CN111725277A - 显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents

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CN111725277A CN202010528837.9A CN202010528837A CN111725277A CN 111725277 A CN111725277 A CN 111725277A CN 202010528837 A CN202010528837 A CN 202010528837A CN 111725277 A CN111725277 A CN 111725277A
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Abstract

本申请公开一种显示面板及其制备方法、显示装置，所述显示面板包括：基板，所述基板具有第一衬底、第二衬底以及位于所述第一衬底和所述第二衬底之间的黏附层；其中，所述第二衬底及所述黏附层上贯设有过孔以连通所述第一衬底，以使所述显示面板在所述过孔处具有较好的透光性。采用所述的显示面板制得的显示装置，将传感器正对所述显示面板的所述过孔设置，能够降低光信号在所述显示装置中的损失，便于所述显示装置兼顾成像效果及全面屏设计。

Description

显示面板及其制备方法、显示装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术
由于显示装置各膜层对可见光的透过率影响较大，因此为使摄像头区域有较好的成像效果，一般会在摄像区域进行开孔。但开孔占据了显示装置一定的显示区域，若显示装置不开孔，则摄像头成像时短光波会有损失，成像易失真；但显示装置开孔，就无法使显示装置实现真正意义上的全面屏显示。所以，如何兼顾实现全面屏显示，并保证摄像头的成像效果成为显示技术领域关注的焦点。
发明内容
本申请实施例提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，可以兼顾成像效果以及全面屏设计。
本申请实施例提供一种显示面板，包括：
基板，所述基板具有第一衬底、第二衬底以及位于所述第一衬底和所述第二衬底之间的黏附层；
其中，所述第二衬底及所述黏附层上贯设有过孔以连通所述第一衬底。
在一些实施例中，所述第一衬底的透光性大于所述第二衬底的透光性。
在一些实施例中，所述第一衬底的制备材料包括透明聚酰亚胺材料，所述第二衬底的制备材料包括黄色聚酰亚胺材料。
在一些实施例中，所述黏附层的制备材料包括光敏材料，其中经过光照处理的所述光敏材料与所述第一衬底的粘附力小于未经过光照处理的所述光敏材料与所述第一衬底的粘附力。
在一些实施例中，所述光敏材料包括硅烷耦合剂。
在一些实施例中，所述基板还包括位于所述黏附层和所述第二衬底之间的中间层。
本申请还提供一种显示面板的制备方法，包括以下步骤：
S10：提供基板，所述基板包括第一衬底、第二衬底以及位于所述第一衬底和所述第二衬底之间的黏附层；
S20：对所述黏附层的部分区域进行光照处理，并去除所述黏附层及所述第二衬底中对应所述光照处理的部分，以使所述第二衬底及所述黏附层上贯设有连通所述第一衬底的过孔。
在一些实施例中，所述黏附层的制备材料包括光敏材料；经过光照处理的所述黏附层与所述第一衬底的粘附力小于未经过光照处理的所述黏附层与所述第一衬底的粘附力。
在一些实施例中，所述步骤S20包括：对所述黏附层的部分区域进行光照处理，利用激光切割所述黏附层及所述第二衬底中对应所述光照处理的部分，通过机械剥离去除所述黏附层及所述第二衬底中对应所述光照处理的部分，以使所述第二衬底及所述黏附层上贯设有连通所述第一衬底的过孔。
本申请还提供一种显示装置，包括所述的显示面板或如所述的制备方法制得的显示面板，以及传感器；其中，所述传感器正对所述过孔。
本申请实施例提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，所述显示面板包括：基板，所述基板具有第一衬底、第二衬底以及位于所述第一衬底和所述第二衬底之间的黏附层；其中，所述第二衬底及所述黏附层上贯设有过孔以连通所述第一衬底，以使所述显示面板在所述过孔处具有较好的透光性。采用所述的显示面板制得的显示装置，将传感器正对所述显示面板的所述过孔设置，能够降低光信号在所述显示装置中的损失，便于所述显示装置兼顾成像效果及全面屏设计。
附图说明
下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1A～图1B为本申请的实施例提供的显示面板的结构示意图；
图2A～图2B为本申请实施例提供的显示面板的制备流程图；
图2C～图2D为图2A中所示流程图制备显示面板的过程示意图；
图2E～图2H为图2B中所示流程图制备显示面板的过程示意图；
图3为本申请实施例提供的显示装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
具体的，请参阅图1A～图1B，其为本申请实施例提供的显示面板的结构示意图；所述显示面板包括：
基板101，所述基板101具有第一衬底1011、第二衬底1012以及位于所述第一衬底1011和所述第二衬底1012之间的黏附层1013；
其中，所述第二衬底1012及所述黏附层1013上贯设有过孔1014以连通所述第一衬底1011，以使所述显示面板在所述过孔1014处具有较好的透光性，降低光波在所述显示面板中的损失。
进一步地，所述第一衬底1011的透光性大于所述第二衬底1012的透光性，以进一步提高所述显示面板在所述过孔1014处的透光性。
更进一步地，所述第二衬底1011的机械性能优于所述第一衬底1011的机械性能，以使所述显示面板在满足透光性要求的同时，满足可靠性要求。所述第二衬底1011的机械性能优于所述第一衬底1011的机械性能主要表现在：所述第二衬底1012具有耐高温、低热膨胀系数、优异的机械强度和耐弯折性，以使所述第二衬底1012满足所述显示面板的可靠性要求。具体地，所述第一衬底1011的制备材料包括透明聚酰亚胺材料，所述第二衬底1012的制备材料包括黄色聚酰亚胺材料。
为使所述显示面板在所述过孔1014处具有较高的透光性，且又不对所述显示面板的可靠性造成损失，所述黏附层1013的制备材料包括光敏材料，其中经过光照处理的所述光敏材料与所述第一衬底1011的粘附力小于未经过光照处理的所述光敏材料与所述第一衬底1011的粘附力。以此使所述显示面板中除所述过孔1014所在的区域外，所述显示面板中的其他区域的所述黏附层1013与所述第一衬底1011、所述第二衬底1012仍具有较高的黏附力，以保证所述显示面板的可靠性。其中，所述光敏材料包括硅烷耦合剂。
所述第一衬底1011的膜层厚度会对所述第一衬底1011的透光性造成一定影响，所述第一衬底1011的厚度越厚，所述第一衬底1011的透光性越差。因此，为保证所述显示面板满足可靠性要求的同时，降低所述第一衬底1011的厚度对所述第一衬底1011的透光性的影响，使所述第一衬底1011的厚度小于或等于所述第二衬底1012的厚度；具体地，所述第二衬底1012的厚度为大于或等于5μm且小于或等于15μm；进一步地，所述第一衬底1011的厚度为大于或等于1μm且小于或等于15μm；更进一步地，所述第二衬底1012的厚度为大于或等于6μm且小于或等于10μm；所述第一衬底1011的厚度为大于或等于1μm且小于或等于10μm。
在俯视视角下，所述过孔1014可以为圆形、叶形、多边形的一种或组合，所述过孔1014的深度大于或等于所述第二衬底1012和所述黏附层1013的厚度之和；进一步地，所述过孔1014的深度小于所述第一衬底1011、所述第二衬底1012和所述黏附层1013的厚度之和。所述过孔1014位于所述显示面板的显示区。
请参阅图1B，所述基板101还包括位于所述黏附层1013和所述第二衬底1012之间的中间层1015，所述中间层1015的制备材料包括SiO2、Al2O3、SiNx的其中之一或组合，所述中间层1015厚度大于或等于400nm且小于或等于600nm；进一步地，所述中间层1015厚度大于或等于450nm且小于或等于550nm；更进一步地，所述中间层1015厚为500nm。
请继续参阅图1A和图1B，所述显示面板还包括：
位于所述第一衬底1011远离所述第二衬底1012一侧的主动阵列层102；
位于所述主动阵列层102远离所述第一衬底1011一侧的发光器件103；以及，位于所述发光器件103远离所述第一衬底1011一侧的封装层104。
其中，所述主动阵列层102包括薄膜晶体管以及与所述薄膜晶体管和所述发光器件103电性连接的信号线，所述主动阵列层102用于控制所述发光器件103发光。
所述发光器件103在所述主动阵列层102的控制下实现发光，所述发光器件103包括有机发光二极管、次毫米发光二极管及微型发光二极管。
所述封装层104用于保护所述发光器件103免受水氧侵蚀；进一步地，所述封装层104可以为有机膜层和无机膜层的叠加结构。
请参阅图2A～图2B，其为本申请实施例提供的显示面板的制备流程图；如图2C～图2D为图2A中所示流程图制备显示面板的过程示意图；如图2E～图2H为图2B中所示流程图制备显示面板的过程示意图。
所述制备方法包括以下步骤：
S10：提供基板101，所述基板101包括第一衬底1011、第二衬底1012以及位于所述第一衬底1011和所述第二衬底1012之间的黏附层1013，如图2C所示；
S20：对所述黏附层1013的部分区域进行光照处理，并去除所述黏附层1013及所述第二衬底1012中对应所述光照处理的部分，以使所述第二衬底1012及所述黏附层1013上贯设有连通所述第一衬底1014的过孔1014，如图2D所示。
其中，所述黏附层1013的制备材料包括光敏材料；经过光照处理的所述黏附层1013与所述第一衬底1011的粘附力小于未经过光照处理的所述黏附层1013与所述第一衬底1011的粘附力，以避免后续去除所述黏附层1013对应所述光照处理的部分时，所述黏附层1011中除对应所述光照处理以外的部分也被去除，影响所述显示面板的可靠性。
所述步骤S20包括：对所述黏附层1013的部分区域进行光照处理，利用激光切割所述黏附层1013及所述第二衬底1012中对应所述光照处理的部分，通过机械剥离去除所述黏附层1013及所述第二衬底1012中对应所述光照处理的部分，以使所述第二衬底1012及所述黏附层1013上贯设有连通所述第一衬底1011的过孔1014。
其中，借助光罩对所述黏附层1013进行光照处理，采用紫外光或极紫外光照射所述黏附层1013。在采用激光切割所述黏附层1013及所述第二衬底1012中对应所述光照处理的部分时，采用的激光波长为300nm～500nm；更进一步地，采用激光波长为308nm的激光切割所述黏附层1013及所述第二衬底1012中对应所述光照处理的部分。所述激光切割的切割深度大于或等于所述第二衬底1012的厚度且小于或等于所述第二衬底1012和所述黏附层1013的厚度之和。
进一步地，所述基板100还包括位于所述黏附层1013和所述第二衬底1012之间的中间层1015。
此外，为避免所述光照处理对所述第一衬底1011造成影响，所述光照处理可在形成所述第一衬底1011之前进行，具体的请参阅图2B和图2E～图2H。此时，所述显示面板的制备方法包括：
S10：提供玻璃基板100，所述玻璃基板100表面形成有第二衬底1012，以及形成于所述第二衬底1012远离所述玻璃基板100一侧的黏附层1013，如图2E所示；
S20：对所述黏附层1013的部分区域进行光照处理，如图2F所示；其中，图中的1014a表示对应所述光照处理的区域；
S30：在所述黏附层1013远离所述第二衬底1012的一侧形成第一衬底1011，如图2G所示；
S40：去除所述玻璃基板100及所述第二衬底1012和所述黏附层1013中对应所述光照处理的部分，以使所述第二衬底1012和所述黏附层1013上贯设有连通所述第一衬底1011的过孔1014，如图2H所示。
其中，所述第一衬底1011的透光性大于所述第二衬底1012的透光性。
在所述步骤S10中，通过涂布、化学气相沉积或物理气相沉积等方法形成所述第二衬底1012，通过喷淋和涂敷的方式形成所述黏附层1013。所述第二衬底1012的厚度为大于或等于5μm且小于或等于15μm；进一步地，所述第二衬底1012的厚度为大于或等于6μm且小于或等于10μm。
在所述步骤S20之前，还包括在所述第二衬底1012远离所述玻璃基板100的一侧形成中间层1015。所述中间层1015通过涂布、化学气相沉积或物理气相沉积等方法形成于所述第二衬底1012远离所述玻璃基板100的一侧，所述中间层的制备材料包括SiO2、Al2O3、SiNx的其中之一或组合，所述中间层1015厚度大于或等于400nm且小于或等于600nm；进一步地，所述中间层1015厚为500nm。
在所述步骤S20中，借助光罩105对所述黏附层1013进行光照处理。
在所述步骤S30中，通过涂布、化学气相沉积或物理气相沉积等方法形成所述第一衬底1011，所述第一衬底1011的厚度为大于或等于1μm且小于或等于15μm；进一步地，所述第一衬底1011的厚度为大于或等于1μm且小于或等于10μm。
在所述步骤S30之后，还包括以下步骤：
S31：在所述第一衬底1011远离所述第二衬底1012的一侧形成主动阵列层102；
S32：在所述主动阵列层102远离所述第一衬底1011的一侧形成发光器件103；
S33：在所述发光器件103远离所述主动阵列层102的一侧形成封装层104。
其中，所述主动阵列层102包括薄膜晶体管以及与所述薄膜晶体管和所述发光器件103电性连接的信号线，所述主动阵列层102用于控制所述发光器件103发光。
所述发光器件103在所述主动阵列层102的控制下实现发光，所述发光器件103包括有机发光二极管、次毫米发光二极管及微型发光二极管。
所述封装层104用于保护所述发光器件103免受水氧侵蚀；进一步地，所述封装层104可以为有机膜层和无机膜层的叠加结构。
更进一步地，在所述步骤S33之后，还包括以下步骤：
S34：在所述封装层104远离所述发光器件103的一侧形成触控电极；
S35：在所述触控电极远离所述封装层104的一侧形成盖板。
在所述步骤S40中，通过激光剥离方式实现所述玻璃基板100的剥离；在所述黏附层1013及所述第二衬底1012中对应所述光照处理的部分，先通过激光切割所述第二衬底1012和所述黏附层1013，再通过机械剥离的方式剥离所述第二衬底1012和所述黏附层1013，以使所述第二衬底1012及所述黏附层1013上贯设有连通所述第一衬底1011的过孔1014。
此外，在所述制备方法中也可先制备所述主动阵列层102，再在所述主动阵列层102的一侧制备所述第一衬底1011、所述黏附层102、所述第二衬底及所述过孔1014，制备步骤与前述的制备步骤相似，在此不再进行赘述。
请参阅图3，其为本申请实施例提供的显示装置的结构示意图。所述显示装置包括所述的显示面板或如所述的制备方法制得的显示面板，以及传感器300；其中，所述传感器300正对所述过孔1014。
所述传感器300可以将穿过所述过孔1014的光信号转化为电信号，所述电信号经所述显示装置的中央处理器处理可转化为图像信号，以在所述显示装置中显示，所述传感器300包括电荷耦合组件或附加金属氧化物半导体组件。
在所述显示装置中，由于所述第一衬底1011具有较好的透光性，因此所述光信号在所述显示装置中的损失较小，由此得到的所述电信号及所述图像信号的失真程度较小，所述显示装置显示出的图形也就具有较高的还原度。
另外，相对于现有的显示装置，本申请的显示装置在所述基板101中设置所述过孔1014以放置所述传感器300，避免了在所述主动阵列层102和/或发光器件103所在层中设置过孔以放置所述传感器300时，所述显示装置在设置过孔的区域无法显示的问题，有利于实现显示装置的全面屏设计。
本申请实施例提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，所述显示面板包括：基板101，所述基板101具有第一衬底1011、第二衬底1012以及位于所述第一衬底1011和所述第二衬底1012之间的黏附层1013；其中，所述第二衬底1012及所述黏附层1013上贯设有过孔1014以连通所述第一衬底1011，以使所述显示面板在所述过孔1014处具有较好的透光性。采用所述的显示面板制得的显示装置，将传感器300正对所述显示面板的所述过孔1014设置，能够降低光信号在所述显示装置中的损失，便于所述显示装置兼顾成像效果及全面屏设计。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的显示面板及其制备方法、显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：
基板，所述基板具有第一衬底、第二衬底以及位于所述第一衬底和所述第二衬底之间的黏附层；
其中，所述第二衬底及所述黏附层上贯设有过孔以连通所述第一衬底。
2.根据权利要求1所述的显示面板，所述第一衬底的透光性大于所述第二衬底的透光性。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一衬底的制备材料包括透明聚酰亚胺材料，所述第二衬底的制备材料包括黄色聚酰亚胺材料。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述黏附层的制备材料包括光敏材料，其中经过光照处理的所述光敏材料与所述第一衬底的粘附力小于未经过光照处理的所述光敏材料与所述第一衬底的粘附力。
5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述光敏材料包括硅烷耦合剂。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述基板还包括位于所述黏附层和所述第二衬底之间的中间层。
7.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S10：提供基板，所述基板包括第一衬底、第二衬底以及位于所述第一衬底和所述第二衬底之间的黏附层；
S20：对所述黏附层的部分区域进行光照处理，并去除所述黏附层及所述第二衬底中对应所述光照处理的部分，以使所述第二衬底及所述黏附层上贯设有连通所述第一衬底的过孔。
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述黏附层的制备材料包括光敏材料；经过光照处理的所述黏附层与所述第一衬底的粘附力小于未经过光照处理的所述黏附层与所述第一衬底的粘附力。
9.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述步骤S20包括：对所述黏附层的部分区域进行光照处理，利用激光切割所述黏附层及所述第二衬底中对应所述光照处理的部分，通过机械剥离去除所述黏附层及所述第二衬底中对应所述光照处理的部分，以使所述第二衬底及所述黏附层上贯设有连通所述第一衬底的过孔。
10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1～6任一所述的显示面板以及传感器；其中，所述传感器正对所述过孔。
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