KR20190063090A - 다층형 방향성 커플러 - Google Patents

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KR20190063090A
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Abstract

본 발명의 일 기술적 측면에 따른 다층형 방향성 커플러의 일 예는, 복수 기판이 적층되어 형성되는 무선 통신 모듈 내에 형성되는 다층형 방향성 커플러로서, 상기 복수 기판 중 제1 기판에 형성되는 제1 도전 패턴 및 상기 제1 기판의 일 면에 적층되는 제2 기판에 형성되고, 평면 방향에서 바라볼 때 상기 제1 도전 패턴과 적어도 일부 라인이 겹쳐지는 제2 도전 패턴을 포함한다.

Description

다층형 방향성 커플러 {MULTI-LAYERED DIRECTIONAL COUPLER}
본 발명은 다층형 방향성 커플러에 관한 것이다.
무선 시스템 환경, 특히 고주파 환경에서, 방향성 결합기는 전력의 추출이나 전력의 분배에 사용되는 중요 요소 중의 하나이다.
종래의 이러한 방향성 커플러의 경우, 동일한 평면 내에 서로 다른 도전 라인을 배치하는 구조, 즉, 수평 방향으로 결합되는 수평 결합성 커플러가 사용되었다.
그러나, 이러한 종래의 수평 결합성 커플러의 경우, 도전 선로의 제조 공정 상의 한계에 의해 일정 거리 이상 상호 이격되어야만 했고, 그에 따라 상호 커패시턴스나 커플링 파워가 일정 이하로만 제작 가능한 한계가 있다.
한국 공개특허공보 제2016-0133557호 한국 등록특허공보 제10-1665589호
본 발명에 따른 일 실시형태의 목적은, 전송 전로 간의 이격 거리를 보다 조밀하게 하여 높은 상호 커패시턴스나 또는 높은 커플링 파워를 제공할 수 있는 다층형 방향성 커플러를 제공하는데 있다.
본 발명의 일 기술적 측면은 다층형 방향성 커플러의 일 예를 제안한다. 상기 다층형 방향성 커플러의 일 예는, 복수 기판이 적층되어 형성되는 무선 통신 모듈 내에 형성되는 다층형 방향성 커플러로서, 상기 복수 기판 중 제1 기판에 형성되는 제1 도전 패턴 및 상기 제1 기판의 일 면에 적층되는 제2 기판에 형성되고, 평면 방향에서 바라볼 때 상기 제1 도전 패턴과 적어도 일부 라인이 겹쳐지는 제2 도전 패턴을 포함한다.
본 발명의 다른 일 기술적 측면은 다층형 방향성 커플러의 다른 일 예를 제안한다. 상기 다층형 방향성 커플러의 다른 일 예는, 복수 기판이 적층되어 형성되는 무선 통신 모듈 내에 형성되는 다층형 방향성 커플러로서, 상기 복수 기판 중 제1 기판에 형성되는 제1 도전 패턴, 상기 제1 기판의 일 면에 적층되는 제2 기판에 형성되고, 평면 방향에서 바라볼 때 상기 제1 도전 패턴과 적어도 일부 라인이 겹쳐지는 제2 도전 패턴, 및 상기 제2 기판의 일 면에 적층되는 제3 기판에 형성되고, 상기 평면 방향에서 바라볼 때 상기 제1 도전 패턴 및 상기 제2 도전 패턴과 적어도 일부 라인이 겹쳐지는 제3 도전 패턴을 포함한다.
상기한 과제의 해결 수단은, 본 발명의 특징을 모두 열거한 것은 아니다. 본 발명의 과제 해결을 위한 다양한 수단들은 이하의 상세한 설명의 구체적인 실시형태를 참조하여 보다 상세하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 전송 전로 간의 이격 거리를 보다 조밀하게 함으로써, 높은 상호 커패시턴스나 또는 높은 커플링 파워를 제공할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 일 실시형태에 따르면, 도전 라인 사이에 커패시터를 연결하고, 커패시터에 의하여 다층형 방향성 커플러의 세부 세팅을 보다 원활하게 수행할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다층형 방향성 커플러를 개략적으로 설명하는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따라, 적층형 무선 통신 모듈 내에 형성되는 다층형 방향성 커플러를 개략적으로 설명하는 사시도이다.
도 3a 내지 도 3f는 도 2에 도시된 적층형 무선 통신 모듈의 각 층을 도시하는 평면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 다층형 방향성 커플러를 개략적으로 설명하는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 다층형 방향성 커플러를 개략적으로 설명하는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따라, 적층형 무선 통신 모듈 내에 형성되는 다층형 방향성 커플러를 개략적으로 설명하는 사시도이다.
도 7a 내지 도 7f는 도 3에 도시된 적층형 무선 통신 모듈의 각 층을 도시하는 평면도이다.
도 8은 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 다층형 방향성 커플러를 개략적으로 설명하는 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다.
그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
한편, 본 발명에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다. 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 '연결되어' 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결될 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 '직접 연결되어' 있다고 언급된 때에는 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 한편, 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 '~사이에'와 '바로 ~사이에' 또는 '~에 이웃하는'과 '~에 직접 이웃하는' 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다층형 방향성 커플러를 개략적으로 설명하는 사시도이다.
도 1을 참조하면, 다층형 방향성 커플러는 4포트 방식으로서, 제1 도전 라인(110)와 그에 수직 방향으로 배치되는 제2 도전 라인(120)를 포함한다.
즉, 제1 도전 라인(110)는 다층 기판의 제1 기판에, 제2 도전 라인(120)는 제1 기판의 일 면에 형성되는 제2 기판에 형성될 수 있다.
제1 도전 라인(110) 및 제2 도전 라인(120)는 다층 기판의 환경에서는 특정 기판에 형성되는 도전 선로일 수 있다.
제1 도전 라인(110)는 일 단이 입력 포트에, 타 단이 쓰루 포트에 연결되는 주 도전 라인일 수 있다. 제2 도전 라인(120)는 일 단이 아이솔레이션 포트에, 타 단이 커플링 포트에 연결되는 보조 도전 라인일 수 있다.
제1 도전 라인(110)의 적어도 일부는, 제2 도전 라인(120)의 적어도 일부에 수직으로 배치될 수 있다. 즉, 평면 방향에서 바라볼 때, 제1 도전 라인(110)의 적어도 일부는, 제2 도전 라인(120)의 적어도 일부와 겹쳐질 수 있다.
도 1에 도시된 예와 같이, 제1 도전 라인(110)는 제1 방향으로 연장되어 형성된 제1 부분 패턴(111)과, 제1 부분 패턴(111)과 양 말단을 연결하는 제1 및 제2 말단 패턴(112, 113)을 포함할 수 있다. 마찬가지로, 제2 도전 라인(120) 또한, 상기 제1 방향으로 연장되어 형성된 제2 부분 패턴(121)과, 제2 부분 패턴(121)과 양 말단을 연결하는 제1 및 제2 말단 패턴(122, 123)을 포함할 수 있다.
여기에서, 도시된 바와 같이, 제1 부분 패턴(111)과 제2 부분 패턴(121)은 수직 방향으로, 즉, 평면 방향에서 바라볼 때 서로 겹쳐지도록 위치할 수 있다.
이에 따라, 제1 부분 패턴(111)과 제2 부분 패턴(121) 간의 간격은 수십 um에 불과하게 형성될 수 있다. 이는, 통상적으로 동일 평면에서 수평 방향으로의 도선 간의 이격 간격에 대한 필요 공간이, 적층형에서의 수직 평면 간의 필요 공간보다 크기 때문이다. 결국, 다층형 방향성 커플러는 수직 방향으로 제1 도전 라인과 제2 도전 라인을 배치함으로써, 수평 방향으로 배치하는 경우보다 두 도전 라인 간의 간격을 더 좁게 형성할 수 있다.
한편, 이러한 다층형 방향성 커플러는, 다층 기판으로 형성되는 다양한 무선 통신 모듈에 내제적으로 형성될 수 있다.
이하, 도 2 내지 도 3을 참조하여, 적층형 무선 통신 모듈 내에 형성되는 다층형 방향성 커플러에 대하여 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따라, 적층형 무선 통신 모듈 내에 형성되는 다층형 방향성 커플러를 개략적으로 설명하는 사시도이고, 도 3a 내지 도 3f는 도 2에 도시된 적층형 무선 통신 모듈의 각 층을 도시하는 평면도이다.
도 2 내지 도 3f를 참조하면, 적층형 무선 통신 모듈은 복수 기판(201 내지 206)이 적층되어 형성된다.
또한, 다층형 방향성 커플러는 이러한 적층형 무선 통신 모듈 내에 형성될 수 있다.
다층형 방향성 커플러는, 복수 기판 중 제1 기판(204)에 형성되는 제1 도전 패턴(210), 및 제1 기판의 일 면에 적층되는 제2 기판(205)에 형성되고, 평면 방향에서 바라볼 때 제1 도전 패턴과 적어도 일부 라인이 겹쳐지는 제2 도전 패턴(220)을 포함한다.
도시된 예와 같이, 제1 기판이나 제2 기판 중 일부는 공백을 포함할 수 있다. 또는 두 기판 사이에 공백이 없더라도, 제1 도전 패턴(210)과 제2 도전 패턴(220) 사이 공간에는, 커패시턴스가 형성될 수 있도록 하는 소정의 물질-절연체가 아닌 물질-이 구비될 수도 있다.
적층형 무선 통신 모듈의 최 상층 기판에는 커패시터나 인덕터 등과 같은 다양한 전자 부품이 구비될 수 있으며, 적층형 무선 통신 모듈의 내부 기판에는 도전성 라인이나 비아홀에 충전되어 형성되는 비아 전극 등이 형성될 수 있다.
도시된 예에서, 제1 도전 패턴(210)은, 제1 방향으로 연장되어 형성된 제1 부분 패턴(211)을 포함한다. 제1 부분 패턴(211)은 제2 도전 패턴(220)의 제2 부분 패턴(221)과 수직 방향으로 배치된다.
제1 도전 패턴(210)은, 일 단이 제1 비아 전극(231)에 연결되는 제1 말단 패턴(212) 및 일 단이 제2 비아 전극(232)에 연결되는 제2 말단 패턴(213)을 포함할 수 있다.
또한, 제1 도전 패턴(210)은, 제1 부분 패턴(211)의 일 단과 제1 말단 패턴(212)의 타 단에 연결되는 제1 연결 패턴(214), 및 제1 부분 패턴(211)의 타 단과 제2 말단 패턴(213)의 타 단에 연결되는 제2 연결 패턴(215)를 더 포함할 수 있다.
이에 따라, 도시된 예에서, 제1 도전 패턴(210)은 일 면의 일부가 개방된 사각형 형상과 유사하나, 이러한 형상에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 도 2에 도시된 예와 같이, 제1 도전 패턴(210)은 일 면이 생략된 사각형 형상일 수 있으며, 이러한 예의 경우, 제1 부분 패턴의 일 단은 제1 말단 패턴의 타 단에 연결되고, 제1 부분 패턴의 타 단은 상기 제2 말단 패턴의 타 단에 연결될 수 있다.
또는 이 외에도 제1 도전 패턴(210)은, 제1 부분 패턴을 포함하는 다양한 형태로 변형 실시 가능하다.
마찬가지로, 제2 도전 패턴(220)은, 평면 방향에서 볼 때, 제1 부분 패턴(211)과 적어도 일부가 서로 겹쳐지는 제2 부분 패턴(221)을 포함한다.
또한, 제2 도전 패턴(220)은 제1 비아 전극(233)에 연결되는 제1 말단 패턴(222)과, 제2 비아 전극(234)에 연결되는 제2 말단 패턴(223), 제2 말단 패턴(223)과 제2 부분 패턴(221)을 연결하는 연결 패턴(225)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
한편, 상기 설명에서는, 도전 패턴을 부분 패턴, 말단 패턴, 연결 패턴 등으로 구분하여 설명하였으나, 이러한 부분 패턴, 말단 패턴, 연결 패턴 등은 도전 패턴의 구조를 설명하기 위한 것일 뿐, 이들이 서로 구분되어 형성되는 것은 아니다. 따라서, 하나의 공정을 통하여 하나의 도전 패턴이 형성될 수도 있다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 다층형 방향성 커플러를 개략적으로 설명하는 사시도이다. 도 4에 도시된 일 실시예는, 커패시터(130)를 더 포함하는 실시예에 관한 것이다.
도 4를 참조하면, 다층형 방향성 커플러는, 제1 도전 패턴(110), 제2 도전 패턴(120) 및 커패시터(130)를 포함한다.
제1 도전 패턴(110) 및 제2 도전 패턴(120)에 대해서는 도 1 내지 도 3을 참조하여 상술한 설명으로부터 이해될 수 있다.
커패시터(130)는 일 단이 제1 도전 패턴(110)에 연결되고, 타 단이 제2 도전 패턴(120)에 연결된다. 도 4에서는 커패시터(130)가 제1 도전 패턴(110)의 일 단과, 또한 제2 도전 패턴(120)의 일 단과 연결되는 것으로 도시되었으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시예에서, 커패시터(130)는 적층형 무선 통신 모듈의 최상층 기판에 형성될 수 있다. 즉, 커패시터(130)의 일 단은 제1 비아 전극을 통하여 제1 기판에 형성된 제1 도전 패턴에 연결되고, 커패시터(130)의 타 단은 제2 비아 전극을 통하여 제2 기판에 형성된 제2 도전 패턴에 연결될 수 있다.
이러한 커패시터는 다층형 방향성 커플러의 세팅을 설정하는데 사용될 수 있다. 즉, 다층형 방향성 커플러는 다층 기판의 내부에 형성되므로, 그 설정된 값을 조절하기 어렵다.
반면 일 실시예에서는, 커패시터(130)의 커패시턴스를 조절함으로써, 즉, 최상층에 위치하는 커패시터(130)를 다양한 값으로 설정하기 용이하도록 함으로써, 다층형 방향성 커플러의 두 전송 선로 간의 커패시턴스를 조절할 수 있다. 그에 따라, 이러한 커패시터에 의하여 다층형 방향성 커플러의 세부 세팅을 보다 원활하게 수행할 수 있는 효과가 있다.
이상에서는 도 1 내지 도 4를 참조하여, 4포트 방향성 커플러에 대하여 설명하였다. 이하에서는, 도 5 내지 도 8을 참조하여, 6포트 방향성 커플러에 대하여 설명한다.
다만, 도 1 내지 도 4를 참조하여 상술한 바와 동일하거나, 또는 그로부터 쉽게 이해할 수 있는 내용에 대해서 이하에서는 생략한다.
도 5는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 다층형 방향성 커플러를 개략적으로 설명하는 사시도이다.
도 5를 참조하면, 다층형 방향성 커플러는 6포트 방식으로서, 제1 도전 라인(310), 그에 수직 방향으로 배치되는 제2 도전 라인(320), 및 그들에 수직 방향으로 배치되는 제3 도전 라인(330)를 포함한다.
즉, 제1 도전 라인(310)는 다층 기판의 제1 기판에, 제2 도전 라인(320)는 제1 기판의 일 면에 형성되는 제2 기판에, 제3 도전 라인(330)는 제3 기판의 일 면에 형성되는 제3 기판에 형성될 수 있다.
제1 도전 라인(110) 및 제2 도전 라인(120)는 다층 기판의 환경에서는 특정 기판에 형성되는 도전 선로일 수 있다.
제1 도전 라인(310)는 일 단이 제1 입력 포트에, 타 단이 제1 쓰루 포트에 연결되는 주 도전 라인일 수 있다. 제2 도전 라인(320)는 일 단이 아이솔레이션 포트에, 타 단이 커플링 포트에 연결되는 보조 도전 라인일 수 있다. 제3 도전 라인(330)는 일 단이 제2 입력 포트에, 타 단이 제2 쓰루 포트에 연결되는 다른 주 도전 라인일 수 있다.
도 5에 도시된 예와 같이, 제1 도전 라인(310)는 제1 방향으로 연장되어 형성된 제1 부분 패턴(311)과, 제1 부분 패턴(311)과 양 말단을 연결하는 제1 및 제2 말단 패턴(312, 313)을 포함할 수 있다.
마찬가지로, 제2 도전 라인(320) 또한, 상기 제1 방향으로 연장되어 형성된 제2 부분 패턴(321)과, 제2 부분 패턴(321)과 양 말단을 연결하는 제1 및 제2 말단 패턴(322, 323)을 포함할 수 있다.
제3 도전 라인(330) 또한, 상기 제1 방향으로 연장되어 형성된 제3 부분 패턴(331)과, 제3 부분 패턴(331)과 양 말단을 연결하는 제1 및 제2 말단 패턴(332, 333)을 포함할 수 있다.
도시된 바와 같이, 제1 부분 패턴(311), 제2 부분 패턴(321) 및 제3 부분 패턴(331)은 수직 방향으로, 즉, 평면 방향에서 바라볼 때 서로 겹쳐지도록 위치할 수 있다
도 6은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따라, 적층형 무선 통신 모듈 내에 형성되는 다층형 방향성 커플러를 개략적으로 설명하는 사시도이고, 도 7a 내지 도 7f는 도 3에 도시된 적층형 무선 통신 모듈의 각 층을 도시하는 평면도이다.
도 6 내지 도 7f를 참조하면, 적층형 무선 통신 모듈은 복수 기판(611 내지 616)이 적층되어 형성된다. 또한, 다층형 방향성 커플러는 이러한 적층형 무선 통신 모듈 내에 형성될 수 있다.
다층형 방향성 커플러는, 복수 기판 중 제1 기판(613)에 형성되는 제1 도전 패턴(310), 제1 기판의 일 면에 적층되는 제2 기판(614)에 형성되고, 평면 방향에서 바라볼 때 제1 도전 패턴과 적어도 일부 라인이 겹쳐지는 제2 도전 패턴(320), 및 제2 기판의 일 면에 적층되는 제3 기판(615)에 형성되고, 평면 방향에서 바라볼 때 제1 도전 패턴 및 제2 도전 패턴 중 적어도 하나와 적어도 일부 라인이 겹쳐지는 제3 도전 패턴(330)을 포함한다.
도시된 예와 같이, 제1 기판이나 제2 기판 중 일부는 공백을 포함할 수 있다. 또는 두 기판 사이에 공백이 없더라도, 제1 도전 패턴(310)과 제2 도전 패턴(320) 사이 공간에는, 커패시턴스가 형성될 수 있도록 하는 소정의 물질-절연체가 아닌 물질-이 구비될 수도 있다.
적층형 무선 통신 모듈의 최 상층 기판에는 커패시터나 인덕터 등과 같은 다양한 전자 부품이 구비될 수 있으며, 적층형 무선 통신 모듈의 내부 기판에는 도전성 라인이나 비아홀에 충전되어 형성되는 비아 전극 등이 형성될 수 있다.
도시된 예에서, 제1 도전 패턴(310)은, 제1 방향으로 연장되어 형성된 제1 부분 패턴(311)을 포함한다. 제1 부분 패턴(311)은 제2 도전 패턴(320)의 제2 부분 패턴(321)과 수직 방향으로 배치된다.
제1 도전 패턴(310)은, 일 단이 제1 비아 전극(341)에 연결되는 제1 말단 패턴(314) 및 일 단이 제2 비아 전극(342)에 연결되는 제2 말단 패턴(315)을 포함할 수 있다. 또한, 제1 도전 패턴(310)은, 제1 부분 패턴(311)의 일 단과 제1 말단 패턴(312)의 타 단에 연결되는 제1 연결 패턴(316), 및 제1 부분 패턴(311)의 타 단과 제2 말단 패턴(313)의 타 단에 연결되는 제2 연결 패턴(317)를 더 포함할 수 있다.
다만 이러한 형상에 의하여 제1 도전 패턴(310)의 형상이 한정되는 것은 아니다.
마찬가지로, 제2 도전 패턴(320)은, 평면 방향에서 볼 때, 제1 부분 패턴(311)과 적어도 일부가 서로 겹쳐지는 제2 부분 패턴(321)을 포함한다.
또한, 제2 부분 패턴(321)의 일 단은 제1 비아 전극(343)에 연결된다. 제2 도전 패턴(320)은, 제2 비아 전극(344)에 연결되는 제1 말단 패턴(324) 및 제1 말단 패턴(324)과 제2 부분 패턴(321)을 연결하는 연결 패턴(325)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
마찬가지로, 제3 도전 패턴(330)은, 평면 방향에서 볼 때, 제1 부분 패턴(311)또는 제2 부분 패턴(321)과 적어도 일부가 서로 겹쳐지는 제3 부분 패턴(331)을 포함한다. 또한, 제3 부분 패턴(331) 외에 다양한 말단 패턴(334, 335)이나 연결 패턴(336)을 포함할 수 있다.
도 8은 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 다층형 방향성 커플러를 개략적으로 설명하는 사시도이다.
도 8에 도시된 일 실시예는, 커패시터(340)를 더 포함하는 실시예에 관한 것이다.
도 8를 참조하면, 다층형 방향성 커플러는, 제1 도전 패턴(310), 제2 도전 패턴(320), 제3 도전 패턴(330) 및 커패시터(130)를 포함한다.
커패시터(340)는 일 단이 제1 도전 패턴(310)에 연결되고, 타 단이 제2 도전 패턴(320)에 연결될 수 있다. 또는, 커패시터(340)는 일 단이 제2 도전 패턴(320)에 연결되고, 타 단이 제3 도전 패턴(330)에 연결될 수도 있다.
일 실시예에서, 커패시터(340)는 적층형 무선 통신 모듈의 최상층 기판에 형성될 수 있다. 즉, 커패시터(340)의 일 단은 제1 비아 전극을 통하여 제1 기판에 형성된 제1 도전 패턴에 연결되고, 커패시터(340)의 타 단은 제2 비아 전극을 통하여 제2 기판에 형성된 제2 도전 패턴에 연결될 수 있다.
이러한 커패시터는 다층형 방향성 커플러의 세팅을 설정하는데 사용될 수 있음은 기 설명한 바와 같다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고 후술하는 특허청구범위에 의해 한정되며, 본 발명의 구성은 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 그 구성을 다양하게 변경 및 개조할 수 있다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 쉽게 알 수 있다.
110 : 제1 도전 라인
120 : 제2 도전 라인
130 : 커패시터
210 : 제1 도전 패턴
220 : 제2 도전 패턴
310 : 제1 도전 라인
320 : 제2 도전 라인
330 : 제3 도전 라인
340 : 커패시터

Claims (16)

  1. 복수 기판이 적층되어 형성되는 무선 통신 모듈 내에 형성되는 다층형 방향성 커플러로서,
    상기 복수 기판 중 제1 기판에 형성되는 제1 도전 패턴; 및
    상기 제1 기판의 일 면에 적층되는 제2 기판에 형성되고, 평면 방향에서 바라볼 때 상기 제1 도전 패턴과 적어도 일부 라인이 겹쳐지는 제2 도전 패턴;
    을 포함하는 다층형 방향성 커플러.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 도전 패턴은,
    일 단이 입력 포트에, 타 단이 쓰루 포트에 연결되고,
    상기 제2 도전 패턴은,
    일 단이 아이솔레이션 포트에, 타 단이 커플링 포트에 연결되는 다층형 방향성 커플러.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1 도전 패턴은
    제1 방향으로 연장되어 형성된 제1 부분 패턴;
    일 단이 제1 비아 전극에 연결되는 제1 말단 패턴; 및
    일 단이 제2 비아 전극에 연결되는 제2 말단 패턴;
    을 포함하는 다층형 방향성 커플러.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 부분 패턴의 일 단은 상기 제1 말단 패턴의 타 단에 연결되고,
    상기 제1 부분 패턴의 타 단은 상기 제2 말단 패턴의 타 단에 연결되는 다층형 방향성 커플러.
  5. 제3항에 있어서, 상기 제1 도전 패턴은
    상기 제1 부분 패턴의 일 단과 상기 제1 말단 패턴의 타 단에 연결되는 제1 연결 패턴; 및
    상기 제1 부분 패턴의 타 단과 상기 제2 말단 패턴의 타 단에 연결되는 제2 연결 패턴;
    을 포함하는 다층형 방향성 커플러.
  6. 제3항에 있어서, 상기 제2 도전 패턴은
    평면 방향에서 볼 때, 상기 제1 부분 패턴과 적어도 일부가 서로 겹쳐지는 제2 부분 패턴;
    을 포함하는 다층형 방향성 커플러.
  7. 제1항에 있어서, 상기 다층형 방향성 커플러는
    일 단이 상기 제1 도전 패턴에 연결되고, 타 단이 상기 제2 도전 패턴에 연결되는 커패시터;
    를 더 포함하는 다층형 방향성 커플러.
  8. 제7항에 있어서, 상기 커패시터는
    상기 복수 기판 중 최상층에 형성되고,
    상기 일 단이 제1 비아 전극을 통하여 상기 제1 도전 패턴에 연결되고, 상기 타 단이 제2 비아 전극을 통하여 상기 제2 도전 패턴에 연결되는 다층형 방향성 커플러.
  9. 복수 기판이 적층되어 형성되는 무선 통신 모듈 내에 형성되는 다층형 방향성 커플러로서,
    상기 복수 기판 중 제1 기판에 형성되는 제1 도전 패턴;
    상기 제1 기판의 일 면에 적층되는 제2 기판에 형성되고, 평면 방향에서 바라볼 때 상기 제1 도전 패턴과 적어도 일부 라인이 겹쳐지는 제2 도전 패턴; 및
    상기 제2 기판의 일 면에 적층되는 제3 기판에 형성되고, 상기 평면 방향에서 바라볼 때 상기 제1 도전 패턴 및 상기 제2 도전 패턴 중 적어도 하나와 적어도 일부 라인이 겹쳐지는 제3 도전 패턴;
    을 포함하는 다층형 방향성 커플러.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 도전 패턴은,
    일 단이 제1 입력 포트에, 타 단이 제1쓰루 포트에 연결되고,
    상기 제2 도전 패턴은,
    일 단이 아이솔레이션 포트에, 타 단이 커플링 포트에 연결되고,
    상기 제3 도전 패턴은,
    일 단이 제2 입력 포트에, 타 단이 제2쓰루 포트에 연결되는 다층형 방향성 커플러.
  11. 제9항에 있어서, 상기 제1 도전 패턴은
    제1 방향으로 연장되어 형성된 제1 부분 패턴;
    일 단이 제1 비아 전극에 연결되는 제1 말단 패턴; 및
    일 단이 제2 비아 전극에 연결되는 제2 말단 패턴;
    을 포함하는 다층형 방향성 커플러.
  12. 제11항에 있어서, 상기 제2 도전 패턴은
    평면 방향에서 볼 때, 상기 제1 부분 패턴과 적어도 일부가 서로 겹쳐지는 제2 부분 패턴;
    을 포함하는 다층형 방향성 커플러.
  13. 제12항에 있어서, 상기 제3 도전 패턴은
    평면 방향에서 볼 때, 상기 제1 부분 패턴 및 상기 제2 부분 패턴과 적어도 일부가 서로 겹쳐지는 제3 부분 패턴;
    을 포함하는 다층형 방향성 커플러.
  14. 제9항에 있어서, 상기 다층형 방향성 커플러는
    일 단이 상기 제1 도전 패턴에 연결되고, 타 단이 상기 제2 도전 패턴에 연결되는 커패시터;
    를 더 포함하는 다층형 방향성 커플러.
  15. 제9항에 있어서, 상기 다층형 방향성 커플러는
    일 단이 상기 제3 도전 패턴에 연결되고, 타 단이 상기 제2 도전 패턴에 연결되는 커패시터;
    를 더 포함하는 다층형 방향성 커플러.
  16. 제14항에 있어서, 상기 커패시터는
    상기 복수 기판 중 최상층에 형성되고,
    상기 일 단이 제1 비아 전극을 통하여 상기 제1 도전 패턴에 연결되고, 상기 타 단이 제2 비아 전극을 통하여 상기 제2 도전 패턴에 연결되는 다층형 방향성 커플러.
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