CN111725438A - 显示面板的制备方法及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种显示面板的制备方法及显示装置,显示装置包括显示区和非显示区,显示区与非显示区相邻、其中,显示区内的膜层包括第一膜层,非显示区包括透明膜层,透明膜层的光透率大于第一膜层的光透率,在制备透明膜层时首先对衬底基板进行预高温处理,然后在一定温度下进行透明膜层的制备,从而得到光透过率较大的透明膜层。改善摄像质量,有效地提高了显示装置的性能。
Description
技术领域
本揭示涉及显示制造技术领域,尤其涉及一种显示面板制备方法及显示装置。
背景技术
目前,显示技术的发展日新月异,各种屏幕技术的出现为电子终端提供的无限可能。
特别是以有机发光二极管(Organic light emitting diod,OLED)为代表的显示技术的快速应用,及各种以“全面屏”、“异形屏”、“屏下发声”、“屏下指纹”等为卖点的移动终端的快速推广使用。现阶段,各大手机及面板商推出的以“全面屏”为卖点的产品,但是大部分还是采用“刘海屏”“水滴屏”的近似全面屏的设计,这是因为前置照相头的存在,必须为其留取一定的区域而做的不得已的选择。因此,现有技术中并不能很好的平衡摄像区域与显示面板之间的矛盾,无法实现在不破坏面板的整体性的同时,又保留设备的前置摄像功能,同时,摄像区域的可见光透过率普遍较低,将摄像头置于面板下方时外界的可见光难以进入到摄像单元成像,影响摄像性能。
综上所述,现有显示面板中,显示屏上的摄像区域的可见光的透过率较低,外界光线不能完全进入到摄像区内,造成摄像头成像困难,成像质量差,影响面板的综合性能。
发明内容
本揭示提供一种显示面板及显示装置。以解决现有技术中,不能很好的平衡显示面板与摄像区域之间的矛盾,在摄像区域内其可见光透过率普遍较低,将摄像头置于面板下方时外界的可见光难以进入到摄像单元成像,摄像质量差的问题。
为解决上述技术问题,本揭示实施例提供的技术方案如下:
根据本揭示实施例的第一方面,提供了一种显示面板的制备方法,所述显示面板包括非显示区和与所述非显区相邻的显示区,包括如下步骤:
S100:将衬底基板清洗干净,并在高温下对所述衬底基板进行处理;
S101:在所述步骤S100处理后的所述衬底基板上设置至少一无机层,并固化处理;
S103:在无机层上制备第一膜层,并固化;
S104:在所述非显示区对应的所述第一膜层上挖孔,并在所述孔内填充透明膜层,并固化所述透明膜层;
S105:将所述透明膜层平整处理,得到所述显示面板。
根据本揭示一实施例,所述步骤S100中,所述衬底基板的处理温度为200℃~1000℃,处理时间为5min~10min。
根据本揭示一实施例,通过旋涂成膜工艺制备所述第一膜层或所述透明膜层,并重复多次,得到所需厚度的所述第一膜层或所述透明膜层。
根据本揭示一实施例,在500℃下对所述透明膜层进行处理。
根据本揭示一实施例,所述透明膜层的光透过率大于所述第一膜层的光透过率,所述第一膜层包括聚酰亚胺膜层,所述透明膜层包括透明聚酰亚胺膜层。
根据本揭示一实施例,所述透明聚酰亚胺膜层在可见光下的光透过率不小于85%,所述透明聚酰亚胺膜层在400nm波长下的光透过率不小于40%。
根据本揭示一实施例,在200℃~500℃温度下对所述无机层进行固化处理。
根据本揭示一实施例,所述无机层的材料包括含硅的无机材料,所述无机层的厚度为1nm~1000nm。
根据本揭示的第二方面,还提供一种显示装置,包括显示区和与所述显示区相邻的非显示区,所述显示装置包括:
衬底基板;
无机层,所述无机层设置在所述衬底基板上;
第一膜层,所述第一膜层设置在所述显示区内且设置在所述无机层上;以及
透明膜层,所述透明膜层设置在所述非显示区内且设置在所述无机层上;
其中,所述透明膜层的光透过率大于所述第一膜层的光透过率。
根据本揭示一实施例,所述第一膜层的材料包括聚酰亚胺,所述透明膜层的材料包括透明聚酰亚胺。
综上所述,本揭示实施例的有益效果为:
本揭示实施例提供一种显示面板的制备方法及显示装置,在制备显示面板时,首先将衬底基板在高温下热处理一段时间,处理完成后,在衬底基板上制备无机层和第一膜层,并在非显示区域对应的第一膜层上开孔,在所述孔内填充透明聚酰亚胺膜层,并进行固化。制备完成后,非显示区域内的光透过率高,外界光线能较多的透过该区域到达摄像装置上,显示面板的成像效果及质量好。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是揭示的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本揭示实施例中显示面板的各膜层结构示意图;
图2为本揭示实施例中显示面板的制备工艺流程示意图;
图3为本揭示实施例中聚酰亚胺的光学特性曲线图;
图4为本揭示实施例中CPI膜层示意图;
图5为本揭示实施例中显示面板的结构示意图;
图6为本揭示实施例另一种显示面板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本揭示实施例中的附图,对本揭示实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本揭示一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本揭示中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本揭示保护的范围。
随着便携式电子设备的发展,显示设备的全面屏设计越来越被使用者重视。但是现有的显示设备,如智能手机装置,由于其屏幕正面还存在摄像区域,因此,在设计时,大多采用“水滴屏”或“刘海屏”等近似全面屏的设计,以安放摄像装置。但是,这种设计的摄像效果差,不利于显示装置综合性能的提高。
本揭示实施例提供一种显示面板,如图1所示,图1为本揭示实施例中显示面板的结构示意图。显示面板包括显示区域105以及非显示区域104。其中显示区域105可与非显示区域104相邻或者,显示区域105围绕非显示区域104设置。在非显示区域104内,可设置摄像装置或其他辅助功能程序部件。
具体的,显示面板还包括衬底基板100、无机层101以及第一膜层102。无机层101设置在衬底基板100上,第一膜层102设置在无机层101上。
优选的,本揭示实施例中的显示面板中,在第一膜层102相对应的非显示区域104上还设置有透明膜层103,透明膜层填充满所述非显示区域104,并与显示区域105中的对应的透明膜层103平齐,以保证显示面板的正常显示功能。
本揭示实施例中,如手机等移动设备,将摄像装置设置在非显示区域104对应的膜层下,光线通过非显示区域104内的膜层,最终进入到摄像装置内,以完成拍照成像功能。优选的,本揭示中,非显示区域104内的透明膜层103的光透过率不小于显示区域105内的第一膜层102的光透过率。
其中,衬底基板100还可包括阵列基板、发光器件层以及封装层,发光器件层设置在阵列基板上,封装层设置在发光器件层上。发光器件层为显示面板提供显示画面,封装层阻挡外界的水、气等介质渗入面板内部。
显示面板还可包括触控层,触控层可设置在封装层上,以实现显示面板的触控显示功能。
在制备本揭示实施例中的显示面板时,如图2所示,图2为本揭示实施例中显示面板的制备工艺流程示意图。制备工艺流程包括如下步骤:
S100:将衬底基板清洗干净,并在高温下对所述衬底基板进行处理;
在制备显示面板前,将衬底基板清洗干净,在清洗时可通过超声方式进行清洗,控制超声清洗的参数以保证清洗效果,同时,还可通过制备清洗液进行清洗,最大可能的去除干净衬底基板表面混入的其它杂质。
清洗完成后,将洁净的显示面板烘干。同时,将烘干后的衬底基板进行热处理。
具体的,衬底基板的处理主要为时效热处理,将所述衬底基板置于200℃~1000℃温度下,热处理时间为5min~10min,进行高温时效。优选的,在500℃下,对衬底基板进行热处理。此时,在不影响衬底基板其他综合性能的情况下,保证热处理效果。
S101:在所述步骤S100处理后的所述衬底基板上设置至少一无机层,并固化处理;
S103:在无机层上制备第一膜层,并固化
衬底基板预处理完成后,进行成膜工艺,具体的,首先在衬底基板上设置至少一无机层。无机层的材料可包括硅的无机材料,如SiOx,SiNx等材料,以阻挡水汽或隔离杂质。优选的,所述无机层的厚度为1nm~1000nm,制备的温度在200℃~500℃。保证显示面板的厚度较薄。
无机层可通过旋涂成膜的工艺进行制备,在旋涂过程中,可分批次进行旋涂,每次旋涂的厚度不同,在重复多次旋涂后,得到所述的无机层厚度。
无机层制备完成后,在无机层上制备第一膜层。具体的,第一膜层的材料可为聚酰亚胺材料。制备第一膜层时,通过旋涂工艺制备,分批次进行旋涂,每次旋涂的厚度不同,重复多次旋涂并得到所述的厚度的第一膜层,本揭示实施例中第一膜层的材料以聚酰亚胺(Polyimide,PI)材料为例进行说明。
S104:在所述非显示区对应的所述第一膜层上挖孔,并在所述孔内填充透明膜层,并固化所述透明膜层
第一膜层制备并固化完成后,由于显示面板需要设置摄像区域,因此,在显示面板上设置显示区域和非显示区域,具体的,在非显示区域对应的膜层上挖孔,将该区域对应的第一膜层去除,然后在该孔内填充透明膜层。
本揭示实施例中,透明膜层的材料可包括透明聚酰亚胺材料。为了尽可能的提高光线在该区域内的透过率,透明膜层选用透明聚酰亚胺(colorless polymide,CPI)材料。
如图3所示,图3为本揭示实施例中聚酰亚胺的光学特性曲线。由于传统的PI薄膜通常呈现棕黄色,对可见光的透过率低,因此,通过在聚酰亚胺的分子结构中引入含氟基团、脂环结构、含砜基基团、柔性基团、大侧基和非共平面结构可进行优化,降低分子内和分子间作用力来减少电荷转移络合物的形成,从而使膜表面出现一定的取向结构,从而制备出无色透明耐高温聚酰亚胺薄膜CPI。
在图3中,横坐标轴上的1、2、3、4、5、6分别代表常用材料、未处理材料、200℃/30min、300℃/30min、400℃/30min、500℃/30min。系列1为光线损耗曲线,系列2为光线的黄光指数。可知,随着温度的升高,CPI的颜色逐渐由黄色转变为无色透明状,在处理温度为500℃/30min处理后,CPI的透明化最高,此时,CPI的黄光指数YI为12.7,效果好。透明膜层的光透过率大于第一膜层的光透过率,光线的透过率最佳,非显示区域内的摄像装置能最大程度的接受外界的光线,进而提高了显示装置的摄影功能。
优选的,本揭示实施例中,所述透明聚酰亚胺膜层在可见光下的光透过率不小于85%,所述透明聚酰亚胺膜层在400nm波长下的光透过率不小于40%。
如图4所示,图4为本揭示实施例中CPI膜层示意图。在无机层上制备所述CPI膜层,此时,非显示区域内的光透过率较好,大部分外界光线均能到达摄像装置内,以提高装置的成像效果。
如图5及图6所示,图5为本揭示实施例中显示面板的结构示意图,图6为本揭示实施例另一种显示面板的结构示意图。显示面板包括显示区域400和非显示区域401,非显示区域401内填充有CPI膜层402材料。显示区域400内为聚酰亚胺膜层材料,其中CPI膜层材料的光学透过率大于聚酰亚胺膜层材料的光线透过率。
优选的,非显示区域401的形状可为方形、圆形或其他形状,其位置可沿显示面板的边界处进行设置,或设置在显示区域400内,根据具体的产品进行设置。
S105:将所述透明膜层平整处理,得到所述显示面板
当非显示区域内的透明膜层设置完成后,将透明膜层磨平,使其与同层中的第一膜层的上表面平齐,以保证显示面板其余膜层的设置,并降低产品的生产成本。
进一步的,本揭示实施例中还提供一种显示装置,显示装置包括本揭示实施例中的显示面板,显示面板包括显示区和非显示区,显示区可与非显示区相邻,同时,显示区内的膜层包括第一膜层,非显示区内的膜层包括透明膜层,透明膜层的光透率大于第一膜层的光透率。
以上对本揭示实施例所提供的一种显示面板的制备方法及显示装置进行了详细介绍,以上实施例的说明只是用于帮助理解本揭示的技术方案及其核心思想;本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本揭示各实施例的技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种显示面板的制备方法,所述显示面板包括非显示区和与所述非显区相邻的显示区,其特征在于,包括如下步骤:
S100:将衬底基板清洗干净,并在高温下对所述衬底基板进行处理;
S101:在所述步骤S100处理后的所述衬底基板上设置至少一无机层,并固化处理;
S103:在无机层上制备第一膜层,并固化;
S104:在所述非显示区对应的所述第一膜层上挖孔,并在所述孔内填充透明膜层,并固化所述透明膜层;
S105:将所述透明膜层平整处理,得到所述显示面板。
2.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述步骤S100中,所述衬底基板的处理温度为200℃~1000℃,处理时间为5min~10min。
3.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,通过旋涂成膜工艺制备所述第一膜层或所述透明膜层,并重复多次,得到所需厚度的所述第一膜层或所述透明膜层。
4.根据权利要求3所述的显示面板的制备方法,其特征在于,在500℃下对所述透明膜层进行处理。
5.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述透明膜层的光透过率大于所述第一膜层的光透过率,所述第一膜层包括聚酰亚胺膜层,所述透明膜层包括透明聚酰亚胺膜层。
6.根据权利要求5所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述透明聚酰亚胺膜层在可见光下的光透过率不小于85%,所述透明聚酰亚胺膜层在400nm波长下的光透过率不小于40%。
7.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,在200℃~500℃温度下对所述无机层进行固化处理。
8.根据权利要求6所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述无机层的材料包括含硅的无机材料,所述无机层的厚度为1nm~1000nm。
9.一种显示装置,其特征在于,包括显示区和与所述显示区相邻的非显示区,所述显示装置包括:
衬底基板;
无机层,所述无机层设置在所述衬底基板上;
第一膜层,所述第一膜层设置在所述显示区内且设置在所述无机层上;以及
透明膜层,所述透明膜层设置在所述非显示区内且设置在所述无机层上;
其中,所述透明膜层的光透过率大于所述第一膜层的光透过率。
10.根据权利要求9所述的显示装置,其特征在于,所述第一膜层的材料包括聚酰亚胺,所述透明膜层的材料包括透明聚酰亚胺。
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