CN108772646A - 焊接设备及焊接方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种焊接设备及焊接方法，涉及电池制造的技术领域。一种焊接设备包括：第一上料装置、第二上料装置、焊接装置和下料装置；所述第一上料装置用于将待焊接半片组件上料至所述焊接装置；所述第二上料装置用于将汇流条上料至所述焊接装置；所述焊接装置设置在第一上料装置与下料装置之间，用于将汇流条与待焊接半片组件焊接在一起；所述下料装置用于将焊接完成的半片组件进行下料。本发明提供的一种焊接方法，基于上述焊接设备。本发明提供的焊接设备及焊接方法缓解了现有技术中人工焊接效率低、精度低等问题。

Description

焊接设备及焊接方法

技术领域

本发明涉及电池制造的技术领域，尤其是涉及一种焊接设备及焊接方法。

背景技术

半片组件为标准电池片对半切割后形成的，由于其具有功率损耗低、填充因数大、转化效率高等优点，得到越来越广泛的应用。

然而，由于半片组件在焊接过程中，增加了内部两组半片组件之间的焊接点，增加了焊接的难度，对于现有的人工焊接方法，其无法满足生产的实际需要。

因此，基于上述问题，研发一种能够实现半片组件上汇流条的自动焊接的装置及方法，以便于提高生产效率、降低焊接误差、提高焊接精度显得尤为关键。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本发明的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

发明内容

本发明的目的在于提供一种焊接设备及焊接方法，以缓解现有技术中人工焊接效率低、精度低等问题。

为了解决上述技术问题，本发明采取的技术手段为：

本发明提供的一种焊接设备包括：第一上料装置、第二上料装置、焊接装置和下料装置；

所述第一上料装置用于将待焊接半片组件上料至所述焊接装置；

所述第二上料装置用于将汇流条上料至所述焊接装置；

所述焊接装置设置在所述第一上料装置与所述下料装置之间，用于将汇流条与待焊接半片组件焊接在一起；

所述下料装置用于将焊接完成的半片组件进行下料。

作为一种进一步的技术方案，所述第一上料装置及所述下料装置均包括载板承载机构、真空吸盘机构和动力机构；

所述载板承载机构用于承载待焊接半片组件或者已焊接半片组件，所述真空吸盘机构用于吸附待焊接半片组件或者已焊接半片组件，且所述载板承载机构与所述真空吸盘机构并排设置；

所述动力机构与所述真空吸盘机构连接，所述动力机构能够驱动所述真空吸盘机构及吸附的待焊接半片组件移送至所述载板承载机构上，或者，所述动力机构能够驱动所述真空吸盘机构及吸附的已焊接半片组件从所述载板承载机构上移走。

作为一种进一步的技术方案，所述第一上料装置还包括位置检测机构；

所述位置检测机构设置在所述载板承载机构的边侧，用于检测待焊接半片组件的位置。

作为一种进一步的技术方案，所述位置检测机构与焊接设备的控制装置电连接，且所述控制装置与用于调整所述真空吸盘机构位置的动力源电连接。

作为一种进一步的技术方案，所述第一上料装置与所述焊接装置之间，以及所述焊接装置与所述下料装置之间均设置有输送装置；

两组所述输送装置分别用于移送所述载板承载机构及待焊接半片组件，或者用于移送所述载板承载机构及已焊接半片组件。

作为一种进一步的技术方案，所述输送装置包括多组辊轮和转轴，多组所述辊轮串联在所述转轴上；

所述转轴能够同步带动多组所述辊轮旋转。

作为一种进一步的技术方案，所述第一上料装置及所述下料装置还包括移送机构；

两组所述移送机构分别与两组所述输送装置相对应，其中一组用于将所述载板承载机构及待焊接半片组件从所述第一上料装置移送至所述焊接装置，另一组用于将所述载板承载机构及已焊接半片组件从所述焊接装置移送至所述下料装置。

作为一种进一步的技术方案，该焊接装置还包括位于所述第一上料装置与所述下料装置之间的空载输送装置；

所述空载输送装置用于将取出待焊接半片组件的空载承载装置从所述第一上料装置输送至所述下料装置，使所述空载承载装置能够承接已焊接半片组件。

作为一种进一步的技术方案，该焊接装置还包括位于所述第一上料装置与所述下料装置之间的空载板传输装置；

所述空载板传输装置用于将取出已焊接半片组件的空载板从下料装置输送至所述第一上料装置，使所述空载板能够循环利用。

本发明提供的一种基于上述焊接设备的焊接方法，包括以下步骤：

待焊接半片组件通过流水线传输到所述第一上料装置的入口处；

所述第一上料装置中的真空吸盘机构将所述待焊接半片组件吸起，并移至载板承载机构上方，并将所述待焊接半片组件放置在所述载板承载机构上；

所述载板承载机构携带所述待焊接半片组件移送至所述焊接装置，同时，所述第二上料装置将汇流条上料至所述焊接装置，通过所述焊接装置实现汇流条与待焊接半片组件的焊接；

已焊接半片组件经载板从所述焊接装置移送至所述下料装置中的载板承载机构上，并通过所述下料装置中的真空吸盘机构将所述已焊接半片组件移送至所述下料装置的出口处。

与现有技术相比，本发明提供的焊接设备及焊接方法所具有的技术优势为：

本发明提供的一种焊接设备，包括第一上料装置、第二上料装置、焊接装置及下料装置，通过第一上料装置能够将待焊接半片组件传送至焊接装置，与此同时，通过第二上料装置将汇流条传送至焊接装置，由此，通过焊接装置能够对待焊接半片组件与汇流条进行自动焊接；焊接完成后，已焊接半片组件则通过下料装置进行下料，从而实现了半片组件与汇流条的自动化生产，提高了半片组件的焊接效率，降低了人工焊接成本，满足了生产的实际需要，同时降低了人工焊接的误差，进一步提高了焊接精度。

另外，本发明提供的焊接设备，主要由第一上料装置、第二上料装置、焊接装置及下料装置组成，且根据实际需要进行布局，使该焊接设备的结构更加紧凑，减少占地面积，降低了投入成本。

优选地，通过载板承载机构、真空吸盘机构及动力机构的相互配合使用，实现了半片组件的自动上料及自动下料，提高了上料及下料效率，进一步提高了整个焊接设备的焊接效率；并且，在上料及下料过程中，通过位置检测机构对半片组件进行位置检测，同时根据检测结果调整真空吸盘机构的位置，进而实现对半片组件的精准定位。

优选地，通过在第一上料装置与下料装置之间设置空载输送装置，能够将空载承载装置从第一上料装置的入口处移送至下料装置的出口处，从而实现了空载承载装置的循环利用。

优选地，通过在第一上料装置与下料装置之间设置空载板传输装置，能够将空载板从下料装置回传至第一上料装置，从而实现了空载板的循环利用。

本发明提供的一种焊接方法，基于上述焊接设备，由此，该焊接方法所达到的技术优势及效果与上述焊接设备所达到的技术优势及效果相似，此处不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的焊接设备的示意图；

图2为本发明实施例提供的第一上料装置或下料装置的第一示意图；

图3为本发明实施例提供的第一上料装置或下料装置的第二示意图；

图4为本发明实施例提供的输送装置的示意图；

图5为本发明提供的位置检测机构的检测及控制原理图。

图标：

100－第一上料装置；110－载板承载机构；120－真空吸盘机构；130－动力机构；140－位置检测机构；150－移送机构；

200－第二上料装置；300－焊接装置；400－下料装置；

500－输送装置；510－辊轮；520－转轴；

600－空载输送装置；700－控制装置。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面通过具体的实施例子并结合附图对本发明做进一步的详细描述。

具体结构如图1－图5所示。本实施例中，以图1中的左右为左右，垂直纸面向里为下，垂直纸面向外为上，图1中的上为前，下为后。

本实施例提供的一种焊接设备包括：第一上料装置100、第二上料装置200、焊接装置300和下料装置400；第一上料装置100用于将待焊接半片组件上料至焊接装置300；第二上料装置200用于将汇流条上料至焊接装置300，第二上料装置200优选为汇流条放卷辊；焊接装置300设置在第一上料装置100与下料装置400之间，用于将汇流条与待焊接半片组件焊接在一起；下料装置400用于将焊接完成的半片组件进行下料。

本实施例提供的一种焊接设备，包括第一上料装置100、第二上料装置200、焊接装置300及下料装置400，通过第一上料装置100能够将待焊接半片组件传送至焊接装置300，与此同时，通过第二上料装置200将汇流条传送至焊接装置300，由此，通过焊接装置300能够对待焊接半片组件与汇流条进行自动焊接；焊接完成后，已焊接半片组件则通过下料装置400进行下料，从而实现了半片组件与汇流条的自动化生产，提高了半片组件的焊接效率，降低了人工焊接成本，满足了生产的实际需要，同时降低了人工焊接的误差，进一步提高了焊接精度。

进一步的，第一上料装置100、焊接装置300及下料装置400依次设置，呈凹字形布置，使得焊接设备的结构布局更加紧凑，减少了占地面积，降低了投入成本。

本实施例的可选技术方案中，第一上料装置100及下料装置400均包括载板承载机构110、真空吸盘机构120和动力机构130；载板承载机构110用于承载待焊接半片组件或者已焊接半片组件，真空吸盘机构120用于吸附待焊接半片组件或者已焊接半片组件，且载板承载机构110与真空吸盘机构120并排设置；动力机构130与真空吸盘机构120连接，动力机构130能够驱动真空吸盘机构120及吸附的待焊接半片组件移送至载板承载机构110上，或者，动力机构130能够驱动真空吸盘机构120及吸附的已焊接半片组件从载板承载机构110上移走。

具体的，参考图1－3，在第一上料装置100中，载板承载机构110与真空吸盘机构120左右并排设置，载板承载机构110位于靠近焊接装置300的一侧，真空吸盘机构120位于靠近第一上料装置100入口的一侧，由此一来，排版后的待焊接半片组件经过流水线输送到第一上料装置100的入口处，此时由真空吸盘机构120将待焊接半片组件吸起，然后在动力机构130的驱动作用下，真空吸盘机构120向着载板承载机构110运动，运动到载板承载机构110上方后将待焊接半片组件放置在载板承载机构110上，以便于将待焊接半片组件移送到焊接装置300中进行焊接。

在下料装置400中，载板承载机构110位于靠近焊接装置300的一侧，真空吸盘机构120位于靠近下料装置400出口的一侧，由此一来，已焊接的半片组件从焊接装置300中移送到载板承载机构110上，然后真空吸盘机构120将已焊接半片组件吸起，并在动力机构130的驱动作用下，真空吸盘机构120及其吸附的已焊接半片组件从载板承载机构110移送至下料装置400的出口处，以便于进行下一工序。

待焊接半片组件通过动力机构130及真空吸盘机构120的方式整体吸附放到载板承载机构110上，再输送到焊接装置300内部进行焊接，焊接完成后通过动力机构130及真空吸盘机构120将半片组件整体吸附并放到空载输送装置600上，实现半片组件的全自动化生产，提高了工作效率，降低了人工成本。

本实施例的可选技术方案中，第一上料装置100还包括位置检测机构140；位置检测机构140设置在载板承载机构110的边侧，用于检测待焊接半片组件的位置。

本实施例的可选技术方案中，位置检测机构140与焊接设备的控制装置700电连接，且控制装置700与用于调整真空吸盘机构120位置的动力源电连接；控制装置700能够根据位置检测机构140的检测结果，通过动力源调整真空吸盘机构120的位置。

为了提高半片组件的位置精度，本实施例中增设了位置检测机构140，通过该位置检测机构140能够检测待焊接半片组件的具体位置，并将所检测到的位置数据传送至控制装置700，由控制装置700控制分析判断后作出相应指示。具体为，当位置检测机构140检测到待焊接半片组件的位置与预设位置出现偏移时，将该信息传递至控制装置700，控制装置700经分析判断后，控制动力源启动，以驱动真空吸盘机构120在三个方向(X、Y、Z)上作出相应的移动，从而对待焊接半片组件进行位置规正，进而实现了待焊接半片组件的位置调节，以实现对待焊接半片组件的精准定位。

进一步的，真空吸盘机构120能够在X、Y、Z三个方向运动的具体实现方式可以是：真空吸盘机构120包括真空吸盘组件、动力源、X向移动组件、Y向移动组件和Z向移动组件，真空吸盘组件与X向移动组件的输出端连接，X向移动组件与Y向移动组件的输出端连接，Y向移动组件与Z向移动组件的输出端连接(按照Z向移动组件－Y向移动组件－X向移动组件－真空吸盘组件的方向)，这样一来，在动力源的作用下，X向移动组件能够驱动真空吸盘组件沿X方向移动，Y向移动组件能够通过X向移动组件同步带动真空吸盘组件沿Y方向移动，Z向移动组件能够通过Y向移动组件及X向移动组件带动真空吸盘组件沿Z向移动，进而实现了真空吸盘组件在X、Y、Z三个方向上的移动，以实现对真空吸盘组件所吸附的待焊接半片组件的位置调整。需要说明的是，真空吸盘机构120能够在X、Y、Z三个方向运动的方式不仅限于上述方式，还可以是真空吸盘组件与Y向移动组件的输出端连接，Y向移动组件与X向移动组件的输出端连接，X向移动组件与Z向移动组件的输出端连接(按照Z向移动组件－X向移动组件－Y向移动组件－真空吸盘组件的方向)；或者，真空吸盘组件与X向移动组件的输出端连接，X向移动组件与Z向移动组件的输出端连接，Z向移动组件与Y向移动组件的输出端连接(按照Y向移动组件－Z向移动组件－X向移动组件－真空吸盘组件的方向)，或者，真空吸盘组件与Z向移动组件的输出端连接，Z向移动组件与X向移动组件的输出端连接，X向移动组件与Y向移动组件的输出端连接(按照Y向移动组件－X向移动组件－Z向移动组件－真空吸盘组件的方向)，或者，真空吸盘组件与Z向移动组件的输出端连接，Z向移动组件与Y向移动组件的输出端连接，Y向移动组件与X向移动组件的输出端连接(按照X向移动组件－Y向移动组件－Z向移动组件－真空吸盘组件的方向)，或者，真空吸盘组件与Y向移动组件的输出端连接，Y向移动组件与Z向移动组件的输出端连接，Z向移动组件与X向移动组件的输出端连接(按照X向移动组件－Z向移动组件－Y向移动组件－真空吸盘组件的方向)，具体还可以参考3D打印机上打印头在X、Y、Z三个方向上的移动机构，此处不做详细阐述。

本实施例的可选技术方案中，第一上料装置100与焊接装置300之间，以及焊接装置300与下料装置400之间均设置有输送装置500；两组输送装置500分别用于移送载板承载机构110及待焊接半片组件，或者用于移送载板承载机构110及已焊接半片组件。

本实施例的可选技术方案中，输送装置500包括多组辊轮510和转轴520，多组辊轮510串联在转轴520上；转轴520能够同步带动多组辊轮510旋转。

本实施例的可选技术方案中，第一上料装置100及下料装置400还包括移送机构150；两组移送机构150分别与两组输送装置500相对应，其中一组用于将载板承载机构110及待焊接半片组件从第一上料装置100移送至焊接装置300，另一组用于将载板承载机构110及已焊接半片组件从焊接装置300移送至下料装置400。

考虑到待焊接半片组件以及已焊接半片组件的输送，本实施例中在第一上料装置100与焊接装置300之间，以及焊接装置300与下料装置400之间分别设置了输送装置500，使得携带待焊接半片组件的载板承载机构110能够通过第一组输送装置500输送至焊接装置300中进行焊接；并且，携带已焊接半片组件的载板承载机构110能够通过第二组输送装置500输送至下料装置400中，以便于通过下料装置400中的真空吸盘机构120将已焊接半片组件吸附并移送至出口。

具体的，输送装置500包括多组辊轮510和转轴520，当转轴520被驱动旋转时，能够同步带动多组辊轮510旋转，从而能够对载板及其上的待焊接半片组件或已焊接半片组件进行移送，并且实现了输送装置500中各个位置处输送速率的一致性。

进一步的，为了便于载板承载机构110的移送，本实施例中还设置了移送机构150，该移送机构150优选为输送带，第一上料装置100中的载板承载机构110通过第一组移送机构150移送至第一组输送装置500上，并由第一组输送装置500送入焊接装置300中进行焊接；焊接完成后，第二组输送装置500能够将载板承载机构110移送至下料装置400中的第二组移送机构150上，以便于将载板承载机构110移送至下料装置400中。

更进一步的，焊接装置300包括焊接承载平台，由此，第一组移送机构150将载板承载机构110移送至第一组输送装置500，并由第一组输送装置500将载板承载机构110移送至焊接承载平台上，焊接承载平台下方设置有输送带，以便于通过焊接承载平台对载有待焊接半片组件的载板承载机构110或者载有已焊接半片组件的载板承载机构110进行移送。

本实施例的可选技术方案中，该焊接装置300还包括位于第一上料装置100与下料装置400之间的空载输送装置600；空载输送装置600用于将取出待焊接半片组件的空载承载装置从第一上料装置100输送至下料装置400，使空载承载装置能够承接已焊接半片组件。

本实施例中，待焊接半片组件初始放置在空载承载装置上，然后通过第一上料装置100中的真空吸盘机构120将待焊接半片组件从空载承载装置上吸起并移走，而待焊接半片组件被移走后，空载承载装置则通过空载运输装置从第一上料装置100的入口移送至下料装置400的出口，以便于通过空载承载装置再次承接已焊接半片组件。

本实施例的可选技术方案中，该焊接装置300还包括位于第一上料装置100与下料装置400之间的空载板传输装置；空载板传输装置用于将取出已焊接半片组件的空载板从下料装置400输送至第一上料装置100，使空载板能够循环利用。

载有已焊接半片组件的载板承载机构110到达下料装置400中时，通过下料装置400中的真空吸盘机构120将已焊接半片组件吸起并移走，而剩下的空载板(此处的空载板实指空置的载板承载机构110)则通过空载板传输装置从下料装置400输送至第一上料装置100中，以实现空载板的循环利用。本实施例中，空载板传输装置优选为机械手，关于机械手的工作原理及结构可以参考现有技术，此处不做详细阐述。

本实施例提供的一种焊接方法包括以下步骤：

排版后的待焊接半片组件通过流水线传输到第一上料装置100的入口处，并通过位置检测机构140规正定位；

第一上料装置100中的动力机构130通过真空吸盘机构120将整版的待焊接半片组件吸起，并移至载板承载机构110上方，并将待焊接半片组件放置在载板承载机构110上，与此同时，空载承载装置通过空载输送装置600传输至下料装置400的下料位置；

载板承载机构110携带待焊接半片组件移送至焊接装置300，同时，第二上料装置200将汇流条上料至焊接装置300，通过焊接装置300实现汇流条与待焊接半片组件的焊接；

已焊接半片组件经载板从焊接装置300移送至下料装置400中的载板承载机构110上，并通过下料装置400中的真空吸盘机构120将已焊接半片组件移送至下料装置400的出口处，并将已焊接半片组件放置在空载承载装置(空玻璃)上。

本实施例提供的一种焊接方法，基于上述焊接设备，由此，该焊接方法所达到的技术优势及效果与上述焊接设备所达到的技术优势及效果相似，此处不再赘述。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种焊接设备，其特征在于，包括：第一上料装置、第二上料装置、焊接装置和下料装置；

所述第一上料装置用于将待焊接半片组件上料至所述焊接装置；

所述第二上料装置用于将汇流条上料至所述焊接装置；

所述焊接装置设置在所述第一上料装置与所述下料装置之间，用于将汇流条与待焊接半片组件焊接在一起；

所述下料装置用于将已焊接半片组件进行下料。

2.根据权利要求1所述的焊接设备，其特征在于，所述第一上料装置及所述下料装置均包括载板承载机构、真空吸盘机构和动力机构；

所述载板承载机构用于承载待焊接半片组件或者已焊接半片组件，所述真空吸盘机构用于吸附待焊接半片组件或者已焊接半片组件，且所述载板承载机构与所述真空吸盘机构并排设置；

所述动力机构与所述真空吸盘机构连接，所述动力机构能够驱动所述真空吸盘机构及吸附的待焊接半片组件移送至所述载板承载机构上，或者，所述动力机构能够驱动所述真空吸盘机构及吸附的已焊接半片组件从所述载板承载机构上移走。

3.根据权利要求2所述的焊接设备，其特征在于，所述第一上料装置还包括位置检测机构；

所述位置检测机构设置在所述载板承载机构的边侧，用于检测待焊接半片组件的位置。

4.根据权利要求3所述的焊接设备，其特征在于，所述位置检测机构与焊接设备的控制装置电连接，且所述控制装置与用于调整所述真空吸盘机构位置的动力源电连接。

5.根据权利要求2所述的焊接设备，其特征在于，所述第一上料装置与所述焊接装置之间，以及所述焊接装置与所述下料装置之间均设置有输送装置；

两组所述输送装置用于移送所述载板承载机构及待焊接半片组件，或者用于移送所述载板承载机构及已焊接半片组件。

6.根据权利要求5所述的焊接设备，其特征在于，所述输送装置包括多组辊轮和转轴，多组所述辊轮串联在所述转轴上；

所述转轴能够同步带动多组所述辊轮旋转。

7.根据权利要求5所述的焊接设备，其特征在于，所述第一上料装置及所述下料装置还包括移送机构；

两组所述移送机构分别与两组所述输送装置相对应，其中一组所述移送机构用于将所述载板承载机构及待焊接半片组件从所述第一上料装置移送至所述焊接装置，另一组所述移送机构用于将所述载板承载机构及已焊接半片组件从所述焊接装置移送至所述下料装置。

8.根据权利要求1－7任一项所述的焊接设备，其特征在于，还包括位于所述第一上料装置与所述下料装置之间的空载输送装置；

所述空载输送装置用于将取出待焊接半片组件的空载承载装置从所述第一上料装置输送至所述下料装置，使所述空载承载装置能够承接已焊接半片组件。

9.根据权利要求1－7任一项所述的焊接设备，其特征在于，还包括位于所述第一上料装置与所述下料装置之间的空载板传输装置；

所述空载板传输装置用于将取出已焊接半片组件的空载板从下料装置输送至所述第一上料装置，使所述空载板能够循环利用。

10.一种基于如权利要求1－9任一项所述的焊接设备的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：

待焊接半片组件通过流水线传输到所述第一上料装置的入口处；

所述第一上料装置中的真空吸盘机构将所述待焊接半片组件吸起，并移至载板承载机构上方，并将所述待焊接半片组件放置在所述载板承载机构上；

所述载板承载机构携带所述待焊接半片组件移送至所述焊接装置，同时，所述第二上料装置将汇流条上料至所述焊接装置，通过所述焊接装置实现汇流条与待焊接半片组件的焊接；

已焊接半片组件经载板从所述焊接装置移送至所述下料装置中的载板承载机构上，并通过所述下料装置中的真空吸盘机构将所述已焊接半片组件移送至所述下料装置的出口处。