JP2010016464A - カメラモジュールのテスト装置及びそのテスト方法 - Google Patents

Abstract

【課題】不良品の市場への流出を減少させ、テスト時間を短縮することができるカメラモジュールのテスト装置を提供すること。
【解決手段】複数の測定基板１８上にそれぞれ複数のカメラモジュール１７を配置し、このカメラモジュール１７が配置された各測定基板１８を筐体１４内に配置し、この筐体１４内部に配置された各カメラモジュール１７に対して均一照明系１５により等しい照明光を照射すると共に、筐体１４の下部に設けられた振動装置１２を振動させながら、カメラモジュール１７から得られる画像を観測することを特徴とするカメラモジュールのテスト装置。
【選択図】図１Ｂ

Description

本発明は、カメラモジュールのテスト装置およびその方法に関する。

携帯電話等の小型カメラに搭載される従来のカメラモジュールは、撮像素子が配置された基板上に、レンズを内部に有するレンズホルダが、撮像素子を覆うように形成されている。また、これら撮像素子とレンズ間には、ＩＲカットフィルタが設けられている。

このようなカメラモジュールが有するレンズホルダの側壁部とＩＲカットフィルタに密閉された空間または、ＩＲカットフィルタとレンズに密閉された空間には、製造工程において、固着されないダストが発生する。このダストが撮像素子上の受光エリア（以下、センサエリアと称す）またはＩＲカットフィルタ上に存在すると、このダストによってレンズから取り込まれた入射光は遮られるため、黒キズやシミといった画像の劣化を発生させる。ここで黒キズとは、レンズホルダの側壁部とＩＲカットフィルタに密閉された空間に存在するダストがセンサエリア上に乗り、レンズを通して取り込まれた入射光を遮ることで画素出力が他の画素より低い画素不良状態を言う。また、シミとは、ＩＲカットフィルタとレンズに密閉された空間に存在するダストがＩＲカットフィルタ上に乗り、このダストがレンズを通して取り込まれた入射光の光線上にあることにより、このダストの影がセンサエリア上に投影されて生ずるコントラストの低いシミ状の画像不良をいう。

以上のような技術的課題に対し、撮像素子に対して振動を与えることでセンサエリア上からダストを除去する機能を有する撮像装置が知られている（例えば、特許文献１を参照）。

しかし、この撮像装置は、一旦センサエリア上からダストが除去されても、除去されたダストは密閉空間内に残るため、撮影時の振動等により再びダストがセンサエリア上に乗り、正常に撮影できないという問題がある。

また、このような振動によるダストの除去は、カメラモジュールの出荷前のテスト工程に応用する場合も考えられる。すなわち、カメラモジュールのテストを行い、不良品と判定された製品を振動装置に固定して振動を与え、この振動によりセンサエリア上からダストを除去する方法である。

しかし、このカメラモジュールのテスト方法においては、一旦センサエリア上からダストが除去されても、除去されたダストは密閉空間内に残るため、製品出荷時には良品だったカメラモジュールが、製品の搬送時の振動等により再びセンサエリア上に乗るため、不良品を市場に流出させるという問題がある。さらに、カメラモジュールのテスト工程において、センサエリア上のダストの有無を確認するダストテストを行い、このダストテストの後にダストを除去するために振動装置に固定して振動を与え、振動させた製品を振動装置から取り外して再びダストテストを行う必要があるために、テスト工程が長くなるという問題がある。
特開２００７−５３４８９号公報

本発明の課題は、不良品の市場への流出を減少させ、テスト時間を短縮することができるカメラモジュールのテスト装置及びその方法提供することにある。

本発明によるカメラモジュールのテスト装置は、複数のカメラモジュールが配置された測定基板と、この測定基板を内部に有する筐体と、この筐体の上部に形成され、各カメラモジュールに対して均一な光を照射する均一照明系と、筐体を振動させる振動装置と、を具備することを特徴とするものである。

また、本発明によるカメラモジュールのテスト方法は、単数または複数の測定基板上にそれぞれカメラモジュールを配置し、このカメラモジュールが配置された各測定基板を筐体内に配置し、この筐体内部に配置された各カメラモジュールに対して均一な光を照射すると共に、筐体の下部に設けられた振動装置を振動させながら、各カメラモジュールから得られる画像を観測することを特徴とする方法である。

本発明によれば、不良品の市場への流出を減少させ、テスト時間を短縮することができるカメラモジュールのテスト装置及びその方法を提供することができる。

以下に、本実施形態によるカメラモジュールのテスト装置について、図１〜図４を参照して説明する。尚、図１Ａにおいては、一部を省略している。

図１Ａは、本実施形態によるカメラモジュールのテスト装置を示す斜視図であり、図１Ｂは、図１Ａの破線Ａ−Ａ’に沿った構造断面図である。

図１に示すように、本実施形態によるカメラモジュールのテスト装置１１は、振動装置１２と、この振動装置１２上に支持体１３を介して設けられた筐体１４と、この筐体１４上に配置された均一照明系１５とで構成されている。

振動装置１２は、上下、左右または、これらの方向に角度を加えた自由な方向及び、強度、振動数等の最適な条件によって振動可能な装置であり、これにより、支持体１３を介して設けられた筐体１４を振動させる。

筐体１４には、内部に、単数または複数のカメラモジュール１７を有する測定基板１８が配置されている。ここで図２に、測定基板の上面図を示す。また、図３Ａには測定基板上に形成されたソケットの斜視図、図３Ｂにはソケットの上面図を示し、図４Ａには、ソケットに保持されるカメラモジュール、図４Ｂには、図４Ａの破線Ｂ−Ｂ´構造断面図を示す。

図２に示すように、測定基板１８上には、単数のソケットまたは複数のソケット１９が格子状に形成されており、カメラモジュール１７は、これらのソケット１９に保持されることによって測定基板１８上に配置されている。このソケット１９は、図３に示すように、内部にカメラモジュール１７を保持するソケット筐体１９１と、この筐体１９１の下部に形成された複数の端子１９２とで構成される。また、測定基板１８には、一端が測定器３０に接続された接続ケーブル１６の他端が接続されている。この測定器３０は、例えばモニタである。

ソケット１９に保持されたカメラモジュール１７は、一般的に知られているカメラモジュールである。すなわち、例えば図４に示すように、基板２０上に、受動素子２１及び、基板２０とワイヤー２２で接続された撮像素子２３が形成されており、これらを覆うように、レンズホルダ２４が形成されている。レンズホルダ２４は、レンズ２５を有するバレル２６を内部に含み、レンズ２５と撮像素子２３との間には、ＩＲカットフィルタ２７が形成されている。このカメラモジュール１７は、基板２０、レンズホルダ２４で囲まれる第１の密閉空間２８と、ＩＲカットフィルタ２７、レンズ２５、レンズホルダ２４で囲まれる第２の密閉空間２９とを有する。

均一照明系１５は、本実施形態においては、均一かつ白色に発光するバックライト装置である。しかし、均一照明系１５は、バックライト装置に限定されるものではなく、均一かつ白色に発光する照明装置であれば、適用可能である。

以上のように構成されたカメラモジュールのテスト装置１１において、カメラモジュール１７は、基板２０の下部に形成された半田ボール（図示せず）がソケットの端子１９２に接触するように保持されている。ソケット１９は、ソケットの端子１９２が測定基板１８上に形成された配線パターン（図示せず）に接続するように配置されており、測定基板１８は、一端が測定器３０に接続された接続ケーブル１６と接続されている。すなわち、均一照明系１５からの光でカメラモジュール１７を照射することで撮像素子２３から得られた信号出力は、半田ボールを介して取り出され、さらに、ソケットの端子１９２、測定基板１８上の配線パターン、接続ケーブル１６を介して測定器３０に画像として出力される。

次に、本実施形態のカメラモジュールのテスト装置によるカメラモジュールのテスト方法について説明する。

まず、複数の測定基板１８上に形成された各ソケット１９に、カメラモジュール１７を保持する。

次に、カメラモジュール１７が配置された各測定基板１８を、振動装置１２の上部に設けられた筐体１４の内部に配置する。このとき、各カメラモジュール１７は、均一照明系１５により照射される光が、カメラモジュール１７内の撮像素子２３上に焦点が合うように各ソケット１９に保持される。

次に、測定基板１８が筐体１４内部に配置された状態で、均一照明系１５により、各カメラモジュール１７に均一な光を照射しながら、振動装置１２を振動させる。この際、振動の方向、強度及び振動数は、適宜設定すればよい。このようにカメラモジュール１７を振動させることにより、第１の密閉空間２８若しくは第２の密閉空間２９内に存在するダストを、撮像素子２３上、もしくは、ＩＲカットフィルタ２７上に移動させる。または、これらの上方を通過させる。このとき、第１、第２の密閉空間２８、２９内にダストが存在すれば、ダストがレンズ２５を介して入射される光の一部を遮るため、測定器３０に映し出される画像のコントラストは、ダストが存在しない場合に比べて低下する。従って、測定器で得られる画像のコントラストの変化を観測することで、ダストの存在を確認することができる。

以上に示した方法により、カメラモジュールのテストを行うことができる。

なお、ダストの存在が確認されたカメラモジュール１７は不良品として取り扱われ、ダストの存在が確認されなかったカメラモジュール１７のみが良品として市場に出荷される。

このように、本実施形態のカメラモジュールのテスト装置１１によれば、振動装置１２を振動させた状態でカメラモジュール１７から得られる画像のコントラストの変化を観測することによって、撮像素子２３上の密閉空間内にダストが存在することを高い確率で確認することができる。そして、ダストの確認が行えなかった製品のみを良品として市場に出荷するため、不良品の市場への流出を抑制することが可能となる。また、カメラモジュールのテスト装置が振動する機能を有し、振動させながらダストテストを行うため、テスト時間を大幅に短縮することが可能となる。

以上に、本実施形態のカメラモジュールのテスト装置について説明したが、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではない。

例えば、カメラモジュールのテスト方法について、上述の実施形態においては、振動させながら画像を観測したが、複数のカメラモジュールを振動させた後に、静止した状態でカメラモジュールのテストを行ってもよい。この場合、コントラストの変化ではなく、各カメラモジュールで得られる画像のコントラストの差を観測すればよい。すなわち、カメラモジュールを振動させ、撮像素子上にダストを移動させることによって、この撮像素子上にダストが移動したカメラモジュールから得られる画像のコントラストは低下するため、ダストが存在しないカメラモジュールから得られる画像のコントラストと比較することで、ダストの存在を確認することができる。このようにしてダストの存在が確認されたカメラモジュールを不良品として取り扱うことで、不良品が市場へ流出することを抑制することができる。さらに、カメラモジュールのテスト装置がカメラモジュールを振動させる機能を有するため、ダストテストの前後にカメラモジュールを振動装置に脱着する必要がないため、テスト時間を短縮することが可能となる。

また、本発明のテスト装置でテストされるカメラモジュールは、上述のカメラモジュールに限定されるものではなく、撮像素子上に密閉された空間を有する撮像装置であれば全てにおいて適用可能である。この際、テストされる撮像装置に対応したソケットを、測定基板上に形成すればよい。

本実施形態によるカメラモジュールのテスト装置を示す斜視図である。 図１Ａに示す破線Ａ−Ａ´に沿った構造断面図である。 カメラモジュールのテスト装置の筐体内部に配置される測定基板を示す上面図である。 測定基板上に形成されるソケットを示す斜視図である。 測定基板上に形成されるソケットを示す上面図である。 カメラモジュールを示す斜視図である。 図４Ａの破線Ｂ−Ｂ´に沿った構造断面図である。

符号の説明

１１・・・カメラモジュールのテスト装置、１２・・・振動装置、１３・・・支持体、１４・・・筐体、１５・・・均一照明系、１６・・・接続ケーブル、１７・・・カメラモジュール、１８・・・測定基板、１９・・・ソケット、１９１・・・ソケット筐体、１９２・・・ソケットの端子、２０・・・基板、２１・・・受動素子、２２・・・ワイヤ、２３・・・撮像素子、２４・・・レンズホルダ、２５・・・レンズ、２６・・・バレル、２７・・・ＩＲカットフィルタ、２８・・・第１の密閉空間、２９・・・第２の密閉空間、３０・・・測定器。

Claims (3)

1. 複数のカメラモジュールが配置された測定基板と、
   この測定基板を内部に有する筐体と、
   この筐体の上部に形成され、前記各カメラモジュールに対して均一な光を照射する照明系と、
   前記筐体を振動させる振動装置と、
   を具備することを特徴とするカメラモジュールのテスト装置。
2. 前記測定基板は、この表面に格子状に設けられた複数のソケットを有し、前記カメラモジュールは、前記ソケットのそれぞれに保持されることを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュールのテスト装置。
3. 請求項１に記載のテスト装置を用い、
   このテスト装置の筐体内部に配置された各カメラモジュールに対して均一な光を照射すると共に、前記筐体の下部に設けられた振動装置を振動させながら、前記各カメラモジュールから得られる画像を観測することを特徴とするカメラモジュールのテスト方法。

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