CN109801562A - 显示基板、显示面板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例的显示基板、显示面板及其制作方法，在支撑基板与柔性面板之间设置一牺牲层，并通过光照处理，使得牺牲层对应弯折区域的部分碳化形成一减粘层，同时在减粘层朝向弯折区域一侧的表面形成凹槽阵列，从而可以有效地减小弯折区域弯折时的弯折应力，并且由于凹槽阵列的存在，弯折区域更容易压缩，进而可以有效地避免力学损伤。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，特别涉及一种显示基板、显示面板及其制作方法。
背景技术
现有的显示基板包括支撑基板以及设置在支撑基板上的柔性面板，在进行弯折时，支撑基板对应柔性面板弯折区域的部分需要进行避空。目前对柔性面板的弯折区域的避空采用的方法为：通过在柔性面板下方贴合两段支撑材料实现。然而两段支撑材料的间隔及贴合精度会导致弯折时出现不良，且柔性面板的弯折区较小的弯折半径容易导致其内部走线受到应力损伤发生断裂，进而导致柔性面板的出现不良。
发明内容
本申请实施例的目的是提供一种显示基板、显示面板及其制作方法，能解决现有的对柔性面板的弯折区域的避空采用的方法造成不良的技术问题。
本申请实施例提供一种一种显示面板的加工方法，其包括：
提供一显示基板，所述显示基板包括支撑基板以及依次设置在所述支撑基板上的牺牲层以及柔性面板，所述柔性面板具有一弯折区域；
对所述显示基板进行光照处理，以使得所述牺牲层对应所述弯折区域的部分碳化形成一减粘层，同时在所述减粘层朝向所述弯折区域一侧的表面形成凹槽阵列；
将所述支撑基板对应所述弯折区域的部分切除，以使得所述减粘层脱落。
在本申请所述的显示面板的加工方法中，所述牺牲层布满所述支撑基板；
所述对所述显示基板进行光照处理，以使得所述牺牲层对应所述弯折区域的部分碳化形成一减粘层，同时在所述减粘层朝向所述弯折区域一侧的表面形成凹槽阵列的步骤，包括：
按照预设激光照射路径，采用波长在可见光波段的激光照射所述支撑基板对应所述弯折区域的部分，以使得所述牺牲层对应所述弯折区域的部分碳化形成一减粘层，同时在所述减粘层朝向所述弯折区域一侧的表面形成凹槽阵列。
在本申请所述的显示面板的加工方法中，所述牺牲层在所述支撑基板上的投影与所述弯折区域在所述支撑基板上的投影重合；
所述对所述显示基板进行光照处理，以使得所述牺牲层对应所述弯折区域的部分碳化形成一减粘层，同时在所述减粘层朝向所述弯折区域一侧的表面形成凹槽阵列的步骤，包括：
采用波长在可见光波段的激光照射所述支撑基板，以使得所述牺牲层对应所述弯折区域的部分碳化形成一减粘层，同时在所述减粘层朝向所述弯折区域一侧的表面形成凹槽阵列。
在本申请所述的显示面板的加工方法中，所述将所述支撑基板对应所述弯折区域的部分切除，以使得所述减粘层脱落的步骤，包括：
采用二氧化碳激光沿着所述支撑基板对应所述弯折区域的两侧边缘对所述支撑基板进行切割。
在本申请所述的显示面板的加工方法中，所述牺牲层的材料为贵金属纳米粒子。
在本申请所述的显示面板的加工方法中，所述凹槽阵列包括多个呈阵列排布的纳米粒子状的凹槽。
本申请实施例还提供一种显示基板，其包括：支撑基板以及依次设置在所述支撑基板上的牺牲层以及柔性面板；
其中，所述牺牲层的材料为贵金属纳米粒子。
在本申请所述的显示基板中，所述牺牲层布满所述支撑基板。
在本申请所述的显示基板中，所述牺牲层在所述支撑基板上的投影与所述弯折区域在所述支撑基板上的投影重合。
本你申请实施例还提供一种显示面板，所述显示面板采用以上所述的显示面板的制作方法制成。
本申请实施例的显示基板、显示面板及其制作方法，在支撑基板与柔性面板之间设置一牺牲层，并通过光照处理，使得牺牲层对应弯折区域的部分碳化形成一减粘层，同时在减粘层朝向弯折区域一侧的表面形成凹槽阵列，从而可以有效地减小弯折区域弯折时的弯折应力，并且由于凹槽阵列的存在，弯折区域更容易压缩，进而可以有效地避免力学损伤。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例的显示基板的第一种结构示意图；
图2为本申请实施例的显示基板的第二种结构示意图；
图3为本申请实施例的显示面板的加工方法的流程示意图；
图4-图6为本申请实施例的显示面板的加工方法中的步骤示意图；以及
图7-图9为本申请实施例的显示面板的加工方法中的另一步骤示意图。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
请参阅图1、图2，图1为本申请实施例的显示基板的第一种结构示意图。图2为本申请实施例的显示基板的第二种结构示意图。如图1、图2所示，本申请实施例的显示基板包括支撑基板10以及依次设置在支撑基板10上的牺牲层20以及柔性面板30。其中，该牺牲层20的材料为贵金属纳米粒子，对波长在可见光波段的激光可以产生光热效应。该贵金属纳米粒子作为牺牲层20需可耐受后段阵列基板制程中的高温。该牺牲层20的厚度在5μm以下，且牺牲层20可有效地连接支撑基板10以及柔性面板30，使其不易产生剥落。
需要说明的是，本申请实施例的显示基板通过在支撑基板10与柔性面板30之间设置牺牲层20，当对柔性面板30进行避空处理(即，将支撑基板10对应柔性面板30避空区域的部分去除)时，可通过对该牺牲层20进行光照处理，使得牺牲层20对应柔性面板30避空区域的部分碳化形成一减粘层，同时在减粘层朝向柔性面板30一侧的表面形成凹槽阵列，从而可以有效地减小柔性面板30弯折时的弯折应力，并且由于凹槽阵列的存在，柔性面板30更容易压缩，进而可以有效地避免力学损伤。
其中，该柔性面板30具有一弯折区域301。在对柔性面板30进行避空处理时，支撑基板10对应该弯折区域301的部分需去除。
在一些实施例中，请参照图1，如图1所示，该牺牲层20布满支撑基板10。
在一些实施例中，请参照图2，如图2所示，该牺牲层20在支撑基板10上的投影与弯折区域301在支撑基板101上的投影重合。
可以理解的，本申请实施例的显示基板中的牺牲层20仅仅只需要覆盖弯折区域301即可。在对柔性面板30进行避空处理时，可以根据实际情况进行处理。
请参阅图3，图3为本申请实施例的显示面板的加工方法的流程示意图。如图3所示，本申请实施例的显示面板的加工方法，包括：
S101、提供一显示基板，所述显示基板包括支撑基板以及依次设置在所述支撑基板上的牺牲层以及柔性面板，所述柔性面板具有一弯折区域。
S102、对所述显示基板进行光照处理，以使得所述牺牲层对应所述弯折区域的部分碳化形成一减粘层，同时在所述减粘层朝向所述弯折区域一侧的表面形成凹槽阵列。
S103、将所述支撑基板对应所述弯折区域的部分切除，以使得所述减粘层脱落。
其中，在S101中，该显示基板可以为如图1或图2所示的显示基板，具体可参照以上描述，在此不做赘述。
具体的，在一些实施例中，请参照图1、图4-图6，图4-图6为本申请实施例的显示面板的加工方法中的步骤示意图。如图4-图6所示，当牺牲层20布满支撑基板10时，步骤S102具体包括：按照预设激光照射路径，采用波长在可见光波段的激光照射支撑基板10对应弯折区域301的部分，以使得牺牲层20对应弯折区域301的部分碳化形成一减粘层40，同时在减粘层40朝向弯折区域301一侧的表面形成凹槽阵列。该凹槽阵列包括多个呈阵列排布的纳米粒子状的凹槽401。
在进行光照处理时，为了避免牺牲层20对应弯折区域301以外的部分也产生光热效应，该激光照射的照射区域必须严格限定在该弯折区域301。也即，该激光照射路径对应弯折区域301设置。
需要说明的是，采用波长在可见光波段的激光照射支撑基板10对应弯折区域301的部分时，该牺牲层20对应弯折区域301的部分吸收激光的光子产生光热效应，进而使得牺牲层20对应弯折区域301的部分碳化形成一减粘层40，同时在减粘层40朝向弯折区域301一侧的表面形成凹槽阵列。该减粘层40与支撑基板10以及柔性面板30均不粘接，而牺牲层20对应弯折区域301以外的部分均与支撑基板10以及柔性面板30有效地紧密连接。
步骤S103具体包括：采用二氧化碳激光沿着支撑基板10对应弯折区域301的两侧边缘对支撑基板10进行切割。
具体的，在另一些实施例中，请参照图2，图7-图9，图7-图9为本申请实施例的显示面板的加工方法中的另一步骤示意图。如图7-图9所示，当牺牲层20在支撑基板10上的投影与弯折区域301在支撑基板10上的投影重合时，步骤S102具体包括：采用波长在可见光波段的激光照射所述支撑基板，以使得牺牲层20对应弯折区域301的部分碳化形成一减粘层40，同时在减粘层40朝向弯折区域301一侧的表面形成凹槽阵列。该凹槽阵列包括多个呈阵列排布的纳米粒子状的凹槽401。
在进行光照处理时，由于牺牲层20仅仅设置在弯折区域301与支撑基板10之间，因此，可以采用波长在可见光波段的激光照射支撑基板10。也即，无需将激光照射的照射区域限定在弯折区域301，从而可以降低工艺难度。
需要说明的是，采用波长在可见光波段的激光照射支撑基板10时，该牺牲层20吸收激光的光子产生光热效应，进而使得牺牲层20碳化形成一减粘层40，同时在减粘层40朝向弯折区域301一侧的表面形成凹槽阵列。该减粘层40与支撑基板10以及柔性面板30均不粘接。
步骤S103具体包括：采用二氧化碳激光沿着支撑基板10对应弯折区域301的两侧边缘对支撑基板10进行切割。
本申请实施实施例还提供一种显示面板，该显示面板采用以上所述的显示面板的加工方法制成，具体可参照以上所述。
本申请实施例的显示基板、显示面板及其制作方法，在支撑基板与柔性面板之间设置一牺牲层，并通过光照处理，使得牺牲层对应弯折区域的部分碳化形成一减粘层，同时在减粘层朝向弯折区域一侧的表面形成凹槽阵列，从而可以有效地减小弯折区域弯折时的弯折应力，并且由于凹槽阵列的存在，弯折区域更容易压缩，进而可以有效地避免力学损伤。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种显示面板的加工方法，其特征在于，包括：
提供一显示基板，所述显示基板包括支撑基板以及依次设置在所述支撑基板上的牺牲层以及柔性面板，所述柔性面板具有一弯折区域；
对所述显示基板进行光照处理，以使得所述牺牲层对应所述弯折区域的部分碳化形成一减粘层，同时在所述减粘层朝向所述弯折区域一侧的表面形成凹槽阵列；
将所述支撑基板对应所述弯折区域的部分切除，以使得所述减粘层脱落。
2.根据权利要求1所述的显示面板的加工方法，其特征在于，所述牺牲层布满所述支撑基板；
所述对所述显示基板进行光照处理，以使得所述牺牲层对应所述弯折区域的部分碳化形成一减粘层，同时在所述减粘层朝向所述弯折区域一侧的表面形成凹槽阵列的步骤，包括：
按照预设激光照射路径，采用波长在可见光波段的激光照射所述支撑基板对应所述弯折区域的部分，以使得所述牺牲层对应所述弯折区域的部分碳化形成一减粘层，同时在所述减粘层朝向所述弯折区域一侧的表面形成凹槽阵列。
3.根据权利要求1所述的显示面板的加工方法，其特征在于，所述牺牲层在所述支撑基板上的投影与所述弯折区域在所述支撑基板上的投影重合；
所述对所述显示基板进行光照处理，以使得所述牺牲层对应所述弯折区域的部分碳化形成一减粘层，同时在所述减粘层朝向所述弯折区域一侧的表面形成凹槽阵列的步骤，包括：
采用波长在可见光波段的激光照射所述支撑基板，以使得所述牺牲层对应所述弯折区域的部分碳化形成一减粘层，同时在所述减粘层朝向所述弯折区域一侧的表面形成凹槽阵列。
4.根据权利要求2或3所述的显示面板的加工方法，其特征在于，所述将所述支撑基板对应所述弯折区域的部分切除，以使得所述减粘层脱落的步骤，包括：
采用二氧化碳激光沿着所述支撑基板对应所述弯折区域的两侧边缘对所述支撑基板进行切割。
5.根据权利要求1所述的显示面板的加工方法，其特征在于，所述牺牲层的材料为贵金属纳米粒子。
6.根据权利要求1所述的显示面板的加工方法，其特征在于，所述凹槽阵列包括多个呈阵列排布的纳米粒子状的凹槽。
7.一种显示基板，其特征在于，包括：支撑基板以及依次设置在所述支撑基板上的牺牲层以及柔性面板；
其中，所述牺牲层的材料为贵金属纳米粒子。
8.根据权利要求7所述的显示基板，其特征在于，所述牺牲层布满所述支撑基板。
9.根据权利要求7所述的显示基板，其特征在于，所述牺牲层在所述支撑基板上的投影与所述弯折区域在所述支撑基板上的投影重合。
10.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板采用如权利要求1-6任一项所述的显示面板的制作方法制成。
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