CN109765013A - 摄像模组密封性检测方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种摄像模组密封性检测方法，包括：对待检测摄像模组进行水汽渗漏实验；将水汽渗漏实验后的该待检测摄像模组进行荧光处理；在紫外光的照射下观察该待检测摄像模组的表面，根据该待检测摄像模组的表面是否有发光点判断水汽渗漏的位置；获取该待检测摄像模组的截面，并在紫外光的照射下观察该待检测摄像模组的截面，根据该待检测摄像模组的截面是否有发光点判断水汽渗漏的位置。本发明提供的摄像模组密封性检测方法，对摄像模组进行荧光处理，可通过观察摄像模组上是否有发光点快速判断出摄像模组的水汽渗漏位置，找出摄像模组密封性不良的位置，该检测方法不仅方便、快捷，而且准确。
Description
技术领域
本发明涉及成像技术领域，特别是涉及一种摄像模组密封性检测方法。
背景技术
随着技术的发展，电脑、手机等各种电子设备上一般都会配备摄像模组，以随时随地进行拍照，极大地方便了消费者，丰富了人们的生活。因此，摄像模组的需求越来越大。
摄像模组制造完成后，通常需要检测其质量，例如摄像模组的密封性。通常，摄像模组的滤光片以上区域并非密封，而滤光片到成像芯片区域是需要完全密封的。有的摄像模组在检测中发现经过85度的温度和85度的湿度后，其需要密封的区域出现了水汽，并且在48小时后才会消失，这说明这些摄像模组在密封性上是有问题的。然而，这种检测只能获知该摄像模组的密封性是否合格，对于如何找出密封性不良的位置并加以改进却并无有效方法。
前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。
发明内容
本发明的目的在于提供一种摄像模组密封性检测方法，其找出摄像模组密封性不良的位置。
本发明提供一种摄像模组密封性检测方法，包括：
对待检测摄像模组进行水汽渗漏实验；
将水汽渗漏实验后的该待检测摄像模组进行荧光处理；
在紫外光的照射下观察该待检测摄像模组的表面，根据该待检测摄像模组的表面是否有发光点判断水汽渗漏的位置；
获取该待检测摄像模组的截面，并在紫外光的照射下观察该待检测摄像模组的截面，根据该待检测摄像模组的截面是否有发光点判断水汽渗漏的位置。
在其中一实施例中，该摄像模组包括线路板、成像芯片、支撑座、滤光片和镜头组件，该成像芯片和该支撑座均设于该线路板上，且该成像芯片位于该支撑座与该线路板围成的空间内，该滤光片和该镜头组件均安装于该支撑座上，且该滤光片位于该镜头组件与该成像芯片之间，该滤光片的边缘固定于该支撑座上，该支撑座的底部固定于该线路板上。
在其中一实施例中，该摄像模组密封性检测方法还包括：在观察该待检测摄像模组之前清洗荧光处理后的该待检测摄像模组，并取下该待检测摄像模组的镜头组件。
在其中一实施例中，该水汽渗漏实验具体为：在温度和湿度均为85度的条件下检测是否有水汽进入该待检测摄像模组内部。
在其中一实施例中，将待检测摄像模组进行荧光处理具体为：将水汽渗漏实验后的该待检测摄像模组放入荧光溶液中浸泡。
在其中一实施例中，该荧光溶液的荧光的含量为0.01％，该荧光溶液的荧光分子大小为2纳米。
在其中一实施例中，该待检测摄像模组在荧光溶液中的浸泡时间为48小时。
在其中一实施例中，在紫外光的照射下观察待检测摄像模组时，采用荧光显微镜进行观察。
在其中一实施例中，在紫外光的照射下观察待检测摄像模组的表面，根据待检测摄像模组的表面是否有发光点判断水汽渗漏的位置的步骤中：
还提供另一个对比摄像模组，并观察该对比摄像模组的表面，与该待检测摄像模组表面进行比对，判断水汽渗漏的位置；该对比摄像模组经过上述水汽渗漏实验，但未经过荧光处理。
在其中一实施例中，获取待检测摄像模组的截面，并在紫外光的照射下观察待检测摄像模组的截面，根据待检测摄像模组的截面是否有发光点判断水汽渗漏的位置的步骤中：
还提供另一个对比摄像模组，对该对比摄像模组的进行研磨，获得其截面，观察该对比摄像模组的截面，与该待检测摄像模组的截面进行比对，判断水汽渗漏的位置；该对比摄像模组经过上述水汽渗漏实验，但未经过荧光处理。
本发明提供的摄像模组密封性检测方法，对摄像模组进行荧光处理，可通过观察摄像模组上是否有发光点快速判断出摄像模组的水汽渗漏位置，找出摄像模组密封性不良的位置，该检测方法不仅方便、快捷，而且准确。
附图说明
图1为本发明摄像模组密封性检测方法检测的摄像模组的结构示意图。
图2为本发明一实施例的摄像模组密封性检测方法的流程示意图。
图3a为利用本发明摄像模组密封性检测方法检测时图1所示摄像模组的左侧的A处的截面图。
图3b为利用本发明摄像模组密封性检测方法检测时图1所示摄像模组的左侧的A处的荧光发光示意图。
图3c为利用本发明摄像模组密封性检测方法检测时图1所示摄像模组的右侧的A处的截面图。
图3d为利用本发明摄像模组密封性检测方法检测时图1所示摄像模组的右侧的A处的荧光发光示意图。
图3e为利用本发明摄像模组密封性检测方法检测时图1所示摄像模组的左侧的B处的截面图。
图3f为利用本发明摄像模组密封性检测方法检测时图1所示摄像模组的左侧的B处的荧光发光示意图。
图3g为利用本发明摄像模组密封性检测方法检测时图1所示摄像模组的右侧的B处的截面图。
图3h为利用本发明摄像模组密封性检测方法检测时图1所示摄像模组的右侧的B处的荧光发光示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
本发明的摄像模组密封性检测方法用于检测摄像模组的密封性，本摄像模组密封性检测方法可检测图1中所示摄像模组的密封性。请参照图1，摄像模组包括线路板10、成像芯片20、支撑座30、滤光片40和镜头组件50。成像芯片20和支撑座30均设于线路板10上，且成像芯片20位于支撑座30与线路板10围成的空间内，滤光片40和镜头组件50均安装于支撑座30上，且滤光片40位于镜头组件50与成像芯片20之间。如图1中A处所示，滤光片40的边缘可通过固定胶固定于支撑座30上，如图1中B处所示，支撑座30的底部也可通过固定胶固定于线路板10上。在摄像模组中，滤光片40及以下均应当是完全密封的。在双85实验(即在温度和湿度均为85度的条件下实验)后，当摄像模组内出现水汽时需要检测水汽进入摄像模组的具体位置。
如图2所示，本发明一实施例的摄像模组密封性检测方法包括以下步骤：
S11，对待检测摄像模组进行水汽渗漏实验。具体地，该水汽渗漏实验可为双85实验，即在温度和湿度均为85度的条件下检测是否有水汽进入待检测摄像模组内部。
S13，将水汽渗漏实验后的待检测摄像模组进行荧光处理。具体地，将水汽渗漏实验后的待检测摄像模组放入荧光溶液中浸泡。更具体地，浸泡时间为约48小时。荧光溶液的荧光的含量为0.01％(即100ppm)，荧光溶液的荧光分子大小为约2纳米。
S15，清洗荧光处理后的待检测摄像模组，并取下待检测摄像模组的镜头组件50。具体地，用清水清洗待检测摄像模组。
S17，在紫外光的照射下观察镜头组件被取下的待检测摄像模组的表面，根据待检测摄像模组的表面是否有发光点判断水汽渗漏的位置。具体地，可通过荧光显微镜观察待检测摄像模组。荧光显微镜以紫外线为光源，用以照射待检测摄像模组，使之发出荧光，然后在显微镜下观察物体的形状及其所在位置。
S19，获取待检测摄像模组的截面，并在紫外光的照射下观察待检测摄像模组的截面，根据待检测摄像模组的截面是否有发光点判断水汽渗漏的位置。具体地，可通过研磨待检测摄像模组从而获得其截面。可通过荧光显微镜观察待检测摄像模组。如图3a至图3d所示，图1中的A处界面有微弱的荧光信号，说明有少量水汽从滤光片40与支撑座30的连接处渗入。如图3e至图3h所示，图1中的B处界面有非常明显的荧光信号，说明大量水汽从线路板10与支撑座30的连接处渗入。这样，就找到了摄像模组密封性不良的具体位置。
本实施例中，在步骤S17中，还提供另一个对比摄像模组，并观察该对比摄像模组的表面，与待检测摄像模组表面进行比对，判断水汽渗漏的位置。该对比摄像模组经过上述水汽渗漏实验，但未经过荧光处理。
本实施例中，在步骤S19中，对对比摄像模组的进行研磨，获得其截面，观察对比摄像模组的截面，与待检测摄像模组的截面进行比对，判断水汽渗漏的位置。
本发明提供的摄像模组密封性检测方法，对摄像模组进行荧光处理，可通过观察摄像模组上是否有发光点快速判断出摄像模组的水汽渗漏位置，找出摄像模组密封性不良的位置，该检测方法不仅方便、快捷，而且准确。
在附图中，为了清晰起见，会夸大层和区域的尺寸和相对尺寸。应当理解的是，当元件例如层、区域或基板被称作“形成在”、“设置在”或“位于”另一元件上时，该元件可以直接设置在所述另一元件上，或者也可以存在中间元件。相反，当元件被称作“直接形成在”或“直接设置在”另一元件上时，不存在中间元件。
在本文中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语的具体含义。
在本文中，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了表达技术方案的清楚及描述方便，因此不能理解为对本发明的限制。
在本文中，用于描述元件的序列形容词“第一”、“第二”等仅仅是为了区别属性类似的元件，并不意味着这样描述的元件必须依照给定的顺序，或者时间、空间、等级或其它的限制。
在本文中，除非另有说明，“多个”、“若干”的含义是两个或两个以上。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，除了包含所列的那些要素，而且还可包含没有明确列出的其他要素。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种摄像模组密封性检测方法，其特征在于，包括：
对待检测摄像模组进行水汽渗漏实验；
将水汽渗漏实验后的该待检测摄像模组进行荧光处理；
在紫外光的照射下观察该待检测摄像模组的表面，根据该待检测摄像模组的表面是否有发光点判断水汽渗漏的位置；
获取该待检测摄像模组的截面，并在紫外光的照射下观察该待检测摄像模组的截面，根据该待检测摄像模组的截面是否有发光点判断水汽渗漏的位置。
2.如权利要求1所述的摄像模组密封性检测方法，其特征在于，该摄像模组包括线路板(10)、成像芯片(20)、支撑座(30)、滤光片(40)和镜头组件(50)，该成像芯片(20)和该支撑座(30)均设于该线路板(10)上，且该成像芯片(20)位于该支撑座(30)与该线路板(10)围成的空间内，该滤光片(40)和该镜头组件(50)均安装于该支撑座(30)上，且该滤光片(40)位于该镜头组件(50)与该成像芯片(20)之间，该滤光片(40)的边缘固定于该支撑座(30)上，该支撑座(30)的底部固定于该线路板(10)上。
3.如权利要求1所述的摄像模组密封性检测方法，其特征在于，还包括：
在观察该待检测摄像模组之前清洗荧光处理后的该待检测摄像模组，并取下该待检测摄像模组的镜头组件。
4.如权利要求1所述的摄像模组密封性检测方法，其特征在于，该水汽渗漏实验具体为：在温度和湿度均为85度的条件下检测是否有水汽进入该待检测摄像模组内部。
5.如权利要求1所述的摄像模组密封性检测方法，其特征在于，将待检测摄像模组进行荧光处理具体为：将水汽渗漏实验后的该待检测摄像模组放入荧光溶液中浸泡。
6.如权利要求5所述的摄像模组密封性检测方法，其特征在于，该荧光溶液的荧光的含量为0.01％，该荧光溶液的荧光分子大小为2纳米。
7.如权利要求5所述的摄像模组密封性检测方法，其特征在于，该待检测摄像模组在荧光溶液中的浸泡时间为48小时。
8.如权利要求1所述的摄像模组密封性检测方法，其特征在于，在紫外光的照射下观察待检测摄像模组时，采用荧光显微镜进行观察。
9.如权利要求1所述的摄像模组密封性检测方法，其特征在于，在紫外光的照射下观察待检测摄像模组的表面，根据待检测摄像模组的表面是否有发光点判断水汽渗漏的位置的步骤中：
还提供另一个对比摄像模组，并观察该对比摄像模组的表面，与该待检测摄像模组表面进行比对，判断水汽渗漏的位置；该对比摄像模组经过上述水汽渗漏实验，但未经过荧光处理。
10.如权利要求1所述的摄像模组密封性检测方法，其特征在于，获取待检测摄像模组的截面，并在紫外光的照射下观察待检测摄像模组的截面，根据待检测摄像模组的截面是否有发光点判断水汽渗漏的位置的步骤中：
还提供另一个对比摄像模组，对该对比摄像模组的进行研磨，获得其截面，观察该对比摄像模组的截面，与该待检测摄像模组的截面进行比对，判断水汽渗漏的位置；该对比摄像模组经过上述水汽渗漏实验，但未经过荧光处理。
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