CN109778125A - 成膜装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种成膜装置，能够以简单的结构抑制电子零件的加热。成膜装置使用了排列有电子零件的保护片、及冷却板。在此成膜装置中包括板安装部与成膜处理部。板安装部将保护片粘贴在冷却板上。成膜处理部通过溅射而使成膜材料堆积在粘贴在冷却板上的保护片上的电子零件上来进行成膜。此板安装部具有封入电子零件与保护片中的零件排列区域及冷却板的密闭空间、及对密闭空间进行减压的减压部。而且，在利用减压部的减压后，此板安装部使保护片与冷却板相互按压。

Description

成膜装置

技术领域

本发明涉及一种成膜装置。

背景技术

在以手机为代表的无线通信机器中搭载有许多半导体装置等电子零件。为了防止对于通信特性的影响，而要求电子零件抑制电磁波朝外部的泄漏等电磁波对于内外的影响。因此，使用具有对于电磁波的屏蔽功能的电子零件。

通常，电子零件通过将元件搭载在作为相对于封装基板的中转用的基板的插入基板(interposer substrate)上，并利用树脂对此元件进行密封来形成。已开发出一种通过在此密封树脂的上表面及侧面设置导电性的电磁波屏蔽膜来赋予屏蔽功能的电子零件(参照专利文献1)。

此种电磁波屏蔽膜可设为多种金属材料的层叠膜。例如，已知有一种首先形成SUS膜、且在SUS膜上形成Cu膜，进而在Cu膜上形成SUS膜的层叠结构的电磁波屏蔽膜。

在电磁波屏蔽膜中，为了获得充分的屏蔽效果，必须降低电阻率。因此，电磁波屏蔽膜被要求某种程度的厚度。在半导体装置中，通常若具有1μm～10μm左右的膜厚，则可获得良好的屏蔽特性。已知在所述SUS、Cu、SUS的层叠结构的电磁波屏蔽膜中，若具有1μm～5μm左右的膜厚，则可获得良好的屏蔽效果。

[现有技术文献]

[专利文献]

专利文献1：国际公开第2013/035819号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

作为电磁波屏蔽膜的形成方法，已知有电镀法。但是，电镀法需要前处理步骤、电镀处理步骤、及如水洗那样的后处理步骤等湿式步骤，因此无法避免电子零件的制造成本的上升。

因此，作为干式步骤的溅射法正受到关注。作为利用溅射法的成膜装置，提出有使用等离子体进行成膜的等离子体处理装置。等离子体处理装置将惰性气体导入配置有靶的真空容器中，并施加直流电压。使已等离子体化的惰性气体的离子碰撞成膜材料的靶，并使已被从靶中打出的材料堆积在工件上来进行成膜。

通常的等离子体处理装置用于可在几十秒～几分钟的处理时间内形成的10nm～几百nm的厚度的膜的形成。但是，如上所述，作为电磁波屏蔽膜，必须形成微米级的厚度的膜。溅射法是使成膜材料的粒子堆积在成膜对象物上来形成膜的技术，因此，形成的膜变得越厚，膜的形成所需要的时间变得越长。

因此，为了形成电磁波屏蔽膜，需要比通常的溅射法长的几十分钟～1小时左右的处理时间。例如，在SUS、Cu、SUS的层叠结构的电磁波屏蔽膜中，为了获得5μm的膜厚，有时需要1小时多的处理时间。

于是，在使用等离子体的溅射法中，在此处理时间中，作为电子零件的外部包装的封装体被等离子体的热持续曝晒。其结果，存在如下的情况：在获得5μm的厚度的膜之前，封装体被加热至200℃左右为止。

另一方面，若为几秒～几十秒左右的暂时的加热，则封装体的耐热温度为200℃左右，但在加热超过几分钟的情况下，封装体的耐热温度通常为150℃左右。因此，难以使用通常的利用等离子体的溅射法来形成微米级的电磁波屏蔽膜。

为了应付此问题，考虑在等离子体处理装置中，设置用于抑制电子零件的温度上升的冷却装置。在此情况下，装置结构复杂化、大型化。

本发明的目的在于提供一种成膜装置，能够以简单的结构抑制电子零件的加热。

[解决问题的技术手段]

为了达成所述目的，本发明是一种使用了排列有电子零件的保护片、及冷却板的成膜装置，包括：板安装部，将所述保护片粘贴在所述冷却板上；以及成膜处理部，通过溅射而使成膜材料堆积在所述冷却板上的所述电子零件上来进行成膜；所述板安装部具有：按压部，将所述保护片的外周部按压在所述冷却板上；保护片保持部，以在所述按压部使所述保护片的外周部已接触所述冷却板的时间点，使所述保护片中的排列所述电子零件的区域与所述冷却板分离的方式保持所述保护片；以及减压部，在通过所述按压部而已将所述保护片的外周部按压在所述冷却板上的状态下，对所述保护片与所述冷却板之间的空间进行减压；在所述保护片与所述冷却板之间的空间已得到减压的状态下，所述保护片保持部解除所述保护片的保持。

也可以设为所述保护片保持部在隔着所述保护片与所述冷却板相反侧，具有：包括向上吸所述保护片来使所述冷却板与所述保护片分离的空气孔的平坦面，且所述空气孔在通过所述减压部而将所述保护片与所述冷却板之间的所述空间减压成事先设定的压力之前，维持所述负压。

也可以设为进而包括：正压部，具有所述空气孔，并使所述空气孔中产生正压，在通过所述减压部而已将所述保护片与所述冷却板之间的所述空间减压成事先设定的压力后，所述空气孔从产生负压转变成产生正压，由此对所述保护片赋予朝向所述冷却板的按压力。

也可以设为所述冷却板具有：贯穿板两面的板侧空气孔，所述减压部具有：载置面，在隔着所述冷却板与所述保护片相反侧，载置所述冷却板；以及载置面侧空气孔，设置在所述载置面上，并使负压产生；通过所述载置面侧空气孔与所述板侧空气孔，将所述保护片吸引至所述冷却板上。

也可以设为所述板安装部具有：使所述保护片与所述冷却板接近的驱动部，所述空气孔从所述保护片与所述冷却板接近之前使负压产生。

[发明的效果]

根据本发明，从电子零件朝冷却板中传热，因此在成膜处理中过大的热闷在电子零件中的情况得到抑制，并且气泡难以进入保护片与冷却板之间，两者密接，因此从电子零件朝冷却板中的传热面积变大。因此，可抑制电子零件的加热。

附图说明

图1是表示经成膜处理的电子零件的侧面图。

图2是表示受到成膜处理的电子零件的状态的侧面图。

图3是表示受到成膜处理时的电子零件的状态的分解立体图。

图4是表示电子零件的成膜工艺流程的变迁图。

图5是表示成膜装置的结构的框图。

图6是表示埋入处理部的结构的示意图。

图7中的(a)至(g)是示意性地表示埋入处理部在各步骤中的状态的变迁图。

图8是埋入处理部中的电子零件间的放大图。

图9是表示板安装部的结构的示意图。

图10中的(a)至(e)是示意性地表示板安装部在各步骤中的状态的变迁图。

图11A及图11B是表示成膜处理部的结构的示意图。

图12是表示板解除部的结构的示意图。

图13中的(a)至(e)是示意性地表示板解除部在各步骤中的状态的变迁图。

图14是表示板解除部的另一结构的示意图。

图15是表示板解除部的进而另一结构的示意图。

图16是表示剥离处理部的结构的示意图。

图17是表示剥离处理部中的零件已埋入片的上表面的图。

图18中的(a)至(f)是示意性地表示剥离处理部在各步骤中的状态的变迁图。

图19是表示阻止电子零件的上浮的形态的示意图。

图20是通过剥离处理部来将电子零件从保护片上剥离后对电极进行摄影所得的照片。

图21是表示在剥离处理部中零件已埋入片的另一形态的俯视图。

图22是表示在剥离处理部中零件已埋入片的进而另一形态的俯视图。

图23是表示在剥离处理部中零件已埋入片的进而另一形态的俯视图。

图24是表示成膜装置的另一结构的框图。

图25是表示现有的上顶装置的结构的示意图。

图26是表示在现有的上顶装置中电子零件的上顶的示意图。

图27是表示粘着膜再次附着在电子零件上后的电极的样子的照片。

符号的说明

1：埋入处理部

11：顶部

111：内部空间

112：平坦面

113：空气孔

114：气压供给孔

115：O型圈

12：载置台

121：内部空间

122：平坦面

123：空气孔

124：气压供给孔

125：推杆插通孔

13：推杆

14：密闭空间

2：板安装部

21：顶部

211：内部空间

212：平坦面

213：空气孔

214：气压供给孔

215：O型圈

22：载置台

221：开口

222：缘部

223：气压供给孔

224：推杆插通孔

23：推杆

24a：密闭空间

24b：密闭空间

3：成膜处理部

31：腔室

311：处理位置

312：成膜位置

32：取样室

33：分隔部

34：旋转台

35：表面处理部

36：溅射源

361：靶

4：板解除部

41：顶部

411：内部空间

412：平坦面

413：空气孔

414：气压供给孔

415：O型圈

42：载置台

421：开口

422：缘部

423：气压供给孔

424：推杆插通孔

43：推杆

44：夹持块

45：密闭空间

5：剥离处理部

51：载置台

511：平坦面

512：内部空间

513：空气孔

514：气压供给孔

52：夹头

53：引导部

54：片材止动辊(片材止动部)

55：零件止动辊(零件止动部)

60：电子零件

60a：剥离开始端

601：电极露出面

602：电极

603：顶面

604：侧面

605：电磁波屏蔽膜

61：保护片

611：粘着面

612：非粘着面

613：外框区域

614：中框区域

615：零件排列区域

62：框架

621：引导部插通孔

622：切口

63：冷却板

631：推杆插通孔

632：空气孔

64：粘着片

65：零件未载置片

66：零件已载置片

67：零件已埋入片

68：零件搭载板

7：成膜装置

71：移载部

73：搬送部

74：控制部

75：气压回路

8：销体

9：粘着膜

91：剥离部位

92：再次附着部位

93：残渣

94：间隙

H2：高度

H1：高度(厚度)

具体实施方式

(电子零件)

图1是表示经成膜处理的电子零件的侧面图。如图1所示，在电子零件60的表面上形成电磁波屏蔽膜605。电子零件60是半导体芯片、二极管、晶体管、电容器或表面声波(Surface Acoustic Wave，SAW)滤波器等表面封装零件。半导体芯片是将多个电子元件集成化而成的集成电路(Integrated Circuit，IC)或大规模集成电路(Large ScaleIntegrated circuit，LSI)等集成电路。此电子零件具有球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)、接点栅格阵列(Land Grid Array，LGA)、小外形封装(Small Outline Package，SOP)、四面扁平封装(Quad Flat Package，QFP)、晶片级封装(Wafer Level Package，WLP)等的大致长方体形状，一面成为电极露出面601。电极露出面601是：电极602露出，与封装基板相对来与封装基板连接的面。电极602是被称为球形凸块或焊球凸块的电极，其是将直径形成为几十μm～几百μm的球状的焊料(焊球)搭载在焊盘电极上而形成。

电磁波屏蔽膜605遮蔽电磁波。电磁波屏蔽膜605例如由Al、Ag、Ti、Nb、Pd、Pt、Zr等材料形成。电磁波屏蔽膜605也可以由Ni、Fe、Cr、Co等磁性体材料形成。另外，也可以形成SUS、Ni、Ti、V、Ta等的膜来作为电磁波屏蔽膜605的基底层，另外，也可以形成SUS、Au等的膜来作为最表面的保护层。

电磁波屏蔽膜605形成在电子零件60的顶面603及侧面604，即电极露出面601以外的外表面上。顶面603是与电极露出面601相反的面。侧面604是将顶面603与电极露出面601连接，以与顶面603及电极露出面601不同的角度延长的外周面。为了获得阻断电磁波的屏蔽效果，电磁波屏蔽膜605只要至少形成在顶面603上即可。在侧面604上存在图外的接地引脚(ground pin)。针对侧面的电磁波屏蔽膜605的形成也是为了电磁波屏蔽膜605的接地。

(成膜处理时)

图2是表示受到成膜处理后的电子零件的状态的侧面图。另外，图3是表示受到成膜处理时的电子零件的状态的分解立体图。如图2及图3所示，电子零件60的电极602事先被埋设在保护片61中，另外，电极露出面601密接在保护片61上。通过朝保护片61中的电极602的埋设，而阻止电磁波屏蔽膜605的粒子到达电极602中。另外，通过电极露出面601与保护片61的密接，电磁波屏蔽膜605的粒子进入电极露出面601与保护片61之间的余地也丧失，而使电磁波屏蔽膜605的粒子到达电极602中的可能性下降。

保护片61是聚萘二甲酸乙二酯(Polyethylene naphthalate，PEN)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)等具有耐热性的合成树脂。保护片61的一面成为具有电极602陷入的柔软性、及电极露出面601进行密接的粘着性的粘着面(粘着层)611。作为粘着面611，可使用硅酮系、丙烯酸系的树脂，以及氨基甲酸酯树脂，环氧树脂等具有粘接性的各种材料。

粘着面611被划分成：从保护片61的端部朝内侧到达规定距离为止的外框区域613、从外框区域613的内周朝内侧到达规定距离为止的中框区域614、及比中框区域614更内侧的零件排列区域615。电子零件60被粘贴在零件排列区域615中。在外框区域613中粘贴框状的框架62。中框区域614是产生保护片61的翘曲的范围，既不粘贴框架62也不粘贴电子零件60。另外，粘着面611的相反面为非粘着面612。

保护片61经由粘着片64而粘附在冷却板63上。冷却板63由SUS等的金属、陶瓷、树脂、或其他导热性高的材质形成。此冷却板63是将电子零件的热放出，抑制过剩的蓄热的散热通道。粘着片64的两面具有粘着性，提高保护片61与冷却板63的密接性，并确保朝冷却板63中的传热面积。

从零件排列区域615的表面至框架62的上端面为止的高度H1，比从零件排列区域615的表面至电子零件60的顶面603为止的高度H2高(参照图4)。另外，也存在为了方便而将高度H1改称为厚度H1的情况，但含义相同。总之，若设为将平板放置在框架62上者，则电子零件60的顶面603未达此平板。

在框架62的一端部贯设有引导部插通孔621。引导部插通孔621沿着框架62的端部具有长的椭圆、矩形、圆形等的开口，贯穿框架62的粘贴在保护片61上的面及其相反的露出面而贯设。即，例如若将棒状构件插入引导部插通孔621中，并按压保护片61的端部(参照图18中的(a)至(f))，则保护片61的一端部从框架62上剥离。

在冷却板63及粘着片64上形成有推杆(pusher)插通孔631。推杆插通孔631与引导部插通孔621不一致，贯设在由框架62堵塞的位置上。以如下方式贯设多个推杆插通孔631：若将例如棒状构件插入推杆插通孔631中，并通过棒状构件的前端来向上推框架62，则框架62整体平行地升起。例如，若框架62是外形为矩形的框体，则推杆插通孔631位于四角、或进而位于各边中心。就维持框架62的平行的观点而言，棒状构件理想的是具有矩形状的前端面，即理想的是细板状或剖面L字型形状等，但并不限定于此，也可以具有圆形状的前端面。推杆插通孔631相对应地具有矩形状、L字状或圆形状。

进而，在冷却板63及粘着片64上，在粘贴保护片61的中框区域614及零件排列区域615的范围的整个区域中，等间隔地形成有许多微细的空气孔632。此空气孔632例如为微小圆筒形状或狭缝状。为了通过空气孔632均匀地对粘贴在冷却板63上的保护片61的至少零件排列区域615赋予负压或正压，而设置有此空气孔632。此空气孔632的数量或贯设间隔及贯设范围并不限定于此，例如，也可以仅设置在与零件排列区域615对应的范围内，也可以在冷却板63及粘着片64的中心密集地配置空气孔632，另一方面，在外侧稀疏地配置，另外，也可以在与零件排列区域615的中央对应的位置上仅设置一个。

(成膜工艺流程)

在成膜工艺中，经过零件载置步骤、零件埋入步骤、板安装步骤、成膜步骤、板卸除步骤及零件剥离步骤，而获得形成有电磁波屏蔽膜605且已分离成单片的电子零件60。

图4是表示电子零件的成膜工艺流程的图。如图4所示，在零件载置步骤中，在使电子零件60的电极露出面601与框架62已粘附在保护片61上的零件未载置片65相向的状态下，将电子零件60排列在零件排列区域615中。将在保护片61上粘贴有框架62，进而排列有电子零件60，但电极602尚未被埋设的状态称为：零件已载置片66。

在零件埋入步骤中，针对零件已载置片66，将电极602埋入保护片61中，并使电极露出面601密接在保护片61上。将不论形成及未形成电磁波屏蔽膜605，均已将电极602埋设在保护片61中的状态称为：零件已埋入片67。在板安装步骤中，使零件已埋入片67经由粘着片64而密接在冷却板63上。将安装有此冷却板63的状态称为：零件搭载板68。

在成膜步骤中，使电磁波屏蔽膜605的粒子从电子零件60的顶面603侧进行堆积，而在电子零件60上形成电磁波屏蔽膜605。此时，电子零件60的电极602埋没在保护片61中，另外，电极露出面601密接在保护片61上，而防止电磁波屏蔽膜605的粒子附着在电极602上。

在板解除步骤中，卸下冷却板63，而恢复成零件已埋入片67的形态。然后，在零件剥离步骤中，从保护片61上剥下电子零件60，而分离成零件未载置片65与各个电子零件60。另外，从框架62上剥下保护片61，以备框架62的再次使用。通过以上方式而结束成膜处理。

(成膜装置)

将担负以上的成膜工艺流程中的零件埋入步骤、板安装步骤、成膜步骤、板解除步骤及零件剥离步骤的成膜装置示于图5中。如图5所示，成膜装置7包括：埋入处理部1、板安装部2、成膜处理部3、板解除部4及剥离处理部5。各部间通过搬送部73来连接，投入各步骤中所需要的构件，并排出已在各步骤中完成处理的构件。搬送部73例如为输送机，也可以是通过滚珠螺杆等而沿着直线轨道可动的搬送台。

另外，在成膜装置7中收容有计算机或微型计算机等的控制部74，具有中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、只读存储器(Read Only Memory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)及信号发送电路，用以控制埋入处理部1、板安装部2、成膜处理部3、板解除部4及剥离处理部5所包括的各构成元件的动作时机(timing)。进而，收容有气压回路75，对埋入处理部1、板安装部2、成膜处理部3、板解除部4及剥离处理部5供给正压或负压。控制部74也对气压回路75内的电磁阀进行控制，而对产生负压、解除负压、产生正压及解除正压进行切换。

(埋入处理部)

对担负零件埋入步骤的埋入处理部1进行说明。图6是表示埋入处理部1的结构的示意图。将零件已载置片66投入埋入处理部1中。埋入处理部1一面阻拦电子零件60一面将保护片61吸引至电子零件60上，另外，将保护片61按压在电子零件60上。由此，埋入处理部1使电子零件60的电极602陷入保护片61中，进而使电极露出面601密接在保护片61上。

如图6所示，此埋入处理部1包括顶部11与载置台12。顶部11与载置台12是一同具有内部空间111、内部空间121的块体。顶部11与载置台12相向配置，在相向侧具有相互平行的平坦面112、平坦面122。两平坦面112、122的大小及形状与零件已载置片66相同、或比零件已载置片66宽。载置台12的位置不动。另一方面，顶部11相对于载置台12可升降。顶部11至少接近载置台12至零件已载置片66的框架62的厚度H1的距离为止。

在此载置台12上放置零件已载置片66。载置台12的平坦面122成为零件已载置片66的载置面。此平坦面122包含：具有粘着力的防滑构件。另外，在载置台12的平坦面122上，贯设有通往内部空间121的许多空气孔123。空气孔123的贯设范围是大小及形状与零件已载置片66的框架62的内侧相同的范围、或至少大小及形状与零件排列区域615相同。当已将零件已载置片66放置在载置台12上时，空气孔123的贯设位置是与框架62的内侧的区域相对的位置、或与零件排列区域615相对的位置。

在载置台12的内部空间121中，在与平坦面122不同的部位上进而贯设有气压供给孔124。气压供给孔124与图外的包含压缩机、负压供给管、正压供给管等的气压回路75连接。因此，通过气压供给孔124与内部空间121，而在空气孔123中选择性地产生正压或负压。空气孔123、气压供给孔124及气压回路75作为压力调整部发挥功能。

进而，在载置台12的平坦面122上，贯穿载置台12的推杆插通孔125开口。推杆插通孔125设置在空气孔123的贯设范围外。详细而言，当零件已载置片66已被放置时，推杆插通孔125的贯设位置是避开框架62的引导部插通孔621，而由框架62堵塞的位置。推杆13插通在此推杆插通孔125中。推杆13可从载置台12的平坦面122出没。此推杆13以当已从推杆插通孔125突出时，使零件已载置片66从载置台12上分离，并可平行地抬起、支撑的程度的刚性、数量及配置间隔来设置。例如若框架62的外形为矩形，则对应于框架62的各角而配置棒体。

继而，在顶部11的平坦面112上也贯设有通往内部空间111的许多空气孔113。空气孔113的贯设范围是大小及形状与零件已载置片66的框架62的内侧相同的范围、或至少大小及形状与零件排列区域615相同，且遍及零件排列区域615整体。当已将零件已载置片66放置在载置台12上时，空气孔113的贯设位置是与框架62的内侧的区域相对的位置、或与零件排列区域615相对的位置。

在顶部11的内部空间111中，在与平坦面112不同的部位上贯设有气压供给孔114。气压供给孔114与图外的包含压缩机、负压供给管等的气压回路75连接。因此，通过气压供给孔114与内部空间111，而在空气孔113中产生负压。空气孔113、气压供给孔114及气压回路75作为减压部发挥功能。

进而，在顶部11的平坦面112上，沿着放置在载置台12上的零件已载置片66的框架62，设置有包围空气孔113的贯设范围的O型圈115。

图7中的(a)至(g)表示此种埋入处理部1的动作的流程。图7中的(a)至(g)是示意性地表示埋入处理部1在各步骤中的状态的变迁图。首先，如图7中的(a)所示，将零件已载置片66投入埋入处理部1中。顶部11从载置台12上充分地分离，推杆13先使前端从载置台12的平坦面122突出。在投入零件已载置片66时，使零件已载置片66的框架62对准推杆13，而使零件已载置片66支撑在推杆13上。

继而，如图7中的(b)所示，使推杆13朝推杆插通孔125内后退。由此，零件已载置片66下降至载置台12的平坦面122上。另外，使顶部11朝载置台12移动。而且，通过顶部11的平坦面112与载置台12的平坦面122，来夹入零件已载置片66的框架62。从零件排列区域615的表面至框架62的上端面为止的高度H1，比从零件排列区域615的表面至电子零件60的顶面603为止的高度H2高。因此，当已夹入框架62时，电子零件60的顶面603未达顶部11的平坦面112。因此，在由顶部11的平坦面112与保护片61及框架62包围、并已由O型圈115密封的密闭空间14中，封入载有电子零件60的零件排列区域615。

若将零件排列区域615封入密闭空间14中，则如图7中的(c)所示，使载置台12的空气孔123中产生负压，而将保护片61吸附在平坦面122上。继而，如图7中的(d)所示，使顶部11的空气孔113中也产生负压，而对封入有零件排列区域615的密闭空间14进行减压。减压的程度理想的是两空气孔113、123所达到的压力相同，且接近真空。载置台12的空气孔123率先产生负压的原因在于：通过先将保护片61吸附在载置台12上，而抑制在密闭空间14的减压过程中保护片61的下侧的气压相对于上侧的气压变得过大、及由此电子零件60朝顶部11的平坦面112迅猛地突进。另外，在此阶段中，电子零件60以电极602未埋设在保护片61的粘着面611中的状态载置在保护片61上，因此，在电极露出面601与粘着面611之间存在间隙，此间隙也得到减压。

若减压完成，则如图7中的(e)所示，在维持顶部11侧的负压的状态下，使载置台12侧的空气孔123从负压朝正压逐渐地变化，而将载置台12的空气孔123转换成正压。电子零件60与保护片61被朝顶部11的平坦面112缓慢地向上吸，另外，被缓慢地向上推。电子零件60被顶部11的平坦面112按压而被阻拦。另一方面，保护片61由于粘着面611具有柔软性，因此，即便在电子零件60已被阻拦后也被朝平坦面112进一步吸引，另外，被朝平坦面112进一步向上推。

于是，电子零件60的电极602埋在保护片61中，更具体而言，埋在保护片61的粘着面611中，进而，电子零件60的电极露出面601密接在保护片61上。此时，顶部11的平坦面112包含零件排列区域615，而使零件排列区域615跟着平坦。换言之，零件排列区域615不会弯曲。因此，防止在零件排列区域615的端部产生电极602的埋设不足、或电极露出面601的密接不足。

此电极露出面601与保护片61的密接过程在减压环境下进行，在密闭空间中无空气、或空气变得非常少。因此，气泡侵入电极露出面601与保护片61之间的可能性变低。

进而，图8是埋入处理部1中的电子零件60间的放大图。如图8所示，载置台12中产生的正压，将保护片61的至少零件排列区域615均匀地向上推。于是，在邻接的电子零件60间的各间隙中，具有柔软性的保护片61不被电子零件60阻挡而被朝顶部11的平坦面112进一步推入。于是，保护片61的粘着面611隆起直至到达电子零件60的侧面下部为止，保护片61也密接在电子零件60的侧面下部。因此，可更确实地防止电磁波屏蔽膜605的粒子进入电极露出面601与保护片61之间。

若电子零件60的电极602被埋设在保护片61中，另外，电子零件60的电极露出面601与侧面下部密接在保护片61上，则如图7中的(f)所示，使推杆13沿着推杆插通孔125在轴方向上移动，并从载置台12的平坦面122再次出现。同时，以与推杆13的前行速度相等的速度使顶部11从载置台12上离开。最后，如图7中的(g)所示，使推杆13停止，进一步使顶部11从载置台12上离开，由此解除零件已埋入片67的夹入。由此，利用埋入处理部1的电子零件60朝保护片61中的埋入完成。

另外，顶部11侧的负压与载置台12侧的正压，只要在从图7中的(e)中电子零件60的电极露出面601对于保护片61的密接完成至图7中的(g)中使顶部11上升为止的期间内解除即可。关于顶部11侧的负压，若在图7中的(g)中即将使顶部11上升之前解除，则在图7中的(f)中的推杆13的上升时可将电子零件60稳定地保持在保护片61上，因此优选。

如此，顶部11与载置台12成为：通过从两面夹入框架62而夹入零件已载置片66的固定部。另外，顶部11与保护片61及框架62形成封入零件排列区域615的密闭空间14。O型圈115通过密封来提高密闭空间14的可靠性。进而，顶部11的空气孔113成为对密闭空间14进行减压的减压部。

而且，载置台12的平坦面122成为零件已载置片66的载置面。在载置台12的平坦面122上开口的空气孔123成为如下的防碰撞部件及按压部件，所述防碰撞部件在密闭空间14的减压时率先产生负压，而防止电子零件60朝顶部11的平坦面112突进，所述按压部件通过正压而与顶部11的负压互起作用，来将零件排列区域615按压在顶部11的平坦面112上并埋设电子零件60的电极602。

另外，顶部11的平坦面112成为如下的平坦化部件，使零件排列区域615跟着平坦，而提高电极602的埋设效果、电极露出面601的密接效果。在顶部11的平坦面112上开口的空气孔113成为如下的上吸部件及侧面下部包覆部件，所述上吸部件通过负压而与载置台12的正压互起作用，来将零件排列区域615按压在顶部11的平坦面112上并埋设电子零件60的电极602，所述侧面下部包覆部件与载置台12的正压互起作用，而将保护片61向上吸至电子零件60间的间隙中，并使保护片61密接在电子零件60的侧面下部为止。

如此，埋入处理部1将电子零件60的电极602埋设在保护片61的粘着面611中，但具有对包含电子零件60与零件排列区域615的空间进行减压的减压部。而且，在减压后，使电子零件60与保护片61相互按压。由此，不存在气泡进入电子零件60的电极露出面601与保护片61之间而变成密接不足的情况，在电子零件60的电极露出面601与保护片61之间产生间隙的担忧下降，可避免电磁波屏蔽膜605的粒子附着在电极602上的事态。

另外，埋入处理部1包括顶部11的平坦面112、及对隔着保护片61与平坦面112相反侧的空间的压力进行调整的压力调整部。平坦面112位于隔着电子零件60与保护片61相反侧，并与电子零件60相向。另外，例如空气孔123、气压供给孔124及气压回路75为压力调整部的例子。此压力调整部使载置台12与保护片61之间，即隔着保护片61与平坦面112相反侧的空间的压力相对地比保护片61与平坦面112之间的空间的压力大。

由此，使电子零件60与保护片61朝向平坦面112，使平坦面112变成制动器而使电子零件60与保护片61相互按压。因此，保护片61的零件排列区域615跟着平坦，电子零件60的电极露出面601与保护片61在已变成平行的状态下彼此相互按压。因此，气泡进入的余地进一步丧失。

电子零件60及保护片61的厚度并不一样，存在偏差。不论此厚度的偏差，密闭空间14的压力与载置台12与保护片61之间的压力的差压，均可对电子零件60及保护片61无遗漏地赋予相互按压的力，因此，可对多个电子零件60的各自的多个电极602与保护片61的粘着面611之间确实地赋予充分的按压力，可将各电子零件60的各电极602埋入保护片61中。

另外，埋入处理部1具有载置台12的平坦面122，即位于隔着保护片61与平坦面112相反侧的载置面。而且，将在此载置面上开口，并在密闭空间14的减压之前产生负压来使保护片61从平坦面112上分离的空气孔123形成在载置台12中。由此，可抑制因在对密闭空间14进行减压过程中电子零件朝平坦面112迅猛地突进，而导致电子零件60损伤的情况。

将使电子零件60与保护片61相互按压的顶部11的空气孔113与载置台12的空气孔123用作减压部，但也可以在密闭空间14中另外形成第3空气孔，使此第3空气孔中产生负压来进行减压。

另外，载置台12侧的空气孔123在密闭空间14已得到减压后转变成产生正压，而朝由平坦面112阻拦的电子零件60进一步按压保护片61。由此，在电子零件60间的间隙中保护片61与粘着面611一同隆起，电子零件60的侧面下部也可以由保护片61包覆。因此，可确实地防止在电极露出面601与保护片61之间产生间隙。另外，即便是在侧面下部具有细板状的电极的SOP或QFP等电子零件，也由保护片61包覆电极602，可阻止电磁波屏蔽膜605的粒子附着，而可应用此成膜装置7。

另外，在本实施方式中，使顶部11中产生负压，使隔着保护片61与顶部11相反侧的载置台12中产生正压。首先是为了使电子零件60与保护片61相互按压，其次是为了使粘着面611在电子零件60间的间隙中隆起来覆盖电子零件60的侧面下部。

但是，为了达成使电子零件60与保护片61相互按压，所述大小的差压并非必需。将电子零件60的电极602埋入保护片61中的差压是对应于保护片61的柔软性者，即便不使载置台12侧转变成正压，也可以使载置台12侧的负压比顶部11侧的负压减弱。即，所谓相对大，包括顶部11侧为负压且载置台12为包含大气压的正压的情况，及载置台12的负压比顶部11侧的负压高，但比大气压低的情况，对于顶部11侧与载置台12侧而言，只要制造出可将电极602埋设在保护片61中的差压即可。

不过，当通过顶部11侧的负压与使隔着保护片61与顶部11相反侧的载置台12中产生的大气压或超过大气压的压力的差压来按压电子零件60与保护片61时，可施加大的按压力，因此，可对多个电子零件60的各自的多个电极602与保护片61的粘着面611之间确实地赋予充分的按压力，而可将各电子零件60的各电极602埋入保护片61中。

另外，虽然通过差压来向上推保护片61，但零件排列区域615的上推量由平坦面112来决定。即，保护片61的变形量由平坦面112来规定，因此，由差压所产生的上推力也施加至位于零件排列区域615的电子零件60间的间隙中的保护片61中。此时，位于电子零件60间的间隙中的保护片61未与平坦面112接触，因此，在其上方存在减压空间。因此，保护片61与间隙部分的粘着面611一同通过差压而隆起，电子零件60的侧面下部也是可由保护片61包覆者。

因此，在本实施方式中，为了包覆电子零件60的侧面下部，在顶部11中产生负压，在载置台12中产生正压，而将零件排列区域615按压在顶部11的平坦面112上。但是，因保护片61的柔软性而存在如下的情况：即便不是顶部11侧的接近真空的压力与载置台12侧的大气压或超过大气压的压力的差压，粘着面611也可以在电子零件60间的间隙中隆起。因此，为了覆盖电子零件60的侧面下部，理想的是，使载置台12侧转变成正压，但并非必须将载置台12侧调整成正压。即，只要对应于保护片61的柔软性来调整差压即可，因保护片61的柔软性，即便在顶部11侧的减压完成后，不使载置台12侧的压力达到大气压为止，也可以减弱负压。

另外，后述的电磁波屏蔽膜605可通过与电子零件60的接地配线连接来提高屏蔽性能。此接地配线是用于朝外部放出不需要的电磁波的配线，通常形成在电子零件60的侧面。必须避免因到达电子零件60的侧面下部的粘着面611的隆起而妨碍电磁波屏蔽膜605与接地配线的连接。

此埋入处理部1可独立地调整顶部11侧与载置台12侧的压力来制造出所期望的差压，因此，可调整到达电子零件60的侧面下部的隆起的高度，而可在电子零件60的侧面下部将所述隆起的高度控制成一样。即，可通过使侧面下部密接在保护片61上而更确实地密封到达电极602的间隙，或者在电子零件60为SOP或QFP等的情况下，可将侧面下部的电极埋设在保护片61中，并变成保护片61不到达侧面604的接地配线上而使接地配线露出的状态。

另外，顶部11的动作机制及推杆13的动作机制可应用公知的机制，本发明不受机制的机理限定。

例如，在顶部11上连接有使轴在从顶部11朝载置台12的方向上延长的滚珠螺杆、及在从顶部11朝载置台12的方向上延长的导轨引导件。顶部11按照螺杆轴的旋转方向，沿着导轨朝载置台移动。滚珠螺杆及导轨引导件以顶部11接近载置台12至零件已载置片66的框架62的厚度H1的距离为止的方式延长。另外，顶部11与载置台12只要可相对地移动即可，因此，并不限定于顶部11进行移动者，也可以使载置台12进行移动，也可以使顶部11与载置台12两者进行移动。

另外，推杆13的后端部变成凸轮从动件(cam follower)。凸轮从动件在卵形的凸轮的圆周面上进行从动。凸轮轴支在旋转马达上，可在圆周方向上旋转。若旋转马达进行驱动，凸轮进行旋转，则凸轮从动件使凸轮的膨出部上升，推杆13被向上推，推杆13的前端从插通孔突出。

进而，作为零件已载置片66的固定方法，通过顶部11与载置台12来夹入框架62，并通过顶部11与保护片61及框架62来形成密闭空间14，且使载置台12的空气孔123中选择性地产生正压与负压两者，但并不限定于此。例如，也可以将顶部11与载置台12的一者或两者设为杯状，将零件已载置片66收容在由顶部11与载置台12形成的内部空间中。也可以包括从两侧夹入框架62的块体，通过块体来夹持零件已载置片66。在此情况下，框架62的高度不限。也可以在载置台12的平坦面122上形成使负压产生的贯穿孔与使正压产生的贯穿孔两者。

(板安装部)

继而，对担负板安装步骤的板安装部2进行说明。图9是表示板安装部2的结构的示意图。将由埋入处理部1所制作的零件已埋入片67、及事先粘贴有粘着片64的冷却板63投入板安装部2中。板安装部2将零件已埋入片67按压在冷却板63上，另外，将零件已埋入片67吸引至冷却板63上，由此使零件已埋入片67经由粘着片64而密接在冷却板63上。

如图9所示，此板安装部2包括顶部21与载置台22。顶部21与载置台22相向配置。载置台22的位置不动。另一方面，顶部21相对于载置台22可升降。顶部21至少接近载置台22至零件已埋入片67的框架62的厚度H1的距离为止。

顶部21是具有内部空间211的块体，在朝向载置台22的面上具有平坦面212。载置台22具有有底的杯状。载置台22的开口221朝向顶部21。顶部21的平坦面212的大小及形状与零件已埋入片67相同、或比零件已埋入片67宽。另一方面，载置台22的开口221具有零件排列区域615以上、中框区域614以下的包含面积。载置台22的环绕开口221的缘部222具有框架62的宽度以上的宽度。

在此载置台22中，缘部222支撑冷却板63，开口221由冷却板63堵塞。冷却板63的与粘贴有粘着片64的面相反的面抵接在缘部222上。进而，零件已埋入片67与粘着片64相对而被放置在冷却板63上。在载置台22的底部贯设有气压供给孔223。气压供给孔223与图外的包含压缩机、负压供给管等的气压回路75连接。因此，在堵塞开口221来载置的冷却板63的空气孔632中产生负压。即，开口221作为载置面侧空气孔发挥功能。另外，粘着片64在被投入板安装部2中之前也可以事先粘贴在保护片61的非粘着面612上。

进而，在载置台22的缘部222中贯设有贯穿载置台22的推杆插通孔224。推杆插通孔224的贯设位置是与冷却板63的推杆插通孔631一致，当在一侧放置有零件已埋入片67时，避开框架62的引导部插通孔621，而由框架62堵塞的位置。推杆23插通在此推杆插通孔224中。此推杆23可贯穿载置台22、冷却板63及粘着片64而出没。

推杆23以在已从冷却板63突出的状态下，使零件已埋入片67从冷却板63上离开并可平行地支撑的程度的刚性、数量及配置间隔来设置。例如若框架62的外形为矩形，则对应于框架62的各角而作为棒体来配置。推杆插通孔224也对应于推杆23的数量及位置关系来设置。

继而，在顶部21的平坦面212上贯设有通往内部空间211的许多空气孔213。空气孔213的贯设范围是大小及形状与零件已埋入片67的框架62的内侧相同的范围、或至少大小及形状与零件排列区域615相同。当已将零件已埋入片67放置在载置台22上时，空气孔213的贯设位置是零件排列区域615所覆盖的位置(参照图10中的(a))。

在顶部21的内部空间211中，在与平坦面212不同的部位上贯设有气压供给孔214。气压供给孔214与图外的包含压缩机、正压供给管、负压供给管等的气压回路75连接。因此，通过气压供给孔214与内部空间211，而在空气孔213中选择性地产生正压及负压。即，顶部21的内部空间211、平坦面212、空气孔213、气压供给孔214及气压回路75具有作为保护片保持部的功能与作为正压部的功能。在气压回路75使空气孔213中产生了负压的情况下，发挥保护片保持部的功能，在气压回路75使空气孔213中产生了正压的情况下，发挥正压部的功能。

进而，在顶部21的平坦面212上，沿着放置在载置台22上的零件已埋入片67的框架62，设置有包围空气孔213的贯设范围的O型圈215。即，顶部21的平坦面212的外周部经由O型圈215而按压框架62，并将保护片61的外周部按压在冷却板63上。即，顶部21具有作为将保护片61的外周部按压在冷却板63上的按压部的功能。

图10中的(a)至(e)表示此种板安装部2的动作的流程。图10中的(a)至(e)是示意性地表示板安装部2在各步骤中的状态的变迁图。首先，如图10中的(a)所示，首先使顶部21从载置台22上离开。在载置台22上事先载置有冷却板63。另外，先使推杆23贯穿冷却板63及粘着片64而朝顶部21突出。在此状态下，使零件已埋入片67的框架62对准推杆23，而通过推杆23来支撑零件已埋入片67。然后，使顶部21朝推杆23下降，通过顶部21与推杆23来夹入零件已埋入片67的框架62。

此时，从零件排列区域615的表面至框架62的上表面为止的高度H1比从零件排列区域615的表面至电子零件60的顶面603为止的高度H2高。因此，当已夹入框架62时，电子零件60的顶面603未达顶部21的平坦面212。因此，在由顶部21与保护片61及框架62形成，并已由O型圈215密封的密闭空间24a中至少封入零件排列区域615。

若将零件排列区域615封入密闭空间24a中，则使顶部21的平坦面212中产生负压。电子零件60被吸附在平坦面212上。零件已埋入片67在中框区域614中产生应变，零件排列区域615整个区域在跟着平坦的状态下，被吸引至平坦面212上。因此，零件排列区域615不会如弯曲那样挠曲，已被埋入的电极602不会从保护片61上脱离。另外，在顶部21的平坦面212上，为了不使电子零件60迅猛地朝平坦面212突进，以使压力逐渐地下降来产生负压为宜。此时的负压的大小事先设定在控制部74中。若考虑与后述的密闭空间24b的减压的关系，则优选为接近真空(零气压)的压力。

继而，如图10中的(b)所示，使推杆23与顶部21以相等的速度朝载置台22下降。而且，使零件已埋入片67的框架62的区域接触冷却板63上的粘着片64。进而，使顶部21朝载置台22移动来进行按压，由此将框架62的区域粘附在粘着片64上。在已使所述零件已埋入片67的框架62的区域接触冷却板63上的粘着片64的时间点，顶部21的负压得到维持，零件已埋入片67被吸引至顶部21的平坦面212上，因此零件排列区域615不与粘着片64接触(分离状态)。

此处，当未在顶部21中产生负压时，在空气的存在环境下零件已埋入片67接触粘着片64。于是，存在气泡进入零件已埋入片67与粘着片64之间的担忧。若气泡进入，则到达冷却板63的传热面积减少，成膜时的电子零件60的散热效果下降。但是，在此板安装部2中，在空气的存在环境下，使零件已埋入片67朝从粘着片64上离开的方向上升，因此气泡的进入被阻止。

若框架62经由保护片61而密接即被按压在粘着片64上，则保护片61的非粘着面612与冷却板63的粘着片64侧被封入由保护片61与冷却板63及框架62形成的密闭空间24b中。若形成密闭空间24b，则如图10中的(c)所示，在维持顶部21的负压的状态下，使载置台22中也产生负压。换言之，在保护片61的外周部(外框区域613)已由顶部21按压的状态下，对密闭空间24b进行减压。通过冷却板63的空气孔632与粘着片64的空气孔632，而对设置有粘着片64的冷却板63与保护片61之间的密闭空间24b进行减压。即，在板安装部2上，冷却板63的空气孔632及粘着片64的空气孔632作为板侧空气孔发挥功能。此时，使载置台22中产生的负压是比使顶部21中产生的负压略微接近大气压的负压，且以设为可维持电子零件60对于顶部21的吸附的大小为宜。此负压事先设定在控制部74中。

若设置有粘着片64的冷却板63与保护片61之间的密闭空间24b的朝事先设定的负压的减压完成，则如图10中的(d)所示，在维持载置台22的负压的状态下，使顶部21的负压逐渐地变化成正压。换言之，在密闭空间24b的减压已得到维持的状态下，解除利用顶部21的保护片61的保持。零件已埋入片67被朝粘着片64缓慢地吸引下降，另外，零件已埋入片67被向下按，零件已埋入片67被按压在粘附在冷却板63上的粘着片64上。而且，零件已埋入片67经由粘着片64而安装在冷却板63上。

另外，若将载置台22侧的负压与顶部21侧的负压设为相同或大致相同，则保护片61进行弹性收缩，保护片61接触粘着片64。因此，也可以在将载置台22侧的负压设为与顶部21侧的负压相同或大致相同，并已有接触后，使顶部21侧的负压逐渐地变化成正压。

最后，如图10中的(e)所示，使顶部21以从载置台22上分离的方式移动，由此解除已使零件已埋入片67与粘着片64及冷却板63重叠后的夹入。由此，包含电子零件60、保护片61、粘着片64、及冷却板63的零件搭载板68的制作完成。另外，使顶部21中产生的正压与使载置台22中产生的负压只要在使顶部21从载置台22上分离的期间内解除即可。

即，顶部21与推杆23及载置台22成为使零件已埋入片67与冷却板63接近的驱动部。顶部21与载置台22成为夹入零件已埋入片67与冷却板63的固定部，另外，也成为按压框架62与冷却板63来使两者密接的按压部。另外，载置台22的气压供给孔223成为对零件已埋入片67与冷却板63之间的密闭空间24b进行减压的减压部。另外，顶部21的空气孔213成为对顶部21的平坦面212与零件已埋入片67之间的密闭空间24a进行减压的减压部。

顶部21的平坦面212成为如下的隔离部件及按压部件，所述隔离部件先于零件已埋入片67与冷却板63之间的减压而使负压产生，由此保持零件已埋入片67，并防止气泡进入零件已埋入片67与冷却板63之间，所述按压部件作为正压部，通过正压而与利用载置台22的负压的吸附互起作用来使零件已埋入片67密接在冷却板63上。而且，载置台22成为通过负压而与利用顶部21的正压的按压互起作用来使零件已埋入片67密接在冷却板63上的吸附部件。

如此，板安装部2将埋设有电子零件60的电极602的保护片61粘贴在冷却板63上。此板安装部2具有作为将保护片61的框架62等外周部按压在冷却板63上的按压部的顶部21，另外，具有对零件排列区域615与冷却板63之间的空间进行减压的减压部。另外，在进行了利用减压部的减压的状态下，此板安装部2使保护片61与冷却板63经由粘着片64而相互按压。由此，可不使气泡进入保护片61与冷却板63之间而使两者密接，可充分地确保朝冷却板63中的传热面积。

另外，板安装部2在顶部21的平坦面212，即隔着保护片61与冷却板63相反侧，具有通过负压来将保护片61向上吸而使冷却板63与保护片61分离的空气孔213。具有此空气孔213的平坦面212作为保护片保持部，以在按压部使保护片61的外周部已接触冷却板63的时间点，使保护片61中的排列电子零件60的区域与冷却板63分离的方式保持保护片61。而且，在利用减压部对零件已埋入片67与冷却板63之间进行减压之前维持负压，在已得到减压的状态下解除保持。由此，可阻止在减压未完成的状态下保护片61与冷却板63粘贴的事态，可进一步降低气泡进入保护片61与冷却板63之间的担忧，并充分地确保朝冷却板63中的传热面积。

另外，在顶部21的平坦面212上开口的空气孔213从推杆23下降且顶部21经由零件已埋入片67的框架62而抵接在载置台22上之前，即从零件已埋入片67与冷却板63接近之前，最迟从形成设置有粘着片64的冷却板63与保护片61之间的空间之前使负压产生。由此，可阻止在设置有保护片61(零件已埋入片67)的推杆23开始下降之前，保护片61误粘贴在冷却板63上的事态。

另外，板安装部2具有顶部21的平坦面212。此平坦面212位于隔着保护片61与冷却板63相反侧，并与电子零件60相向。在零件已埋入片67与冷却板63之间的减压结束之前使冷却板63与保护片61分离的空气孔213在此平坦面212上开口。由此，在减压过程中不会因保护片61的表背的压力差而导致保护片61弯曲并挠曲，可使保护片61跟着平坦，可阻止在板安装过程中电子零件60从保护片61上剥离的事态。

此顶部21侧的空气孔213作为正压部，在零件已埋入片67与冷却板63之间的压力已到达规定设定值后，从产生负压转变成产生正压，而朝冷却板63按压保护片61。即，此空气孔213作为保护片61与冷却板63的隔离保持部、对密闭空间24a进行减压的减压部、及使正压产生的正压部，兼作保护片61与冷却板63的按压部件。但是，也可以通过设置在其他构件上的空气孔来实现隔离部件、减压部件、及密接部件的功能。

例如，如本实施方式那样先在冷却板63上设置空气孔632。板安装部2具有载置冷却板63，并使负压产生的载置台22。而且，也可以通过载置有冷却板63的载置台22与冷却板63的空气孔632，将保护片61吸引至冷却板63上。

另外，顶部21的动作机制及推杆的动作机制只要采用公知的机制即可，本发明不受机制的机理限定。

例如，在顶部21上连接有使轴在从顶部21朝载置台22的方向上延长的滚珠螺杆、及在从顶部21朝载置台22的方向上延长的导轨引导件。在此情况下，顶部21按照螺杆轴的旋转方向，沿着导轨朝载置台22移动。滚珠螺杆及导轨引导件以顶部21接近载置台22至零件已埋入片67的框架62的厚度H1的距离为止的方式延长。

另外，推杆23的后端部变成凸轮从动件。凸轮从动件在卵形的凸轮的圆周面上进行从动。凸轮轴支在旋转马达上，可在圆周方向上旋转。若旋转马达进行驱动，凸轮进行旋转，则凸轮从动件使凸轮的膨出部上升，推杆23被向上推。

进而，作为密闭空间24a及密闭空间24b的形成方法，也可以不将零件已埋入片67与冷却板63作为形成部件的一元件，而通过顶部21与载置台22来形成。例如，也可以将顶部21与载置台22的一者或两者设为杯状，以包含零件已埋入片67与冷却板63的方式收容在由顶部21与载置台22所形成的一个空间内，进而通过顶部21与载置台22来对零件已埋入片67的表背进行划分。但是，在此情况下，顶部21理想的是立设包围空气孔213开口的平坦面212，并朝载置台22延长的侧壁。此侧壁与载置台22的平坦面密接，而形成一个密闭空间。将O型圈215先设置在侧壁的端面上。

(成膜处理部)

继而，对担负成膜步骤的成膜处理部3进行说明。图11A及图11B是表示成膜处理部3的结构的示意图。成膜处理部3通过溅射而在零件搭载板68上的各个电子零件60上形成电磁波屏蔽膜605。如图11A及图11B所示，此成膜处理部3具有腔室31与取样(load-lock)室32。腔室31是朝比轴方向更靠近半径方向进行了扩径的圆柱形状的真空室。腔室31内通过沿着半径方向延设的分隔部33而分隔成多个扇状区域。处理位置311及成膜位置312被分配在一部分的扇状区域中。

分隔部33从腔室31的顶面朝底面延长，但未达底面。在无分隔部33的底面侧空间中设置有旋转台34。旋转台34具有与腔室31同轴的圆盘形状，在圆周方向上进行旋转。从取样室32投入至腔室31内的零件搭载板68被载置在旋转台34上，一面以圆周的轨迹进行回旋移动，一面环绕处理位置311及成膜位置312。

另外，为了维持零件搭载板68相对于旋转台34的位置，在旋转台34上例如设置有槽、孔、突起、夹具、固定器、机械式夹头、或粘着夹头等保持零件搭载板68的保持部件。

在处理位置311上设置有表面处理部35。此表面处理部35导入有氩气等工艺气体，通过高频电压的施加来将工艺气体等离子体化，而产生电子、离子及自由基等。例如，此表面处理部35是在旋转台34侧开口的筒形电极，由射频(Radio Frequency，RF)电源施加高频电压。

在成膜位置312上设置有构成溅射源36的靶361，且导入有作为氩气等惰性气体的溅射气体。溅射源36对靶361施加电力，使溅射气体等离子体化，并使所产生的离子等碰撞靶，而打出粒子。靶361包含电磁波屏蔽膜605的材料。即，从靶361中打出电磁波屏蔽膜605的粒子，已被打出的电磁波屏蔽膜605的粒子堆积在旋转台34上的电子零件60上。

例如在两个部位设置有所述成膜位置312。各个成膜位置312的靶材料可设为相同的材料，也可以设为不同的材料来形成层叠的电磁波屏蔽膜605。对各个成膜位置312的溅射源36施加电力的电源例如可应用直流(Direct Current，DC)电源、DC脉冲电源、RF电源等众所周知的电源。另外，对溅射源36施加电力的电源可针对各溅射源36来设置，也可以利用切换器对共同的电源进行切换来使用。

在此种成膜处理部3中，在处理位置311上对电子零件60进行蚀刻或利用灰化的表面的清洗及粗面化，而提高电磁波屏蔽膜605对于电子零件60的的密接性，另外，在成膜位置312上使靶361的粒子堆积在电子零件60上，由此在电子零件60上形成电磁波屏蔽膜605。电极602被埋设在保护片61中，电极露出面601密接在保护片61上，因此阻止电磁波屏蔽膜605的粒子附着在电极602上，另外，阻止电磁波屏蔽膜605的粒子进入电极露出面601与保护片61之间。进而，电子零件60的热被传导至冷却板63中，电子零件60的过剩的蓄热得到抑制。

另外，此成膜处理部3是使用溅射法在电子零件60上进行成膜者，但成膜方法并不限定于此。例如，成膜处理部3也可以通过蒸镀、喷涂及涂布等而使电磁波屏蔽膜605在电子零件60上成膜。

(板解除部)

继而，对担负板解除步骤的板解除部4进行说明。图12是表示板解除部4的结构的示意图。在形成电磁波屏蔽膜605后，将零件搭载板68投入板解除部4中。作为用于获得各个电子零件60的最初的步骤，板解除部4从冷却板63上剥下零件已埋入片67。

如图12所示，此板解除部4包括顶部41与载置台42。顶部41与载置台42相向配置。载置台42的位置不动。另一方面，顶部41相对于载置台42可升降。顶部41至少接近载置台42至零件搭载板68的框架62的厚度H1的距离为止。

顶部41是具有内部空间411的块体，在朝向载置台42的面上具有平坦面412。载置台42具有有底的杯状，开口421朝向顶部41。顶部41的平坦面412的大小及形状与零件搭载板68相同、或比零件搭载板68宽。另一方面，载置台42的开口421具有零件排列区域615以上、中框区域614以下的包含面积。载置台42的环绕开口421的缘部422具有框架62的宽度以上的宽度。

在此载置台42中，缘部422支撑零件搭载板68，开口421由零件搭载板68堵塞。冷却板63侧抵接在缘部422上。在载置台42的底部贯设有气压供给孔423。气压供给孔423与图外的包含压缩机、正压供给管等的气压回路75连接。因此，在堵塞开口421来载置的零件搭载板68的空气孔632中产生正压。

进而，在载置台42的缘部422中贯设有贯穿载置台42的推杆插通孔424。推杆插通孔424的贯设位置是与冷却板63的推杆插通孔631一致，当在一侧放置有零件搭载板68时，避开框架62的引导部插通孔621，而由框架62堵塞的位置。推杆43插通在此推杆插通孔424中。推杆43以可使前端朝比已被放置在载置台42上的零件搭载板68的框架62高的位置突出的方式在轴方向上移动。

推杆43以抵抗外框区域613与粘着片64的粘着力而将零件搭载板68从冷却板63上剥下，使零件搭载板68与冷却板63隔离，可平行地抬起并支撑零件搭载板68的程度的刚性、数量及位置关系来设置。例如若框架62的外形为矩形，则对应于框架62的各角而作为棒体来配置。推杆插通孔424也对应于推杆43的数量及位置关系来设置。

另外，在载置台42的两侧配置有一对夹持块44。夹持块44仅夹入放置在载置台42上的零件搭载板68中的冷却板63。即，一对夹持块44配置在与载置在载置台42的冷却板63相同的高度上，并具有与冷却板63相同的厚度。而且，夹持块44能够以冷却板63为中心而相互接触·分离。但是，夹持块44在顶部41与载置台42排列的方向上不动。

继而，在顶部41的平坦面412上贯设有通往内部空间411的许多空气孔413。空气孔413的贯设范围是大小及形状与保护片61的框架62的内侧相同的范围、或至少大小及形状与零件排列区域615相同。当已将零件搭载板68放置在载置台42上时，空气孔413的贯设位置是零件排列区域615所覆盖的位置。

在顶部41的内部空间411中，在与平坦面412不同的部位上贯设有气压供给孔414。气压供给孔414与图外的包含压缩机、负压供给管等的气压回路75连接。因此，通过气压供给孔414与内部空间411，而在空气孔413中产生负压。

进而，在顶部41的平坦面412上，沿着放置在载置台42上的零件搭载板68的框架62，设置有包围空气孔413的贯设范围的O型圈415。另外，在顶部41的平坦面412中与框架62相向的边缘部作为按压保护片61中的从排列电子零件60的零件排列区域615中脱离的部位的固定部发挥功能。此固定部以与框架62相向的边缘部的整个区域按压保护片61，即以整个区域按压框架62，但未必需要以整个区域进行按压，也可以存在一部分未进行按压的部位。

图13中的(a)至(e)表示此种板解除部4的动作的流程。图13中的(a)至(e)是示意性地表示板解除部4在各步骤中的状态的变迁图。首先，如图13中的(a)所示，使顶部41从载置台42上离开，另外，先使推杆43埋没在载置台42的推杆插通孔424中。然后，将零件搭载板68载置在载置台42上。若载置零件搭载板68，则先通过夹持块44来固定冷却板63。

继而，如图13中的(b)所示，使顶部41朝载置台42下降，而使顶部41的平坦面412，即固定部抵接在零件搭载板68的框架62上。此时，从零件排列区域615的表面至框架62的上表面为止的高度H1比从零件排列区域615的表面至电子零件60的顶面603为止的高度H2高。因此，当已夹入框架62时，电子零件60的顶面603未达顶部41的平坦面412。因此，在由顶部41与保护片61及框架62形成，并已由O型圈415密封的密闭空间45中至少封入零件排列区域615。

若将零件排列区域615封入密闭空间45中，则如图13中的(c)所示，使顶部41中产生负压，并使载置台42中产生正压。由此，朝顶部41的平坦面412向上吸的力、及从载置台42上离开并朝面向顶部41的平坦面412的方向向上推的力作用于框架62的内侧的零件排列区域615中。通过此上吸力与上推力，足以从冷却板63上剥离零件排列区域615的力作用于零件排列区域615中，零件排列区域615从冷却板63上剥落。此时的顶部41的负压及载置台42的正压的大小事先设定在控制部74中。

在零件排列区域615剥离的时间点，保护片61无应变而平坦，因此零件排列区域615朝向顶部41的平坦面412的势头小，而阻止电子零件60从保护片61上剥落、或电子零件60从保护片61上飞出的事态。万一零件排列区域615迅猛地剥落，顶部41的平坦面412也进行控制，电子零件60由平坦面412阻拦，因此电子零件60从保护片61上剥落、或从保护片61上脱落的担忧减少。

为了进一步提高减少电子零件60从保护片61上的剥离或脱落的担忧的效果，优选在保护片61从冷却板63上剥离前的状态下，电子零件60的顶面603与平坦面412之间的间隔极小。因此，电子零件60的顶面603与平坦面412之间的间隔以设定成从冷却板63上剥离保护片61的最低限度的必要的间隔为宜。

另外，也能够以相对于冷却板63的多个空气孔632，正压发挥作用的空气孔632逐渐地增加的方式，例如以正压发挥作用的空气孔632从冷却板63的一侧的端部朝另一侧的端部增加的方式、或以正压发挥作用的空气孔632的范围从位于中央侧的空气孔632朝外周侧阶段性地扩大的方式，将载置台42的开口421内的空间划分成多个空间等，而设置多个使正压产生的系统。通过如此设置，可防止零件排列区域615一下子从冷却板63上剥落，可抑制电子零件60朝顶部41的平坦面412迅猛地突进。

另外，若零件排列区域615剥落，则电子零件60抵接在顶部41的平坦面412上，保护片61仅中框区域614挠曲，至少零件排列区域615维持平坦状。换言之，若顶部41的平坦面412不存在，则保护片61以内含空气而弯曲的方式挠曲。于是，产生电子零件60从保护片61上剥落的担忧，但零件排列区域615维持平坦状，因此电子零件60的剥落得到抑制。

若零件排列区域615从冷却板63上剥离，则如图13中的(d)所示，使推杆43通过载置台42的推杆插通孔424、冷却板63的推杆插通孔631、及粘着片64的推杆插通孔631并经由保护片61而接触框架62。而且，使推杆43进一步前进，同时使顶部41以与推杆43相等的速度从载置台42上离开。冷却板63由夹持块44握持而位置不动，因此粘贴有框架62的外框区域613也从冷却板63上剥落，保护片61整体从冷却板63上剥离。

此时，载置台42的正压与顶部41的负压得到维持。因此，零件排列区域615因自重而朝冷却板63垂下，并再次附着的事态得到抑制。另外，载置台42的正压得到维持，由此也辅助粘贴有框架62的外框区域613从冷却板63上的剥离。

最后，如图13中的(e)所示，使推杆43停止，并使顶部41以进一步从载置台42上分离的方式移动，由此对于零件已埋入片67的夹持被解除，保护片61从冷却板63上的剥离完成。另外，载置台42的正压与顶部41的负压只要在此期间内解除即可。

即，顶部41成为按压从零件排列区域615中脱离来就位的框架62的固定部。另外，载置台42的气压供给孔423成为正压产生孔，并成为通过冷却板63的空气孔632对零件排列区域615进行加压，而将零件排列区域615比框架62更早从冷却板63上剥下的加压部件。顶部41的空气孔413成为负压产生孔，并成为吸引零件排列区域615，帮助从冷却板63上的剥离的吸附部件。

另外，顶部41的平坦面412成为抑制零件排列区域615已剥离时的电子零件60从保护片61上的剥离或脱落的阻拦部件，进而成为使保护片61跟着平坦而抑制电子零件60从保护片61上剥落的平坦化部件。推杆43成为在零件排列区域615已剥落后，将框架62从冷却板63上剥下的上顶部件。

如此，在经过成膜步骤后，板解除部4卸下冷却板63。此板解除部4包括具有将气压供给孔423作为一例的正压产生孔的载置台42、及将顶部41作为一例的固定部。正压产生孔面对冷却板63，使正压产生。固定部在载置台42的正压对零件排列区域615进行加压的期间内，先按压保护片61中的从零件排列区域615脱离的部位，例如框架62，在零件排列区域615已从冷却板63上离开后，解除按压。

由此，在零件排列区域615剥落时保护片61维持平坦，因此避免零件排列区域615因保护片61恢复成平坦的反作用而跳起的事态。因此，抑制电子零件60从保护片61上剥落并脱落。

更详细而言，若从冷却板63中设置在与中框区域614及零件排列区域615对应的范围内的多个空气孔632供给正压，则保护片61因所述正压而开始从冷却板63上剥离。由此所产生的保护片61的剥离部因继续供给的正压，而将开始剥离的部位作为起点逐渐地扩大并连结后朝外侧扩展。最终，此剥离部到达作为由固定部按压的框架62的内边缘的外框区域613与中框区域614的边界部，保护片61的零件排列区域615及中框区域614从冷却板63上完全地分离。此时，保护片61的剥离部最终到达的外框区域613与中框区域614的边界部经由框架62而由作为固定部的平坦面412按压，因此阻止即便零件排列区域615及中框区域614已剥离，由此也导致保护片61迅猛地跳起的情况。

而且，外框区域613经由框架62而由作为固定部的平坦面412按压，由此防止正压从保护片61与冷却板63之间漏出，因此可将零件排列区域615整体确实且稳定地剥下。由此，可抑制电子零件60从保护片61上剥落并脱落。

另外，板解除部4在顶部41侧，即隔着保护片61与冷却板63相反侧，具有已与保护片61分离的顶部41的平坦面412。在零件排列区域615被加压的期间内，此平坦面412先按压零件排列区域615的鼓起部。由此，零件排列区域615跟着平坦，可更确实地防止电子零件60剥落。另外，万一零件排列区域615跳起，此平坦面412也阻拦电子零件60，因此可进一步抑制电子零件60从保护片61上剥落并脱落。

另外，板解除部4具有以与保护片61相对的方式产生负压的负压产生孔。作为一例，在顶部41的平坦面412上设置有使负压产生的空气孔413。随着利用空气孔632的对于零件排列区域615的加压，此空气孔413吸引保护片61。因此，可帮助对于零件排列区域615的加压而将保护片61从冷却板63上剥下，且难以产生剥离失误。

另外，板解除部4包括推杆43。此推杆43在零件排列区域615已从冷却板63上离开后，在冷却板63内前进，朝从冷却板63上离开的方向将框架62等被按压的部位向上推。由此，在已剥下零件排列区域615后，可将保护片61整体剥下。另外，将顶部41作为一例的固定部在解除按压时，只要随着推杆43的前进，从保护片61上分离即可。

另外，顶部41的动作机制、夹持块44的动作机制及推杆43的动作机制只要采用公知的机制即可，本发明不受机制的机理限定。

例如，在顶部41上连接有使轴在从顶部41朝载置台42的方向上延长的滚珠螺杆、及在从顶部41朝载置台42的方向上延长的导轨引导件。在此情况下，顶部41按照螺杆轴的旋转方向，沿着导轨朝载置台42移动。滚珠螺杆及导轨引导件以顶部41接近载置台42至零件搭载板68的框架62的厚度H1的距离为止的方式延长。

另外，在夹持块44的更外侧，先使卵形的凸轮的圆周面对于一对夹持块44个别地抵接。凸轮轴支在旋转马达上，可在圆周方向上旋转。若旋转马达进行驱动，凸轮进行旋转，凸轮的膨出部撞上夹持块44，则夹持块44被朝冷却板63的方向推去，而夹持冷却板63。

另外，推杆43的后端部变成凸轮从动件。凸轮从动件在卵形的凸轮的圆周面上进行从动。凸轮轴支在旋转马达上，可在圆周方向上旋转。若旋转马达进行驱动，凸轮进行旋转，则凸轮从动件使凸轮的膨出部上升，推杆43被向上推。

另外，此板解除部4通过使载置台42中产生正压而从冷却板63上剥离保护片61。顶部41的平坦面412具有使已剥离的保护片61跟着平坦的附加功能，另外，在顶部41的平坦面412上开口的空气孔413也具有帮助利用载置台42的加压的附加功能。因此，如图14所示，顶部41也可以具有使开口边缘抵接在框架62上的方筒形状，而省略平坦面412。另外，如图15所示，也可以从顶部41的平坦面412上省略空气孔413。

(剥离处理部)

最后，对担负零件剥离步骤的剥离处理部5进行说明。图16是表示剥离处理部5的结构的示意图。将经由板解除部4而卸下了冷却板63的零件已埋入片67投入剥离处理部5中，作为最终阶段，从保护片61上剥离各个电子零件60。另外，剥离处理部5在已从成膜装置7中分离的情况下，有时也称为剥离处理装置。

如图16所示，此剥离处理部5包括：载置台51，载置零件已埋入片67；夹头52，握持保护片61并连续地移动；引导部53，挂住保护片61的端部来制造出夹头52握持保护片61的机会；片材止动部54，制造保护片的剥离基点；以及零件止动部55，防止电子零件60的上浮。

载置台51具有载置零件已埋入片67的平坦面511。零件已埋入片67使电子零件60朝向此平坦面511，使电子零件60的顶面603接触载置面，并使保护片61朝上来载置。平坦面511包含具有粘着力的防滑构件，电子零件60的阻拦性提升。另外，平坦面511的外周区域以相当于从零件排列区域615的表面至框架62的端面为止的高度H1减去从零件排列区域615的表面至电子零件60的顶面603为止的高度H2所得的高度的深度被向下挖了一段，以使框架62进入，且在保护片61维持平坦的状态下，将电子零件60载置在平坦面511上。

此载置台51是具有内部空间512的块体。在载置台51的平坦面511上，在与零件排列区域615相对的区域中贯设有多个空气孔513。空气孔513与载置台51的内部空间512连通。在载置台51的内部空间512中，在与平坦面511不同的部位上贯设有气压供给孔514。气压供给孔514与图外的包含压缩机、负压供给管等的气压回路75连接。因此，通过气压供给孔514与内部空间512，而在空气孔513中产生负压。

夹头52是使握持面相向的一对块体。一对块体可接触·分离。此夹头52由在水平方向及垂直方向上可动的移动装置支撑，沿着放置在载置台51的平坦面511上的保护片61，相对于平坦面511以45度的迎角连续地移动。即，夹头52一面在载置台51的平坦面511上纵断移动，一面从载置台51上离开。所谓连续的移动，是指途中不包含停止，理想的是以恒定速度进行移动。夹头52的移动范围从已制造出握持的机会的保护片61的端部至此端部的相反端为止。

片材止动部54是具有横断保护片61的一边的长轴的圆筒体形状，并可进行轴旋转的辊。此片材止动部54可由不锈钢等金属形成。另外，在横断保护片61的长度为200mm～300mm左右的情况下，片材止动部54的直径可设定成5mm～十几mm。在本实施方式中，设为直径6mm的不锈钢制的圆筒体。

此片材止动部54以载置台51的平坦面511为基准保持高度固定，维持夹头52的正下方，沿着与长轴正交的方向在载置在载置台51上的保护片61上纵断移动。片材止动部54的配设高度与使除电极602以外的电子零件60与保护片61合并所得的高度一致。即，片材止动部54一面按压保护片61的非粘着面612一面移动。将按压的程度设为不损伤电极602、或不摩擦电极602、或不压碎电极602的程度。片材止动部54的移动范围是将引导部53的边沿，即框架62的引导部插通孔621的边缘设为基点，直至保护片61的相反端为止。

零件止动部55是具有横断保护片61的至少零件排列区域615整个区域的长轴的圆筒体形状，并可进行轴旋转的辊。零件止动部55可由不锈钢等金属形成。零件止动部55的直径只要考虑片材止动部54的直径与电子零件60的大小来决定即可，但若设定成比片材止动部54小的直径，则可更接近片材止动部54来配置。在本实施方式中，设为直径与片材止动部54相同的不锈钢制的圆筒体。

此零件止动部55以可与片材止动部54接近及分离的方式配置。在夹头52与片材止动部54在载置台51上纵断移动的期间内，零件止动部55相对于片材止动部54保持固定的距离来追随。固定的距离未满粘贴在保护片61上的电子零件60的长度(零件止动部55的移动方向上的长度)。当夹头52与片材止动部54位于载置台51的端部时，零件止动部55以相对于片材止动部54隔着引导部插通孔621位于对岸的方式保持距离。

引导部53配置在使轴与框架62的引导部插通孔621的轴相同的位置上。引导部53的前端面对框架62的引导部插通孔621。此引导部53在轴方向上可动，朝保护片61的端部突出，并朝夹头52向上顶保护片61的端部，在保护片61的端部到达夹头52之前，在框架62的引导部插通孔621内前进。此引导部53通过上顶来将保护片61的一边剥下。因此，此引导部插通孔621具有销形状，沿着保护片61的一边而在多个部位设置。

例如，如图17所示，将引导部插通孔621的贯设位置设为隔着框架62的一边的中心而等间隔分离的位置。与此引导部插通孔621对应来设置引导部53，另外，引导部53形成为圆棒状。而且，使夹头52与片材止动部54在与此框架62的一边正交的方向上纵断移动，而从保护片61上剥离电子零件60。

图18中的(a)至(f)表示此种剥离处理部5的动作的流程。图18中的(a)至(f)是示意性地表示剥离处理部5在各步骤中的状态的变迁图。首先，如图18中的(a)所示，在已使电子零件60的顶面603接触平坦面511的状态下，将零件已埋入片67载置在载置台51上。即，在板解除部4与剥离处理部5之间，设置有使已在板解除部4中从冷却板63上分离的零件已埋入片67上下反转的反转装置，而将零件已埋入片67在已被反转的状态下载置在载置台51上。使载置台51的空气孔513中产生负压，而先在平坦面511上吸住电子零件60。使片材止动部54移动至框架62的引导部插通孔621的边缘为止，另外，先使夹头52位于框架62的引导部插通孔621的正上方。零件止动部55先相对于片材止动部54拉开距离，且先使零件止动部55位于比框架62的引导部插通孔621更外侧。

如图18中的(b)所示，使引导部53朝轴方向上侧移动。引导部53在框架62的引导部插通孔621内移动，并到达粘贴在框架62上的保护片61的端部。引导部53进一步前进，使保护片61的端部朝从框架62上离开的方向突出。由此，保护片61的端部因引导部53而开始剥落。若引导部53进一步前行，则保护片61的端部由引导部53与片材止动部54夹持，并被朝夹头52引导。另外，当正在利用引导部53引导保护片61的端部时，夹头52也可以朝保护片61的端部移动，而迎接保护片61的端部。

如图18中的(c)所示，若保护片61的端部到达夹头52中，则将一对块体闭合，通过夹头52来握持保护片61的端部。若夹头52握持保护片61的端部，则如图18中的(d)所示，使引导部53朝框架62的引导部插通孔621内埋没后，使零件止动部55移动，并使零件止动部55与片材止动部54接近至未满电子零件60的长度的距离为止。

如图18中的(e)所示，使夹头52与片材止动部54沿着保护片61移动，并将夹头52吊起。保护片61的端部由夹头52握持，另外，片材止动部54在保护片61上移动，因此保护片61以片材止动部54为基点被夹头52吊起，电子零件60以片材止动部54为基点从保护片61上剥离。在已被剥离的保护片61保持垂直状态进行剥离的情况下，例如只要将夹头52的水平移动与垂直移动的速度成分保持为相同即可。若水平移动与垂直移动的速度成分相同，则即便移动速度变化，只要不停止，则剥离不会停止而可连续地进行，但水平移动与垂直移动的移动速度以维持成固定速度为宜。

此时，如图19所示，若电子零件60的从保护片61上的剥离进行，并变成仅电子零件60的端部由片材止动部54与载置台51的平坦面511夹住的状态，则电子零件60将要以抬起剥离开始端60a的方式上浮。但是，零件止动部55追随片材止动部54。此零件止动部55按压将要上浮的剥离开始端60a侧。因此，电子零件60的上浮被阻止，已从保护片61上剥落的电极602与保护片61之间的间隙94继续存在，电子零件60不会再次附着，而被维持在载置台51的平坦面511上。进而，片材止动部54由于是可进行轴旋转的辊，因此在电子零件60的按压时进行旋转，与电子零件60的摩擦得到抑制。

另外，片材止动部54一面按压保护片61的非粘着面612一面移动。因此，在电子零件60的剥离开始，并变成剥离过程中的电子零件60的仅端部由片材止动部54与载置台51的平坦面511夹住的状态之前，防止此片材止动部54也追随电子零件60已剥离的保护片61。但是，就使利用片材止动部54制造出剥离的基点的功能发挥的观点而言，片材止动部54并非必须一面按压保护片61的非粘着面612一面移动。即，也可以设为片材止动部54在从保护片61上略微离开的位置上移动。

而且，如图18中的(f)所示，当夹头52与片材止动部54已将保护片61的零件排列区域615完全地纵断时，所有电子零件60从保护片61上剥离，并排列在载置台51的平坦面511上。通过回收此电子零件60，而完成在成膜装置7中的电磁波屏蔽膜605的形成。另外，夹头52将载置台51的平坦面511纵断，并从载置台51上离开的迎角并不限定于45度。也可以设为夹头52的位置被固定，载置台51连续地移动，由此将保护片61剥下，也可以设为夹头52与载置台51两者可动。即，夹头52与载置台51只要相对地进行移动即可。

此处，图25是表示现有的上顶装置的结构的示意图。此上顶装置是从如与保护片61相同那样具有柔软性与粘着性的粘着膜9上剥离电子零件60的装置，包括可在轴方向上移动的销体8。在销体8的前端设置粘贴有电子零件60的粘着膜9。销体8从与电子零件60的粘附面相反侧的面向上顶粘着膜9。销体8使粘着膜9变形成将剥离对象的电子零件60设为顶点的山状。因此，电子零件60与粘着膜9的粘附面积减少，由此电子零件60从粘着膜9上剥离。

图26是表示利用此上顶装置的电子零件60的剥离的样子的示意图。如图26所示，多个电子零件60设置间隙而粘贴在粘着膜9上。就生产效率的观点而言，粘贴在粘着膜9上的电子零件60的间隔狭小。因此，若向上顶一个电子零件60，则粘着膜9的应变也波及至相邻的电子零件60的粘附区域中。于是，在剥离对象被向上顶的期间内，在相邻的电子零件60中，一部分也从粘着膜9上剥离而产生剥离部位91。但是，若剥离对象的剥离完成，则销体8在轴方向上后退，因此粘着膜9的挠曲被消除。于是，粘着膜9再次附着在剥离部位91上，在电子零件60中产生粘着膜9的再次附着部位92。

于是，图27是表示粘着膜9再次附着在电子零件60上后的电极602的样子的照片，如图27所示，若粘着膜9再次附着，则有时在电极602中产生粘着膜9的残渣93。粘着膜9的残渣93有时在对电子零件60进行封装时的再流焊(reflow)时燃烧而碳化，存在引起连接不良等的担忧。

另一方面，图20是通过剥离处理部5来将电子零件60从保护片61上剥离后对电极602进行摄影所得的照片。根据此剥离处理部5，保护片61的平坦性通过片材止动部54而始终得到维持，保护片61一旦剥离，可防止保护片61返回至电子零件60上而再次附着。另外，电子零件60的位置通过零件止动部55及载置台51的空气孔513来固定，也可以防止如追上保护片61而再次附着那样上浮。其结果，如图20所示，在电子零件60的电极602上未看到保护片61的残渣。

如此，在利用成膜处理部3的成膜后，此剥离处理部5将电子零件60从保护片61上剥下。此剥离处理部5包括载置台51、夹头52、及固定电子零件60的位置的固定部。载置台51支撑粘贴在保护片61上的电子零件60。夹头52握持保护片61的端部，相对于载置台51进行相对移动，并朝此端部的相反端连续剥离保护片61。当从保护片61上剥离电子零件60时，固定部将电子零件60的位置固定。由此，电子零件60与保护片61一旦剥落后再次附着的情况消失，可抑制在电子零件60中产生保护片61的残渣93。

固定部例如为零件止动部55、或贯设有空气孔513的载置台51的平坦面511。零件止动部55相对于片材止动部54保持未满电子零件60的长度的距离来追随，并按住电子零件60的上浮。载置台51吸附电子零件60并按住上浮。但是，载置台51只要具有作为固定部的功能，则也可以不采用利用空气孔513的吸引。例如，载置台51只要可固定电子零件60，则也可以是粘着夹头、静电夹头或机械式夹头。

另外，包括朝保护片61的端部突出的引导部53。夹头52在握持保护片61的端部之前，先位于引导部53的突出目的地。而且，此引导部53面向夹头52，朝夹头52引导保护片61的端部。由此，可制造出夹头52进行握持的机会，可使电子零件60与保护片61的剥离失误的可能性下降。

另外，包括与夹头52一同沿着保护片61移动，并制造剥离的基点的片材止动部54。而且，此片材止动部54位于引导部53的突出目的地附近，与引导部53一同夹持引导部53已剥下的保护片61的端部，并朝夹头52引导。由此，夹头52可更确实地握持保护片61的端部，可使电子零件60与保护片61的剥离失误的可能性下降。

另外，片材止动部54以具有与此片材止动部54的移动方向正交的轴的圆筒体为例进行了说明，但只要可一面按压保护片61一面移动即可，也可以是板状体或块体。另外，关于零件止动部55，也以具有与此零件止动部55的移动方向正交的轴的圆筒体为例进行了说明，但也可以是板状体、块体或刷子。在零件止动部55为圆筒体的情况下，由于是可进行轴旋转的辊，因此在电子零件60的按压时进行旋转，与电子零件60的摩擦得到抑制。

夹头52的动作机制、片材止动部54的动作机制、零件止动部55的动作机制、及引导部53的动作机制只要采用公知的机制即可，本发明不受机制的机理限定。

例如，在夹头52中可采用以下的动作机制。即，两块体由底座支撑，一侧的块体相对于底座变成位置不动。另一侧的块体相对于一侧的块体变成可动。卵形的凸轮抵接在变成可动的块体的外侧。若使此凸轮旋转，块体在长径范围内垂悬，则变成可动的块体被凸轮按住并接近不动的块体。另外，在一对块体间设置压缩弹簧，朝扩大一对块体的间隔的方向施力。若使此凸轮旋转，块体在短径范围内垂悬，则变成可动的块体因压缩弹簧所施加的力而从不动的块体上离开。

另外，例如配设相对于载置台51的平坦面511以45度的角度延长的滚珠螺杆与导轨，夹头52的底座固定在此滚珠螺杆的滑件上，另外，握持导轨。若滚珠螺杆的螺杆轴通过马达而进行轴旋转，则夹头52沿着导轨从载置台51的一端移动至另一端为止。

进而，关于零件止动部55，使拉伸弹簧介于支撑零件止动部55与片材止动部54的底座间，朝使零件止动部55与片材止动部54接近的方向施力，并在支撑零件止动部55与片材止动部54的底座间配置椭圆状的凸轮，在凸轮的长径范围抵接在底座上的状态下，抵抗拉伸弹簧所施加的力而朝使零件止动部55与片材止动部54分离的方向施力。

另外，引导部53的后端部变成凸轮从动件。凸轮从动件在卵形的凸轮的圆周面上进行从动。凸轮轴支在旋转马达上，可在圆周方向上旋转。若旋转马达进行驱动，凸轮进行旋转，则凸轮从动件使凸轮的膨出部上升，引导部53被向上推。

另外，将引导部插通孔621的贯设位置设为隔着框架62的一边的中心而等间隔分离的位置。由此，容易将保护片61的边整体剥下。与此引导部插通孔621对应来设置引导部53，另外，引导部53形成为圆棒状。而且，使夹头52与片材止动部54在与此框架62的一边正交的方向上纵断，而从保护片61上剥离电子零件60。剥离处理部5并不限定于此，可采用各种形状的引导部插通孔及引导部，另外，剥离方向也可以采用各种方向。

例如，如图21所示，可采用沿着框架62的一边在前端具有长的角圆矩形状、椭圆、矩形等剖面的引导部53。根据此引导部53，使保护片61突出的范围变大，因此保护片61容易卷起，保护片61的端部容易到达夹头52中。另外，如图22所示，也可以在框架62中形成包含引导部53的配置区域的切口622来代替引导部插通孔621。进而，如图23所示，也可以将引导部插通孔621配置在框架62的角部，将此框架62的角部作为剥离开始点而使夹头52与片材止动部54朝对角移动，沿着保护片61的对角线进行剥离。

(其他实施方式)

本发明并不限定于所述实施方式，也包含如下的形态。即，如图24所示，成膜装置7也可以进而包括担负零件载置步骤的移载部71。移载部71担负零件载置步骤，将电子零件60从载置有成膜处理前的电子零件60的托盘朝零件未载置片65上转移。例如，只要将托盘与零件未载置片65相邻排列，并将移载部71设为可在包含托盘与零件未载置片65的范围内纵横地移动的机器人即可。在机器人的臂前端先配备例如真空夹头。移载部71使托盘上产生负压来保持电子零件60，并在零件未载置片65上在真空破坏或大气开口等中解除负压，而将电子零件60排列在零件未载置片65上。

另外，虽然将成膜装置7设为包括埋入处理部1、板安装部2、成膜处理部3、板解除部4及剥离处理部5的装置，但也可以将所述各部作为独立的装置来构成，并进行系统化。即，埋入处理部1也可以是独立的埋入处理装置，板安装部2也可以是独立的板安装装置，成膜处理部3也可以是独立的成膜处理装置，板解除部4也可以是独立的板解除装置，剥离处理部5也可以是独立的剥离处理装置。

另外，在所述实施方式中，将从零件排列区域615的表面至框架62的上端面为止的高度H1设为比从零件排列区域615的表面至电子零件60的顶面为止的高度H2高者，但并不限定于此，也可以比高度H2低。在此情况下，只要将顶部11、顶部21、顶部41的平坦面112、平坦面212、平坦面412上的与零件排列区域615相向的区域形成为仅凹陷了容许高度H1与高度H2的差的量的凹部，而可形成密闭空间14、密闭空间24a、密闭空间45即可。

以上，对本发明的实施方式及各部的变形例进行了说明，但所述实施方式或各部的变形例是作为一例来提示者，并不意图限定发明的范围。所述这些新的实施方式能够以其他各种形态来实施，可在不脱离发明的主旨的范围内进行各种省略、替换、变更。这些实施方式或其变形包含在发明的范围或主旨中，并且包含在权利要求的范围中记载的发明中。

Claims (5)

1.一种成膜装置，其是使用了排列有电子零件的保护片、及冷却板的成膜装置，其特征在于，包括：

板安装部，将所述保护片粘贴在所述冷却板上；以及

成膜处理部，通过溅射而使成膜材料堆积在所述冷却板上的所述电子零件上来进行成膜；

所述板安装部具有：

按压部，将所述保护片的外周部按压在所述冷却板上；

保护片保持部，以在所述按压部使所述保护片的外周部已接触所述冷却板的时间点，使所述保护片中的排列所述电子零件的区域与所述冷却板分离的方式保持所述保护片；以及

减压部，在通过所述按压部而已将所述保护片的外周部按压在所述冷却板上的状态下，对所述保护片与所述冷却板之间的空间进行减压；

在所述保护片与所述冷却板之间的空间已得到减压的状态下，所述保护片保持部解除所述保护片的保持。

2.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，

所述保护片保持部在隔着所述保护片与所述冷却板相反侧，具有：包括向上吸所述保护片，来使所述冷却板与所述保护片分离的空气孔的平坦面，且

所述空气孔在通过所述减压部而将所述保护片与所述冷却板之间的所述空间减压成事先设定的压力之前，维持负压。

3.根据权利要求2所述的成膜装置，其特征在于，还包括：

正压部，具有所述空气孔，并使所述空气孔中产生正压，

在通过所述减压部而已将所述保护片与所述冷却板之间的所述空间减压成事先设定的压力后，所述空气孔从产生负压转变成产生正压，由此对所述保护片赋予朝向所述冷却板的按压力。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的成膜装置，其特征在于，

所述冷却板具有：贯穿板两面的板侧空气孔，

所述减压部具有：

载置面，在隔着所述冷却板与所述保护片相反侧，载置所述冷却板；以及

载置面侧空气孔，设置在所述载置面上，并使负压产生；

通过所述载置面侧空气孔与所述板侧空气孔，将所述保护片吸引至所述冷却板上。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的成膜装置，其特征在于，

所述板安装部具有：使所述保护片与所述冷却板接近的驱动部，

所述空气孔从所述保护片与所述冷却板接近之前使负压产生。