例的透视图，图7A至图7F是示出图6中示出的多层无线通信装置的各层的示例的平面图。

参照图6至图7F，多层无线通信装置通过堆叠多个基板611至616形成。此外，多层定向耦合器形成在多层无线通信装置中。

多层定向耦合器可包括：第一导电图案310，形成在多个基板611至616之中的第一基板613上；第二导电图案320，形成在堆叠在第一基板613的表面上或下方的第二基板614上并具有当在平面方向上观看时与第一导电图案310叠置的至少一些导电线；以及第三导电图案330，形成在堆叠在第二基板614的表面上或下方的第三基板615上并具有当在平面方向上观看时与第一导电图案310和第二导电图案320中的至少一个叠置的至少一些导电线。多层定向耦合器在第一基板613、第二基板614和第三基板615上的形成仅是示例。多层定向耦合器可形成在基板中的任意基板上。

如图6中的示出的示例中所示，第一基板613与第二基板614之间可存在空间。互电容可根据第一基板613与第二基板614之间的空间确定。可选择地，即使两个基板之间不存在空间，位于第一基板613与第二基板614之间的除了预定绝缘材料之外的材料也可允许在第一导电图案310与第二导电图案320之间形成电容。

诸如电容器和电感器的各种电子组件可设置在多层无线通信装置的最上基板上，过孔电极可通过被填充在导电线中形成，或者过孔可形成在多层无线通信装置的内部基板中。

在图5中所示的示出的示例中，第一导电图案310可包括在第一方向上延伸的第一部分图案311。第一部分图案311设置在垂直于第二导电图案320的第二部分图案321的方向上。

现在转到图7C，第一导电图案310可包括具有连接到第一过孔电极341的第一端的第一端子图案314和具有连接到第二过孔电极342的第一端的第二端子图案315。此外，第一导电图案310还可包括连接到第一部分图案311的第一端和第一端子图案314的第二端的第一连接图案316以及连接到第一部分图案311的第二端和第二端子图案315的第二端的第二连接图案317。

然而，第一导电图案310的形状不限于所述形状。

类似地，关于图7D，第二导电图案320可包括当在平面方向上观看时与第一部分图案311至少部分地叠置的第二部分图案321。

此外，第二部分图案321的第一端可连接到第一过孔电极343。第二导电图案320可包括连接到第二过孔电极344的第一端子图案324以及连接第一端子图案324和第二部分图案321的连接图案325，但是不限于此。

类似地，参照图7E，第三导电图案330可包括当在平面方向上观看时与第一部分图案311或第二部分图案321至少部分地叠置的第三部分图案331。除了第三部分图案331之外，第三导电图案330可包括各种端子图案334和335或连接图案336。例如，第三导电图案330可包括分别连接到第二过孔电极346和第一过孔电极345的第一端子图案334和第二端子图案335以及连接第二端子图案335和第三部分图案331的连接图案336，但不限于此。

图8是示意性示出根据本公开的多层定向耦合器的示例的透视图。

根据图8中示出的示例，多层定向耦合器还可包括电容器340。

参照图8，多层定向耦合器可包括第一导电图案310、第二导电图案320、第三导电图案330和电容器340。

电容器340的一端可连接到第一导电图案310，其另一端可连接到第二导电图案320。可选择地，电容器340可具有连接到第二导电图案320的一端和连接到第三导电图案330的另一端。

在示例中，电容器340可形成在多层无线通信装置的最上层基板上。即，电容器340的一端可通过第一过孔电极连接到形成在第一基板上的第一导电图案，电容器340的另一端可通过第二过孔电极连接到形成在第二基板上的第二导电图案。

注意的是，电容器可用于调节多层定向耦合器的设定。

如以上所阐述的，根据本公开的示例，可通过缩短传输线之间的距离来提供高的互电容或高的耦合功率。

此外，根据本公开的示例，电容器可连接在导电线之间，可通过电容器更顺利地执行多层定向耦合器的详细设定。

尽管本公开包括具体示例，但是在理解本申请的公开内容之后将显而易见的是，在不脱离权利要求及其等同物的精神和范围的情况下，可在这些示例中做出形式和细节上的各种改变。在此描述的示例仅被视为描述意义，而非出于限制的目的。在每个示例中的特征或方面的描述将被视为适用于其它示例中的类似的特征或方面。如果按照不同的顺序执行描述的技术、和/或如果按照不同的方式来组合所描述的系统、架构、装置或电路中的组件，和/或利用其它组件或其等同物来替换或补充所描述的系统、架构、装置或电路中的组件，则可获得适当的结果。因此，本公开的范围不由具体实施方式限定，而是由权利要求及其等同物限定，并且在权利要求及其等同物的范围内的全部改变将被解释为被包括在本公开中。

Claims (20)

1.一种多层定向耦合器，所述多层定向耦合器形成在通过堆叠多个基板形成的无线通信装置中，所述多层定向耦合器包括：

第一导电图案，形成在所述多个基板之中的第一基板上；以及

第二导电图案，形成在堆叠在所述第一基板的表面上的第二基板上并形成为具有当在平面方向上观看时与所述第一导电图案叠置的一条或更多条导电线。

2.根据权利要求1所述的多层定向耦合器，其中，所述第一导电图案具有连接到输入端口的第一端和连接到通过端口的第二端，并且

所述第二导电图案具有连接到隔离端口的第一端和连接到耦合端口的第二端。

3.根据权利要求1所述的多层定向耦合器，其中，所述第一导电图案包括：

第一部分图案，在第一方向上延伸；

第一端子图案，具有连接到第一过孔电极的第一端；以及

第二端子图案，具有连接到第二过孔电极的第一端。

4.根据权利要求3所述的多层定向耦合器，其中，所述第一部分图案的第一端连接到所述第一端子图案的第二端，并且

所述第一部分图案的第二端连接到所述第二端子图案的第二端。

5.根据权利要求3所述的多层定向耦合器，其中，所述第一导电图案还包括：

第一连接图案，连接到所述第一部分图案的第一端和所述第一端子图案的第二端；以及

第二连接图案，连接到所述第一部分图案的第二端和所述第二端子图案的第二端。

6.根据权利要求3所述的多层定向耦合器，其中，所述第二导电图案包括：

第二部分图案，当在所述平面方向上观看时与所述第一部分图案至少部分地叠置。

7.根据权利要求1所述的多层定向耦合器，所述多层定向耦合器还包括：

电容器，形成为具有连接到所述第一导电图案的第一端和连接到所述第二导电图案的第二端。

8.根据权利要求7所述的多层定向耦合器，其中，所述电容器形成在所述多个基板之中的最上层基板上，并具有通过第一过孔电极连接到所述第一导电图案的所述第一端和通过第二过孔电极连接到所述第二导电图案的所述第二端。

9.根据权利要求1所述的多层定向耦合器，所述多层定向耦合器还包括第三导电图案，所述第三导电图案形成在堆叠在所述第二基板的表面上的第三基板上，并形成为具有当在所述平面方向上观看时与所述第一导电图案和所述第二导电图案中的至少一个叠置的一条或更多条导电线。

10.根据权利要求2所述的多层定向耦合器，其中，所述多层定向耦合器的端口的数量大于四。

11.一种多层定向耦合器，所述多层定向耦合器形成在通过堆叠多个基板形成的无线通信装置中，所述多层定向耦合器包括：

第一导电图案，形成在所述多个基板之中的第一基板上；

第二导电图案，形成在堆叠在所述第一基板的表面上的第二基板上，并形成为具有当在平面方向上观看时与所述第一导电图案叠置的一条或更多条导电线；以及

第三导电图案，形成在堆叠在所述第二基板的表面上的第三基板上，并形成为具有当在所述平面方向上观看时与所述第一导电图案和所述第二导电图案中的至少一个叠置的一条或更多条导电线。

12.根据权利要求11所述的多层定向耦合器，其中，所述第一导电图案具有连接到第一输入端口的第一端和连接到第一通过端口的第二端，

所述第二导电图案具有连接到隔离端口的第一端和连接到耦合端口的第二端，并且

所述第三导电图案具有连接到第二输入端口的第一端和连接到第二通过端口的第二端。

13.根据权利要求11所述的多层定向耦合器，其中，所述第一导电图案包括：

第一部分图案，在第一方向上延伸；

第一端子图案，具有连接到第一过孔电极的第一端；以及

第二端子图案，具有连接到第二过孔电极的第一端。

14.根据权利要求13所述的多层定向耦合器，其中，所述第二导电图案包括：

第二部分图案，当在所述平面方向上观看时与所述第一部分图案至少部分地叠置。

15.根据权利要求14所述的多层定向耦合器，其中，所述第三导电图案包括：

第三部分图案，当在所述平面方向上观看时与所述第一部分图案和所述第二部分图案至少部分地叠置。

16.根据权利要求11所述的多层定向耦合器，所述多层定向耦合器还包括：

电容器，形成为具有连接到所述第一导电图案的第一端和连接到所述第二导电图案的第二端。

17.根据权利要求11所述的多层定向耦合器，所述多层定向耦合器还包括：

电容器，形成为具有连接到所述第三导电图案的第一端和连接到所述第二导电图案的第二端。

18.根据权利要求16所述的多层定向耦合器，其中，所述电容器形成在所述多个基板之中的最上层基板上，并具有通过第一过孔电极连接到所述第一导电图案的所述第一端和通过第二过孔电极连接到所述第二导电图案的所述第二端。

19.一种多层定向耦合器，所述多层定向耦合器形成在通过堆叠多个基板形成的无线通信装置中，所述多层定向耦合器包括：

第一导电图案，形成在所述多个基板之中的第一基板上；

第二导电图案，形成在堆叠在所述第一基板的表面上的第二基板上，并形成为具有当在平面方向上观看时与所述第一导电图案叠置的一条或更多条导电线；以及

电容器，形成为具有连接到所述第一导电图案的第一端和连接到所述第二导电图案的第二端。

20.根据权利要求19所述的多层定向耦合器，其中，通过控制所述电容器的电容值来调节所述第一导电图案与所述第二导电图案之间的电容。