CN110544433A - 显示基板、显示面板以及显示装置 - Google Patents

显示基板、显示面板以及显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN110544433A
CN110544433A CN201910808756.1A CN201910808756A CN110544433A CN 110544433 A CN110544433 A CN 110544433A CN 201910808756 A CN201910808756 A CN 201910808756A CN 110544433 A CN110544433 A CN 110544433A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
layer
display
light transmittance
circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910808756.1A
Other languages
English (en)
Inventor
晁伟
廖鹏
王中来
刘晓佳
陈敬礼
潘布伟
侯华云
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hefei Visionox Technology Co Ltd
Original Assignee
Hefei Visionox Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hefei Visionox Technology Co Ltd filed Critical Hefei Visionox Technology Co Ltd
Priority to CN201910808756.1A priority Critical patent/CN110544433A/zh
Publication of CN110544433A publication Critical patent/CN110544433A/zh
Priority to PCT/CN2020/084969 priority patent/WO2021036282A1/zh
Priority to TW109114099A priority patent/TW202032232A/zh
Priority to US17/473,381 priority patent/US20210408174A1/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
    • H10K59/65—OLEDs integrated with inorganic image sensors
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0264—Details of the structure or mounting of specific components for a camera module assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/10—Transparent electrodes, e.g. using graphene
    • H10K2102/101—Transparent electrodes, e.g. using graphene comprising transparent conductive oxides [TCO]
    • H10K2102/103—Transparent electrodes, e.g. using graphene comprising transparent conductive oxides [TCO] comprising indium oxides, e.g. ITO
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本申请涉及一种显示基板、显示面板以及显示装置。显示基板，包括衬底层，衬底层包括相互连接的第一衬底部以及第二衬底部，第一衬底部采用第一衬底材料且用于与光敏元件相对设置，第二衬底部部采用第二衬底材料，第一衬底材料的透光率大于等于阈值透光率，第二衬底材料的透光率小于阈值透光率。利用本申请显示基板加工形成的显示面板，在第一衬底部对应的区域在可以进行正常显示的同时，还可以透过足够的光线使得光敏元件可以通过采集第一衬底部透过的光线而进行正常工作。即，本实施例显示基板可以良好地适应全面屏的需求。

Description

显示基板、显示面板以及显示装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示基板、显示面板以及显示装置。
背景技术
近年来，全面屏技术兴起。全面屏的显示装置看上去更有科技感，并且同样机身正面的面积可以容纳更大的屏幕，对于视觉体验有着显著的提升。因此，其受到各大厂商的重视。
同时，全面屏的显示装置(例如手机等)上通常还需要设有光敏元件等光敏元件。为了保证光敏元件可以进行正常工作，需要有足够得光线进入光敏元件。
显示装置包括显示面板。显示面板通常是在显示基板(制作柔性显示面板的显示基板通常包括支撑基底以及形成于支撑基底之上的柔性衬底层等，支撑基底在形成面板后被剥离去除掉)的基础之上加工而成，如何使显示基板适应全面屏的需求，是目前急需解决的问题。
发明内容
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种显示基板、显示面板以及显示装置。
一种显示基板，包括衬底层，所述衬底层包括相互连接的第一衬底部以及第二衬底部，所述第一衬底部采用第一衬底材料且用于与光敏元件相对设置，所述第二衬底部采用第二衬底材料，所述第一衬底材料的透光率大于等于阈值透光率，所述第二衬底材料的透光率小于所述阈值透光率。
其中一个实施例中，所述衬底层的材料为柔性材料，所述显示基板还包括支撑基底以及牺牲层，所述牺牲层由同一材料形成且形成在所述支撑基底上，所述衬底层形成在所述牺牲层上。
其中一个实施例中，所述牺牲层的厚度小于等于阈值厚度。
其中一个实施例中，所述第一衬底材料为透明聚酰亚胺，第二衬底材料为黄色聚酰亚胺。
其中一个实施例中，所述显示基板还包括驱动电路层，所述驱动电路层包括第一电路部以及第二电路部，所述第一电路部位于所述第一衬底部上方，所述第二电路部位于所述第二衬底部上方，所述第一电路部的透光率大于所述第二电路部的透光率。
其中一个实施例中，所述第一电路部包括至少一个第一走线层，至少一个所述第一走线层的材料为透明导电材料。
其中一个实施例中，所述第二电路部包括至少一个第二走线层，各所述第二走线层的材料均包括金属。
其中一个实施例中，所述第一电路部的电路密度小于所述第二电路部的电路密度。
一种显示面板，包括衬底层以及发光器件；所述衬底层包括相互连接的第一衬底部以及第二衬底部，所述第一衬底部采用第一衬底材料，且与光敏元件相对设置，所述第二衬底部采用第二衬底材料，所述第一衬底材料的透光率大于等于阈值透光率，所述第二衬底材料的透光率小于所述阈值透光率；所述发光器件形成于所述衬底层的上方，且包括第一像素区和第二像素区，所述第一像素区设置于所述第一衬底部上方，所述第二像素区设置于所述第二衬底部上方。
一种显示装置，包括光敏元件以及上述述的显示面板，所述光敏元件与所述第一衬底部相对设置。
上述显示基板，包括衬底层，衬底层包括相互连接的第一衬底部以及第二衬底部。第一衬底部用于与光敏元件相对设置且采用第一衬底材料，第二衬底部部采用第二衬底材料。第一衬底材料的透光率大于等于阈值透光率，所以第一衬底部透光率比较大。利用本申请显示基板加工形成的显示面板，在第一衬底部对应的区域在可以进行正常显示的同时，还可以透过足够的光线使得光敏元件可以通过采集第一衬底部透过的光线而进行正常工作。即，本实施例显示基板可以良好地适应全面屏的需求。
附图说明
图1为一个实施例中的显示装置示意图；
图2为一个实施例中的显示基板示意图；
图3a-图3c为一个实施例中的显示基板制作过程结构示意图；
图4a-图4c为另一个实施例中的显示基板制作过程结构示意图；
图5-图6为一个实施例中的显示面板制作过程结构示意图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
在一个实施例中，参考图1，提供一种显示装置，包括光敏元件100以及显示面板200。显示装置可以为手机等。光敏元件100可以为摄像头和/或指纹传感器等。
显示面板200包括发光器件210以及衬底层221。
发光器件210形成于衬底层221的上方。并且，发光器件210可以包括第一像素区和第二像素区。第一像素区设置于第一衬底部2211上方，第二像素区设置于第二衬底部2212上方。所以，显示面板在第一衬底部2211对应的区域以及第二衬底部2212对应的区域均可以进行正常显示。
具体地，发光器件210可以为有机发光器件，其可以具有阳极、空穴注入层、空穴传输层、有机发光层、电子传输层以及电子注入层等。当然，发光器件210也可以为无机发光器件，本申请对此并没有限制。
衬底层221包括相互连接的第一衬底部2211以及第二衬底部2212。第一衬底部2211与光敏元件100相对设置。同时，第一衬底部2211采用第一衬底材料，第二衬底部2212采用第二衬底材料。即第一衬底部2211与第二衬底部2212采用不同的材料。这里，不同的材料可以是材料的种类不同；或者对于两个复合材料，其包括相同种类的多种材料，但是各种材料的组分配比不同，二者也属于不同的材料。
第一衬底材料的透光率大于等于阈值透光率，第二衬底材料的透光率小于阈值透光率。这里，某种材料的阈值透光率是指该材料在特定厚度下，使得具有特定波长的光具有符合实际需求的光的透过率。例如，某种材料的阈值透光率为80％，是指在该材料在10μm厚度下，使得大于400nm的光具有80％的透过率。
因此，显示面板在第一衬底部2211对应的区域在可以进行正常显示的同时，还可以透过足够的光线使得光敏元件100可以通过采集第一衬底部2211透过的光线而进行正常工作。
在一个实施例中，参考图2，提供一种显示基板220，用于加工形成上述显示面板200。显示基板220可以为阵列基板等。
显示基板220包括衬底层221。衬底层221包括相互连接的第一衬底部2211以及第二衬底部2212。第一衬底部2211用于与光敏元件100相对设置。同时，第一衬底部2211采用第一衬底材料，第二衬底部2212采用第二衬底材料。第一衬底材料的透光率大于等于阈值透光率，第二衬底材料的透光率小于阈值透光率。
这里，某种材料的阈值透光率是指该材料在特定厚度下，使得具有特定波长的光具有符合实际需求的光的透过率。例如，某种材料的阈值透光率为80％，是指在该材料在10μm厚度下，使得大于400nm的光具有80％的透过率。
具体地，第一衬底材料可以选择为透明聚酰亚胺，即透明PI。第二衬底材料为黄色聚酰亚胺，即黄色PI。透明PI与黄色PI由于分子结构不同，因此具有不同的透光性能。
将第一衬底部2211的第一衬底材料选择透明PI，而第二衬底部2212的第二衬底材料选择黄色PI，从而可以方便地实现第一衬底材料的透光率大于等于阈值透光率，第二衬底材料的透光率小于阈值透光率。当然，第一衬底材料和/或第二衬底材料也可以为其他柔性或者硬性材料，本申请对此没有限制。
第一衬底材料(例如透明PI)的透光率大于等于阈值透光率，所以第一衬底部2211透光率比较大。因此，利用本实施例显示基板加工形成的显示面板，在第一衬底部2211对应的区域在可以进行正常显示的同时，还可以透过足够的光线使得光敏元件100可以通过采集第一衬底部2211透过的光线而进行正常工作。即，本实施例显示基板可以良好地适应全面屏的需求。
同时，本实施例第二衬底材料(例如黄色PI)的透光率小于阈值透光率。透光率比较小的材料通常具有良好的热学性能，例如其热膨胀系数较小、热分解温度较高(例如黄色PI可以在约500℃的温度下进行加工而不会分解。但是，透明PI只能在390℃的温度下进行加工才不会分解，而大于390℃时，透明PI则很有可能分解)。所以，以第二衬底材料为材料的第二衬底部2212的生产稳定性更高，进而可以提高显示面板的生产稳定性。
同时，透光率比较小的材料通常还具有良好的机械性能，例如其拉伸强度高、杨氏模量大。所以，以第二衬底材料为材料的第二衬底部2212可以有效提高显示面板的信赖性(例如抗弯折性等等)。
在一个实施例中，继续参考图2，衬底层221的材料为柔性材料。显示基板220还包括支撑基底222以及牺牲层223。支撑基底222可以为玻璃基底等刚性基底。牺牲层223由同一材料形成且形成在支撑基底222上。衬底层221形成在牺牲层223上。
当衬底层221的材料为柔性材料时，为了便于后续在衬底层221上进行加工，通常使其制备在具有一定强度的支撑基底222(例如玻璃基板)上。然后再在衬底层221上沉积各功能膜层，以便于后续形成显示面板200。最后，再通过激光剥离工艺(LLO，laser liftoff)将支撑基底222剥离，从而完成柔性显示面板200的制作。
在本实施例中，首先在支撑基底222上形成了牺牲层223，然后再在牺牲层223上形成柔性的衬底层221。在最后进行激光剥离时，由于牺牲层223由同种材料形成，相同功率的紫外激光可以从支撑基底222的背面照射到牺牲层223上，使得牺牲层223各处的分子结构被均匀地破坏，从而均匀地将衬底层221与支撑基底222剥离开。
进一步地，可以设置牺牲层223的厚度小于阈值厚度。这里的“阈值厚度”，是指将衬底层221与支撑基底222剥离开后，衬底层221上不会留有牺牲层223材料，或者留有很少的牺牲层223材料而不会影响最终形成的显示面板200的柔韧性以及剥离后的显示基板220的透光性等。具体可以根据实际需求进行设置。例如，可以设置阈值厚度为50nm。
在本实施例中，牺牲层223的材料并不做过多限制。例如，其可以为通过物理气相沉积法(PVD)或者化学气相沉积法(CVD)等方法形成的非晶硅(a-Si)、氧化铟锡(ITO)等材料。或者，牺牲层223的材料也可以为通过涂布等方法形成的硅系有机薄膜层等。
当然，在本申请其他实施例中，衬底层221的材料也可以为硬性材料。此时，显示基板220也可以不包括支撑基底221以及牺牲层223。
在一个实施例中，参考图1或图2，显示基板220还包括驱动电路层224。驱动电路层224用于驱动发光器件210工作。
驱动电路层224包括第一电路部2241以及第二电路部2242。第一电路部2241位于第一衬底部2211上方，第二电路部2242位于第二衬底部2212上方。
同时，本实施例设置第一电路部2241的透光率大于第二电路部2242的透光率。因此，第一电路部2241可以透过更多的光线，进而有利于使得光敏元件100进行正常工作。
进一步地，可以设置第一电路部2241包括一个或者一个以上第一走线层。其中，至少一个第一走线层的材料为透明导电材料(例如氧化铟锌(IZO)、氧化铟锡(ITO)等等)，进而使得第一电路部2241具有较大的透光率。
同时，本实施例还可以设置第二电路部2242包括一个或者一个以上第二走线层，各第二走线层的材料均包括金属，进而使得第二电路部2242具有较小的透光率。具体地，任意一个第二走线层均可以为一种金属膜层(例如铝(Al)、钛(Ti)、钼(Mo)、银(Ag))、或者多种金属膜层形成的复合膜层(例如Mo/Al/Mo、Mo/Al/Mo)、或者金属膜层与透明导电膜层形成的复合膜层(例如Ag/ITO/Ag)等等。此时，可以使得第二电路部2242的第二走线层的导电性能良好。
同时，金属材料也可以使得驱动电路层224的驱动单元(例如薄膜晶体管(TFT))的载流子迁移率、开启电压、漏电流等性能均有所提高。
当然，本申请实施例中，第一电路部2241以及第二电路部2242也可以采用相同的材料，本申请对此并没有限制。
在一个实施例中，设置第一电路部2241的电路密度小于第二电路部2242的电路密度。此时，第一电路部2241的结构比较简单，因此便于使得第一电路部2241的透光率大于第二电路部2242的透光率。
具体地，可以设置第一电路部2241为被动式驱动电路而对其上方的发光器件210进行驱动，而第二电路部2242为主动式驱动电路而对其上方的发光器件210进行驱动。
本实施例中，为了使得第一电路部2241以及第二电路部2242上方的发光器件210具有均匀的显示效果，还可以在第二电路部2242设置有第一电路部2241的调节电路，用于对第一电路部2241上的信号起到调节补偿的作用。或者，也可以在显示面板220的驱动芯片内设置调节模块，对第一电路部2241上的信号起到调节补偿的作用。
在一个实施例中，当显示基板220的衬底层221的材料为柔性材料，且显示基板220包括驱动电路层224时，显示基板220的制作方法，可以包括：
步骤S11，在支撑基底222上形成牺牲层223，参考图3a。
牺牲层223由同一材料形成，且厚度小于阈值厚度。
步骤S12，在牺牲层223上形成衬底层221，参考图3b。
首先，可以通过涂布等方式在牺牲层223上形成第二衬底部2212，第二衬底部2212具体可以为黄色PI，并经过热真空干燥设备(HVCD)干燥。此时，牺牲层223上还预留出部分区域不涂覆第二衬底部2212。
然后，使用涂布或喷墨打印(IJP)的方法，在牺牲层223上的预留区域形成第一衬底部2211，第一衬底部2211具体可以为透明PI膜层，然后进行高温固化。第一衬底部2211与第二衬底部2212共同组成衬底层221。
步骤S13，在衬底层221上形成驱动电路层224，参考图3c。
首先，可以在第二衬底部2212上方形成第二电路部2242，第二电路部2242可以包括一个或者一个以上金属材料形成的第二走线层。然后，再在第一衬底部2211上形成第一电路部2241。第一电路部2241可以包括一个或者一个以上透明导电材料(例如IZO、ITO等)形成的第一走线层。第一电路部2241与二电路部2242共同组成驱动电路层224。
当然，本步骤第一衬底部2211与第二衬底部2212上的驱动电路层224也可以采用相同的材料，且在相同的工艺过程之中同时形成，进而简化工艺过程。
在另一个实施例中，当显示基板220的衬底层221的材料为柔性材料，且显示基板220包括驱动电路层224时，参考图4，显示基板的制作方法，也可以包括：
步骤S21，在支撑基底222上形成牺牲层223，参考图4a。
牺牲层223由同一材料形成，且厚度小于阈值厚度。
步骤S22，在牺牲层223上形成第二衬底部2212，且在第二衬底部2212221上形成第二电路部2242，参考图4b。
首先，可以通过涂布等方式在牺牲层223上形成第二衬底部2212，第二衬底部2212具体可以为黄色PI，并经过热真空干燥设备(HVCD)干燥。此时，牺牲层223上还预留出部分区域不涂覆第二衬底部2212。
然后，在第二衬底部2212上形成第二电路部2242。第二电路部2242可以包括一个或者一个以上金属材料形成的第二走线层。
步骤S23，在牺牲层223上形成第一衬底部2211，且在第一衬底部2211上形成第一电路部2241，参考图4c。
首先，使用涂布或喷墨打印(IJP)的方法，在牺牲层223上的预留区域形成第一衬底部2211，第一衬底部2211具体可以为透明PI膜层，然后进行高温固化。第一衬底部2211与第二衬底部2212共同组成衬底层221。
之后，在第一衬底部2211上形成第一电路部2241。第一电路部2241可以包括一个或者一个以上透明导电材料(例如IZO、ITO等)形成的第一走线层。第一电路部2241与第二电路部2242共同组成驱动电路层224。
透光率相近的膜层可以具有类似的工艺加工温度。在本实施例中，具有较小透光率的第二衬底部2212与第二电路部2242均形成之后，再形成较大透光率的第一衬底部2211与第一电路部2241。
因此，可以通过合适的材料的选择，使得显示基板220的第一衬底部2211对应的区域的各膜层选择在相近似的温度(例如390℃-400℃)下进行加工，而第二衬底部2212对应的区域的各膜层选择相近似的温度(例如450℃-500℃)下进行加工。此时，有利于工艺条件稳定性控制。
驱动电路层224除了包括走线层以外，还可以包括半导体有源层。此时，为了使得显示基板220的第一衬底部2211对应的区域的各膜层在近似的温度下加工，第二衬底部2212对应的区域的各膜层在近似的温度下加工，可以选择第一衬底部2211对应的区域的有源层材料为氧化铟镓锌(IGZO)，第二衬底部2212对应的区域的有源层材料为低温多晶硅(LTPS)。
同时，第二衬底部2212对应的区域在相对较高温度下进行加工，也有利于驱动电路层224的驱动单元(例如薄膜晶体管(TFT))的载流子迁移率、开启电压、漏电流等性能的提高。
利用上述实施例的方法制作的显示基板220制作形成显示面板200，可以包括下述步骤：
步骤S4，在驱动电路层224上形成发光器件210，参考图5。
步骤S5，将支撑基底222与衬底层221相互剥离，参考图6。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种显示基板，其特征在于，包括衬底层，所述衬底层包括相互连接的第一衬底部以及第二衬底部，所述第一衬底部采用第一衬底材料且用于与光敏元件相对设置，所述第二衬底部采用第二衬底材料，所述第一衬底材料的透光率大于等于阈值透光率，所述第二衬底材料的透光率小于所述阈值透光率。
2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述衬底层的材料为柔性材料，所述显示基板还包括支撑基底以及牺牲层，所述牺牲层由同一材料形成且形成在所述支撑基底上，所述衬底层形成在所述牺牲层上。
3.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述牺牲层的厚度小于等于阈值厚度。
4.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第一衬底材料为透明聚酰亚胺，第二衬底材料为黄色聚酰亚胺。
5.根据权利要求1-4任一项所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还包括驱动电路层，所述驱动电路层包括第一电路部以及第二电路部，所述第一电路部位于所述第一衬底部上方，所述第二电路部位于所述第二衬底部上方，所述第一电路部的透光率大于所述第二电路部的透光率。
6.根据权利要求5所述的显示基板，其特征在于，所述第一电路部包括至少一个第一走线层，至少一个所述第一走线层的材料为透明导电材料。
7.根据权利要求6所述的显示基板，其特征在于，所述第二电路部包括至少一个第二走线层，各所述第二走线层的材料均包括金属。
8.根据权利要求5所述的显示基板，其特征在于，所述第一电路部的电路密度小于所述第二电路部的电路密度。
9.一种显示面板，其特征在于，包括衬底层以及发光器件；所述衬底层包括相互连接的第一衬底部以及第二衬底部，所述第一衬底部采用第一衬底材料，且与光敏元件相对设置，所述第二衬底部采用第二衬底材料，所述第一衬底材料的透光率大于等于阈值透光率，所述第二衬底材料的透光率小于所述阈值透光率；所述发光器件形成于所述衬底层的上方，且包括第一像素区和第二像素区，所述第一像素区设置于所述第一衬底部上方，所述第二像素区设置于所述第二衬底部上方。
10.一种显示装置，其特征在于，包括光敏元件以及权利要求9所述的显示面板，所述光敏元件与所述第一衬底部相对设置。
CN201910808756.1A 2019-08-29 2019-08-29 显示基板、显示面板以及显示装置 Pending CN110544433A (zh)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910808756.1A CN110544433A (zh) 2019-08-29 2019-08-29 显示基板、显示面板以及显示装置
PCT/CN2020/084969 WO2021036282A1 (zh) 2019-08-29 2020-04-15 显示基板、显示面板以及显示装置
TW109114099A TW202032232A (zh) 2019-08-29 2020-04-28 顯示基板、顯示面板以及顯示裝置
US17/473,381 US20210408174A1 (en) 2019-08-29 2021-09-13 Display substrates, display panels, and display devices

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910808756.1A CN110544433A (zh) 2019-08-29 2019-08-29 显示基板、显示面板以及显示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110544433A true CN110544433A (zh) 2019-12-06

Family

ID=68710762

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910808756.1A Pending CN110544433A (zh) 2019-08-29 2019-08-29 显示基板、显示面板以及显示装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20210408174A1 (zh)
CN (1) CN110544433A (zh)
TW (1) TW202032232A (zh)
WO (1) WO2021036282A1 (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111725438A (zh) * 2020-06-11 2020-09-29 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板的制备方法及显示装置
CN111969017A (zh) * 2020-08-21 2020-11-20 合肥维信诺科技有限公司 显示面板及其制备方法
CN112289964A (zh) * 2020-10-30 2021-01-29 合肥维信诺科技有限公司 显示基板的制备方法和显示面板的制备方法
WO2021036282A1 (zh) * 2019-08-29 2021-03-04 合肥维信诺科技有限公司 显示基板、显示面板以及显示装置
WO2021189524A1 (zh) * 2020-03-23 2021-09-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled 显示面板及其制备方法 oled 显示装置
WO2021259036A1 (zh) * 2020-06-23 2021-12-30 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示面板、显示装置
WO2022165883A1 (zh) * 2021-02-03 2022-08-11 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108389879A (zh) * 2017-09-30 2018-08-10 云谷（固安）科技有限公司 显示屏以及电子设备
CN108732841A (zh) * 2018-05-31 2018-11-02 厦门天马微电子有限公司 一种显示面板及其制备方法、显示装置
CN109494241A (zh) * 2018-10-08 2019-03-19 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性oled显示面板及其制备方法
CN109801562A (zh) * 2019-02-27 2019-05-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示基板、显示面板及其制作方法
CN109994047A (zh) * 2019-04-08 2019-07-09 京东方科技集团股份有限公司 全面屏显示面板及其制作方法和全面屏显示装置
CN110047846A (zh) * 2019-03-28 2019-07-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板、显示面板的制作方法和智能设备
CN110166607A (zh) * 2019-06-19 2019-08-23 Oppo（重庆）智能科技有限公司 移动终端、折叠屏及其基板

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104247054A (zh) * 2011-11-04 2014-12-24 普林斯顿大学 具有纳米结构和纳米金属光学腔和天线的发光二极管,快光子-电子源和光电探测器,以及其制造方法
CN109697396A (zh) * 2017-10-24 2019-04-30 华为终端（东莞）有限公司 一种有机电致发光显示面板、显示模组及电子设备
CN110034152B (zh) * 2018-01-12 2023-08-04 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置
CN108428729B (zh) * 2018-05-14 2019-12-24 云谷（固安）科技有限公司 显示面板及其制备方法
KR102605479B1 (ko) * 2018-08-30 2023-11-22 엘지디스플레이 주식회사 압전 소자 및 이를 포함하는 표시 장치
CN109801903A (zh) * 2019-02-01 2019-05-24 云谷（固安）科技有限公司 显示装置、显示屏以及显示屏的制备方法
CN110544433A (zh) * 2019-08-29 2019-12-06 合肥维信诺科技有限公司 显示基板、显示面板以及显示装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108389879A (zh) * 2017-09-30 2018-08-10 云谷（固安）科技有限公司 显示屏以及电子设备
CN108732841A (zh) * 2018-05-31 2018-11-02 厦门天马微电子有限公司 一种显示面板及其制备方法、显示装置
CN109494241A (zh) * 2018-10-08 2019-03-19 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性oled显示面板及其制备方法
CN109801562A (zh) * 2019-02-27 2019-05-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示基板、显示面板及其制作方法
CN110047846A (zh) * 2019-03-28 2019-07-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板、显示面板的制作方法和智能设备
CN109994047A (zh) * 2019-04-08 2019-07-09 京东方科技集团股份有限公司 全面屏显示面板及其制作方法和全面屏显示装置
CN110166607A (zh) * 2019-06-19 2019-08-23 Oppo（重庆）智能科技有限公司 移动终端、折叠屏及其基板

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
杨铁军: "《产业专利分析报告 第32册 新型显示》", 30 June 2015 *
黄御等: ""应用于柔性电子领域的激光剥离技术进展"", 《激光技术》 *

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021036282A1 (zh) * 2019-08-29 2021-03-04 合肥维信诺科技有限公司 显示基板、显示面板以及显示装置
WO2021189524A1 (zh) * 2020-03-23 2021-09-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled 显示面板及其制备方法 oled 显示装置
US11751469B2 (en) 2020-03-23 2023-09-05 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. OLED display panel, manufacturing method thereof, and OLED display device
CN111725438A (zh) * 2020-06-11 2020-09-29 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板的制备方法及显示装置
WO2021259036A1 (zh) * 2020-06-23 2021-12-30 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示面板、显示装置
CN111969017A (zh) * 2020-08-21 2020-11-20 合肥维信诺科技有限公司 显示面板及其制备方法
CN112289964A (zh) * 2020-10-30 2021-01-29 合肥维信诺科技有限公司 显示基板的制备方法和显示面板的制备方法
WO2022165883A1 (zh) * 2021-02-03 2022-08-11 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置
US11800782B2 (en) 2021-02-03 2023-10-24 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display panel, and display device including light-transmitting planarization layer in blind hole

Also Published As

Publication number Publication date
WO2021036282A1 (zh) 2021-03-04
US20210408174A1 (en) 2021-12-30
TW202032232A (zh) 2020-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110544433A (zh) 显示基板、显示面板以及显示装置
CN102456712B (zh) 制造柔性显示器的方法
US11095763B2 (en) Light-emitting device having multiple curved regions
WO2018227750A1 (zh) 柔性tft基板的制作方法
US9341873B2 (en) Manufacturing method of a flexible display panel comprising a contact hole formed in a buffer layer
US10790458B2 (en) Flexible AMOLED substrate and manufacturing method thereof
KR100709305B1 (ko) 박막 반도체 장치 및 그 제조 방법
EP3640990A1 (en) Micro light emitting diode display panel and manufacturing method therefor
US9508933B2 (en) Organic light-emitting diode (OLED) device, manufacturing method thereof and display device
KR101939462B1 (ko) 스트레처블 전자 소자 및 그의 제조 방법
WO2019127884A1 (zh) 弹性显示面板的制作方法、弹性显示面板及弹性显示器
US20070267648A1 (en) Light emitting device and method for fabricating the same
US9312279B2 (en) Thin film transistor array substrate, method of manufacturing the same, and display apparatus including the same
CN102270656A (zh) 有机发光二极管显示器及其制造方法
US10573830B2 (en) Flexible display panel and method of fabricating flexible display panel
CN104637438A (zh) 柔性显示器及其制造方法
CN110137084B (zh) 薄膜晶体管及其制备方法、电子装置基板及电子装置
CN102082150A (zh) 柔性显示器及其制造方法
CN109360901B (zh) 一种显示装置、柔性oled显示面板及其制作方法
US10747351B2 (en) Display device
CN109742099B (zh) 显示面板的制作方法、显示面板及显示装置
KR101633116B1 (ko) 표시장치 및 그 제조방법
US11307688B2 (en) Thermal transfer substrate, touch display panel and manufacturing methods therefor, and display device
CN108054186B (zh) 柔性阵列基板及制备方法和显示装置
US20190157355A1 (en) Touch screen panel and manufacturing method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20191206