KR20150108634A - 인쇄 회로 기판 검사용 디지털 광원 처리 프로젝터 - Google Patents

인쇄 회로 기판 검사용 디지털 광원 처리 프로젝터 Download PDF

Info

Publication number
KR20150108634A
KR20150108634A KR1020140031670A KR20140031670A KR20150108634A KR 20150108634 A KR20150108634 A KR 20150108634A KR 1020140031670 A KR1020140031670 A KR 1020140031670A KR 20140031670 A KR20140031670 A KR 20140031670A KR 20150108634 A KR20150108634 A KR 20150108634A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
inspection image
inspection
printed circuit
circuit board
light source
Prior art date
Application number
KR1020140031670A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101556056B1 (ko
Inventor
황복순
Original Assignee
아트크레이트 (주)
황복순
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 아트크레이트 (주), 황복순 filed Critical 아트크레이트 (주)
Priority to KR1020140031670A priority Critical patent/KR101556056B1/ko
Publication of KR20150108634A publication Critical patent/KR20150108634A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101556056B1 publication Critical patent/KR101556056B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/302Contactless testing
    • G01R31/308Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/08Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • G02B26/0816Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements
    • G02B26/0833Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements the reflecting element being a micromechanical device, e.g. a MEMS mirror, DMD
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B3/00Simple or compound lenses
    • G02B3/02Simple or compound lenses with non-spherical faces
    • G02B3/06Simple or compound lenses with non-spherical faces with cylindrical or toric faces
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G01N2021/8887Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges based on image processing techniques
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N2021/95638Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's
    • G01N2021/95646Soldering

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Projection Apparatus (AREA)
  • Toxicology (AREA)

Abstract

본 발명은 인쇄 회로 기판 검사용 디지털 광원 처리 프로젝터에 관한 것으로, 검사 영상을 생성하는 검사 영상 생성부; 상기 DMD검사 영상 생성부로부터 생성된 검사 영상이 유입되는 유입부와, 상기 유입된 검사 영상을 투사하는 투사부를 포함하는 프로젝션 렌즈(Projection Lens); 및 상기 유입부와 상기 투사부 중에서 적어도 어느 하나 측에 배치되어, 상기 검사 영상을 검사 대상물 상에 정사각형 또는 사다리꼴으로 투사하는 광학부; 실린더 렌즈(Cylindrical lens);를 포함한다.

Description

인쇄 회로 기판 검사용 디지털 광원 처리 프로젝터{DIGITAL LIGHT PROCESSING PROJECTOR FOR PRINTED CIRCUIT BOARD INSPECTION}
본 발명의 실시예는 인쇄 회로 기판 검사용 디지털 광원 처리 프로젝터에 관한 것이다.
AOI(Automated Optical Inspection) 장비는 광학적으로 물체의 외관 상황을 파악하고, PC를 활용한 화상처리에 의해 검사하는 검사장비이다.
고밀도화한 인쇄 회로 기판(PCB: Printed Circuit Board)은 대단히 조밀한 배선, Hole과 부품이 배치되어 있어 외관검사가 육안으로는 불가능하므로, 화상처리 기술을 응용하여 이와 같은 외관검사 작업을 기계화한 것이 AOI 장비이다.
AOI 장비는 회로의 감소 증가, 결손, 전기적인 쇼트(Short), 오픈(Open)을 테스트하는 포선검사로는 판정 불가한 것을 판정하여, 인쇄 회로 기판 상에서 부품의 접속불량, 납땜불량 등을 검사할 수 있다.
또한, 인쇄 회로 기판(PCB: Printed Circuit Board)의 제조 공정 가운데 SMT 공정에서 기판에 부품을 장착하기 이전의 납 도포 상태를 검사하는 SPI(Solder Paste Inspection) 장비도 사용되고 있다.
그러나, 최근에는 인쇄 회로 기판(PCB: Printed Circuit Board)이 보다 고집적화됨에 따라, 인쇄 회로 기판을 보다 정밀하게 검사할 수 있는 장비에 대한 요구가 높아지고 있다.
본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 직사각형 형태의 모아레 검사 영상을 실린더 렌즈(Cylindrical lens)를 통해 정사각형 또는 사다리꼴 형태의 모아레 검사 영상으로 투사하여 검사 대상물의 검사 시에 보다 정확한 이상 유무의 검출이 가능한 인쇄 회로 기판 검사용 디지털 광원 처리 프로젝터를 제공하고자 한다.
또한, 본 발명은 정사각형 또는 사다리꼴 형태의 모아레(moire) 영상을 검사 영상으로 사용하여 인쇄 회로 기판(PCB: Printed Circuit Board)의 검사 시에 솔더(solder)의 양 또는 솔더의 기울어짐을 보다 정밀하게 측정하고자 한다.
또한, 본 발명은 보다 다양한 형태의 실린더 렌즈를 사용하고, 실린더 렌즈와 프로젝션 렌즈의 다양한 배치 방법을 통하여 보다 정밀도 높은 인쇄 회로 기판(PCB: Printed Circuit Board)의 검사 환경을 제공하고자 한다.
전술한 문제를 해결하기 위한 본 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 검사용 디지털 광원 처리 프로젝터는 검사 영상을 생성하는 검사 영상 생성부; 상기 검사 영상 생성부로부터 생성된 검사 영상이 유입되는 유입부와, 상기 유입된 검사 영상을 투사하는 투사부를 포함하는 프로젝션 렌즈(Projection Lens); 및 상기 유입부와 상기 투사부 중에서 적어도 어느 하나 측에 배치되어, 상기 검사 영상을 검사 대상물 상에 정사각형 또는 사다리꼴로 투사하는 광학부;를 포함한다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 검사 영상 생성부에서 생성된 상기 검사 영상은 직사각형의 검사 영상일 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 직사각형의 검사 영상은 320×200, 640×480, 720×400, 1152×864, 1280×1024, 1440×900, 1680×1050, 1600×1200, 1920×1080, 2048×1080 및 2560×1600해상도 중에서 어느 하나 일 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 직사각형의 검사 영상은 가로와 세로가 6:4 또는 16:9의 비율일 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 검사 영상 생성부에서 생성된 상기 검사 영상은 모아레(moire) 영상일 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 광학부는 실린더 렌즈일 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 광학부는 평볼록 실린더 렌즈, 양볼록 실린더 렌즈, 오목 실린더 거울, 양오목 실린더 렌즈 및 오목 거울 중에서 어느 하나일 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 평볼록 실린더 렌즈는 상기 검사 영상을 투과하여 상기 검사 대상물 상에 정사각형 또는 사다리꼴로 투사할 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 실린더 렌즈는 오목 실린더 거울(Plano-Concave Cylindrical Lens)일 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 오목 실린더 거울은 상기 검사 영상을 반사하여 상기 검사 대상물 상에 정사각형 또는 사다리꼴로 투사할 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 프로젝션 렌즈는 각각의 광학 특성을 가지는 복수개의 렌즈들을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 검사 대상물 상에 투사된 검사 영상은 정사각형 또는 사다리꼴의 모아레(moire) 영상일 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 검사 대상물 상에 투사된 정사각형 또는 사다리꼴의 검사 영상을 촬영하는 촬영부;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 검사 대상물 상에 투사되어 상기 촬영부에서 촬영된 정사각형 또는 사다리꼴의 검사 영상을 처리하여 분석하는 분석부;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 검사 대상물은 인쇄 회로 기판(PCB: Printed Circuit Board)이고, 상기 분석부는 상기 촬영부에서 촬영된 정사각형 또는 사다리꼴의 검사 영상에서, 상기 인쇄 회로 기판 상의 솔더(solder)의 양 또는 솔더의 기울어짐을 측정할 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 검사 영상 생성부는 광원으로부터의 입사되는 빛으로부터 검사 영상을 생성하는 DMD(Digital Micromirror Device), LCD(Liquid Crystal Display) 및 LCoS(Liquid Crystal on Silicon) 중에서 어느 하나일 수 있다.
본 발명에 따르면 직사각형 형태의 모아레 검사 영상을 실린더 렌즈(Cylindrical lens)를 통해 정사각형 또는 사다리꼴 형태의 모아레 검사 영상으로 투사하여 검사 대상물의 검사 시에 보다 정확한 이상 유무의 검출이 가능한 인쇄 회로 기판 검사용 디지털 광원 처리 프로젝터를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면 정사각형 또는 사다리꼴 형태의 모아레(moire) 영상을 검사 영상으로 사용하여 인쇄 회로 기판(PCB: Printed Circuit Board)의 검사 시에 솔더(solder)의 양 또는 솔더의 기울어짐을 보다 정밀하게 측정할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면 보다 다양한 형태의 실린더 렌즈를 사용하고, 실린더 렌즈와 프로젝션 렌즈의 다양한 배치 방법을 통하여 보다 정밀도 높은 인쇄 회로 기판(PCB: Printed Circuit Board)의 검사 환경을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판 검사용 디지털 광원 처리 프로젝터의 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 광학부를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판 검사용 디지털 광원 처리 프로젝터의 구성도이다.
도 4는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판 검사용 디지털 광원 처리 프로젝터의 구성도이다.
도 5는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판 검사용 디지털 광원 처리 프로젝터의 구성도이다.
도 6은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 광학부를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판 검사용 디지털 광원 처리 프로젝터의 구성도이다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 본 발명의 일실시예에 대해서 상세히 설명한다. 다만, 실시형태를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한, 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판 검사용 디지털 광원 처리 프로젝터의 구성도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 광학부를 도시한 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판 검사용 디지털 광원 처리 프로젝터의 구성을 설명하기로 한다.
도 1에 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판 검사용 디지털 광원 처리 프로젝터는 검사 영상 생성부(110), 광학부(120) 및 프로젝션 렌즈(130)를 포함한다.
본 발명의 일실시예에 따른 검사 영상 생성부(110)는 검사 영상을 생성하며, 상기 검사 영상 생성부(110)로는 광원으로부터의 입사되는 빛(101)으로부터 검사 영상을 생성하는 DMD(Digital Micromirror Device), LCD(Liquid Crystal Display) 및 LCoS(Liquid Crystal on Silicon) 중에서 어느 하나가 사용될 수 있다.
DMD(Digital Micromirror Device)는 DLP(Digital Light Processing)에 사용되는 칩으로서 광원으로부터의 입사되는 빛으로부터 영상을 생성하여 투사하는 기능을 가지고 있다.
상기 DMD(Digital Micromirror Device)는 표면에 극소의 거울을 무수히 배치한 칩으로, 거울 하나가 화소(pixel) 하나에 대응되도록 하여 1픽셀에 14 ㎛ 내지 16 ㎛의 초소형 거울이 신호에 따라 반사 각도를 조절하여 이미지를 구현할 수 있다.
보다 상세하게 설명하면, 검사 영상 생성부(110)가 DMD(Digital Micromirror Device)로 구성되는 경우에는 거울과 거울 사이의 간격은 1 ㎛로 매우 촘촘하며, 광원으로부터 입사되는 빛(101)을 이용하여 검사 영상을 생성할 수 있다.
이때, 상기 검사 영상 생성부(110)에서 생성된 검사 영상(115)은 세로의 길이보다 가로의 길이가 더 긴 형태의 직사각형 영상이다.
보다 상세하게 설명하면 상기 검사 영상(115)은 320×200, 640×480, 720×400, 1152×864, 1280×1024, 1440×900, 1680×1050, 1600×1200, 1920×1080, 2048×1080 및 2560×1600해상도인 영상일 수 있으며, 상기 검사 영상(115)은 가로와 세로가 6:4 또는 16:9의 비율로 구성될 수 있다.
또한, 상기 검사 영상(115)은 검사 대상물의 높낮이 또는 기울기 등을 검출할 수 있도록 하기 위하여 모아레(moire) 영상으로 구성될 수 있다.
도 1의 실시예에서는 상기와 같이 검사 영상 생성부(110)에서 생성된 검사 영상(115)은 광학부(120)로 유입되며, 이때 상기 광학부(120)는 실린더 렌즈(Cylindrical lens)로 구성될 수 있다.
상기 광학부(120)는 상기 검사 영상을 검사 대상물 측으로 정사각형 또는 사다리꼴로 투사한다.
보다 상세하게 설명하면, 도 1의 실시예에서 상기 광학부(120)는 도 2에 도시된 바와 같이 평볼록 실린더 렌즈(Plano-Convex Cylindrical Lens)로 구성될 수 있다.
즉, 평볼록 실린더 렌즈(Plano-Convex Cylindrical Lens)의 형태인 광학부(120)는 상기 직사각형 형태의 검사 영상(115)을 가로와 세로의 길이가 동일한 정사각형 또는 사다리꼴 형태의 검사 영상으로 투사할 수 있다.
프로젝션 렌즈(Projection Lens: 130)는 상기와 같이 형성되는 정사각형 또는 사다리꼴 형태의 검사 영상을 검사 대상물이 위치하는 스크린(150) 상에 투사한다.
보다 상세하게 설명하면, 프로젝션 렌즈(Projection Lens: 130)는 유입부와 투사부를 포함할 수 있으며, 상기 유입부에는 상기 검사 영상이 유입되고 상기 투사부는 상기 유입된 검사 영상을 투사한다.
또한, 프로젝션 렌즈(Projection Lens: 130)는 복수개의 렌즈(Lens)들로 구성될 수 있다. 즉, 프로젝션 렌즈(Projection Lens: 130)는 다수의 렌즈들로 구성되는 광원 모듈의 형태로 구성될 수 있다.
상기와 같이 프로젝션 렌즈(Projection Lens: 130)를 투과한 정사각형 또는 사다리꼴 형태의 검사 영상(150)은 검사 대상물이 배치되는 스크린(155) 상에 투사된다.
상기 프로젝션 렌즈(Projection Lens: 130)를 투과한 정사각형 또는 사다리꼴 형태의 검사 영상은 상기 직사각형 형태의 검사 영상(115)과 마찬가지로, 모아레(moire) 영상으로 구성된다.
상기 정사각형 또는 사다리꼴 형태의 모아레(moire) 검사 영상(150)은 검사 대상물이 배치되는 스크린(155) 상에 투사되고, 촬영부(160)는 상기 검사 대상물 상에 투사되는 정사각형 또는 사다리꼴 모아레 검사 영상(150)을 촬영하며, 분석부(170)는 상기 촬영부(160)에서 촬영된 정사각형 또는 사다리꼴의 모아레 검사 영상을 처리하여 분석한다.
예를 들어, 상기 검사 대상물이 인쇄 회로 기판(PCB: Printed Circuit Board)인 경우에는 촬영부(160)가 상기 인쇄 회로 기판 상에 투사된 정사각형 또는 사다리꼴의 모아레 검사 영상(150)을 촬영하고, 분석부(170)가 상기 촬영부(160)에서 촬영된 정사각형 또는 사다리꼴의 모아레 검사 영상(155)을 처리하여 분석할 수 있다.
즉, 상기 분석부(170)는 상기 촬영부에서 촬영된 정사각형 또는 사다리꼴의 검사 영상(155)에서, 상기 인쇄 회로 기판 상의 솔더(solder)의 양 또는 솔더의 기울어짐을 측정하여 인쇄 회로 기판의 이상 유무를 검사할 수 있다.
이와 같이, 본 발명에 따르면 검사 영상 생성부(110)검사 영상 생성부에서 생성되는 직사각형 형태의 모아레 검사 영상을 실린더 렌즈(Cylindrical lens: 120)를 통해 정사각형 또는 사다리꼴 형태의 모아레 검사 영상(150)으로 투사하여 검사 대상물의 검사 시에 보다 정확한 이상 유무의 검출이 가능하다.
또한, 본 발명에 따르면 정사각형 또는 사다리꼴 형태의 모아레(moire) 영상(150)을 검사 영상으로 사용하여 인쇄 회로 기판(PCB: Printed Circuit Board)의 검사 시에 솔더(solder)의 양 또는 솔더의 기울어짐을 보다 정밀하게 측정할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판 검사용 디지털 광원 처리 프로젝터의 구성도이다.
도 3을 참조하여 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판 검사용 디지털 광원 처리 프로젝터의 구성을 설명하기로 한다.
도 1의 실시예와 마찬가지로, 도 3의 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 검사용 디지털 광원 처리 프로젝터는 검사 영상 생성부(110), 프로젝션 렌즈(130) 및 광학부(140)를 포함한다.
검사 영상 생성부(110)는 광원으로부터의 입사되는 빛(101)으로부터 검사 영상을 생성하여 검사 영상을 투사하는 기능을 가지고 있으며, 상기 검사 영상 생성부(110)에서 생성된 검사 영상(115)은 세로의 길이보다 가로의 길이가 더 긴 직사각형 영상으로서, 검사 대상물의 높낮이 또는 기울기 등을 검출할 수 있도록 하기 위하여 모아레(moire) 영상으로 구성될 수 있다.
검사 영상 생성부(110)에서 생성된 검사 영상(115)은 프로젝션 렌즈(Projection Lens: 130)의 유입부로 유입되고 프로젝션 렌즈(130)의 투사부는 상기 유입된 검사 영상을 투사하며, 이때 상기 프로젝션 렌즈(Projection Lens: 130)는 복수개의 렌즈(Lens)들로 구성될 수 있다.
상기와 같이 프로젝션 렌즈(130)로부터 투사된 검사 영상은 광학부(140) 로 유입되며, 이때 도 3의 실시예에서는 상기 광학부(140)는 상기 프로젝션 렌즈(130)의 투사부 측에 배치된다.
도 3의 실시예에서는 상기 광학부(140)가 실린더 렌즈(Cylindrical lens)로 구성되며, 상기 검사 영상(150)을 검사 대상물이 배치되는 스크린(155) 상에 정사각형 또는 사다리꼴로 투사한다. 이때, 상기 광학부(140)는 평볼록 실린더 렌즈(Plano-Convex Cylindrical Lens)로 구성되어, 상기 직사각형 형태의 검사 영상(115)을 가로와 세로의 길이가 동일한 정사각형 또는 사다리꼴의 검사 영상(150)으로 투사할 수 있다.
도 1의 실시예와 마찬가지로, 도 3의 실시예에서도 정사각형 또는 사다리꼴 형태의 검사 영상(150)은 검사 대상물이 배치되는 스크린(155) 상에 투사되며, 이때 상기 정사각형 또는 사다리꼴(150)의 검사 영상은 모아레(moire) 영상으로 구성된다.
즉, 상기 정사각형 또는 사다리꼴 형태의 모아레(moire) 검사 영상(150)은 검사 대상물 상에 투사되고, 촬영부(160)는 상기 검사 대상물 상에 투사된 정사각형 또는 사다리꼴의 모아레 검사 영상(150)을 촬영하고, 분석부(170)는 상기 촬영부(160)에서 촬영된 정사각형 또는 사다리꼴의 모아레 검사 영상(150)을 처리하여 분석한다.
도 4는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판 검사용 디지털 광원 처리 프로젝터의 구성도이다.
보다 상세하게 설명하면, 도 4의 실시예는 도 1의 실시예와 도 2의 실시예를 결합한 형태로서, 프로젝션 렌즈(Projection Lens: 130)의 양단에 광학부(120, 140)가 배치된다.
즉, 프로젝션 렌즈(Projection Lens: 130)의 유입부 측과 투사부 측에 각각 평볼록 실린더 렌즈(Plano-Convex Cylindrical Lens) 형태의 실린더 렌즈(Cylindrical lens: 120, 140)가 배치될 수 있다.
이와 같이 프로젝션 렌즈(Projection Lens: 130)의 양단에 실린더 렌즈(Cylindrical lens: 120, 140)를 배치하면, 제1 실린더 렌즈(120)와 제2 실린더 렌즈(140) 간의 광학 역할을 상호 보완 하여 정사각형 또는 사다리꼴 형태의 모아레(moire) 검사 영상(150)을 생성할 수 있으므로, 검사 대상물의 검사 시에 보다 정확한 이상 유무의 검출이 가능하다.
도 5는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판 검사용 디지털 광원 처리 프로젝터의 구성도이고, 도 6은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 광학부를 도시한 도면이다.
도 5 및 도 6를 참조하여 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판 검사용 디지털 광원 처리 프로젝터의 구성을 설명하기로 한다.
도 5의 실시예 따른 인쇄 회로 기판 검사용 디지털 광원 처리 프로젝터는, 도 1, 도 3의 실시예와 마찬가지로, 검사 영상 생성부(110), 프로젝션 렌즈(130) 및 광학부(140)를 포함한다. 다만, 도 5의 실시예에서는 도 6에 도시된 바와 같이 광학부로서 오목 실린더 거울(Plano-Concave Cylindrical Lens)를 사용한다.
오목 실린더 거울(140)은 오목부를 이용하여 검사 영상 생성부(110)에서 생성된 직사각형 형태의 영상(115)을 반사하여 정사각형 또는 사다리꼴 형태의 검사 영상(150)을 검사 대상물에 투사할 수 있다.
보다 상세하게 설명하면, 검사 영상 생성부(110)에서 생성된 검사 영상(115)은 프로젝션 렌즈(Projection Lens: 130)의 유입부로 유입되고 프로젝션 렌즈(130)의 투사부는 상기 유입된 검사 영상을 투사하며, 상기와 같이 프로젝션 렌즈(130)로부터 투사된 검사 영상은 광학부(140)에서 반사된다.
이때, 상기 광학부(140)로서 도 6에 도시된 바와 같은 오목 실린더 거울(Plano-Concave Cylindrical Mirror)를 사용하여 가로와 세로의 길이가 동일한 정사각형 또는 사다리꼴 형태의 검사 영상(150)을 검사 대상물이 배치되는 스크린(155) 상에 투사할 수 있다.
이때, 상기 정사각형 또는 사다리꼴 형태의 검사 영상(150)은 모아레(moire) 영상으로 구성될 수 있으며, 검사 영상(150)은 검사 대상물 상에 투사되고, 촬영부(160)는 상기 검사 대상물 상에 투사된 정사각형 또는 사다리꼴의 모아레 검사 영상(150)을 촬영하며, 분석부(170)는 상기 촬영부(160)에서 촬영된 정사각형 또는 사다리꼴의 모아레 검사 영상(150)을 처리하여 분석할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판 검사용 디지털 광원 처리 프로젝터의 구성도이다.
도 7의 실시예는 도 4의 실시예와 유사하게 프로젝션 렌즈(Projection Lens: 130)의 양단에 광학부(120, 140)가 배치될 수 있다.
보다 상세하게 설명하면, 프로젝션 렌즈(Projection Lens: 130)의 유입부 측에는 평볼록 실린더 렌즈(Plano-Convex Cylindrical Lens: 120)가 배치되고, 투사부 측에는 오목 실린더 거울(Plano-Concave Cylindrical Mirror: 140)이 배치될 수 있다.
즉, 도 4의 실시예와 마찬가지로 도 7의 실시예에서도 프로젝션 렌즈(Projection Lens: 130)의 양단에 각각 평볼록 실린더 렌즈(Plano-Convex Cylindrical Lens: 120)와 오목 실린더 거울(Plano-Concave Cylindrical Mirror: 140)을 배치하여, 제1 실린더 렌즈(120)와 제2 실린더 렌즈(140) 간의 광학 역할을 상호 보완 하고, 보다 정확한 정사각형 또는 사다리꼴 형태의 모아레(moire) 검사 영상(155)을 생성할 수 있으며, 그에 따라 검사 대상물의 검사 시에 보다 정확하게 이상 유무의 검출이 가능하다.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따르면 상기 광학부(120, 140)로는 상기 평볼록 실린더 렌즈와 오목 실린더 거울 외에도, 양볼록 실린더 렌즈, 양오목 실린더 렌즈 또는 오목 거울이 사용될 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 보다 다양한 형태의 실린더 렌즈를 사용하고, 실린더 렌즈와 프로젝션 렌즈의 다양한 배치 방법을 통하여 보다 정밀도 높은 인쇄 회로 기판(PCB: Printed Circuit Board)의 검사 환경을 제공할 수 있다.
전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 전술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
101: 빛
110: 검사 영상 생성부
115: 검사 영상
120, 140: 광학부
130: 프로젝션 렌즈
150: 검사 영상
155: 스크린
160: 촬영부
170: 분석부

Claims (15)

  1. 검사 영상을 생성하는 검사 영상 생성부;
    상기 검사 영상 생성부로부터 생성된 검사 영상이 유입되는 유입부와, 상기 유입된 검사 영상을 투사하는 투사부를 포함하는 프로젝션 렌즈(Projection Lens); 및
    상기 유입부와 상기 투사부 중에서 적어도 어느 하나 측에 배치되어, 상기 검사 영상을 검사 대상물 상에 정사각형 또는 사다리꼴로 투사하는 광학부;
    를 포함하는 인쇄 회로 기판 검사용 디지털 광원 처리 프로젝터.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 검사 영상 생성부에서 생성된 상기 검사 영상은,
    직사각형의 검사 영상인 인쇄 회로 기판 검사용 디지털 광원 처리 프로젝터.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 직사각형의 검사 영상은,
    320×200, 640×480, 720×400, 1152×864, 1280×1024, 1440×900, 1680×1050, 1600×1200, 1920×1080, 2048×1080 및 2560×1600해상도 중에서 어느 하나인 인쇄 회로 기판 검사용 디지털 광원 처리 프로젝터.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 직사각형의 검사 영상은,
    가로와 세로가 6:4 또는 16:9의 비율인 인쇄 회로 기판 검사용 디지털 광원 처리 프로젝터.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 검사 영상 생성부에서 생성된 상기 검사 영상은,
    모아레(moire) 영상인 인쇄 회로 기판 검사용 디지털 광원 처리 프로젝터.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 광학부는,
    실린더 렌즈인 인쇄 회로 기판 검사용 디지털 광원 처리 프로젝터.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 광학부는,
    평볼록 실린더 렌즈, 양볼록 실린더 렌즈, 오목 실린더 거울, 양오목 실린더 렌즈 및 오목 거울 중에서 어느 하나인 인쇄 회로 기판 검사용 디지털 광원 처리 프로젝터.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 평볼록 실린더 렌즈는,
    상기 검사 영상을 투과하여 상기 검사 대상물 상에 정사각형 또는 사다리꼴로 투사하는 인쇄 회로 기판 검사용 디지털 광원 처리 프로젝터.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 오목 실린더 거울은,
    상기 검사 영상을 반사하여 상기 검사 대상물 상에 정사각형 또는 사다리꼴로 투사하는 인쇄 회로 기판 검사용 디지털 광원 처리 프로젝터.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 프로젝션 렌즈는,
    각각의 광학 특성을 가지는 복수개의 렌즈들을 포함하는 인쇄 회로 기판 검사용 디지털 광원 처리 프로젝터.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 검사 대상물 상에 투사된 검사 영상은 정사각형 또는 사다리꼴의 모아레(moire) 영상인 인쇄 회로 기판 검사용 디지털 광원 처리 프로젝터.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 검사 대상물 상에 투사된 정사각형 또는 사다리꼴의 검사 영상을 촬영하는 촬영부;
    를 더 포함하는 인쇄 회로 기판 검사용 디지털 광원 처리 프로젝터.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 검사 대상물 상에 투사되어 상기 촬영부에서 촬영된 정사각형 또는 사다리꼴의 검사 영상을 처리하여 분석하는 분석부;
    를 더 포함하는 인쇄 회로 기판 검사용 디지털 광원 처리 프로젝터.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 검사 대상물은,
    인쇄 회로 기판(PCB: Printed Circuit Board)이고,
    상기 분석부는,
    상기 촬영부에서 촬영된 정사각형 또는 사다리꼴의 검사 영상에서, 상기 인쇄 회로 기판 상의 솔더(solder)의 양 또는 솔더의 기울어짐을 측정하는 인쇄 회로 기판 검사용 디지털 광원 처리 프로젝터.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 검사 영상 생성부는,
    광원으로부터의 입사되는 빛으로부터 검사 영상을 생성하는 DMD(Digital Micromirror Device), LCD(Liquid Crystal Display) 및 LCoS(Liquid Crystal on Silicon) 중에서 어느 하나인 인쇄 회로 기판 검사용 디지털 광원 처리 프로젝터.
KR1020140031670A 2014-03-18 2014-03-18 인쇄 회로 기판 검사용 디지털 광원 처리 프로젝터 KR101556056B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140031670A KR101556056B1 (ko) 2014-03-18 2014-03-18 인쇄 회로 기판 검사용 디지털 광원 처리 프로젝터

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140031670A KR101556056B1 (ko) 2014-03-18 2014-03-18 인쇄 회로 기판 검사용 디지털 광원 처리 프로젝터

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150108634A true KR20150108634A (ko) 2015-09-30
KR101556056B1 KR101556056B1 (ko) 2015-10-29

Family

ID=54246551

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140031670A KR101556056B1 (ko) 2014-03-18 2014-03-18 인쇄 회로 기판 검사용 디지털 광원 처리 프로젝터

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101556056B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106468668A (zh) * 2016-09-28 2017-03-01 北京凯视佳光电设备有限公司 工业相机圆柱检测方法
CN114076773A (zh) * 2020-08-21 2022-02-22 得力富企业股份有限公司 钻孔检测方法、钻孔检测系统与检测装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220114292A (ko) 2021-02-08 2022-08-17 한국전자통신연구원 초분광 이미징 공간 분해능 향상이 가능한 광학 시스템 및 이를 이용한 광정렬 방법

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3937024B2 (ja) 2005-09-08 2007-06-27 国立大学法人 和歌山大学 モアレ縞を用いたずれ、パタ−ンの回転、ゆがみ、位置ずれ検出方法
KR100803752B1 (ko) * 2005-10-19 2008-02-15 삼성전기주식회사 화소 분석 시스템 및 방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106468668A (zh) * 2016-09-28 2017-03-01 北京凯视佳光电设备有限公司 工业相机圆柱检测方法
CN114076773A (zh) * 2020-08-21 2022-02-22 得力富企业股份有限公司 钻孔检测方法、钻孔检测系统与检测装置
CN114076773B (zh) * 2020-08-21 2024-05-10 得力富企业股份有限公司 钻孔检测方法、钻孔检测系统与检测装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR101556056B1 (ko) 2015-10-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101245148B1 (ko) 영상 선명도가 개선된 비전검사장치
KR101295760B1 (ko) 다중 격자 무늬를 이용한 비전검사장치
KR100911330B1 (ko) 어레이 테스트 장치와, 상기 어레이 테스트 장치의 기판 일지점 위치 측정 방법과, 카메라 어셈블리에 촬상된 특정 위치좌표 측정 방법
KR101657952B1 (ko) 기판 검사방법
KR20130029682A (ko) 평판 패널 검사방법
JP2013021674A (ja) 画像計測方法、画像計測装置及び画像検査装置
KR101556056B1 (ko) 인쇄 회로 기판 검사용 디지털 광원 처리 프로젝터
KR101245622B1 (ko) 스테레오 비전과 격자 무늬를 이용한 비전검사장치
WO2015026210A1 (ko) 솔더 조인트 검사 방법
US20100309309A1 (en) Method for precisely detecting crack width
JP2009008578A (ja) 実装基板の検査装置および検査方法
JP6136877B2 (ja) プラグギャップ測定装置、プラグギャップ測定方法、および点火プラグの製造方法
JP2007003376A (ja) 周期性パターンムラ検査装置および周期性パターン撮像方法
KR101245623B1 (ko) 가시광선의 격자무늬와 자외선 또는 적외선 격자 무늬를 이용한 비전검사장치
KR20120123933A (ko) 편광판과 다중 격자 무늬를 이용한 비전검사장치
KR101876391B1 (ko) 단색광 모아레의 다채널 이미지를 이용한 3차원 검사 장치
EP1086382B1 (en) Measuring and compensating for warp in the inspection of printed circuit board assemblies
KR101245621B1 (ko) 서로 다른 색깔의 다중 격자 무늬를 이용한 비전검사장치
JP5427222B2 (ja) 外観検査装置
TWM477571U (zh) 一種用以擷取一物件影像的擷取裝置以及影像檢測裝置
KR101351000B1 (ko) 복수 개의 검사 모드를 가지는 인라인 카메라 검사 장치
KR101351004B1 (ko) 상하 이동이 가능한 결함 검출용 카메라 어레이가 구비된 이송장치
JP6116457B2 (ja) 描画装置
KR101442666B1 (ko) 복수 행의 조명부재를 포함하는 비전검사장치
KR20100128177A (ko) 결상 광학 시스템

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
LAPS Lapse due to unpaid annual fee