CN109822176A - 一种二极管整流器件生产系统中的框架固定机构 - Google Patents
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Abstract
本发明揭示了一种二极管整流器件生产系统中的框架固定机构，框架包括上框架和下框架，框架固定机构包括固定单元和与固定单元相连的焊接单元，固定单元包括放置下框架的下框架承载平台、放置上框架的上框架承载平台以及与上框架承载平台相连的旋转机构，旋转机构驱动上框架承载平台旋转使上框架与下框架叠加在一起，焊接单元包括激光焊接机构，激光焊接机构与下框架承载平台之间设置有第一伺服滑台，下框架承载平台通过第一伺服滑台将叠加后的框架运输至激光焊接机构进行激光焊接固定。本发明的一种二极管整流器件生产系统中的框架固定机构，使框架单能独叠固定加并单独进入高温焊接炉，提高生产效率，降低生产耗能。
Description
技术领域
本发明涉及二极管整流器件生产领域，特别涉及一种二极管整流器件生产系统中的框架固定机构。
背景技术
二极管整流器件作为把电流从交流转变为直流的基础元器件，被广泛使用，其生产工艺和技术也是多种多样。两片框架叠加的二极管整流器件结构因生产效率高，品质好和成本低成了国内二极管和整流器件生产技术的主流，但两片框架叠加目前只能在专用的治具上完成，随后连同治具和两片叠加的框架一起进高温焊接炉焊接，在此期间，治具耗用热量超过高温焊接炉产生的总热量的90％，对产品生产没有任何作用，升温降温都很缓慢，在高温焊接炉内运行速度缓慢。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术中的上述缺陷，提供一种二极管整流器件生产系统中的框架固定机构，使框架能单独叠加固定并单独进入高温焊接炉，提高生产效率，降低生产耗能。
为了实现上述发明目的，本发明采用了如下技术方案：
一种二极管整流器件生产系统中的框架固定机构，所述二极管整流器件包括上框架和下框架，框架固定机构包括固定单元和与所述固定单元相连的焊接单元，所述固定单元包括放置所述下框架的下框架承载平台、放置所述上框架的上框架承载平台以及与所述上框架承载平台相连的旋转机构，所述旋转机构驱动所述上框架承载平台旋转使所述上框架与所述下框架叠加在一起，所述焊接单元包括激光焊接机构，所述激光焊接机构与所述下框架承载平台之间设置有第一伺服滑台，所述下框架承载平台通过所述第一伺服滑台将叠加后的框架运输至所述激光焊接机构进行激光焊接固定。
此外，本发明还包括如下附属技术方案：
所述旋转机构包括滑台和安装在所述滑台上的电机，所述电机驱动所述上框架承载平台旋转，并带动所述上框架承载平台在所述滑台上滑动，调整所述上框架承载平台与下框架承载平台之间的位置。
所述二极管整流器件还包括焊接在所述下框架上的晶粒，所述固定单元还包括放置有所述晶粒的下框架晶粒摇盘承载平台以及设置在所述下框架承载平台与所述下框架晶粒摇盘承载平台之间的下框架晶粒吸取机构，所述下框架晶粒吸取机构吸取所述晶粒运输至所述下框架承载平台。
下框架晶粒吸取机构包括第二伺服滑台、设置在所述第二伺服滑台上的第三伺服滑台以及设置在所述第三伺服滑台上的第一吸取组件，所述第一吸取组件吸取所述晶粒，并在所述第二伺服滑台和第三伺服滑台上滑动调整位置，将所述晶粒运输到所述下框架承载平台。
所述二极管整流器件还包括焊接在所述上框架上的晶粒，所述固定单元还包括放置有所述晶粒的上框架晶粒摇盘承载平台以及设置在所述上框架承载平台与所述上框架晶粒摇盘承载平台之间的上框架晶粒吸取机构，所述上框架晶粒吸取机构吸取所述晶粒运输至所述上框架承载平台。
所述上框架晶粒吸取机构包括第四伺服滑台、设置在所述第四伺服滑台上的第五伺服滑台以及设置在所述第五伺服滑台上的第二吸取组件，所述第二吸取组件吸取所述晶粒，并在所述第四伺服滑台和第五伺服滑台上滑动调整位置，将所述晶粒运输到所述上框架承载平台。
所述二极管整流器件生产系统还包括进料单元、与所述进料单元相连的印刷单元以及设置在所述印刷单元与固定单元之间的运输单元，所述运输单元包括机械手臂，所述机械手臂分别将所述上框架和下框架运输至所述上框架承载平台和下框架承载平台。
所述机械手臂将激光焊接的框架运输至高温焊接炉进行高温焊接。
所述进料单元包括第一无杆气缸、安装在所述第一无杆气缸上的框架放置平台以及与所述框架放置平台相连的框架转移机构，所述框架放置在所述框架放置平台上，所述框架转移机构将放置在所述框架放置平台上的框架运输到所述印刷单元。
所述印刷单元包括钢网印刷机构、印刷检测机构、第六伺服滑台以及安装在所述第六伺服滑台上的框架承载平台，所述框架承载平台放置有所述进料单元运输的框架，所述框架承载平台通过所述第六伺服滑台将框架运送至所述钢网印刷机构进行锡膏涂印，并通过所述第六伺服滑台将框架运送至所述印刷检测机构进行锡膏涂印效果检测。
相比于现有技术，本发明优点在于：
框架自动叠加，在进入高温焊接炉时不需要焊接治具一起，高温焊接炉的生产效率提高，大大降低了生产能源的消耗；
没有治具底板和盖板的阻碍，锡膏助焊剂能更彻底地挥发，减少了因助焊剂残留造成的器件漏电失效，提高了产品良率和品质；
集框架进料、锡膏涂印、晶粒放置、框架叠加以及框架焊接的一体式生产系统，节省人力资源，加物料不需停机，生产效率高。
附图说明
图1是本发明的一种二极管整流器件生产系统的结构示意图。
图2是图1中二极管整流器件生产系统另一方向的结构示意图。
图3是本发明中进料单元、印刷单元以及运输单元的具体结构示意图。
图4是本发明中固定单元具体结构示意图。
图5是本发明中焊接单元具体结构示意图。
图6是本发明中上框架的结构示意图。
图7是本发明中下框架的结构示意图。
图8是本发明中晶粒摇盘的结构示意图。
具体实施方式
以下结合较佳实施例及其附图对本发明技术方案作进一步非限制性的详细说明。
一种二极管整流器件生产系统中的框架固定机构，二极管整流器件包括框架和焊接在框架上是晶粒，框架包括上框架71和下框架72(如图6和图7所示)，在二极管整流器件开始生产前，上框架71和下框架72存放在放置框12a内(如图2所示)，晶粒存放在晶粒摇盘73(如图8所示)内。
如图1和图2所示，二极管整流器件生产系统包括框架固定机构，框架固定机构包括用于焊接框架的焊接单元5和与焊接单元5相连的用于将晶粒固定在框架上的固定单元4，二极管整流器件生产系统还包括用于框架进料的进料单元1、与进料单元1相连的用于在框架上涂印锡膏的印刷单元2以及设置在锡膏印刷单元2和固定单元4之间的用于运输框架的运输单元3。
如图3所示，进料单元1包括第一无杆气缸11、安装在第一无杆气缸11上的框架放置平台12以及与框架放置平台12相连的框架转移机构13，框架转移机构13包括第七伺服滑台131、设置在第七伺服滑台131上的第八伺服滑台132以及设置在第八伺服滑台132上的吸盘组件133。框架放置在框架放置平台12上，框架转移机构13将放置在框架放置平台12上的框架运输到印刷单元2。具体地，吸盘组件133吸取框架，并在第七伺服滑台131和第八伺服滑台132上滑动调整位置，将框架运输到印刷单元2。优选采用两套第一无杆气缸11和框架放置平台12配合工作，一套用于生产，一套用于待生产，这样加载框架时不需要停止机器，大大提高了生产效率。
印刷单元2包括钢网印刷机构21、印刷检测机构22、第六伺服滑台23以及安装在第六伺服滑台23上的框架承载平台24，框架通过框架转移机构13运输到框架承载平台24，框架承载平台24通过第六伺服滑台23将框架运送至钢网印刷机构21，在框架的设定位置进行锡膏涂印，再通过第六伺服滑台23将框架运送至印刷检测机构22进行锡膏涂印效果检测，若未达到生产要求，则停止生产并报警维修调试。
运输单元3包括机械手臂31，机械手臂31分别将上框架71和下框架72从印刷单元2运送至固定单元4，机械手臂31优选采用吸取方式运送。
如图4所示，固定单元4包括放置下框架72的下框架承载平台41和放置上框架71的上框架承载平台42，上框架71真空吸附在上框架承载平台42，具体地通过在上框架承载平台42内加工管路并与真空泵相连实现真空吸附，机械手臂31分别将检测合格的上框架71和下框架72从印刷单元2运送至上框架承载平台42和下框架承载平台41。上框架承载平台42上连接有驱动上框架承载平台42旋转的旋转机构43，旋转机构43包括滑台431和安装在滑台431上的电机432，电机432驱动上框架承载平台42旋转，使得放置在上框架承载平台42上的上框架71翻转，并在滑台431上滑动调整位置使上框架71位于下框架72上方，之后卸去对上框架71的吸附力，使上框架71与放置在下框架承载平台41上的下框架72重合叠加在一起。
固定单元4还包括放置有晶粒的下框架晶粒摇盘承载平台44以及设置在下框架承载平台41与下框架晶粒摇盘承载平台44之间的下框架晶粒吸取机构45，下框架晶粒吸取机构45包括第二伺服滑台451、设置在第二伺服滑台451上的第三伺服滑台452以及设置在第三伺服滑台452上的第一吸取组件453，第一吸取组件453吸取晶粒摇盘73中的晶粒，并在第二伺服滑台451和第三伺服滑台452上滑动调整位置，将晶粒运输到放置在下框架承载平台41的下框架72中，下框架72上图有锡膏，锡膏具有粘性，能很好地固定晶粒。下框架晶粒摇盘承载平台44安装在第九伺服滑台441上，下框架晶粒摇盘承载平台44通过在第九伺服滑台441上滑动进行晶粒摇盘进料，优选采用两套下框架晶粒摇盘承载平台44和第九伺服滑台441配合进料，一套用于生产，一套用于待生产，这样加载晶粒时不需要停止机器，大大提高了生产效率。下框架晶粒摇盘承载平台44还连接有下框架空晶粒摇盘承载机构442，用于对空晶粒摇盘的收取。
固定单元4还包括放置有晶粒的上框架晶粒摇盘承载平台46以及设置在上框架承载平台42与上框架晶粒摇盘承载平台46之间的上框架晶粒吸取机构47，上框架晶粒吸取机构47包括第四伺服滑台471、设置在第四伺服滑台471上的第五伺服滑台472以及设置在第五伺服滑台472上的第二吸取组件473，第二吸取组件473吸取晶粒摇盘73中的晶粒，并在第四伺服滑台471和第五伺服滑台472上滑动调整位置，将晶粒运输到放置在上框架承载平台42的上框架71中，上框架71上图有锡膏，锡膏具有粘性，能很好地固定晶粒。上框架晶粒摇盘承载平台46安装在第十伺服滑台461上，上框架晶粒摇盘承载平台46通过在第十伺服滑台461上滑动进行晶粒摇盘进料，优选采用两套上框架晶粒摇盘承载平台46和第十伺服滑台461配合进料，一套用于生产，一套用于待生产，这样加载晶粒时不需要停止机器，大大提高了生产效率。上框架晶粒摇盘承载平台46还连接有上框架空晶粒摇盘承载机构462，用于对空晶粒摇盘的收取。
如图5所示，焊接单元5包括激光焊接机构51，激光焊接机构51与下框架承载平台41之间设置有第一伺服滑台52，下框架承载平台41上叠加的上框架71与下框架72通过第一伺服滑台52运输至激光焊接机构51进行激光焊接，将上框架71和下框架72的边缘焊接在一起，便于后续的高温焊接。
二极管整流器件生产系统还包括收料单元6，焊接单元5通过运输单元3与收料单元6相连，激光焊接后的框架通过机械手臂31从焊接单元5运输至收料单元。
具体地在操作时，包括以下步骤：
A：分别将上框架71和下框架72放置在框架放置平台12，通过框架转移机构13将上框架71和下框架72转移至框架承载平台24；
B：框架承载平台24将上框架71和下框架72运输至钢网印刷机构21，在上框架71和下框架72设定的位置进行锡膏涂印；
C：锡膏涂印后框架承载平台24将上框架71和下框架72运输至印刷检测机构22进行锡膏涂印效果检测，若未达到生产要求，则停止生产并报警维修调试，若达到生产要求，则进入步骤D；
D：机械手臂31将下框架72运输到下框架承载平台41，将上框架71运输到上框架承载平台42；
E：下框架晶粒吸取机构45吸取下框架晶粒摇盘承载平台44上的晶粒至下框架72上涂印有锡膏的位置，上框架晶粒吸取机构47吸取上框架晶粒摇盘承载平台46上的晶粒至上框架71上涂印有锡膏的位置；
F：旋转机构43驱动上框架承载平台42旋转180度，使上框架71朝下，将上框架71运输至下框架承载平台41，使上框架71与下框架72叠加在一起；
G：下框架承载平台41将叠加在一起的上框架71和下框架72运输到激光焊接机构51，通过激光焊接将上框架71和下框架72边缘焊接在一起；
H：机械手臂31焊接后的上框架71和下框架72运输至收料单元6，或通过机械手臂31将焊接后的上框架71和下框架72直接运输至高温焊接炉(图未示)中进行高温焊接，使锡膏融化，使晶粒和框架结合在一起。
本发明的一种二极管整流器件生产系统中的框架固定机构，框架自动叠加，在进入高温焊接炉时不需要焊接治具一起，高温焊接炉的生产效率提高，大大降低了生产能源的消耗；
没有治具底板和盖板的阻碍，锡膏助焊剂能更彻底地挥发，减少了因助焊剂残留造成的器件漏电失效，提高了产品良率和品质；
集框架进料、锡膏涂印、锡膏放置、框架叠加以及框架焊接的一体式生产系统，节省人力资源，加物料不需停机，生产效率高。
需要指出的是，上述较佳实施例仅为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种二极管整流器件生产系统中的框架固定机构，所述二极管整流器件包括上框架(71)和下框架(72)，其特征在于：框架固定机构包括固定单元(4)和与所述固定单元(4)相连的焊接单元(5)，所述固定单元(4)包括放置所述下框架(72)的下框架承载平台(41)、放置所述上框架(71)的上框架承载平台(42)以及与所述上框架承载平台(42)相连的旋转机构(43)，所述旋转机构(43)驱动所述上框架承载平台(42)旋转使所述上框架(71)与所述下框架(72)叠加在一起，所述焊接单元(5)包括激光焊接机构(51)，所述激光焊接机构(51)与所述下框架承载平台(41)之间设置有第一伺服滑台(52)，所述下框架承载平台(41)通过所述第一伺服滑台(52)将叠加后的框架运输至所述激光焊接机构(51)进行激光焊接固定。
2.按照权利要求1所述二极管整流器件生产系统中的框架固定机构，其特征在于：所述旋转机构(43)包括滑台(431)和安装在所述滑台(431)上的电机(432)，所述电机(432)驱动所述上框架承载平台(42)旋转，并带动所述上框架承载平台(42)在所述滑台(431)上滑动，调整所述上框架承载平台(42)与下框架承载平台(41)之间的位置。
3.按照权利要求1所述二极管整流器件生产系统中的框架固定机构，其特征在于：所述二极管整流器件还包括焊接在所述下框架(72)上的晶粒，所述固定单元(4)还包括放置有所述晶粒的下框架晶粒摇盘承载平台(44)以及设置在所述下框架承载平台(41)与所述下框架晶粒摇盘承载平台(44)之间的下框架晶粒吸取机构(45)，所述下框架晶粒吸取机构(45)吸取所述晶粒运输至所述下框架承载平台(41)。
4.按照权利要求3所述二极管整流器件生产系统中的框架固定机构，其特征在于：下框架晶粒吸取机构(45)包括第二伺服滑台(451)、设置在所述第二伺服滑台(451)上的第三伺服滑台(452)以及设置在所述第三伺服滑台(452)上的第一吸取组件(453)，所述第一吸取组件(453)吸取所述晶粒，并在所述第二伺服滑台(451)和第三伺服滑台(452)上滑动调整位置，将所述晶粒运输到所述下框架承载平台(41)。
5.按照权利要求1所述二极管整流器件生产系统中的框架固定机构，其特征在于：所述二极管整流器件还包括焊接在所述上框架(71)上的晶粒，所述固定单元(4)还包括放置有所述晶粒的上框架晶粒摇盘承载平台(46)以及设置在所述上框架承载平台(42)与所述上框架晶粒摇盘承载平台(46)之间的上框架晶粒吸取机构(47)，所述上框架晶粒吸取机构(47)吸取所述晶粒运输至所述上框架承载平台(42)。
6.按照权利要求5所述二极管整流器件生产系统中的框架固定机构，其特征在于：所述上框架晶粒吸取机构(47)包括第四伺服滑台(471)、设置在所述第四伺服滑台(471)上的第五伺服滑台(472)以及设置在所述第五伺服滑台(472)上的第二吸取组件(473)，所述第二吸取组件(473)吸取所述晶粒，并在所述第四伺服滑台(471)和第五伺服滑台(472)上滑动调整位置，将所述晶粒运输到所述上框架承载平台(42)。
7.按照权利要求1所述二极管整流器件生产系统中的框架固定机构，其特征在于：所述二极管整流器件生产系统还包括进料单元(1)、与所述进料单元(1)相连的印刷单元(2)以及设置在所述印刷单元(2)与固定单元(4)之间的运输单元(3)，所述运输单元(3)包括机械手臂(31)，所述机械手臂(31)分别将所述上框架(71)和下框架(72)运输至所述上框架承载平台(42)和下框架承载平台(41)。
8.按照权利要求7所述二极管整流器件生产系统中的框架固定机构，其特征在于：所述机械手臂(31)将激光焊接的框架运输至高温焊接炉进行高温焊接。
9.按照权利要求7所述二极管整流器件生产系统中的框架固定机构，其特征在于：所述进料单元(1)包括第一无杆气缸(11)、安装在所述第一无杆气缸(11)上的框架放置平台(12)以及与所述框架放置平台(12)相连的框架转移机构(13)，所述框架放置在所述框架放置平台(12)上，所述框架转移机构(13)将放置在所述框架放置平台(12)上的框架运输到所述印刷单元(2)。
10.按照权利要求7所述二极管整流器件生产系统中的框架固定机构，其特征在于：所述印刷单元(2)包括钢网印刷机构(21)、印刷检测机构(22)、第六伺服滑台(23)以及安装在所述第六伺服滑台(23)上的框架承载平台(24)，所述框架承载平台(24)放置有所述进料单元(1)运输的框架，所述框架承载平台(24)通过所述第六伺服滑台(23)将框架运送至所述钢网印刷机构(21)进行锡膏涂印，并通过所述第六伺服滑台(23)将框架运送至所述印刷检测机构(22)进行锡膏涂印效果检测。
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